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CN115088401A - 能散发电子部件的热的电磁波屏蔽片和包括其的电子装置 - Google Patents

能散发电子部件的热的电磁波屏蔽片和包括其的电子装置 Download PDF

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CN115088401A
CN115088401A CN202180013774.6A CN202180013774A CN115088401A CN 115088401 A CN115088401 A CN 115088401A CN 202180013774 A CN202180013774 A CN 202180013774A CN 115088401 A CN115088401 A CN 115088401A
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CN
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nanofiber member
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heat
heat transfer
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CN202180013774.6A
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李海珍
姜东求
金知弘
朴民
朴允晶
李圭桓
郑真焕
A.黄
具坰河
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Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
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Abstract

提供了一种便携式通信装置。一种便携式通信装置包括具有第一密度的第一纳米纤维构件、附接到第一纳米纤维构件并具有低于第一密度的第二密度的第二纳米纤维构件、位于第二纳米纤维构件上或上方的热传递构件、以及涂覆在第一纳米纤维构件和第二纳米纤维构件的至少一部分上的导电材料。至少一些导电材料可以渗透到第一纳米纤维构件或第二纳米纤维构件中。各种其它实施例是可能的。

Description

能散发电子部件的热的电磁波屏蔽片和包括其的电子装置
技术领域
本公开涉及电磁波屏蔽片和包括该电磁波屏蔽片的电子装置。
背景技术
为了提高诸如智能电话的电子装置的便携性和便利性，正在进行小型化、厚度减小和重量减轻的技术开发。此外，为了移动电子装置的高性能，正在设计集成在小空间中的部件。
电子装置包括用于散发由包含在其中的部件产生的热并阻挡电磁波的部件。
以上信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于上述任一个是否可以作为关于本公开的现有技术，没有做出确定，也没有做出断言。
发明内容
技术问题
本公开的各方面至少解决以上提及的问题和/或缺点，并至少提供下述优点。因此，本公开的一方面是提供应用于电子装置的具有高功率密度的电子部件。具有高功率密度的电子部件可能设置在具有有限面积的印刷电路板上，并因此可能在电子装置中产生热。由于电子装置的高加热温度，电子装置的性能可能劣化，或者单个部件和电子装置的寿命可能缩短。此外，由于升高的加热温度，电子装置的外表面的温度升高，这可能会使用户感到不舒服。此外，高功率电子部件可能产生电磁波和热量。从电子部件产生的电磁波可能导致外围部件的性能和寿命下降以及移动电子装置的故障，并且可能对人体产生有害影响。
为了散发由电子装置的部件产生的热量，应用了热界面材料(TIM)。此外，为了阻挡从电子装置的部件产生的电磁波，应用了屏蔽罩，使得其金属框架和金属盖围绕部件。通过将屏蔽罩应用于电子装置，可以阻挡从诸如应用处理器(AP)、电力管理IC(PMIC)和脉冲幅度调制器(PAM)的发热部件产生的电磁干扰(EMI)。然而，屏蔽罩可以将部件产生的热量与电磁波一起截留在其中。因此，部件内部的温度可能升高，并因此部件的性能和/或寿命可能恶化。此外，当应用屏蔽罩时，电子装置的厚度可能增加。
本公开的另一方面是提供一种能够阻挡电磁波并散发从电子装置的部件产生的热量的屏蔽片以及包括该屏蔽片的电子装置。
额外的方面将在下面的描述中部分地阐述，并且部分地将从该描述中变得显而易见，或者可以通过对所呈现的实施例的实践来了解。
针对问题的方案
根据本公开的一方面，提供了一种便携式通信装置。该便携式通信装置包括具有第一密度的第一纳米纤维构件、附接到第一纳米纤维构件并具有低于第一密度的第二密度的第二纳米纤维构件、位于第二纳米纤维构件上或上方的热传递构件、以及涂覆在第一纳米纤维构件和第二纳米纤维构件的至少一部分上的导电材料。导电材料中的至少一些可以渗透到第一纳米纤维构件或第二纳米纤维构件中。
根据本公开的另一方面，提供了一种散热片。该散热片包括具有第一密度的第一纳米纤维构件、附接到第一纳米纤维构件并具有低于第一密度的第二密度的第二纳米纤维构件、位于第二纳米纤维构件上或上方的热传递构件、以及涂覆在第一纳米纤维构件和第二纳米纤维构件的至少一部分上的导电材料。导电材料中的至少一些可以渗透到第一纳米纤维构件或第二纳米纤维构件中。
发明的有益效果
根据本公开的另一方面，提供了一种屏蔽片。屏蔽片包括阻挡电磁波以及散发由电子装置的部件(例如，AP、通信芯片或存储器)产生的热量。
根据各种实施例，可以通过应用屏蔽片来减小电子装置的厚度。
根据各种实施例，在制造电子装置时，可以减少制造操作的数量并降低制造电子装置的成本。
此外，可以提供各种其它效果，这些效果可以通过本文直接或间接理解。
从以下结合附图进行的详细描述，其公开了本公开的各种实施方式，对本领域技术人员而言，本公开的其它方面、优点和显著特征将变得显而易见。
附图说明
从以下结合附图进行的描述，本公开的某些实施例的以上和其它方面、特征和优点将变得更加明显，其中：
图1是示出根据本公开的实施例的电子装置的框图；
