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CN115066270A - 气密密封的可植入式医疗设备及其形成方法 - Google Patents

气密密封的可植入式医疗设备及其形成方法 Download PDF

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CN115066270A
CN115066270A CN202180012218.7A CN202180012218A CN115066270A CN 115066270 A CN115066270 A CN 115066270A CN 202180012218 A CN202180012218 A CN 202180012218A CN 115066270 A CN115066270 A CN 115066270A
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CN
China
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imd
housing
circuit board
trace
conductive housing
Prior art date
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Pending
Application number
CN202180012218.7A
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詹姆斯·M·英格力士
琼·M·鲍勃甘
基思·R·迈莱
罗恩·A·鲍尔泽斯基
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Cardiac Pacemakers Inc
Original Assignee
Cardiac Pacemakers Inc
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Publication date
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Abstract

本公开的实施例涉及可植入医疗设备(IMD)。在示例性实施例中，IMD包括电源和包围电源的外壳。外壳包括第一侧和第二侧，其沿第一端和第二端之间的纵轴延伸，其中，第一侧与第二侧相对，并且第一端与第二端相对，并且其中第一端和第二端之间的第一距离大于第一侧和第二侧之间的第二距离。IMD还包括布置在基座的第一侧上并导电地耦合到电源的印刷电路板。IMD还包括布置在印刷电路板上并气密密封印刷电路板的非导电壳体，该非导电壳体包括外表面。以及，IMD包括布置在非导电壳体的外表面上的第一电极和第二电极，其中，第一外部电极通过第一迹线被耦合到印刷电路板，并且第二外部电极通过第二迹线被耦合到印刷电路板。

Description

气密密封的可植入式医疗设备及其形成方法
相关申请
本申请要求于2020年2月13日提交的临时申请号62/976,079的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开的实施例涉及用于感测生理参数和/或递送治疗的医疗设备和系统。更具体地，本公开的实施例涉及用于气密密封的可植入式医疗设备的设备和方法。
背景技术
可植入医疗设备(IMD)可以被配置为感测生理参数和/或提供治疗，并且可以包括用于执行这些功能的各个方面的一个或多个电极。IMD还可以包括用于与其他设备通信的天线。常规地，诸如编程器之类的设备已被用于致使IMD采取各种动作，诸如例如标记生理参数的记录、发起与其他设备的通信和诸如此类。
发明内容
本公开的示例性实施例包括但不限于以下示例。
