CN116111402A - 高速连接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种高速连接器，包括：一绝缘本体，收容一第一端子组、一第二端子组、一第三端子组与一第四端子组，各端子组均设有一基体，所述基体内形成有一凹槽，所述凹槽收容一金属片，所述基体固持数个接地端子与数个差动端子，所述第三端子组与所述第四端子组分别包括具有塑胶材质的一片状结构，设置于所述第三端子组与所述第四端子组的所述凹槽内，数个所述差动端子与所述片状结构之间形成一间隙，数个所述接地端子与所述片状结构之间不具所述有间隙。因此本发明高速连接器调整端子周围的结构的介电系数，改变电磁特性及串音干扰，提高高频讯号传输的质量。

Description

高速连接器

技术领域

本发明涉及一种高速连接器，尤其是涉及一种调整端子周围的结构的介电系数，改变电磁特性及串音干扰，提高高频讯号传输的质量的高速连接器。

背景技术

现有的高速连接器通常以接地片连接数个接地端子，以降低插入损失和串音干扰。其中，现有的接地片是由一片状主体以及自上述片状主体所延伸出的多个弹臂所组成，并且上述弹臂大都以悬臂梁的形式与片状主体一体冲压制成。然而，现有接地片的结构强度不高，并且现有接地片也无法屏蔽高速连接器的差分信号端子，所以现有的接地片还具有能够进一步改良的空间存在，以利于提升现有高速连接器的性能。

中国台湾专利第I635677号揭露了「一种高速连接器及其传输模块」，包括壳体、插设于壳体内的绝缘胶芯、固定于绝缘胶芯的多个第一导电端子与多个第二导电端子、及屏蔽件。多个第一导电端子沿宽度方向排列并包含有两个差分信号端子及分别位于上述两个差分信号端子的相反两个外侧的两个接地端子。屏蔽件包含组装于壳体的基材及镀设于基材的金属镀层，并且金属镀层接触上述两个接地端子，以使两个接地端子电性连接。金属镀层位于两个差分信号端子的相反两个外侧，以使金属镀层能在宽度方向上对两个差分信号端子进行屏蔽。

然，上述高速连接器整面铺满金属镀层以达到屏蔽作用，此设计的缺点在于讯号碰到金属镀层会容易造成震荡反射，此震荡会产生很多谐振点，当高速连接器在更高速讯号传递时反而会使其高频特性变差。高频讯号传输在相邻的端子时，很难避免串音干扰的产生，然而，上述高速连接器因铺满整面金属镀层，使高频特性变差进而影响串音效果。

因此，有必要提供一种调整端子周围的结构的介电系数，改变电磁特性及串音干扰，提高高频讯号传输的质量的电连接器。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术存在的缺陷和不足提供一种高速连接器。

为实现上述目的，本发明公开一种高速连接器，包括：一绝缘本体，收容一第一端子组、一第二端子组、一第三端子组与一第四端子组，所述第一端子组与所述第二端子组彼此相对设置，所述第三端子组与所述第四端子组彼此相对设置，各端子组均设有一基体，所述基体内形成有一凹槽，所述凹槽收容一金属片，所述基体固持数个接地端子与数个差动端子，每一所述接地端子与所述差动端子均设有固持于所述基体的一固定部，所述固定部前端设有一接触部，所述固定部后端设有一焊接部，至少一部分的数个所述接地端子与数个所述差动端子的所述固定部外露于所述凹槽，外露于所述凹槽的数个所述接地端子的所述固定部电连接所述金属片，所述第三端子组与所述第四端子组分别包括具有塑胶材质的一片状结构，所述片状结构设置于所述第三端子组与所述第四端子组的所述凹槽内，所述第三端子组与所述第四端子组中外露于所述凹槽的数个所述接地端子与数个所述差动端子的固定部的相对两侧分别设有所述金属片与所述片状结构，所述第三端子组与所述第四端子组中外露于所述凹槽的数个所述差动端子与所述片状结构之间形成一间隙，所述第三端子组与所述第四端子组中外露于所述凹槽的数个所述接地端子与所述片状结构之间不具有所述间隙。

作为进一步的改进，所述绝缘本体设有一本体部，所述绝缘本体的所述本体部的上表面中间开设纵向的数个第一开槽，所述第一开槽位置对应于所述第一端子组的所述固定部，所述绝缘本体的所述本体部的下表面的前端开设纵向的数个第二开槽，所述第二开槽位置对应于所述第二端子组的所述接触部。

作为进一步的改进，所述第一端子组设有一第一基体，所述第一基体左右两侧分别设有贯穿所述第一基体上、下表面的数个第一开口，所述绝缘本体的所述本体部上壁的内侧面设有向下延伸的数个凸面，数个所述凸面的数量对应于所述第一端子组的所述第一开口，所述凸面对应于所述第一端子组的所述第一开口的位置。

作为进一步的改进，所述第一基体设有一第一包覆部，所述第一包覆部设置于所述第一基体中间并连接所述第一基体前、后端，数个所述凸面之间设有一凹面，所述凹面对应所述第一端子组的所述第一包覆部。

作为进一步的改进，所述绝缘本体的所述本体部上表面设有至少一第一通孔，所述第一基体的所述第一包覆部上表面的后端设有至少一向上延伸的第一凸扣，所述第一凸扣的数量对应于所述绝缘本体的所述第一通孔的数量，所述第一基体的所述第一凸扣固定于所述绝缘本体的所述第一通孔。

作为进一步的改进，所述本体部的上壁的内侧面形成至少一凹陷的滑行槽，所述第一通孔设置于所述滑行槽的前方并于纵向上对齐所述滑行槽，所述滑行槽设有一斜向区、一缓冲区及一止挡区，所述斜向区的顶面由后往前呈现由上往下的斜面，所述缓冲区的顶面呈现一平面，所述止挡区的顶面亦呈现一平面且与所述缓冲区的顶面形成一段差，使所述止挡区的顶面的水平高度低于所述缓冲区的顶面的水平高度，所述凹面设置于所述滑行槽与数个所述凸面之间。

作为进一步的改进，所述第一端子组设有一第一金属片，所述第一金属片设有至少一第一主板、一第一定位口、数个第一斜板、数个第一导接板、数个第一遮蔽板，所述第一主板的位置对应于所述第一基体的所述第一包覆部的位置，所述第一定位口形成于所述第一主板，所述第一基体的所述第一包覆部下表面设有向下延伸的数个第一触点，数个所述第一触点抵顶所述第一主板，所述第一主板外侧缘设有由下往上并向外侧延伸形成的所述第一斜板，所述第一斜板的位置对应于所述第一基体的所述第一包覆部的外侧面，所述第一斜板外侧缘向外侧水平延伸形成所述第一导接板，所述第一导接板与所述第一主板相互平行，所述第一导接板的外侧缘由上往下并向外侧延伸形成的所述第一斜板，所述第一导接板两侧缘的两所述第一斜板彼此相对应，所述第一斜板的外侧缘向外侧延伸形成所述第一遮蔽板，所述第一遮蔽板与所述第一主板设于同一水平线上。

作为进一步的改进，各所述端子组的每一所述固定部的前、后两端的左右两侧分别向内凹陷形成一凹口，各所述基体设有数个连接部，所述连接部设置于每两所述端子之间，所述连接部嵌合于所述凹口。

作为进一步的改进，所述第三端子组设有数个第三端子、一第三基体、一第三金属片及一第一片状结构，数个所述第三端子设置于所述第一片状结构与所述第三金属片之间，数个所述第三端子设有数个第三接地端子及数个第三差动端子，每一所述第三端子设有一第三固定部，所述第三金属片设置于所述第三基体内并设置于所述第三端子下方，所述第一片状结构设置于所述第三基体内并设置于所述第三端子上方，所述第一片状结构的位置对应于所述第一基体的后端的位置，所述第一片状结构的下表面设有数个第三凸起，数个所述第三凸起对应所述第三接地端子的所述第三固定部的上表面，所述第一片状结构与所述第三金属片之间形成数个第三内部空间，每二所述第三差动端子的所述第三固定部穿过一所述第三内部空间，所述第三差动端子的所述第三固定部的上表面与所述第一片状结构保持一第三间隙，所述第一片状结构外侧面设有向外凸伸的一第一强化结构，所述第一强化结构的左右两侧分别设有一十字形结构。

作为进一步的改进，所述第四端子组设有数个第四端子、一第四基体、一第四金属片及一第二片状结构，数个所述第四端子设置于所述第四金属片与所述第二片状结构之间，数个所述第四端子设有数个第四接地端子及数个第四差动端子，每一所述第四端子均设有一第四固定部，所述第四金属片设置于所述第四基体内并设置于所述第四端子下方，所述第二片状结构设置于所述第四基体内并设置于所述第四端子上方，所述第二片状结构的位置比所述第一片状结构的位置更靠近所述绝缘本体的前端，所述第二片状结构的下表面设有数个第四凸起，数个所述第四凸起对应所述第四接地端子的所述第四固定部的下表面，所述第二片状结构与所述第四金属片之间形成数个第四内部空间，每二所述第四差动端子的所述第四固定部穿过一所述第四内部空间，所述第四差动端子的所述第四固定部下表面与所述第二片状结构保持一第四间隙，所述第二片状结构外侧面设有向外凸伸的一第二强化结构，所述第二强化结构的左右两侧分别设有一十字形结构。