图2是示出根据本公开的实施例的移动电子装置的正面透视图；
图3是示出根据本公开的实施例的图1的电子装置的后透视图；
图4是示出根据本公开的实施例的电子装置的分解透视图；
图5是示出根据本公开的实施例的包括设置在印刷电路板上的屏蔽片的散热结构的视图；
图6A是示出根据本公开的实施例的沿着图5中的线I-I'截取的屏蔽结构的实施例的截面图；
图6B是示出根据本公开的实施例的屏蔽结构的实施例的截面图；
图7A是示出根据本公开的实施例的根据各种实施例的屏蔽片的截面的视图；
图7B是示出根据本公开的实施例的屏蔽片的截面的视图；
图8是示出根据本公开的各种实施例的制造屏蔽片的方法的视图；
图9是示出根据本公开的实施例的电子装置的在其中设置屏蔽片的部分的截面图；
图10是示出根据本公开的实施例的包括设置在印刷电路板上的屏蔽片的散热结构的视图；
图11是示出根据本公开的实施例的沿着图10中的线II-II'截取的散热结构的截面图；以及
图12是示出根据本公开的实施例的屏蔽片的屏蔽性能的视图。
贯穿全文，相似的附图标记将被理解为指代相似的部分、部件和结构。
具体实施方式
提供参考附图的以下描述以帮助全面理解如由权利要求及其等同物所限定的本公开的各种实施例。它包括各种具体细节以帮助理解，但这些仅被视为示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以做出在这里描述的各种实施例的各种改变和修改。此外，为了清楚和简洁，可以省略对众所周知的功能和结构的描述。
在以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于文献意义，而是仅由发明人使用，以使得能够清楚和一致地理解本公开。因此，对于本领域的技术人员来说，显而易见的是，本公开的各种实施例的以下描述仅仅是为了说明的目的而提供的，而不是为了限制如由所附权利要求及其等同物所限定的本公开。
将理解，单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数指示物，除非上下文另有明确规定。因此，例如，提及“部件表面”包括提及一个或更多个这样的表面。
图1是示出根据本公开的实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。
参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，非易失性存储器134可以包括内部存储器136和外部存储器138。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标或键盘。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由它的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括一个或更多个天线，并且，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从其选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
图2是示出根据本公开的实施例的移动电子装置的正面透视图。
图3是示出根据本公开的实施例的图1的电子装置的后透视图。
参照图2和图3，电子装置200可以包括壳体210，壳体210包括第一表面(或前表面)210A、第二表面(或后表面)210B以及围绕第一表面210A和第二表面210B之间的空间的侧表面210C。在另一实施例中(未示出)，术语“壳体”可以指形成图1的第一表面210A、第二表面210B和侧表面210C中的一些的结构。根据实施例，第一表面210A的至少一部分可以由基本透明的前板202(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成。第二表面210B可以由基本不透明的后板211形成。后板211可以由例如涂覆的或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或这些材料中的两种或更多种的组合制成。侧表面210C可以由联接到前板202和后板211并包括金属和/或聚合物的侧边框结构218(或“侧构件”)形成。在一些实施例中，后板211和侧边框结构218可以一体形成，并且可以包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
在示出的实施例中，前板202可以包括两个第一区域210D，这两个第一区域210D从第一表面210A朝向后板211弯曲并且在其长的相对侧边缘处无缝延伸。在示出的实施例中(见图3)，后板211可以包括两个第二区域210E，这两个第二区域210E从第二表面210B朝向前板202弯曲并且在其长的相对侧边缘处无缝延伸。在一些实施例中，前板202(或后板211)可以仅包括第一区域210D(或第二区域210E)之一。在一些实施例中，可以不包括第一区域210D和第二区域210E中的一些。在上述实施例中，当从电子装置200的一侧观察时，侧边框结构218可以在不包括第一区域210D或第二区域210E的一侧具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域210D或第二区域210E的一侧具有小于第一厚度的第二厚度。
根据实施例，电子装置200可以包括显示器201、输入装置203、声音输出装置207或214、传感器模块204或219、相机模块205、212或213、键输入装置217、指示器(未示出)或连接器208或209中的至少一个。在一些实施例中，在电子装置200中，可以省略至少一个部件(例如，键输入装置117或指示器)，或者可以另外包括其它部件。
显示器201可以通过例如前板202的相当大的部分可见。在一些实施例中，显示器201的至少一部分可以通过形成第一表面210A和侧表面210C的第一区域210D的前板202可见。显示器201可以与触敏电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或被配置成检测磁场型手写笔的数字化仪联接或相邻设置。在一些实施例中，至少一些传感器模块204和219和/或至少一些键输入装置217可以设置在第一区域210D和/或第二区域210E中。
