CN115201574A - 电阻检测及传感器制备方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电阻检测及传感器制备方法、装置、电子设备及存储介质，应用于电阻检测系统，并用于检测供待测元件的电阻属性；电阻检测系统包括：第一导电基材、第二导电基材、施压元件以及检测元件；该方法包括：通过施压元件向第一导电基材和第二导电基材中的两者或其中一者施加压力，以使第一导电基材、待测元件以及第二导电基材之间形成电连通通路；通过检测元件检测电连通通路的电阻值；根据电连通通路的电阻值确定待测元件的电阻属性。本申请通过将待测元件放置在两个导电基材间，并通过向施压元件施加压力以使该待测元件和这两个导电基材之间形成通路，进而可以通过检测元件对通路的电路进行检测，实现对待测元件的竖直方向上的电阻检测。

Description

电阻检测及传感器制备方法、装置、电子设备及存储介质

技术领域

本申请实施例中涉及电阻检测领域，具体而言，涉及一种电阻检测及传感器制备方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

传统的油墨电阻检测通常是测量水平电阻。例如，传统的丝网印刷油墨电阻的测量方式为：丝网印刷油墨，烘干后，用万用表接触水平面电极两端，读取出电极的电阻，这种电阻是该丝网印刷油墨的水平电阻。而对于油墨来说，除了水平方向存在电阻外，其垂直方向上也有一定的电阻，但是目前还没有一种可以用于测量油墨的垂直方向的电阻。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例的目的在于提供一种电阻检测及传感器制备方法、装置、电子设备及存储介质。能够检测油墨垂直方向上的电阻。

第一方面，本申请实施例提供了一种电阻检测方法，所述方法应用于电阻检测系统，并用于检测供待测元件的电阻属性；所述电阻检测系统包括：第一导电基材、第二导电基材、施压元件以及检测元件；其中，所述施压元件设置于所述第一导电基材和所述第二导电基材中的两者或其中一者的外侧表面上，所述第一导电基材和所述第二导电基材间隔设置，以供在检测时，设置所述待测元件于所述第一导电基材和所述第二导电基材的内侧表面之间，并与所述第一导电基材和所述第二导电基材中的两者或其中一者的内侧表面接触，所述检测元件分别与所述第一导电基材和所述第二导电基材连接；所述方法包括：通过所述施压元件向所述第一导电基材和所述第二导电基材中的两者或其中一者施加压力，以使所述第一导电基材、所述检测元件、所述待测元件以及所述第二导电基材之间形成电连通通路；通过所述检测元件检测所述电连通通路的电阻值；以及根据所述电连通通路的电阻值确定所述待测元件的电阻属性。

在上述实现过程中，通过将待测元件放置在第一导电基材和第二导电基材之间，并向该第一导电基材和第二导电基材中的两者或其中一种施加压力，使得该待测元件、第一导电基材和第二导电基材之间形成电连通通路，以通过检测元件检测该电连通通路的电阻值。由于第一导电基材和第二导电基材的电阻值是一定的，进而可以根据该电连通通路的电阻值确定出待测元件的电阻值，进而实现对待测元件的竖直方向上的电阻值进行确定，增加了待测元件的电阻值测定的维度，提高了待测元件的电阻值检测的精准度。

结合第一方面，本申请实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中：所述施压元件向所述第一导电基材和所述第二导电基材中的两者或其中一者施加的压力包括变化的压力；所述电连通通路的电阻值与所述变化的压力相关。

在上述实现过程中，由于待测检元的表面是凹凸不平的，通过改变施压元件施加的压力值可以检测出待测元件的电阻值随施压元件施加的压力值的变化规律，进而确定出待测元件的电阻属性。通过变化的压力对待测元件的电阻值进行检测，提高了对待测元件的电阻值检测的准确性。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本申请实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中：所述施压元件向所述第一导电基材和所述第二导电基材中的两者或其中一者施加的压力包括规律性变化的压力。