在示例1中，一种被配置为感测受试者的一个或多个生理参数的可植入式医疗设备(IMD)，该IMD包括：电源；包围电源的外壳，该外壳包括第一侧、第二侧、第一端和第二端，其中，第一侧与第二侧相对，并且第一端与第二端相对，并且其中，第一端和第二端之间的第一距离大于第一侧和第二侧之间的第二距离；印刷电路板，其被布置在外壳的第一侧，并导电地耦合到电源；非导电壳体，其被布置在印刷电路板上并密封印刷电路板，该非导电壳体包括外表面；以及布置在非导电壳体的外表面上的第一电极和第二电极，其中，第一外部电极通过第一迹线被耦合到印刷电路板，并且第二外部电极通过第二迹线被耦合到印刷电路板。
在示例2中，示例1的IMD，其中，非导电壳体由液晶聚合物或环氧树脂形成。
在示例3中，示例1-2中任何一个的IMD，其中，连接器迹线通过一个或多个框架被固定在外壳上。
在示例4中，示例3的IMD，其中，框架由非导电材料组成，并创建边界以限制迹线的移动。
在示例5中，示例1-4中任何一个的IMD，其中，该设备还包括天线，该天线布置在非导电壳体内或其上，并耦合到电路板。
在示例6中，示例5的IMD，其中，天线包括平行于纵轴布置的第一部分。
在示例7中，示例6的IMD，其中，天线还包括垂直于纵轴布置的第二部分。
在示例8中，示例1-7中任何一个的IMD，其中，IMD的外表面包括外部密封件，该外部密封件被配置为使IMD关于周围环境气密密封。
在示例9中，示例8的IMD，其中，外部密封件是原子沉积层。
示例10中，示例1-9中任何一个的IMD，其中，外壳由金属材料组成。
在示例11中，示例1-10中任何一个的IMD，还包括布置在外壳外表面上的第三电极和第四电极。
在示例12中，一种形成气密密封可植入设备的方法，包括：将电路板子配件布置到包围电源的外壳上；沿着外壳布置连接器迹线的第一段，并布置连接器迹线的第二段以从外壳伸出，其中，连接器迹线的第一端连接到电路板子配件；将一个或多个框架布置在连接器迹线的第一段上，以将连接器迹线的第一段保持在适当位置；在子配件上形成非导电壳体，以创建包围件，该包围件使连接器迹线的第二段的部分暴露在非导电壳体的外表面上方；移除暴露在外表面上方的连接器迹线的第二段的部分；以及在非导电壳体的外表面上布置两个电极，并将两个电极连接到连接器迹线。
在示例13中，示例12的方法，其中，电极通过激光焊接、沉积、溅射或喷涂/喷墨方法中的一种技术布置在非导电壳体的其他表面上。
在示例14中，示例13的方法，其中，在将电极布置在外表面上之后，将气密密封件施加到可植入设备。
在示例15中，示例12-14中任何一个的方法，还包括在非导电壳体内或其上形成天线。
在示例16中，一种被配置为感测受试者的一个或多个生理参数的可植入医疗设备(IMD)，该IMD包括：电源；包围电源的外壳，该外壳包括沿第一端和第二端之间的纵轴延伸的第一侧和第二侧，其中，第一侧与第二侧相对，并且第一端与第二端相对，并且其中，第一端和第二端之间的第一距离大于第一侧和第二侧之间的第二距离；印刷电路板，其被布置在基座的第一侧，并导电地耦合到电源；非导电壳体，其被布置在印刷电路板上并气密密封印刷电路板，该非导电壳体包括外表面；以及布置在非导电壳体的外表面上的第一电极和第二电极，其中，第一外部电极通过第一迹线被耦合到印刷电路板，第二外部电极通过第二迹线被耦合到印刷电路板。
在示例17中，示例16的IMD，其中，非导电壳体由液晶聚合物或环氧树脂形成。
在示例18中，示例16的IMD，其中，连接器迹线通过一个或多个框架被固定在外壳上。
在示例19中，示例18的IMD，其中，框架由非导电材料组成，并创建边界以限制迹线的移动。
在示例20中，示例16的IMD，其中，该设备还包括天线，该天线被布置在非导电壳体内或其上，并耦合到电路板。
在示例21中，示例20的IMD，其中，天线包括平行于纵轴布置的第一部分。
在示例22中，示例21的IMD，其中，天线还包括垂直于纵轴布置的第二部分。
