CN115283583B - 一种剪脚装配夹具及剪脚方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种剪脚装配夹具及剪脚方法,剪脚装配夹具包括一夹片,所述夹片包括两个可平移分开或靠拢的半片体,任一所述半片体正对另一所述半片体的一侧设置有自边缘向内延伸的夹槽;当两个所述半片体相互平移分开时,可形成供器件上引脚进入的上料区域;当两个所述半片体相互平移靠拢时,两侧所述夹槽接合形成供器件上引脚穿过并限制器件上引脚的限位孔体;以及一刨刀,所述刨刀滑动设置在所述夹片的下表面,用于切除器件从夹片的下表面露出的至少部分引脚。该剪脚装配夹具采用根部夹持的方式,取消了元件剪脚时原本必要的管脚整理操作,极大地提高了生产效率和操作的便利程度。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件剪脚领域,尤其涉及一种剪脚装配夹具及剪脚方法。
背景技术
对于电子元器件的剪脚整形,最初多采用人工将元器件管脚捋直,然后用斜口剪等修剪工具将其修剪至适合的长度。后来,为了提高操作效率和控制管脚一致性,行业内开始研发引入整形剪脚的夹治具和整形剪脚设备。
目前主要有两种方式:一种是插孔式夹具,另一种是导轨式剪脚。
插孔式剪脚的做法是采用通孔式夹具,通过手工对管脚整形之后,将需要修剪的管脚插入对于的夹具孔中,然后通过夹具对管脚固定和长度定位,在夹具的另一侧利用刀具将管脚切断,完成剪脚操作。这种夹具及剪脚方法,在器件上夹具之前需要人工整理管脚再插孔操作,效率低而且自动化困难。
导轨式剪脚操作具有一定的自动化程度,但是大多能操作管脚数量不多(例如1~3脚),管脚排列方式简单(例如单列排列方式)的器件,而且由于器件需要有导轨传送或者限位,这种剪脚的长度不能太短,通常都会≥1.6mm。对于射频类电子元器件,为减少射频损耗、射频辐射以及优化抗阻特性等,这些器件的管脚的剪脚越来越短,甚至于会小于0.5mm,对于目前常用的导轨式自动剪脚机已经无法满足使用要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种剪脚装配夹具及剪脚方法,用于提高生产效率和操作的便利程度,并解决剪脚长度的受限的问题
本发明的目的采用以下技术方案实现:
一种剪脚装配夹具,包括:一夹片,所述夹片包括两个可平移分开或靠拢的半片体,任一所述半片体正对另一所述半片体的一侧设置有自边缘向内延伸的夹槽;当两个所述半片体相互平移分开时,可形成供器件上引脚进入的上料区域;当两个所述半片体相互平移靠拢时,两侧所述夹槽接合形成供器件上引脚穿过并限制器件上引脚的限位孔体;以及一刨刀,所述刨刀滑动设置在所述夹片的下表面,用于切除器件从夹片的下表面露出的至少部分引脚。
在一个可选的方案中,所述夹片的数量为多个,沿厚度方向上下堆叠布置。
在一个可选的方案中,用于供同一根引脚穿过的上层所述夹片的限位孔体的延伸方向与下层所述夹片的限位孔体的延伸方向交叉设置。
在一个可选的方案中,所述夹槽的槽口两侧设置有引入角,所述引入角为弧形角。
在一个可选的方案中,所述夹槽的形状是与所述半片体平移方向相同的条形,或者是与两侧所述夹槽接合后形成和引脚外周面相匹配的形状。
在一个可选的方案中,所述夹槽的数量为多个,在任一所述半片体正对另一所述半片体的一侧呈梳齿状结构分布。
在一个可选的方案中,还包括第一驱动件和第二驱动件,所述第一驱动件用于驱动两个所述半片体平移分开或靠拢,所述第二驱动件用于驱动所述刨刀在所述夹片的下表面滑动。
本发明还提供了一种剪脚方法,使用上述的剪脚装配夹具,包括:
步骤S1:控制两个所述半片体分开,使器件上引脚进入上料区域;
步骤S2:控制两个所述半片体靠拢,使器件上引脚穿过夹槽形成的限位孔体;
步骤S3:控制所述刨刀切除器件上的至少部分引脚。
在一个可选的方案中,所述步骤S2包括:控制两个所述半片体靠拢,使器件上引脚的根部穿过所述夹槽形成的限位孔体;
所述步骤S3包括:控制所述刨刀从引脚的根部切除器件上引脚。
在一个可选的方案中,所述夹片的数量至少为两个,上层所述夹片的限位孔体的延伸方向与下层所述夹片的限位孔体的延伸方向交叉设置。
与现有技术相比,本发明的有益效果至少包括:
1.本夹具采用根部夹持的方式,取消了元件剪脚时原本必要的管脚整理操作,极大地提高了生产效率和操作的便利程度;
2.通过更换或堆叠不同厚度的夹片,可灵活对剪脚长度进行调节,解决了剪脚长度的受限的问题;
3.两半片体以平动开合的方式的动作,方便后续实现元件自动化上下料控制。
附图说明
图1是本发明实施例的剪脚装配夹具与器件配合时的结构示意图。
图2是图1的另一视角的结构示意图。
图3是本发明实施例的夹片与器件配合时的结构示意图。
图4是本发明实施例的两个半片体分开状态下的结构示意图。
图5是本发明实施例的两个半片体靠拢状态下的结构示意图。
图6是本发明实施例的多个夹片堆叠后的结构示意图。
图中:1、夹片,11、半片体,111、夹槽,112、引入角,2、刨刀,3、上料区域,4、限位孔体,5、器件。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的实施方式;相反,提供这些实施方式使得本发明更全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构,因而将省略对它们的重复描述。
本发明中所描述的表达位置与方向的词,均是以附图为例进行的说明,但根据需要也可以做出改变,所做改变均包含在本发明保护范围内。
参见图1-2所示,本发明公开了一种剪脚装配夹具,包括:一夹片1以及一刨刀2。
其中:图3所示为倒置状态下的夹片1结构示意图,夹片1包括两个可平移分开或靠拢的半片体11,半片体11的形状不做限制,如矩形、梯形等形状,考虑后续安拆半片体11时的操作安全性,此处半片体11的形状优选为半圆形,其弧形的外周面不易对人体造成伤害且加工制作相对简单。任一半片体11正对另一半片体11的一侧设置有自边缘向内延伸的夹槽111,夹槽111具体的位置、数量即形状根据待处理器件5上引脚进行适应性调整即可。
当两个半片体11相互平移分开时,可形成供器件5上引脚进入的上料区域3(见图4所示);当两个半片体11相互平移靠拢时,两侧夹槽111接合形成供器件5上引脚穿过并限制器件5上引脚的限位孔体4(见图5所示)。从上述动作可知,两个半片体11是采用平动开合的方式对器件5上引脚的自由度进行限定,而非通孔式夹具中使引脚的末端插入孔内进行限定这种方式,利用了引脚在根部不会错位扭曲变形的特性,通过直接在引脚根部进行夹持,可直接取消整理引脚的操作工序,极大提高生产效率和操作的便利程度。此外,两个半片体11平移分开形成的上料区域3从图4上来看,呈现为上下两端敞开、左右两侧遮挡的通道式结构,器件5可配合传送带或轨道等直线运动装置(图中未画出),沿该通道式结构移动实现自动化上下料控制。