在上述实现过程中，通过将施压元件向第一导电基材和第二导电基材中的两者或其中一者施加规律变化的压力，根据该规律变化的压力可以检测出该待测元件随该规律变化的压力变化的电阻值，进而得到该待测元件的电阻值的变化规律，提高该待测元件的电阻值检测的准确性。

结合第一方面的第二种可能的实施方式，本申请实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，根据所述变化的压力和所述电连通通路的电阻值确定所述待测元件的电阻变化曲线；所述根据所述电连通通路的电阻值确定所述待测元件的电阻属性，包括：根据所述电阻变化曲线确定所述待测元件的电阻属性。

在上述实现过程中，通过待测元件的电阻值随施压元件的压力值的变化确定出待测元件的电阻变化曲线，进而根据该变化曲线确定出待测元件的电阻属性，使得该待测元件的电阻变化更加直观，进而得到更加直观、准确的电阻属性，以提高了该待测元件的电阻属性的准确性。

结合第一方面的第三种可能的实施方式，本申请实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，所述待测元件为油墨。

在上述实现过程中通过该电阻检测方法可以检测出该油墨在垂直方向上油墨表面的接触电阻值，增加油墨电阻检测的维度，弥补了传统油墨电阻测量方法的不足，提高了油墨电阻测量的准确性。

第二方面，本申请实施例还提供一种电阻检测装置，包括所述装置应用于电阻检测系统，并用于检测供待测元件的电阻属性；所述电阻检测系统包括：第一导电基材、第二导电基材、施压元件以及检测元件；其中，所述施压元件设置于所述第一导电基材和所述第二导电基材中的两者或其中一者的外侧表面上，所述第一导电基材和所述第二导电基材间隔设置，以供在检测时，设置所述待测元件于所述第一导电基材和所述第二导电基材的内侧表面之间，并与所述第一导电基材和所述第二导电基材中的两者或其中一者的内侧表面接触，所述检测元件分别与所述第一导电基材和所述第二导电基材连接；所述装置包括：压力施加模块：用于通过所述施压元件向所述第一导电基材和所述第二导电基材中的两者或其中一者施加压力，以使所述第一导电基材、所述检测元件、所述待测元件以及所述第二导电基材之间形成电连通通路；检测模块：用于通过所述检测元件检测所述电连通通路的电阻值；以及确定模块：用于根据所述电连通通路的电阻值确定所述待测元件的电阻属性。

第三方面，本申请实施例提供了一种传感器制备方法，根据待测元件的电阻属性确定满足目标传感器的电阻属性的属性段；通过所述待测元件的属性段制备所述目标传感器；其中，所述待测元件电阻属性由第一方面任意一项所述的电阻检测方法检测获得。

在上述实现过程中，通过根据目标传感器的制备条件，确定出待测元件的电阻属性中满足目标传感器要求的属性段，进而根据该待测元件制备该目标传感器，可以根据待测元件的电阻属性确定出目标传感器的电阻属性，简化了目标传感器的制备。

第四方面，本申请实施例提供了一种传感器制备装置，第一确定模块：用于根据待测元件的电阻属性确定满足目标传感器的电阻属性的属性段；制备模块：用于通过所述待测元件的属性段制备所述目标传感器，其中，所述待测元件电阻属性由第一方面任意一项所述的电阻检测方法检测获得。

第五方面，本申请实施例还提供一种控制系统，包括：处理器、存储器，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行上述第一方面，或第一方面的任一种可能的实施方式中的方法的步骤。

第六方面，本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行上述第一方面，或第一方面的任一种可能的实施方式中多轮独立驱动电机的转向控制方法的步骤。

