CN115973674B - 一种单片机芯片加工输送装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片加工技术领域，尤其是涉及一种单片机芯片加工输送装置，包括下机架和上机架，所述下机架和上机架的两端均对称转动连接有两个传动转轴，且下机架和上机架之间通过多个固定架固定，四个所述传动转轴的外侧均固定有皮带辊筒。本发明通过上传送皮带和下传送皮带的反向转动，分别带动多个芯片定位机构和多个芯片承载机构之间合并和移动，芯片定位机构和芯片承载机构可以将芯片两侧包裹压紧的同时对芯片进行输送，有效防止芯片运输时发生震动和碰撞，防止运输时使芯片破裂或导致引脚弯折，而且芯片定位机构和芯片承载机构将芯片两侧包裹，可以在运输时防止芯片沾染灰尘等杂物。

Description

一种单片机芯片加工输送装置

技术领域

本发明涉及芯片加工技术领域，尤其是涉及一种单片机芯片加工输送装置。

背景技术

单片机是一种集成在电路芯片，采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器、CPU随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计时器等功能（可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路）集成到一块硅片上构成的一个小而完善的计算机系统，单片机芯片在加工时需要在不同工位之间进行输送。

但是目前对于芯片的输送方式，通常是通过振动盘或者输送带，带动芯片向一端移动，振动盘的震动会使芯片之间互相碰撞，极易使芯片破裂或者引脚弯折，输送带对芯片输送时同样不能保证芯片之间不发生碰撞，而且输送带动输送芯片时，芯片会发生偏移，这样在下道工序对芯片下料时出现困难。

发明内容

本发明的目的在于提供一种单片机芯片加工输送装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明的技术方案是：一种单片机芯片加工输送装置，包括下机架和上机架，所述下机架和上机架的两端均对称转动连接有两个传动转轴，且下机架和上机架之间通过多个固定架固定，四个所述传动转轴的外侧均固定有皮带辊筒，位于上方的两个所述皮带辊筒的外侧转动连接有上传送皮带，且位于下方的两个皮带辊筒的外侧转动连接有下传送皮带，所述上机架的一侧安装有上电机，所述下机架的一侧安装有下电机，所述上电机和下电机的驱动端分别与对应位置处的两个传动转轴的一端固定连接，所述上机架的下表面位于一侧边位置处固定有导向板，还包括；辊筒传动机构，所述辊筒传动机构设置在四个传动转轴的一端位置处；多个芯片承载机构，多个所述芯片承载机构等间距设置在下传送皮带的外表面；多个芯片定位机构，多个所述芯片定位机构等间距设置在上传送皮带的外表面；芯片上料机构，所述芯片上料机构设置在下机架的上侧一端位置处。

优选的，所述芯片承载机构包括固定在下传送皮带外表面的插块，所述插块的上端滑动插设有滑动柱，所述滑动柱的上端固定有芯片支撑板，且滑动柱的外侧套设有顶升弹簧，所述芯片支撑板的两端对称固定有两个推板，两个所述推板的一端均设置有倒角，所述芯片支撑板的上表面一侧固定有限位条。

优选的，所述芯片定位机构包括固定在上传送皮带外表面的压壳，所述压壳的内侧位于中心位置处转动连接有中心转轴，且压壳的下端位于两侧位置处对称滑动插设有两个伸缩板，所述压壳的上端位于一侧位置处滑动插设有推动滑板，所述推动滑板的一端位于一侧位置处固定有齿条，所述中心转轴的上端固定有传动齿轮，所述传动齿轮通过齿牙与齿条啮合，所述中心转轴的下端两侧对称固定有两个固定杆，两个所述固定杆的一端均转动连接有连接杆，两个所述连接杆的一端分别与两个伸缩板的一端转动连接，两个所述伸缩板之间连接有拉力弹簧。

