[go: up one dir, main page]

CN115958315A - 激光器的驱动方法、激光器、计算机存储介质及电子设备 - Google Patents

激光器的驱动方法、激光器、计算机存储介质及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN115958315A
CN115958315A CN202211651995.9A CN202211651995A CN115958315A CN 115958315 A CN115958315 A CN 115958315A CN 202211651995 A CN202211651995 A CN 202211651995A CN 115958315 A CN115958315 A CN 115958315A
Authority
CN
China
Prior art keywords
power
light source
light
laser
working mode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202211651995.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115958315B (zh
Inventor
刘辉林
黎铭文
曹发阳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Chuangxiang 3D Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Chuangxiang 3D Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Chuangxiang 3D Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Chuangxiang 3D Technology Co Ltd
Priority to CN202211651995.9A priority Critical patent/CN115958315B/zh
Publication of CN115958315A publication Critical patent/CN115958315A/zh
Priority to PCT/CN2023/104103 priority patent/WO2024131016A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN115958315B publication Critical patent/CN115958315B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B23K26/0608Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams in the same heat affected zone [HAZ]
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0626Energy control of the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/362Laser etching
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

本申请提供一种激光器的驱动方法、激光器、计算机存储介质及电子设备,所述激光器包括多个不同功率的光源,所述方法包括:响应于模式选择信息,确定所述激光器的工作模式;确定与所述工作模式对应的出光功率,从所述多个不同功率的光源中选出与所述出光功率相同光源作为工作光源;驱动所述工作光源出光。本申请的激光器能够切换不同的工作模式,从而使激光器能够适用于不同的使用场景。