为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例中实施例提供的电阻检测系统的结构示意图；

图2为本申请实施例中实施例提供的待测元件在检测时的结构示意图；

图3为本申请实施例中实施例提供的电阻检测方法的流程图；

图4为本申请实施例中待测元件的电阻值随压力逐渐变化而变化的电阻变化曲线；

图5为本申请实施例中实施例提供的传感器制备方法的流程图；

图6为本申请实施例中实施例提供的电阻检测装置的功能模块示意图；

图7为本申请实施例中实施例提供的传感器制备装置的功能模块示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请实施例中的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本申请实施例中的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是所述产品使用时惯常拜访的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例中和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能解释为本申请实施例中的限制。

本申请实施例中的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以是通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

目前，带有触控功能的显示面板作为一种信息输入工具被广泛应用于手机、平板电脑、公共场所大厅的信息查询机等各种显示产品中。这样，用户只需要手指触摸显示面板上的标识就能够实现对该电子设备的操作，消除了用户对其他设备(如键盘和鼠标等)的依赖，使人机交互更为简易。为了更好地满足用户的需求，通常在显示面板中设置用于检测用户触摸显示面板时的触控压力值大小的压力传感器，使显示面板不仅能够采集触控位置信息，而且能够采集触控压力值的大小，以丰富触控显示技术的应用范围。

本申请发明人经长期研究发现，现有的丝网印刷工艺中，油墨通过网目渗透到基材上，油墨烘干后表面都是凹凸不平，可以通过将油墨丝网印刷在金属基材上，油墨的上表面金属水平放置接触，以按压形成回路。通过向该按压回路中施加不同的压力进而获得油墨的电阻属性，并基于油墨的电阻属性制备传感器，以使得该在压力传感器能够根据采集到压力值大小反馈相应的电信号，以丰富压力传感器的应用范围。

图1为本申请实施例中实施例提供的电阻检测系统的结构示意图。如图1所示，该电阻检测系统100包括：第一导电基材110、第二导电基材120、施压元件130以及检测元件140。

其中，施压元件130设置于第一导电基材110和第二导电基材120中的两者或其中一者的外侧表面上，第一导电基材110和第二导电基材120间隔设置，以供在检测时，设置待测元件200于第一导电基材110和第二导电基材120的内侧表面之间，并与第一导电基材110和第二导电基材120中的两者或其中一者的内侧表面接触，检测元件140分别与所述第一导电基材110和所述第二导电基材120连接。

这里的第一导电基材110或第二导电基材120可以是金属导电基材、离子导电基材、石墨导电基材等任何可以导电的材料形成的。例如，该第一导电基材110或第二导电基材120可以是银、铝、铜、石墨、熔融态电解质等一种或多种材料。该第一导电基材110和第二导电基材120可以是同一种导电基材，也可以是不同导电基材。该第一导电基材110和第二导电基材120的材料选择可以根据实际情况调整，本申请不做具体限制。

上述的施压元件130可以是砝码、压力施加装置等。该施压元件130可以直接通过调节该元件压力输出值对施压元件130向施加在与第一导电基材110和第二导电基材120中的两者或其中一者上的压力值，也可以通过向该施压元件130增加相应数量的砝码调节该元件压力输出值对施压元件130向施加在与第一导电基材110和第二导电基材120中的两者或其中一者上的压力值。该施压元件130向该第一导电基材110和第二导电基材120中的两者或其中一者上施加压力值的方法可以根据实际情况调整，本申请不做具体限制。

本申请的待测元件200包括但不限于油墨、导电薄膜等。

可以理解地，在待测元件需要检测时，该待件元件可以放置在第一导电基材110的内表面。在检测时，通过向施压元件130施加压力，该施压元件130压缩该施压元件130所在的导电基材，进而使得该第一导电基材110和第二导电基材120之间的间隔距离逐渐缩小，该待测元件同时接触第一导电基材110和第二导电基材120的内表面，则第一导电基材110、检测元件140、第二导电基材120与待测元件之间形成电连通通路。