优选的，所述芯片上料机构包括固定在下机架上侧一端的两个料盒支架，两个所述料盒支架之间固定有芯片料盒，所述芯片料盒的下端位于两侧位置处对称转动连接有两个转动臂，两个所述转动臂的一侧均连接有复位弹簧，两个所述复位弹簧的一端均与芯片料盒的外侧固定连接，两个所述转动臂的一侧均固定有压板，两个所述压板的一侧均固定有橡胶垫。

优选的，所述下机架的两侧位于两端位置处对称固定有四个支腿，位于一端的两个所述支腿之间转动连接有转筒转轴，所述转筒转轴的外侧固定有转筒，所述转筒的外侧固定有多个呈圆周排列的凸条，且转筒的外侧粘贴固定有双面胶带。

优选的，两个所述伸缩板的一端均开设有滑槽，两个所述滑槽的内侧均滑动连接有定位滑板，两个所述定位滑板的一侧均转动连接有挡轴，且两个定位滑板的一端均通过缓冲弹簧分别与两个滑槽的内侧一端连接。

优选的，所述芯片料盒的下端两侧对应两个压板的位置处均开设有缺口。

优选的，所述辊筒传动机构包括固定在四个传动转轴一端的四个链条齿轮，位于同一高度的两个所述链条齿轮之间均通过齿牙啮合转动连接有链条。

优选的，多个所述芯片承载机构之间的间距与多个芯片定位机构之间的间距相等。

优选的，所述上电机和下电机均为伺服电机。

本发明通过改进在此提供单片机芯片加工输送装置，与现有技术相比，具有如下改进及优点：

其一：本发明通过上传送皮带和下传送皮带的反向转动，分别带动多个芯片定位机构和多个芯片承载机构之间合并和移动，芯片定位机构和芯片承载机构可以将芯片两侧包裹压紧的同时对芯片进行输送，有效防止芯片运输时发生震动和碰撞，防止运输时使芯片破裂或导致引脚弯折，而且芯片定位机构和芯片承载机构将芯片两侧包裹，可以在运输时防止芯片沾染灰尘等杂物，保证了芯片输送的洁净度，同时芯片定位机构在对芯片输送时可以对芯片的位置进行对中，使芯片位于中段位置处，便于下一道工序的下料操作。

其二：本发明通过上料机构，将多个芯片逐个地送到下传送皮带上侧，使多个芯片等间距整齐排列，不仅便于下一道工序对芯片的下料操作，而且可以减小上料时芯片之间的碰撞，有效地保护了芯片，防止芯片的引脚因碰撞而发生弯折。

其三：本发明通过粘贴在转筒外侧的双面胶带，双面胶带可以与每个芯片支撑板接触，将芯片支撑板表面的杂物粘附，保证了芯片支撑板表面的洁净度，防止其表面的杂物颗粒刮损芯片表面，对芯片提供了更好的保护效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的第一视角结构示意图；

图2为本发明的正视结构示意图；

图3为本发明的第二视角结构示意图；

图4为本发明的局部剖视结构示意图；

图5为本发明的芯片定位机构的剖视结构示意图；

图6为本发明的图3中A处的放大结构示意图；

图7为本发明的图4中B处的放大结构示意图；

图8为本发明中转筒的结构示意图；

图9为本发明中导向板的结构示意图。

附图标记：

1、下机架；2、上机架；3、传动转轴；4、皮带辊筒；5、上传送皮带；6、下传送皮带；7、上电机；8、下电机；9、固定架；10、链条齿轮；11、链条；12、支腿；13、导向板；101、插块；102、滑动柱；103、芯片支撑板；104、顶升弹簧；105、推板；201、压壳；202、中心转轴；203、传动齿轮；204、推动滑板；205、齿条；206、伸缩板；207、固定杆；208、连接杆；209、拉力弹簧；210、滑槽；211、定位滑板；212、挡轴；213、缓冲弹簧；301、料盒支架；302、芯片料盒；303、转动臂；304、复位弹簧；305、压板；306、橡胶垫；401、转筒转轴；402、转筒；403、凸条；404、双面胶带。

