[go: up one dir, main page]

CN115332271A - 一种显示面板及其制造方法 - Google Patents

一种显示面板及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN115332271A
CN115332271A CN202211237157.7A CN202211237157A CN115332271A CN 115332271 A CN115332271 A CN 115332271A CN 202211237157 A CN202211237157 A CN 202211237157A CN 115332271 A CN115332271 A CN 115332271A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pixel
pixel hole
hole
display panel
edge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202211237157.7A
Other languages
English (en)
Inventor
李雍
陈文娟
王怀厅
瞿澄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Luohuaxin Display Technology Development Jiangsu Co ltd
Original Assignee
Luohuaxin Display Technology Development Jiangsu Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Luohuaxin Display Technology Development Jiangsu Co ltd filed Critical Luohuaxin Display Technology Development Jiangsu Co ltd
Priority to CN202211237157.7A priority Critical patent/CN115332271A/zh
Publication of CN115332271A publication Critical patent/CN115332271A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
    • H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
    • H10D86/411—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs characterised by materials, geometry or structure of the substrates
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
    • H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
    • H10D86/60—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs wherein the TFTs are in active matrices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H29/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one light-emitting semiconductor element covered by group H10H20/00
    • H10H29/10—Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00
    • H10H29/14—Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00 comprising multiple light-emitting semiconductor components
    • H10H29/142—Two-dimensional arrangements, e.g. asymmetric LED layout

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明提供了一种显示面板及其制造方法，涉及LED显示技术领域。本发明的显示面板包括显示区域和非显示区域之间的异形边缘；显示面板具有：像素限定层，设置于驱动基板上，像素限定层限定出至少一第一像素孔和至少一第二像素孔，第一像素孔与第二像素孔在第一方向上相邻排列；多个微LED芯片，分别一一对应的设置于第一像素孔和第二像素孔中；其中，相较于第一像素孔，第二像素孔的边缘更靠近异形边缘；第二像素孔的开口尺寸大于第一像素的开口尺寸；还包括在驱动基板上的反光层，反光层沿着异形边缘设置，且反光层仅在至少一第二像素孔的底部露出。在异形边缘的像素点为发光面积较大且亮度较低的面光源或线光源时，可以有效的降低锯齿状的显示边界。