上述的检测元件140可以是万用表、电阻测试仪等。

如图2所示，图2为本申请实施例中实施例提供的待测元件在检测时的结构示意图。在检测该待测元件200时，该检测元件140分别连接第一导电基材110和第二导电基材120，当施压元件130施加压力时，该检测元件140与第一导电基材110、第二导电基材120以及待测元件200之间形成电连通通路。该检测元件140用于检测该电连通通路的电阻值。

请参阅图3，是本申请实施例提供的电阻检测方法的流程图。下面将对图3所示的具体流程进行详细阐述。

步骤201，通过施压元件向第一导电基材和第二导电基材中的两者或其中一者施加压力，以使第一导电基材、待测元件以及第二导电基材之间形成电连通通路。

这里的施压元件可以与终端控制设备连接，在检测待测元件时，工作人员可以通过在终端控制设备输入待施加压力值，以控制施压元件向第一导电基材和第二导电基材中的两者或其中一者施加相应的压力。这里的施压元件也可以是砝码，在检测待测元件时，工作人员可以通过控制砝码的数量和重量，以控制施压元件向第一导电基材和第二导电基材中的两者或其中一者施加相应的压力。

本实施例中该电阻检测系统的动作过程可以通过以下几个例子进行说明：

示例性地，当施压元件设置在第一导电基材上时，该施压元件向第一导电基材施加压力，该第一导电基材在压力作用下发生形变并向第二导电基材方向靠近。此时，若待测元件设置在第一导电基材上，则该第一导电基材带动该待测元件向第二导电基材方向靠近，该待测元件与第二导电基材触碰。由于检测元件分别与该第一导电基材和第二导电基材连接，则该第一导电基材、第二导电基材待测元件以及检测元件之间形成电连通通路。

当施压元件设置在第一导电基材上时，该施压元件向第一导电基材施加压力，该第一导电基材在压力作用下发生形变并向第二导电基材方向靠近。此时，若待测元件设置在第二导电基材上，则该第一导电基材在压力作用下逐渐与该待测元件触碰。由于检测元件分别与该第一导电基材和第二导电基材连接，则该第一导电基材、第二导电基材待测元件以及检测元件之间形成电连通通路。

当施压元件设置在第二导电基材上时，该施压元件向第二导电基材施加压力，该第二导电基材在压力作用下发生形变并向第一导电基材方向靠近。此时，若待测元件设置在第一导电基材上，则该第二导电基材在压力作用下逐渐与该待测元件触碰。由于检测元件分别与该第一导电基材和第二导电基材连接，则该第一导电基材、第二导电基材待测元件以及检测元件之间形成电连通通路。

当施压元件设置在第二导电基材上时，该施压元件向第二导电基材施加压力，该第二导电基材在压力作用下发生形变并向第一导电基材方向靠近。此时，若待测元件设置在第二导电基材上，则该第二导电基材带动该待测元件向第一导电基材方向靠近，该待测元件与第一导电基材触碰。由于检测元件分别与该第一导电基材和第二导电基材连接，则该第一导电基材、第二导电基材待测元件以及检测元件之间形成电连通通路。

在一些实施例中，该施压元件还可以设置为多个，该多个施压元件可以设置在第一导电基材和第二导电基材中的两者或其中一者外表上。例如，该施压元件为2个，则该2个施压元件可以分别设置在第一导电基材和第二导电基材的外表面，该2个施压元件也可以都设置在第一导电基材或第二导电基材其中一者的外表面上。

步骤202，通过检测元件检测电连通通路的电阻值。

可以理解地，该检测元件设置在该电连通通路中，当该电连通通路接通时，该检测元件上会显示电阻值，该电阻值即为该电连通通路的电阻值。

这里的电连通通路的电阻值可以包括第一导电基材、第二导电基材以及待测元件的电阻值。

步骤203，根据电连通通路的电阻值确定待测元件的电阻属性。

可以理解地，该第一导电基材和第二导电基材为固定设置的元件，则该第一导电基材和第二导电基材的电阻值为定值，则在检测到电连通通路的电阻值之后，将该电连通通路的电阻值中的第一导电基材和第二导电基材的电阻值去除后，得到待测元件的电阻值，则可以根据该待测元件的电阻值确定该待测元件的电阻属性。