刨刀2滑动设置在夹片1的下表面(见图1或2所示),其前端具有倾斜的刀刃部,以改善切除质量,该刀刃部由如高速钢、铬钒钢等硬质金属制成,用于切除器件5从夹片1的下表面露出的至少部分引脚。由于刨刀2紧贴夹片1的下表面滑动,因此夹片1的自身厚度决定了引脚的切除长度,也就是说,针对不同长度的剪脚需求,只需要选择不同厚度的夹片1或者说是半片体11即可。参见图2、图5所示,引脚在切除过程中,若两侧夹槽111平移靠拢后形成的限位孔体4与引脚外周面完全匹配的形状,那么引脚外周方向的自由度都是被限制的,刨刀2可从任何方向切入进行切除作业;若两侧夹槽111平移靠拢后形成的限位孔体4与引脚外周存在活动空间,则说明引脚在夹槽111的槽口方向实际上是缺乏自由度限制的,此时刨刀2以垂直夹槽111的槽口方向切入较佳。
参见图2、图3-5所示,本实施例的剪脚装配夹具在使用时,先根据剪脚要求,选择适合的夹片1与刨刀2组成对应的夹具,然后控制两个半片体11分开,使器件5上引脚进入上料区域3,继续控制两个半片体11靠拢,使器件5上引脚的根部穿过夹槽111形成的限位孔体4,最后控制刨刀2从引脚的根部切除器件5上引脚,完成剪脚作业。剪脚产生的引脚废渣可通过在夹具下方设置收集盒(图中未画出)进行收集,以减少作业污染并并且避免金属资源浪费。
对于剪脚长度的要求,除采用一层特定厚度的夹片1来进行控制,也可以采用多层在厚度上更薄的夹片1进行控制。参见图6所示,在一些实施例中,夹片1的数量为多个,沿厚度方向上下堆叠布置。
各层夹片1的厚度可相同也可不同,通过多层夹片1堆叠获得所需的厚度,相较仅用一层特定厚度的夹片1而言,采用多层夹片1堆叠虽然在操作上略微繁琐,但胜在可灵活调节厚度,满足不同剪脚长度要求,适用范围上更广。
进一步地,参见图6所示,用于供同一根引脚穿过的上层夹片1的限位孔体4的延伸方向与下层夹片1的限位孔体4的延伸方向交叉设置。
通过将上、下层夹片1上的限位孔体4交叉布置,可更好的限制引脚的自由度,理论上夹片1的层数越多,对引脚的限位效果也就更好,尤其是对于从材质较软的引脚而言,通过多层夹片1限制位置,能获得更好的剪脚效果。在本实施例中,夹片1的数量为两个,上、下层夹片1上的限位孔体4交叉角度为72°,此数量及交叉角度足以对引脚四周进行限位,利于刨刀2从任何方向进行切除。
还是图4-5所示,夹槽111的形状是与半片体11平移方向相同的条形,或者是与两侧夹槽111接合后形成和引脚外周面相匹配的形状。
夹槽111的数量为多个,在任一半片体11正对另一半片体11的一侧呈梳齿状结构分布。
对于多引脚的剪脚需求,在半片体11上设置相对应的夹槽111即可,以引脚呈五角形分布的器件5为例,本实施例在半片体11上开设有:一对与引脚外周匹配的弧形的夹槽111、两对与平移方向相同的条形的夹槽111,当两个半片体11相互平移靠拢,以上三对夹槽111闭合形成三处限位孔体4对五根引脚进行限位。
为更方便引脚穿入夹槽111,夹槽111的槽口两侧设置有引入角112,引入角112为弧形角,引入角112增大了槽口宽度,同时避免了尖锐直角对引脚造成损伤。
在一些实施例中,剪脚装配夹具还包括第一驱动件和第二驱动件,第一驱动件用于驱动两个半片体11平移分开或靠拢,第二驱动件用于驱动刨刀2在夹片1的下表面滑动。
本实施例中第一驱动件和第二驱动件都不做具体限制,例如第一驱动件优选气缸,分别与两个半片体11连接,驱动两个半片体11平移分开或靠拢,具有结构简单、控制方便的优点,同样第二驱动件也可以是与刨刀2连接的气缸,驱动刨刀2在夹片1的下表面滑动。除气缸以外,其余可实现往复直线移动的驱动装置均可作为第一驱动件或第二驱动件使用。
本发明还提供了一种剪脚方法,使用上述的剪脚装配夹具,包括:步骤S1-S3。
步骤S1:控制两个半片体11分开,使器件5上引脚进入上料区域3。
步骤S2:控制两个半片体11靠拢,使器件5上引脚穿过夹槽111形成的限位孔体4。
步骤S3:控制刨刀2切除器件5上的至少部分引脚。
优选地,步骤S2包括:控制两个半片体11靠拢,使器件5上引脚的根部穿过夹槽111形成的限位孔体4;
