CN115966140A - 显示面板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种显示面板及电子设备，所述显示面板包括：柔性基板；位于所述柔性基板一侧的驱动芯片；位于所述柔性基板远离所述驱动芯片一侧的第一加强层，所述驱动芯片在所述柔性基板上的正投影位于所述第一加强层在所述柔性基板上的正投影内；所述第一加强层远离所述柔性基板的一面具有多个凹槽，所述凹槽中填充有受压发生硬化的第一硬化填充物。如此，通过所述第一加强层上的多个凹槽及凹槽内填充的第一硬化填充物，可以提高柔性基板在加压加热邦定过程中对形变的抵抗能力，降低柔性基板上的电极发生错位或者柔性基板上的走线断裂的风险，从而提高驱动芯片和柔性基板之间的邦定有效性。

Description

显示面板及电子设备

技术领域

本申请涉及显示设备技术领域，具体而言，涉及一种显示面板及电子设备。

背景技术

随着显示设备制造技术的发展，在一些显示面中，为了尽可能减小下边框，采用了COP(Chip On Pi)的封装方式。COP封装是将显示面板的柔性基板的一部分翻折到背面，并把驱动芯片及与其他线路板连接的邦定区直接设置在绑定部分上。其中，在将驱动芯片设置在柔性基板上时，会采用ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)进行加热加压邦定，邦定过程中，PI(Polyimide，聚酰亚胺)材料的柔性基板受热容易产生收缩变形，进而导致柔性基板上的连接连接端子或邦定焊盘无法与驱动芯片的引脚准确对位，或者导致柔性基板上的走线断裂，影响驱动芯片和柔性基板的邦定有效性。

发明内容

为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种显示面板，所述显示面板包括：

柔性基板；

位于所述柔性基板一侧的驱动芯片；

位于所述柔性基板远离所述驱动芯片一侧的第一加强层，所述驱动芯片在所述柔性基板上的正投影位于所述第一加强层在所述柔性基板上的正投影内；所述第一加强层远离所述柔性基板的一面具有多个凹槽，所述凹槽中填充有受压发生硬化的第一硬化填充物。

在一种可能的实现方式中，所述驱动芯片在所述柔性基板上的正投影为矩形，所述矩形包括较长的第一对边和较短的第二对边；

多个所述凹槽平行排列，所述凹槽的延伸方向与所述第二对边的延伸方向相同；

优选地，所述凹槽沿垂直于所述第二对边的截面为圆弧形；

优选地，所述第一加强层包括金属层。

在一种可能的实现方式中，所述显示面板还包括：

位于所述第一加强层远离所述柔性基板一侧的支撑膜，所述支撑膜和所述凹槽形成封闭空间，所述第一硬化填充物包括非牛顿流体；

优选地，所述第一硬化填充物包括甲基纤维素聚合物。

在一种可能的实现方式中，所述显示面板还包括：

位于所述第一加强层远离所述柔性基板一侧的支撑膜，所述支撑膜远离所述第一加强层的一侧包括填充加强区，所述填充加强区在所述柔性基板上的正投影与所述第一加强层在所述柔性基板上的正投影至少部分重合；

所述填充加强区包括多个延伸至所述支撑膜内部的多个填充通道，所述填充通道中填充有受压发生硬化的第二硬化填充物。

在一种可能的实现方式中，所述填充通道从位于所述支撑膜远离所述第一加强层一侧的一个位置延伸至所述支撑膜内部，并从所述支撑膜内部延伸至位于所述支撑膜远离所述第一加强层一侧的另一位置；

优选地，多个所述填充通道间隔设置。

在一种可能的实现方式中，所述驱动芯片在所述柔性基板上的正投影为矩形，所述矩形包括较长的第一对边和较短的第二对边；所述填充通道的延伸方向与所述第二对边垂直。

在一种可能的实现方式中，每个所述填充通道包括从所述支撑膜远离所述第一加强层的一侧以设定角度向所述支撑膜内部延伸的第一通道和第二通道，所述第一通道和所述第二通道在所述支撑膜内部相交并连通。

在一种可能的实现方式中，所述显示面板还包括：位于所述支撑膜远离所述第一加强层一侧的第二加强层；所述第二加强层在所述柔性基板上的正投影与所述第一加强层在所述柔性基板上的正投影至少部分重合；