在示例23中，示例16的IMD，其中，IMD的外表面包括外部密封件，该外部密封件被配置为使IMD关于周围环境气密密封。
在示例24中，示例23的IMD，其中，外部密封件是原子沉积层。
在示例25中，示例16的IMD，其中，外壳由金属材料组成。
在示例26中，示例16的IMD，还包括布置在外壳外表面上的第三电极和第四电极。
在示例27中，一种形成气密密封可植入设备的方法，包括：将电路板子配件布置到包围电源的外壳上；沿着外壳布置连接器迹线的第一段，并布置连接器迹线的第二段以从外壳伸出，其中，连接器迹线的第一端连接到电路板子配件；将一个或多个框架在连接器迹线的第一段上，以将连接器迹线的第一段保持在适当位置；在子配件上形成非导电壳体，以创建包围件，该包围件使连接器迹线的第二段的部分暴露在非导电壳体的外表面上方；移除暴露在外表面上方的连接器迹线的第二段的部分；以及在非导电壳体的外表面上布置两个电极，并将两个电极连接到连接器迹线。
在示例28中，示例27的方法，其中，连接器迹线的第一段通过将组件焊接在一起的技术附接到印刷电路板。
在示例29中，示例27的方法，其中，电极通过激光焊接、沉积、溅射或喷涂/喷墨方法中的一种技术被布置在非导电壳体的其他表面上。
在示例30中，示例27的方法，其中，在将电极布置在外表面上之后，将气密密封件施加到可植入设备。
在示例31中，示例30的方法，其中，施加的气密密封件是原子层沉积。
在示例32中，一种气密密封的可植入医疗设备(IMD)，IMD包括：电源；包围电源的外壳；印刷电路板，其被布置在外壳的第一侧上，并导电地耦合到电源；非导电壳体，其被布置在印刷电路板上并气密密封印刷电路板，该非导电壳体包括外表面；以及至少一个电极，其被布置在非导电壳体的外表面上。
在示例33中，示例32的IMD，其中，该设备还包括天线，该天线布置在非导电壳体内或其上，并连接到印刷电路板。
在示例34中，示例33的IMD，其中，天线包括平行于电源的第一端和第二端之间的纵轴的第一部分和垂直于纵轴的第二部分。
在示例35中，示例32的IMD，其中，至少一个电极包括多个电极。
虽然公开了多个实施例，但是本公开的其他实施例对于本领域技术人员来说将通过以下详细描述变得显而易见，该详细描述示出并描述了本文公开的主题的示例性实施例。因此，附图和详细描述在本质上被认为是说明性的而不是限制性的。
附图说明
图1是根据本公开的实施例的具有可植入式医疗设备(IMD)和接收设备的系统的示意图。
图2是根据本公开的实施例的气密密封IMD的透视图。
图3A是根据本公开的实施例的密封IMD的一部分的透视图。
图3B是根据本公开的实施例的具有连接器迹线和引导框架的电源子配件和印刷电路板的透视图。
图4是根据本公开的实施例的电气子配件的示意图。
图5是根据本公开的实施例的IMD和与接收设备一起操作的电气子配件的示意图。
图6是根据本公开的实施例的印刷电路板和电源子配件的正面视图。
图7是根据本公开的实施例的形成气密密封IMD的方法的流程图。
虽然本文公开的主题可经受各种修改和可替选形式，但特定实施例已在附图中借由示例示出并在下文详细描述。然而，意图不是将本公开限于所描述的特定实施例。相反，本公开旨在覆盖落入如由所附权利要求限定的本文公开的主题范围内的所有修改、等同物和替代。
尽管在本文中可以使用术语“块”来暗指说明性地采用的不同元素，但该术语不应被解释为暗示本文公开的各个步骤的任何要求或本文公开的各个步骤当中或之间的特定顺序，除非且除了明确提及独立步骤的顺序。
具体实施方式
可植入医疗器械(IMD)的尺寸由于被植入患者体内而受到限制。由于这些限制，因此IMD的电源可能是多少功能可以并入IMD的限制因素。因此，将传感器测量结果发送到外部设备对于处理传感器测量结果可能是有用的。IMD通常包括由非导电材料制成的头部，以将传感器测量结果发送到外部设备。然而，包括头部可以减小可包括在IMD中的电源的尺寸。本文公开的实施例提供了该问题的解决方案。