Description

激光器的驱动方法、激光器、计算机存储介质及电子设备
技术领域
本申请涉及激光雕刻领域,尤其涉及一种激光器的驱动方法、激光器、计算机存储介质及电子设备。
背景技术
目前,用户对于激光雕刻机实现更强的切割能力有强烈的期望,低功率激光模组仅适用于雕刻场景而不适用广阔的切割场景,无法满足用户需求,因而逐渐被市场淘汰。
当前民用激光雕刻机为了满足用户对切割能力的需求,将LD光源模组设计的功率越来越大。由于单个半导体激光器的功率有限,因此常用非相干空间组合法,将LD光源的功率相互累加以达到模组所需的功率。当前市场上的激光模组采用同功率LD光源串联设计实现功率叠加,虽然功率上满足了切割需求,但由于其串联驱动的设计,LD光源必须同时出光工作,出光光斑为几个光源光斑叠加的效果,因而其光斑较大而影响雕刻线条的粗细,最终导致雕刻效果不佳。
发明内容
有鉴于此,本申请提供一种激光器的驱动方法、激光器、计算机存储介质及电子设备,其能够切换不同的工作模式,从而使激光器能够适用于不同的使用场景。
本申请的第一方面提供一种激光器的驱动方法,所述激光器包括多个不同功率的光源,所述方法包括:响应于模式选择信息,确定所述激光器的工作模式;确定与所述工作模式对应的出光功率,从所述多个不同功率的光源中选出与所述出光功率相同光源作为工作光源;驱动所述工作光源出光。
与相关技术相比,本申请的实施例至少具有以下优点:激光器由多个不同功率的光源组合形成,通过确定激光器的工作模式,以确定与工作模式对应的出光功率,使激光机能够通过切换不同的工作模式来设置不同的出光功率,从而使激光器能够适用于不同的工作场景,如雕刻、切割等,实现该工作场景的最佳雕刻、切割效果,提高了激光器的实用性。
在一些可能的实现方式中,所述工作模式包括:低功率工作模式、高功率工作模式以及最大功率工作模式;所述确定与所述工作模式对应的出光功率,包括:在所述工作模式为所述低功率工作模式时,确定所述出光功率为第一功率;在所述工作模式为所述高功率工作模式时,确定所述出光功率为第二功率;在所述工作模式为所述最大功率工作模式时,确定所述出光功率为第三功率,其中,所述第一功率小于所述第二功率,所述第三功率等于所述第一功率和所述第二功率之和。
通过采用该技术方案,实现了一种可行的激光器的工作模式的种类。
在一些可能的实现方式中,所述多个不同功率的光源包括具有所述第一功率的第一光源、具有所述第二功率的第二光源;所述驱动所述工作光源出光,包括:在所述工作模式为所述低功率工作模式时,驱动所述第一光源出光;在所述工作模式为所述高功率工作模式时,驱动所述第二光源出光;在所述工作模式为所述最大功率工作模式时,驱动所述第一光源和所述第二光源同时出光。
通过采用该技术方案,实现了一种可行的驱动与工作模式的种类对应的光源发光的方式。
在一些可能的实现方式中,所述激光器还包括第一驱动电路和第二驱动电路,所述第一驱动电路在接收到高电平的出光信号时驱动所述第一光源出光,所述第二驱动电路在接收到高电平的出光信号时驱动所述第二光源出光;所述在所述工作模式为所述低功率工作模式时,驱动所述第一光源出光,包括:在所述工作模式为所述低功率工作模式时,向所述第一驱动电路和所述第二驱动电路发送所述高电平的出光信号;控制发送至所述第二驱动电路的出光信号由高电平转换为低电平。
通过采用该技术方案,实现了一种具体的低功率工作模式下的光源驱动方式。
在一些可能的实现方式中,所述在所述工作模式为所述高功率工作模式时,驱动所述第二光源出光,包括:在所述工作模式为所述高功率工作模式时,向所述第一驱动电路和所述第二驱动电路发送所述高电平的出光信号;控制发送至所述第一驱动电路的出光信号由高电平转换为低电平。
通过采用该技术方案,实现了一种具体的高功率工作模式下的光源驱动方式。
在一些可能的实现方式中,所述在所述工作模式为所述最大功率工作模式时,驱动所述第一光源和所述第二光源同时出光,包括:在所述工作模式为所述最大功率工作模式时,向所述第一驱动电路和所述第二驱动电路发送所述高电平的出光信号。
通过采用该技术方案,实现了一种具体的最大功率工作模式下的光源驱动方式。
在一些可能的实现方式中,所述响应于模式选择信息,确定所述激光器的工作模式,包括:响应于用户的按键操作信息,确定与所述按键操作信息对应的所述工作模式。
本申请第二方面公开了一种激光器,包括:光源模组、微控制器模块、工作模式确定模块;所述光源模组包括多个不同功率的光源;所述工作模式确定模块用于响应于模式选择信息,确定所述激光器的工作模式;所述微控制器模块用于确定与所述工作模式对应的出光功率,从所述光源模组中选出与所述出光功率相同光源作为工作光源,驱动所述工作光源出光。
本申请第三方面公开了一种计算机存储介质,包括计算机指令,当所述计算机指令在电子设备上运行时,使得所述电子设备执行上述的激光器的驱动方法。
本申请第四方面公开了一种电子设备,所述电子设备包括处理器和存储器,所述存储器用于存储指令,所述处理器用于调用所述存储器中的指令,使得所述电子设备执行上述的激光器的驱动方法。
可以理解地,上述提供的第二方面的激光器,第三方面的计算机可读存储介质,第四方面的电子设备均与上述第一方面的方法对应,因此,其所能达到的有益效果可参考上文所提供的对应的方法中的有益效果,此处不再赘述。
附图说明
图1为本申请一实施例提供的激光器的驱动方法的流程图;
图2为本申请一实施例提供的激光器工作模式切换示意图;
图3为本申请一实施例提供的激光器在三种工作模式下的工作光斑大小示意图;
