CN115178476A - 一种用于芯片高速高精度六面外观检测设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种用于芯片高速高精度六面外观检测设备，涉及芯片技术领域，包括大理石直线电机运动平台；大理石直线电机运动平台的内部包括有底部钢架，且底部钢架的顶端四周安装有四个减振气浮，减振气浮的顶端安装有大理石平台，大理石平台顶端连接有大理石龙门框架。本发明中，针对将芯片从载具中取出放入载盘的下料吸嘴采用侧面检测相机检测吸嘴高度，通过测高传感器测量产品高度，在精确知道吸嘴高度和芯片高度情况下，通过竖直方向带有高精度编码器直线电机模组，可以保证吸嘴精确到达目标高度，从而使吸嘴在开启真空气吸芯片前保证吸嘴和芯片的距离精确，从而可以确保吸嘴即可以吸到芯片又不压坏芯片。

Description

一种用于芯片高速高精度六面外观检测设备

技术领域

本发明属于芯片技术领域，具体为一种用于芯片高速高精度六面外观检测设备。

背景技术

芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，而手机或者摄像机设备在拍照中也需要芯片才能进行拍照，芯片在出厂时一般需要对其表面进行检测，防止不良品的流出。

现有的芯片六面外观检测方式分为两种，一种是人员通过显微镜对芯片进行检测，而人工检测不仅效率较低，由于芯片较小，在长时间的检测下，容易导致人员视觉出现疲劳，导致不良品的流出，另一种检测方式为检测设备进行检测，此类设备多为有视觉定位，未作芯片高度检测或吸嘴高度检测，由于芯片很小，所以吸嘴很小且真空气孔很小，所以需要吸嘴距离芯片距离很接近才能吸起产品，但是吸嘴又不能接触芯片，造成芯片损坏，所以在载盘有变形，产品有一定的公差，吸嘴更换后存在高度差异的情况下，很容易出现吸取高度无法准确控制，导致吸不起芯片或者压坏芯片的情况，同时检测设备在工作时会产生振动，振动容易导致设备上的视觉定位设备出现晃动，导致相机拍的图片模糊，影响对芯片的检测。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有的芯片六面外观检测方式分为两种，一种是人员通过显微镜对芯片进行检测，而人工检测不仅效率较低，由于芯片较小，在长时间的检测下，容易导致人员视觉出现疲劳，导致不良品的流出，另一种检测方式为检测设备进行检测，此类设备多为有视觉定位，未作芯片高度检测或吸嘴高度检测，由于芯片很小，所以吸嘴很小且真空气孔很小，所以需要吸嘴距离芯片距离很接近才能吸起产品，但是吸嘴又不能接触芯片，造成芯片损坏，所以在载盘有变形，产品有一定的公差，吸嘴更换后存在高度差异的情况下，很容易出现吸取高度无法准确控制，导致吸不起芯片或者压坏芯片的情况，同时检测设备在工作时会产生振动，振动容易导致设备上的视觉定位设备出现晃动，导致相机拍的图片模糊，影响对芯片的检测的缺点。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种用于芯片高速高精度六面外观检测设备，包括大理石直线电机运动平台；

所述大理石直线电机运动平台的内部包括有底部钢架，且底部钢架的顶端四周安装有四个减振气浮，所述减振气浮的顶端安装有大理石平台，所述大理石平台的顶端连接有大理石龙门框架，且大理石龙门框架的两侧分别安装有第一直线模组，所述第一直线模组的表面安装有第一滑块，所述大理石龙门框架的一侧安装有光纤传感器，所述大理石平台的顶端连接有载具直线模组大理石平台，且载具直线模组大理石平台的顶端安装有第二直线模组，所述第二直线模组的表面安装有第二滑块，且第二滑块的顶端安装有载具所述第一滑块的表面安装有拿取机构；

所述拿取机构的内部包括有第一安装板，且第一安装板的一侧安装有真空发生器，所述第一安装板的一侧安装有直线旋转执行器，且直线旋转执行器的底端安装有吸嘴，所述第一安装板的侧部安装有定位相机；

