CN115202102A - 背光模组、显示装置、led发光器件及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种背光模组、显示装置、LED发光器件及其制备方法，LED发光器件包括基座、DBR反射结构及LED芯片，基座包括衬底及侧壁，侧壁用于反射光线，DBR反射结构与基座围设形成容纳空间，LED芯片设置于容纳空间内且与衬底连接，DBR反射结构能够透过入射角大于等于预设角度的光线，且反射入射角小于预设角度的光线。LED芯片发出的入射角大于等于预设角度的光线能够透过DBR反射结构，而入射角小于预设角度的光线则被DBR反射结构反射回容纳空间并经过多次散射或反射后再次射向DBR反射结构，使得LED芯片发出的光线均能够以大角度出射，从而增大LED发光器件出光角度，有利于降低背光模组的成本。

Description

背光模组、显示装置、LED发光器件及其制备方法

技术领域

本申请属于显示技术领域，更具体地说，涉及一种背光模组、显示装置、LED发光器件及其制备方法。

背景技术

液晶显示器作为用户与信息的沟通界面，因其具有高空间利用率、低电磁干扰以及无辐射等优越特性，被广泛应用于电视、智能手机、平板电脑等显示装置中。液晶显示器的液晶模组本身不发光，而是由背光模组为液晶模组提供光源，液晶显示器的背光模组包括直下式背光模组和侧入式背光模组，其中直下式背光模组具有高亮度、可分区控光、对比度高等优点，逐渐成为市场的主流。

现有的直下式背光模组，由于LED灯珠发光角度较小，为实现背光模组均匀发光，需要将LED灯珠设置的较为密集，相邻LED灯珠之间距离非常小，密集的LED灯珠排布直接导致背光模组的成本较高。

发明内容

本申请实施例提供一种背光模组、显示装置、LED发光器件及其制备方法，以解决现有的LED灯珠发光角度小，LED灯珠密集排布导致背光模组成本较高的问题。

为解决上述技术问题，申请实施例提供一种LED发光器件，包括

基座，所述基座包括衬底以及与衬底连接的侧壁；

DBR反射结构，与所述侧壁连接，所述DBR反射结构与所述基座围设形成容纳空间；

LED芯片，所述LED芯片设置于所述容纳空间内且与所述衬底连接，

其中，所述侧壁用于反射光线，所述DBR反射结构能够透过入射角大于等于预设角度的光线，且DBR反射结构反射入射角小于预设角度的光线。

在一些实施例中，所述DBR反射结构包括多个第一膜层和多个第二膜层，多个所述第一膜层与多个所述第二膜层交替设置，所述第一膜层的折射率大于所述第二膜层的折射率。

在一些实施例中，所述DBR反射结构还包括多个第三膜层，多个所述第一膜层、多个所述第二膜层以及多个所述第三膜层交替设置，所述第一膜层的折射率大于所述第二膜层的折射率，所述第二膜层的折射率大于所述第三膜层的折射率。

在一些实施例中，所述侧壁为白色不透明侧壁。

在一些实施例中，所述侧壁朝向所述LED芯片的一侧设置有反射层，所述反射层用于反射LED芯片侧面发出的光线。

在一些实施例中，所述LED发光器件还包括封装胶层，所述封胶胶层设置于所述容纳空间内并覆盖所述LED芯片。

在一些实施例中，所述封装胶层为透明胶层，所述LED芯片为蓝光LED芯片。

本申请实施例还提供一种背光模组，所述背光模组包括：

灯板，所述灯板包括基板以及设置于所述基板上的多个LED发光器件，所述LED发光器件为上述任一项所述的LED发光器件。

在一些实施例中，所述背光模组还包括层叠设置的扩散板和光学膜片，所述扩散板设置于所述多个LED发光器件背离所述基板的一侧，所述光学膜片设置于所述扩散板背离所述多个LED发光器件的一侧。