图1是系统100的示意图，该系统100包括植入患者身体104内并被配置为与接收设备106通信的IMD 102。在实施例中，IMD 102可以皮下植入患者胸部或腹部的植入位置或囊袋内，并且可以被配置为监视(例如，感测和/或记录)与患者心脏108相关联的生理参数。在实施例中，IMD 102可以是可植入心脏监视器(ICM)(例如，可植入诊断监视器(IDM)、可植入循环记录器(ILR)等)，其被配置为记录生理参数，诸如例如一个或多个心脏激活信号、心音、血压测量结果、氧饱和度和/或诸如此类。
在某些实例中，IMD 102可以被配置为监视生理参数，这些生理参数可以包括指示患者的身体活动水平和/或代谢水平的一个或多个信号，诸如加速度信号。在某些实例中，IMD 102可以被配置为监视与一个或多个其他器官、系统和/或诸如此类相关联的生理参数。IMD 102可以被配置为以规则的间隔、连续地和/或响应于检测到的事件来感测和/或记录。在某些实例中，这种检测到的事件可以由IMD 102、另一个IMD(未示出)、外部设备(例如，接收设备106)和/或诸如此类的一个或多个传感器检测。此外，IMD 102可以被配置为检测可以与各种诊断、治疗和/或监视实施方式结合使用的各种生理信号。例如，IMD 102可以包括用于检测呼吸系统信号、心脏系统信号和/或与患者活动有关的信号的传感器或电路。在某些实例中，IMD 102可以被配置为感测胸内阻抗，从中可以得出各种呼吸参数，包括例如呼吸潮气量和分钟通气量。传感器和相关联的电路可以与IMD 102合并结合用于检测一个或多个身体运动或身体姿势和/或位置相关信号。例如，加速度计和/或GPS设备可用于检测患者活动、患者定位、身体取向和/或躯干位置。
为了说明而非限制的目的，根据本公开可用于记录生理参数的设备的各种实施例在本文中在可植入患者胸部区域中的皮肤下的IMD的上下文中进行描述。
如图所示，IMD 102可以包括外壳110，外壳110具有集成到和/或耦合到其上的两个电极112和114。根据某些实例，IMD 102可以包括以任何数量的各种类型的配置的任何数量的电极(和/或其他类型的传感器，诸如例如温度计、气压计、压力传感器、光学传感器、运动传感器和/或诸如此类)，并且外壳110可以包括任何数量的不同形状、尺寸和/或特征。在某些实例中，IMD 102可以被配置为感测生理参数并记录生理参数。例如，IMD 102可以配置为激活(例如，周期性地、连续地、在检测到事件时和/或诸如此类)、在存储器中记录(例如，生理参数)，并将所记录的数据传送到接收设备106。例如，在IMD 102的外壳中，IMD 102可以激活、记录某时间段的心脏信号、停用、和/或激活以将所记录的信号传送到接收设备106。
在各种实例中，接收设备106可以是例如编程器、控制器、患者监视系统和/或诸如此类。尽管在图1中示出为外部设备，但接收设备106可以包括被配置为与IMD 102通信的可植入设备，其可以是例如控制设备、另一个监视设备、起搏器、可植入除颤器、心脏再同步治疗(CRT)设备和/或诸如此类，并且可以是本领域已知的或以后开发的可植入医疗设备，用于提供关于患者和/或IMD 102的治疗和/或诊断数据。在某些实例中，IMD 102可以是起搏器、可植入心脏复律除颤器(ICD)设备或心脏再同步治疗(CRT)设备。在某些实例中，IMD102可以包括除颤和起搏/CRT能力(例如，CRT-D设备)。
根据本公开的实施例，系统100可用于实施协调的患者测量和/或监视、诊断和/或治疗。系统100可以包括例如一个或多个患者内部医疗设备，诸如IMD 102，以及一个或多个患者外部医疗设备，诸如接收设备106。接收设备106可以被配置为在患者外部执行监视、和/或诊断和/或治疗功能(即，未侵入性地植入患者体内)。接收设备106可以定位于患者身上、患者附近或患者外部的任何定位。