所述大理石平台的顶端安装有两个托盘搬运机构，所述载具直线模组大理石平台的表面安装有检测机构，所述大理石平台的顶端安装有定位机构，且大理石平台的顶端安装有不良品下料机构，所述大理石龙门框架的表面安装有记录机构。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一安装板与第一滑块的表面之间相连接，所述光纤传感器关于大理石龙门框架的中轴线呈对称，所述大理石平台的顶端安装有激光传感器。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述托盘搬运机构的内部包括有两个第一支架，且第一支架的顶端连接有四个第一气缸，所述第一气缸的一端连接有直线导轨，且直线导轨的一端连接有托盘支撑块，所述大理石平台的顶端连接有两个第二支架，且第二支架的顶端连接有四个凹形块，所述凹形块的内壁转动连接有旋转轴，且旋转轴的表面连接有托盘旋转支撑块；

所述大理石平台的顶端安装有第三伺服模组，且第三伺服模组的表面连接有下支撑板，所述下支撑板的顶端连接有支撑柱，且支撑柱的顶端连接有上支撑板，所述上支撑板的顶端活动套接有四个导向杆，且导向杆的底端连接有导向杆连接板，所述导向杆的顶端连接有托盘支撑板，且托盘支撑板的表面连接有两个第一限位块，所述托盘支撑板的表面连接有两个第二气缸，且第二气缸的一端连接有第二限位块，所述托盘支撑板的顶端设置有托盘。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述下支撑板的顶端安装有升降设备。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述检测机构的内部包括有第一检测工业相机、第二检测工业相机、第三检测工业相机与第二测高传感器。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述定位机构的内部包括有工业相机。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述不良品下料机构的内部包括有第四伺服模组，且第四伺服模组与大理石平台的顶端之间相连接，所述第四伺服模组的表面安装有不良品托盘支架。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述记录机构的内部包括有相机安装支架，且相机安装支架与大理石龙门框架的表面之间相连接，所述相机安装支架的一侧连接有横截面为“凵”字型的第一连接板，且第一连接板的一侧安装有手动位移台，所述手动位移台的一侧连接有第二连接板，所述第二连接板的一侧安装有出料检测相机，且相机安装支架的一侧安装有第四补光源。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

1、本发明中，通过采用高精度大理石平台、相机、测高传感器以及减振气浮，使产品在实现高精度搬运和高定位精度的检测，高效稳定的对产品进行六面检测。

2、本发明中，通过增加气浮降低振动传递率使设备检测不受外界振动影响，缩短设备的稳定时间和减少动子加减速对设备产生的损耗从而延长设备的使用寿命，采用大理石平台具有较低的固有频率，解决了由于振动而导致相机拍照模糊的问题。

3、本发明中，在更换吸嘴后，针对将芯片从载盘中取出放入载具的上料吸嘴，采用激光传感器检测吸嘴高度，针对将芯片从载具中取出放入载盘的下料吸嘴采用侧面检测相机检测吸嘴高度，通过测高传感器测量产品的高度，在精确知道吸嘴高度和芯片高度的情况下，通过竖直方向的带有高精度编码器直线电机模组，可以保证吸嘴精确到达目标高度，从而使吸嘴在开启真空气吸芯片前保证吸嘴和芯片的距离精确，从而可以确保吸嘴即可以吸到芯片又不压坏芯片。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