Description

一种显示面板及其制造方法
技术领域
本发明涉及微LED显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制造方法。
背景技术
随着显示需求的多样化，mini-LED或micro-LED显示面板的显示区域的形状往往会呈现出多种图形，例如在显示区域的边角具有弧形的异形边缘、或者摄像头附近具有圆形的异形边缘。这些异形边缘在显示时，由于边缘的像素布置不均匀，会出现锯齿状的阴影，因此降低显示的观感。
发明内容
基于解决上述问题，本发明提供了一种显示面板，其包括显示区域和非显示区域，所述显示区域与所述非显示区域之间具有异形边缘；所述显示面板具有：
驱动基板，所述驱动基板上具有线路层；
像素限定层，设置于所述驱动基板上，所述像素限定层限定出至少一第一像素孔和至少一第二像素孔，所述第一像素孔与所述第二像素孔在第一方向上相邻排列；
多个微LED芯片，分别一一对应的设置于所述第一像素孔和第二像素孔中；
密封胶，填充于所述第一像素孔和第二像素孔中；
盖板，接合于所述像素限定层上；
其中，相较于所述第一像素孔，所述第二像素孔的边缘更靠近所述异形边缘；所述第二像素孔的开口尺寸大于所述第一像素的开口尺寸；所述显示面板还包括在所述驱动基板上的反光层，所述反光层沿着所述异形边缘设置，且所述反光层仅在所述至少一第二像素孔的底部露出。
根据本发明的实施例，所述多个微LED芯片阵列式排布，且相邻两个微LED芯片之间的距离相等。
根据本发明的实施例，所述驱动基板中具有多个薄膜晶体管，所述多个薄膜晶体管分别电连接至所述线路层。
本发明还提供了另一种显示面板，其包括显示区域和非显示区域，所述显示区域与所述非显示区域之间具有异形边缘；所述显示面板具有：
驱动基板，所述驱动基板上具有线路层；
像素限定层，设置于所述驱动基板上，所述像素限定层限定出至少一第一像素孔和至少一第二像素孔，所述第一像素孔与所述第二像素孔在第一方向上相邻排列；
多个微LED芯片，每个第一像素孔中设置一个微LED芯片，每个第二像素孔中设置两个微LED芯片；
密封胶，填充于所述第一像素孔和第二像素孔中；
盖板，接合于所述像素限定层上；
其中，相较于所述第一像素孔，所述第二像素孔的边缘更靠近所述异形边缘；所述第二像素孔的开口尺寸大于所述第一像素的开口尺寸；所述显示面板还包括在所述驱动基板上的反光层，所述反光层沿着所述异形边缘设置，且所述反光层仅在所述至少一第二像素孔的底部露出。
根据本发明的实施例，所述多个微LED芯片阵列式排布，且相邻两个微LED芯片之间的距离相等。
根据本发明的实施例，所述驱动基板中具有多个薄膜晶体管，所述多个薄膜晶体管分别电连接至所述线路层。
本发明具有如下有益效果：本发明的显示面板，其包括显示区域和非显示区域，所述显示区域与所述非显示区域之间具有异形边缘；所述显示面板具有：驱动基板，所述驱动基板上具有线路层；像素限定层，设置于所述驱动基板上，所述像素限定层限定出至少一第一像素孔和至少一第二像素孔，所述第一像素孔与所述第二像素孔在第一方向上相邻排列；多个微LED芯片，分别一一对应的设置于所述第一像素孔和第二像素孔中；密封胶，填充于所述第一像素孔和第二像素孔中；盖板，接合于所述像素限定层上；其中，相较于所述第一像素孔，所述第二像素孔的边缘更靠近所述异形边缘；所述第二像素孔的开口尺寸大于所述第一像素的开口尺寸；所述显示面板还包括在所述驱动基板上的反光层，所述反光层沿着所述异形边缘设置，且所述反光层仅在所述至少一第二像素孔的底部露出。本发明的实施例利用异形边缘的较大的第二像素孔实现对应位置处的像素点放大，从而防止边缘的像素点的出光过于集中，更接近于面光源或线光源，而非其他部分的点光源。在异形边缘的像素点为发光面积较大且亮度较低的面光源或线光源时，可以有效的降低锯齿状的显示边界。
优选的另一个实施例，第二像素孔中可以设置两个微LED芯片，以此进一步使得靠近异形边缘的像素发光亮度与其相邻的像素发光亮度不至于过大，以此实现降低锯齿状显示的同时，保证边界显示亮度不至于过暗。
此外，本发明的多个微LED芯片的间距完全一致，采用一个巨量转移模板且采用一步即可实现多个微LED芯片的巨量转移。
附图说明
图1为现有的显示面板的示意图；
图2为本发明第一实施例的显示面板的示意图；
图3为图2中沿C1C2线的剖面图；
图4为本发明第二实施例的显示面板的示意图；
图5为图4中沿C1C2线的剖面图。
附图标记说明：
10/20、显示面板；11、像素孔；12、异形边缘；21、第一像素孔；22、第二像素孔；23、反光层；30、驱动基板；31、薄膜晶体管；32、线路层；33、微LED芯片；34、像素限定层；35、盖板。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。
现有技术可以参见图1，显示面板10的显示区域包括多个像素孔11，像素孔11限定出每个像素点，其中，每个像素点的发光亮度相同。在显示区域与非显示区域的交界处具有一异形边缘12，该异形边缘12可以为弧形，此外可以理解的是，该异形边缘12还可以是圆形或者S形等。由于像素点为为点光源的形式，因此在异形边缘12附近显示为锯齿状结构，显示效果不佳。
为此，本发明的第一实施例公开了一种显示面板，其包括显示区域和非显示区域，所述显示区域与所述非显示区域之间具有异形边缘；所述显示面板具有：驱动基板，所述驱动基板上具有线路层；像素限定层，设置于所述驱动基板上，所述像素限定层限定出至少一第一像素孔和至少一第二像素孔，所述第一像素孔与所述第二像素孔在第一方向上相邻排列；多个微LED芯片，分别一一对应的设置于所述第一像素孔和第二像素孔中；密封胶，填充于所述第一像素孔和第二像素孔中；盖板，接合于所述像素限定层上；其中，相较于所述第一像素孔，所述第二像素孔的边缘更靠近所述异形边缘；所述第二像素孔的开口尺寸大于所述第一像素的开口尺寸。
