CN115707207A - 散热模组和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种散热模组和电子设备，其中散热模组包括散热座和第二散热片，散热模组通过散热座与外壳连接，第二散热片与散热座连接且延伸至外壳的外侧；散热座上设有用于连接第一散热片的连接座，第一散热片通过连接座在散热座上与第二散热片形成交错设置。散热座吸收发热器件的热量并传递至第二散热片进行散热，实现定向散热的目的，提升散热效果；而且，散热模组的第二散热片可以避让外壳上的第一散热片，无需对外壳上与散热模组对应范围内的第一散热片进行打断等处理，保证外壳及第一散热片上热量传递的连续性，有效提升散热模组与外壳的结构兼容性及散热效率。

Description

散热模组和电子设备

技术领域

本发明涉及但不限于无线通信技术领域，尤其涉及一种散热模组和电子设备。

背景技术

随着电力电子技术的高速发展，电子设备的高可靠性散热问题已经逐渐成为遏制各相关行业发展的瓶颈。相关技术中，轻量化散热需求主要受到内部大功耗芯片等发热器件的制约，多以全外壳范围的三维真空腔均热板散热技术(3-Dimensions Vapor Chamber，简称为3D VC)形态为主，该技术形态可解决大面范围内的定向解热问题，但需要打断原外壳对应范围内的散热齿，导致齿片类别复杂、散热齿分段且不连续传热等问题。

发明内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本发明实施例提供了一种散热模组和电子设备，能够对大功耗芯片等发热器件进行定向散热，提高散热模组与外壳的结构兼容性及散热效率。

第一方面，本发明实施例提供了一种散热模组，用于电子设备，所述电子设备包括外壳、设于所述外壳外侧的第一散热片及所述散热模组，所述散热模组包括：

散热座；

第二散热片，所述第二散热片与所述散热座连接且延伸至所述外壳的外侧；

其中，所述散热座上设有用于连接所述第一散热片的连接座，所述第一散热片通过所述连接座在所述散热座与所述第二散热片形成上交错设置。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括如上述第一方面实施例的散热模组。

本发明实施例包括：散热座用于吸收发热器件的热量并传递至第二散热片进行散热，通过第二散热片能够有效带走发热器件的热量并散发至外壳外侧，实现定向散热的目的，提升散热效果；而且，散热模组的第二散热片可以避让外壳上的第一散热片，无需对外壳上与散热模组对应范围内的第一散热片进行打断等处理，保证了外壳及第一散热片上热量传递的连续性，有效提升了散热模组与外壳的结构兼容性及散热效率。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。

图1是本发明一实施例提供的散热模组的内部剖面示意图；

图2是本发明另一实施例提供的散热模组的内部剖面示意图；

图3是本发明一实施例提供的散热模组与外壳连接的结构示意图；

图4是本发明一实施例提供的散热座的剖面示意图；

图5是本发明一实施例提供的底板的结构示意图；

图6是本发明一实施例提供的盖板的底面结构示意图；

图7是本发明一实施例提供的盖板的上表面结构示意图；

图8是本发明另一实施例提供的盖板的上表面结构示意图；

图9是本发明一实施例提供的第二散热片的结构示意图；

图10是本发明一实施例提供的第一侧板的结构示意图；

图11是本发明一实施例提供的第二侧板的结构示意图；

图12是本发明一实施例提供的外壳的内侧面结构示意图；

图13是本发明一实施例提供的外壳的外侧面结构示意图；

图14是本发明另一实施例提供的外壳的外侧面结构示意图。

附图标记：

散热模组100；散热座110；底板111；第一扰流柱1111；盖板112；第一凹面1121；第一凹槽1122；气液交换通孔1123；定位槽1124；第一定位槽1125；第二定位槽1126；集热腔113；凸台114；第二散热片120；第一侧板121；第二凹面1211；第二扰流柱1212；倾斜面1213；第二侧板122；第二凹槽1221；第二散热腔123；连接座130；卡槽131；

外壳200；第一散热片210；翻边211。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

需要说明的是，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。说明书、权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的限定，术语“安装”、“连接”等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