本申请实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括上述任一项所述的背光模组。

本申请实施例还提供一种LED发光器件的制备方法，包括：

提供衬底；

在所述衬底上间隔设置多个LED芯片；

对LED芯片进行点胶以形成封装胶层

涂覆白胶，所述白胶填充相邻所述LED芯片之间的间隙；

在所述白胶背离所述衬底的一侧设置DBR反射层；

切割成型，根据相邻所述LED芯片之间的切割道进行切割得到单颗LED发光器件。

在上述LED发光器件的制备方法中，所述涂覆白胶，所述白胶填充相邻所述LED芯片之间的间隙，包括：

在所述封装胶层背离所述衬底的一侧整面涂覆白胶；

对所述白胶的顶面进行磨削，以裸漏出所述封装胶层。

本申请实施例提供的背光模组、显示装置、LED发光器件及其制备方法，LED发光器件包括基座、DBR反射结构及LED芯片，基座包括衬底以及与衬底连接的侧壁，侧壁用于反射光线，DBR反射结构与基座围设形成容纳空间，LED芯片设置于容纳空间内且与衬底连接，DBR反射结构能够透过入射角大于等于预设角度的光线，且反射入射角小于预设角度的光线。通过设置DBR反射结构，LED芯片发出的入射角大于等于预设角度的光线能够透过DBR反射结构，而入射角小于预设角度的光线则被DBR反射结构反射回容纳空间并经过多次散射或反射后再次射向DBR反射结构，使得LED芯片发出的光线均能够以大角度出射，从而减弱LED发光器件正上方的出光量，增大LED发光器件出光角度及四周光强度，有利于降低背光模组中LED发光器件的排布密度，进而降低背光模组的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

为了更完整地理解本申请及其有益效果，下面将结合附图来进行以下说明，其中在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。

图1为本申请实施例提供的LED发光器件的结构示意图。

图2为图1所示LED发光器件的光线传播示意图。

图3为图1所示的LED发光器件的直角坐标系下的角度-光强曲线示意图。

图4为图1所示的LED发光器件的极坐标系下的角度-光强区曲线示意图。

图5为图1所示的LED发光器件的发光效果模拟图。

图6为本申请实施例提供的另一种LED发光器件的结构示意图。

图7为本申请实施例提供的背光模组的结构示意图。

图8为本申请实施例提供的LED发光器件制备方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。

现有的直下式背光模组，由于LED灯珠发光角度较小，为实现背光模组均匀发光，需要将LED灯珠设置的较为密集，相邻LED灯珠之间距离非常小，密集的LED灯珠排布直接导致背光模组的成本较高。

本申请实施例提供一种背光模组、显示装置、LED发光器件及其制备方法，以解决现有的LED灯珠发光角度小，LED灯珠密集排布导致背光模组成本较高的问题。以下将结合附图进行说明。

请参考图1和图2，图1为本申请实施例提供的LED发光器件的结构示意图，图2为图1所示LED发光器件的光线传播示意图。

本申请实施例提供的LED发光器件100包括基座10、DBR反射结构30以及LED芯片20。其中，基座10包括衬底11以及与衬底11连接的侧壁12，DBR反射结构30与侧壁12连接，DBR反射结构30与基座10围设形成容纳空间40，LED芯片20设置于容纳空间40内且与衬底11连接，侧壁12用于反射光线，DBR反射结构30能够透过入射角θ大于等于预设角度的光线通过，且反射入射角θ小于预设角度的光线。

在实际应用示例中，基座10作为LED芯片20的承载物，对LED芯片20起到保护和电连接的作用。其中，基座10包括衬底11以及围绕衬底11边缘设置的侧壁12。衬底11可以为PCB线路板或者塑胶衬底，衬底11的顶面设置有金属引脚，且金属引脚纵向贯穿衬底11并延伸到底面。LED芯片20固定到衬底11的顶面，并且与金属引脚电性导通。示例性的，LED芯片20通过锡膏或者导电胶固定于衬底11上并与衬底11电性连接。