图1为本发明中一种用于芯片高速高精度六面外观检测设备侧视结构示意图；

图2为本发明中一种用于芯片高速高精度六面外观检测设备另一侧结构示意图；

图3为本发明中大理石平台顶端部分结构示意图；

图4为本发明中大理石直线电机运动平台顶端部分结构示意图；

图5为本发明中拿取机构表面结构示意图；

图6为本发明中托盘搬运机构表面结构示意图；

图7为图6中A处放大结构示意图；

图8为图6中B处放大结构示意图；

图9为本发明中下支撑板表面结构示意图；

图10为本发明中检测机构表面结构示意图；

图11为图10中C处放大结构示意图；

图12为图10中D处放大结构示意图；

图13为本发明中定位机构表面结构示意图；

图14为本发明中不良品下料机构结构示意图；

图15为本发明中记录机构表面结构示意图。

图例说明：

1、大理石直线电机运动平台；101、减振气浮；102、大理石平台；103、大理石龙门框架；104、第一直线模组；105、第一滑块；106、光纤传感器；107、载具直线模组大理石平台；108、第二直线模组；109、第二滑块；110、载具；2、拿取机构；201、第一安装板；202、真空发生器；203、直线旋转执行器；204、吸嘴；205、第一伺服模组；206、第三滑块；207、定位相机；208、第一补光源；209、测高传感器支架；210、第一测高传感器；3、托盘搬运机构；301、第一支架；302、第一气缸；303、直线导轨；304、托盘支撑块；305、第二支架；306、凹形块；307、旋转轴；308、托盘旋转支撑块；309、第三伺服模组；310、下支撑板；311、支撑柱；312、上支撑板；313、导向杆；314、导向杆连接板；315、托盘支撑板；316、第一限位块；317、第二气缸；318、第二限位块；319、托盘；4、检测机构；401、相机检测支架；402、第一检测相机伺服模组；403、第五滑块；404、第一检测工业相机；405、第二补光源；406、第二检测相机伺服模组；407、第六滑块；408、第二检测工业相机；409、第三检测相机伺服模组；410、第七滑块；411、第三检测工业相机；412、L型支架；413、第二测高传感器；5、定位机构；501、第二安装板；502、第五伺服模组；503、第八滑块；504、工业相机；505、第三补光源；6、不良品下料机构；601、第四伺服模组；602、不良品托盘支架；7、记录机构；701、相机安装支架；702、第一连接板；703、手动位移台；704、第二连接板；705、出料检测相机；706、第四补光源。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1-图15所示，一种用于芯片高速高精度六面外观检测设备，包括大理石直线电机运动平台1；

大理石直线电机运动平台1的内部包括有底部钢架，且底部钢架的顶端四周安装有四个减振气浮101，减振气浮101的顶端安装有大理石平台102，大理石平台102的顶端连接有大理石龙门框架103，且大理石龙门框架103的两侧分别安装有第一直线模组104，第一直线模组104的表面安装有第一滑块105，大理石龙门框架103的一侧安装有光纤传感器106，大理石平台102的顶端连接有载具直线模组大理石平台107，且载具直线模组大理石平台107的顶端安装有第二直线模组108，第二直线模组108的表面安装有第二滑块109，且第二滑块109的顶端安装有载具110第一滑块105的表面安装有拿取机构2；

拿取机构2的内部包括有第一安装板201，且第一安装板201的一侧安装有真空发生器202，第一安装板201的一侧安装有直线旋转执行器203，且直线旋转执行器203的底端安装有吸嘴204，第一安装板201的侧部安装有定位相机207，第一安装板201的一侧是安装有第一伺服模组205的，而第一伺服模组205的表面安装有第三滑块206的，而定位相机207则是与第三滑块206的表面之间相连接，且第一安装板201的表面安装有第一补光源208的，第一补光源208是位于定位相机207的正下方，第一安装板201的表面是安装有测高传感器支架209的，而测高传感器支架209的表面则是安装有第一测高传感器210的，第一测高传感器210对产品进行测高后，出料定位相机207通过第一伺服模组205移动调整高度后对芯片进行拍照定位，直线旋转执行器203上的吸嘴204根据相机拍照的位置定位取料后再由相机引导定位，直线旋转执行器203上的吸嘴204将芯片放置到载具110中；

大理石平台102的顶端安装有两个托盘搬运机构3，载具直线模组大理石平台107的表面安装有检测机构4，大理石平台102的顶端安装有定位机构5，且大理石平台102的顶端安装有不良品下料机构6，大理石龙门框架103的表面安装有记录机构7，减振气浮101用于消除设备在高速运动的时候产生振动和外界的振动对检测的影响，大理石平台102与大理石龙门框架103为大理石制成的，精度较高，直线模组采用直驱电机进行驱动的，可减少力传到造成的力损失，从而增加驱动力，将模组的连接板和机构主固定板，就是用于固定出料定位相机207模块、第一测高传感器210模块、直线旋转执行器203与吸嘴204模块的固定板做成一个板，并且对此板进行模态分析，在满足强度的基础上，质量做到最轻，采用大理石直线电机平台，通过模态分析，优化结构，提高设备固有频率和增加取放料结构的强度的方法，以缩短取放料机构的整定时间，通过采用增加驱动力，减轻动子的重量和减小设备的整定时间方法实现了提高设备运动速度，第一直线模组104是便于拿取机构2进行移动，第二直线模组108是便于载具110的移动，载具110的芯片放置槽底部可以避开锡球支撑芯片底面，并且挖锡球孔避开锡球，采用高精度直线电机大理石结构，可使芯片锡球部分准确的落入载具110锡球孔，采用真空气从锡球孔将芯片吸住芯片，从而使芯片平整的放到载具110中，直线旋转执行器203的品牌为SMAC，型号为LCR16，测高传感器的品牌为基恩士，型号为CL-3000,光纤传感器106的型号为FU-A100，如图3和图4所示，大理石龙门框架103的两侧分别安装有第一直线模组104，而较短一点的第一直线模组104为进料直线模组，较长一点的第一直线模组104为出料直线模组，且其表面均安装有拿取机构2的。