如上所述，本发明高速连接器通过创新的结构设计，透过所述第一金属片、所述第二金属片、所述第三金属片、所述第四金属片的导接板分别接触所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子及所述第四端子的接地端子以形成串地结构，使讯号噪声可有效的被吸收抑制并提高高频讯号传输的质量；透过所述第一空气结构、所述第二空气结构、所述第一片状结构、所述第二片状结构的内部空间及间隙调整端子周围结构的介电系数，改变电磁特性，以改善本发明高速连接器的串音干扰。因此本发明高速连接器通过调整端子周围的结构的介电系数，改变电磁特性及串音干扰，提高高频讯号传输的质量。

附图说明

图1为本发明高速连接器的立体图。

图2为本发明高速连接器的另一角度立体图。

图3为本发明高速连接器的部分分解图。

图4为本发明高速连接器的另一角度部分分解图。

图5为本发明高速连接器的绝缘本体的立体图。

图6为本发明高速连接器沿着图3的VI-VI线的剖面图。

图7为本发明高速连接器沿着图6的VII-VII线的剖面图。

图8为本发明高速连接器的端子模块的第一端子组的立体图。

图9为本发明高速连接器的端子模块的第一端子组的另一角度立体图。

图10为本发明高速连接器的端子模块的第一端子组的分解图。

图11为本发明高速连接器的端子模块的第一端子组的另一角度分解图。

图12为本发明高速连接器的端子模块的第一端子组的第一空气结构分解图。

图13为本发明高速连接器沿着图9的A-A线的剖面图。

图14为本发明高速连接器沿着图13中X1的局部放大图。

图15为本发明高速连接器的端子模块的第二端子组的立体图。

图16为本发明高速连接器的端子模块的第二端子组的另一角度立体图。

图17为本发明高速连接器的端子模块的第二端子组的分解图。

图18为本发明高速连接器的端子模块的第二端子组的另一角度分解图。

图19为本发明高速连接器的端子模块的第三端子组的立体图。

图20为本发明高速连接器的端子模块的第三端子组的另一角度立体图。

图21为本发明高速连接器的端子模块的第三端子组的分解图。

图22为本发明高速连接器的端子模块的第三端子组的另一角度分解图。

图23为本发明高速连接器的端子模块的第三端子组的第二空气结构分解图。

图24为本发明高速连接器沿着图20的C-C线的剖面图。

图25为本发明高速连接器沿着图24的X2线的局部放大图。

图26为本发明高速连接器沿着图19的B-B线的剖面图。

图27为本发明高速连接器的端子模块的第四端子组的立体图。

图28为本发明高速连接器的端子模块的第四端子组的另一角度立体图。

图29为本发明高速连接器的端子模块的第四端子组的分解图。

图30为本发明高速连接器的端子模块的第四端子组的另一角度分解图。

图31为本发明高速连接器沿着图28的D-D线的剖面图。

图32为本发明高速连接器的第二实施例的端子模块的第四端子组的立体图。

图33为本发明高速连接器的第二实施例的端子模块的第四端子组的部分分解图。

图34为本发明高速连接器的第三实施例的端子模块的第四端子组的立体图。

图35为本发明高速连接器沿着图34的E-E线的剖面图。

图中各附图标记说明如下。

高速连接器        100        绝缘本体         1

本体部            11         第一通孔         111

第二通孔          112        第一定位凹部     113

第二定位凹部      114        第三定位凹部     115

第四定位凹部      116        凸块             117

凸面              118        凹面             119

插接通道          12         第一端子槽       13

插接口            14         安装槽           15

滑行槽            16         斜向区           161

缓冲区            162        止挡区           163

第一开槽          17         第二开槽         18

端子模块          2          第一端子组       3

第一端子          31         第一固定部       311

第一台阶部        312        第一接触部       313

第一延伸部        314        第一弯折部       315

第一焊接部        316        第一接地端子     317

第一差动端子      318        第一凹口         319

第一基体          32         第一包覆部       320

第一凸扣          321        第一凸出部       322

第一凹槽          323        第一开口         324

第一触点          325        第一定位孔       326

第一限位孔        327        第一连接部       328

第二端子槽        329        第一金属片       33

第一主板          331        第一定位口       332

第一斜板          333        第一导接板       334

第一翼板          335        第一遮蔽板       336

第一限位部        337        第一空气结构     34

第一盖体          341        第一延伸脚       3411

第一卡合部        3412       第一凸起         3413

第一内部空间      3414       第一间隙         3415

第一凹陷部        3416       第一穿孔         3417

第一固定结构      342        第一扣臂         3421

第一固持体        35         第一卡槽         351

第二端子组        4          第二端子         41

第二固定部        411        第二台阶部       412

第二接触部        413        第二焊接部       414

第二接地端子      415        第二差动端子     416

第二凹口          417        第二基体         42

第二包覆部        420        第一凸柱         4201

第二凸扣          421        第二凸出部       422

第二凹槽          423        第二开口         424

第二触点          425        承载部           426

第二限位孔        427        第二连接部       428

第三端子槽        429        第二金属片       43

第二主板          431        第二斜板         432

第二导接板        433        第二翼板         434

第二遮蔽板        435        第二限位部       436

第二穿孔          437        第三端子组       5

第三端子          51         第三固定部       511

第三接触部        512        第二延伸部       513

第二弯折部        514        第三焊接部       515

第三接地端子      516        第三差动端子     517

第三凹口          518        第三基体         52

第三包覆部        520        第二凸柱         5201

第一定位柱        521        第三凸出部       522

第三凹槽          523        第三开口         524

第三触点          525        第二定位孔       526

第三限位孔        527        第三连接部       528

第三金属片        53         第三主板         531

第三斜板          532        第三导接板       533

第三翼板          534        第三遮蔽板       535

第三限位部        536        第三穿孔         537

第二空气结构      54         第二盖体         541

第二延伸脚        5411       第二卡合部       5412

第二凸起          5413       第二内部空间     5414

第二间隙          5415       第二凹陷部       5416

第四穿孔          5417       第二固定结构     542

第二扣臂          5421       第二固持体       55

第二卡槽          551        第一片状结构     56

第三凸起          561        第三内部空间     562

第三间隙          563        第一强化结构     564

第四端子组        6          第四端子         61

第四固定部        611        第四接触部       612

第三弯折部        613        第四焊接部       614

第四接地端子      615        第四差动端子     616

第四凹口          617        第四基体         62

第四包覆部        620        第三凸柱         6201

第二定位柱        621        第四凸出部       622

第四凹槽          623        第四开口         624

第四触点          625        第四限位孔       626

第四连接部        627        第三定位孔       628

第四金属片        63         第四主板         631

第四斜板          632        第四导接板       633

第四翼板          634        第四遮蔽板       635

第四限位部        636        第五穿孔         637

第二片状结构      64         第四凸起         641

第四内部空间      642        第四间隙         643

第二强化结构      644        第五金属片       65

第五主板          651        第五斜板         652

第五导接板        653        第五翼板         654

第五遮蔽板        655        定位片           656

第三片状结构      66         第五凸起         661

第五间隙          662        第三强化结构     663

串地结构          90

具体实施方式

为详细说明本发明高速连接器100的技术内容、构造特征、所达成的目的及功效，以下兹例举实施例并配合图式详予说明。

请参阅图1与图2，本发明高速连接器100，包括一绝缘本体 1及一端子模块2，所述端子模块2设置于所述绝缘本体1内。

请参阅图3至图5，所述绝缘本体1设有一本体部11，所述本体部11内形成有一插接通道12及连通于所述插接通道的数排第一端子槽13，并且数排所述第一端子槽13分别位于所述插接通道 12的上方与下方。所述本体部11的前端形成有一插接口14，而所述本体部11的末端形成有一安装槽15，并且所述插接口14与所述安装槽15分别位于插接通道12的前侧与后侧并且连通于所述插接通道12。在本实施例中，所述本体部11内形成两排所述第一端子槽13，所述两排第一端子槽13分别形成于所述插接通道 12前端的上表面与下表面，所述两排第一端子槽13的前端连通所述插接口14。

请参阅图3至图6，所述端子模块2由所述绝缘本体1的后方的所述安装槽15插设于所述绝缘本体1的所述插接通道12内。在本实施例中，所述端子模块2由一第一端子组3、一第二端子组 4、一第三端子组5及一第四端子组6组成，在具体实施时则不限于此。所述第一端子组3与所述第二端子组4相对应，所述第三端子组5与所述第四端子组6相对应。在本实施例中，所述第一端子组3与所述第二端子组4构成一QSFP端子组，所述第三端子组5与所述第四端子组6构成另一QSFP端子组。在具体实施时，本发明高速连接器100设置所述第一端子组3、所述第二端子组 4、所述第三端子组5及所述第四端子组6以构成一QSFP-DD高速连接器，亦可仅设置所述第一端子组3及所述第二端子组4以构成一QSFP高速连接器。