可以理解的，侧壁12围绕衬底11的边缘设置，侧壁12和衬底11固定连接。其中，侧壁12的内表面为反光面121，能够反射LED芯片20发出的光线，防止光线从基座10的侧边射出而导致漏光。示例性的，侧壁12由不透光材料制成。优选的，侧壁12采用高反射的白色塑胶材料，该侧壁12也称为白色挡墙，能够阻挡LED芯片20发出的光线从基座10的侧边泄露。

继续参考图1和图2，DBR反射结构30与侧壁12连接，DBR反射结构30与衬底11、侧壁12共同围设形成容纳空间40，LED芯片20设置于容纳空间40内且与衬底11固定连接。其中，DBR反射结构30能够透过入射角θ大于等于预设角度的光线，且反射入射角θ小于预设角度的光线。可以理解的，LED芯片20发出的入射角θ大于等于预设角度的光线能够透过DBR反射结构30，而入射角θ小于预设角度的光线则被DBR反射结构30反射回容纳空间40并经过多次散射或反射后再次射向DBR反射结构30，使得LED芯片20发出的光线均能够以大角度出射，从而减弱LED发光器件100正上方的出光量，增大LED发光器件100出光角度及四周光强度，有利于降低背光模组200中LED发光器件100的排布密度，进而降低背光模组200的成本。

其中，DBR反射结构30又称为分布式布拉格反射器，是由多种不同折射率的材料以交替排列组成的周期性结构，每层材料的光学厚度为中心反射波长的四分之一。可以理解的，当光经过不同介质时在界面的地方会发生反射，反射率的大小与介质间折射率大小有关，因此如果我们把不同折射率的薄膜交互周期性的堆叠在一起，当光经过这些不同折射率的薄膜的时候，由于各层反射回来的光因相位角的改变而发生干涉，通过调整薄膜的层数及介质的折射率，可以使光线在一定入射角θ范围内减少反射。

示例性的，DBR反射结构30包括多个第一膜层和多个第二膜层，多个所述第一膜层与多个所述第二膜层交替设置，第一膜层的折射率大于第二膜层的折射率。例如，第一膜层可以为二氧化硅膜层，第二膜层可以为二氧化钛膜层，并且多层二氧化硅膜层和多层二氧化钛膜层呈交替排列组成周期性结构，每一层材料的光学厚度为中心反射波长的四分之一。通过调整二氧化硅膜层和二氧化钛膜的层数，可以使得DBR反射结构30能够透过入射角θ大于等于预设角度的光线，且反射入射角θ小于预设角度的光线。

示例性的，预设角度可以为45°，DBR反射结构30对入射角θ小于45°的光线有极高的反射率，而对入射角θ大于等于45°的光线有较高的透过率。也相当于，LED芯片20发出的入射角θ大于等于45°的光线能够透过DBR反射结构30，而入射角θ小于45°的光线则被DBR反射结构30反射回容纳空间40并经过多次散射或反射后再次射向DBR反射结构30，使得LED芯片20发出的光线均能够以大角度出射，从而减弱LED发光器件100正上方的出光量，增大LED发光器件100出光角度及四周光强度。

在一些实施例中，DBR反射结构30还包括多个第三膜层，多个所述第一层膜层、多个所述第二膜层以及多个所述第三膜层交替设置，所述第一膜层的折射率大于所述第二膜层的折射率，所述第二膜层的折射率大于所述第三膜层的折射率。示例性的，第一膜层可以为二氧化硅膜层，第二膜层可以为二氧化钛膜层，第三膜层可以为氮化硅膜层，并且多层二氧化硅膜层、多层二氧化钛膜层以及多层氮化硅膜层呈交替排列组成周期性结构，每一层材料的光学厚度为中心反射波长的四分之一。