如图1-图15所示，第一安装板201与第一滑块105的表面之间相连接，光纤传感器106关于大理石龙门框架103的中轴线呈对称，大理石平台102的顶端安装有激光传感器，激光传感器的品牌为基恩士，型号为IG-010，在更换吸嘴204后，针对将芯片从载盘中取出放入载具110的上料吸嘴204，采用对射光纤传感器106结合竖直方向的电机和激光传感器确定吸嘴204的高度，针对将芯片从载具110中取出放入载盘的下料吸嘴204采用检测相机检测吸嘴204高度。

如图6-图9所示，托盘搬运机构3的内部包括有两个第一支架301，且第一支架301的顶端连接有四个第一气缸302，第一气缸302的一端连接有直线导轨303，且直线导轨303的一端连接有托盘支撑块304，大理石平台102的顶端连接有两个第二支架305，且第二支架305的顶端连接有四个凹形块306，凹形块306的内壁转动连接有旋转轴307，且旋转轴307的表面连接有托盘旋转支撑块308；

大理石平台102的顶端安装有第三伺服模组309，且第三伺服模组309的表面连接有下支撑板310，下支撑板310的顶端连接有支撑柱311，且支撑柱311的顶端连接有上支撑板312，上支撑板312的顶端活动套接有四个导向杆313，且导向杆313的底端连接有导向杆连接板314，导向杆313的顶端连接有托盘支撑板315，且托盘支撑板315的表面连接有两个第一限位块316，托盘支撑板315的表面连接有两个第二气缸317，且第二气缸317的一端连接有第二限位块318，托盘支撑板315的顶端设置有托盘319，第一支架301的表面安装有光电传感器，第一支架301上堆积有多个托盘319时，通过第三气缸322的工作，可使导向杆连接板314带动着导向杆313进行移动，从而可使导向杆313顶端的托盘支撑板315移动到第一支架301最低端的托盘319的底端，通过第一气缸302的工作，可将直线导轨303上的托盘支撑块304从托盘319的底端移开，通过第三气缸322的工作，可使托盘支撑板315带动着托盘319向下移动，在将托盘319移动到指定的位置后，通过第一气缸302的工作，可使直线导轨303带动着托盘支撑块304移动到倒数第二个托盘319上并将其进行支撑，在通过第三伺服模组309的工作，可将托盘支撑板315上的托盘319移动到指定的位置。

如图6-图9所示，下支撑板310的顶端安装有升降设备，升降设备可由伺服电机、滚珠丝杠与滚珠螺母进行升降，以及还可用气缸等进行升降，在托盘支撑板315顶端的托盘319内部的芯片卸料完成后，通过第三伺服模组309，可将其移动到第二支架305的底端，通过升降设备带动着托盘支撑板315向上移动，可将托盘支撑板315上的托盘319移动到托盘旋转支撑块308的底端，并对其挤压，可使托盘旋转支撑块308通过旋转轴307进行转动，从而可将托盘319移动到第二支架305的顶端，并将托盘319从托盘旋转支撑块308的表面移开，通过托盘旋转支撑块308的自重，可使托盘旋转支撑块308进行复位，并使其的底端与第二支架305的顶端相接触，从而可将空托盘319放置到第二支架305的顶端。

如图10-图12所示，检测机构4的内部包括有第一检测工业相机404、第二检测工业相机408、第三检测工业相机411与第二测高传感器413，检测机构4的内部还包括有相机检测支架401，而相机检测支架401是与载具直线模组大理石平台107的顶端一侧相连接的，相机检测支架401的一侧是安装有第一检测相机伺服模组402的，其表面也安装有第五滑块403，而第一检测工业相机404是与第五滑块403的表面之间相连接的，第一检测相机伺服模组402的正下方是安装有第二补光源405的，第二直线模组108的侧部安装有第二检测相机伺服模组406的，其表面安装有第六滑块407，而第二检测工业相机408是与第六滑块407的表面之间相连接的，第一检测相机伺服模组402安装有第三检测相机伺服模组409的，其表面安装有第七滑块410，第三检测工业相机411则是与第七滑块410的表面之间相连接的，载具直线模组大理石平台107的顶端连接有L型支架412，L型支架412其表面安装有第二测高传感器413的，装有芯片的载具110移动至第二测高传感器413的位置时，在经过第二测高传感器413的测高后，移动到第一检测工业相机404的底端，第一检测工业相机404根据测高信号通过第一检测相机伺服模组402，进行调整高度，在调整到指定的高度后，可对芯片的顶端进行检测，在顶端检测完成后，将载具110移动到吸嘴204的底端，由吸嘴204将芯片吸取，并移动到第二检测工业相机408处进行四面检测，在四面检测完成后，将芯片移动到第三检测工业相机411的顶端进行底面检测，从而可对芯片的六面进行检测。