在一些实施例中(未示出)，音频模块(例如，声音输出装置214)、传感器模块204、相机模块105(例如，前置相机模块)和指纹传感器中的至少一个可以被包括在显示器201的屏幕显示区域的后表面中。在一些实施例(未示出)中，显示器201可以与触敏电路、能够测量触摸(压力)强度的压力传感器和/或检测电磁场型手写笔的数字化仪联接或相邻设置。在一些实施例中，至少一些传感器模块204和219和/或至少一些键输入装置217可以设置在第一区域210D和/或第二区域210E中。
输入装置203可以包括麦克风。在一些实施例中，输入装置203可以包括被布置成感测声音方向的多个麦克风。声音输出装置207和214可以包括扬声器(例如，声音输出装置207和214)。扬声器(例如，声音输出装置207和214)可以包括外部扬声器(例如，声音输出装置207)和电话呼叫接收器(例如，声音输出装置214)。根据一些实施例，输入装置203(例如，麦克风)、扬声器(例如，声音输出装置207和214)以及连接器208和209设置在电子装置200的空间中，并且可以通过形成在壳体210中的一个或更多个孔暴露于外部环境。根据一些实施例，形成在壳体210中的孔可以共同用于输入装置203(例如，麦克风)和扬声器(例如，声音输出装置207和214)。根据一些实施例，声音输出装置207和214可以包括在没有形成在壳体210中的单独扬声器孔的情况下操作的扬声器(例如，压电扬声器)。
传感器模块204和219可以生成对应于电子装置200的内部操作状态或外部环境状态的电信号或数据值。传感器模块204和219可以包括例如设置在壳体210的第一表面210A上的第一传感器模块204(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)，和/或设置在壳体210的第二表面210B上的第三传感器模块219(例如，HRM传感器)。指纹传感器不仅可以设置在壳体210的第一表面210A(例如，显示器201)上，而且可以设置在第二表面210B上。电子装置200可以进一步包括传感器模块(未示出)(诸如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器)中的至少一个。
相机模块205、212和213可以包括设置在电子装置200的第一表面210A上的第一相机装置205、设置在其第二表面210B上的第二相机装置212和/或闪光灯(例如，相机模块213)。相机装置205和212可以包括一个或更多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯(例如，相机模块213)可以包括例如发光二极管或氙灯。第一相机装置205可以以显示器下相机(UDC)的形式设置在显示面板下方。在一些实施例中，两个或更多个透镜(例如，广角透镜和远摄透镜)和图像传感器可以设置在电子装置200的一个表面上。在一些实施例中，多个第一相机装置205可以以显示器下相机(UDC)的形式设置在电子装置200的第一表面(例如，在其上显示屏幕的表面)上。
键输入装置217可以设置在壳体210的侧表面210C上。在另一实施例中，电子装置200可以不包括以上提及的键输入装置217中的一些或全部，并且未被包括在电子装置101中的键输入装置217可以在显示器201上以另一种形式实现，诸如软键。在一些实施例中，可以使用包括在显示器201中的压力传感器来实现键输入装置217。
指示器可以设置在例如壳体210的第一表面210A上。指示器可以以光学形式提供例如电子装置200的状态信息。在另一实施例中，指示器可以提供与例如相机模块205的操作互锁的光源。指示器可以包括例如LED、IR LED和氙灯。
连接器208和209可以包括：第一连接器孔(例如，连接器208)，其能够容纳用于向/从外部电子装置发送/接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)；和/或第二连接器孔(例如，连接器209)，其能够容纳用于向/从外部电子装置发送/接收音频信号的连接器(例如，耳机插孔)。
相机模块205和212中的一些(例如，相机模块205)、传感器模块204和219中的一些(例如，传感器模块204)或者指示器可以设置为通过显示器201可见。相机模块205可以设置为与显示区域重叠，并且屏幕也可以显示在对应于相机模块205的显示区域上。一些传感器模块204可以设置在电子装置的内部空间中，以便在没有通过前板202在视觉上暴露的情况下执行其功能。
图4是示出根据本公开的实施例的电子装置的分解透视图。
参照图4，电子装置300(例如，图1中的电子装置101或图2中的电子装置200)可以包括侧结构310(例如，侧边框结构)、第一支撑构件311(例如，支架或支撑结构)、前板320(例如，前盖)、显示器201、印刷电路板(PCB)340、电池350、第二支撑构件360(例如，后壳)、天线370、后板380(例如，后盖)和/或散热结构400。散热结构400可以包括用于散发从发热部件390产生的热量的屏蔽片(例如，图6A中的屏蔽片420)。
在一些实施例中，在电子装置300中，可以省略至少一个部件(例如，第一支撑构件311或第二支撑构件360)，或者可以另外包括其它部件。电子装置300的至少一个部件可以与图1的电子装置101或图2的电子装置200的至少一个部件相同或相似，并且下面将省略冗余的描述。
第一支撑构件311可以设置在电子装置300内部，并且可以连接到侧结构310，或者可以与侧结构310一体形成。第一支撑构件311可以由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。显示器330可以联接到第一支撑构件311的一侧，印刷电路板340可以联接到第一支撑构件311的另一侧。在印刷电路板340上，可以安装一个或多个发热部件390、多个外围电路部件395和接口。所述多个外围电路部件395可以位于印刷电路板340的前表面和/或后表面上。
接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口。接口可以将例如电子装置300电连接或物理连接到外部电子装置，并且可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。