所述绝缘本体1的所述本体部11上表面设有至少一第一通孔 111，所述第一端子组3的对应机构卡固于所述第一通孔111内以实现所述第一端子组3与所述绝缘本体1定位固持。所述本体部 11下表面设有至少一第二通孔112，所述第二端子组4的对应机构卡固于所述第二通孔112内以实现所述第二端子组4与所述绝缘本体1定位固持。所述本体部11的后端的左右两侧的内壁分别设有凹陷的一第一定位凹部113、一第二定位凹部114、一第三定位凹部115与一第四定位凹部116。所述第一定位凹部113、所述第二定位凹部114、所述第三定位凹部115及所述第四定位凹部 116分别与所述第一端子组3、所述第二端子组4、所述第三端子组5及所述第四端子组6的对应机构相互卡合以实现所述端子模块2与所述绝缘本体1定位固持。所述第一定位凹部113、所述第三定位凹部115、所述第四定位凹部116与所述第二定位凹部114 分别由上而下依序设置。所述绝缘本体1的左右两侧的内壁的下端分别设有向内延伸形成的一凸块117，所述凸块117用于卡合于所述第一端子组3与所述第三端子组5的对应机构以实现所述绝缘本体1与所述第一端子组3和所述第三端子组5定位固持。所述绝缘本体1的所述本体部11上壁的内侧面设有向下延伸的数个凸面118，数个所述凸面118的数量对应于所述第一端子组3的对应结构，所述凸面118对应于所述第一端子组3的对应结构的位置。数个所述凸面118之间设有一凹面119，所述凹面119对应所述第一端子组3的对应机构。

所述本体部11的上壁的内侧面形成至少一凹陷的滑行槽16，所述第一通孔111设置于所述滑行槽16的前方并于纵向上对齐所述滑行槽16，所述端子模块2的对应机构通过所述滑行槽16后固定于所述第一通孔111内以实现所述绝缘本体1与所述端子模块2 定位固持。所述滑行槽16后端连通所述安装槽15，所述滑行槽 16前端连通所述第一通孔111，所述滑行槽16由所述安装槽15 往所述第一通孔111方向延伸分别设有一斜向区161、一缓冲区 162及一止挡区163，所述斜向区161的顶面由后往前呈现由上往下的斜面，所述缓冲区162的顶面呈现一平面，所述止挡区163 的顶面亦呈现一平面且与所述缓冲区162的顶面形成一段差，使所述止挡区163的顶面的水平高度低于所述缓冲区162的顶面的水平高度。当所述端子模块2由所述绝缘本体1的所述安装槽15 组装时，所述端子模块2的对应机构沿着所述斜向区161进入所述缓冲区162，沿着所述缓冲区162滑动后通过所述止挡区163，最终卡合于所述第一通孔111，所述斜向区161方便所述端子模块 2的对应机构进入所述滑行槽16且避免所述端子模块2的对应机构撞伤，所述止挡区163用于抵靠所述端子模块2的对应机构以防止所述端子模块2滑动。所述凹面119设置于所述滑行槽16与数个所述凸面118之间。

所述绝缘本体1的所述本体部11的上表面中间开设纵向的数个第一开槽17，数个所述第一开槽17用于电性调节使本发明高速连接器100高频讯号稳定。所述第一开槽17位置对应于所述端子模块2的对应机构。所述绝缘本体1的所述本体部11的下表面的前端开设纵向的数个第二开槽18，数个所述第二开槽18用于电性调节使本发明高速连接器100高频讯号稳定。所述第二开槽18位置对应于所述端子模块2的对应机构。

请参阅图8至图11，所述第一端子组3设有数个第一端子31、一第一基体32、一第一金属片33、一第一空气结构34及一第一固持体35，所述第一金属片33设置于所述第一基体32内并设置于数个所述第一端子31下方，所述第一基体32包覆数个所述第一端子31，所述第一空气结构34设置于所述第一端子31后端并包覆所述第一端子31后端，所述第一空气结构34用于改变所述第一端子31周围的介电系数以改善串音干扰，所述第一固持体35 包覆数个所述第一端子31底端。

每一所述第一端子31均设有一第一固定部311、一第一台阶部312、一第一接触部313、一第一延伸部314、一第一弯折部315 及一第一焊接部316。所述第一固定部311对应于所述绝缘本体1 的所述第一开槽17的位置。所述第一固定部311前端向下弯折形成所述第一台阶部312，所述第一台阶部312外露于所述第一基体 32的前端，所述第一台阶部312前端往前延伸出所述第一基体32 的前端面后向下弯折形成所述第一接触部313，所述第一接触部 313设置于所述插接通道12前端的上表面的所述第一端子槽13，且每一所述第一接触部313的下表面凸出所述第一端子槽13并伸入所述插接通道12中。所述第一固定部311后端延伸出所述第一基体32的后端面后向下倾斜延伸形成所述第一延伸部314，所述第一空气结构34固定于所述第一延伸部314的位置，所述第一延伸部314后端弯折向下延伸形成所述第一弯折部315，所述第一固持体35固定于所述第一弯折部315的位置，所述第一弯折部315底端往后弯折延伸形成所述第一焊接部316。数个所述第一端子 31设有数个第一接地端子317及数个第一差动端子318，在本实施例中，两所述第一差动端子318设置于两所述第一接地端子317 之间。在本实施例中，数个所述第一接地端子317设有七支，数个所述第一差动端子318设有十二支，所述第一差动端子318用于讯号传输。在本实施例中，一支所述第一接地端子317的所述第一固定部311与四支所述第一差动端子318的所述第一固定部 311被所述第一基体32的对应机构所包覆。每一所述第一固定部311的前、后两端的左右两侧及所述第一台阶部312的前端的左右两侧分别向内凹陷形成一第一凹口319，所述第一基体32的对应机构嵌合于所述第一凹口319内。

所述第一基体32包覆所述第一固定部311的后端及所述第一台阶部312。所述第一基体32设有一第一包覆部320、至少一第一凸扣321、数个第一凸出部322、一第一凹槽323、数个第一开口324、数个第一触点325、一第一定位孔326、数个第一限位孔 327及数个第一连接部328。所述第一包覆部320设置于所述第一基体32中间并连接所述第一基体32前、后端。所述第一基体32 的所述第一包覆部320包覆一支所述第一接地端子317的所述第一固定部311与四支所述第一差动端子318的所述第一固定部 311，所述第一基体32的所述第一包覆部320的位置对应于所述绝缘本体1的所述凹面119。所述第一基体32的所述第一包覆部 320上表面的后端设有至少一向上延伸的所述第一凸扣321，所述第一凸扣321的数量对应于所述绝缘本体1的所述第一通孔111 的数量，所述第一基体32的所述第一凸扣321固定于所述绝缘本体1的所述第一通孔111以实现所述第一端子组3与所述绝缘本体1定位固持，所述第一凸扣321通过所述滑行槽16后固定于所述第一通孔111内以实现所述绝缘本体1与所述第一端子组3定位固持。

当所述端子模块2由所述绝缘本体1的所述安装槽15组装时，所述第一凸扣321沿着所述斜向区161依序进入所述斜向区 161与所述缓冲区162，沿着所述斜向区161与所述缓冲区162滑动后通过所述止挡区163，最终卡合于所述第一通孔111，所述斜向区161方便所述第一凸扣321进入所述滑行槽16且避免所述第一凸扣321撞伤，所述止挡区163用于抵靠所述第一凸扣321以防止所述第一端子组3滑动。在本实施例中，所述第一基体32的左右两侧分别设有向外侧凸伸的所述第一凸出部322，所述第一凸出部322用于卡合于所述绝缘本体1的所述第一定位凹部113以实现所述第一端子组3与所述绝缘本体1定位固持。所述第一基体32下表面设有向上凹陷的所述第一凹槽323，所述第一金属片33设置于所述第一凹槽323内。所述第一基体32左右两侧分别设有贯穿所述第一基体32上、下表面的数个所述第一开口324，在本实施例中，所述第一开口324数量为两个且两所述第一开口324 分别形成于所述第一包覆部320的左右两侧，数个所述第一接地端子317的所述第一固定部311及数个所述第一差动端子318的所述第一固定部311外露于所述第一开口324。所述第一基体32的所述第一开口324的数量对应于所述绝缘本体1的数个所述凸面118的数量，所述第一基体32的所述第一开口324对应于所述绝缘本体1的所述凸面118的位置。

所述第一基体32的所述第一包覆部320下表面设有向下延伸的数个所述第一触点325，数个所述第一触点325用于固定所述第一金属片33。所述第一基体32的所述第一包覆部320下表面设有向上凹陷的所述第一定位孔326，所述第三端子组5的对应结构固定于所述第一定位孔326内以实现所述第三端子组5与所述第一端子组3定位固持。所述第一基体32的左右两侧分别设有贯穿所述第一基体32上、下表面的数个所述第一限位孔327。所述第一金属片33的对应机构设置于数个所述第一限位孔327内以实现所述第一金属片33与所述第一基体32定位固持。