参见图2和图3，本发明的显示面板20具有如现有技术中的异形边缘，该异形边缘位于显示区域和非显示区域的交界处。在显示区域中具有多个由像素限定层34限定出的多个像素孔，如图2和图3中的多个第一像素孔21和多个第二像素孔22，其均为方形孔。第二像素孔22相较于同行的第一像素孔21更靠近所述异形边缘，且第二像素孔22的面积大于第一像素孔的面积，第二像素孔22的宽度与第一像素孔21的宽度，且第二像素孔22的远离所述异形边缘的边与在其同列上的第一像素孔21的边对齐。
每个第一像素孔21和第二像素孔22中具有一个微LED芯片33，微LED芯片33阵列排布，且发光被像素孔限定以形成像素点。多个微LED芯片33之间的间距完全相同，使用相同的一个巨量转移模板实现微LED芯片33的安装焊接，无需在边缘进行额外的转移工艺。
第二像素孔22相较于第一像素孔21具有较长的长度值，因此，第二像素孔22具有较大的出光面积，以此，防止边缘的像素点的出光过于集中，更接近于面光源或线光源，而非其他部分的点光源（第一像素孔21的出光形态）。在异形边缘的像素点为发光面积较大且亮度较低的面光源或线光源时，可以有效的降低锯齿状的显示边界。
进一步参见图3，像素限定层34形成于驱动基板30之上，驱动基板30包括载板、缓冲、多层介质层，其中，多个薄膜晶体管单元31形成于驱动基板30之内，以电连接至驱动基板30上的线路层32。线路层32被图案化以分别电连接多个微LED芯片33，以此实现多个薄膜晶体管单元31分别驱动多个微LED芯片33。
在像素孔中填充有密封胶，所述第一像素孔22和第二像素孔21中被密封胶填充满，以此实现每个微LED芯片33的密封。进一步的，在密封胶和像素限定层33上接合一盖板35，盖板35可以是透明玻璃。
作为优选，参见图2和图3，还包括在所述驱动基板30上的反光层23，所述反光层23沿着所述异形边缘设置，且所述反光层23仅在多个第二像素孔22的底部露出。该反光层23为金属反射材料，例如铝或银，以此实现第二像素孔22在异形边缘的出光角度，实现异形边缘的大面积出光，进一步抑制异形边缘的锯齿状显示缺陷。
作为优选的，本发明的第二实施例公开了一种显示面板，其包括显示区域和非显示区域，所述显示区域与所述非显示区域之间具有异形边缘；所述显示面板具有：驱动基板，所述驱动基板上具有线路层；像素限定层，设置于所述驱动基板上，所述像素限定层限定出至少一第一像素孔和至少一第二像素孔，所述第一像素孔与所述第二像素孔在第一方向上相邻排列；多个微LED芯片，每个第一像素孔中设置一个微LED芯片，每个第二像素孔中设置两个微LED芯片；密封胶，填充于所述第一像素孔和第二像素孔中；盖板，接合于所述像素限定层上；其中，相较于所述第一像素孔，所述第二像素孔的边缘更靠近所述异形边缘；所述第二像素孔的开口尺寸大于所述第一像素的开口尺寸。
参见图4和图5，本实施例的显示面板20和第一实施例的显示面板结构基本相同，其具有如现有技术中的异形边缘，该异形边缘位于显示区域和非显示区域的交界处。在显示区域中具有多个由像素限定层34限定出的多个像素孔，如图4和图5中的多个第一像素孔21和多个第二像素孔22，其均为方形孔。第二像素孔22相较于同行的第一像素孔21更靠近所述异形边缘，且第二像素孔22的面积大于第一像素孔的面积，第二像素孔22的宽度与第一像素孔21的宽度，且第二像素孔22的远离所述异形边缘的边与在其同列上的第一像素孔21的边对齐。
特别的，与第一实施例不同的是，每个第一像素孔21中具有一个微LED芯片33，而每个第二像素孔22具有两个或者更多个微LED芯片33，微LED芯片33阵列排布，且发光被像素孔限定以形成像素点。多个微LED芯片33之间的间距完全相同，使用相同的一个巨量转移模板实现微LED芯片23的安装焊接，无需在边缘进行额外的转移工艺。
第二像素孔22相较于第一像素孔21具有较长的长度值，因此，第二像素孔22具有较大的出光面积，以此，防止边缘的像素点的出光过于集中，更接近于面光源或线光源，而非其他部分的点光源（第一像素孔21的出光形态），同时，在第二像素孔22中设置两个微LED芯片33，这样可以防止亮度的突然降低，保证亮度的连续性。在异形边缘的像素点为发光面积较大且亮度较低的面光源或线光源时，可以有效的降低锯齿状的显示边界。
进一步参见图4，像素限定层34形成于驱动基板30之上，驱动基板30包括载板、缓冲、多层介质层，其中，多个薄膜晶体管单元31形成于驱动基板30之内，以电连接至驱动基板30上的线路层32。线路层32被图案化以分别电连接多个微LED芯片33，以此实现多个薄膜晶体管单元31分别驱动多个微LED芯片33。
在像素孔中填充有密封胶，所述第一像素孔22和第二像素孔21中被密封胶填充满，以此实现每个微LED芯片33的密封。进一步的，在密封胶和像素限定层33上接合一盖板35，盖板35可以是透明玻璃。
作为优选，参见图4和图5，还包括在所述驱动基板30上的反光层23，所述反光层23沿着所述异形边缘设置，且所述反光层23仅在多个第二像素孔22的底部露出。该反光层23为金属反射材料，例如铝或银，以此实现第二像素孔22在异形边缘的出光角度，实现异形边缘的大面积出光，进一步抑制异形边缘的锯齿状显示缺陷。
本发明的实施例利用异形边缘的较大的第二像素孔实现对应位置处的像素点放大，从而防止边缘的像素点的出光过于集中，更接近于面光源或线光源，而非其他部分的点光源。在异形边缘的像素点为发光面积较大且亮度较低的面光源或线光源时，可以有效的降低锯齿状的显示边界。
优选的另一个实施例，第二像素孔中可以设置两个微LED芯片，以此进一步使得靠近异形边缘的像素发光亮度与其相邻的像素发光亮度不至于过大，以此实现降低锯齿状显示的同时，保证边界显示亮度不至于过暗。
此外，本发明的多个微LED芯片的间距完全一致，采用一个巨量转移模板且采用一步即可实现多个微LED芯片的巨量转移。
最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。