优选地，所述第二加强层与所述填充通道形成封闭空间，所述第二硬化填充物包括非牛顿流体；

优选地，所述第二硬化填充物包括甲基纤维素聚合物。

在一种可能的实现方式中，所述柔性基板还包括具有多个金属网格的第三加强层；所述驱动芯片在所述柔性基板上的正投影位于所述第三加强层在所述柔性基板上的正投影内；

其中，

所述显示面板还包括位于所述第一加强层远离所述柔性基板一侧的支撑膜，所述第三加强层位于所述支撑膜中；

或，所述第三加强层位于所述第一加强层和所述支撑膜之间；

或，所述第三加强层位于所述柔性基板中。

本申请的另一目的在于提供一种电子设备，所述电子设备包括本申请提供的所述显示面板。

相对于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：

本申请提供的显示面板及电子设备，在柔性基板增设与驱动芯片位置对应的第一加强层，通过所述第一加强层上的多个凹槽及凹槽内填充的第一硬化填充物，可以提高柔性基板在加压加热邦定过程中对形变的抵抗能力，降低柔性基板上的电极发生错位或者柔性基板上的走线断裂的风险，从而提高驱动芯片和柔性基板之间的邦定有效性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为现有技术中的显示面板的示意图；

图2为本实施例提供的显示面板的示意图之一；

图3为本实施例提供的显示面板的示意图之二；

图4为本实施例提供的显示面板的示意图之三；

图5为本实施例提供的显示面板的示意图之四；

图6为本实施例提供的显示面板的示意图之五；

图7为本实施例提供的显示面板的示意图之六；

图8为本实施例提供的支撑膜的填充加强区的示意图；

图9为本实施例提供的显示面板的示意图之七；

图10为本实施例提供的显示面板的示意图之八；

图11为本实施例提供的显示面板的示意图之九。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的不同特征之间可以相互结合。

请参见图1，在采用COP封装的方案中，通常将柔性基板100的一部分翻折到背面，将驱动芯片200通过异方向性导膜400贴合在柔性基板100上，然后通过加压加热的方式使异方向性导膜400将芯片的引脚与柔性基板100表面的电极电性连接。但是，在加压加热过程中，采用PI(Polyimide，聚酰亚胺)材料的柔性基板100受热容易产生收缩变形，导致柔性基板100上的连接端子或邦定焊盘位置发生改变，或者导致连接走线断裂，进而导致驱动芯片200无法与柔性基板100上的电路有效邦定。

有鉴于此，本实施例提供一种可以提高驱动芯片200和柔性基板100在加压加热过程中有效邦定的方案，下面对本实施例提供的方案进行详细阐述。

请参见图1，图1为本实施例提供的一种显示面板的示意图，该显示面板可以包括柔性基板100、驱动芯片200及第一加强层600。

在本实施例中，所述柔性基板100包括可以显示部110、翻折至所述显示部110背面的绑定部120及位于所述显示部110和所述绑定部120之间的弯曲的弯折部130。

所述驱动芯片200位于所述柔性基板100一侧，例如，所述驱动芯片200可以位于所述绑定部120，位于所述绑定部120远离所述显示部110的一侧。

所述第一加强层600位于所述柔性基板100远离所述驱动芯片200一侧，例如，所述第一加强层600可以位于所述绑定部120，并位于所述绑定部120朝向所述显示部110的一侧。所述驱动芯片200在所述柔性基板100上的正投影位于所述第一加强层600在所述柔性基板100上的正投影内。

请参照图2，图2为图1所示A-A方向的剖视图，在本实施例中，所述第一加强层600远离所述柔性基板100的一面具有多个凹槽610，所述凹槽610中填充有受压发生硬化的第一硬化填充物。

基于上述设计，通过所述凹槽610及所述凹槽610内填充的所述第一硬化填充物，可以提高柔性基板100在加压加热邦定过程中对形变的抵抗能力，降低柔性基板100上的连接端子或邦定焊盘发生错位，或者导致柔性基板100上的走线断裂的风险，从而提高驱动芯片200和柔性基板100之间的邦定有效性。

在一些场景中，请参照图4，所述驱动芯片200在所述柔性基板100上的正投影为矩形，所述矩形包括较长的第一对边201和较短的第二对边202。其中，在加热加压邦定的过程中，通常在较长的所述第一对边201的延伸方向上柔性基板100产生形变量可能较大。因此，本实施例的一种可能的实现方式中，多个所述凹槽610可以平行排列，并且所述凹槽610的延伸方向与所述第二对边202的延伸方向相同，即，所述凹槽610的排列方向与所述第一对边201的延伸方向垂直。如此，使所述凹槽610及所述凹槽610中的所述第一硬化填充物在所述第一对边201的延伸方向上提供更多的支撑力，从而降低在所述柔性基板100在所述第一对边201延伸方向上产生收缩形变的风险。