具体实施方式

下面对本发明进行详细说明，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明通过改进在此提供一种单片机芯片加工输送装置，本发明的技术方案是：

如图1至图9所示，本发明实施例提供了一种单片机芯片加工输送装置，包括下机架1和上机架2，下机架1和上机架2的两端均对称转动连接有两个传动转轴3，且下机架1和上机架2之间通过多个固定架9固定，四个传动转轴3的外侧均固定有皮带辊筒4，位于上方的两个皮带辊筒4的外侧转动连接有上传送皮带5，且位于下方的两个皮带辊筒4的外侧转动连接有下传送皮带6，上机架2的一侧安装有上电机7，下机架1的一侧安装有下电机8，上电机7和下电机8的驱动端分别与对应位置处的两个传动转轴3的一端固定连接，上机架2的下表面位于一侧边位置处固定有导向板13，还包括；辊筒传动机构，辊筒传动机构设置在四个传动转轴3的一端位置处；多个芯片承载机构，多个芯片承载机构等间距设置在下传送皮带6的外表面；多个芯片定位机构，多个芯片定位机构等间距设置在上传送皮带5的外表面；芯片上料机构，芯片上料机构设置在下机架1的上侧一端位置处。

进一步的，芯片承载机构包括固定在下传送皮带6外表面的插块101，插块101的上端滑动插设有滑动柱102，滑动柱102的上端固定有芯片支撑板103，且滑动柱102的外侧套设有顶升弹簧104，芯片支撑板103的两端对称固定有两个推板105，两个推板105的一端均设置有倒角，芯片支撑板103的上表面一侧固定有限位条；

芯片承载机构用于支撑输送的芯片，其通过与芯片定位机构的相配合，可以实现芯片的更平稳的输送，减小芯片之间发生碰撞，避免了芯片在输送时出现损坏，限位条对芯片支撑板103上侧的芯片施加水平方向的推力，防止芯片在芯片支撑板103上侧发生滑动，使得芯片可以与芯片支撑板103同步移动，提高芯片输送稳定性。

进一步的，芯片定位机构包括固定在上传送皮带5外表面的压壳201，压壳201的内侧位于中心位置处转动连接有中心转轴202，且压壳201的下端位于两侧位置处对称滑动插设有两个伸缩板206，压壳201的上端滑动插设有推动滑板204，推动滑板204的一端固定有齿条205，中心转轴202的上端固定有传动齿轮203，传动齿轮203通过齿牙与齿条205啮合，中心转轴202的下端两侧对称固定有两个固定杆207，两个固定杆207的一端均转动连接有连接杆208，两个连接杆208的一端分别与两个伸缩板206的一端转动连接，两个伸缩板206之间连接有拉力弹簧209；

芯片定位机构可以对芯片的位置进行对中，便于后道工序对芯片进行下料，同时与芯片承载机构的配合，可以对芯片进行固定，防止输送时芯片偏移，同时可以将芯片两侧包裹，避免输送时杂物沾染在芯片的两侧表面。

进一步的，芯片上料机构包括固定在下机架1上侧一端的两个料盒支架301，两个料盒支架301之间固定有芯片料盒302，芯片料盒302的下端位于两侧位置处对称转动连接有两个转动臂303，两个转动臂303的一侧均连接有复位弹簧304，两个复位弹簧304的一端均与芯片料盒302的外侧固定连接，两个转动臂303的一侧均固定有压板305，两个压板305的一侧均固定有橡胶垫306；

芯片上料机构可以将每个芯片送到下传送皮带6的上侧，使芯片等间距均匀地排列在下传送皮带6的上侧，便于下传送皮带6另一端的抓取机构对芯片抓取。

进一步的，下机架1的两侧位于两端位置处对称固定有四个支腿12，位于一端的两个支腿12之间转动连接有转筒转轴401，转筒转轴401的外侧固定有转筒402，转筒402的外侧固定有多个呈圆周排列的凸条403，且转筒402的外侧粘贴固定有双面胶带404；