图4为本申请一实施例提供的激光器的空间组合结构示意图;
图5为本申请一实施例提供的激光器的驱动方法的流程图;
图6为本申请一实施例提供的激光器在低功率工作模式下的驱动方法示意图;
图7为本申请一实施例提供的激光器在高功率工作模式下的驱动方法示意图;
图8为本申请一实施例提供的激光器在最大功率工作模式下的驱动方法示意图;
图9为本申请一实施例提供的激光器的模块示意图;
图10为本申请一实施例提供的电子设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请,所描述的实施方式仅是本申请一部分实施方式,而不是全部的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本申请。
进一步需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
本申请中“至少一个”是指一个或者多个,“多个”是指两个或多于两个。“和/或”,描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B的情况,其中A,B可以是单数或者复数。本申请的说明书和权利要求书及附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象,而不是用于描述特定的顺序或先后次序。
在本申请实施例中,“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言,使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
为了便于理解,示例性的给出了部分与本申请实施例相关概念的说明以供参考。
激光器是能够发射激光的装置,按工作介质分,激光器可分为气体激光器、固体激光器、半导体激光器和染料激光器4大类。光源为LD(Laser Diode,激光二极管)光源,激光二极管的物理架构是在发光二极管的结间安置一层具有光活性的半导体,其端面经过抛光后具有部分反射功能,形成一光谐振腔。
请参考图1,为本申请实施例提供的激光器的工作方法的流程图。本实施例应用于激光器侧,所述激光器包括多个不同功率的光源,如图1所示,包括以下步骤:
步骤S101:响应于模式选择信息,确定激光器的工作模式。
在一些实施例中,可以通过如下方式确定激光器的工作模式:响应于用户的按键操作信息,确定与所述按键操作信息对应的所述工作模式。
为了便于理解,下面结合图2对用户如何通过按键操作切换激光器的工作模式进行说明:
如图2所示,为激光器工作模式切换示意图。用户通过激光器上的按键选择激光器的工作模式。激光器配备的专用微控制器根据用户按键选择切换激光器的工作模式,微控制器每检测到一次按键的3秒长按,切换一次激光器当前的工作模式;切换顺序为10W雕刻模式->20W切割模式->30W切割模式;激光器配备的LED模式指示灯指示当前工作模式。
可以理解的是,如何切换激光器的工作模式并不仅限于此,还可以设置多个的按键,不同的按键对应不同的工作模式等,本实施例并不对如何确定激光器的工作模式进行具体的限定,可以根据实际需求设置。
步骤S102:确定与工作模式对应的出光功率,从多个不同功率的光源中选出与出光功率相同光源作为工作光源。
步骤S103:驱动工作光源出光。
在一些实施例中,工作模式包括:低功率工作模式、高功率工作模式以及最大功率工作模式;所述确定与所述工作模式对应的出光功率,包括:在所述工作模式为所述低功率工作模式时,确定所述出光功率为第一功率;在所述工作模式为所述高功率工作模式时,确定所述出光功率为第二功率;在所述工作模式为所述最大功率工作模式时,确定所述出光功率为第三功率,其中,所述第一功率小于所述第二功率,所述第三功率等于所述第一功率和所述第二功率之和。
在一些实施例中,多个不同功率的光源包括具有所述第一功率的第一光源、具有所述第二功率的第二光源;所述驱动所述工作光源出光,包括:在所述工作模式为所述低功率工作模式时,驱动所述第一光源出光;在所述工作模式为所述高功率工作模式时,驱动所述第二光源出光;在所述工作模式为所述最大功率工作模式时,驱动所述第一光源和所述第二光源同时出光。
在一些实施例中,第一功率为10瓦,激光器在此功率下适用于图片雕刻打印场景,激光器从多个不同功率的光源中选择第一光源作为工作光源,进行出光工作,能够实现最佳的雕刻效果。
在一些实施例中,第二功率为20瓦,激光器在此功率下适用于薄板快切、中等厚度板精度切割场景,激光器从多个不同功率的光源中选择第二光源作为工作光源,进行出光工作,能够实现所需切割效果。
在一些实施例中,第三功率为30瓦,激光器在此功率下适用于厚板切割场景,激光器所有的光源均进行出光工作,能够实现所需切割效果。
可以理解的是,上述例举的第一光源、第二光源的功率均为一种可行的实现方式,在实际应用中,并不对各个光源的功率大小做限定,可以根据工作场景的实际需求设置。
为了便于理解,下面以第一光源为两个5瓦的激光二极管组成的光源组、第二光源为四个5瓦的激光二极管组成的光源组为例,结合图3对激光器在各个工作模式下的光斑大小进行说明:请参考图3,为激光器在三种工作模式下的工作光斑大小示意图。
