CN115449291B - 防水绝缘涂料及其应用 - Google Patents
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Abstract
Description
技术领域
本发明属于防水绝缘材料和电子耗材技术领域,尤其涉及一种防水绝缘涂料及其应用。
背景技术
随着现在电路板的集成度越来越高,模块化程度越来越高,连接器在电子产品内部广泛而大量使用。连接器作为元器件之间连接的桥梁,具有导通信号和电流的作用,连接器的使用大大提高了电子产品组装、维修和升级的灵活性和便捷性。电子产品外围进液后焊接在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)板上的链接器容易短路和发生电化学腐蚀而造成功能失效。
以广泛应用的板对板连接器(Board to Board,BTB)连接器为例,行业现有的BTB连接器防护技术之一如图1所示,是在BTB连接器本体1四周贴“框形”的泡棉/橡胶圈2,泡棉/橡胶圈2在BTB公头补强钢板3和PCB板4间被压缩后实现封堵,该技术主要存在以下问题:1)占用单板空间,泡棉/橡胶圈需具有一定宽度,BTB周围器件需要避让出空间;2)泡棉/橡胶圈需具有一定压缩量,高于BTB母头高度影响扣合;3)为了实现压缩和顶部密封,BTB公头补强钢板尺寸需加大;4)各BTB尺寸不同,需依据每个BTB尺寸定制化设计、加工和贴合,制程复杂;5)泡棉长期压缩反弹性降低,防护效果下降。
现有技术二是对电路板进行真空纳米镀膜,通过气相沉积在连接器表面形成疏水或隔水的固态膜层,该技术的问题是镀膜厚度较低时无法实现连接器不规则表面的有效防护,镀膜厚度较厚时影响单板上部分器件的功能,同时影响连接器的导通。即使提高膜层厚度精度,但是存在固态膜层在连接器公母头扣合时不能够有效被刺破而导致连接器公母头无法导通。
现有技术三,目前也有防水和/或绝缘涂料的问世,但是经研究发现,现有防水绝缘涂料虽然可以做到防水或绝缘或同时做到防水和绝缘效果,但是由于其膜层在连接器公母头扣合时不能够有效被刺破而导致连接器公母头无法导通,如氟化液、三防漆等,无法用于连接器场景的防水。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种防水绝缘涂料,旨在解决现有真空纳米镀膜、防水和/或绝缘涂料在电连接器防水应用中存在无法有效刺破连通、膜层难控制导致扣合不稳定和防水效果不理想的技术问题。
为了实现上述发明目的,本发明实施例的一方面,提供了一种防水绝缘涂料。本发明实施例防水绝缘涂料包括如下Ⅰ至Ⅲ中的至少一种防水绝缘成膜组分:
Ⅰ:具有如下结构式A所示的有机线性硅氧烷化合物:
其中,结构式A中的R1至R8独立地为氢原子、卤素原子、甲氧基、乙氧基、C1-C3烷基、C3-C10环烷基、C6-C15芳基中的任一种,m为10-100的整数;
Ⅱ:具有如下结构式B所示的正构烷烃或异构烷烃;其中,结构式B中的n为8-15的整数;
CnH2n+n B;
Ⅲ:具有如下结构式C所示的含氟脂肪族聚合物,其中,结构式C中的x为8-20的整数,y为6-42的整数,z为0-9的整数,j为0或1,k为0或1;
CxFyHzNjOk C。
本发明实施例防水绝缘涂料能够有效成膜如在连接器上成膜,而且该膜层具有良好的绝缘性和防水性能,从而赋予含有该防水绝缘涂料膜层的器件如连接器良好的防水效果,同时绝缘性不会影响和导致连接器pin间引脚的短路,提高了相应器件性能的稳定性和使用寿命。同时,该防水绝缘涂料形成的膏状(或脂状)膜层具有良好的刺破如适当锥入度特性,其在外界作用力的作用下,能够有效被定点刺破如实现连接器公母头的扣合导通连接。与此同时,该防水绝缘涂料形成的膜层具有良好的挤压压延特性,降低了对该防水绝缘涂料形成涂层厚度的严苛要求,可以直接对其膜层进行挤压调节厚度,实现良好的防水和绝缘效果。
可选地,防水绝缘涂料包括Ⅰ和Ⅱ两种防水绝缘成膜组分的混合物,且所述Ⅰ和Ⅱ两种防水绝缘成膜组分的质量比为3:(0.8-1.2)。
可选地,所述防水绝缘涂料包括Ⅰ和Ⅲ两种防水绝缘成膜组分的混合物,且所述Ⅰ和Ⅲ两种防水绝缘成膜组分的质量比为3:(1.5-2.5)。
可选地,所述防水绝缘涂料包括Ⅱ和Ⅲ两种防水绝缘成膜组分的混合物,且所述Ⅱ和Ⅲ两种防水绝缘成膜组分的质量比为1:(1.3-2.8)。