进一步地，请再次参照图3及图4，在本实施例中，所述凹槽610沿垂直于所述第二对边202的截面为圆弧形，如此，填充至所述凹槽610中的第一硬化填充物形成截面为圆弧形的条状结构，从而具有更好地抵抗形变的能力。

在一种可能的实现方式中，所述第一加强层600包括金属层。所述凹槽610可以为对所述金属层进行刻蚀形成。

需要说明的是，在本实施例中，所述凹槽610的延伸方向不仅限于图3所示的方式，在本实施例的其他实现方式中，所述凹槽610的延伸方向也可以根据实际需求设置为其他方向，在此不做具体限定。

在一种可能的实现方式中，请参照图5，所述显示面板还包括支撑膜500，所述支撑膜500位于所述第一加强层600远离所述柔性基板100一侧，所述支撑膜500和所述凹槽610形成封闭空间，所述第一硬化填充物包括非牛顿流体。所述非牛顿流体在通常状态下可以处于流体态，保证所述柔性基板100的柔性，但是在短时间的加压加热邦定过程中所述非牛顿流体可以迅速暂时硬化，从而提供对抗所述柔性基板100受热收缩的支撑力。在一个例子中，所述第一硬化填充物可以包括浓度较高的高分子聚合物的溶液，如甲基纤维素聚合物。

例如，请参照图6，所述支撑膜500可以覆盖所述第一加强层600远离所述柔性基板100的一侧，并可以包裹所述第一加强层600的至少两个侧面，从而将所述凹槽610的开口封闭形成所述封闭空间，使所述封闭空间中流体状态的第一硬化填充物不会泄漏。

在一种可能的实现方式中，请参照图7，所述支撑膜500远离所述第一加强层600的一侧可以包括填充加强区，所述填充加强区在所述柔性基板100上的正投影与所述第一加强层600在所述柔性基板100上的正投影至少部分重合。

所述填充加强区包括多个延伸至所述支撑膜500内部的多个填充通道510，所述填充通道510中填充有受压发生硬化的第二硬化填充物。如此，在所述支撑膜500的所述填充加强区中增设所述填充通道510和所述第二硬化填充物，可以通过所述填充加强区为所述柔性基板100提供支撑，从而降低所述柔性基板100在加热加压邦定过程中产生收缩形变的风险。

具体地，请参照图8，在一种可能的实现方式中，所述填充通道510从位于所述支撑膜500远离所述第一加强层600一侧的一个位置延伸至所述支撑膜500内部，并从所述支撑膜500内部延伸至位于所述支撑膜500远离所述第一加强层600一侧的另一位置。优选地，多个所述填充通道510间隔设置。如此，可以更好方便地在各个所述填充通道510中填充所述第二硬化填充物。

在一种可能的实现方式中，请再次参照图7，每个所述填充通道510包括从所述支撑膜500远离所述第一加强层600的一侧以设定角度向所述支撑膜500内部延伸的第一通道和第二通道，所述第一通道和所述第二通道在所述支撑膜500内部相交并连通。如此，位于所述第一通道和所述第二通道中的所述第二硬化填充物可以形成一个类似三角形的结构，从而可以为所述柔性基板100提供更好的支撑力。

请参照图7及图9，在一些场景中，所述驱动芯片200在所述柔性基板100上的正投影为矩形，所述矩形包括较长的第一对边201和较短的第二对边202，所述填充通道510的延伸方向与所述第二对边202垂直。例如，请再次参照图7，所述第二对边202的延伸方向为图7中垂直纸面的方向，所述填充通道510的延伸方向均平行于图7所示纸面。如此，可以使所述填充通道510中的所述第二硬化填充在所述第一对边201的延伸方向上提供更多的支撑力，从而降低在所述柔性基板100在所述第一对边201延伸方向上产生收缩形变的风险。

在一种能可能的实现方式中，请参照图10，所述显示面板还可以包括第二加强层700，所述第二加强层700位于所述支撑膜500远离所述第一加强层600一侧，所述第二加强层700在所述柔性基板100上的正投影与所述第一加强层600在所述柔性基板100上的正投影至少部分重合。所述第二加强层700可以为金属层，所述第二加强层700也可以为所述柔性基板100提供抵抗收缩形变的支撑力。

进一步地，所述第二加强层700与所述填充通道510形成封闭空间，所述第二硬化填充物包括非牛顿流体。例如，所述第二加强层700可以封闭住所述支撑膜500上的所述填充通道510开口，使所述填充通道510形成封闭空间，从而避免所述填充通道510中的流体流出。优选地，所述第二硬化填充物包括甲基纤维素聚合物。