IMD 102和接收设备106可以通过无线链路进行通信。例如，IMD 102和接收设备106可以通过诸如蓝牙、IEEE 802.11和/或专有无线协议的短程无线电链路耦合。通信链路可以促进IMD 102和接收设备106之间的单向和/或双向通信。可以在IMD 102和接收设备106之间发送数据和/或控制信号以协调IMD 102和/或接收设备106的功能。可以周期性地或根据命令从IMD 102和接收设备106中的一个或多个下载患者数据。医师和/或患者可以与IMD 102和接收设备106通信，例如，以获取患者数据或发起、终止或修改记录和/或治疗。
图1中所示出的说明性系统100不旨在暗示对贯穿本公开所公开的主题的实施例的使用范围或功能的任何限制。说明性系统100也不应被解释为具有与图1中示出的任何单个组件或组件组合有关的任何依赖性或要求。例如，在实施例中，说明性系统100可以包括附加组件。此外，在实施例中，图1中描绘的任何一个或多个组件可以与其中描绘的其他组件(和/或未示出的组件)中的各种组件集成。任何数量的其他组件或组件组合可以与图1中描绘的说明性系统100集成，所有这些都被认为在本公开的范围内。
图2是包括电源外壳204、印刷电路板206、非导电壳体208、第一电极112、第二电极114和天线212的IMD 102的透视图。
在一些实施例中，电源外壳204被配置为包围电源(例如，图5中所示的电池)。附加地，或可替选地，印刷电路板206可以被布置在电源外壳204的表面上。根据实施例，电源外壳204的表面可以是平面的或近似平面的。
在一些示例中，非导电壳体208被模制在电源外壳204和印刷电路板206上。在某些实例中，非导电壳体208被配置为包围IMD 102的组件和电气互连，以便气密密封IMD 102的组件。各种实施例包括由介电特性表征的非导电壳体208的非导电材料。在某些实例中，这种材料是液晶聚合物或环氧树脂。
非导电材料的使用可以减少通常用于发送信号的环氧树脂头部的需求，从而允许IMD 102中有更多空间被用于更大的电源外壳204，如下文更详细地解释。
第一电极112和第二电极114可以被布置在非导电壳体208的外表面上，并通过连接器迹线耦合到印刷电路板206。在各种实施例中，可以有两个或更多个电极被布置在非导电壳体208的外表面上。在某些实例中，可以有一个或多个外部电极被放置在位于印刷电路板206上方和/或不位于印刷电路板206上方的非导电壳体的表面上。
在各种实施例中，IMD 102包含布置在非导电壳体208内或其上的天线212，并被连接到印刷电路板206。在某些实例中，天线212可以包括平行于外壳204的纵轴布置的第一部分，其中，纵轴从IMD 102的第一端(例如，图4的第一端426a)延伸到IMD 102的第二端(例如，图4的第二端426b)。在某些实例中，天线212可以包括耦合到第一部分的第二部分，其中，第二部分垂直于外壳的纵轴被布置。在另外的示例中，天线212可以包括耦合到第二部分的第三部分，其中，第三部分平行于外壳的纵轴被布置。
在某些实例中，天线212定位于非导电壳体208上或其内，而不与电源外壳204的导电材料接触，以保持天线212的正常功能。与位于IMD 102的端部的头部中相反，天线212在非导电壳体208内或其上的定位可以减少或消除对头部的需要，和/或对于相同尺寸的IMD102增加被容纳在电源外壳204中的电源的尺寸。例如，电源的长度可以延伸电源外壳204的长度，而如果IMD 102具有头部，则电源只能部分延伸电源外壳204的长度。因此，当没有头部时，电源可以具有更大的尺寸，而不需要更大的IMD 102。
在某些实例中，IMD 102将被在气密密封件中被包住，以在设备和周围环境之间提供密封。此外，该密封件可以由原子层沉积物组成。
图3A是可植入设备102的透视图，包括非导电壳体308、印刷电路板306、电源外壳304和连接器迹线314a、314b。在某些实例中，IMD 102使用连接器迹线314a、314b将电极112、114连接到印刷电路板306。