电池350是用于向电子装置300的至少一个部件供电的装置，并且可以包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。电池350的至少一部分可以被设置成与例如印刷电路板340基本齐平。电池350可以整体设置在电子装置300内部。在另一实施例中，电池350可以设置为可从电子装置300拆卸/可附接到电子装置300。
天线370可以设置在后板380和电池350之间。天线370可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线370可以执行与例如外部电子装置的短程通信，或者可以以无线方式向外部装置发送充电所需的电力/从外部装置接收充电所需的电力。在另一实施例中，天线结构可以由侧边框结构310的一部分、第一支撑构件311的一部分或其组合形成。
根据各种实施例，侧构件310的第一支撑构件311可以包括面对前板320的第一表面3101和背离第一表面3101(例如，面对后板)的第二表面3102。根据一些实施例，相机模块180(例如，图1中的相机模块180)可以设置在第一支撑构件311和后板380之间。根据一些实施例，相机模块180可以通过从第一支撑构件311的第一表面3101延伸到第二表面3102的通孔301突出到前板320，或者可以通过前表面(例如，前板320)可见。根据一些实施例，相机模块180中的通过通孔301突出的部分可以设置成在显示器201的相应位置检测外部环境。作为另一示例，当相机模块180设置在显示器201和第一支撑构件311之间时，通孔301可以是不必要的。
图5是示出根据本公开的实施例的根据各种实施例的屏蔽片设置在印刷电路板上的视图。
图6A是根据本公开的实施例的沿着图5中的线I-I'截取的电子装置的一部分的截面图。
图6B是示出散热结构的实施例的截面图。
参照图5和图6A，根据实施例，发热部件390、外围电路部件395和屏蔽片420可以设置在印刷电路板340上。电池350可以设置在印刷电路板340附近。发热部件390可以位于印刷电路板340的第一表面340-1上。多个外围电路部件395可以位于印刷电路板340的第一表面340-1和第二表面340-2上。图6A示出了其中屏蔽片420设置成对应于一个电子部件(例如，发热部件390)的示例。然而，本公开不限于此，屏蔽片420可以设置成对应于多个发热部件390，如图6B所示。
参照图6B，根据实施例，发热部件390可以包括通信模块(例如，图1中的通信模块190)、处理器(例如，图1中的处理器120)、控制器、电力管理集成电路(PMIC)(例如，图1中的电力管理模块188)、和/或存储器(例如，图1中的存储器130)。在实施例中，当存在多个发热部件390时，发热部件390可以并排设置在印刷电路板340上。
在实施例中，处理器可以包括应用处理器(AP)、中央处理单元(CPU)、图形处理装置(例如，移动图形处理单元(GPU)、CP(中央处理器)、图像信号处理器、通信处理器和传感器中枢处理器中的至少一个。
在实施例中，存储器可以是高带宽存储器(HBM)、动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、相变随机存取存储器(PRAM)、磁性随机存取存储器(MRAM)、电阻随机存取存储器(RRAM)、闪存、或电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)。
在实施例中，电子装置(例如，图1中的电子装置101)可以包括屏蔽构件410、屏蔽片420和/或金属框架。例如，金属框架430可以包括在图4的第一支撑构件311中。作为另一示例，金属框架430可以包括在图4的第二支撑构件360中。
根据实施例，至少一个发热部件390可以位于印刷电路板340的第一表面340-1上。屏蔽构件410可以设置成围绕发热部件390的侧表面。在实施例中，屏蔽构件410可以是屏蔽罩。屏蔽构件410可以具有散热功能以及电磁干扰(EMI)功能。
作为实施例，当屏蔽罩被用作屏蔽构件410时，屏蔽罩可以由具有高导热性的金属材料形成。
作为实施例，屏蔽构件410(例如，屏蔽罩)可以包含具有高导电性的材料，诸如SUS、铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)、金(Au)或铝(Al)。在一些实施例中，屏蔽构件410可以由包含导热填料或聚合物的复合材料制成。导热填料可以包括例如金属填料、陶瓷填料或碳填料中的至少一种。金属填料可以包括例如铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)、金(Au)或铝(Al)中的至少一种。陶瓷填料可以包括例如铝氮化物(AlN)、铝氧化物(Al2O3)、硼氮化物(BN)、铍氧化物(BeO)或硅碳化物(SiC)中的至少一种。碳填料可以包括例如石墨、碳纳米管、碳纤维或石墨烯中的至少一种。
根据实施例，屏蔽片420可以设置在发热部件390和屏蔽构件410上。在实施例中，屏蔽片420可以沿Z轴方向设置在发热部件390和屏蔽构件410上。例如，屏蔽片420的底表面可以设置成与多个发热部件390的顶表面接触。作为另一示例，屏蔽片420的底表面可以设置成与屏蔽构件410接触。
根据实施例，屏蔽片420提供有具有粘合力的粘合层(例如，图7B中的粘合层425)，使得屏蔽片420可以附接到发热部件390。作为另一示例，屏蔽片420可以附接到屏蔽构件410。发热部件390可以通过屏蔽构件410和屏蔽片420与外部屏蔽开。根据实施例，屏蔽片420和发热部件390或屏蔽构件410可以使用粘合构件(例如，双面胶带)结合。
根据实施例，金属框架430可以设置在屏蔽片420上。例如，金属框架430的底表面可以设置成与屏蔽片420的顶表面接触。金属框架430能够支撑屏蔽片420并消散从屏蔽片420传递的热量。作为实施例，金属框架430可以包含具有预定水平的刚性和导热性的材料，诸如SUS、铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)、金(Au)或铝(Al)。在实施例中，金属框架430可以包括在第一支撑构件311或第二支撑构件360中。