如图13所示，定位机构5的内部包括有工业相机504，定位机构5的内部还是包括有与大理石平台102的顶端相连接的第二安装板501的，而第二安装板501的表面安装有第五伺服模组502的，其表面安装有第八滑块503，工业相机504是与第八滑块503的表面相连接的，第二安装板501的表面安装有第三补光源505的，第五工业相机504主要负责对托盘319中的待测芯片，吸嘴204上的芯片，载具110中的芯片，空载具110或空载盘，进行自动拍照，确定芯片，载具110的中心或空载盘的中心位置。

如图14所示，不良品下料机构6的内部包括有第四伺服模组601，且第四伺服模组601与大理石平台102的顶端之间相连接，第四伺服模组601的表面安装有不良品托盘支架602，大理石平台102的顶端安装有三个不良品下料机构6，主要用于放置不同品类的不良品，由第四伺服模组601带不良品载盘移载放料位置穴位切换和上下料盘位置和放料位置切换。

如图15所示，记录机构7的内部包括有相机安装支架701，且相机安装支架701与大理石龙门框架103的表面之间相连接，相机安装支架701的一侧连接有横截面为“凵”字型的第一连接板702，且第一连接板702的一侧安装有手动位移台703，手动位移台703的一侧连接有第二连接板704，第二连接板704的一侧安装有出料检测相机705，且相机安装支架701的一侧安装有第四补光源706，手动位移台703的品牌为怡和达，型号为HHQ01，手动位移台703可对出料检测相机705进行调节，出料检测相机705用于将出料载盘上产品拍照留档，以备产品信息追溯。

工作原理：通过人工将装有芯片的托盘319放置到第一支架301的顶端，通过升降设备的工作，可使其带动着导向杆连接板314与导向杆313向上移动，从而可使导向杆313顶端的托盘支撑板315移动到第一支架301上的最低端托盘319的底端，通过第一气缸302的工作，可使直线导轨303带动着托盘支撑块304从最低端托盘319的一端移开，通过升降设备向下移动，可使托盘319向下移动，在移动到指定的位置后，通过第一气缸302的工作，可使直线导轨303带动着托盘支撑块304移动到倒数第二个托盘319的表面，并对其进行支撑，通过第二气缸317的工作，可使第二限位块318对托盘319挤压，可将托盘319挤压到第一限位块316的表面，并对其进行限位，通过第三伺服模组309的工作，可将托盘支撑板315上的托盘319移动到指定的位置，通过第一直线模组104的工作，可使第一测高传感器210移动到芯片的顶端进行测高，可使定位相机207移动到芯片的顶端进行拍照，在根据测高与拍照的定位，有直线旋转执行器203带动着吸嘴204移动到芯片的顶端，并由吸嘴204将芯片吸起，在将吸起的芯片放入到载具110的内部，载具110以及芯片通过第二直线模组108移动到第二测高传感器413的底端进行测高，在测高完成后移动到第一检测工业相机404的底端，第一检测工业相机404根据测高的信号通过第一检测相机伺服模组402进行调节第一检测工业相机404的高度，在移动到指定的高度后，对载具110中的芯片进行顶面检测，在顶面检测完成后，通过第二直线模组108移动到指定的位置，大理石龙门框架103另一侧吸嘴204的底端，由直线旋转执行器203带动着吸嘴204移动到芯片的顶端并将其吸取，在通过第一直线模组104移动到第二检测工业相机408的前端，在通过直线旋转执行器203的旋转以及升降，从而可对芯片四个侧面进行检测，在检测完成后，将吸嘴204上的芯片移动到第三检测工业相机411的顶端，从而可对芯片的底端进行检测，从而可完成可对芯片的六面进行检测，根据检测结果，吸嘴204以及直线模组等可将芯片移动到不良品下料机构6处或大理石平台102顶端另一侧的托盘319中。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于芯片高速高精度六面外观检测设备，包括大理石直线电机运动平台(1)，其特征在于：