Claims (6)

1.一种显示面板，其包括显示区域和非显示区域，所述显示区域与所述非显示区域之间具有异形边缘；所述显示面板具有：
驱动基板，所述驱动基板上具有线路层；
像素限定层，设置于所述驱动基板上，所述像素限定层限定出至少一第一像素孔和至少一第二像素孔，所述第一像素孔与所述第二像素孔在第一方向上相邻排列；
多个微LED芯片，分别一一对应的设置于所述第一像素孔和第二像素孔中；
密封胶，填充于所述第一像素孔和第二像素孔中；
盖板，接合于所述像素限定层上；
其特征在于，相较于所述第一像素孔，所述第二像素孔的边缘更靠近所述异形边缘；所述第二像素孔的开口尺寸大于所述第一像素的开口尺寸；
所述显示面板还包括在所述驱动基板上的反光层，所述反光层沿着所述异形边缘设置，且所述反光层仅在所述至少一第二像素孔的底部露出。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于：所述多个微LED芯片阵列式排布，且相邻两个微LED芯片之间的距离相等。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于：所述驱动基板中具有多个薄膜晶体管，所述多个薄膜晶体管分别电连接至所述线路层。
4.一种显示面板，其包括显示区域和非显示区域，所述显示区域与所述非显示区域之间具有异形边缘；所述显示面板具有：
驱动基板，所述驱动基板上具有线路层；
像素限定层，设置于所述驱动基板上，所述像素限定层限定出至少一第一像素孔和至少一第二像素孔，所述第一像素孔与所述第二像素孔在第一方向上相邻排列；
多个微LED芯片，每个第一像素孔中设置一个微LED芯片，每个第二像素孔中设置两个微LED芯片；
密封胶，填充于所述第一像素孔和第二像素孔中；
盖板，接合于所述像素限定层上；
其特征在于，相较于所述第一像素孔，所述第二像素孔的边缘更靠近所述异形边缘；所述第二像素孔的开口尺寸大于所述第一像素的开口尺寸；
所述显示面板还包括在所述驱动基板上的反光层，所述反光层沿着所述异形边缘设置，且所述反光层仅在所述至少一第二像素孔的底部露出。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于：所述多个微LED芯片阵列式排布，且相邻两个微LED芯片之间的距离相等。
6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于：所述驱动基板中具有多个薄膜晶体管，所述多个薄膜晶体管分别电连接至所述线路层。
CN202211237157.7A 2022-10-11 2022-10-11 一种显示面板及其制造方法 Pending CN115332271A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211237157.7A CN115332271A (zh) 2022-10-11 2022-10-11 一种显示面板及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211237157.7A CN115332271A (zh) 2022-10-11 2022-10-11 一种显示面板及其制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115332271A true CN115332271A (zh) 2022-11-11