所述第一基体32的上表面设有数个所述第一连接部328，数个所述第一连接部328设置于每两所述第一端子31之间，所述第一连接部328用于简化模具制程。在本实施例中，所述第一连接部328嵌合于所述第一台阶部312的所述第一凹口319及所述第一固定部311的所述第一凹口319。所述第一基体32的下表面设有一排第二端子槽329，所述第三端子组5的对应机构设置于所述第二端子槽329，所述第二端子槽329用于避免所述第三端子组5 的对应机构歪斜。

所述第一金属片33设置于所述第一基体32的所述第一凹槽 323内并设置于数个所述第一端子31下方，所述第一金属片33 设有至少一第一主板331、一第一定位口332、数个第一斜板333、数个第一导接板334、数个第一遮蔽板336及数个第一限位部 337。所述第一主板331的位置对应于所述第一基体32的所述第一包覆部320的位置，所述第一定位口332形成于所述第一主板 331，所述第一基体32的数个所述第一触点325抵顶所述第一主板331，在具体实施时，所述第一主板331可直接固定于所述第一包覆部320上。所述第一主板331的左右两侧分别形成波浪状的一第一翼板335，每一所述第一翼板335由数个所述第一斜板 333、数个所述第一导接板334及数个所述第一遮蔽板336所构成，所述第一主板331外侧缘设有由下往上并向外侧延伸形成的所述第一斜板333，所述第一斜板333的位置对应于所述第一基体 32的所述第一包覆部320的外侧面，本实施例中，所述第一定位口332延伸至所述第一斜板333。所述第一斜板333外侧缘向外侧水平延伸形成所述第一导接板334，所述第一导接板334与所述第一主板331相互平行。请参阅图7，所述第一导接板334与所述第一端子31的所述第一接地端子317的所述第一固定部311接触以形成一串地结构90，如此一来讯号噪声可有效的被吸收抑制并提高高频讯号传输的质量。所述第一导接板334的外侧缘由上往下并向外侧延伸形成的所述第一斜板333，所述第一导接板334两侧缘的两所述第一斜板333彼此相对应。所述第一斜板333的外侧缘向外侧延伸形成所述第一遮蔽板336，所述第一遮蔽板336与所述第一主板331设于同一水平线上。所述第一遮蔽板336与所述第一端子31的两所述第一差动端子318的所述第一固定部311之间保持一间距。所述第一遮蔽板336外侧缘设有由下往上并向外侧延伸形成的所述第一斜板333，因此每一所述第一翼板335由内而外依序设有所述第一斜板333、所述第一导接板334、所述第一斜板333及所述第一遮蔽板336，并根据所述第一端子31的数量以此结构重复地向外延伸。在本实施例中，所述第一金属片33的每一所述第一翼板335由五个所述第一斜板333、三个所述第一导接板334及两个所述第一遮蔽板336所组成，即所述第一金属片 33由一个所述第一主板331、一所述第一定位口332、十个所述第一斜板333、六个所述第一导接板334及四个所述第一遮蔽板336 所组成。

所述第一金属片33的最外侧的两所述第一导接板334分别设有由上往下并向外侧延伸形成的数个所述第一限位部337，数个所述第一限位部337的数量对应所述第一基体32的数个所述第一限位孔327，数个所述第一限位部337卡合于所述第一基体32的数个所述第一限位孔327，使所述第一金属片33固定于所述第一基体32内。

请参阅图12至图14，所述第一空气结构34设有相同或对称的两第一盖体341及一第一固定结构342，两所述第一盖体341 相对设置并透过所述第一固定结构342扣合以组成一体，所述第一固定结构342设置于两所述第一盖体341之间。

每一所述第一盖体341设有至少一第一延伸脚3411、至少一第一卡合部3412、数个第一凸起3413及数个第一内部空间3414。所述第一盖体341一侧形成至少一向下延伸的所述第一延伸脚 3411，所述第一盖体341另一侧形成至少一凹陷的所述第一卡合部3412。在本实施例中，相对应的两所述第一盖体341的数个所述第一延伸脚3411与所述第一卡合部3412相互卡合。所述第一盖体341的内表面设有数个所述第一凸起3413，数个所述第一凸起3413对应且接触所述第一接地端子317的所述第一延伸部 314。在本实施例中的两相对应的所述第一盖体341的数个所述第一凸起3413分别接触数个所述第一接地端子317的所述第一延伸部314的上、下表面。

每两相对应的所述第一凸起3413之间形成一第一内部空间 3414，数个所述第一差动端子318的所述第一延伸部314穿过所述第一内部空间3414，所述第一差动端子318的所述第一延伸部 314的上、下表面与两相对应的所述第一盖体341的内表面保持一第一间隙3415。所述第一内部空间3414与所述第一间隙3415调整端子周围结构的介电系数，改变电磁特性，以改善本发明高速连接器100的串音干扰。

每一所述第一盖体341中间形成一凹陷的第一凹陷部3416，所述第一凹陷部3416用于收容所述第一固定结构342，所述第一凹陷部3416设有至少一贯穿所述第一盖体341内、外表面的第一穿孔3417，所述第一固定结构342的对应机构设置于所述第一穿孔3417的位置，并扣合于所述第一盖体341的外表面以实现所述第一固定结构342与所述第一盖体341定位固持。

所述第一固定结构342的左右两侧分别设有至少一第一扣臂 3421，所述第一扣臂3421的数量对应于所述第一盖体341的所述第一穿孔3417的数量，所述第一扣臂3421设置于所述第一穿孔 3417的位置，并扣合于所述第一盖体341的外表面以实现所述第一固定结构342与所述第一盖体341定位固持。

请参阅图8至图11，所述第一固持体35包覆所述第一弯折部 315底端，所述第一固持体35的左右两侧分别设有一第一卡槽 351，所述绝缘本体1的所述凸块117卡扣于所述第一卡槽351以实现所述绝缘本体1与所述第一端子组3定位固持。所述第一卡槽351呈现前宽后窄的喇叭形状以方便所述绝缘本体1的所述凸块117扣入。

请参阅图15至图18，所述第二端子组4与所述第一端子组3 上下相对应，所述第二端子组4设有数个第二端子41、一第二基体42及一第二金属片43，所述第二金属片43设置于所述第二基体42内，所述第二基体42固持数个所述第二端子41。

每一所述第二端子41均设有一第二固定部411、一第二台阶部412、一第二接触部413及一第二焊接部414，所述第二固定部 411前端向上弯折形成所述第二台阶部412，所述第二台阶部412 设置于所述第二基体42前端内，所述第二台阶部412前端往前延伸出所述第二基体42前端面后向上弯折形成所述第二接触部 413，所述第二接触部413设置于所述插接通道12前端的下表面的所述第一端子槽13，且每一所述第二接触部413的上表面凸出所述第一端子槽13并伸入所述插接通道12中，所述第二接触部 413对应于所述绝缘本体1的所述第二开槽18的位置。所述第二固定部411后端往下弯折并后延伸形成所述第二焊接部414。数个所述第二端子41设有数个第二接地端子415及数个第二差动端子 416，在本实施例中，两所述第二差动端子416设置于两所述第二接地端子415之间。在本实施例中，数个所述第二接地端子415 设有七支，数个所述第二差动端子416设有十二支，所述第二差动端子416用于讯号传输。在本实施例中，一支所述第二接地端子415的所述第二固定部411与四支所述第二差动端子416的所述第二固定部411被所述第二基体42的对应机构所包覆。每一所述第二固定部411的前、后两端的左右两侧及所述第二台阶部412 的前端的左右两侧分别向内凹陷形成一第二凹口417，所述第二基体42的对应机构嵌合于所述第二凹口417内。

所述第二基体42固持所述第二固定部411及所述第二台阶部 412。所述第二基体42设有一第二包覆部420、至少一第二凸扣 421、数个第二凸出部422、一第二凹槽423、数个第二开口424 及数个第二触点425、一承载部426、数个第二限位孔427、数个第二连接部428及一第三端子槽429。所述第二包覆部420设置于所述第二基体42中间并连接所述第二基体42前、后端。所述第二基体42的所述第二包覆部420包覆一支所述第二接地端子415 的所述第二固定部411与四支所述第二差动端子416的所述第二固定部411。所述第二基体42的所述第二包覆部420下表面的后端设有至少一向下延伸的所述第二凸扣421，所述第二凸扣421 的数量对应于所述绝缘本体1的所述第二通孔112，所述第二基体 42的所述第二凸扣421固定于所述绝缘本体1的所述第二通孔112 以实现所述第二端子组4与所述绝缘本体1定位固持。在本实施例中，所述第二基体42的左右两侧分别设有向外侧凸伸的所述第二凸出部422，所述第二凸出部422用于卡合于所述绝缘本体1 的所述第二定位凹部114以实现所述第二端子组4与所述绝缘本体1定位固持。所述第二基体42上表面设有向下凹陷的所述第二凹槽423，所述第二金属片43设置于所述第二凹槽423内。所述第二基体42两侧分别设有贯穿所述第二基体42上、下表面的数个所述第二开口424，在本实施例中，所述第二开口424数量为两个且两所述第二开口424分别形成于所述第二包覆部420的左右两侧，数个所述第二接地端子415的所述第二固定部411及数个所述第二差动端子416的所述第二固定部411外露于所述第二开口424。