第一光源和第二光源并联并可独立驱动,在10瓦雕切模式下,由于只有第一光源的两个激光二极管出光,光斑细致,图片雕刻成像效果最佳、薄板切割切缝小,精度高。20瓦切割模式下,第二光源的四个激光二极管出光,光斑大小适中,出光功率满足中等厚度材料的切割及薄材料的快速切割,切缝适中,保障切割成品精度;30瓦切割模式下,第一光源和第二光源共六个激光二极管同时出光工作,激光器输出最大切割功率。
为了便于理解,下面以第一光源包括光源a1、光源a2;第二光源包括光源b1、光源b2、光源b3以及光源b4为例,结合图4对本实施例激光机的工作方式进行具体说明。请参考图4,为激光器的空间组合结构示意图。
(1)LD激光光源通过专门的镜片组a1、a2、b1、b2、b3、b4,对进行光源筛选和光束形状调整,只有模组所需的特定波长的光线可以经由镜片组反射到垂直向下的光通道。
(2)激光经过镜片组c后,将激光聚焦到工作材料上。
(3)镜片组d为防尘平窗保护镜片,放置灰尘进入光通道,污染镜片。
(4)光源模组(即第一光源和第二光源)工作时会明显发热,模组光源支架为保障足够的散热能力,设计为金属材质,通常装配散热鳍片结构及散热风扇辅助散热。
(5)a1、a2、b1、b2、b3、b4光源同时出光工作即为激光器的最大出光功率。
(6)a1、a2及b1、b2、b3、b4光源可单独驱动出光。
(7)10瓦雕切模式下,激光器驱动a1、a2组成的10瓦光源组出光工作,出光光斑较小,适用于细致的线条打印雕刻及薄板切割,雕刻效果细致,切缝小。
(8)20瓦切割模式下,模组驱动b1、b2、b3、b4组成的20瓦光源组出光工作,光斑大小适中,适用于对切割精度要求较高的中等厚度板材的切割及薄板快速切割。
(9)30瓦切割模式下控制a1、a2、b1、b2、b3、b4光源同时出光,输出模组最大的切割能力。
与相关技术相比,本申请的实施例至少具有以下优点:激光器由多个不同功率的光源组合形成,通过确定激光器的工作模式,以确定与工作模式对应的出光功率,使激光机能够通过切换不同的工作模式来设置不同的出光功率,从而使激光器能够适用于不同的工作场景,如雕刻、切割等,实现该工作场景的最佳雕刻、切割效果,提高了激光器的实用性。
请参考图5,为本申请一实施例提供的激光器的驱动方法的流程图,本实施例是对前述实施例的解释说明,具体说明了:如何驱动不同的光源进行出光工作。激光器还包括第一驱动电路和第二驱动电路,所述第一驱动电路在接收到高电平的出光信号时驱动所述第一光源出光,所述第二驱动电路在接收到高电平的出光信号时驱动所述第二光源出光。
本实施例应用于激光器侧,如图5所示,包括以下步骤:
步骤S201:响应于模式选择信息,确定激光器的工作模式。
步骤S202:在工作模式为低功率工作模式时,向第一驱动电路和第二驱动电路发送高电平的出光信号,控制发送至第二驱动电路的出光信号由高电平转换为低电平。
在一些实施例中,可以通过控制三极管的是否导通控制发送至驱动电路的出光信号的高低电平。
为了便于理解,下面以第一光源为10瓦光源组、第二光源为20瓦光源组为例,结合图6对本实施例如何实现低功率工作模式下的驱动方法进行举例说明:如图6所示,为激光器在低功率工作模式下的驱动方法示意图。
(1)激光雕刻机主机给激光模组(即第一光源和第二光源)发送出光指令及出光信号。激光模组在接收到出光指令后才会工作,否则不工作。
(2)出光信号为脉宽调制(PWM)信号,脉宽调制信号的占空比与激光器当前需要的出光功率呈正比。
(3)三极管为NPN型,模组微控制器抬升其基极电压后三极管导通,将所在线路的出光信号拉低。
(4)恒流驱动电路a、b只有收到高电平的出光信号,才会驱动对应光源组出光工作。
(5)10瓦雕切模式时,模组微控制器抬升三极管b的基极电压,三极管b导通,信号b由高电平转换为低电平,20瓦光源组不工作;三极管a基极拉低不导通,信号a正常输入到恒流驱动电路a中,驱动10瓦光源组出光工作。
在一些实施例中,并不仅限于三极管,可以采用其他结构控制发送至驱动电路的出光信号的高低电平转换,如还可以为开关等,本实施例并不对控制发送至驱动电路的出光信号的高低电平转换的结构作具体限定。
步骤S203:在工作模式为高功率工作模式时,向第一驱动电路和第二驱动电路发送高电平的出光信号;控制发送至第一驱动电路的出光信号由高电平转换为低电平。
为了便于理解,下面以第一光源为10瓦光源组、第二光源为20瓦光源组为例,结合图7对本实施例如何实现高功率工作模式下的驱动方法进行举例说明:如图7所示,为激光器在高功率工作模式下的驱动方法示意图。
20瓦切割模式时,模组微控制器抬升三极管a的基极电压,三极管a导通,信号a由高电平转换为低电平,10瓦光源组不工作;三极管b基极拉低不导通,信号b正常输入到恒流驱动电路b中,驱动20瓦光源组出光工作。
步骤S204:在工作模式为最大功率工作模式时,向第一驱动电路和第二驱动电路发送高电平的出光信号。
为了便于理解,下面以第一光源为10瓦光源组、第二光源为20瓦光源组为例,结合图8对本实施例如何实现最大功率工作模式下的驱动方法进行举例说明:如图8所示,为激光器在最大功率工作模式下的驱动方法示意图。
30W切割模式时,模组微控制器拉低三极管a、b基极电压,三极管a、b不导通,信号a、b正常输入到恒流驱动电路a、b中,驱动10瓦光源组和20瓦光源组同时出光工作。
与相关技术相比,本申请的实施例至少具有以下优点:激光器由多个不同功率的光源组合形成,通过确定激光器的工作模式,以确定与工作模式对应的出光功率,使激光机能够通过切换不同的工作模式来设置不同的出光功率,从而使激光器能够适用于不同的工作场景,如雕刻、切割等,实现该工作场景的最佳雕刻、切割效果,提高了激光器的实用性。