Family

ID=83913541

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211237157.7A Pending CN115332271A (zh) 2022-10-11 2022-10-11 一种显示面板及其制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115332271A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111341792A (zh) * 2020-03-12 2020-06-26 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种阵列基板、显示面板及显示面板的制作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107219677A (zh) * 2017-08-04 2017-09-29 厦门天马微电子有限公司 异形显示面板及显示装置
CN110299074A (zh) * 2019-03-29 2019-10-01 昆山国显光电有限公司 显示面板及显示装置
CN110416432A (zh) * 2019-07-31 2019-11-05 京东方科技集团股份有限公司 一种oled面板的制备方法、oled面板及oled装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107219677A (zh) * 2017-08-04 2017-09-29 厦门天马微电子有限公司 异形显示面板及显示装置
CN110299074A (zh) * 2019-03-29 2019-10-01 昆山国显光电有限公司 显示面板及显示装置
CN110416432A (zh) * 2019-07-31 2019-11-05 京东方科技集团股份有限公司 一种oled面板的制备方法、oled面板及oled装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111341792A (zh) * 2020-03-12 2020-06-26 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种阵列基板、显示面板及显示面板的制作方法
CN111341792B (zh) * 2020-03-12 2023-10-17 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种阵列基板、显示面板及显示面板的制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI753715B (zh) 顯示裝置
JP4796293B2 (ja) 照明装置の製造方法
JP4757477B2 (ja) 光源ユニット、それを用いた照明装置及びそれを用いた表示装置
CN111048689B (zh) 有机发光显示装置
CN103855193B (zh) 一种oled显示面板及其制备方法、显示装置
WO2023082318A1 (zh) 拼接显示面板及拼接显示装置
CN109037270B (zh) 一种显示面板及显示装置
CN106353904A (zh) 显示装置
US10642098B2 (en) Illumination device and display device
CN1638542A (zh) 有机电致发光器件
CN107134475A (zh) 显示面板
CN111697122A (zh) 一种显示模块及其制作方法、led显示模组和led显示屏
US20200058624A1 (en) Micro-led display device
CN114388592A (zh) 显示装置
US10916530B2 (en) Electronic device
CN113948544B (zh) 显示面板、拼接屏和显示装置
JP2023512627A (ja) マイクロｌｅｄモジュールを有するディスプレイ装置
CN113113526B (zh) 一种小尺寸led透明显示屏及其生产方法
CN106025097B (zh) 母板基板、母板面板、显示面板及其制作方法、显示装置
CN115332271A (zh) 一种显示面板及其制造方法
CN115274976B (zh) 一种微led显示结构及其制造方法
US12130516B2 (en) Hybrid display device and spliced display device
US20240429215A1 (en) Splicing screen, manufacturing method thereof, and display device
CN111243495A (zh) 显示面板及显示装置
JP2006012819A (ja) 発光ダイオードを利用する液晶表示装置のバックライトユニットとその駆動方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20221111