需要说明的是，DBR反射结构30的膜层层数、材料的折射率等，本申请不做具体限定，但是不同材料的膜层要求交替排列，每种膜层的材料不限于上述示例的材料。

请参考图2所示，本申请实施例中，LED芯片20可采用多面发光的LED芯片20，例如五面发光的LED芯片20，LED芯片20的顶面及四周都可以发射光线。其中，当LED芯片20发出的光线射向侧壁12时，侧壁12能够对光线进行反射，以改变光线入射角θ度，使得光线以入射角θ大于等于预设角度透过DBR反射结构30；当LED顶面发出光线以入射角θ小于预设角度射向DBR反射结构30时，DBR反射结构30能够对其进行反射，使得该部分光线反射回容纳空间40并经过多次散射或反射后再次射向DBR反射结构30，直至光线以入射角θ大于等于预设角度才能够透过DBR反射结构30，从而使得LED芯片20发出的光线均能够以大角度出射。

需要说明的是，本申请实施例中，一方面通过侧壁12的反光作用，不仅可以防止LED发光器件100侧面漏光，而且侧壁12可以对LED发出的光线进行反射，以改变光线的入射角θ度，使得光线以入射角θ大于等于预设角度透过DBR反射结构30。另一方面，通过在LED芯片20的上方设置DBR反射结构30，DBR反射结构30能够透过入射角θ大于等于预设角度的光线，且反射入射角θ小于预设角度的光线，也相当于，DBR反射结构30能够透过大角度光线，而反射小角度光线。小角度光线被DBR反射结构30反射回容纳空间40后，可以被侧壁12或者衬底11再次反射或者发生扩散，使得光线以入射角θ大于等于预设角度射向DBR反射结构30，从而穿过DBR反射结构30，从而使得LED芯片20发出的光线均能够以大角度出射，从而减弱LED发光器件100正上方的出光量，增大LED发光器件100出光角度及四周光强度，有利于降低背光模组200中LED发光器件100的排布密度，进而降低背光模组200的成本。

在一些实施例中，为增强侧壁12的光反射性能，侧壁12的反光面121可以设置反射层，该反射层用于反射LED芯片20发出的光线，特别是对LED芯片20侧面发出的光线具有强烈的反射作用。示例性的，侧壁12的反光面121可镀有或涂有高反射率的材料层，例如，银作为良好的光反射材料，在侧壁12的反光面121涂布或通过化学镀或溅镀等方式在侧壁12的内表面做镀银表面处理，以使侧壁12内表面具有良好的光反射性能，可以有效提升LED芯片所发出的光利用率，而且可以防止LED发光器件100的侧面漏光。

请继续参考图1和图2，本申请实施例中，LED发光器件100还包括封装胶层50，所述封装胶层50设置于所述容纳空间40内并覆盖所述LED芯片20。通过封装胶层50将LED芯片20封装起来，以维护LED芯片20的气密性并保护LED芯片20不受周围环境中温度及湿度的影响，同时也防止LED芯片20受到机械振动、冲击产生破损或引起特性的变化而影响其发光性能。

为了使LED发光器件100获得LED芯片20发出的原始颜色的光线，在其中一个实施例中，所述封装胶层50为透明胶层。通过将封装胶层50设置为透明胶层，使得LED芯片20发出的光线通过透明胶层以原始光线射出，例如当LED芯片20发蓝光时，使得LED发光器件100获得蓝光。

示例性的，封装胶层50采用透明材料制成，尤其是高透明材质，其透光率优选为90％或以上。封装胶层50的材质可以选用硅胶、环氧胶或橡胶等，本申请不做具体限定。

在其他实施例中，为了使LED芯片20发出的光线转化为白光，所述透明胶层内还可以设置荧光粉颗粒，并且荧光粉颗粒均匀分散设置于透明胶层内。由于通常LED芯片20发出的光线为蓝光，而背光模组200需要的背光源通常为白光，因此，通过在封装胶层50设置荧光粉颗粒，使得LED芯片20发出的光线在荧光粉颗粒的作用下可转化为白光。