在一些实施例中，第一导电基材和第二导电基材可以视为导线，则该第一导电基材和第二导电基材的电阻值可以忽略不计，则该待测元件的电阻值即为该电连通通路的电阻值，则可以直接确定该电连通通路的电阻值的电阻属性为该待测元件的电阻属性。

这里的电阻属性包括但不限于待测元件的电阻值、待测元件的电阻值与施压元件施加的压力值的关系等。

在上述实现过程中，通过将待测元件放置在第一导电基材和第二导电基材之间，并向该第一导电基材和第二导电基材中的两者或其中一种施加压力，使得该待测元件、第一导电基材和第二导电基材之间形成电连通通路，以通过检测元件检测该电连通通路的电阻值。由于第一导电基材和第二导电基材的电阻值是一定的，进而可以根据该电连通通路的电阻值确定出待测元件的电阻值，进而实现对待测元件的竖直方向上的电阻值进行确定，增加了待测元件的电阻值测定的维度，提高了待测元件的电阻值检测的精准度。

在一种可能的实现方式中，施压元件向第一导电基材和第二导电基材中的两者或其中一者施加的压力包括变化的压力；电连通通路的电阻值与变化的压力相关。

可以理解地，待测元件的表面可以是凹凸不平的，施压元件向该第一导电基材和第二导电基材中的两者或其中一者施加压力时，该待测元件并不能完全与该第一导电基材和第二导电基材的内表面接触。在不同的压力作用下，该待测元件与第一导电基材和第二导电基材的接触程度不同，则产生的电阻值也会有所不同。

示例性地，该待测元件为油墨，该油墨的表面是凹凸不平的。该油墨设置在第一导电基材和第二导电基材两者之间，并分别与该第一导电基材和第二导电基材的内表面接触。若该待测元件施加的压力值为A时，该待测元件的凸出的部分分别与第一导电基材和第二导电基材的内表面接触，则该待测元件的电阻值可以为a。若该待测元件施加的压力值为B时，该待测元件的凸出的部分以及凹陷部分的一些凹陷较浅部分分别与第一导电基材和第二导电基材的内表面接触，则该待测元件的电阻值可以为b。若该待测元件施加的压力值为C时，该待测元件的凸出的部分以及凹陷部分分别与第一导电基材和第二导电基材的内表面接触，则该待测元件的电阻值可以为c。其中，A＜B＜C，a＞b＞c，可以理解地，这里的待测元件的电阻值随施压元件压力值变化仅仅是示例性地。

在上述实现过程中，由于待测检元的表面是凹凸不平的，通过改变施压元件施加的压力值可以检测出待测元件的电阻值随施压元件施加的压力值的变化规律，进而确定出待测元件的电阻属性。通过变化的压力对待测元件的电阻值进行检测，提高了对待测元件的电阻值检测的准确性。

在一种可能的实现方式中，施压元件向第一导电基材和第二导电基材中的两者或其中一者施加的压力包括规律性变化的压力。

在进行电测元件的电阻值时，可以通过向第一导电基材和第二导电基材中的两者或其中一者施加变化的压力，可以测得该待测元件随变化压力的电阻值。在实际的检测过程中，该压力的变化可以呈规律性，进而可以根据该压力变化规律确定待测元年随该压力变化而变化的规律。

可以理解地，该规律性变化的压力可以是压力从小到大，也可以是从大到小。示例性地，若该规律性变化的压力可以是压力从小到大时，该施压元件向第一导电基材和第二导电基材中的两者或其中一者施加的压力可以从0N逐渐调节到10N，进而检测该待测元件随压力从0N逐渐调节到10N时的电阻值。若该规律性变化的压力可以是压力从大到小时，该施压元件向第一导电基材和第二导电基材中的两者或其中一者施加的压力可以从10N逐渐调节到0N，进而检测该待测元件随压力从10N逐渐调节到0N时的电阻值。