当芯片承载机构的芯片支撑板103随着下传送皮带6移动至转筒402上侧时，转筒402外侧的双面胶带404可以将芯片支撑板103表面的杂质颗粒粘附，保证了芯片支撑板103表面的清洁，不会对芯片表面造成刮损，对芯片起到了更好的保护效果。

进一步的，两个伸缩板206的一端均开设有滑槽210，两个滑槽210的内侧均滑动连接有定位滑板211，两个定位滑板211的一侧均转动连接有挡轴212，且两个定位滑板211的一端均通过缓冲弹簧213分别与两个滑槽210的内侧一端连接；

缓冲弹簧213将挡轴212与伸缩板206进行弹性连接，当挡轴212与芯片端部接触时可以起到缓冲作用，减小对芯片的撞击力。

进一步的，芯片料盒302的下端两侧对应两个压板305的位置处均开设有缺口；

缺口用于通过压板305，使压板305可以将最下一层芯片端部夹紧。

进一步的，辊筒传动机构包括固定在四个传动转轴3一端的四个链条齿轮10，位于同一高度的两个链条齿轮10之间均通过齿牙啮合转动连接有链条11；

辊筒传动机构保证了四个传动转轴3的同速转动，从而使四个皮带辊筒4保持相等的转速，防止因皮带辊筒4转速不等导致上传送皮带5或下传送皮带6打滑，降低输送稳定性。

进一步的，多个芯片承载机构之间的间距与多个芯片定位机构之间的间距相等；

使相对应的芯片承载机构和芯片定位机构可以对齐，对芯片进行可靠的固定。

进一步的，上电机7和下电机8均为伺服电机；

伺服电机可以精准地控制转速，从而可以控制输送速度，提高了使用灵活度。

工作原理：将需要输送的芯片叠放在芯片上料机构的芯片料盒302的内侧，两个复位弹簧304释放弹力拉动两个转动臂303向内转动，两个转动臂303带动其一侧的两个压板305合并，使两个压板305夹紧在最下一层芯片的两侧，然后运行装置，两个上电机7的驱动端反向同速转动，带动对应位置的两个传动转轴3反向同速转动，这两个传动转轴3带动其一端的两个链条齿轮10转动，两个链条齿轮10通过啮合带动两个链条11转动，两个链条11通过啮合带动另外两个链条齿轮10反向同速转动，从而带动四个皮带辊筒4转动，四个皮带辊筒4分别带动上传送皮带5和下传送皮带6反向同速转动，上传送皮带5和下传送皮带6分别带动其外侧的芯片定位机构和芯片承载机构等速移动，当其中一个芯片承载机构移动至芯片上料机构的下方位置处时，芯片支撑板103两端的两个推板105分别向外推动两个转动臂303，使两个转动臂303向外翻转，两个转动臂303分别带动两个压板305分离，同时将两个复位弹簧304拉伸，当两个压板305分离后，堆叠的芯片在重力作用下向下落下，使最下一层的一个芯片落在芯片支撑板103的上表面，芯片料盒302的下端与芯片支撑板103的上侧间隙大于一个芯片厚度且小于两个芯片厚度，下传送皮带6继续带动芯片承载机构移动，芯片承载机构的芯片支撑板103带动其上侧的一个芯片沿着下传送皮带6的运行方向移动，实现了芯片的上料，在推板105与转动臂303分离后，两个复位弹簧304复位拉动两个转动臂303向内转动，使两个压板305将下层第二个芯片夹紧，实现了一个芯片的上料动作，可以将每个芯片送到下传送皮带6的上侧，使芯片等间距均匀地排列在下传送皮带6的上侧，便于下传送皮带6另一端的抓取机构对芯片抓取，当芯片随着芯片承载机构移动至上传送皮带5下方时，上传送皮带5外侧与这个芯片承载机构位置对应的一个芯片定位机构的压壳201移动至芯片支撑板103