需要说明的是，封装胶层50的形状不限于立方体状，还可以为圆柱状、棱台状或其他不规则的形状，对此，本申请不做具体限定。

请参考图3至图5，图3为图1所示的LED发光器件100的直角坐标系下的角度-光强曲线示意图，图4为图1所示的LED发光器件100的极坐标系下的角度-光强区曲线示意图，图5为图1所示的LED发光器件100的发光效果模拟图。从图中可以明显看出，LED发光器件100的出光角度范围集中在50度至80度，小角度光线占比很小。因此，LED发光器件100的正上方没有极亮的光斑，LED发光器件100发出的光线向四周扩散，相当于增大了LED发光器件100的光斑大小。

可以理解的，通过在LED芯片20的上方设置DBR反射结构30，DBR反射结构30能够透过入射角θ大于等于预设角度的光线，且反射入射角θ小于预设角度的光线，也相当于，DBR反射结构30能够透过大角度光线，而反射小角度光线。小角度光线被DBR反射结构30反射回容纳空间40后，可以被侧壁12或者衬底11再次反射或者发生扩散，使得光线以入射角θ大于等于预设角度射向DBR反射结构30，从而穿过DBR反射结构30，从而使得LED芯片20发出的光线均能够以大角度出射，从而减弱LED发光器件100正上方的出光量，增大LED发光器件100出光角度及四周光强度，有利于降低背光模组200中LED发光器件100的排布密度，进而降低背光模组200的成本。

请参考图6，图6为本申请实施例提供的另一种LED发光器件100的结构示意图。本实施例与上述实施例的不同之处在于，LED芯片20的数量不同。本申请实施例中，LED发光器件100包括多个LED芯片20，多个LED芯片20间隔设置于容纳空间40内。LED芯片20的数量的可以两颗、三颗等。

示例性的，LED发光器件100包括蓝光LED芯片和绿光LED芯片，蓝光LED芯片和绿光LED芯片间隔设置于容纳空间40内，并且与衬底11固定连接。其中封装胶层50内设置有红色荧光粉颗粒，蓝光LED芯片20发出的蓝光能够激发红色荧光粉颗粒，使得红色荧光粉颗粒发射红光，红光、蓝光及绿光LED芯片发射的绿光混合而形成白光光源。

示例性的，LED发光器件100还可以包括蓝光LED芯片、绿光LED芯片及红光LED芯片。蓝光LED芯片、绿光LED芯片及红光LED芯片间隔设置于容纳空间40内，并且与衬底11固定连接。其中封装胶层50为透明胶层，各LED芯片发出的光线混光之后则形成白色光源。

本申请实施例提供的LED发光器件100，包括基座10、DBR反射结构30及LED芯片20，基座10包括衬底11以及与衬底11连接的侧壁12，侧壁12用于反射光线，DBR反射结构30与基座10围设形成容纳空间40，LED芯片20设置于容纳空间40内且与衬底11连接，DBR反射结构30能够透过入射角θ大于等于预设角度的光线，且反射入射角θ小于预设角度的光线。通过设置DBR反射结构30，LED芯片20发出的入射角θ大于等于预设角度的光线能够透过DBR反射结构30，而入射角θ小于预设角度的光线则被DBR反射结构30反射回容纳空间40并经过多次散射或反射后再次射向DBR反射结构30，使得LED芯片20发出的光线均能够以大角度出射，从而减弱LED发光器件100正上方的出光量，增大LED发光器件100出光角度及四周光强度。

请参考图7，图7为本申请实施例提供的背光模组200的结构示意图。本申请实施例还提供一种背光模组200，所述背光模组200为直下式背光模组200，其具有多个背光分区，可以实现分区控光功能。该直下式背光模组200主要应用于液晶电视、智能手机、平板电脑等显示装置中，以为液晶显示面板提供背光源。