在一种可能的实现方式中，所述显示面板还包括具有金属网状的第三加强层(未示出)。所述驱动芯片200在所述柔性基板100上的正投影位于所述第三加强层在所述柔性基板100上的正投影内。

在一个例子中，所述第三加强层可以位于所述支撑膜500中，例如，位于所述支撑膜500靠近所述第一加强层600的一侧。

在另一个例子中，所述第三加强层位于所述第一加强层600和所述支撑膜500之间。

在又一个例子中，所述第三加强层位于所述柔性基板100中。

如此，由于所述第三加强层的金属网状结构形变量相对比较小，可以为所述柔性基板100抵抗形变能力提供更多的支撑力，从而降低所述柔性基板100发生褶皱形变的风险。

另外，请参照图11，在本实施例中，所述显示面板还可以包括位于所述显示部110远离所述绑定部120一侧的一个或多个其他膜层300，所述其他膜层300可以包括OLED层、薄膜封装层、偏光层、盖板等，在此不再一一赘述。

本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括本申请提供的所述的显示面板。所述电子设备可以包括手机、平板电脑、智能穿戴设备等具有显示功能的设备。

综上所述，本申请提供的显示面板及电子设备，在柔性基板增设与驱动芯片位置对应的第一加强层，通过所述第一加强层上的多个凹槽及凹槽内填充的第一硬化填充物，可以提高柔性基板在加压加热邦定过程中对形变的抵抗能力，降低柔性基板上的电极发生错位或者柔性基板上的走线断裂的风险，从而提高驱动芯片和柔性基板之间的邦定有效性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

柔性基板；

位于所述柔性基板一侧的驱动芯片；

位于所述柔性基板远离所述驱动芯片一侧的第一加强层，所述驱动芯片在所述柔性基板上的正投影位于所述第一加强层在所述柔性基板上的正投影内；所述第一加强层远离所述柔性基板的一面具有多个凹槽，所述凹槽中填充有受压发生硬化的第一硬化填充物。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动芯片在所述柔性基板上的正投影为矩形，所述矩形包括较长的第一对边和较短的第二对边；

多个所述凹槽平行排列，所述凹槽的延伸方向与所述第二对边的延伸方向相同；

优选地，所述凹槽沿垂直于所述第二对边的截面为圆弧形；

优选地，所述第一加强层包括金属层。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：

位于所述第一加强层远离所述柔性基板一侧的支撑膜，所述支撑膜和所述凹槽形成封闭空间，所述第一硬化填充物包括非牛顿流体；

优选地，所述第一硬化填充物包括甲基纤维素聚合物。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：

位于所述第一加强层远离所述柔性基板一侧的支撑膜，所述支撑膜远离所述第一加强层的一侧包括填充加强区，所述填充加强区在所述柔性基板上的正投影与所述第一加强层在所述柔性基板上的正投影至少部分重合；

所述填充加强区包括多个延伸至所述支撑膜内部的多个填充通道，所述填充通道中填充有受压发生硬化的第二硬化填充物。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述填充通道从位于所述支撑膜远离所述第一加强层一侧的一个位置延伸至所述支撑膜内部，并从所述支撑膜内部延伸至位于所述支撑膜远离所述第一加强层一侧的另一位置；

优选地，多个所述填充通道间隔设置。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述驱动芯片在所述柔性基板上的正投影为矩形，所述矩形包括较长的第一对边和较短的第二对边；所述填充通道的延伸方向与所述第二对边垂直。

7.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，每个所述填充通道包括从所述支撑膜远离所述第一加强层的一侧以设定角度向所述支撑膜内部延伸的第一通道和第二通道，所述第一通道和所述第二通道在所述支撑膜内部相交并连通。

8.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：位于所述支撑膜远离所述第一加强层一侧的第二加强层；所述第二加强层在所述柔性基板上的正投影与所述第一加强层在所述柔性基板上的正投影至少部分重合；

优选地，所述第二加强层与所述填充通道形成封闭空间，所述第二硬化填充物包括非牛顿流体；

优选地，所述第二硬化填充物包括甲基纤维素聚合物。

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括具有金属网状的第三加强层；所述驱动芯片在所述柔性基板上的正投影位于所述第三加强层在所述柔性基板上的正投影内；

其中，

所述显示面板还包括位于所述第一加强层远离所述柔性基板一侧的支撑膜，所述第三加强层位于所述支撑膜中；

或，所述第三加强层位于所述第一加强层和所述支撑膜之间；

或，所述第三加强层位于所述柔性基板中。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-9任意一项所述的显示面板。

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