可选地,所述防水绝缘涂料包括Ⅰ和Ⅱ以及Ⅲ三种防水绝缘成膜组分的混合物,且所述Ⅰ、Ⅱ和Ⅲ三种防水绝缘成膜组分的质量比为3:(0.8-1.2):(1.5-2.5)。
通过对防水绝缘成膜组分种类的控制和优化,在赋予防水绝缘涂料绝缘效果的基础上有效提高防水绝缘涂料的防水效果,提高被定点刺破如改善锥入度特性,提高其应用性如在连接器领域中的应用性,还能够提高防水绝缘涂料膜层挤压压延特性。
可选地,防水绝缘涂料还包括调粘剂、挥发性溶剂中的至少一种。通过在防水绝缘涂料中增设调粘剂、挥发性溶剂,提高防水绝缘涂料所含组分分散的均匀性,提高防水绝缘涂料成膜质量和增加其的成膜方法的多样性。
进一步地,调粘剂包括二氧化钛、二氧化硅、滑石粉、碳酸钙中的至少一种;
进一步地,挥发性溶剂包括全氟溶剂、酯类溶剂、醚类溶剂中的至少一种。
具体地,全氟溶剂包括甲基全氟丁醚、甲基全氟异丁醚、乙基全氟丁醚、乙基全氟异丁醚中的至少一种;酯类溶剂包括乙酸乙酯、乙酸甲酯中的至少一种;醚类溶剂包括乙醚、石油醚中的至少一种。
通过对调粘剂、挥发性溶剂种类的选择,提高调粘剂、挥发性溶剂在防水绝缘涂料中发挥两者的上述作用,提高防水绝缘涂料的溶质如防水绝缘成膜组分的溶解性、提高防水绝缘涂料的粘度以提高防水绝缘涂料各组分分散的稳定性,从而提高防水绝缘涂料成膜的质量的基础上,改善了防水绝缘涂料上述如被定点刺破、膜层挤压压延特性和防水绝缘性能。
进一步地,防水绝缘涂料包括所述防水绝缘成膜组分和所述调粘剂的混合物,且所述防水绝缘成膜组分与所述调粘剂的质量比为1:(1-2)。
或进一步地,防水绝缘涂料包括所述防水绝缘成膜组分和所述挥发性溶剂的混合物,且所述防水绝缘成膜组分与所述挥发性溶剂的质量比为1:(5-20)。
或进一步地,防水绝缘涂料包括所述防水绝缘成膜组分和所述挥发性溶剂以及调粘剂的混合物,且所述防水绝缘成膜组分、所述挥发性溶剂和所述调粘剂的质量比为1:(5-20):(1-2)。
通过控制和调节防水绝缘涂料各组分的含量比例,提高防水绝缘涂料的稳定性,提高其成膜质量和进一步提高防水绝缘涂料的被定点刺破、膜层挤压压延特性和防水绝缘性能。
可选地,防水绝缘涂料形成的膜层的锥入度200~350(0.1mm);和/或
可选地,所述防水绝缘涂料形成的膜层的电阻>108Ω;和/或
可选地,所述防水绝缘涂料形成的膜层的表面水接触角>100°;和/或
可选地,所述防水绝缘涂料形成的膜层的漏电流<0.01mA。
基于防水绝缘涂料所含上述组分和组分种类,赋予防水绝缘涂料良好的刺破特性、高的绝缘性和防水性。
本发明实施例的另一方面,提供了一种本发明实施例防水绝缘涂料的应用方法,其在电路板连接器、电子产品、家电产品、汽车中的应用。由于本发明实施例防水绝缘涂料具有如上述的良好稳定性和成膜性,其膜层具有优异的防水性、绝缘性能、锥入度、膜层挤压压延特性,有效扩展了本发明实施例防水绝缘涂料的应用领域,并增强了在相应领域和器件中的应用效果,提高了相应器件的质量。
本发明实施例的再一方面,提供了一种电路板连接器。本发明实施例电路板连接器包括电路板连接器本体,至少在所述电路板连接器本体的导体接头区域上形成有防水绝缘膜层,该防水绝缘膜层由本发明实施例防水绝缘涂料成膜形成。这样,电路板连接器的至少是导体接头区域被防水绝缘膜层覆盖保护。当电路板连接器公母头扣合时将覆盖引脚处的膜层刺穿和挤压,实现电路板连接器公母头引脚接触导通,非引脚处的膜层被挤压依然附着在引脚周围实现包裹和防护,从而实现对电路板连接器良好的防水和绝缘的保护作用,提高电路板连接器的稳定连接,延期的使用寿命。另外,由于本发明实施例防水绝缘涂料形成的膜层具有良好的膜层挤压压延特性,该防水绝缘膜层的厚度控制要求能够得到明显的降低,均能够实现电路板连接器公母头的稳定扣合,而且能够显著降低对防水绝缘膜层的生产工艺条件和控制,提高了电路板连接器的生产效率降低了成本。
可选地,电路板连接器所含的防水绝缘膜层的厚度不低于10μm。由于防水绝缘膜层具有良好的膜层挤压压延特性,因此,只需控制防水绝缘膜层的最低厚度要求即可,能够明显降低防水绝缘膜层的厚度精度要求。
本发明实施例的还一方面,提供了一种电路板。本发明实施例电路板包括电路板连接器,所述电路板连接器为本发明实施例电路板连接器。这样,本发明实施例电路板所含的电路板连接器的公母头扣合和导通稳定,而且具有良好的防水效果,能够有效提高电路板连接器的寿命,从而赋予本发明实施例电路板稳定的工作性能,且寿命长。