图7A是示出根据本公开的实施例的屏蔽片的截面的视图。
参照图6A和图7A，屏蔽片420可以包括第一纳米纤维构件422(例如，高密度纳米片)、第二纳米纤维构件424(例如，低密度纳米片)、和/或热传递构件层426。
根据实施例，第一纳米纤维构件422可以由具有第一直径(例如，在约1μm至约5μm的范围内的直径)的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)纤维形成。第一纳米纤维构件422可以具有第一密度。
根据实施例，第二纳米纤维构件424可以设置在第一纳米纤维构件422上。第二纳米纤维构件424可以由具有第二直径(例如，在约5μm至约10μm的范围内的直径)的PET纤维形成。第二纳米纤维构件424可以具有低于第一密度的第二密度。
根据实施例，热传递构件层426可以设置在第二纳米纤维构件424上。
根据实施例，第一纳米纤维构件422和第二纳米纤维构件424可以涂覆有导电材料(未示出)。例如，第一纳米纤维构件422和第二纳米纤维构件424可以镀有金属材料。例如，金属材料可以包括Ni-Cu-Ni。作为另一示例，导电材料可以渗透到第一纳米纤维构件或第二纳米纤维构件中从而以网格形状形成。作为另一示例，金属材料可以被镀到约2μm和约4μm之间的厚度。第一纳米纤维构件422或第二纳米纤维构件424可以用作阻挡电磁波的屏蔽层。第一纳米纤维构件422或第二纳米纤维构件424可以用作散热层，该散热层散发从发热部件390产生的热量。
在实施例中，当组装电子装置(例如，图4中的电子装置300)时，屏蔽片420的厚度可以通过压缩而减小。在下文，将描述在组装电子装置之前未被压缩的屏蔽片420的厚度。
根据实施例，第一纳米纤维构件422的厚度T1可以是约10μm至约25μm。第二纳米纤维构件424的厚度T2可以是约60μm至约70μm。热传递构件层426的厚度T3可以是约75μm至约90μm。
图7B是示出根据本公开的实施例的屏蔽片的截面的视图。
参照图6A和图7B，屏蔽片420可以包括第一纳米纤维构件422(例如，高密度纳米片)、第二纳米纤维构件424(例如，低密度纳米片)、结合层423、粘合层425和/或热传递构件层426。
根据实施例，第一纳米纤维构件422可以由具有第一直径(例如，在约1μm至约5μm的范围内的直径)的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)纤维形成。第一纳米纤维构件422可以具有第一密度。
根据实施例，粘合层425可以设置在第一纳米纤维构件422下方。作为实施例，粘合层425可以包括粘合材料(例如，压敏粘合剂(PSA))。作为另一实施例，粘合层425可以是一片双面胶带。
根据实施例，第二纳米纤维构件424可以设置在第一纳米纤维构件422上。第二纳米纤维构件424可以由具有第二直径(例如，在约5μm至约10μm的范围内的直径)的PET纤维形成。第二纳米纤维构件424可以具有低于第一密度的第二密度。
根据实施例，第一纳米纤维构件422和第二纳米纤维构件424可以彼此结合。例如，第一纳米纤维构件422和第二纳米纤维构件424可以使用低温熔化方法彼此结合。在实施例中，当将第一纳米纤维构件422和第二纳米纤维构件424彼此结合时，结合层423可以形成在第一纳米纤维构件422和第二纳米纤维构件424之间(或在第一纳米纤维构件422和第二纳米纤维构件424的边界处)。
根据实施例，第一纳米纤维构件422和第二纳米纤维构件424可以涂覆有导电材料(未示出)。例如，第一纳米纤维构件422和第二纳米纤维构件424可以镀有金属材料。例如，金属材料可以包括Ni-Cu-Ni。作为另一示例，导电材料可以渗透到第一纳米纤维构件或第二纳米纤维构件中从而以网格形状形成。作为另一示例，金属材料可以被镀到约2μm和约4μm之间的厚度。第一纳米纤维构件422或第二纳米纤维构件424可以用作阻挡电磁波的屏蔽层。第一纳米纤维构件422或第二纳米纤维构件424可以用作散发从发热部件390产生的热量的散热层。
根据实施例，热传递构件层426可以设置在第二纳米纤维构件424上。热传递构件层426可以包括热传递材料427。在实施例中，当设置热传递构件层426时，至少一部分热传递材料427(例如，热界面材料(TIM)或相变材料(PCM))可以被引入第二纳米纤维构件424中。例如，当多种散热填料包含在热传递材料427中时，所述多种散热填料可以设置在第二纳米纤维构件424内部。在实施例中，热传递材料427可以在从第二纳米纤维构件424的顶表面到底表面的方向被引入。例如，当从截面看时，热传递材料427可以形成为具有垂直的长柱形状。作为另一示例，一些热传递材料427可以被引入直到结合层423中。作为另一示例，一些热传递材料427可以与第一纳米纤维构件422接触。作为一示例，热传递材料427可以包括硅树脂和/或铝氮化物(AlN)。作为一示例，热传递材料427可以包括硅树脂和/或铝氧化物(Al2O3)。
根据各种实施例，屏蔽片420可以形成为具有约150μm至约200μm范围内的厚度。在实施例中，在组装电子装置(例如，图4中的电子装置300)时，屏蔽片420的厚度可以通过压缩而减小到约125μm至约135μm的范围内的厚度。在下文，将描述在组装电子装置之前处于未被压缩状态的屏蔽片420的厚度。
根据实施例，第一纳米纤维构件422的厚度T1可以是约10μm至约25μm。第二纳米纤维构件424的厚度T2可以是约60μm至约70μm。热传递构件层426的厚度T3可以是约75μm至约90μm。粘合层425的厚度T4可以是约5μm至约15μm。在第一纳米纤维构件422和第二纳米纤维构件424之间形成的结合层423的厚度T5可以是约1μm至约5μm。
在各种实施例中，屏蔽片420形成为在压缩之前具有在约150μm至约200μm的范围内的厚度，并且在压缩之后具有在约125μm至约135μm的范围内的厚度，并且可以由纤维材料制成以具有柔性。在实施例中，即使发热部件390具有不同的厚度，屏蔽片420也可以柔性弯曲，并且可以设置成与发热部件390的顶表面接触。例如，由于屏蔽片420被柔性弯曲，所以可以防止屏蔽片420和发热部件390之间由于不同的厚度而出现间隙，或者防止屏蔽片420从发热部件390抬起。