请参考图9,为本申请实施例提供的激光器的硬件结构示意图。如图9所示,激光器包括:光源模组1、微控制器模块2、工作模式确定模块3;光源模组1包括多个不同功率的光源;工作模式确定模块3用于响应于模式选择信息,确定激光器的工作模式;微控制器模块2用于确定与工作模式对应的出光功率,从光源模组1中选出与出光功率相同光源作为工作光源,驱动工作光源出光。
请参考图10,为本申请实施例提供的电子设备1000的硬件结构示意图。如图10所示,电子设备1000可以包括处理器1001、存储器1002。存储器1002用于存储一个或多个计算机程序1003。一个或多个计算机程序1003被配置为被该处理器1001执行。该一个或多个计算机程序1003包括指令,上述指令可以用于实现在电子设备1000中执行上述的激光器的工作方法。
可以理解的是,本实施例示意的结构并不构成对电子设备1000的具体限定。在另一些实施例中,电子设备1000可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者拆分某些部件,或者不同的部件布置。
处理器1001可以包括一个或多个处理单元,例如:处理器1001可以包括应用处理器(application processor,AP),调制解调器,图形处理器(graphics processing unit,GPU),图像信号处理器(image signal processor,ISP),控制器,视频编解码器,数字信号处理器(digital signal processor,DSP),基带处理器,和/或神经网络处理器(neural-network processing unit,NPU)等。其中,不同的处理单元可以是独立的器件,也可以集成在一个或多个处理器中。
处理器1001还可以设置有存储器,用于存储指令和数据。在一些实施例中,处理器1001中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器1001刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器1001需要再次使用该指令或数据,可从该存储器中直接调用。避免了重复存取,减少了处理器1001的等待时间,因而提高了系统的效率。
在一些实施例中,处理器1001可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit,I2C)接口,集成电路内置音频(inter-integrated circuitsound,I2S)接口,脉冲编码调制(pulse code modulation,PCM)接口,通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter,UART)接口,移动产业处理器接口(mobile industry processor interface,MIPI),通用输入输出(general-purposeinput/output,GPIO)接口,SIM接口,和/或USB接口等。
在一些实施例中,存储器1002可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如硬盘、内存、插接式硬盘,智能存储卡(Smart Media Card,SMC),安全数字(Secure Digital,SD)卡,闪存卡(Flash Card)、至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
本实施例还提供一种计算机可读存储介质,该存储介质中存储有计算机指令,当该指令在电子设备上运行时,使得电子设备执行上述相关方法步骤实现上述实施例中的内容分享方法。
其中,本实施例提供的电子设备、计算机存储介质均用于执行上文所提供的对应的方法,因此,其所能达到的有益效果可参考上文所提供的对应的方法中的有益效果,此处不再赘述。
实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成,即将装置的内部结构划分成不同的功能模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。
在本申请所提供的几个实施例中,所揭露的装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例是示意性的,例如,该模块或单元的划分,为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个装置,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
该作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是一个物理单元或多个物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个不同地方。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