在一些实施例中，这里的规律性变化的压力可以是按照相同的压力间隔变化，也可以是按照不同的压力间隔变化。例如，该规律性变化的压力是按照相同的压力间隔变化，且该压力从0N逐渐调节到10N，该压力间隔为1N，则该压力可以分别以0N、1N、2N、3N、4N、5N、6N、7N、8N、9N、10N进行调节。该规律性变化的压力是按照不同的压力间隔变化，且该压力从0N逐渐调节到10N，该压力间隔可以随机调节，则该压力可以分别以0N、3N、4N、7N、8N、10N进行调节等。可以理解地，这里的压力间隔仅仅是示例性地，该压力间隔可以根据实际情况进行调整，本申请不做具体限制。

在一些实施例中，这里的规律性变化的压力也可以是一个连续变化的压力。

在上述实现过程中，通过将施压元件向第一导电基材和第二导电基材中的两者或其中一者施加规律变化的压力，根据该规律变化的压力可以检测出该待测元件随该规律变化的压力变化的电阻值，进而得到该待测元件的电阻值的变化规律，提高该待测元件的电阻值检测的准确性。

在一种可能的实现方式中，步骤203之前，该方法还包括：根据变化的压力和电连通通路的电阻值确定待测元件的电阻变化曲线。

由于待测元件的表面是凹凸不平的，在施压元件向第一导电基材和第二导电基材中的两者或其中一者施加压力时，该待测元件与第一导电基材和第二导电基材的内表面的接触面积会逐渐变化，进而该电连通通路的电阻值也会随着变化，当待测元件与第一导电基材和第二导电基材的内表面的接触面积达到最大后，该待测元件的电阻值随着压力的增加不再变化。可以根据该施压元件施加的压力值和待测元件的电阻值的变化规律确定电阻变化曲线。如图4所示，图4为本申请实施例中待测元件的电阻值随压力逐渐变化而变化的电阻变化曲线。

步骤203包括：根据电阻变化曲线确定待测元件的电阻属性。

可以理解地，该待测元件的电阻值变化可以分为多个变化段，每个变化段对应不同的电阻属性。

示例性地，如图4所示，该待测元件的电阻值变化可以分为变化段和平稳段。其中，变化段的电阻值随施压元件的压力值的变化而变化，平稳段的电阻值不随施压元件的压力值的变化而变化。那么可以根据该变化段的变化规律确定该待测元件在变化段的电阻属性，以及根据该平稳段电阻值的变化规律确定出该待测元件在平稳段的电阻属性。

在上述实现过程中，通过待测元件的电阻值随施压元件的压力值的变化确定出待测元件的电阻变化曲线，进而根据该变化曲线确定出待测元件的电阻属性，使得该待测元件的电阻变化更加直观，进而得到更加直观、准确的电阻属性，以提高了该待测元件的电阻属性的准确性。

在一种可能的实现方式中，该待测元件为油墨。

这里的油墨包括但不限于丝网印刷油墨、凸版印刷油墨、凹版印刷油墨、平版印刷油墨。

在上述实现过程中通过该电阻检测方法可以检测出该油墨在垂直方向上油墨表面的接触电阻值，增加油墨电阻检测的维度，弥补了传统油墨电阻测量方法的不足，提高了油墨电阻测量的准确性。