的上方，压壳201的端部压在芯片支撑板103上侧的芯片上表面，可以将芯片压紧在芯片支撑板103的上侧，防止芯片在运输途中发生偏移，同时减小芯片在运输时发生震动导致芯片碎裂或者引脚折断，压壳201和芯片支撑板103的一侧分别与芯片两侧表面贴合，在运输时可以防止灰尘颗粒沾染在芯片的表面导致芯片表面被刮花，芯片支撑板103受到压壳201的下压力时可以带动滑动柱102向插块101的内侧移动，同时将顶升弹簧104压缩，避免压壳201的压力过大压坏芯片，同时又可以保持足够的压紧力防止芯片偏移掉落，当芯片承载机构和芯片定位机构合并后，继续沿着上传送皮带5和下传送皮带6的转动方向移动，当芯片定位机构的推动滑板204末端与导向板13一侧接触时，推动滑板204在导向板13的抵挡作用下向压壳201的内侧滑动，推动滑板204带动齿条205移动，齿条205移动通过齿牙啮合带动传动齿轮203转动，传动齿轮203带动中心转轴202转动，中心转轴202带动两个固定杆207转动，两个固定杆207分别带动两个连接杆208转动，两个连接杆208分别带动两个伸缩板206反向伸缩移动，使两个伸缩板206向压壳201的内侧移动，两个伸缩板206一端的四个挡轴212向中段位置移动，四个挡轴212分别抵紧在芯片的两侧，起到对中的作用，使芯片位于芯片支撑板103的上侧中段位置处，使每个芯片的位置都能保持一致，不仅提高了芯片在运输时的稳定性，而且方便后道工序对芯片进行下料，当芯片承载机构的芯片支撑板103随着下传送皮带6移动至转筒402上侧时，转筒402外侧的双面胶带404可以将芯片支撑板103表面的杂质颗粒粘附，保证了芯片支撑板103表面的清洁，不会对芯片表面造成刮损，对芯片起到了更好的保护效果。

上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种单片机芯片加工输送装置，包括下机架（1）和上机架（2），所述下机架（1）和上机架（2）的两端均对称转动连接有两个传动转轴（3），且下机架（1）和上机架（2）之间通过多个固定架（9）固定，四个所述传动转轴（3）的外侧均固定有皮带辊筒（4），位于上方的两个所述皮带辊筒（4）的外侧转动连接有上传送皮带（5），且位于下方的两个皮带辊筒（4）的外侧转动连接有下传送皮带（6），所述上机架（2）的一侧安装有上电机（7），所述下机架（1）的一侧安装有下电机（8），所述上电机（7）和下电机（8）的驱动端分别与对应位置处的两个传动转轴（3）的一端固定连接，所述上机架（2）的下表面位于一侧边位置处固定有导向板（13），其特征在于，还包括；

辊筒传动机构，所述辊筒传动机构设置在四个传动转轴（3）的一端位置处；

多个芯片承载机构，多个所述芯片承载机构等间距设置在下传送皮带（6）的外表面；

多个芯片定位机构，多个所述芯片定位机构等间距设置在上传送皮带（5）的外表面；

芯片上料机构，所述芯片上料机构设置在下机架（1）的上侧一端位置处；

所述芯片承载机构包括固定在下传送皮带（6）外表面的插块（101），所述插块（101）的上端滑动插设有滑动柱（102），所述滑动柱（102）的上端固定有芯片支撑板（103），且滑动柱（102）的外侧套设有顶升弹簧（104），所述芯片支撑板（103）的两端对称固定有两个推板（105），两个所述推板（105）的一端均设置有倒角，所述芯片支撑板（103）的上表面一侧固定有限位条；