所述第二基体42的所述第二包覆部420的上表面设有向上延伸的数个所述第二触点425，数个所述第二触点425用于固定所述第二金属片43，所述第二基体42的后端形成所述承载部426。在本实施例中，所述第四端子组6的对应机构的前端抵靠于所述第二基体42的所述承载部426上。

所述第二基体42的左右两侧分别设有贯穿所述第二基体42 上、下表面的数个所述第二限位孔427。所述第二金属片43的对应机构设置于数个所述第二限位孔427内以实现所述第二金属片 43与所述第二基体42定位固持。

所述第二基体42的下表面设有数个所述第二连接部428，数个所述第二连接部428设置于每两所述第二端子41之间，所述第二连接部428用于简化模具制程。在本实施例中，所述第二连接部428嵌合于所述第二台阶部412的所述第二凹口417及所述第二固定部411的所述第二凹口417。所述第二基体42的上表面设有一排所述第三端子槽429，所述第四端子组6的对应机构设置于所述第三端子槽429内，所述第三端子槽429用于避免所述第四端子组6的对应机构歪斜。所述第二基体42的所述第二包覆部420 的上表面设有向上延伸的一第一凸柱4201，所述第一凸柱4201 用于固定所述第二金属片43，所述第一凸柱4201对应于所述第二金属片43的对应机构。

所述第二金属片43设置于所述第二基体42的所述第二凹槽 423内并设置于数个所述第二端子41上方，所述第二金属片43 设有一第二主板431、数个第二斜板432、数个第二导接板433、数个第二遮蔽板435及数个第二限位部436。所述第二主板431 的位置对应于所述第二基体42的所述第二包覆部420的位置，所述第二基体42的数个所述第二触点425抵顶于所述第二主板 431，在具体实施时，所述第二主板431可直接固定于所述第二包覆部420上。所述第二主板431的左右两侧分别形成波浪状的一第二翼板434，每一所述第二翼板434由数个所述第二斜板432、数个所述第二导接板433及数个所述第二遮蔽板435所构成，所述第二主板431外侧缘设有由上往下并向外侧延伸形成的所述第二斜板432，所述第二斜板432的位置对应于所述第二基体42的所述第二包覆部420的外侧面。所述第二斜板432外侧缘向外侧水平延伸形成所述第二导接板433，所述第二导接板433与所述第二主板431相互平行。请参阅图7，所述第二导接板433与所述第二端子41的所述第二接地端子415的所述第二固定部411接触以形成所述串地结构90，如此一来讯号噪声可有效的被吸收抑制并提高高频讯号传输的质量。所述第二导接板433的外侧缘由下往上并向外侧延伸形成的所述第二斜板432，所述第二导接板433 两侧缘的两所述第二斜板432彼此相对应。所述第二斜板432外侧缘向外侧延伸形成所述第二遮蔽板435，所述第二遮蔽板435 与所述第二主板431设于同一水平线上。所述第二遮蔽板435与所述第二端子41的两所述第二差动端子416的所述第二固定部 411之间保持一间距。所述第二遮蔽板435外侧缘设有由下往上并向外侧延伸形成的所述第二斜板432，因此每一所述第二翼板434 由内而外依序设有所述第二斜板432、所述第二导接板433、所述第二斜板432及所述第二遮蔽板435，并根据所述第二端子41的数量以此结构重复地向外延伸。在本实施例中，所述第二金属片 43的每一第二翼板434由五个所述第二斜板432、三个所述第二导接板433及两个所述第二遮蔽板435所组成，即所述第二金属片43由一个所述第二主板431、十个所述第二斜板432、六个所述第二导接板433及四个所述第二遮蔽板435所组成。

所述第二金属片43的最外侧的两所述第二导接板433分别设有由下往上并向外侧延伸形成的数个所述第二限位部436，数个所述第二限位部436的数量对应所述第二基体42的数个所述第二限位孔427，数个所述第二限位部436卡合于所述第二基体42的数个所述第二限位孔427，使所述第二金属片43固定于所述第二基体42内。所述第二金属片43的所述第二主板431设有贯穿所述第二主板431的上、下表面的一第二穿孔437，所述第二穿孔437 用于固定所述第二基体42的所述第一凸柱4201以实现所述第二金属片43与所述第二基体42定位固持。

请参阅图19至图22，所述第三端子组5设有数个第三端子 51、一第三基体52、一第三金属片53、一第二空气结构54、一第二固持体55及一第一片状结构56。数个所述第三端子51设置于所述第一片状结构56与所述第三金属片53之间，所述第三金属片53设置于所述第三基体52内并设置于所述第三端子51下方，所述第三基体52固持数个所述第三端子51。所述第二空气结构 54设置于所述第三端子51后端，所述第二空气结构54用于改变所述第三端子51周围的介电系数以改善串音干扰，所述第二固持体55包覆数个所述第三端子51底端，所述第一片状结构56设置于所述第三基体52内并设置于所述第三端子51上方，所述第一片状结构56用于改变所述第三端子51周围的介电系数以改善串音干扰。所述第一片状结构56的位置对应于所述第一基体32的后端的位置。

每一所述第三端子51均设有一第三固定部511、一第三接触部512、一第二延伸部513、一第二弯折部514及一第三焊接部 515，所述第三固定部511前端往前延伸出所述第三基体52前端面的后向下弯折形成所述第三接触部512，所述第三端子组5的所述第三接触部512设置于所述第一端子组3的所述第二端子槽329 内，所述第二端子槽329用于避免所述第三端子组5的所述第三接触部512歪斜。所述第三固定部511后端延伸出所述第三基体 52的后端面的后向下倾斜延伸后形成所述第二延伸部513，所述第二空气结构54固定于所述第二延伸部513的位置。所述第二延伸部513后端弯折向下延伸形成所述第二弯折部514，所述第二弯折部514底端往后弯折延伸形成所述第三焊接部515。数个所述第三端子51设有数个第三接地端子516及数个第三差动端子517，在本实施例中，两所述第三差动端子517设置于两所述第三接地端子516之间。在本实施例中，数个所述第三接地端子516设有七支，数个所述第三差动端子517设有十二支，所述第三差动端子517用于讯号传输。在本实施例中，一支所述第三接地端子516 的所述第三固定部511与四支所述第三差动端子517的所述第三固定部511被所述第三基体52的对应机构所包覆。每一所述第三固定部511的前、后两端的左右两侧分别向内凹陷形成一第三凹口518，所述第三基体52的对应机构嵌合于所述第三凹口518中。

所述第三基体52固持所述第三固定部511。所述第三基体52 设有一第三包覆部520、一第一定位柱521、数个一第三凸出部 522、一第三凹槽523、至少一第三开口524、数个第三触点525、一第二定位孔526、数个第三限位孔527及数个第三连接部528。所述第三包覆部520设置于所述第三基体52中间并连接所述第三基体52前、后端。所述第三基体52的所述第三包覆部520包覆一支所述第三接地端子516的所述第三固定部511与四支所述第三差动端子517的所述第三固定部511。所述第三基体52的所述第三包覆部520上表面设有向上延伸形成的所述第一定位柱 521，所述第一定位柱521固定于所述第一端子组3的所述第一基体32的第一定位孔326内以实现所述第三端子组5与所述第一端子组3定位固持。在本实施例中，所述第三基体52的左右两侧分别设有向外侧凸伸的所述第三凸出部522，所述第三凸出部522 用于卡合于所述绝缘本体1的所述第三定位凹部115以实现所述第三端子组5与所述绝缘本体1定位固持。所述第三基体52下表面设有向上凹陷的所述第三凹槽523，所述第三金属片53设置于所述第三凹槽523内。所述第三基体52的左右两侧分别设有贯穿所述第三基体52上、下表面的数个所述第三开口524，在本实施例中，所述第三开口524数量为两个且两所述第三开口524分别形成于所述第三包覆部520的左右两侧，数个所述第三接地端子516的所述第三固定部511及数个所述第三差动端子517的所述第三固定部511外露于所述第三开口524。

所述第三基体52的所述第三包覆部520下表面设有向下延伸的数个所述第三触点525，数个所述第三触点525用于固定所述第三金属片53。所述第三基体52的所述第三包覆部520下表面设有向上凹陷的所述第二定位孔526，所述第四端子组6的对应结构固定于所述第二定位孔526内以实现所述第四端子组6与所述第三端子组5定位固持。

所述第三基体52的左右两侧分别设有贯穿所述第三基体52 上、下表面的数个所述第三限位孔527。所述第三金属片53的对应机构设置于数个所述第三限位孔527内以实现所述第三金属片53与所述第三基体52定位固持。所述第三基体52的上表面设有数个所述第三连接部528，数个所述第三连接部528设置于每两所述第三端子51之间，所述第三连接部528用于简化模具制程。在本实施例中，所述第三连接部528嵌合于所述第三固定部511的所述第三凹口518。所述第三基体52的所述第三包覆部520的下表面设有向下延伸的一第二凸柱5201，所述第二凸柱5201用于固定所述第三金属片53，所述第二凸柱5201对应于所述第三金属片 53的对应机构。