所述大理石直线电机运动平台(1)的内部包括有底部钢架，且底部钢架的顶端四周安装有四个减振气浮(101)，所述减振气浮(101)的顶端安装有大理石平台(102)，所述大理石平台(102)的顶端连接有大理石龙门框架(103)，且大理石龙门框架(103)的两侧分别安装有第一直线模组(104)，所述第一直线模组(104)的表面安装有第一滑块(105)，所述大理石龙门框架(103)的一侧安装有光纤传感器(106)，所述大理石平台(102)的顶端连接有载具直线模组大理石平台(107)，且载具直线模组大理石平台(107)的顶端安装有第二直线模组(108)，所述第二直线模组(108)的表面安装有第二滑块(109)，且第二滑块(109)的顶端安装有载具(110)所述第一滑块(105)的表面安装有拿取机构(2)；

所述拿取机构(2)的内部包括有第一安装板(201)，且第一安装板(201)的一侧安装有真空发生器(202)，所述第一安装板(201)的一侧安装有直线旋转执行器(203)，且直线旋转执行器(203)的底端安装有吸嘴(204)，所述第一安装板(201)的侧部安装有定位相机(207)；

所述大理石平台(102)的顶端安装有两个托盘搬运机构(3)，所述载具直线模组大理石平台(107)的表面安装有检测机构(4)，所述大理石平台(102)的顶端安装有定位机构(5)，且大理石平台(102)的顶端安装有不良品下料机构(6)，所述大理石龙门框架(103)的表面安装有记录机构(7)。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片高速高精度六面外观检测设备，其特征在于：所述第一安装板(201)与第一滑块(105)的表面之间相连接，所述光纤传感器(106)关于大理石龙门框架(103)的中轴线呈对称，所述大理石平台(102)的顶端安装有激光传感器。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片高速高精度六面外观检测设备，其特征在于：所述托盘搬运机构(3)的内部包括有两个第一支架(301)，且第一支架(301)的顶端连接有四个第一气缸(302)，所述第一气缸(302)的一端连接有直线导轨(303)，且直线导轨(303)的一端连接有托盘支撑块(304)，所述大理石平台(102)的顶端连接有两个第二支架(305)，且第二支架(305)的顶端连接有四个凹形块(306)，所述凹形块(306)的内壁转动连接有旋转轴(307)，且旋转轴(307)的表面连接有托盘旋转支撑块(308)；

所述大理石平台(102)的顶端安装有第三伺服模组(309)，且第三伺服模组(309)的表面连接有下支撑板(310)，所述下支撑板(310)的顶端连接有支撑柱(311)，且支撑柱(311)的顶端连接有上支撑板(312)，所述上支撑板(312)的顶端活动套接有四个导向杆(313)，且导向杆(313)的底端连接有导向杆连接板(314)，所述导向杆(313)的顶端连接有托盘支撑板(315)，且托盘支撑板(315)的表面连接有两个第一限位块(316)，所述托盘支撑板(315)的表面连接有两个第二气缸(317)，且第二气缸(317)的一端连接有第二限位块(318)，所述托盘支撑板(315)的顶端设置有托盘(319)。

4.根据权利要求3所述的一种用于芯片高速高精度六面外观检测设备，其特征在于：所述下支撑板(310)的顶端安装有升降设备。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片高速高精度六面外观检测设备，其特征在于：所述检测机构(4)的内部包括有第一检测工业相机(404)、第二检测工业相机(408)、第三检测工业相机(411)与第二测高传感器(413)。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片高速高精度六面外观检测设备，其特征在于：所述定位机构(5)的内部包括有工业相机(504)。

7.根据权利要求1所述的一种用于芯片高速高精度六面外观检测设备，其特征在于：所述不良品下料机构(6)的内部包括有第四伺服模组(601)，且第四伺服模组(601)与大理石平台(102)的顶端之间相连接，所述第四伺服模组(601)的表面安装有不良品托盘支架(602)。

8.根据权利要求1所述的一种用于芯片高速高精度六面外观检测设备，其特征在于：所述记录机构(7)的内部包括有相机安装支架(701)，且相机安装支架(701)与大理石龙门框架(103)的表面之间相连接，所述相机安装支架(701)的一侧连接有横截面为“凵”字型的第一连接板(702)，且第一连接板(702)的一侧安装有手动位移台(703)，所述手动位移台(703)的一侧连接有第二连接板(704)，所述第二连接板(704)的一侧安装有出料检测相机(705)，且相机安装支架(701)的一侧安装有第四补光源(706)。

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