所述芯片定位机构包括固定在上传送皮带（5）外表面的压壳（201），所述压壳（201）的内侧位于中心位置处转动连接有中心转轴（202），且压壳（201）的下端位于两侧位置处对称滑动插设有两个伸缩板（206），所述压壳（201）的上端一侧滑动插设有推动滑板（204），所述推动滑板（204）的一端固定有齿条（205），所述中心转轴（202）的上端固定有传动齿轮（203），所述传动齿轮（203）通过齿牙与齿条（205）啮合，所述中心转轴（202）的下端两侧对称固定有两个固定杆（207），两个所述固定杆（207）的一端均转动连接有连接杆（208），两个所述连接杆（208）的一端分别与两个伸缩板（206）的一端转动连接，两个所述伸缩板（206）之间连接有拉力弹簧（209）；

当其中一个芯片承载机构移动至芯片上料机构的下方位置处时，芯片支撑板（103）两端的两个推板（105）分别向外推动两个转动臂（303），使两个转动臂（303）向外翻转，两个转动臂（303）分别带动两个压板（305）分离，同时将两个复位弹簧（304）拉伸，当两个压板（305）分离后，堆叠的芯片在重力作用下向下落下，使最下一层的一个芯片落在芯片支撑板（103）的上表面；

当芯片随着芯片承载机构移动至上传送皮带（5）下方时，上传送皮带（5）外侧与这个芯片承载机构位置对应的一个芯片定位机构的压壳（201）移动至芯片支撑板（103）的上方，压壳（201）的端部压在芯片支撑板（103）上侧的芯片上表面，可以将芯片压紧在芯片支撑板（103）的上侧，防止芯片在运输途中发生偏移。

2.根据权利要求1所述的一种单片机芯片加工输送装置，其特征在于：所述芯片上料机构包括固定在下机架（1）上侧一端的两个料盒支架（301），两个所述料盒支架（301）之间固定有芯片料盒（302），所述芯片料盒（302）的下端位于两侧位置处对称转动连接有两个转动臂（303），两个所述转动臂（303）的一侧均连接有复位弹簧（304），两个所述复位弹簧（304）的一端均与芯片料盒（302）的外侧固定连接，两个所述转动臂（303）的一侧均固定有压板（305），两个所述压板（305）的一侧均固定有橡胶垫（306）。

3.根据权利要求1所述的一种单片机芯片加工输送装置，其特征在于：所述下机架（1）的两侧位于两端位置处对称固定有四个支腿（12），位于一端的两个所述支腿（12）之间转动连接有转筒转轴（401），所述转筒转轴（401）的外侧固定有转筒（402），所述转筒（402）的外侧固定有多个呈圆周排列的凸条（403），且转筒（402）的外侧粘贴固定有双面胶带（404）。

4.根据权利要求3所述的一种单片机芯片加工输送装置，其特征在于：两个所述伸缩板（206）的一端均开设有滑槽（210），两个所述滑槽（210）的内侧均滑动连接有定位滑板（211），两个所述定位滑板（211）的一侧均转动连接有挡轴（212），且两个定位滑板（211）的一端均通过缓冲弹簧（213）分别与两个滑槽（210）的内侧一端连接。

5.根据权利要求2所述的一种单片机芯片加工输送装置，其特征在于：所述芯片料盒（302）的下端两侧对应两个压板（305）的位置处均开设有缺口。

6.根据权利要求1所述的一种单片机芯片加工输送装置，其特征在于：所述辊筒传动机构包括固定在四个传动转轴（3）一端的四个链条齿轮（10），位于同一高度的两个所述链条齿轮（10）之间均通过齿牙啮合转动连接有链条（11）。

7.根据权利要求1所述的一种单片机芯片加工输送装置，其特征在于：多个所述芯片承载机构之间的间距与多个芯片定位机构之间的间距相等。

8.根据权利要求1所述的一种单片机芯片加工输送装置，其特征在于：所述上电机（7）和下电机（8）均为伺服电机。

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