本发明实施例的还一方面,提供了一种电子产品。本发明实施例电子产品包括电路板,该电路板为本发明实施例电路板。
进一步地,电子产品包括手机、平板、PC、手表、手环、耳机。
本发明实施例的还一方面,提供了一种家电产品。本发明实施例家电产品包括电路板,该电路板为本发明实施例电路板。
本发明实施例的还一方面,提供了一种汽车,本发明实施例汽车包括电路板,该电路板为本发明实施例电路板。
本发明实施例电子产品、家电产品和汽车均含有本发明实施例电路板。因此,本发明实施例电子产品、家电产品和汽车所含的电模块工作性能稳定,且寿命长。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有BTB连接器母头四周贴“框形”的泡棉/橡胶圈图和BTB连接器公头与母头扣合后的结构示意图;
图2为本发明实施例电路板连接器所含电路板连接器本体的其中一实施例结构图和该实施例电路板连接器本体成膜后母头与公头扣合的结构示意图;其中,图2中的a图为电路板连接器本体母头的其中一实施例结构图;图2中的b图为含图2中的a图所示电路板连接器本体的电路板连接器母头与公头扣合的结构示意图;
图3为本发明实施例电路板连接器所含防水绝缘膜层的形成流程和电路板连接器的公母头扣合的原理示意图;
图4为本发明实施例膏状防水绝缘涂料在电路板连接器本体上形成防水绝缘膜层的流程示意图;
图5为本发明实施例液态防水绝缘涂料在电路板连接器本体上形成防水绝缘膜层的流程示意图。
本申请实施例附图中的附图标记如下:
1-电路板连接器本体、11-电路板连接器本体的母头、12-公头;
2-泡棉/橡胶圈;3-(BTB公头)补强钢板;4-PCB板;5-防水绝缘膜层。
具体实施方式
为了使本申请要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“和/或”,描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B的情况。其中A,B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
本申请中,“至少一个”是指一个或者多个,“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达,是指的这些项中的任意组合,包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如,“a,b,或c中的至少一项(个)”,或,“a,b,和c中的至少一项(个)”,均可以表示:a,b,c,a-b(即a和b),a-c,b-c,或a-b-c,其中a,b,c分别可以是单个,也可以是多个。
在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。
在本申请实施例中,术语“和/或”,描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B的情况。其中A,B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
应理解,在本申请的各种实施例中,上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后,部分或全部步骤可以并行执行或先后执行,各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定,而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
本申请实施例说明书中所提到的相关成分的重量不仅仅可以指代各组分的具体含量,也可以表示各组分间重量的比例关系,因此,只要是按照本申请实施例说明书相关组分的含量按比例放大或缩小均在本申请实施例说明书公开的范围之内。具体地,本申请实施例说明书中所述的质量可以是μg、mg、g、kg等化工领域公知的质量单位。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,用来将目的如物质彼此区分开,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。例如,在不脱离本申请实施例范围的情况下,第一XX也可以被称为第二XX,类似地,第二XX也可以被称为第一XX。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