所述第三金属片53设置于所述第三基体52内并设置于所述第三端子51下方，所述第三金属片53设有一第三主板531、数个第三斜板532、数个第三导接板533、数个第三遮蔽板535及数个第三限位部536。所述第三主板531的位置对应于所述第三基体52 的所述第三包覆部520的位置，所述第三基体52的数个所述第三触点525抵顶所述第三主板531，在具体实施时，所述第三主板 531可直接固定于所述第三包覆部520上。所述第三主板531的左右两侧分别形成波浪状的一第三翼板534，每一所述第三翼板534 由数个所述第三斜板532、数个所述第三导接板533及数个所述第三遮蔽板535所构成，所述第三主板531外侧缘设有由下往上并向外侧延伸形成的所述第三斜板532，所述第三斜板532的位置对应于所述第三基体52的所述第三包覆部520的外侧面。所述第三斜板532的外侧缘向外侧水平延伸形成所述第三导接板533，所述第三导接板533与所述第三主板531相互平行。请参阅图7，所述第三导接板533与所述第三端子51的所述第三接地端子516的所述第三固定部511接触以形成所述串地结构90，如此一来讯号噪声可有效的被吸收抑制并提高高频讯号传输的质量。所述第三导接板533的外侧缘由上往下并向外侧延伸形成的所述第三斜板 532，所述第三导接板533两侧缘的两所述第三斜板532彼此相对应。所述第三斜板532的外侧缘向外侧延伸形成所述第三遮蔽板 535，所述第三遮蔽板535与所述第三主板531设于同一水平线上。所述第三遮蔽板535与所述第三端子51的两所述第三差动端子517的所述第三固定部511之间保持一间距。所述第三遮蔽板535外侧缘设有由下往上并向外侧延伸形成的所述第三斜板532，因此每一所述第三翼板534由内而外依序设有所述第三斜板 532、所述第三导接板533、所述第三斜板532及所述第三遮蔽板 535，并根据所述第三端子51的数量以此结构重复地向外延伸。在本实施例中，所述第三金属片53的一侧由五个所述第三斜板 532、三个所述第三导接板533及两个所述第三遮蔽板535所组成，即所述第三金属片53由一个所述第三主板531、十个所述第三斜板532、六个所述第三导接板533及四个所述第三遮蔽板535 所组成。

所述第三金属片53的最外侧的两所述第三导接板533分别设有由上往下并向外侧延伸形成的数个所述第三限位部536，数个所述第三限位部536的数量对应所述第三基体52的数个所述第三限位孔527，数个所述第三限位部536卡合于所述第三基体52的数个所述第三限位孔527，使所述第三金属片53固定于所述第三基体52内。所述第三金属片53的所述第三主板531设有贯穿所述第三主板531的上、下表面的一第三穿孔537，所述第三穿孔537 用于固定所述第三基体52的所述第二凸柱5201以实现所述第三金属片53与所述第三基体52定位固持。

请参阅图23至图25，所述第二空气结构54设有相同或对称的两第二盖体541及一第二固定结构542，两所述第二盖体541 相对设置并透过所述第二固定结构542扣合以组成一体，所述第二固定结构542设置于两所述第二盖体541之间。

每一所述第二盖体541设有一第二延伸脚5411、一第二卡合部5412、数个第二凸起5413及数个第二内部空间5414。所述第二盖体541一侧形成一向下延伸的所述第二延伸脚5411，所述第二盖体541另一侧形成一凹陷的所述第二卡合部5412。在本实施例中，相对应的两所述第二盖体541的所述第二延伸脚5411与所述第二卡合部5412相互卡合。所述第二盖体541的内表面设有数个所述第二凸起5413，数个所述第二凸起5413对应且接触所述第三接地端子516的所述第二延伸部513。在本实施例中，本实施例中的两相对应的所述第二盖体541的数个所述第二凸起5413分别接触数个所述第三接地端子516的所述第二弯折部514的上、下表面。

每两相对应的所述第二凸起5413之间形成一第二内部空间 5414，数个所述第三差动端子517的所述第二延伸部513穿过所述第二内部空间5414，所述第三差动端子517的所述第二延伸部 513的上、下表面与两相对应的所述第二盖体541保持一第二间隙 5415。所述第二内部空间5414与所述第二间隙5415调整端子周围结构的介电系数，改变电磁特性，以改善本发明高速连接器100 的串音干扰。

所述第二盖体541中间形成一凹陷的第二凹陷部5416，所述第二凹陷部5416用于收容所述第二固定结构542，所述第二凹陷部5416一侧设有一贯穿所述第二盖体541内、外表面的第四穿孔 5417，所述第二固定结构542的对应机构设置于所述第四穿孔 5417的位置，并扣合于所述第二盖体541的外表面以实现所述第二固定结构542与所述第二盖体541定位固持。

所述第二固定结构542的左右两侧分别设有一第二扣臂 5421，所述第二扣臂5421的数量对应于所述第二盖体541的所述第四穿孔5417的数量，所述第二扣臂5421设置于所述第四穿孔 5417的位置，并扣合于所述第二盖体541的外表面以实现所述第二固定结构542与所述第二盖体541定位固持。

所述第二固持体55固持所述第二弯折部514底端，所述第二固持体55的左右两侧分别设有一第二卡槽551，所述绝缘本体1 的所述凸块117卡扣于所述第二卡槽551以实现所述绝缘本体1 与所述第三端子组5定位固持。所述第二卡槽551呈现前宽后窄的喇叭形状以方便所述绝缘本体1的所述凸块117扣入。当所述端子模块2组装时，所述第二固持体55设置于所述第一固持体35 前方且所述第二卡槽551设置于所述第一卡槽351前方，所述第二卡槽551与所述第一卡槽351于纵向上彼此对齐，所述第二卡槽551的后端连通所述第一卡槽351的前端。

请参阅图26，所述第一片状结构56由塑胶材质射出成形，所述第一片状结构56内侧面设有数个第三凸起561及数个第三内部空间562，所述第一片状结构56的下表面设有数个所述第三凸起 561。在本实施例中，数个所述第三凸起561对应且接触所述第三接地端子516的所述第三固定部511的上表面。

所述第一片状结构56与所述第三金属片53之间形成数个所述第三内部空间562，每二所述第三差动端子517的所述第三固定部 511穿过一所述第三内部空间562，所述第三差动端子517的所述第三固定部511的上表面与所述第一片状结构56保持一第三间隙 563。所述第三内部空间562与所述第三间隙563调整端子周围结构的介电系数，改变电磁特性，以改善本发明高速连接器100的串音干扰。在具体实施时，亦可根据第三端子组5的整体结构调整而改变所述第三间隙563的大小甚至取消所述第三间隙563。所述第一片状结构56外侧面设有向外凸伸的一第一强化结构564，所述第一强化结构564用于加强所述第一片状结构56的结构强度。在本实施例中，所述第一强化结构564的左右两侧分别设有一十字形结构以加强所述第一片状结构56的结构强度。

请参阅图27至图30，所述第四端子组6与所述第三端子组5 上下相对应，所述第四端子组6设有数个第四端子61、一第四基体62、一第四金属片63及一第二片状结构64，数个所述第四端子61设置于所述第四金属片63与所述第二片状结构64之间，所述第四基体62固持数个所述第四端子61，所述第四金属片63设置于所述第四基体62内并设置于所述第四端子61下方。所述第二片状结构64设置于所述第四基体62内并设置于所述第四端子 61上方，所述第二片状结构64改变所述第四端子61周围的介电系数以改善串音干扰。所述第二片状结构64的位置对应于所述第二端子组41的所述第二焊接部414的位置。所述第二片状结构64 的位置相较于所述第一片状结构56的位置，更靠近所述绝缘本体 1的所述第一端子槽13。

每一所述第四端子61均设有一第四固定部611、一第四接触部612、一第三弯折部613及一第四焊接部614，所述第四固定部 611前端延伸出所述第四基体62前端面并向上弯折形成所述第四接触部612，所述第四端子组6的所述第四接触部612设置于所述第二端子组4的所述第三端子槽429内，所述第三端子槽429用于避免所述第四端子组6的所述第四接触部612歪斜。所述第四固定部611后端往后延伸出所述第四基体62后端面再向下弯折形成所述第三弯折部613，所述第三弯折部613向后延伸以形成所述第四焊接部614。数个所述第四端子61设有数个第四接地端子615 及数个第四差动端子616，在本实施例中，两所述第四差动端子 616设置于两所述第四接地端子615之间。在本实施例中，数个所述第四接地端子615设有七支，数个所述第四差动端子616设有十二支，所述第四差动端子616用于讯号传输。在本实施例中，一支所述第四接地端子615的所述第四固定部611与四支所述第四差动端子616的所述第四固定部611被所述第四基体62的对应机构所包覆。每一所述第四固定部611的前、后两端的左右两侧分别向内凹陷形成一第四凹口617，所述第四基体62的对应机构嵌合于所述第四凹口617内。