在各种实施例中，屏蔽片420可以表现出约40W/mK至约50W/mK的热导率和约35dB至约45dB的电磁波屏蔽性能。从电子装置的发热部件390产生的热量被传递到屏蔽片420并被发散，并且从发热部件390产生的电磁波可以被屏蔽片420阻挡。
根据实施例，通过应用在压缩之前具有约150μm至约200μm的厚度以及在压缩之后具有约125μm至约135μm的厚度的屏蔽片420，可以减小电子装置的厚度。此外，由于单个屏蔽片420可以代替普通的金属盖、屏蔽膜和液体TIM，所以可以减少制造操作的数量并降低制造散热结构400的成本。
图8是示出根据本公开的各种实施例的制造屏蔽片的方法的视图。
参照图7B和图8，第二纳米纤维构件424可以位于第一纳米纤维构件422上。
根据实施例，当第一纳米纤维构件422和第二纳米纤维构件424之间的界面通过低温熔化方法熔化时，第一纳米纤维构件422和第二纳米纤维构件424可以物理结合，从而形成结合层423。由此，第一纳米纤维构件422和第二纳米纤维构件424可以彼此附接。可以通过将第一纳米纤维构件422和第二纳米纤维构件424彼此附接来形成层压织物。
根据实施例，可以将涂层(例如，通过化学镀(确保导电性和导热性)或浸镀方法)施加到层压织物上。例如，第一纳米纤维构件422和第二纳米纤维构件424可以具有根据其密度涂覆(镀覆)导电材料的不同形式。在第一纳米纤维构件422(例如，高密度织物)的情况下，镀覆金属几乎不在垂直方向上渗透到织物中，因此可以在水平方向上进行镀覆。在第二纳米纤维构件424(例如，低密度织物)的情况下，镀覆金属可以容易地渗透到织物中，因此可以在垂直方向上执行镀覆。如上所述，由于在垂直方向和水平方向上被镀覆的特性，层压织物能够以与金属盖基本相同的水平阻挡在X轴、Y轴和Z轴方向上发射的电磁波。由此，屏蔽片420可以确保X轴、Y轴和Z轴方向上的电磁波屏蔽性能。
例如，具有不同密度的第一纳米纤维构件422和第二纳米纤维构件424可以在单次镀覆操作中被镀覆。作为镀覆材料，例如，可以使用Ni-Cu-Ni镀覆材料。例如，可以在层压织物上形成具有约3μm的厚度的镀覆层。此后，镀覆的层压织物441可以通过在预定温度烧制而形成。
根据实施例，热传递材料(例如，热界面材料(TIM)或相变材料(PCM))可以设置在镀覆的层压织物441上。例如，镀覆的层压织物441可以填充有热传递材料427。作为一示例，作为热传递材料427，可以使用铝氮化物(AlN)、铝氧化物(Al2O3)或硅树脂中的一种，或者其中混合了多种材料的材料。当设置热传递材料427(例如，热界面材料(TIM)或相变材料(PCM))时，热传递构件层426可以形成在包括在镀覆的层压织物441中的第二纳米纤维构件424上。在实施例中，至少一些热传递材料427可以渗透到并填充第二纳米纤维构件424的内部。
根据实施例，热传递构件层426可以通过喷墨法或气溶胶法将热传递材料427(例如，热界面材料(TIM)或相变材料(PCM))喷射到层压织物上来形成。至少一些热传递材料427可以渗透到第二纳米纤维构件424中。
当多种散热填料包含在热传递材料427中时，所述多种散热填料可以设置在第二纳米纤维构件424的内部。
根据实施例，粘合层425可以由丙烯酸和铝氢氧化物(Al2O3)形成。例如，粘合层425可以形成在第一纳米纤维构件422下方。然而，不限于此，粘合层425可以通过将一片双面胶带附接到第一纳米纤维构件422的下部或者通过设置粘合材料(例如，压敏粘合剂(PSA))来形成。屏蔽片420可以通过该操作来制造。
图9是示出根据本公开的实施例的电子装置的在其中设置屏蔽片的部分的截面图。参照图9，可以省略与图5至图7B的配置相同的配置的详细描述。
参照图5和图9，根据实施例，发热部件390、外围电路部件395和/或屏蔽片420可以设置在印刷电路板340上。
在实施例中，发热部件390可以包括通信模块(例如，图1中的通信模块190)、处理器(例如，图1中的处理器120)、控制器、电力管理集成电路(PMIC)(例如，图1中的电力管理模块188)、和/或存储器(例如，图1中的存储器130)。作为实施例，当存在多个发热部件390时，发热部件390可以并排设置在印刷电路板340上。
根据实施例，电子装置(例如，图1中的电子装置101)可以包括屏蔽构件410、热传递构件440(例如，热界面材料(TIM)或相变材料(PCM))、屏蔽片420和/或金属框架430。
根据实施例，发热部件390可以设置在印刷电路板340的第一表面上，并且屏蔽构件410可以设置成围绕多个发热部件390的侧表面。作为实施例，屏蔽构件410可以是屏蔽罩。屏蔽构件410可以具有散热功能以及电磁干扰(EMI)功能。作为实施例，当屏蔽罩用作屏蔽构件410时，屏蔽罩可以由具有高导热性的金属材料形成。
根据实施例，热传递构件440可以设置在发热部件390上(例如，作为散热结构400-1的部分)。在实施例中，热传递构件440可以由固体材料或液体材料形成。在实施例中，热传递构件440可以设置在多个发热部件390和屏蔽片420之间，以增强热耦合。作为一示例，热传递构件440可以包括导热油脂、导热反应化合物、导热弹性体或导热胶带中的至少一种。从发热部件390产生的热量通过热传递构件440传递到屏蔽片420，使得来自发热部件390的热量可以被散发。
根据实施例，屏蔽片420可以设置在热传递构件440和/或屏蔽构件410上。例如，屏蔽片420的底表面可以设置成与热传递构件440的顶表面接触。作为另一示例，屏蔽片420的底表面可以被设置成与屏蔽构件410(例如，屏蔽罩)接触。
根据实施例，屏蔽片420提供有具有粘合力的粘合层(例如，图7B中的粘合层425)，使得屏蔽片420可以附接到热传递构件440的顶表面。根据另一示例，屏蔽片420提供有具有粘合力的粘合层(例如，图7B中的粘合层425)，使得屏蔽片420可以附接到屏蔽构件410的顶表面。发热部件390可以通过屏蔽构件410和屏蔽片420与外部屏蔽开。
图10是示出根据本公开的实施例的根据各种实施例的屏蔽片设置在印刷电路板上的视图。
图11是示出根据本公开的实施例的沿着图10中的线II-II'截取的散热结构的截面图。
参照图10和图11，根据实施例，发热部件390、外围电路部件395和/或屏蔽片420可以设置在印刷电路板340上(例如，在散热结构400-2中)。