下文相关名称的解释:
PCB:英文为Printed Circuit Board,中文为印制电路板。
BTB:英文为Board to Board,中文为板对板,在本发明实施例中是指连接器的一种,具体是指板对板连接器。
BTB连接器:连接器的一种,具体是指板对板连接器,也既是BTB(Board to Board)连接器。
SIR:英文为Surface Insulation Resistance,中文为绝缘阻抗。
一方面,本发明实施例提供了一种防水绝缘涂料。本发明实施例防水绝缘涂料包括如下Ⅰ至Ⅲ中的至少一种防水绝缘成膜组分:
Ⅰ:具有如下结构式A所示的有机线性硅氧烷化合物:
其中,结构式A中的R1至R8独立地为氢原子、卤素原子、甲氧基、乙氧基、C1-C3烷基、C3-C10环烷基、C6-C15芳基中的任一种,m为10-100的整数;实施例中,卤素原子可以是F、CL、Br、I中的任一中,C1-C3烷基包括甲基、乙基、丙基、异丙基等,C3-C10环烷基可以是但不仅仅三碳环烷基、四碳环烷基、五碳环烷基等,C6-C15芳基可以是包括含一个苯酚基团的芳基、两个苯酚基团的芳基。在具体实施例中,有机线性硅氧烷化合物具体可以是聚二苯基二甲基线性硅氧烷、聚二甲氧基线性硅氧烷、聚甲基乙氧基线性硅氧烷、聚甲基三氟丙基线性硅氧烷、聚甲基氯苯基线性硅氧烷中的至少一种。
Ⅱ:具有如下结构式B所示的正构烷烃或异构烷烃;
CnH2n+n B。
其中,结构式B中的n为8-15的整数;实施例中,正构烷烃具体可以是正辛烷(C8)、正癸烷(C10)、正构十一烷烃(C11)、月桂烷(C12)、正构十四烷烃(C14)中的至少一种;异构烷烃具体可以是异构十二烷、异构癸烷、异构十四烷中的至少一种。
Ⅲ:具有如下结构式C所示的含氟脂肪族聚合物:
CxFyHzNjOk C。
其中,结构式C中的x为8-20的整数,y为6-42的整数,z为0-9的整数,j为0或1,k为0或1;实施例中,含氟脂肪族聚合物具体可以是双七氟丙基酮、甲基九氟丁基醚、五氟乙基七氟丙基酮、七氟环戊烷中的至少一种。
上述Ⅰ至Ⅲ中的至少一种防水绝缘成膜组分均具有良好的疏水性、绝缘性、锥入度和压延形变性,还具有良好的成膜性。因此,本发明实施例防水绝缘涂料能够有效成膜如在连接器上成膜,而且赋予该膜层良好的绝缘性和防水性能,从而赋予含有该防水绝缘涂料膜层的器件如连接器良好的防水效果,而且本发明实施例防水绝缘涂料的绝缘性不会影响和导致连接器pin间引脚的短路,提高了相应器件性能的稳定性和使用寿命。同时,赋予防水绝缘涂料形成膏状或脂状的膜层,并赋予膜层良好的易刺破性如适当锥入度特性,其在外界作用力的作用下,能够有效被定点刺破如实现连接器公母头的扣合导通连接。另外,还赋予该防水绝缘涂料形成的膜层良好的挤压压延和形变特性,降低了对该防水绝缘涂料形成涂层厚度的严苛要求,可以直接对其膜层进行挤压调节厚度,实现良好的防水和绝缘效果。
基于上述防水绝缘涂料所含的Ⅰ至Ⅲ中的至少任一种防水绝缘成膜组分。因此,上述防水绝缘涂料至少包括如下实施例:
第一种实施例中,防水绝缘涂料包括Ⅰ和Ⅱ两种防水绝缘成膜组分的混合物,且所述Ⅰ和Ⅱ两种防水绝缘成膜组分的质量比为3:(0.8-1.2)。
第二种实施例中,所述防水绝缘涂料包括Ⅰ和Ⅲ两种防水绝缘成膜组分的混合物,且所述Ⅰ和Ⅲ两种防水绝缘成膜组分的质量比为3:(1.5-2.5)。
第三种实施例中,防水绝缘涂料包括Ⅱ和Ⅲ两种防水绝缘成膜组分的混合物,且所述Ⅱ和Ⅲ两种防水绝缘成膜组分的质量比为1:(1.3-2.8)。
第四种实施例中,防水绝缘涂料包括Ⅰ和Ⅱ以及Ⅲ三种防水绝缘成膜组分的混合物,且所述Ⅰ、Ⅱ和Ⅲ三种防水绝缘成膜组分的质量比为3:(0.8-1.2):(1.5-2.5)。
当然,防水绝缘涂料还包括只含Ⅰ至Ⅲ中的任一种防水绝缘成膜组分的实施例。
通过对防水绝缘成膜组分种类的控制和调节,在赋予防水绝缘涂料绝缘性能的基础上有效提高防水绝缘涂料的防水效果,提高被定点刺破如改善锥入度特性和成膜性以及形变特性,提高其应用性如在连接器领域中的应用性。
在上述各实施例的基础上,实施例中,上文防水绝缘涂料还包括调粘剂、挥发性溶剂中的至少一种。通过在防水绝缘涂料中增设调粘剂、挥发性溶剂,提高防水绝缘涂料所含组分分散的均匀性,提高防水绝缘涂料成膜质量和增加其的成膜方法的多样性。