其中，所述背光模组200包括灯板210，所述灯板210包括基板211以及设置于基板211上的多个LED发光器件100，所述LED发光器件100为本申请实施例中任一项所述的LED发光器件100。

示例性的，基板211可以为PCB电路板或者柔性线路板，基板211上布置有线路，基板211不仅可以控制LED发光器件100的工作方式，而且还对LED发光器件100起到固定支撑的作用。具体地，LED发光器件100设置于基板211表面，并与基板211电性连接，基板211与LED发光器件100形成所述灯板210，灯板210作为背光模组200的光源。

其中，灯板210包括多个LED发光器件100，多个LED发光器件100间隔设置。具体地，多个LED发光器件100呈阵列方式排布于基板211上，或者呈其他规则或不规则的方式排布于基板211上，对此本申请不做具体限制。例如，LED发光器件100呈M行*N列排列方式设置于基板211的表面上，M和N均为不小于2的整数。

如图7所示，背光模组200还包括层叠设置的扩散板220和光学膜片230，扩散板220设置于多个LED发光器件100背离基板211的一侧，光学膜片230设置于所述扩散板220背离多个LED发光器件100的一侧。其中，LED发光器件100出光面朝向扩散板220且与扩散板220的入光面垂直。通过设置扩散板220和光学膜片230，以对LED发光器件100发出的光线进行混光及均匀化，从而形成均匀的面光源，以为显示模组提供高效高亮度且均匀的背光源。

需要说明的是，本申请实提供的背光模组200，由于LED发光器件100发出的光线均能够以大角度出射，因此可以增大相邻LED发光器件100之间的间距，以降低灯板210上LED发光器件100的排布密度，也相当于降低了LED发光器件100的使用量，有利于降低背光模组200的成本。

本申请实施例还提供一种显示装置，包括上述的背光模组200，背光模组200为显示装置提供背光源。所述显示装置可以为：液晶显示面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。由于本申请的显示装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再赘述。

请参考图8，图8为本申请实施例提供的LED发光器件制备方法的流程示意图。本申请实施例还提供一种LED发光器件的制备方法，用于制备上述的LED发光器件，所述LED发光器件的制备方法包括：

S310，提供衬底。

其中，衬底可以为PCB线路板或者柔性线路板，所述衬底上设置有焊盘。

S320，在所述衬底上间隔设置多个LED芯片。

示例性的，LED芯片通过锡膏或者导电胶与衬底上的焊盘固定连接，以使LED芯片与衬底电性连接。其中，多个LED芯片间隔设置，例如，多个LED芯片呈阵列方式排布于衬底上。

S330，对LED芯片进行点胶以形成封装胶层。

示例性的，采用点胶机将胶水涂覆于LED芯片上并包覆LED芯片，然后再对胶水进行固化处理以形成封装胶层。

S340，涂覆白胶，所述白胶填充相邻所述LED芯片之间的间隙。

通过点胶机在相邻LED芯片之间进行点胶，胶水固化后以形成侧壁，该侧壁与衬底固定连接。侧壁能够反射LED芯片发出的光线，以防止侧边漏光。

在一些实施例中，所述涂覆白胶，所述白胶填充相邻所述LED芯片之间的间隙还包括：

在所述封装胶层背离所述衬底的一侧整面涂覆白胶，然后对所述白胶的顶面进行磨削，以裸漏出所述封装胶层。

S350，在所述白胶背离所述衬底的一侧设置DBR反射结构。

DBR反射结构与侧壁、衬底围设形成容纳空间，LED芯片置于容纳空间内。其中，DBR反射结构能够透过入射角大于等于预设角度的光线，且反射入射角小于预设角度的光线。示例性的，LED芯片发出的入射角大于等于预设角度的光线能够透过DBR反射结构，而入射角小于预设角度的光线则被DBR反射结构反射回容纳空间并经过多次散射或反射后再次射向DBR反射结构，使得LED芯片发出的光线均能够以大角度出射。