该集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个可读取存储介质中。基于这样的理解,本申请实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来,该软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一个设备(可以是单片机,芯片等)或处理器(processor)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种激光器的驱动方法,其特征在于,所述激光器包括多个不同功率的光源,所述方法包括:
响应于模式选择信息,确定所述激光器的工作模式;
确定与所述工作模式对应的出光功率,从所述多个不同功率的光源中选出与所述出光功率相同光源作为工作光源;
驱动所述工作光源出光。
2.如权利要求1所述的激光器的驱动方法,其特征在于,所述工作模式包括:低功率工作模式、高功率工作模式以及最大功率工作模式;
所述确定与所述工作模式对应的出光功率,包括:
在所述工作模式为所述低功率工作模式时,确定所述出光功率为第一功率;
在所述工作模式为所述高功率工作模式时,确定所述出光功率为第二功率;
在所述工作模式为所述最大功率工作模式时,确定所述出光功率为第三功率,其中,所述第一功率小于所述第二功率,所述第三功率等于所述第一功率和所述第二功率之和。
3.如权利要求2所述的激光器的驱动方法,其特征在于,所述多个不同功率的光源包括具有所述第一功率的第一光源、具有所述第二功率的第二光源;
所述驱动所述工作光源出光,包括:
在所述工作模式为所述低功率工作模式时,驱动所述第一光源出光;
在所述工作模式为所述高功率工作模式时,驱动所述第二光源出光;
在所述工作模式为所述最大功率工作模式时,驱动所述第一光源和所述第二光源同时出光。
4.如权利要求3所述的激光器的驱动方法,其特征在于,所述激光器还包括第一驱动电路和第二驱动电路,所述第一驱动电路在接收到高电平的出光信号时驱动所述第一光源出光,所述第二驱动电路在接收到高电平的出光信号时驱动所述第二光源出光;
所述在所述工作模式为所述低功率工作模式时,驱动所述第一光源出光,包括:
在所述工作模式为所述低功率工作模式时,向所述第一驱动电路和所述第二驱动电路发送所述高电平的出光信号;
控制发送至所述第二驱动电路的出光信号由高电平转换为低电平。
5.如权利要求4所述的激光器的驱动方法,其特征在于,所述在所述工作模式为所述高功率工作模式时,驱动所述第二光源出光,包括:
在所述工作模式为所述高功率工作模式时,向所述第一驱动电路和所述第二驱动电路发送所述高电平的出光信号;
控制发送至所述第一驱动电路的出光信号由高电平转换为低电平。
6.如权利要求4所述的激光器的驱动方法,其特征在于,所述在所述工作模式为所述最大功率工作模式时,驱动所述第一光源和所述第二光源同时出光,包括:
在所述工作模式为所述最大功率工作模式时,向所述第一驱动电路和所述第二驱动电路发送所述高电平的出光信号。
7.如权利要求1至6任一项所述的激光器的驱动方法,其特征在于,所述响应于模式选择信息,确定所述激光器的工作模式,包括:
响应于用户的按键操作信息,确定与所述按键操作信息对应的所述工作模式。
8.一种激光器,其特征在于,包括:光源模组、微控制器模块、工作模式确定模块;
所述光源模组包括多个不同功率的光源;
所述工作模式确定模块用于响应于模式选择信息,确定所述激光器的工作模式;
所述微控制器模块用于确定与所述工作模式对应的出光功率,从所述光源模组中选出与所述出光功率相同光源作为工作光源,驱动所述工作光源出光。
9.一种计算机存储介质,其特征在于,包括计算机指令,当所述计算机指令在电子设备上运行时,使得所述电子设备执行如权利要求1至权利要求7中任一项所述的激光器的驱动方法。
10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括处理器和存储器,所述存储器用于存储指令,所述处理器用于调用所述存储器中的指令,使得所述电子设备执行权利要求1至权利要求7中任一项所述的激光器的驱动方法。
CN202211651995.9A 2022-12-21 2022-12-21 激光器的驱动方法、激光器、计算机存储介质及电子设备 Active CN115958315B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211651995.9A CN115958315B (zh) 2022-12-21 2022-12-21 激光器的驱动方法、激光器、计算机存储介质及电子设备
PCT/CN2023/104103 WO2024131016A1 (en) 2022-12-21 2023-06-29 Method for driving laser, laser, computer storage medium, and electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211651995.9A CN115958315B (zh) 2022-12-21 2022-12-21 激光器的驱动方法、激光器、计算机存储介质及电子设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115958315A true CN115958315A (zh) 2023-04-14
CN115958315B CN115958315B (zh) 2025-05-16