请参阅图5，是本申请实施例提供的传感器制备方法的流程图。下面将对图5所示的具体流程进行详细阐述。

步骤301，根据待测元件的电阻属性确定满足目标传感器的电阻属性的属性段。

这里的待测元件电阻属性由上述的电阻检测方法检测获得。

上述的目标传感器可以是压力传感器。

若该目标传感器为压力传感器，则可以确定该压力传感器的电阻属性的属性段位待测元件的变化段的电阻属性。

步骤302，通过待测元件的属性段制备目标传感器。

可以理解地，该压力传感器可以用于将压力信号转化为电信号，以用于根据该压力传感器反馈的电阻值确定出施加在该压力传感器的元件的压力值。基于该压力传感器作用，用于制备该压力传感器的部件需要满足电信号能够随压力值得变化而变化。因此，若用该待测元件制备压力传感器，则可以选择变化段的待测元件进行该压力传感器的制备。示例性地，如图4所示，可以选择0-k段的待测元件进行该压力传感器的制备。

在一些实施例中，若用于制备该目标传感器的部件电信号不需要随压力值得变化而变化。因此，若用该待测元件制备压力传感器，则可以选择平稳段的待测元件进行该压力传感器的制备。

在上述实现过程中，通过根据目标传感器的制备条件，确定出待测元件的电阻属性中满足目标传感器要求的属性段，进而根据该待测元件制备该目标传感器，可以根据待测元件的电阻属性确定出目标传感器的电阻属性，简化了目标传感器的制备。

基于同一申请构思，本申请实施例中还提供了与电阻检测方法对应的电阻检测装置，由于本申请实施例中的装置解决问题的原理与前述的电阻检测方法实施例相似，因此本实施例中的装置的实施可以参见上述方法的实施例中的描述，重复之处不再赘述。

请参阅图6，是本申请实施例提供的电阻检测装置的功能模块示意图。本实施例中的电阻检测装置中的各个模块用于执行上述方法实施例中的各个步骤。所述装置应用于电阻检测系统，并用于检测供待测元件的电阻属性；所述电阻检测系统包括：第一导电基材、第二导电基材、施压元件以及检测元件；其中，所述第一导电基材和所述第二导电基材间隔设置，以供在检测时，设置所述待测元件于所述第一导电基材和所述第二导电基材的内侧表面之间，并与所述第一导电基材和所述第二导电基材中的两者或其中一者的内侧表面接触；所述施压元件设置于所述第一导电基材和所述第二导电基材中的两者或其中一者的外侧表面上；该电阻检测装置包括压力施加模块401、检测模块402、第一确定模块403；其中，

压力施加模块401用于通过所述施压元件向所述第一导电基材和所述第二导电基材中的两者或其中一者施加压力，以使所述第一导电基材、所述检测元件、所述待测元件以及所述第二导电基材之间形成电连通通路。

检测模块402用于通过所述检测元件检测所述电连通通路的电阻值。

第一确定模块403用于根据所述电连通通路的电阻值确定所述待测元件的电阻属性。

一种可能的实施方式中，第一确定模块403，还用于：根据所述变化的压力和所述电连通通路的电阻值确定所述待测元件的电阻变化曲线；所述根据所述电连通通路的电阻值确定所述待测元件的电阻属性，包括：根据所述电阻变化曲线确定所述待测元件的电阻属性。

基于同一申请构思，本申请实施例中还提供了与传感器制备方法对应的传感器制备装置，由于本申请实施例中的装置解决问题的原理与前述的传感器制备方法实施例相似，因此本实施例中的装置的实施可以参见上述方法的实施例中的描述，重复之处不再赘述。

请参阅图7，是本申请实施例提供的传感器制备装置的功能模块示意图。本实施例中的传感器制备装置中的各个模块用于执行上述方法实施例中的各个步骤。传感器制备装置包括第二确定模块501、制备模块502；其中，

第二确定模块501用于根据待测元件的电阻属性确定满足目标传感器的电阻属性的属性段。

制备模块502用于通过所述待测元件的属性段制备所述目标传感器，其中，所述待测元件电阻属性由上述的电阻检测方法检测获得。

此外，本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行上述方法实施例中所述的电阻检测方法和/或传感器制备方法的步骤。