实施例中,调粘剂包括二氧化钛、二氧化硅、滑石粉、碳酸钙中的至少一种。该些调粘剂能够有效起到调节防水绝缘涂料的粘度,提高防水绝缘涂料在使用之前和使用过程中各组分的分散均匀性,从而提高防水绝缘涂料的成膜质量。同时,该些调粘剂还会与述防水绝缘成膜组分起到绝缘等性能的增效作用,提高上述防水绝缘成膜组分的绝缘作用,而且不会影响防水绝缘涂料的锥入度和挤压形变等特性。
另些实施例中,挥发性溶剂包括全氟溶剂、酯类溶剂、醚类溶剂中的至少一种。具体地,全氟溶剂包括甲基全氟丁醚、甲基全氟异丁醚、乙基全氟丁醚、乙基全氟异丁醚中的至少一种;酯类溶剂包括乙酸乙酯、乙酸甲酯中的至少一种;醚类溶剂包括乙醚、石油醚中的至少一种。该些溶剂具有良好的挥发性,使得防水绝缘涂料成膜后,能够自然挥发,从而能够提高膜层固定的速率。同时具有良好的溶解上文防水绝缘成膜组分的溶解性,其挥发性溶剂的存在能够起到溶剂载体作用,使得上文防水绝缘成膜组分能够形成均匀分散溶液,从而进一步提高膜层的均匀性和质量。而且赋予防水绝缘涂料成膜的多种方式的选择性。
另外,通过对调粘剂、挥发性溶剂种类的选择,提高调粘剂、挥发性溶剂在防水绝缘涂料中发挥两者的上述作用,提高防水绝缘涂料的溶质如防水绝缘成膜组分的溶解性、提高防水绝缘涂料的粘度以提高防水绝缘涂料各组分分散的稳定性,从而提高防水绝缘涂料成膜的质量的基础上,改善了防水绝缘涂料上述如被定点刺破、膜层挤压压延特性和防水绝缘性能。
在上述防水绝缘涂料含有调粘剂、挥发性溶剂中的至少一种的基础上,上述防水绝缘涂料至少包括如下实施例:
第五种实施例中,防水绝缘涂料包括所述防水绝缘成膜组分和所述调粘剂的混合物,且所述防水绝缘成膜组分与所述调粘剂的质量比为1:(1-2)。
第六种实施例中,防水绝缘涂料包括所述防水绝缘成膜组分和所述挥发性溶剂的混合物,且所述防水绝缘成膜组分与所述挥发性溶剂的质量比为1:(5-20)。
第七种实施例中,防水绝缘涂料包括所述防水绝缘成膜组分和所述挥发性溶剂以及调粘剂的混合物,且所述防水绝缘成膜组分、所述挥发性溶剂和所述调粘剂的质量比为1:(5-20):(1-2)。
通过控制和调节防水绝缘涂料各组分的含量比例,提高防水绝缘涂料的稳定性,提高其成膜质量和进一步提高防水绝缘涂料的被定点刺破、膜层挤压压延特性和防水绝缘性能。
基于上文各实施例防水绝缘涂料所含的组分和进一步对各组分的含量进行调节,赋予防水绝缘涂料具有优异的有效提高防水绝缘涂料的防水效果、被定点刺破特性和成膜性以及形变特性。如经检测,防水绝缘涂料形成的膜层的锥入度200~350,所述防水绝缘涂料形成的膜层的电阻>108Ω,防水绝缘涂料形成的膜层的表面水接触角>100°,防水绝缘涂料形成的膜层的漏电流<0.01mA。
另外,上述各实施例防水绝缘涂料的制备方法可以根据其所含的组分和含量进行配制,并使得各组分混合均匀即可。
另一方面,基于上文本发明实施例防水绝缘涂料及其具有如上述的良好稳定性和成膜性,其膜层具有优异的防水性、绝缘性能、锥入度、膜层挤压压延特性,因此,本发明实施例还提供上文防水绝缘涂料的应用方法,该防水绝缘涂料在电路板连接器、电子产品、家电产品、汽车中的应用。该应用有效扩展了本发明实施例防水绝缘涂料的应用领域,并增强了在相应领域和器件中的应用效果。
再一方面,本发明实施例提供了一种电路板连接器。本发明实施例电路板连接器包括电路板连接器本体,至少在电路板连接器本体的导体接头区域上形成有防水绝缘膜层,该防水绝缘膜层由本发明实施例防水绝缘涂料成膜形成。实施例中,本发明实施例电路板连接器的结构如图2、图4和图5所示,其包括电路板连接器本体1,至少在电路板连接器本体1的导体接头区域也即是母头11上形成有防水绝缘膜层5,该防水绝缘膜层5由上文本发明实施例防水绝缘涂料成膜形成。其中,电路板连接器本体1的母头11可以是如图2中的a图、图4和图5所示,当然该电路板连接器本体1还可以是其他结构。这样,当电路板连接器本体1的母头11与公头12通过补强钢板3扣合时,将覆盖引脚处的防水绝缘膜层5刺穿和挤压,实现电路板连接器的母头11与公头12的引脚接触导通,非引脚处的防水绝缘膜层5被挤压依然附着在引脚周围实现包裹和防护,如图2中的b图所示,从而实现对电路板连接器良好的防水和绝缘的保护作用,提高电路板连接器的稳定连接,延长使用寿命。另外,由于本发明实施例防水绝缘涂料形成的防水绝缘膜层5具有良好的膜层挤压压延特性,该防水绝缘膜层5的厚度控制要求能够得到明显的降低,均能够实现电路板连接器本体1的母头11和公头12的稳定扣合,而且能够显著降低对防水绝缘膜层5的生产工艺条件和控制,提高了电路板连接器的生产效率,降低了成本。当然,本发明实施例电路板连接器一般是安装在PCB板上的,如图2、图4和图5所示是安装在PCB板4上。