Family

ID=87362684

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211651995.9A Active CN115958315B (zh) 2022-12-21 2022-12-21 激光器的驱动方法、激光器、计算机存储介质及电子设备

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN115958315B (zh)
WO (1) WO2024131016A1 (zh)

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5886787A (ja) * 1981-11-19 1983-05-24 Nippon Sekigaisen Kogyo Kk レ−ザ照射装置
US20050036026A1 (en) * 2003-06-30 2005-02-17 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Image forming device having multiple laser beam sources
CN202748497U (zh) * 2012-06-12 2013-02-20 蚌埠道生精密光电科技有限公司 一种拉锥机用可自动切换光路的台式光源
CN105892213A (zh) * 2016-06-30 2016-08-24 海信集团有限公司 一种双色激光光源驱动控制电路
US20170012701A1 (en) * 2015-07-08 2017-01-12 Source Photonics (Chengdu) Co., Ltd. A Multifunctional Laser Diode Driving Circuit, A Module Comprising the Same, and a Method Using the Same
US20170157850A1 (en) * 2014-08-18 2017-06-08 Chongqing Institute Of Green And Intelligent Technology, Chinese Academy Of Sciences Multi-wavelength laser rapid prototyping system and method
CN106964075A (zh) * 2017-03-22 2017-07-21 武汉华工激光医疗设备有限公司 激光扫描方法和装置
CN206824831U (zh) * 2017-05-26 2018-01-02 成都荣乐激光技术有限公司 一种新型激光标刻机
JP6261810B1 (ja) * 2016-10-25 2018-01-17 三菱電機株式会社 レーザ加工機及びレーザ加工機の演算装置
CN208156196U (zh) * 2018-05-11 2018-11-27 北醒(北京)光子科技有限公司 一种驱动发射电路及激光雷达
CN110091055A (zh) * 2019-05-16 2019-08-06 东莞理工学院 一种用于激光划片设备的机器视觉自动定位系统
CN111146684A (zh) * 2019-12-20 2020-05-12 中国电子科技集团公司第十三研究所 多线半导体激光器光源及制备方法
JPWO2020241592A1 (zh) * 2019-05-28 2020-12-03
CN216032543U (zh) * 2021-05-21 2022-03-15 深圳市创想三维科技股份有限公司 一种激光模组及激光增材制造装置
CN114905145A (zh) * 2022-05-19 2022-08-16 西安空天机电智能制造有限公司 一种多光路切换的飞秒激光加工系统及加工方法
US20220314366A1 (en) * 2019-06-18 2022-10-06 Prima Industrie S.P.A. An apparatus of laser-processing and corresponding method of laser-processing
CN218003913U (zh) * 2022-07-14 2022-12-09 奥比中光科技集团股份有限公司 一种高频驱动电路、激光投射模组及深度相机

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9225050D0 (en) * 1992-11-30 1993-01-20 Diomed Ltd Method and apparatus for operation a plurality of laser diodes
US6313433B1 (en) * 2000-04-03 2001-11-06 Universal Laser Systems, Inc Laser material processing system with multiple laser sources apparatus and method
JP5729107B2 (ja) * 2011-04-20 2015-06-03 村田機械株式会社 レーザ発振器制御装置
US9815140B2 (en) * 2013-02-27 2017-11-14 Komatsu Industries Corporation Power control method for fiber laser processing machine, and fiber laser processing machine