所述第四基体62固持所述第四固定部611。所述第四基体62 设有一第四包覆部620、一第二定位柱621、数个第四凸出部622、一第四凹槽623、数个第四开口624、数个第四触点625、数个第四限位孔626及数个第四连接部627。所述第四包覆部620设置于所述第四基体62中间并连接所述第四基体62前、后端。所述第四基体62的所述第四包覆部620包覆一支所述第四接地端子615 的所述第四固定部611与四支所述第四差动端子616的所述第四固定部611。所述第四基体62的所述第四包覆部620上表面设有向上凸伸的所述第二定位柱621，所述第四端子组6的所述第二定位柱621固定于所述第二定位孔526内以实现所述第四端子组6 与所述第三端子组5定位固持。所述第四基体62的左右两侧分别设有向外侧凸伸的所述第四凸出部622，所述第四凸出部622用于卡合于所述绝缘本体1的所述第四定位凹部116以实现所述第四端子组6与所述绝缘本体1定位固持。所述第四基体62下表面设有向上凹陷的所述第四凹槽623，所述第四金属片63设置于所述第四凹槽623内。所述第四基体62两侧分别设有贯穿所述第四基体62上、下表面的数个所述第四开口624，在本实施例中，所述第四开口624数量为两个且分别位于所述第四包覆部620的左右两侧，数个所述第四接地端子615的所述第四固定部611及数个所述第四差动端子616的所述第四固定部611外露于所述第四开口624。在本实施例中，所述第四端子组6的所述第四基体62的前端抵靠于所述第二基体42的所述承载部426上。

所述第四基体62的上表面设有向上延伸的数个所述第四触点 625，数个所述第四触点625用于固定所述第四金属片63。所述第四基体62的左右两侧分别设有贯穿所述第四基体62上、下表面的数个所述第四限位孔626。所述第四金属片63的对应机构设置于所述第四限位孔626内以实现所述第四金属片63与所述第四基体62定位固持。

所述第四基体62的下表面设有数个所述第四连接部627，数个所述第四连接部627设置于每两所述第四端子61之间，所述第四连接部627用于简化模具流程。在本实施例中，所述第四连接部627嵌合于所述第四固定部611的所述第四凹口617。所述第四基体62的所述第四包覆部620的上表面设有向上延伸的一第三凸柱6201，所述第三凸柱6201用于固定所述第四金属片63，所述第三凸柱6201对应于所述第四金属片63的对应机构。

所述第四金属片63设置于所述第四基体62的所述第四凹槽 623内并设置于所述第四端子61下方，所述第四金属片63设有一第四主板631、数个第四斜板632、数个第四导接板633、数个第四遮蔽板635及数个第四限位部636。所述第四主板631的位置对应于所述第四基体62的所述第四包覆部620的位置，所述第四基体62的数个所述第四触点625抵顶所述第四主板631，在具体实施时，所述第四主板631可直接固定于所述第四包覆部620上。所述第四主板631的左右两侧分别形成波浪状的一第四翼板 634，每一所述第四翼板634由数个所述第四斜板632、数个所述第四导接板633及数个所述第四遮蔽板635所构成，所述第四主板631外侧缘设有由上往下并向外侧延伸形成的所述第四斜板 632，所述第四斜板632的位置对应于所述第四基体62的所述第四包覆部620的外侧面。所述第四斜板632的外侧缘向外侧水平延伸形成所述第四导接板633，所述第四导接板633与所述第四主板631相互平行。请参阅图7，所述第四导接板633与所述第四端子61的所述第四接地端子615的所述第四固定部611接触以形成所述串地结构90，如此一来讯号噪声可有效的被吸收抑制并提高高频讯号传输的质量。所述第四导接板633的外侧缘由下往上并向外侧延伸形成的所述第四斜板632，所述第四导接板633两侧缘的两所述第四斜板632彼此相对应。所述第四斜板632的外侧缘向外侧延伸形成所述第四遮蔽板635，所述第四遮蔽板635与所述第四主板631设于同一水平线上。所述第四遮蔽板635与所述第四端子61的两所述第四差动端子616的所述第四固定部611之间保持一间距。所述第四遮蔽板635外侧缘设有由下往上并向外侧延伸形成的所述第四斜板632，因此每一所述第四翼板634由内而外依序设有所述第四斜板632、所述第四导接板633、所述第四斜板632及所述第四遮蔽板635，并根据所述第四端子61的数量以此结构重复地向外延伸。在本实施例中，所述第四金属片63的一侧由五个所述第四斜板632、三个所述第四导接板633及两个所述第四遮蔽板635所组成，即所述第四金属片63由一个所述第四主板631、十个所述第四斜板632、六个所述第四导接板633及四个所述第四遮蔽板635所组成。

所述第四金属片63的最外侧的两所述第四导接板633分别设有由下往上并向外侧延伸形成的数个所述第四限位部636，数个所述第四限位部636的数量对应所述第四基体62的数个所述第四限位孔626，数个所述第四限位部636卡合于所述第四基体62的数个所述第四限位孔626，使所述第四金属片63固定于所述第四基体62内。所述第四金属片63的所述第四主板631设有贯穿所述第四主板631的上、下表面的一第五穿孔637，所述第五穿孔637 用于固定所述第四基体62的所述第三凸柱6201以实现所述第四金属片63与所述第四基体62定位固持。

请参阅图31，所述第二片状结构64设有数个第四凸起641及数个第四内部空间642，所述第二片状结构64的下表面设有数个所述第四凸起641。在本实施例中，数个所述第四凸起641对应且接触所述第四接地端子615的所述第四固定部611的下表面。

所述第二片状结构64与所述第四金属片63之间形成数个所述第四内部空间642，每二所述第四差动端子616的所述第四固定部 611穿过一所述第四内部空间642，所述第四差动端子616的所述第四固定部611下表面与所述第二片状结构64保持一第四间隙 643。所述第四内部空间642与所述第四间隙643调整端子周围结构的介电系数，改变电磁特性，以改善本发明高速连接器100的串音干扰。在具体实施时，亦可根据第四端子组6的整体结构调整而改变第四间隙643的大小甚至取消第四间隙643。所述第二片状结构64外侧面设有向外凸伸的一第二强化结构644，所述第二强化结构644用于加强所述第二片状结构64的结构强度。在本实施例中，所述第二强化结构644的左右两侧分别设有一十字形结构以加强所述第二片状结构64的结构强度。

在本实施例中，所述第一端子组3的所述第一固持体35抵顶于所述第三端子组5的所述第二固持体55后端，所述第四端子组 6的所述第四基体62的后端抵顶于所述第三端子组5的所述第二固持体55前端，所述第三端子组5的所述第三基体52抵顶于所述第四端子组6的所述第四基体62一侧，所述第四端子组6的所述第四基体62抵顶于所述第二端子组4的所述第二基体42一侧。

请参阅图32与图33，为本发明第二实施例。第二实施例与第一实施例的差异主要在于所述第四端子组6多设置一第五金属片 65。所述第五金属片65设置于所述第四基体62后端内并设置于所述第四端子61的所述第三弯折部613前方。在第二实施例中，所述第五金属片65设有一第五主板651、数个第五斜板652、数个第五导接板653、数个第五遮蔽板655及至少一定位片656。所述第五主板651设置于所述第四端子61的所述第三弯折部613的位置。所述第五主板651的左右两侧分别形成波浪状的一第五翼板654，每一所述第五翼板654由数个所述第五斜板652、数个所述第五导接板653及数个所述第五遮蔽板655所构成，所述第五主板651外侧缘设有由前往后并向外侧延伸形成的所述第五斜板 652。所述第五斜板652的外侧缘向外侧笔直延伸形成所述第五导接板653，所述第五导接板653与所述第五主板651相互平行，所述第五导接板653与所述第四端子61的所述第四接地端子615的所述第三弯折部613接触以形成所述串地结构90，如此一来讯号噪声可有效的被吸收抑制并提高高频讯号传输的质量。所述第五导接板653的外侧缘由后往前并向外侧延伸形成所述第五斜板 652，所述第五导接板653两侧缘的两所述第五斜板652彼此相对应。所述第五斜板652的外侧缘向外侧笔直延伸形成所述第五遮蔽板655，所述第五遮蔽板655与所述第五主板651设于同一平面上。所述第五遮蔽板655与所述第四端子61的两所述第四差动端子616的所述第三弯折部613之间保持一间距。所述第五遮蔽板 655外侧缘设有由前往后并向外侧延伸形成的所述第五斜板652，因此每一所述第五翼板654由内而外依序设有所述第五斜板652、所述第五导接板653、所述第五斜板652及所述第五遮蔽板 655，并根据所述第四端子61的数量以此结构重复地向外延伸。

在本实施例中，所述第五金属片65的每一所述第五翼板654 由五个所述第五斜板652、三个所述第五导接板653及两个所述第五遮蔽板655所组成，即所述第五金属片65由一个所述第五主板 651、十个所述第五斜板652、六个所述第五导接板653及四个所述第五遮蔽板655所组成。所述第五主板651顶端设有向所述第四基体62方向延伸的至少一所述定位片656，至少一所述定位片 656固定于所述第四基体62的至少一第三定位孔628。在第二实施例中，所述第五金属片65的所述定位片656与所述第四基体62 的所述第三定位孔628数量为两个。