由于防水绝缘膜5具有良好的膜层挤压压延特性,因此,只需控制防水绝缘膜层5的最低厚度要求即可,能够明显降低防水绝缘膜层5的厚度精度要求。实施例中,电路板连接器所含的防水绝缘膜层5的厚度不低于10μm。由于防水绝缘膜层5具有良好的膜层的压延性,只需控制其最低的保证绝缘和防水厚度即可,大于该厚度的任何厚度均符合膜层要求。
另外,本发明实施例电路板连接器所含防水绝缘膜层5的形成流程和电路板连接器本体1的母头11和公头12扣合的原理如图3所示。其母头11与公头12扣合后,电路板连接器本体11的连接器引脚挤压并刺穿引脚处的防水绝缘膜层5实现导通连接,在引脚其他区域的防水绝缘膜层5会围合在引脚周围起到防水和绝缘作用,从而实现对电路板连接器起到防水和绝缘的保护作用,以显著提高电路板连接器的工作稳定性和使用寿命。
基于上述防水绝缘涂料,本发明实施例电路板连接器所含的防水绝缘膜层5可以按照涂料形成的方法进行形成,如当上述防水绝缘涂料为膏状时如不含有挥发性溶剂时,如图4所示,可以直接将膏状防水绝缘涂料在电路板连接器本体1上成膜,如采用刮涂成膜、喷涂成膜、滚涂成膜等任何形式成膜,也即是形成防水绝缘膜层5,形成电路板连接器。当电路板连接器本体1的母头11与公头12扣合后实现导通连接并实现防水效果。
当上述防水绝缘涂料为液态时如含有挥发性溶剂时,可以直接将液态防水绝缘涂料在电路板连接器本体1上成膜,具体实施例中,如图5所示,将液态防水绝缘涂料滴涂在电路板连接器本体11表面上形成液滴6,液滴6会扩散开成膜,形成防水绝缘膜层5,在液滴6会扩散开成膜过程中伴随有挥发性溶剂挥发待挥发性溶剂挥发后形成电路板连接器。当电路板连接器本体1的母头11与公头12扣合后实现导通连接并实现防水效果。当然也可以采用喷涂等形式形成防水绝缘膜层5。
当然,也可以将上述膏状的防水绝缘涂料进行液化处理形成液态,然后将液态防水绝缘涂料在电路板连接器本体1上成膜,如膏状受热液化后点涂在电路板连接器本体1表面后扩散开并在室温冷凝成膜,也即是形成防水绝缘膜层5。
还可以将上述膏状的防水绝缘涂料进行气化处理形成气态,然后将气态防水绝缘涂料在电路板连接器本体1上成膜,如采用气相沉积在电路板连接器本体1上成膜。
又一方面,基于上述电路板连接器,本发明实施例还提供一种电路板。本发明实施例电路板包括电路板连接器,该电路板连接器为上文本发明实施例电路板连接器。这样,本发明实施例电路板所含的电路板连接器的公母头扣合和导通稳定,而且具有良好的防水效果,能够有效提高电路板连接器的寿命,从而赋予本发明实施例电路板稳定的工作性能,且寿命长。其中,电路板可以是单板也可以是多层板。
还一方面,基于上述电路板,本发明实施例还提供一种电子产品、家电产品、汽车等含有电路板的任一器件或产品。该些电子产品、家电产品、汽车等任一器件或产品所含的电路板为本发明实施例电路板。
实施例中,电子产品包括手机、平板、PC、手表、手环、耳机。当然还可以是其他含上述本发明实施例电路板的电子产品。
实施例中,家电产品包括大型家用电器、消费电子产品、厨卫及小家电、环境及健康家电、智慧家电等产品。
实施例中,汽车包括传统能源汽车、电车、新能源汽车等。
由于上述电子产品、家电产品和汽车均含有本发明实施例电路板,因此,本发明实施例电子产品、家电产品和汽车所含的电模块工作性能稳定,且寿命长。
以下结合具体实施例对上述防水绝缘涂料及其应用进行详细阐述。
1.防水绝缘涂料实施例
实施例A1
本实施例提供一种防水绝缘涂料。该防水绝缘涂料含有聚二苯基二甲基线性硅氧烷的有机线性硅氧烷化合物。
实施例A2
本实施例提供一种防水绝缘涂料。该防水绝缘涂料含有月桂烷(C12)的烷烃。
实施例A3
本实施例提供一种防水绝缘涂料。该防水绝缘涂料含有甲基九氟丁基醚的含氟脂肪族聚合物。
实施例A4
本实施例提供一种防水绝缘涂料。该防水绝缘涂料含有聚二苯基二甲基线性硅氧烷的有机线性硅氧烷化合物和月桂烷(C12)的烷烃的混合物,且有机线性硅氧烷化合物与烷烃的质量比为3:1。
实施例A5