根据实施例，发热部件390可以包括通信模块(例如，图1中的通信模块190)、处理器(例如，图1中的处理器120)、控制器、电力管理集成电路(PMIC)(例如，图1中的电力管理模块188)、和/或存储器(例如，图1中的存储器130)。作为实施例，当存在多个发热部件390时，发热部件390可以并排设置在印刷电路板340上。
根据实施例，电子装置(例如，图1中的电子装置101)可以包括屏蔽构件410、热传递构件440(例如，热界面材料(TIM)或相变材料(PCM))、屏蔽片420、散热器450和/或金属框架430。
根据实施例，发热部件390可以设置在印刷电路板340的第一表面上，并且屏蔽构件410可以设置成围绕发热部件390的侧表面。作为实施例，屏蔽构件410可以是屏蔽罩。屏蔽构件410可以具有散热功能以及电磁干扰(EMI)功能。作为实施例，当屏蔽罩被用作屏蔽构件410时，屏蔽罩可以由具有高导热性的金属材料形成。
根据实施例，热传递构件440可以设置在发热部件390上。例如，热传递构件440可以与发热部件390的顶表面和屏蔽片420的底表面接触。在实施例中，热传递构件440可以由固体材料或液体材料形成，并且可以加强发热部件390和屏蔽片420之间的热耦合。作为实施例，热传递构件440可以包括导热油脂、导热反应化合物、导热弹性体或导热胶带中的至少一种。从发热部件390产生的热量通过热传递构件440传递到屏蔽片420，使得来自发热部件390的热量可以被散发。
根据实施例，屏蔽片420可以设置在热传递构件440和屏蔽构件410上。例如，屏蔽片420的底表面可以设置成与热传递构件440的顶表面接触。作为另一示例，屏蔽片420的底表面可以设置成与屏蔽构件410(例如，屏蔽罩)接触。在实施例中，屏蔽片420的下部提供有具有粘合力的粘合层(例如，图7B中的粘合层425)，使得屏蔽片420可以附接到热传递构件440的顶表面。作为另一示例，屏蔽片420可以附接到屏蔽构件410的顶表面。发热部件390可以通过屏蔽构件410和屏蔽片420与外部屏蔽开。
根据实施例，散热器450可以设置在屏蔽片420上。例如，散热器450的底表面可以与屏蔽片420的顶表面接触，并且散热器450的顶表面可以与金属框架430接触。在实施例中，散热器450可以包括具有优异导热性的金属，诸如铜(Cu)或铝(Al)。作为实施例，散热器450可以包括金属水冷装置(例如，热管或均热板)。散热器450能够吸收从屏蔽片420传递的热量，并将热量分散并发散到周围环境。
在实施例中，金属框架430可以设置在散热器450上。金属框架430可以设置成与散热器450的顶表面接触。金属框架430能够支撑散热器450并散发从散热器450传递的热量。
在制造根据各种实施例的电子装置(例如，图1中的电子装置101)时，可以通过将屏蔽片420设置在发热部件390上的单个操作来实现电磁波屏蔽功能和散热功能，因此可以减少电子装置的制造时间和制造成本。
图12是示出根据本公开的实施例的屏蔽片的屏蔽性能的视图。
参照图7B和图12，屏蔽片420对于每个频率的电磁波屏蔽性能可以通过测试来确认。
在根据各种实施例的屏蔽片420应用于电子装置时，可以看出，屏蔽片420对于600MHz的电磁波在X轴方向(例如，水平方向)上具有37.4dB的屏蔽能力。可以看出，屏蔽片420对于600MHz的电磁波在Y轴方向(例如，垂直方向)上具有36.2dB的屏蔽能力。
当根据各种实施例的屏蔽片420应用于电子装置时，可以看出，屏蔽片420对于750MHz的电磁波在X轴方向(例如，水平方向)上具有39.8dB的屏蔽能力。可以看出，屏蔽片420对于750MHz的电磁波在Y轴方向(例如，垂直方向)上具有36.1dB的屏蔽能力。
当根据各种实施例的屏蔽片420应用于电子装置时，可以看出，屏蔽片420对于900MHz的电磁波在X轴方向(例如，水平方向)上具有41.4dB的屏蔽能力。可以看出，屏蔽片420对于900MHz的电磁波在Y轴方向(例如，垂直方向)上具有39.9dB的屏蔽能力。
当根据各种实施例的屏蔽片420应用于电子装置时，可以看出，屏蔽片420对于1.5GHz的电磁波在X轴方向(例如，水平方向)上具有49.1dB的屏蔽能力。可以看出，屏蔽片420对于1.5GHz的电磁波在Y轴方向(例如，垂直方向)上具有47.3dB的屏蔽能力。
当根据各种实施例的屏蔽片420应用于电子装置时，可以看出，屏蔽片420对于2.5GHz的电磁波在X轴方向(例如，水平方向)上具有53.8dB的屏蔽能力。可以看出，屏蔽片420对于2.5GHz的电磁波在Y轴方向(例如，垂直方向)上具有50.3dB的屏蔽能力。
当根据各种实施例的屏蔽片420应用于电子装置时，可以看出，屏蔽片420对于600MHz至2.5GHz的电磁波在X轴方向(例如，水平方向)上具有44.3dB的平均屏蔽能力。
当根据各种实施例的屏蔽片420应用于电子装置时，可以看出，屏蔽片420对于600MHz至2.5GHz的电磁波在X轴方向(例如，水平方向)上具有42.36dB的平均屏蔽能力。
根据各种实施例的便携式通信装置(例如，图4中的电子装置300)可以包括具有第一密度的第一纳米纤维构件422、附接到第一纳米纤维构件422并具有低于第一密度的第二密度的第二纳米纤维构件424、位于第二纳米纤维构件424上或上方的热传递构件、以及涂覆在第一纳米纤维构件和第二纳米纤维构件的至少一部分上的导电材料。至少一些导电材料渗透到第一纳米纤维构件422或第二纳米纤维构件424中。
热传递构件的至少一些材料渗透到第二纳米纤维构件424中。
根据各种实施例的便携式通信装置可以进一步包括位于第一纳米纤维构件422下方的电子部件(例如，图5中的发热部件390)以及位于第一纳米纤维构件422和电子部件(例如，图5中的发热部件390)之间的粘合层425。粘合层425的至少一些材料可以渗透到第一纳米纤维构件422中。
位于第二纳米纤维构件424上或上方的热传递构件形成热传递构件层426。
第一纳米纤维构件422可以由具有1μm至5μm的直径的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)纤维形成。
第二纳米纤维构件424可以由具有5μm至10μm的直径的PET纤维形成。
根据各种实施例的便携式通信装置可以进一步包括结合层423，当第一纳米纤维构件422和第二纳米纤维构件424通过低温熔化方法彼此结合时，形成结合层423。导电材料可以渗透到第一纳米纤维构件422或第二纳米纤维构件424中，以便形成网格形状。