步骤S3包括:控制刨刀2从引脚的根部切除器件5上引脚。
上述剪脚方法以夹槽111平移靠拢的方式对器件5上引脚的根部进行限位,利用引脚根部不会错位扭曲变形的特征(若有这种极端扭曲变形的个例,这样的器件5实际上为不良品会被提前淘汰剔除),可直接取消整理引脚的操作,极大提高了生产效率和操作的便利程度。另外,通过选择特定厚度的夹片1,配合刨刀2能满足超短剪脚尺寸(剪除部分小于0.5mm)的需求。
优选地,夹片1的数量至少为两个,上层夹片1的限位孔体4的延伸方向与下层夹片1的限位孔体4的延伸方向交叉设置。
采用双层夹片1堆叠的剪脚方法,通过控制上下层的限位孔体4延伸方向相互交叉,可做到对引脚四周进行完全限位,尤其是对于材质较软的引脚而言,能避免刨刀2切除过程中引脚弯曲变形,有效改善剪脚质量。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下,在发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型,所有的这些改变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种剪脚装配夹具,其特征在于,包括:
多个夹片,所述夹片包括两个可平移分开或靠拢的半片体,任一所述半片体正对另一所述半片体的一侧设置有自边缘向内延伸的夹槽;多个所述夹片沿厚度方向上下堆叠布置;
当两个所述半片体相互平移分开时,可形成供器件上引脚进入的上料区域;当两个所述半片体相互平移靠拢时,两侧所述夹槽接合形成供器件上引脚穿过并限制器件上引脚的限位孔体;以及
一刨刀,所述刨刀滑动设置在所述夹片的下表面,用于切除器件从夹片的下表面露出的至少部分引脚;
部分数量的所述夹槽的形状是与所述半片体平移方向相同的条形,两侧条形的夹槽结合后形成的条形限位孔体能够容置有两个引脚,两侧部分数量的所述夹槽接合后形成和引脚外周面相匹配的形状。
2.根据权利要求1所述的剪脚装配夹具,其特征在于,用于供同一根引脚穿过的上层所述夹片的限位孔体的延伸方向与下层所述夹片的限位孔体的延伸方向交叉设置。
3.根据权利要求1所述的剪脚装配夹具,其特征在于,所述夹槽的数量为多个,在任一所述半片体正对另一所述半片体的一侧呈梳齿状结构分布。
4.根据权利要求1所述的剪脚装配夹具,其特征在于,所述夹槽的槽口两侧设置有引入角,所述引入角为弧形角。
5.根据权利要求1所述的剪脚装配夹具,其特征在于,还包括第一驱动件和第二驱动件,所述第一驱动件用于驱动两个所述半片体平移分开或靠拢,所述第二驱动件用于驱动所述刨刀在所述夹片的下表面滑动。
6.一种剪脚方法,其特征在于,使用如权利要求1-5任一项所述的剪脚装配夹具,包括:
步骤S1:控制两个所述半片体分开,使器件上引脚进入上料区域;
步骤S2:控制两个所述半片体靠拢,使器件上引脚穿过夹槽形成的限位孔体;
步骤S3:控制所述刨刀切除器件上的至少部分引脚。
7.根据权利要求6所述的剪脚方法,其特征在于,所述步骤S2包括:控制两个所述半片体靠拢,使器件上引脚的根部穿过所述夹槽形成的限位孔体;
所述步骤S3包括:控制所述刨刀从引脚的根部切除器件上引脚。
8.根据权利要求6所述的剪脚方法,其特征在于,所述夹片的数量至少为两个,上层所述夹片的限位孔体的延伸方向与下层所述夹片的限位孔体的延伸方向交叉设置。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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