本实施例提供一种防水绝缘涂料。该防水绝缘涂料含有聚二苯基二甲基线性硅氧烷的有机线性硅氧烷化合物和甲基九氟丁基醚的含氟脂肪族聚合物的混合物,且有机线性硅氧烷化合物与含氟脂肪族聚合物的质量比为3:2。
实施例A6
本实施例提供一种防水绝缘涂料。该月桂烷(C12)的烷烃和甲基九氟丁基醚的含氟脂肪族聚合物的混合物,且烷烃与含氟脂肪族聚合物的质量比为1:2。
实施例A7
本实施例提供一种防水绝缘涂料。该聚二苯基二甲基线性硅氧烷的有机线性硅氧烷化合物、月桂烷(C12)的烷烃和甲基九氟丁基醚的含氟脂肪族聚合物的混合物,且有机线性硅氧烷化合物、烷烃和含氟脂肪族聚合物的质量比为3:1:2。
实施例A8
本实施例提供一种防水绝缘涂料。该聚二苯基二甲基线性硅氧烷的有机线性硅氧烷化合物、月桂烷(C12)的烷烃和甲基九氟丁基醚的含氟脂肪族聚合物以及石油醚挥发性溶剂的混合物,且有机线性硅氧烷化合物、烷烃、含氟脂肪族聚合物和挥发性溶剂的质量比为3:1:2:60。
实施例A9
本实施例提供一种防水绝缘涂料。该聚二苯基二甲基线性硅氧烷的有机线性硅氧烷化合物、月桂烷(C12)的烷烃和甲基九氟丁基醚的含氟脂肪族聚合物和乙酸乙酯挥发性溶剂以及滑石粉的混合物,且有机线性硅氧烷化合物、烷烃、含氟脂肪族聚合物和挥发性溶剂以及滑石粉的质量比为3:1:2:60:9。
实施例A10
本实施例提供一种防水绝缘涂料。该聚二甲氧基线性硅氧烷的有机线性硅氧烷化合物、正癸烷的烷烃和双七氟丙基酮的含氟脂肪族聚合物和乙酸乙酯挥发性溶剂以及滑石粉的混合物,且有机线性硅氧烷化合物、烷烃、含氟脂肪族聚合物和挥发性溶剂以及滑石粉的质量比为3:1.2:1.5:60:9。
实施例A11
本实施例提供一种防水绝缘涂料。该聚甲基氯苯基线性硅氧烷的有机线性硅氧烷化合物、异构癸烷的烷烃和七氟环戊烷的含氟脂肪族聚合物和乙酸乙酯挥发性溶剂以及滑石粉的混合物,且有机线性硅氧烷化合物、烷烃、含氟脂肪族聚合物和挥发性溶剂以及滑石粉的质量比为3:0.8:2.5:60:9。
2.电路板和电路板连接器实施例
实施例B1至实施例B11
将上述实施例A1至实施例A11提供的防水绝缘涂料分别在电路板所含的连接器上采用涂覆成膜,分别在连接器形成防水绝缘膜层,分别获得电路板连接器和电路板。
对比例21
提供一种电路板连接器,其与实施例B1相比,电路板连接器不含防水绝缘膜层。
3.电路板连接器及防水涂料的相关性能测试
将实施例B1至实施例B11中的电路板连接器和对比例21中的电路板连接器分别将公母头扣合后,分别测试电路板连接器的刺穿性、绝缘特性和导通性等性能。
3.1刺穿性测试:
将对比例21、实施例B1至实施例B11中的电路板连接器分别扣合后测试各电路板连接器的电阻,经测试得知各实施例电路板连接器所含防水绝缘膜层后接触电阻相对于不含防水绝缘膜层的对比例21都无明显差异,说明防水绝缘膜层具有很好的刺穿性,涂覆后不影响电路板连接器的扣合和导通。
3.2绝缘测试:
将实施例A1至实施例A11的防水绝缘涂料涂敷在绝缘阻抗(Surface InsulationResistance,SIR)测试板上形成防水绝缘膜层,然后施加50V偏压、置于双85环境(温度85℃、湿度85%RH)中,在100V测试电压下每隔0.5h测试一次电阻,持续1周(168h),整个过程中各防水绝缘膜层的电阻均大于108Ω,1周后各防水绝缘膜层的电阻也均大于108Ω,且各实施例中的连接器本体均无腐蚀,说明各实施例中的防水绝缘膜层均具有良好且稳定的绝缘特性,涂覆在连接器上不会造成连接器触点引脚短路或腐蚀。
3.3疏水性和隔水性测试:
待实施例B1至实施例B11各电路板连接器的防水绝缘膜层形成之后,用水滴角测试仪器测试各防水绝缘膜层表面水接触角均大于100°,说明各防水绝缘膜层均具有良好的疏水效果;
将实施例A1至实施例A11的防水绝缘涂料涂敷在绝缘阻抗(SIR)测试板上形成防水绝缘膜层,然后在各防水绝缘膜层表面滴加10uL自来水,施加5V的电压进行测试,24h内观察各连接器本体均无腐蚀且电流示数为0(测试过程中滴加的自来水挥发后及时补充),未涂敷防水涂料的空白绝缘阻抗(SIR)滴水5min内出现腐蚀,且产生2.76mA的电流,至滴加的自来水在绝缘阻抗(SIR)测试板腐蚀反应完全,产生的漏电流>5mA。说明各防水绝缘膜层具有良好的隔水效果、水不会渗透各防水绝缘膜层造成短路和腐蚀,涂覆在连接器表面后连接器通电时水不会渗透材料造成连接器短路。