随着电力电子技术的高速发展，电子设备越来越向大容量、大功率、高集成、轻量化方向发展，由此导致了设备系统的热耗密度越来越大，环境适应性需求越来越高，电子设备的高可靠性散热问题已经逐渐成为遏制各相关行业发展的瓶颈。

此类电子设备包括有源天线单元(Active Antenna Unit，简称为AAU)、射频拉远单元(Radio Remote Unit，简称为RRU)等。以AAU为例，其轻量化散热需求主要受到内部大功耗芯片的制约，一方面，一维线式热管、二维平面均温散热器等两相组件的应用仅能将芯片热量暂时在基板内腔面拉远或扩散，仍无法有效带出基板进行散热，因此降温效果有限；另一方面，以两相组件相变抑制齿片(Phase Change Inhibited，简称为PCI)散热齿代替铝齿，只能从整机维度全面提升散热效率，无法针对瓶颈芯片定向散热。

从技术原理角度出发，应用3D VC技术可以在基板均温基础上，实现远端解热效果，达到关键芯片的定向解热问题。在自然散热场景下，相关技术多以全外壳范围的3D VC形态为主，该技术形态存在泄露风险高、加工成本昂贵、顶部干烧等问题。也有以功放、数字预算失真(Digital Pre-Distortion，简称为DPD)等为关键解热区域的局部大面范围的3DVC形态，该技术形态可解决大面范围内的定向解热问题，但需要打断原外壳对应范围内的散热齿，导致齿片类别复杂、散热齿分段且不连续传热等问题，顶部干烧问题也同样难以避免。

基于此，本发明提供的散热模组能够实现定向散热，而且利用散热模组与电子设备的外壳形成结构兼容设计，使其在与外壳的装配过程中，无需打断外壳的散热结构，保证外壳上热量传递的连续性，有效提升散热模组与外壳的结构兼容性及散热效率。

下面结合附图，对本发明实施例作进一步阐述，参考图1至图10描述本发明实施例的散热模组，但不限于实施例所示的应用情景。

参见图1、图2和图3所示，本发明实施例提供的散热模组100，适用于电子设备，该电子设备可以是无线通信设备，例如AAU、RRU等，也可以是其它具有大功耗器件的设备。以AAU为示例进行说明，AAU包括外壳200，外壳200的外侧设置有多个第一散热片210，第一散热片210间隔排列，使外壳200具有较佳的散热效果。外壳200内部安装有电子器件，其中可以在大功耗发热器件上设置散热模组100，发热器件可以是芯片、功率管等，具体不再进一步限定。可理解到，通过散热模组100能够将发热器件的热量传递至外壳200的外侧，从而实现AAU内部热量的定向散热，提升整体散热性能。

具体来说，参见图1和图2所示，散热模块包括散热座110和第二散热片120，均呈板状结构；多个第二散热片120间隔排列并连接在散热座110上，散热座110用于与外壳200内的发热器件连接，以吸收发热器件产生的热量，例如，散热座110可直接与芯片的表面接触，使芯片产生的热量能够传递到散热座110上，散热座110利用其内腔的两相工质的相变过程快速吸收芯片发热量并传递至第二散热片120，并最终通过第二散热片120将热量快速逸散至外壳200外，从而定向带走AAU内部芯片产生的热量，达到有效的散热效果。在图1和图2实施例中，散热座110整体呈长条形板状，第二散热片120的数量可以是一个或多个，第二散热片120的尺寸和数量可根据实际产品的散热要求而设置。

可以理解的是，散热座110和第二散热片120均采用导热材料制作，例如可以是铝材、铜材、铝合金等材料，具体不作限定。散热座110与第二散热片120采用分体式结构，通过焊接方式进行固定，满足导热性能的要求。

由于第二散热片120需要延伸至外壳200的外侧，可以在外壳200上开设与散热模组100对应的开口，第二散热片120能够从开口位置伸出外壳200的外侧。为了使第一散热片210与第二散热片120能够相互兼容，将第一散热片210与第二散热片120进行交错设置，也就是说，第一散热片210与第二散热片120错位连接在散热座110上，使第一散热片210可以避让第二散热片120，无需对外壳200上的第一散热片210进行打断、分段等处理，能够保持第一散热片210导热的连续性，不影响外壳200的散热性能。

具体来说，在散热座110的上表面设置连接座130，通过连接座130与第一散热片210连接，使得第一散热片210能够连接在散热座110上，且第一散热片210和第二散热片120交错设置。例如，以外壳200上的第一散热片210的位置为基准，对散热模组100的连接座130进行定位，以保证连接座130与第一散热片210的匹配；同时，以连接座130为基准，对第二散热片120的位置进行水平偏移，从而实现第一散热片210和第二散热片120的间隔排列及互相避让，提升了散热模组100与外壳200的兼容性，实现散热模组100无需断开外壳200的散热结构的优势，并保证一体式连续传热特性。

与此同时，通过控制连接座130与相邻第二散热片120的间距关系，得到不同的散热模组形式，具体如下:如图1，在一种实施例下，连接座130可与第二散热片120保持一定间距，以使第一散热片210与第二散热片120间隔设置，组成加密散热齿形式的散热模组100，从而对局部高热耗芯片高效定向解热；如图2，在另一种实施例下，连接座130可紧邻第二散热片120，以使第一散热片210的一侧面与第二散热片120的一侧面紧贴传热,即实现了第二散热片120对第一散热片210的侧面加热。

需要说明的是，如图3所示，实施例中散热座110与外壳200连接，例如，散热座110可连接在开口位置并能够覆盖开口，可通过螺钉方式或搅拌摩擦焊接方式进行固定，使散热座110与外壳200连接成一体，第二散热片120延伸出外壳200外侧，第二散热片120与第一散热片210间隔且交错排列，使散热模组100与外壳200具有较佳的结构兼容性。此外，连接座130固定在散热座110的上表面，第一散热片210可通过钎焊、嵌齿、粘接等方式与连接座130相连，安装方便快捷，使第一散热片210位于与散热模组100位置对应的部位得到有效支撑并紧密接触，结构稳定可靠，传热高效低热阻。

值得注意的是，相邻第二散热片120之间不限于具有一个第一散热片210，也可以设置有两个或以上，具体不作限定。由于在外壳200上与散热模组100对应的位置，第一散热片210与第二散热片120能够相互兼容，也就是说两者提高了散热片的密度，有利于强化散热模组100对局部高热流密度区域的定向解热，提升散热效率。

在一些实施例中，第一散热片210为PCI散热片，第一散热片210内设有第一散热腔，第一散热腔的结构形式不做限制，第一散热腔内设有第一工质，该第一工质为液态工质，采用相变方式进行均温散热，外壳200的热量通过在第一散热片210的根部位置对液态工质加热，使液态工质气化形成气态工质，气态工质沿第一散热腔上升进行换热，换热后的气态工质变为液态工质，从而实现两相循环散热，提高外壳200的散热效果。

考虑到相关技术中，一方面外壳200仅通过根部对PCI散热片进行加热，根部以外的液态工质吸热量较少，容易导致PCI散热片内部液态工质受热不均匀；另一方面，受气泡溢出阻力影响，越远离液位面，液态工质的沸腾阻力越高，越需要吸收更多的热量以突破沸腾阻力，才能达到沸腾状态。因此，PCI散热片的液态工质难以沸腾，即不参与两相循环，呈积液状态，不利于PCI散热片的均温及散热。此外，由于PCI散热片整体沸腾强度不足，导致内部液位面的沸腾携带高度有限，两相工质无法充足浸润上部管路引发干烧问题，导致对应芯片存在超温风险。基于此，本发明实施例中针对第一散热片210的积液与顶部干烧问题，通过第二散热片120带来的热量对第一散热片210进行侧面加热，促进PCI散热片底部积液的沸腾，以提升PCI散热片内部两相循环强度，从而拉升内部液位面携带高度，有效解决PCI散热片顶部容易干烧的问题。

参见图2所示，具体来说，为了使第二散热片120的热量能够传递至第一散热片210，实施例中将连接座130设置靠近第二散热片120，第一散热片210固定在连接座130上时，第一散热片210的侧面能够与第二散热片120的侧面紧贴，从而达到传递热量的目的。由于第一散热片210位于相邻的第二散热片120之间，第一散热片210可以与相邻的第二散热片120中任意一个接触，使第一散热片210的一侧面与第二散热片120的一侧面紧贴。

参见图2所示，在散热座110的长度方向上，每个第二散热片120的根部位置均设置连接座130，相邻的第二散热片120之间均设有一个第一散热片210，且第一散热片210连接在连接座130上，使得第一散热片210与第二散热片120紧贴，图2中未示出第一散热片210。可理解到，通过第一散热片210的侧面与第二散热片120的侧面紧密贴合，能够利用第二散热片120的热量对第一散热腔进行加热，使第一散热腔内的液态工质受热更加均匀，有利于加快液态工质的换热效果，提升散热效率。

也就是说，通过散热模组100将AAU内部芯片的热量远距离传递至外壳200的外侧，并经过第二散热片120传递到外壳200的PCI散热片上，这样利用AAU内部导出热量能够加热PCI散热片的积液，使其实现均匀强烈的充分沸腾现象，以拉升PCI散热片内部液位面，提升PCI散热片内部两相循环效率，进而提升整体散热性能。

参见图3所示，在连接座130上设置有卡槽131，第一散热片210设有与卡槽131匹配的翻边211。装配时，第一散热片210通过翻边211插入卡槽131，在压力作用下翻边211压缩变形以填充卡槽131周壁，从而使第一散热片210与连接座130紧密相连，安装方便快捷，实现第一散热片210的快速定位。可理解到，第一散热片210与外壳200固定连接，在不打断第一散热片210的情况下，散热座110通过连接座130与第一散热片210连接，一方面能够第一散热片210能够避让第二散热片120，另一方面也有利于固定散热座110，进一步提高散热模组100的可靠性，且散热座110的热量也可直接通过连接座130传递至第一散热片210，也有利于提高散热模组100的散热效率。

此外，当采用第二散热片120的热量对第一散热片210进行加热的方案时，第一散热片210与第二散热片120相互紧贴，并通过钎焊等方式使紧贴的两个散热片结合为一体，以减小紧贴面接触热阻，提升传热效率，从而使散热模组100所汇集的热量能够快速传递至第一散热片210上，实现散热模组100的远端高效散热，同时达到局部加热外壳200的PCI散热片的目的，促使PCI散热片内部的液态工质实现均匀强烈的充分沸腾现象，一方面促进PCI散热片的两相循环效率与散热效率，另一方面利用充分沸腾状态下的上行蒸汽的携带能力拉升液位面，以缓解PCI散热片顶部干烧的问题。

参见图4所示，散热座110内部设置有集热腔113，集热腔113大致呈扁平结构，集热腔113内存储有第二工质，该第二工质为液态工质，并在第二散热片120内设置第二散热腔123，集热腔113与第二散热腔123连通。散热座110吸收的热量对集热腔113内的液态工质加热，使液态工质气化形成气态工质，气态工质进入第二散热腔123进行换热，换热后的气态工质变为液态工质并回流到集热腔113，从而实现两相循环散热，具有较佳的散热效果。

可理解到，第二散热片120采用相变方式将热量快速传递到外壳200的第一散热片210上，使散热模组100能够有效解决发热器件散热的问题，同时达到局部加热PCI散热片的目的，促使PCI散热片内部的液态工质能够充分沸腾，既能AAU内部的散热问题，又可促进PCI散热片的两相循环效率与散热效率，有效缓解PCI散热片积液和顶部干烧的问题，更加实用可靠。

参见图5、图6、图7和图8所示，散热座110包括底板111和盖板112，盖板112连接在底板111上，在盖板112与底板111之间隔开形成集热腔113。如图5和6所示，底板111和盖板112均呈条状板体，其中，盖板112的下表面形成有第一凹面1121，底板111覆盖在第一凹面1121上，从而形成集热腔113。在底板111的底面设置有凸台114，散热座110通过凸台114与芯片的发热面贴合，可在芯片与凸台114之间增加导热材料，例如导热硅胶等，提高导热效率，使芯片产生的热量能够经过凸台114快速传递到集热腔113内，对液态工质进行加热。

需要说明的是，底板111和盖板112均采用导热材料制作，凸台114与底板111可一体成型，凸台114的数量和形状可根据产品的实际使用要求而设定，例如，凸台114与芯片一一对应，具体不作限定。

实施例中，在集热腔113内设置有多个第一扰流柱1111，第一扰流柱1111的上端与盖板112连接，第一扰流柱1111的下端与底板111连接，使第一扰流柱1111间隔排列在集热腔113内，通过在集热腔113内设置第一扰流柱1111，一方面增强了集热腔113内的流体扰动，使液态工质沸腾更剧烈，从而更快速地带走芯片的热量；另一方面也增强散热座110的结构强度及承压能力。第一扰流柱1111和第一凹槽1122的数量可根据产品实际要求而设置，此处不作限定。

参见图5和图6所示，具体来说，第一扰流柱1111设置在底板111的上表面，在盖板112的第一凹面1121内设置有与第一扰流柱1111一一对应的第一凹槽1122，通过第一扰流柱1111对应插入到第一凹槽1122内，使得盖板112盖合在底板111上，实现扣合定位的作用。

实施例中，第一凹槽1122的深度设置大于0.2mm，第一扰流柱1111的高度可设置满足在扣合状态下，第一扰流柱1111的顶端与第一凹槽1122的底面刚好贴合，然后通过钎焊方式将第一扰流柱1111固定在第一凹槽1122内，从而使底板111与盖板112固定在一起。可理解到，扣合后需要进行钎焊，通过第一扰流柱1111和第一凹槽1122的配合，一方面增加接触面积，钎焊效果更佳，另一方面能够有效增加结构强度，使散热座110整体更加牢固可靠。

在一些实施例中，在底板111的上表面设置竖向的微槽道或铺设第一毛细层，附图未示出微槽道或第一毛细层的具体结构，通过微槽道或第一毛细层有利于提升底板111的浸润能力，使更多液态工质能够附着在底板111的上表面，尤其是使更多液体能够浸润底板111的上表面的沿重力方向上部区域，避免了该区域由于缺液导致干烧，提升了散热座110对发热芯片的散热效率，有利于解决集热腔113的顶部干烧问题。

需要说明的是，以第一毛细层为例，第一毛细层铺设在底板111上，同时可以在第一扰流柱1111的表面铺设第二毛细层，有助于通过毛细力缓存更多液体，有利于加速冷凝液体回流至集热腔113底部，从而有效解决集热腔113的顶部干烧问题。

实施例中，散热座110的尺寸不受限制，可根据散热区域灵活配置。在一些实施例中，散热座110设计沿重力方向的尺寸设置为小于或等于1.2倍上行蒸汽携带高度，从而使液态工质在上行蒸汽牵引下可有效浸润集热腔113的顶部，以改善集热腔113顶部干烧现象。如实施例所示，在尽可能覆盖更多大功耗芯片的前提下，将散热座110的纵向尺寸控制在100mm之内。当散热座110的纵向尺寸小于或等于100mm时，受益于结构尺寸限制，液态工质沸腾时可由上行蒸汽携带至集热腔113顶部，从而达到解决集热腔113顶部干烧的目的。

参见图7所示，实施例中，在盖板112的上表面设置定位槽1124，第二散热片120和连接座130通过定位槽1124进行定位，便于第二散热片120和连接座130能够准确焊接在盖板112上。图7中所示，第二散热片120和连接座130并排安装在同一个定位槽1124内，此时连接座130紧靠第二散热片120的根部，使第一散热片210与连接座130连接后能够与第二散热片120紧贴。其中，定位槽1124内设置有气液交换通孔1123，第二散热腔123与集热腔113之间通过气液交换通孔1123相连通，气液交换通孔1123的开孔尺寸不小于第二散热腔123的开孔尺寸，从而保障气液交换的通畅；另一方面使气液交换通孔1123的开孔尺寸小于第二散热腔123的外围边界，并采用钎焊方式能够有效保证第二散热腔123与集热腔113之间的密封性，结构更加可靠，通过定位槽1124能够快速定位第二散热片120和连接座130，提高焊接效率。

参见图8所示，实施例中，在盖板112的上表面设置有两个定位槽，包括第一定位槽1125和第二定位槽1126，第一定位槽1125与第二定位槽1126间隔设置，其中，第一定位槽1125与第二散热片120匹配，第二定位槽1126与连接座130匹配，使第二散热片120与连接座130分别通过不同的定位槽进行限位。此时，第一散热片210与连接座130连接后能够与第二散热片120隔开一定的间距，第一散热片210和第二散热片120分别单独进行散热，互不干涉。

此外，在第一定位槽1125内设置气液交换通孔1123，使第二散热腔123与集热腔113之间通过气液交换通孔1123相连通，而第二定位槽1126内不设置气液交换通孔1123。第二散热片120与连接座130分别焊接在相应的定位槽内，此处不再赘述。需要说明的是，定位槽1124的深度大于0.2mm，保证散热座110与第二散热片120和连接座130之间有充足焊接面，提高焊接强度，结构更加稳定可靠。

参见图9、图10和图11所示，第二散热片120包括第一侧板121和第二侧板122，第一侧板121和第二侧板122连接，在第一侧板121和第二侧板122之间形成第二散热腔123。在第二散热腔123内设置有多个第二扰流柱1212，其中，第二扰流柱1212的一端与第一侧板121连接，第二扰流柱1212的另一端与第二侧板122连接，使第二扰流柱1212间隔排列在第二散热腔123内，通过在第二散热腔123内设置第二扰流柱1212，能够增强第二散热腔123内气态工质的扰动，加快冷凝，有利于提高第二散热片120的散热效率；同时也增强第二散热片120的结构强度及承压能力。第二扰流柱1212和第二凹槽1221的数量可根据产品实际要求而设置，此处不作限定。

参见图10和图11所示，具体来说，第一侧板121的侧面凹陷形成第二凹面1211，第二扰流柱1212设置在第二凹面1211内，第二侧板122上设置有与第二扰流柱1212对应的第二凹槽1221，通过第二扰流柱1212对应插入到第二凹槽1221内，使得第一侧板121与第二侧板122实现扣合。

实施例中，第二凹槽1221的深度设置大于0.2mm，第二扰流柱1212的高度可设置满足在扣合状态下，第二扰流柱1212的顶端与第二凹槽1221的底面刚好贴合，通过钎焊方式将第二扰流柱1212固定在第二凹槽1221内，从而使第一侧板121与第二侧板122固定呈一体。可理解到，扣合后需要进行钎焊，通过第二扰流柱1212和第二凹槽1221的配合，一方面增加接触面积，钎焊效果更佳，另一方面能够有效增加结构强度，使第二散热片120整体更加牢固可靠。

需要说明的是，第二散热片120利用第二散热腔123与第二扰流柱1212的组合结构替代传统的管路形式，可有效增大第二散热片120内部的空腔体积，显著增加冷凝面积，有助于提升第二散热片120的冷凝效率，进而提高散热模组100的散热效率。

参见图10所示，在第二凹面1211的内侧设置有倾斜面1213，通过倾斜面1213能够加快冷凝液体回流至集热腔113内进行补液，减小集热腔113顶部干烧风险，从而提高散热模组100的两相循环效率，进而提升散热模组100的散热效率。

参考图12至图14描述本发明实施例的电子设备，以AAU为示例，但不限于实施例所示的应用情景。

参见图12所示，实施例的电子设备包括外壳200和上述实施例的散热模组100，附图未示出电子设备的内部结构。图12所示为外壳200的内侧面结构示意图，散热座110连接在外壳200的开口上，散热座110的底面朝向外壳200的内侧，第二散热片120朝向外壳200的外侧，散热座110与外壳200连接呈一体式结构，具体不再赘述。

参见图13所示，第一散热片210间隔排列在外壳200的外侧面，第二散热片120位于与开口对应位置，第一散热片210与连接座130相连，且第一散热片210与第二散热片120间隔且交错设置，使得第一散热片210与第二散热片120能够相互兼容，这样无需对外壳200上的第一散热片210进行打断、分段等处理，能够保持第一散热片210导热的连续性，不影响外壳200的散热性能。

参见图14所示，当第一散热片210为PCI散热片时，实施例中将连接座130设置靠近第二散热片120，使第一散热片210的侧面与第二散热片120的侧面紧贴，这样通过散热模组100将AAU内部芯片的热量传递至第二散热片120，且第二散热片120的热量能够对第一散热片210进行加热，从而利用AAU内部导出热量能够加热PCI散热片的积液，使其实现均匀强烈的充分沸腾现象，以拉升PCI散热片内部液位面，提升PCI散热片内部两相循环效率，进而提升整体散热性能。具体可参见图1至11所示实施例的描述，此处不再赘述。

以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本发明权利要求所限定的范围内。

Claims (16)

1.一种散热模组，用于电子设备，所述电子设备包括外壳、设于所述外壳外侧的第一散热片及所述散热模组，其特征在于，所述散热模组包括：

散热座；

第二散热片，所述第二散热片与所述散热座连接且延伸至所述外壳的外侧；

其中，所述散热座上设有用于连接所述第一散热片的连接座，所述第一散热片通过所述连接座在所述散热座上与所述第二散热片形成交错设置。

2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，多个所述第二散热片间隔连接于所述散热座，所述连接座设于相邻的所述第二散热片之间，所述连接座设有用于固定所述第一散热片的卡槽，所述第一散热片设有与所述卡槽匹配的翻边。

3.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述第一散热片与所述第二散热片间隔设置于所述连接座上，或所述连接座紧邻所述第二散热片，以使所述第一散热片的一侧面与所述第二散热片的一侧面紧贴传热。

4.根据权利要求3所述的散热模组，其特征在于，在所述第一散热片与所述第二散热片紧贴传热的情况下，所述第一散热片与所述第二散热片之间通过钎焊或导热胶粘方式连接为一体。

5.根据权利要求4所述的散热模组，其特征在于，所述第一散热片设置第一散热腔，所述第一散热腔内设有第一工质，通过所述第二散热片对所述第一散热片的侧面加热，以促使所述第一散热腔内的所述第一工质均匀受热。

6.根据权利要求1至5任一项所述的散热模组，其特征在于，所述散热座内设有集热腔，所述集热腔内存储有第二工质，所述第二散热片内设有与所述集热腔连通的第二散热腔，使所述第二工质吸热后进入所述第二散热腔进行换热。

7.根据权利要求6所述的散热模组，其特征在于，所述散热座包括底板和盖板，所述盖板与所述底板连接以限定出所述集热腔，所述底板的底面设有凸台。

8.根据权利要求7所述的散热模组，其特征在于，所述集热腔内设有间隔排列的多个第一扰流柱，所述第一扰流柱连接于所述底板与所述盖板之间。

9.根据权利要求8所述的散热模组，其特征在于，所述第一扰流柱设于所述底板的上表面，所述盖板的下表面设有与所述第一扰流柱连接的第一凹槽，所述盖板和所述底板通过所述第一扰流柱和所述第一凹槽配合进行扣合连接。

10.根据权利要求8所述的散热模组，其特征在于，所述底板的上表面设有用于提高所述底板的浸润性能的微槽道或第一毛细层，所述第一扰流柱表面设有加速冷凝液体回流的第二毛细层。

11.根据权利要求7所述的散热模组，其特征在于，所述盖板的上表面设有与所述第二散热片和所述连接座匹配的定位槽，所述定位槽内设有连通所述集热腔和所述第二散热腔的气液交换通孔，所述第二散热片和所述连接座均焊接于所述定位槽内。

12.根据权利要求6所述的散热模组，其特征在于，所述第二散热片包括第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板连接以限定出所述第二散热腔。

13.根据权利要求12所述的散热模组，其特征在于，所述第二散热腔内设有间隔排列的多个第二扰流柱，所述第二扰流柱连接于所述第一侧板和所述第二侧板之间。

14.根据权利要求13所述的散热模组，其特征在于，所述第一侧板上与所述第二侧板相对的一侧设有凹面，所述第二扰流柱设于所述凹面内，所述第二侧板的内表面设有与所述第二扰流柱连接的第二凹槽，所述第一侧板和所述第二侧板通过所述第二扰流柱和所述第二凹槽配合进行扣合连接。

15.根据权利要求14所述的散热模组，其特征在于，所述凹面的内侧设有斜面，以使所述第二工质能够沿所述斜面回流至所述集热腔。

16.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至15任意一项所述的散热模组。

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