本申请实施例所提供的电阻检测方法和/或传感器制备方法的计算机程序产品，包括存储了程序代码的计算机可读存储介质，所述程序代码包括的指令可用于执行上述方法实施例中所述的电阻检测方法和/或传感器制备方法的步骤，具体可参见上述方法实施例，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。

所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电阻检测方法，其特征在于，所述方法应用于电阻检测系统，并用于检测供待测元件的电阻属性；所述电阻检测系统包括：第一导电基材、第二导电基材、施压元件以及检测元件；其中，所述施压元件设置于所述第一导电基材和所述第二导电基材中的两者或其中一者的外侧表面上，所述第一导电基材和所述第二导电基材间隔设置，以供在检测时，设置所述待测元件于所述第一导电基材和所述第二导电基材的内侧表面之间，并与所述第一导电基材和所述第二导电基材中的两者或其中一者的内侧表面接触，所述检测元件分别与所述第一导电基材和所述第二导电基材连接；

所述方法包括：

通过所述施压元件向所述第一导电基材和所述第二导电基材中的两者或其中一者施加压力，以使所述第一导电基材、所述检测元件、所述待测元件以及所述第二导电基材之间形成电连通通路；

通过所述检测元件检测所述电连通通路的电阻值；以及

根据所述电连通通路的电阻值确定所述待测元件的电阻属性。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中，所述施压元件向所述第一导电基材和所述第二导电基材中的两者或其中一者施加的压力包括变化的压力；所述电连通通路的电阻值与所述变化的压力相关。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，其中，所述施压元件向所述第一导电基材和所述第二导电基材中的两者或其中一者施加的压力包括规律性变化的压力。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述电连通通路的电阻值确定所述待测元件的电阻属性之前，所述方法还包括：

根据所述变化的压力和所述电连通通路的电阻值确定所述待测元件的电阻变化曲线；

所述根据所述电连通通路的电阻值确定所述待测元件的电阻属性，包括：根据所述电阻变化曲线确定所述待测元件的电阻属性。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的方法，其特征在于，其中，所述待测元件为油墨。

6.一种电阻检测装置，其特征在于，包括：所述装置应用于电阻检测系统，并用于检测供待测元件的电阻属性；

所述电阻检测系统包括：第一导电基材、第二导电基材、施压元件以及检测元件；其中，所述施压元件设置于所述第一导电基材和所述第二导电基材中的两者或其中一者的外侧表面上，所述第一导电基材和所述第二导电基材间隔设置，以供在检测时，设置所述待测元件于所述第一导电基材和所述第二导电基材的内侧表面之间，并与所述第一导电基材和所述第二导电基材中的两者或其中一者的内侧表面接触，所述检测元件分别与所述第一导电基材和所述第二导电基材连接；

所述装置包括：

压力施加模块：用于通过所述施压元件向所述第一导电基材和所述第二导电基材中的两者或其中一者施加压力，以使所述第一导电基材、所述检测元件、所述待测元件以及所述第二导电基材之间形成电连通通路；

检测模块：用于通过所述检测元件检测所述电连通通路的电阻值；以及

第一确定模块：用于根据所述电连通通路的电阻值确定所述待测元件的电阻属性。

7.一种传感器制备方法，其特征在于，

根据待测元件的电阻属性确定满足目标传感器的电阻属性的属性段；

通过所述待测元件的属性段制备所述目标传感器；

其中，所述待测元件的电阻属性由所述权利要求1-5任意一项所述的电阻检测方法检测获得。

8.一种传感器制备装置，其特征在于，

第二确定模块：用于根据待测元件的电阻属性确定满足目标传感器的电阻属性的属性段；

制备模块：用于通过所述待测元件的属性段制备所述目标传感器，其中，所述待测元件的电阻属性由所述权利要求1-5任意一项所述的电阻检测方法检测获得。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、存储器，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行如权利要求1至5或7任一所述的方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1至5或7任一所述的方法的步骤。

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