选取上述实施例A9、实施例B9和对比例21为样品按照上述3.1至3.3测试方法测试电路板连接器获得的相关性能数据如下表1中所示,其中,表1中未涂覆为对比例21的测试数据:
表1
选取上述实施例A10、实施例B10和对比例21为样品按照上述3.1至3.3测试方法测试电路板连接器获得的相关性能数据如下表2中所示,其中,表2中未涂覆为对比例21的测试数据:
表2
选取上述实施例A11、实施例B11和对比例21为样品按照上述3.1至3.3测试方法测试电路板连接器获得的相关性能数据如下表3中所示,其中,表3中未涂覆为对比例21的测试数据:
表3
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (13)
1.一种防水绝缘涂料在电子产品中的应用,其特征在于:
Ⅰ:具有如下结构式A所示的有机线性硅氧烷化合物:
其中,结构式A中的R1至R8独立地为氢原子、卤素原子、甲氧基、乙氧基、C1-C3烷基、C3-C10环烷基、C6-C15芳基中的任一种,m为10-100的整数;
Ⅱ:具有如下结构式B所示的正构烷烃或异构烷烃;其中,结构式B中的n为8-15的整数;
CnH2n+n 结构式B;
Ⅲ:具有如下结构式C所示的含氟脂肪族聚合物,其中,结构式C中的x为8-20的整数,y为6-42的整数,z为0-9的整数,j为0或1,k为0;
CxFyHzNjOk 结构式C;
所述防水绝缘涂料为防水绝缘成膜组分和调粘剂的混合物,且所述防水绝缘成膜组分与所述调粘剂的质量比为1:(1-2);或
所述防水绝缘涂料为防水绝缘成膜组分和挥发性溶剂以及调粘剂的混合物,且所述防水绝缘成膜组分、所述挥发性溶剂和所述调粘剂的质量比为1: (5-20):(1-2);
其中,所述防水绝缘成膜组分由质量比为3:(1.5-2.5)的Ⅰ和Ⅲ组成;或
所述防水绝缘成膜组分由质量比为3:(0.8-1.2): (1.5-2.5)的Ⅰ和Ⅱ以及Ⅲ组成;
所述防水绝缘涂料形成的膜层的锥入度200~350;
所述电子产品包括手机、平板、PC、手表、手环、耳机。
2.如权利要求1所述的防水绝缘涂料在电子产品中的应用,其特征在于:所述有机线性硅氧烷化合物包括聚二苯基二甲基线性硅氧烷、聚二甲氧基线性硅氧烷、聚甲基乙氧基线性硅氧烷、聚甲基三氟丙基线性硅氧烷、聚甲基氯苯基线性硅氧烷中的至少一种;
所述正构烷烃包括正辛烷、正癸烷、正构十一烷烃、月桂烷、正构十四烷烃中的至少一种;
所述异构烷烃包括异构十二烷、异构癸烷、异构十四烷中的至少一种;
所述含氟脂肪族聚合物为七氟环戊烷。
3.如权利要求1所述的防水绝缘涂料在电子产品中的应用,其特征在于:所述调粘剂包括二氧化钛、二氧化硅、滑石粉、碳酸钙中的至少一种;
所述挥发性溶剂包括全氟溶剂、酯类溶剂、醚类溶剂中的至少一种。
4.如权利要求3所述的防水绝缘涂料在电子产品中的应用,其特征在于:所述全氟溶剂包括甲基全氟丁醚、甲基全氟异丁醚、乙基全氟丁醚、乙基全氟异丁醚中的至少一种;
所述酯类溶剂包括乙酸乙酯、乙酸甲酯中的至少一种;
所述醚类溶剂包括乙醚、石油醚中的至少一种。
5. 如权利要求1、3或4所述的防水绝缘涂料在电子产品中的应用,其特征在于:所述防水绝缘涂料形成的膜层的表面电阻>108Ω;和/或
所述防水绝缘涂料形成的膜层的表面水接触角>100°;和/或
所述防水绝缘涂料形成的膜层的漏电流<0.01mA。
6.权利要求1-5任一项所述的防水绝缘涂料在电路板连接器、家电产品、汽车中的应用。
7.一种电路板连接器,其特征在于:包括电路板连接器本体,至少在所述电路板连接器本体的导体接头区域上形成有防水绝缘膜层,所述防水绝缘膜层由权利要求1-5任一项所述的防水绝缘涂料成膜形成。
8. 如权利要求7所述的电路板连接器,其特征在于:所述防水绝缘膜层的厚度不低于10 μm。
9.一种电路板,其特征在于:包括电路板连接器,所述电路板连接器为权利要求7-8任一项所述的电路板连接器。
10.一种电子产品,包括电路板,其特征在于:所述电路板为权利要求9的电路板。
11.如权利要求10所述的电子产品,其特征在于:所述电子产品包括手机、平板、PC、手表、手环、耳机。
12.一种家电产品,包括电路板,其特征在于:所述电路板为权利要求9的电路板。
13.一种汽车,包括电路板,其特征在于:所述电路板为权利要求9的电路板。
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