请参阅图34与图35，为本发明第三实施例。第三实施例与第一实施例的差异主要在于所述第四端子组6多设置一第三片状结构66，所述第三片状结构66设置于所述第四基体62后端内并设置于所述第四端子61的所述第三弯折部613前方。在第三实施例中，所述第三片状结构66设有数个第五凸起661，所述第三片状结构66的内表面设有数个所述第五凸起661。在第三实施例中，数个所述第五凸起661对应且接触所述第四接地端子615的所述第三弯折部613的前侧面，数个所述第五凸起661对应且接触所述第四接地端子615的所述第三弯折部613的前表面。所述第四差动端子616的所述第三弯折部613前侧面与所述第三片状结构 66保持一第五间隙662。所述第五间隙662调整端子周围结构的介电系数，改变电磁特性，以改善本发明高速连接器100的串音干扰。所述第三片状结构66外侧面设有向外凸伸的一第三强化结构663，所述第三强化结构663用于加强所述第三片状结构66的结构强度。在本实施例中，所述第三强化结构663的左右两侧分别还设有一十字形结构以加强所述第三片状结构66的结构强度。

承上所述，本创作高速连接器100藉由创新的结构设计，透过所述第一金属片33、所述第二金属片43、所述第三金属片53、所述第四金属片63之导接板分别接触所述第一端子31、所述第二端子41、所述第三端子51及所述第四端子61之接地端子以形成串地结构90，使讯号噪声可有效的被吸收抑制并提高高频讯号传输的质量；透过所述第一空气结构34、所述第二空气结构54、所述第一片状结构56、所述第二片状结构64之内部空间及间隙调整端子周围结构的介电系数，改变电磁特性，以改善本创作高速连接器100的串音干扰。因此本创作高速连接器100藉由调整端子周围的结构的介电系数，改变电磁特性及串音干扰，提高高频讯号传输的质量。

Claims (10)

1.一种高速连接器，其特征在于，包括：一绝缘本体，收容一第一端子组、一第二端子组、一第三端子组与一第四端子组，所述第一端子组与所述第二端子组彼此相对设置，所述第三端子组与所述第四端子组彼此相对设置，各端子组均设有一基体，所述基体内形成有一凹槽，所述凹槽收容一金属片，所述基体固持数个接地端子与数个差动端子，每一所述接地端子与所述差动端子均设有固持于所述基体的一固定部，所述固定部前端设有一接触部，所述固定部后端设有一焊接部，至少一部分的数个所述接地端子与数个所述差动端子的所述固定部外露于所述凹槽，外露于所述凹槽的数个所述接地端子的所述固定部电连接所述金属片，所述第三端子组与所述第四端子组分别包括具有塑胶材质的一片状结构，所述片状结构设置于所述第三端子组与所述第四端子组的所述凹槽内，所述第三端子组与所述第四端子组中外露于所述凹槽的数个所述接地端子与数个所述差动端子的固定部的相对两侧分别设有所述金属片与所述片状结构，所述第三端子组与所述第四端子组中外露于所述凹槽的数个所述差动端子与所述片状结构之间形成一间隙，所述第三端子组与所述第四端子组中外露于所述凹槽的数个所述接地端子与所述片状结构之间不具有所述间隙。

2.如权利要求1所述的高速连接器，其特征在于：所述绝缘本体设有一本体部，所述绝缘本体的所述本体部的上表面中间开设纵向的数个第一开槽，所述第一开槽位置对应于所述第一端子组的所述固定部，所述绝缘本体的所述本体部的下表面的前端开设纵向的数个第二开槽，所述第二开槽位置对应于的所述第二端子组的所述接触部。

3.如权利要求2所述的高速连接器，其特征在于：所述第一端子组设有一第一基体，所述第一基体左右两侧分别设有贯穿所述第一基体上、下表面的数个第一开口，所述绝缘本体的所述本体部上壁的内侧面设有向下延伸的数个凸面，数个所述凸面的数量对应于所述第一端子组的所述第一开口，所述凸面对应于所述第一端子组的所述第一开口的位置。

4.如权利要求3所述的高速连接器，其特征在于：所述第一基体设有一第一包覆部，所述第一包覆部设置于所述第一基体中间并连接所述第一基体前、后端，数个所述凸面之间设有一凹面，所述凹面对应所述第一端子组的所述第一包覆部。

5.如权利要求4所述的高速连接器，其特征在于：所述绝缘本体的所述本体部上表面设有至少一第一通孔，所述第一基体的所述第一包覆部上表面的后端设有至少一向上延伸的第一凸扣，所述第一凸扣的数量对应于所述绝缘本体的所述第一通孔的数量，所述第一基体的所述第一凸扣固定于所述绝缘本体的所述第一通孔。

6.如权利要求5所述的高速连接器，其特征在于：所述本体部的上壁的内侧面形成至少一凹陷的滑行槽，所述第一通孔设置于所述滑行槽的前方并于纵向上对齐所述滑行槽，所述滑行槽设有一斜向区、一缓冲区及一止挡区，所述斜向区的顶面由后往前呈现由上往下的斜面，所述缓冲区的顶面呈现一平面，所述止挡区的顶面亦呈现一平面且与所述缓冲区的顶面形成一段差，使所述止挡区的顶面的水平高度低于所述缓冲区的顶面的水平高度，所述凹面设置于所述滑行槽与数个所述凸面之间。

7.如权利要求5所述的高速连接器，其特征在于：所述第一端子组设有一第一金属片，所述第一金属片设有至少一第一主板、一第一定位口、数个第一斜板、数个第一导接板、数个第一遮蔽板，所述第一主板的位置对应于所述第一基体的所述第一包覆部的位置，所述第一定位口形成于所述第一主板，所述第一基体的所述第一包覆部下表面设有向下延伸的数个第一触点，数个所述第一触点抵顶所述第一主板，所述第一主板外侧缘设有由下往上并向外侧延伸形成的所述第一斜板，所述第一斜板的位置对应于所述第一基体的所述第一包覆部的外侧面，所述第一斜板外侧缘向外侧水平延伸形成所述第一导接板，所述第一导接板与所述第一主板相互平行，所述第一导接板的外侧缘由上往下并向外侧延伸形成的所述第一斜板，所述第一导接板两侧缘的两所述第一斜板彼此相对应，所述第一斜板的外侧缘向外侧延伸形成所述第一遮蔽板，所述第一遮蔽板与所述第一主板设于同一水平线上。

8.如权利要求1所述的高速连接器，其特征在于：各所述端子组的每一所述固定部的前、后两端的左右两侧分别向内凹陷形成一凹口，各所述基体设有数个连接部，所述连接部设置于每两所述端子之间，所述连接部嵌合于所述凹口。

9.如权利要求3所述的高速连接器，其特征在于：所述第三端子组设有数个第三端子、一第三基体、一第三金属片及一第一片状结构，数个所述第三端子设置于所述第一片状结构与所述第三金属片之间，数个所述第三端子设有数个第三接地端子及数个第三差动端子，每一所述第三端子设有一第三固定部，所述第三金属片设置于所述第三基体内并设置于所述第三端子下方，所述第一片状结构设置于所述第三基体内并设置于所述第三端子上方，所述第一片状结构的位置对应于所述第一基体的后端的位置，所述第一片状结构的下表面设有数个第三凸起，数个所述第三凸起对应所述第三接地端子的所述第三固定部的上表面，所述第一片状结构与所述第三金属片之间形成数个第三内部空间，每二所述第三差动端子的所述第三固定部穿过一所述第三内部空间，所述第三差动端子的所述第三固定部的上表面与所述第一片状结构保持一第三间隙，所述第一片状结构外侧面设有向外凸伸的一第一强化结构，所述第一强化结构的左右两侧分别设有一十字形结构。

10.如权利要求9所述的高速连接器，其特征在于：所述第四端子组设有数个第四端子、一第四基体、一第四金属片及一第二片状结构，数个所述第四端子设置于所述第四金属片与所述第二片状结构之间，数个所述第四端子设有数个第四接地端子及数个第四差动端子，每一所述第四端子均设有一第四固定部，所述第四金属片设置于所述第四基体内并设置于所述第四端子下方，所述第二片状结构设置于所述第四基体内并设置于所述第四端子上方，所述第二片状结构的位置比所述第一片状结构的位置更靠近所述绝缘本体的前端，所述第二片状结构的下表面设有数个第四凸起，数个所述第四凸起对应所述第四接地端子的所述第四固定部的下表面，所述第二片状结构与所述第四金属片之间形成数个第四内部空间，每二所述第四差动端子的所述第四固定部穿过一所述第四内部空间，所述第四差动端子的所述第四固定部下表面与所述第二片状结构保持一第四间隙，所述第二片状结构外侧面设有向外凸伸的一第二强化结构，所述第二强化结构的左右两侧分别设有一十字形结构。

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