根据各种实施例的便携式通信装置可以进一步包括位于散热片(例如，屏蔽片420)上的散热器450。散热器450可以是热管或均热板(vapor chamber)。
根据各种实施例的散热片(例如屏蔽片420)可以包括具有第一密度的第一纳米纤维构件422、附接到第一纳米纤维构件422并具有低于第一密度的第二密度的第二纳米纤维构件424、位于第二纳米纤维构件424上或上方的热传递构件、以及涂覆在第一纳米纤维构件422和第二纳米纤维构件424的至少一部分上的导电材料。至少一些导电材料可以渗透到第一纳米纤维构件422或第二纳米纤维构件424中。
第一纳米纤维构件422可以由具有1μm至5μm的直径的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)纤维形成。
第二纳米纤维构件424可以由具有5μm至10μm的直径的PET纤维形成。
根据各种实施例的散热片(例如，屏蔽片420)可以进一步包括结合层423，该结合层423在第一纳米纤维构件422和第二纳米纤维构件424通过低温熔化方法彼此结合时形成。
位于第二纳米纤维构件424上或上方的热传递构件可以形成热传递构件层426。
热传递构件的至少一些材料填充第二纳米纤维构件424。
热传递构件层426可以具有75μm至90μm的厚度。
根据各种实施例的散热片(例如，屏蔽片420)可以进一步包括位于第一纳米纤维构件422下方的粘合层425。粘合层425可以附接到发热部件(例如，发热部件390)的顶表面。
粘合层425具有5μm至15μm的厚度。
导电材料可以渗透到第一纳米纤维构件422或第二纳米纤维构件424中，从而形成网格形状。
第一纳米纤维构件422可以具有10μm至25μm的厚度。
第二纳米纤维构件424可以具有60μm至70μm的厚度。
根据各种实施例的散热片(例如，屏蔽片420)在压缩之前可以具有约150μm至200μm的厚度并且在压缩之后可以具有约125μm至135μm的厚度。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其它术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器#36或外部存储器#38)中的可由机器(例如，电子装置#01)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序#40)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置#01)的处理器(例如，处理器#20)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
虽然已经参照本发明的各种实施例描述了本发明，但是本领域技术人员将会理解，在不脱离如由所附权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可以其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种便携式通信装置，包括：
具有第一密度的第一纳米纤维构件；
第二纳米纤维构件，附接到所述第一纳米纤维构件，并具有低于所述第一密度的第二密度；
位于所述第二纳米纤维构件上或上方的热传递构件；以及
涂覆在所述第一纳米纤维构件和所述第二纳米纤维构件的至少一部分上的导电材料，其中至少一些所述导电材料渗透到所述第一纳米纤维构件或所述第二纳米纤维构件中。
2.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中所述热传递构件的至少一些材料渗透到所述第二纳米纤维构件中。
3.根据权利要求1所述的便携式通信装置，进一步包括：
位于所述第一纳米纤维构件下方的电子部件；以及
位于所述第一纳米纤维构件和所述电子部件之间的粘合层，其中所述粘合层的至少一些材料渗透到所述第一纳米纤维构件中。
4.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中位于所述第二纳米纤维构件上或上方的所述热传递构件形成热传递构件层。
5.根据权利要求1所述的便携式通信装置，
其中所述第一纳米纤维构件由具有1μm至5μm的直径的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)纤维形成，以及
其中所述第二纳米纤维构件由具有5μm至10μm的直径的PET纤维形成。
6.根据权利要求1所述的便携式通信装置，进一步包括：
当所述第一纳米纤维构件和所述第二纳米纤维构件通过低温熔化方法彼此结合时形成的结合层。
7.根据权利要求1所述的便携式通信装置，其中所述导电材料渗透到所述第一纳米纤维构件或所述第二纳米纤维构件中，从而形成网格形状。
8.根据权利要求1所述的便携式通信装置，进一步包括：
位于散热片上的散热器，
其中所述散热器是热管或均热板。
9.一种散热片，包括：
具有第一密度的第一纳米纤维构件；
第二纳米纤维构件，附接到所述第一纳米纤维构件，并具有低于所述第一密度的第二密度；
位于所述第二纳米纤维构件上或上方的热传递构件；以及
涂覆在所述第一纳米纤维构件和所述第二纳米纤维构件的至少一部分上的导电材料，其中至少一些所述导电材料渗透到第一纳米纤维构件或第二纳米纤维构件中。
10.根据权利要求9所述的散热片，其中所述热传递构件的至少一些材料填充所述第一纳米纤维构件或所述第二纳米纤维构件。
11.根据权利要求9所述的散热片，其中所述热传递构件层具有75μm至90μm的厚度。
12.根据权利要求9所述的散热片，进一步包括：
位于所述第一纳米纤维构件下方的粘合层，
其中所述粘合层附接到所述发热部件的顶表面，
其中所述粘合层具有5μm至15μm的厚度。
13.根据权利要求9所述的散热片，其中所述第一纳米纤维构件具有10μm至25μm的厚度。
14.根据权利要求9所述的散热片，其中所述第二纳米纤维构件具有60μm至70μm的厚度。
15.根据权利要求9所述的散热片，其中所述散热片在压缩前具有约150μm至200μm的厚度并且在压缩后具有约125μm至135μm的厚度。
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