S360，切割成型，根据相邻所述LED芯片之间的切割道进行切割得到单颗LED发光器件。

本申请实施例提供的背光模组、显示装置、LED发光器件及其制备方法，LED发光器件包括基座、DBR反射结构及LED芯片，基座包括衬底以及与衬底连接的侧壁，侧壁用于反射光线，DBR反射结构与基座围设形成容纳空间，LED芯片设置于容纳空间内且与衬底连接，DBR反射结构能够透过入射角大于等于预设角度的光线，且DBR反射结构反射入射角小于预设角度的光线。通过设置DBR反射结构，LED芯片发出的入射角大于等于预设角度的光线能够透过DBR反射结构，而入射角小于预设角度的光线则被DBR反射结构反射回容纳空间并经过多次散射或反射后再次射向DBR反射结构，使得LED芯片发出的光线均能够以大角度出射，从而减弱LED发光器件正上方的出光量，增大LED发光器件出光角度及四周光强度，有利于降低背光模组中LED发光器件的排布密度，进而降低背光模组的成本。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。

以上对本申请实施例所提供的模组、显示装置、LED发光器件及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种LED发光器件，其特征在于，包括：

基座，所述基座包括衬底以及与衬底连接的侧壁；

DBR反射结构，与所述侧壁连接，所述DBR反射结构与所述基座围设形成容纳空间；

LED芯片，所述LED芯片设置于所述容纳空间内且与所述衬底连接，

其中，所述侧壁用于反射光线，所述DBR反射结构能够透过入射角大于等于预设角度的光线，且DBR反射结构反射入射角小于预设角度的光线。

2.根据权利要求1所述的LED发光器件，其特征在于，所述DBR反射结构包括多个第一膜层和多个第二膜层，多个所述第一膜层与多个所述第二膜层交替设置，所述第一膜层的折射率大于所述第二膜层的折射率。

3.根据权利要求2所述的LED发光器件，其特征在于，所述DBR反射结构还包括多个第三膜层，多个所述第一膜层、多个所述第二膜层以及多个所述第三膜层交替设置，所述第一膜层的折射率大于所述第二膜层的折射率，所述第二膜层的折射率大于所述第三膜层的折射率。

4.根据权利要求1所述的LED发光器件，其特征在于，所述侧壁朝向所述LED芯片的一侧设置有反射层，所述反射层用于反射LED芯片侧面发出的光线。

5.根据权利要求1至4任一项所述的LED发光器件，其特征在于，还包括封装胶层，所述封装胶层设置于所述容纳空间内并覆盖所述LED芯片。

6.根据权利要求5所述的LED发光器件，其特征在于，所述封装胶层为透明胶层，所述LED芯片为蓝光LED芯片。

7.一种背光模组，其特征在于，包括：

灯板，所述灯板包括基板以及设置于所述基板上的多个LED发光器件，所述LED发光器件为权利要求1至6任一项所述的LED发光器件。

8.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求7所述的背光模组。

9.一种LED发光器件的制备方法，其特征在于，包括：

提供衬底；

在所述衬底上间隔设置多个LED芯片；

对LED芯片进行点胶以形成封装胶层；

涂覆白胶，所述白胶填充相邻所述LED芯片之间的间隙；

在所述白胶背离所述衬底的一侧设置DBR反射层；

切割成型，根据相邻所述LED芯片之间的切割道进行切割得到单颗LED发光器件。

10.根据权利要求9所述的LED发光器件的制备方法，其特征在于，所述涂覆白胶，所述白胶填充相邻所述LED芯片之间的间隙，包括：

在所述封装胶层背离所述衬底的一侧整面涂覆白胶；

对所述白胶的顶面进行磨削，以裸漏出所述封装胶层。

Images