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5886787A (ja) * 1981-11-19 1983-05-24 Nippon Sekigaisen Kogyo Kk レ−ザ照射装置
US20050036026A1 (en) * 2003-06-30 2005-02-17 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Image forming device having multiple laser beam sources
CN202748497U (zh) * 2012-06-12 2013-02-20 蚌埠道生精密光电科技有限公司 一种拉锥机用可自动切换光路的台式光源
US20170157850A1 (en) * 2014-08-18 2017-06-08 Chongqing Institute Of Green And Intelligent Technology, Chinese Academy Of Sciences Multi-wavelength laser rapid prototyping system and method
US20170012701A1 (en) * 2015-07-08 2017-01-12 Source Photonics (Chengdu) Co., Ltd. A Multifunctional Laser Diode Driving Circuit, A Module Comprising the Same, and a Method Using the Same
CN105892213A (zh) * 2016-06-30 2016-08-24 海信集团有限公司 一种双色激光光源驱动控制电路
JP6261810B1 (ja) * 2016-10-25 2018-01-17 三菱電機株式会社 レーザ加工機及びレーザ加工機の演算装置
CN106964075A (zh) * 2017-03-22 2017-07-21 武汉华工激光医疗设备有限公司 激光扫描方法和装置
CN206824831U (zh) * 2017-05-26 2018-01-02 成都荣乐激光技术有限公司 一种新型激光标刻机
CN208156196U (zh) * 2018-05-11 2018-11-27 北醒(北京)光子科技有限公司 一种驱动发射电路及激光雷达
CN110091055A (zh) * 2019-05-16 2019-08-06 东莞理工学院 一种用于激光划片设备的机器视觉自动定位系统
JPWO2020241592A1 (zh) * 2019-05-28 2020-12-03
US20220314366A1 (en) * 2019-06-18 2022-10-06 Prima Industrie S.P.A. An apparatus of laser-processing and corresponding method of laser-processing
CN111146684A (zh) * 2019-12-20 2020-05-12 中国电子科技集团公司第十三研究所 多线半导体激光器光源及制备方法
CN216032543U (zh) * 2021-05-21 2022-03-15 深圳市创想三维科技股份有限公司 一种激光模组及激光增材制造装置
CN114905145A (zh) * 2022-05-19 2022-08-16 西安空天机电智能制造有限公司 一种多光路切换的飞秒激光加工系统及加工方法
CN218003913U (zh) * 2022-07-14 2022-12-09 奥比中光科技集团股份有限公司 一种高频驱动电路、激光投射模组及深度相机

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
沈武;: "基于CPLD的激光驱动电源的设计", 光机电信息, no. 07, 25 July 2007 (2007-07-25) *

Also Published As

Publication number Publication date
CN115958315B (zh) 2025-05-16
WO2024131016A1 (en) 2024-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20230110146A1 (en) Assisted aimer for optimized symbol scanning by a portable computing device having an integral camera
US8721087B2 (en) Light source device and projector
CN205350946U (zh) 一种光源系统及照明系统
CN102053467B (zh) 光源单元和投影仪
CN102841496B (zh) 光源装置和投影仪
CN107896274B (zh) 红外发射器控制方法、终端及计算机可读存储介质
CN1871573A (zh) 外围设备及其控制方法、它的主体装置及其控制方法及其程序
CN107862853B (zh) 红外发射器控制方法、终端及计算机可读存储介质
JP2015185551A (ja) 冷却装置、光源装置及びプロジェクタ
KR20130105498A (ko) 광원 장치 및 프로젝터
JP2018081327A (ja) 光源装置及び投影装置
JP2004004802A (ja) 画像表示装置
CN115958315A (zh) 激光器的驱动方法、激光器、计算机存储介质及电子设备
TWI390395B (zh) 電腦系統
WO2024109412A1 (zh) 激光器的工作方法、装置、计算机存储介质及电子设备
CN210725133U (zh) 发光芯片、光发射组件、摄像模组及电子设备
CN1941825A (zh) 超节能型传真设备及其方法
CN114280877A (zh) 图像投影装置
JP2020202346A (ja) 光源装置
CN213876682U (zh) 电容触摸按键及应用该电容触摸按键的电子白板
CN210129979U (zh) 电源供应器的发光装置
CN112859498B (zh) 照明装置、投影系统及其操作方法
JP2005292265A (ja) 電気機器及び放熱ユニット
CN113053298A (zh) 驱动电路
CN114286467B (zh) 闪光灯电路、控制方法、电子设备及可读存储介质

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant