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CN115483150A - 基板支撑机构、基板清洗装置及基板处理方法 - Google Patents

基板支撑机构、基板清洗装置及基板处理方法 Download PDF

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CN115483150A
CN115483150A CN202210661203.XA CN202210661203A CN115483150A CN 115483150 A CN115483150 A CN 115483150A CN 202210661203 A CN202210661203 A CN 202210661203A CN 115483150 A CN115483150 A CN 115483150A
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CN
China
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substrate
support
magnet
supporting
cleaning
Prior art date
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CN202210661203.XA
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English (en)
Inventor
宫﨑充
中野央二郎
井上拓也
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Ebara Corp
Original Assignee
Ebara Corp
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Publication date
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Abstract

本发明提供一种用来抑制清洗构件的磨耗、或未预期的污物的产生的基板支撑机构、基板清洗装置及基板处理方法。本发明的基板支撑机构(100)包括：第一支撑部(110)，能够自由摇动，包括在闭合状态下能够与基板(W)的其中一面的周缘接触的接触区域；第二支撑部(120)，支撑所述基板(W)的另一面；及第一支撑部移动部(140)，使所述第一支撑部(110)摇动。

Description

基板支撑机构、基板清洗装置及基板处理方法
技术领域
本发明涉及一种支撑半导体晶圆等基板的基板支撑机构、包括所述基板支撑机构的基板清洗装置及使用所述基板支撑机构的基板处理方法。
背景技术
以往已知有一种包括支撑基板W的吸盘、及使由吸盘支撑的基板W旋转的旋转机构的基板清洗装置(专利文献1)。在此种基板处理清洗装置中，成为由吸盘臂把持基板的表面与背面的形态，而成为吸盘臂的前端以相对较长的长度突出至表面侧的形态。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2015-153761号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
在采用如专利文献1所示的吸盘臂的情形时，也考虑仅使铅笔清洗构件摇动至吸盘臂的周缘内方，以避免铅笔清洗构件接触吸盘臂，但在所述情形时，存在无法通过铅笔清洗构件清洗基板的周缘部的问题。另外，为了清洗至基板的周缘部，也考虑将铅笔清洗构件摆动至基板的周缘外方，但在所述情形时，也存在铅笔清洗构件脱离、或吸盘臂对基板的把持脱离的可能性。进而，在所述情形时，容易发生铅笔清洗构件的磨耗，另外也会导致产生未预期的污物。滚筒清洗构件也是同样，如果滚筒清洗构件与吸盘臂的前端部接触，那么容易发生滚筒清洗构件的磨耗，另外也会导致产生未预期的污物。
本发明是基于与现有的吸盘臂不同的想法，作为第一实施例，而提供在面内方向的不同位置支撑基板的背面与基板的表面，结果为提供解决如上所述的问题所需的一种方法。在下文所述的第二实施例中，实现抑制污物的产生，在第三实施例中，实现更确实地进行基板的周缘部的清洗。
[解决问题的技术手段]
本发明的第一实施例的基板支撑机构可包括：
第一支撑部，包括在闭合状态下能够接触基板的其中一面的周缘的接触区域；
第二支撑部，支撑所述基板的另一面；及
第一支撑部移动部，使所述第一支撑部自打开状态向闭合状态移动。
可为本发明的第二实施例的基板支撑机构包括：
支撑部，在闭合状态下支撑基板，
所述支撑部包括：第一延伸部，沿着基板的面内方向延伸；及第二延伸部，从所述第一延伸部向其中一侧延伸，
由所述第二延伸部的前端支撑所述基板，
所述第一延伸部位于所述基板的另一面侧，
所述支撑部通过摇动而成为闭合状态，
第一磁铁设置于所述第一延伸部，
在与所述第一磁铁相向的位置、且所述基板与第一延伸部之间设置第二磁铁，
通过所述第一磁铁与所述第二磁铁之间的斥力而赋予朝向所述接触区域的周缘内方侧的摇动力。
可为本发明的第三实施例的基板清洗装置包括：
多个支撑部，在闭合状态下支撑基板；
旋转部，使所述基板旋转；及
供给部，对所述基板供给清洗液，
在所述基板旋转时，将所述支撑部随机或依序设为打开状态。
以下，将第二实施例及第三实施例中的“支撑部”换称为“第一支撑部”后，对进一步限定的实施例进行说明。
在本发明的所述各实施例中，
所述第一支撑部可不接触基板的另一面。
在本发明的所述各实施例中，
可为在面内方向上，在将所述接触区域与基板的中心点连结的直线上设置所述第二支撑部。
在本发明的所述各实施例中，
可为所述第一支撑部的前端部的宽度连续变细。
在本发明的所述各实施例中，
所述第一支撑部的前端部可朝向周缘内方倾斜并突出。
在本发明的所述各实施例中，
可为所述第一支撑部的前端部的顶点或顶面位于与基板的其中一面相距0.5mm以下且比基板更靠其中一侧的位置。
在本发明的所述各实施例中，可为
所述第一支撑部通过摇动而成为闭合状态，
所述第一支撑部的摇动为通过磁力来实现。
在本发明的所述各实施例中，可为
所述第一支撑部包括：第一延伸部，沿着基板的面内方向延伸；及第二延伸部，从所述第一延伸部向其中一侧延伸，
在所述第二延伸部的前端设置所述接触区域，
所述第一延伸部位于所述基板的另一面侧。
在本发明的所述各实施例中，可为
所述第一支撑部通过摇动而成为闭合状态，
第一磁铁设置于所述第一延伸部，
在与所述第一磁铁相向的位置、且所述基板与第一延伸部之间设置第二磁铁，
通过所述第一磁铁与所述第二磁铁之间的斥力而赋予朝向所述接触区域的周缘内方侧的摇动力。
在本发明的所述各实施例中，可为
成对的第一磁铁与第二磁铁存在多组，
所述第一磁铁及所述第二磁铁在基板旋转时与基板一起旋转。
在本发明的所述各实施例中，可为
包括：多个臂部，设置于所述基板的另一面侧，在面内方向上朝向周缘外方延伸，
在所述臂部设置所述第二磁铁。
在本发明的所述各实施例中，
可在所述臂部设置所述第二支撑部。
在本发明的所述各实施例中，可为
所述第一支撑部移动部位于所述第一延伸部的另一侧，通过使所述第一延伸部向其中一侧移动，而使所述第二延伸部的前端部向周缘外方侧移动。
在本发明的所述各实施例中，可为
设置多个第一支撑部，
在所述基板旋转时，将所述第一支撑部随机或依序设为打开状态。
在本发明的所述各实施例中，可为
设置四个以上第一支撑部，
在某一时间，三个以上第一支撑部支撑所述基板，但其余第一支撑部未支撑所述基板。
在本发明的所述各实施例中，可包括：
上文所述的基板支撑机构；及
摇动部，用来使用于清洗所述基板的清洗构件在所述基板的面内摇动，
所述清洗构件移动至所述基板的周缘外方。
本发明的基板处理方法可包括：
利用第二支撑部支撑基板的另一面的工序；
使多个第一支撑部从打开状态向闭合状态移动，由此支撑基板的其中一面的周缘的工序；使基板旋转的工序；及
对基板供给清洗液的工序，
在所述基板旋转时，将所述第一支撑部随机或依序设为打开状态。
[发明的效果]
根据本发明的第一实施例，能够在面内方向的不同位置支撑基板的背面与基板的表面。
附图说明
图1是表示包括本发明的实施方式的基板清洗装置的基板处理装置的整体结构的上方平面图。
图2是本发明的第一实施方式的基板清洗装置的侧方截面图。
图3是表示本发明的第一实施方式所使用的臂部等的上方平面图。
图4A是表示作为本发明的第一实施方式的一实施例所使用的基板支撑机构(闭合状态)的侧方图。
图4B是表示作为本发明的第一实施方式的一实施例所使用的基基板支撑机构(打开状态)的侧方图。
图5A是表示作为本发明的第一实施方式的其他实施例所使用的基板支撑机构(闭合状态)的侧方图。
图5B是表示作为本发明的第一实施方式的其他实施例所使用的基基板支撑机构(打开状态)的侧方图。
图6是本发明的第一实施方式的基板支撑机构的立体图。
图7是本发明的第一实施方式的基板支撑机构的上方平面图。
图8是将本发明的第一实施方式的第一支撑部放大表示的侧方图。
图9是表示本发明的第一实施方式的第一支撑部、第二支撑部及清洗构件的侧方图。
图10是从图9的箭头A的方向观察本发明的第一实施方式的第一支撑部及清洗构件的图。
图11是表示作为本发明的第二实施方式的一实施例所使用的基板支撑机构的侧方图。
图12是表示作为本发明的第二实施方式的其他实施例所使用的基板支撑机构的侧方图。
图13是表示本发明的实施方式所使用的铅笔清洗构件的上方平面图。
图14是表示本发明的实施方式所使用的滚筒清洗构件的上方平面图。
图15是表示在本发明的实施方式中未设置第二支撑部的形态的侧方图。
[符号的说明]
5：壳体
10：清洗部
11：清洗构件
11a：铅笔清洗构件
11b：滚筒清洗构件
15：臂
20：被旋转部
31：第一旋转部
32：第二旋转部
35：旋转部
36：马达
37：皮带
50：控制部
60：储存部
90：清洗液供给部
91：药液供给喷嘴
92：流体喷嘴
93：冲洗液供给喷嘴
100：基板支撑机构
110：第一支撑部
111：第一延伸部
112：第二延伸部
112a：前端部
112b：切缺部
113：弯曲部
116：第一方向延伸部
120：第二支撑部
130：摇动轴
140：第一支撑部移动部
141：抵接部
143：第三磁铁
151：第一磁铁
152：第二磁铁
160：臂部
162：贯通孔
170：移动部
180：被移动部
310：外壳
312：装载埠
314a～314d：研磨单元
316、318：清洗单元
320：干燥单元
322：第一搬送机器人
324：搬送单元
326：第二搬送机器人
328：第三搬送机器人
1121：第一倾斜部
1122：第二倾斜部
1511：第一内方磁铁
1512：第一外方磁铁
D1：突出量
D2：重叠量
E：外缘
W：基板
Wb：削平部
Z：宽度
具体实施方式
第一实施方式
《结构》
以下，参照附图对包括本发明的基板清洗装置的基板处理装置的实施方式进行说明。在本实施方式中，“基板W的表面侧”意指图2的上方侧，“基板W的背面侧”意指图2的下方侧，将基板W的法线方向称为“第一方向”，将基板W的面内方向称为“面内方向”。图2的包括第二方向及纸面的正反方向(第三方向)的面成为面内方向。此外，“基板W的表面侧”也称为“其中一侧”，“基板W的背面侧”也称为“另一侧”。
如图1所示，基板处理装置包括大致矩形形状的外壳310、及载置储存多个基板W的基板W盒的装载埠312。装载埠312与外壳310邻接配置。可在装载埠312搭载开放式晶圆匣、标准机械接口(Standard Mechanical Interface，SMIF)晶圆盒、或前开式传送盒(FrontOpening Unified Pod，FOUP)。SMIF晶圆盒、FOUP是可通过在内部收纳基板W盒并以隔板覆盖，而保持独立于外部空间的环境的密封容器。作为基板W，例如可列举半导体晶圆等。
在外壳310的内部收容有多个(图1所示的实施例中为四个)研磨单元314a～研磨单元314d、对研磨后的基板W进行清洗的第一清洗单元316及第二清洗单元318、以及将清洗后的基板W加以干燥的干燥单元320。研磨单元314a～研磨单元314d沿着基板处理装置的长边方向排列，清洗单元316、清洗单元318及干燥单元320也沿着基板处理装置的长边方向排列。通过本实施方式的基板处理装置，在直径150mm、200mm、300mm或450mm的半导体晶圆、平板、互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)或电荷耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)等的图像传感器、磁阻式随机存储器(Magnetoresistive Random Access Memory，MRAM)中的磁性膜的制造工序中，可对各种基板W进行研磨处理。
在由装载埠312、位于装载埠312侧的研磨单元314a及干燥单元320围成的区域配置有第一搬送机器人322。另外，以与研磨单元314a～研磨单元314d以及清洗单元316、清洗单元318及干燥单元320平行的方式配置有搬送单元324。第一搬送机器人322从装载埠312接收研磨前的基板W并传送至搬送单元324，或从干燥单元320接收干燥后的基板W。
第一清洗单元316与第二清洗单元318之间配置有在这些第一清洗单元316与第二清洗单元318之间进行基板W的传送的第二搬送机器人326，在第二清洗单元318与干燥单元320之间配置有在这些第二清洗单元318与干燥单元320之间进行基板W的传送的第三搬送机器人328。进而，在外壳310的内部配置有对基板处理装置的各机器的动作进行控制的控制部50。在本实施方式中，使用在外壳310的内部配置有控制部50的形态进行说明，但不限于此，可在外壳310的外部配置控制部50，也可从远程地进行远程操作。另外，控制部50可包括多个装置，在控制部50包括多个装置的情形时，构成控制部50的装置可设置于不同的房间或不同的场所，亦可将控制部50的一部分与控制部50的其余部分配置于远程地。
作为第一清洗单元316，可使用滚筒清洗装置，所述滚筒清洗装置在清洗液的存在下，使直线状延伸的滚筒清洗构件11b与基板W的直径的大致全长接触，使其绕平行于基板W的中心轴自转，并且对基板W的表面进行刷洗。另外，作为第二清洗单元318，可使用铅笔清洗装置，所述铅笔清洗装置在清洗液的存在下，使沿着竖直方向延伸的圆柱状的铅笔清洗构件11a的下端接触面与基板W的表面接触，使铅笔清洗构件11a自转，并且向一方向移动，而对基板W的表面进行刷洗。另外，作为干燥单元320，可使用旋转干燥单元，所述旋转干燥单元从移动的喷射喷嘴向水平旋转的基板W喷出异丙醇(isopropyl alcohol，IPA)蒸汽而将基板W干燥，进而使基板W高速旋转，通过离心力将基板W干燥。
此外，作为第一清洗单元316，也可不使用滚筒清洗装置，而是使用与第二清洗单元318同样的铅笔清洗装置，或者使用通过双流体喷射清洗基板W的表面的双流体喷射清洗装置。另外，作为第二清洗单元318，也可不使用铅笔清洗装置，而是使用与第一清洗单元316同样的滚筒清洗装置，或者使用通过双流体喷射清洗基板W的表面的双流体喷射清洗装置。本发明的实施例也可应用于第一清洗单元316或第二清洗单元318，也可与滚筒清洗装置、铅笔清洗装置、及/或双流体喷射清洗装置一起使用。
本实施方式的清洗液包含纯水(去离子水(Deionized Water，DIW))等冲洗液、及氨过氧化氢(SC1)、盐酸过氧化氢(SC2)、硫酸过氧化氢(Sulfuric Acid-HydrogenPeroxide Mixture，SPM)、硫酸过氧化氢混合物、氢氟酸等药液。在本实施方式中，只要无特别说明，则清洗液意指冲洗液或药液的任一种。
如图2所示，本发明的实施方式的基板清洗装置可包括壳体5、在壳体5内支撑基板W的基板支撑机构100、使基板支撑机构100旋转的旋转部35、对由基板支撑机构100所支撑的基板W进行物理清洗的清洗部10、及供给清洗液的清洗液供给部90。基板支撑机构100在未支撑基板W的情形时为打开状态，在支撑基板W的情形时为闭合状态。可基于来自控制部50的指令来控制基板支撑机构100的开合，也可通过载置基板W使基板支撑机构100自动成为闭合状态，在卸除基板W时(通过施加一定以上的力)自动成为打开状态。在图2所示的实施例中，作为一例，清洗液供给部90包括供给药液的药液供给喷嘴91、供给双流体的流体喷嘴92、及供给冲洗液的冲洗液供给喷嘴93。从清洗液供给部90供给清洗液的控制可通过控制部50读取储存于储存部60中的程序来进行。在本实施方式中，使用基板处理装置的控制部50控制基板清洗装置的形态进行说明，但不限于此，也可通过用来控制基板清洗装置的专用的控制部来进行控制。
清洗部10可包括向基板W的其中一面供给清洗液的第一清洗部、及向基板W的另一面供给清洗液的第二清洗部。图2所示的清洗部10为第一清洗部，图2中未示出第二清洗部。
可设置包括与基板W接触进行清洗的滚筒清洗构件11b及/或铅笔清洗构件11a的清洗构件11(参照图13及图14)。清洗构件11可包括：第一清洗构件11，为第一清洗部的结构要素，与基板W的其中一面接触进行清洗；及第二清洗构件11，为第二清洗部的结构要素，与基板W的另一面接触进行清洗。
如图2所示，基板支撑机构100可包括：第一支撑部110，能够自由摇动，包括在闭合状态下能够与基板W的其中一面的周缘接触的接触区域；第二支撑部120，支撑基板W的另一面；及第一支撑部移动部140，使第一支撑部110摇动。
第一支撑部110的结构可为包括仅与基板W的其中一面或其中一面及侧面接触的接触区域，而不与基板W的另一面接触。基板W的其中一面例如为晶圆的下文所述的削平部Wb的上表面。但不限于此种实施例，第一支撑部110也可为与基板W的另一面接触的结构。另外，在第一支撑部110与基板W的另一面接触的情形时，可不设置第二支撑部120(参照图15)。
第二支撑部120可设置于将第一支撑部110与被旋转部20的旋转中心相连的直线上(参照图3)。在所述情形时，在面内方向上，将第二支撑部120设置于将接触区域与基板W的中心点相连的直线上。在采用此种实施例的情形时，将第二支撑部120设置于例如延伸的(例如四个)臂部160的各臂部即可，就能够使其结构变得简单的方面而言有益。如图2所示，旋转部35可包括马达36、通过马达36而旋转的第一旋转部31、经由皮带37连结于第一旋转部31且与第一旋转部31一起旋转的第二旋转部32。
第一支撑部110的前端部112a的宽度可连续变细，另外也可间断地变细。在图10中，第一支撑部110的前端部112a具有R形，在由包括第一支撑部110的前端部112a的顶部的面内方向上的中心、包括第一方向及第一支撑部110的宽度方向的中心位置处的基板W的切线(参照图6)所延伸的方向(图2中的第三方向)的平面所切断的纵截面中成为半圆形状。此外，在图10中，铅笔清洗构件11a被移动至纸面的表面侧。此外，打开状态的开度可较小，也可与闭合状态相比，打开状态下的第一支撑部110的前端部112a仅打开1mm～2mm左右(参照图9的左右方向上的开度)。如上所述，如果开度较小，那么认为在取出基板W时，第一支撑部110的前端部112a会被基板W卡住，但即使发生此种事态，也可通过拉起基板W的力使第一支撑部110的前端部112a打开而脱出。
第一支撑部110的前端部112a可朝向周缘内方倾斜并突出(参照图8)，另外也可间断地朝向周缘内方并突出。在本实施方式中，第一支撑部110的“前端部112a”至少包括位于比基板W的其中一面更靠其中一侧的位置的区域，典型而言意指与第一支撑部110的其中一侧端部相距1mm左右的区域。第一支撑部110的前端部112a的附近的内周侧面可包括切缺部112b。切缺部112b可包括随着朝向其中一侧而向外周方向连续倾斜的第一倾斜部1121、及从第一倾斜部1121起随着朝向其中一侧而向内周方向连续倾斜的第二倾斜部1122(参照图6至图8)。在第一支撑部110的闭合状态下，第二倾斜部1122的内周面与基板的其中一面或其中一面及侧面接触。在基板W如晶圆那样为圆形状的情形时，本实施方式中的“基板W的周缘”意指基板W的外缘E(最外周侧的位置)至基板的半径的5％以内的区域。在本实施方式中，“侧面”意指在与基板W的厚度方向(第一方向)一致的方向上延伸的面，在即使稍微偏离所述方向(第一方向)的情形时，也构成其中一面或另一面。在图8所示的实施例中，纵截面中成为大致圆弧状的部位成为削平部Wb，在所述削平部Wb中，在相对于第一方向倾斜的部位中，也为比基板W的厚度方向的中心更靠其中一侧的面成为其中一面，比基板W的厚度方向的中心更靠另一侧的面成为另一面。此外，削平部Wb的形状存在多种，可采用以往所使用的所有形状(包括多边形状)。如上文所述，纵截面可为圆弧状，也可如日本专利特开2010-162624号所示那样成为四边形状，也可为纵截面接近三角形状的形态。基板W与第一支撑部110的接触长度相对于第一支撑部110的宽度Z(参照图10)为20％至100％即可。
第一支撑部110的前端部112a的顶点或顶面可位于与基板W的其中一面相距0.5mm以下且比基板W更靠其中一侧的位置，几乎不向基板W的其中一面侧突出。此外，在以往的实施例中，由于第一支撑部110的前端部112a的顶点或顶面通常相较于基板W的其中一面而以1.0mm左右突出，故而在本实施方式的实施例中，其突出量特别小。图8及图9中的D1为比基板W的其中一面突出的第一支撑部110的前端部112a的量，所述D1也可为0.5mm以下。第一支撑部110的前端部112a的顶点或顶面可位于与基板W的其中一面的其中一侧端部相距0.4mm以下、更限定而言为0.3mm以下且比基板W更靠其中一侧的位置。下限值可为0.1mm。但如果也考虑仅与削平部Wb接触的情形，那么第一支撑部110的前端部112a的顶点或顶面也可位于比基板W的其中一面的其中一侧端部更靠另一侧的位置(图8的D1可为负)。此外，在第一支撑部110的沿着基板W的旋转方向的宽度较窄的情形时，第一支撑部110的前端部112a成为顶点，在第一支撑部110的前端部112a一定程度地大的情形时，第一支撑部110的前端部112a成为顶面。顶面也可为平坦面。
在闭合状态下，第一支撑部110的前端部112a在面内方向上也与基板W重叠，但其量也很少。第一支撑部110的前端部112a与基板W的面内方向上的重叠量在图8中表示为D2，所述D2例如可为0.7mm以下，更限定而言可为0.5mm以下，进一步限定而言可为0.4mm以下。下限值可为0.1mm。
第一支撑部110的摇动可通过磁力来实现。但不限于此种实施例，也可通过施加因接触产生的物理力来使第一支撑部110摇动。此外，作为基板支撑机构100，可采用现有的把持部。
如图9所示，第一支撑部110可包括沿着基板W的面内方向延伸的第一延伸部111、从第一延伸部111向其中一侧延伸的第二延伸部112、及设置于第一延伸部111与第二延伸部112之间的弯曲部113。第二延伸部112的前端成为上文所述的第一支撑部110的前端部112a，设置上文所述的接触区域。另一方面，第二延伸部112的端部成为第一支撑部110的基端部。第一延伸部111可位于基板W的另一面侧，且在基板W的另一面侧，从被旋转部20的旋转中心向周缘外方以直线状延伸。
可在基板W的另一面侧设置从被旋转部20的旋转中心向面内方向上周缘外方延伸的多个臂部160。在图3所示的实施例中，设置有四根臂部160。
如图4A及图4B所示，可在第一延伸部111设置第一磁铁151。另外，可在与第一磁铁151相向的位置且基板W与第一延伸部111之间设置第二磁铁152。作为一例，也可在上文所述的臂部160的内部设置第二磁铁152。可通过第一磁铁151与第二磁铁152之间的斥力赋予朝向接触区域的周缘内方侧的摇动力。具体而言，通过第一磁铁151要远离第二磁铁152的力，第一延伸部111的基端部受到朝向下方侧的力，结果第二延伸部112的前端部112a受到如朝向周缘内方那样的力。此时，摇动轴130可设置于第一延伸部111、第二延伸部112及弯曲部113的任一者。第一磁铁151、第二磁铁152及下文所述的第三磁铁143例如可使用直径为10mm～20mm左右、厚度为3mm～7mm左右的磁铁。由第一磁铁151与第二磁铁152之间的斥力所实现的第一支撑部110的把持力(支撑力)为5N～15N左右，优选为8N以上。
成对的第一磁铁151与第二磁铁152可仅为一组，也可设置多组。作为一例，可将臂部160与第一支撑部110设置相同数量。在所述情形时，可在各臂部160设置第二磁铁152，在各第一支撑部110设置第一磁铁151，从而将这些第二磁铁152与第一磁铁151成对设置。各第一支撑部110固定于各臂部160，可利用旋转部35，通过使旋转部35旋转，而使支撑部旋转。在图4A及图4B所示的实施例中，以经由摇动轴130使第一支撑部110相对于臂部160能够摇动的方式加以固定。更具体而言，第一支撑部110的第二延伸部112穿过设置于臂部160的贯通孔162内而设置，在贯通孔162内，以经由摇动轴130使第一支撑部110相对于臂部160能够摇动的方式加以固定。摇动轴130设置于贯通孔162内，如果从基板W起，基板W的法线方向上的距离变长，那么能够使第一支撑部110的前端部112a以长半径摇动，而能够使其动作接近沿着基板W的面内方向的移动(例如水平方向移动)。因此，能够减小朝向基板W的其中一侧的突出量D1，并且使基板W的把持变得确实。另外，在采用此种实施例的情形时，在不易发生多个第一支撑部110的高度方向上的偏离的方面也有益。
第一磁铁151及第二磁铁152可在基板W旋转时，与基板W一起旋转。在图4A及图4B所示的实施例中，由于臂部160通过旋转部35而旋转，故而设置于臂部160内的第二磁铁152及以能够摇动的方式固定于臂部160的第一磁铁151与臂部160一起旋转。
可将第二支撑部120设置于臂部160。在图4A及图4B所示的实施例中，在臂部160的其中一面设置第二支撑部120，第二支撑部120沿着第一方向以直线状延伸。可将臂部160与第二支撑部120设置相同数量，并在各臂部160设置第二支撑部120。第二支撑部120的顶点或顶面与基板W的另一面(背面)抵接。此外，第一支撑部110与第二支撑部120可一一对应而设置相同数量，但不限于此种实施例，第一支撑部110与第二支撑部120的数量可不相同。
可为第一支撑部移动部140位于第一延伸部111的另一侧，通过使第一延伸部111向其中一侧移动，而使第二延伸部112的前端部112a向周缘外方移动。例如，可通过第一支撑部移动部140的抵接部141抵接于第一延伸部111的另一面，而使第一延伸部111向其中一侧移动(参照图5A及图5B)。另外，可在第一支撑部移动部140设置第三磁铁143，而第一磁铁151受到由来自第三磁铁143的磁力产生的斥力，由此使第一延伸部111向其中一侧移动(参照图4A及图4B)。可将第一支撑部移动部140设置为与臂相同数量。并且，各第一支撑部移动部140可对应于各臂部160而设置。但不限于此种实施例，可设置数量少于臂部160(典型而言为一个)的第一支撑部移动部140，也可在俯视下以圆周状连续设置第一支撑部移动部140，使第一支撑部移动部140向其中一侧移动，由此使多个第一延伸部111分别同时向其中一侧移动。
可在臂部160的另一面侧设置被移动部180，可设置使所述被移动部180沿着第一方向移动的移动部170。在图2所示的实施例中，在被移动部180的另一面设置有包括致动器等的移动部170，通过所述移动部170，能够使被移动部180沿着第一方向移动。被移动部180例如为环形状，可包括松开环。
在基板W旋转时，设置多个的第一支撑部110可随机或依序成为打开状态。另外，在基板W旋转时，设置多个的第一支撑部110的支撑力可随机或依序发生变化。作为一例，可为仅设置有第三磁铁143的一个不旋转的第一支撑部移动部140向其中一侧移动，在使所述第一支撑部移动部140的其中一侧旋转的第一延伸部111通过时，第一延伸部111向其中一侧移动，第二延伸部112的前端部112a成为打开状态或第二延伸部112的前端部112a对基板W的支撑力减弱。但不限于此种实施例，也可为第一支撑部移动部140对应于各臂部160而设置(因此与臂部160一起旋转)，根据来自控制部50的指令，第一支撑部移动部140随机或按照一定的顺序向其中一侧移动，结果第二延伸部112的前端部112a对基板W的支撑力减弱。
在旋转停止时，为了使第三磁铁143的面内方向的位置与第一磁铁151的面内方向的位置一致，可对第一磁铁151的面内方向的旋转停止位置进行检测。此时，可利用伺服马达对位置的控制。
在设置有四个以上第一支撑部110的情形时，可为如下实施例，即在某一时间，三个以上第一支撑部110支撑基板W，其余第一支撑部110未支撑所述基板W。另外，也可为在某一时间，三个第一支撑部110的支撑力成为阈值以上，其余第一支撑部110的支撑力低于阈值。以上文所述的仅设置有第三磁铁143的一个不旋转的第一支撑部移动部140向其中一侧移动而在使所述第一支撑部移动部140的其中一侧旋转的第一延伸部111通过时第一延伸部111向其中一侧移动的例子而言，通过第一延伸部111向其中一侧移动，以所述第一延伸部111作为结构要素的第一支撑部110成为打开状态，或对基板W的支撑力变得低于阈值，继续进行其他第一支撑部110对基板W的支撑，其支撑力成为阈值以上。另外，以第一支撑部移动部140对应于各臂设置而根据来自控制部50的指令使第一支撑部移动部140随机或按照一定的顺序向其中一侧移动的例子而言，以与根据来自控制部50的指令向其中一侧移动的第一支撑部移动部140相对应的第一延伸部111作为结构要素的第一支撑部110成为打开状态，或第一支撑部110对基板W的支撑力变得低于阈值，继续进行其他第一支撑部110对基板W的支撑，其支撑力成为阈值以上。
如图3所示，在本实施方式中，可将四个基板支撑机构100均等(以旋转中心作为中心而相隔90°的角度)配置。此外，关于基板支撑机构100的数量，只要能够稳定地支撑基板W即可，例如可设为三个。在图2中，示出沿着水平方向支撑基板W的例子，但不限定于此，例如也可设为沿着纵方向(竖直方向)支撑基板W的结构，也可设为以沿着水平方向倾斜的方式支撑基板W的结构。
《方法》
使用本实施方式的基板清洗装置的基板W的清洗方法(基板处理方法)的一例如以下所述。此外，仅限于因与所述重复而简单地说明，可将所述“结构”中所说明的全部实施例应用于“方法”中。另外，反之，可将“方法”中所说明的全部实施例应用于“结构”中。另外，可将用来实施本实施方式的方法的程序记录于通用串行总线(universal serial bus，USB)等记录媒体中，也可利用电脑(未图示)读取所述记录媒体，由此利用基板处理装置实施本实施方式的方法。记录媒体可为非暂态的有形的电脑可读记录媒体。
首先，利用基板支撑机构100支撑由搬送单元324或第二搬送机器人326搬送至壳体5内的基板W。此时，将清洗部10就位于待机位置。
此时，第一支撑部移动部140位于其中一侧，其结果，第一支撑部110成为打开状态。然后，基板W的另一面与第二支撑部120抵接，其后第一支撑部移动部140向另一侧移动，由此第一支撑部110成为闭合状态，而由基板支撑机构100支撑基板W。
接着，利用旋转部35的马达36等使被旋转部20旋转，结果使得由基板支撑机构100所支撑的基板W旋转。
在使基板W旋转期间，从药液供给喷嘴91向基板W的其中一面供给药液。这样，在供给药液期间，利用通过未图示的清洗构件的旋转机构而以特定的转速旋转的滚筒清洗构件11b或铅笔清洗构件11a等清洗构件11，通过未图示的清洗构件的按压机构以特定的按压力按压基板W的其中一面而进行物理清洗(刷洗)(也可变为药液，从冲洗液供给喷嘴93供给纯水等冲洗液)。作为一例，在使用铅笔清洗构件11a的情形时，例如如图13所示，作为摇动部(清洗构件摇动部)的一例的臂15以摇动轴(未图示)为中心摇动。铅笔清洗构件11a通过臂15摇动至基板W的周缘外方。此时，铅笔清洗构件11a可在第一支撑部110的近侧不停止，而直接摇动至基板W的周缘外方。此外，在本申请中，“清洗构件11摇动至基板W的周缘外方”意指清洗构件11的至少一部分摇动至基板W的周缘的外方。
在以所述方式进行基板W的清洗时，可为仅设置有第三磁铁143的不旋转的一个第一支撑部移动部140向其中一侧移动，通过所述第三磁铁143的其中一侧的第一支撑部110成为打开状态，或第一支撑部110对基板W的支撑力变得低于阈值。
利用铅笔清洗部11的清洗结束后，使铅笔清洗部11与基板W分离。然后，在停止药液供给的同时或即将停止之前，使流体喷嘴92就位于接近基板W的位置，从流体喷嘴92向基板W的其中一面喷射双流体。此外，双流体喷嘴可设为使液体与气体在双流体喷嘴的外壳外混合而形成液体的液滴的外部混合型喷嘴。或也可取而代之，而使用使液体与气体在喷嘴内部混合而形成液体的液滴的内部混合型喷嘴作为双流体喷嘴。
在以所述方式喷射双流体期间，流体喷嘴92搭载于与搭载铅笔清洗部11的臂15同样的臂，以摇动轴为中心摇动，使流体喷嘴92通过基板W的中心而移动至基板W的外周。
在停止双流体喷射清洗的同时或即将停止之前，从药液供给喷嘴91向基板W的其中一面供给药液。
接着，从冲洗液供给喷嘴93向基板W的其中一面供给冲洗液。在经过了冲洗液到达基板W的时间或充足的时间后，停止从药液供给喷嘴91供给药液。关于是否经过了冲洗液到达基板W的时间，可使用预先测定的时间。在所述情形时，例如可通过控制部50读取储存于储存部60中的程序，而在预定的时间点停止药液的供给。
在以特定的时间利用冲洗液清洗基板W的其中一面后，停止基板W的旋转。更具体而言，停止利用旋转部35使被旋转部20旋转，结果使得由基板支撑机构100所支撑的基板W的旋转停止。
在润湿基板W的状态下，利用第二搬送机器人326或第三搬送机器人328将其从壳体5取出。在以所述方式取出基板W时，第一支撑部移动部140位于其中一侧，结果第一支撑部110成为打开状态。
在进行完工清洗即利用第二清洗单元318清洗基板W的情形时，可利用第三搬送机器人328将其从壳体5取出，并将基板W搬送至干燥单元320内。然后，在以所述方式将基板W搬送至干燥单元320内后，利用干燥单元320将基板W加以干燥。
此外，可在利用冲洗进行的清洗后，停止从冲洗液供给喷嘴93供给冲洗液，使由基板支撑机构100所支撑的基板W高速旋转，由此将冲洗液甩掉而加以干燥。
在所述中，使用仅清洗基板W的其中一面的实施例进行说明，但不限于此种实施例，也可采用将基板W的其中一面及另一面这两面同时清洗的实施例。在所述情形时，使铅笔清洗构件11a就位于臂部160与基板W的背面之间即可。另外，可如日本专利特开2019-003977号公报所示那样，在被旋转部的周缘外方设置使被旋转部旋转的旋转部。更具体而言，可为旋转部成为定子，被旋转部成为转子，通过磁力使被旋转部以非接触的状态旋转。在所述情形时，可为被旋转部包括磁铁，旋转部包括线圈或线圈及磁铁。在所述情形时，旋转部与被旋转部构成所谓无轴承马达，即可在不利用轴承轴支被旋转部的情况下，以非接触的方式控制面内方向上的位置并使其旋转。
另外，在所述中，作为清洗构件11而以铅笔清洗构件11a为例进行说明，但不限于此种实施例，使用滚筒清洗构件11b(参照图14)的清洗也可采用本实施方式。另外，在所述情形时，可使滚筒清洗构件11b就位于臂部160与基板W的背面之间，而能够清洗基板W的两面。
《效果》
接着，以包括上述结构的本实施方式的作用、效果且尚未说明的内容为中心进行说明。此外，也可将“效果”中所记载的实施例应用于所述“结构”中。
在使用能够自由摇动且包括在闭合状态下能够与基板W的其中一面的周缘接触的接触区域的第一支撑部110、及支撑基板W的另一面的第二支撑部120的情形时，可由第一支撑部110支撑基板W的其中一面(表面)，并且由第二支撑部120支撑基板W的另一面。因此，能够使第一支撑部110的结构变得简单。
另外，通过采用如上所述的结构，而也能够采用抑制第一支撑部110向基板W的其中一面侧的突出量D1的形态。即，即使采用第一支撑部110向基板W的其中一面侧的突出量D1变小的形态，也能够牢固地把持基板W。例如第一支撑部110的前端部112a的顶点或顶面也可就位于与基板W的其中一面相距0.5mm以下、0.3mm以下、0.25mm以下等且为其中一侧的位置。此外，就稳定地固定基板W并且抑制清洗构件11与第一支撑部110的接触量的观点而言，优选突出量D1为0.2mm以下。在采用如上所述的实施例的情形时，能够减少从基板W向其中一侧的突出量D1，即使在使铅笔清洗构件11a摆动移动至基板W的周缘外方、或在滚筒清洗构件11b中包括基板W的周缘在内进行清洗的情形时，也能够抑制铅笔清洗构件11a或滚筒清洗构件11b等清洗构件11与第一支撑部110的接触量。因此，能够防止清洗构件11脱离、或支撑机构对基板W的支撑或把持脱离的情况。另外，根据本实施例，能够延长清洗构件11的寿命，并且能够抑制因清洗构件11磨耗而产生污物的情况。就所述观点而言，优选第一支撑部110的前端部112a的基板W侧的相反侧(周缘外方侧)的外表面包括无角的R形或曲面，由包括第一支撑部110的前端部112a的顶部的面内方向上的中心、包括第一方向及第一支撑部110的宽度方向的中心位置处的基板W的切线(参照图6)所延伸的方向(图2中的第三方向)的平面所切断的纵截面成为大致半圆形状或半圆形状。其原因在于：通过采用此种形状，即使清洗构件11从侧面(图10的左侧或右侧)接触高速旋转的第一支撑部110的前端部112a，也能够抑制清洗构件11的磨耗。也可为第一支撑部110的前端部112a的顶部不为平坦面之类的面，而顶部成为点(顶点)。在第一支撑部110的前端部112a的顶部成为面的形态中，可为在以包括前端部112a的顶部的中心的纵截面进行观察的情形时，前端部112a的侧部形成随着朝向另一侧而宽度增大的圆弧。另外，在前端部112a的前端成为点(顶点)的情形时，可为在以包括前端部112a的顶部的中心的纵截面进行观察的情形时，前端部112a成为半圆形状。此外，通过使铅笔清洗构件11a摆动移动至基板W的周缘外方、或在滚筒清洗构件11b中包括基板W的周缘在内进行清洗，而能够满足近年想要清洗至基板W的周缘的需求。第一支撑部110的基板W的旋转方向上的宽度(参照图10的Z)可设为10mm以上，也可设为11mm以上。通过以所述方式将宽度设为一定以上，就能够顺利地形成无角的R形的方面而言有益。
此外，为了防止清洗液的飞散，可在基板W的周缘外方设置固定护罩或旋转护罩等隔板。在设置固定护罩的情形时，可在固定护罩的特定部位设置缺口，而使在面内摇动的铅笔清洗构件11a通过所述缺口。另外，可使铅笔清洗构件11a移动至固定护罩或旋转护罩近前。此外，在重视完全摆动至基板W的周缘外方的情形时，也可采用未设置旋转护罩的实施例。
为了清洗至基板W的周缘，也考虑吸附基板的背面，但在所述情形时，无法清洗基板的背面。另外，在吸附基板的背面的实施例中，在所述清洗工序后需要进行滚筒清洗。为了高效地清洗基板W，通常在一次清洗面积大的滚筒清洗后进行一次清洗面积小的铅笔清洗，因此如在进行铅笔清洗后进行滚筒清洗的情况欠佳。因此，如本实施方式这样能够清洗基板W的周缘及背面会产生非常有益的效果。
另外，在第一支撑部110的前端部112a的宽度连续变细的情形时，就能够抑制清洗构件11的磨耗的方面而言也有益。前端部112a可为如圆锥或截角圆锥的形状而非如上文所述的在纵截面中为圆形状，但就抑制清洗构件11的磨耗的观点而言，有益的是如上文所述那样，第一支撑部110的前端部112a包括无角的R形，在沿着基板W的旋转方向切断的纵截面(由包括第一支撑部110的前端部112a的顶部的面内方向上的中心、包括第一方向及第一支撑部110的宽度方向的中心位置处的基板W的切线(参照图6)所延伸的方向(图2中的第三方向)的平面所切断的纵截面)中成为半圆形状。
在第一支撑部110的结构为包括仅接触基板W的其中一面或其中一面及侧面的接触区域而不接触基板W的另一面的情形时，能够防止第一支撑部110与基板W的另一面(背面)接触，而能够防止因所述接触引起的污物的产生。另外，通过采用此种结构，能够在基板W的周缘的另一面侧形成空间，而可在将装置小型化的方面获得有益的效果。
根据将第二支撑部120设置于将第一支撑部110与被旋转部20的旋转中心相连的直线上的形态，能够获得第一支撑部110对基板W的其中一面的支撑与第二支撑部120对基板W的另一面的支撑的平衡，而能够降低基板W意外倾斜等可能性。
在第一支撑部110的前端部112a朝向周缘内方倾斜并突出的情形时，能够使向内方侧摇动的第一支撑部110的内面与基板W确实地接触，而能够防止基板W相对于第一支撑部110的位置偏移的情况。
在第一支撑部110的朝向前端部112a的周缘内方的摇动通过磁力来实现的情形时，在将第一支撑部110设为闭合状态时无需接触构件或能够减少所接触的构件。接触构件会有产生污物的风险，但通过采用本实施例，能够降低所述风险。另外，在使用机械结构的情形时，如果药液进入，则无法通过清洗将其完全去除，而可能成为缺陷来源，但通过使用磁铁，而能够防止发生此种事态。
在采用第一支撑部110包括沿着基板W的面内方向延伸的第一延伸部111、从第一延伸部111向其中一侧延伸的第二延伸部112、及设置于第一延伸部111与第二延伸部112之间的弯曲部113，且第一延伸部111位于基板W的另一面侧的实施例的情形时，可使用来将第一支撑部110设为打开状态或闭合状态的构件就位于基板W的另一面侧且内方侧，而能够防止装置在周缘方向上变大的情况。
在采用在第一延伸部111设置第一磁铁151、在与第一磁铁151相向的位置且基板W与第一延伸部111之间设置第二磁铁152的形态的情形时，可设置一组用来将第一支撑部110的前端部112a设为闭合状态的第一磁铁151与第二磁铁152。因此，能够更确实地进行第一支撑部110的前端部112a的开合。
在设置多组成对的第一磁铁151与第二磁铁152的情形时，在各组中，能够更确实地进行第一支撑部110的前端部112a的开合。
在第二支撑部120的前端部包括无角的R形且在由包括第二支撑部120的前端部的顶部的面内方向上的中心、包括第一方向及与成为对象的第二支撑部120最近的第一支撑部110的宽度方向的中心位置处的基板W的切线(参照图6)所延伸的方向(图2中的第三方向)的平面所切断的纵截面中成为半圆形状的情形时(参照图6)，能够减小第二支撑部120的前端部与基板W的另一面(背面)的接触面积，而可使基板W的背面不易产生污染，另外能够减少液体储积。另外，由于如上文所述那样成为半圆形状，故而能够防止针对基板W的背面的压力变得过强。在第二支撑部120的前端部变得尖细的情形时，清洗基板W的清洗液不易碰触第二支撑部120，就能够防止液体飞溅的方面而言也有益。此外，通过仅使前端部变得尖细，使位于下方侧的基端部变粗，就能够确保支撑基板W的背面时的刚性的方面而言也有益。
在设置通过位于第一延伸部111的另一侧使第一延伸部111向其中一侧移动而使第二延伸部112的前端部112a向周缘外方移动的第一支撑部移动部140的情形时，通过使第一支撑部移动部140向其中一侧移动便能够将第二延伸部112的前端部112a设为打开状态。通过第一延伸部111位于基板W的内方侧，而能够利用对第一延伸部111施加的离心力，以摇动轴130为中心使第一延伸部111向下方移动，从而能够赋予针对基板W的支撑力(把持力)。假设在第一延伸部111位于基板W的外方侧的情形时，由于以摇动轴130为中心，第一延伸部111向下方移动，故而与基板W分离的方向的力发挥作用，使得针对基板W的支撑力(把持力)减弱。
在通过在第一支撑部移动部140设置第三磁铁143，第一磁铁151受到来自第三磁铁143的磁力形成的斥力，而使第一延伸部111向其中一侧移动的情形时，能够在第一支撑部移动部140与第一延伸部111不接触的情况下，将第一支撑部110的前端部112a设为打开状态。因此，能够抑制污物产生。
在第一支撑部移动部140在俯视下以圆周状连续设置的情形时，与第一支撑部110的位置无关，使第一支撑部移动部140向其中一侧移动，便能够将第一支撑部110设为打开状态(在设置有多个第一支撑部110的情形时，能够同时将多个第一支撑部110设为打开状态)。
在采用在基板W旋转时设置多个的第一支撑部110随机或依序成为打开状态、或其支撑力发生变化的实施例的情形时，能够使清洗液流入第一支撑部110与基板W之间，就能够清洗由第一支撑部110所支撑的部位的方面而言有益。在成为打开状态的情形时，就能够使清洗液确实地流入的方面而言有益。即使在支撑力减弱的情形时，也能够混流一定程度的清洗液。此外，就更确实地支撑基板W并且流入清洗液的观点而言，有益的是第一支撑部110的支撑力随机或依序发生变化的实施例。
另外，在进行物理清洗(刷洗)的实施例中，在采用如上所述设置多个的第一支撑部110随机或依序成为打开状态、或其支撑力发生变化的实施例的情形时，在第一支撑部110成为打开状态的情形时，能够确实地刷洗至基板W的外缘E，从而不仅有效地清洗基板表面，而且也能够有效地清洗至削平部Wb的至少上表面。
在设置有四个以上第一支撑部110且在某一时间三个以上第一支撑部110支撑基板W的情形时，通过其他第一支撑部110成为打开状态、或第一支撑部110的支撑力减弱，在能够更确实地防止基板W偏离等方面而言有益。
第二实施方式
接着，对本发明的第二实施方式进行说明。
在所述中，为第一支撑部110包括沿着基板W的面内方向延伸的第一延伸部111、及从第一延伸部111向其中一侧延伸的第二延伸部112的形态，但在本实施方式中，结构为第一支撑部110包括沿着基板W的法线方向延伸的第一方向延伸部116。在采用此种结构的情形时，由于清洗液等容易漏至另一侧，故而就不易发生液体储积的方面而言有益。关于其他结构，与所述各实施方式相同，可采用所述各实施方式所说明的所有实施例。使用相同的符号对所述各实施方式所说明的构件进行说明。
在本实施方式中，以如下方式构成，即第一支撑部移动部140设置于第一支撑部110的外方，第一支撑部移动部140接近或抵接第一支撑部110，由此使得第一支撑部110成为打开状态。
在图11所示的实施例中，通过第一支撑部移动部140向内方侧移动，使得第一支撑部移动部140的抵接部141与第一支撑部110的外表面抵接，第一支撑部110成为打开状态。
如图12所示，可在第一支撑部110内设置两个第一磁铁151。更具体而言，第一磁铁151可包括：第一内方磁铁1511，设置于内方侧，用来通过与第二磁铁152的斥力使第一支撑部110成为闭合状态；及第一外方磁铁1512，设置于外方侧，通过与靠近过来的第三磁铁143的斥力使第一支撑部110成为打开状态。并且，内方侧的第一内方磁铁1511通过与第二磁铁152的斥力使第一支撑部110成为闭合状态。另一方面，外方侧的第一外方磁铁1512通过来自靠近的第三磁铁143的磁力而向内方移动，结果使第一支撑部110成为打开状态。在所述实施例中，第三磁铁143向内方侧移动，接近第一外方磁铁1512时的第三磁铁143与第一外方磁铁1512之间的斥力大于第二磁铁152与第一内方磁铁1511之间的斥力。
第一实施方式(图5A及图5B、图6等)、及第二实施方式(图11及图12)的第二支撑部120的上部设为曲面状(使纵截面成为半圆形状)，但不限于此种实施例，在想要使基板W的另一面(背面)的支撑更稳定的情形时，也可为(与基板W的另一面平行的)平坦面。
上述实施方式的记载及附图的公开仅为用来对权利要求的范围所记载的发明进行说明的一例，上述实施方式的记载或附图的公开并不对权利要求的范围所记载的发明进行限定。例如，包括本发明的基板清洗装置的基板处理装置可包括对基板W的端部进行研磨的削平研磨装置、对基板W的背面进行研磨处理的背面研磨装置、或用来在基板W的表面形成金属膜的基板W镀敷装置。另外，本发明中的基板W除了半导体基板W以外，还包括液晶显示装置(Liquid-crystal Display，LCD)用、等离子显示器(Plasma Diasplay Panel，PDP)用、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)用、场致发射显示器(FieldEmission Display)用、真空荧光显示器(Vacuum Fluorescent Display，VFD)用、太阳能电池面板用等的玻璃基板W、磁光碟用的玻璃、陶瓷基板W等各种基板W。

Claims (17)

1.一种基板支撑机构，包括：
第一支撑部，具有在闭合状态下能够接触基板的其中一面的周缘的接触区域；
第二支撑部，支撑所述基板的另一面；以及
第一支撑部移动部，使所述第一支撑部自打开状态向闭合状态移动。
2.根据权利要求1所述的基板支撑机构，其中
所述第一支撑部不与基板的另一面接触。
3.根据权利要求1或2所述的基板支撑机构，其中
在面内方向上，在将所述接触区域与基板的中心点连结的直线上设置所述第二支撑部。
4.根据权利要求1或2所述的基板支撑机构，其中
所述第一支撑部的前端部的宽度连续变细。
5.根据权利要求1或2所述的基板支撑机构，其中
所述第一支撑部的前端部朝向周缘内方倾斜并突出。
6.根据权利要求1或2所述的基板支撑机构，其中
所述第一支撑部的前端部的顶点或顶面位于与基板的其中一面相距0.5mm以下且比基板更靠其中一侧的位置。
7.根据权利要求1或2所述的基板支撑机构，其中
所述第一支撑部通过摇动而成为闭合状态，
所述第一支撑部的摇动为通过磁力来实现。
8.根据权利要求1或2所述的基板支撑机构，其中
所述第一支撑部具有：第一延伸部，沿着基板的面内方向延伸；以及第二延伸部，从所述第一延伸部向其中一侧延伸，
在所述第二延伸部的前端设置所述接触区域，
所述第一延伸部位于所述基板的另一面侧。
9.根据权利要求8所述的基板支撑机构，其中
所述第一支撑部通过摇动而成为闭合状态，
第一磁铁设置于所述第一延伸部，
在与所述第一磁铁相向的位置、且所述基板与第一延伸部之间设置第二磁铁，
通过所述第一磁铁与所述第二磁铁之间的斥力而赋予朝向所述接触区域的周缘内方侧的摇动力。
10.根据权利要求9所述的基板支撑机构，其中
成对的第一磁铁与第二磁铁存在多组，
所述第一磁铁及所述第二磁铁在基板旋转时与基板一起旋转。
11.根据权利要求10所述的基板支撑机构，包括：
多个臂部，设置于所述基板的另一面侧，在面内方向上朝向周缘外方延伸，
在所述臂部设置所述第二磁铁。
12.根据权利要求11所述的基板支撑机构，其中
在所述臂部设置所述第二支撑部。
13.根据权利要求8所述的基板支撑机构，其中
所述第一支撑部移动部位于所述第一延伸部的另一侧，通过使所述第一延伸部向其中一侧移动，而使所述第二延伸部的前端部向周缘外方侧移动。
14.根据权利要求8所述的基板支撑机构，其中
设置多个第一支撑部，
在所述基板旋转时，将所述第一支撑部随机或依序设为打开状态。
15.根据权利要求14所述的基板支撑机构，其中
设置四个以上第一支撑部，
在某一时间，三个以上第一支撑部支撑所述基板，但其余第一支撑部未支撑所述基板。
16.一种基板清洗装置，包括：
如权利要求1至15中任一项所述的基板支撑机构；以及
摇动部，用来使用于清洗所述基板的清洗构件在所述基板的面内摇动，
所述清洗构件移动至所述基板的周缘外方。
17.一种基板处理方法，包括：
利用第二支撑部支撑基板的另一面的工序；
使多个第一支撑部从打开状态向闭合状态移动，由此支撑基板的其中一面的周缘的工序；
使基板旋转的工序；以及
对基板供给清洗液的工序，
在所述基板旋转时，将所述第一支撑部随机或依序设为打开状态。
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