图3B是耦合到电源外壳304的印刷电路板306的正面视图，包括引导和/或支撑连接器迹线314a、314b的框架316a、316b。例如，连接器迹线314a、314b由一个或多个框架316a、316b固定在电源外壳306上。在各种实施例中，迹线316a、316b的第一段被连接到印刷电路板，并沿着外壳306延伸，例如，沿着外壳304的纵轴延伸。在某些实例中，迹线的第二段可以被布置为从电源外壳306伸出，如图所示。根据一些实施例，框架316a、316b被配置成：为连接器迹线314a、314b创建边界，以减少它们在医疗设备102内的移动。在各种实施例中，框架316a、316b可以由非导电材料(例如，塑料材料)组成。虽然图3B的所示的实施例包含两个连接器迹线、两个框架和两个电极，但在某些情况下，实施例可以包含多于两个连接器迹线和多于两个框架和/或多于两个电极。
图4是包括电源外壳404和印刷电路板406的IMD 102的组件的正面图像。在各种实施例中，IMD 102包括电源外壳404，包括沿着第一端426a和第二端426b之间的纵轴延伸的第一侧424a和第二侧424b。第一端426a可以与第二端426b相对，并且第一端426a和第二端426b之间的距离大于第一侧424a和第二侧424b之间的距离。第一端426a和第二端426b可以具有相等的尺寸416。第一侧424a和第二侧424b可以具有相等的尺寸418。被包括在电源外壳404内的电源的尺寸可导致尺寸长度416、418增加或减少。在某些实例中，如前所述，较大的电源对IMD 102有利。在这些实例中，可能需要具有更大尺寸长度416、418的电源外壳。在某些实例中，电源外壳406由导电材料组成。在某些实例中，这种导电材料是金属。
图5示出了电气子配件500，它可以可拆卸地和电气地与印刷电路板306耦合。子配件500被设置在电源外壳304上，并且包括电池544、用于使用外部充电设备652对电池544进行无线充电的充电线圈540。
子配件500还可以包括固定的一个或多个的连接器块548，使得当连接器块548附接到印刷电路板306时，连接器块548内的触点550与IMD 102的迹线314电接触。触点550的数量可以与迹线314的数量相同，使得每个触点550与每个迹线314进行一对一连接。
子配件500还可以包括控制电路，诸如微控制器546，以及一个或多个专用集成电路(ASIC)544(视情况而定)。一个或多个ASIC 544可以包括用于在电极112和114中的一个或多个处提供刺激脉冲的电流生成电路，并且还可以包括用于在天线212处使能双向无线通信的遥测调制和解调电路、可耦合到充电线圈540的电池充电和保护电路，通向电极112和114的每个电流路径中的隔直电容器等。组件经由印刷电路板(PCB)306集成。
图6进一步示出了上面引用的外部组件(例如，接收设备106)，其可用于与IMD 102通信。接收设备106可包括外部充电器652和外部控制器346。外部控制器654可用于经由穿过患者组织的双向无线通信链路658控制和监视IMD 102。例如，外部控制器654可用于监视电极112和114进行的测量。
无线通信链路658上的通信可以经由外部控制器654中的天线(未示出)和IMD 102中的天线212之间的磁感应耦合而发生。可以经由频移键控(FSK)或诸如此类调制包括链路658的磁场，以对发送的数据进行编码。也可以采用其他方法，包括但不限于短程RF遥测(例如，蓝牙、WiFi、Zigbee、MICS等)。
当电池542可再充电时，外部充电器652可以提供电力对电池542进行再充电。这种电力传输可以通过激励外部充电器552中的充电线圈(未示出)来发生，这产生了磁场656，然后磁场656激励子配件500中的充电线圈540，其被整流、过滤并用于对电池542再充电。
此外，天线212可以定位为面向组织，或定位在最接近患者身体的皮肤侧或外侧的定位处，以便通过使更少的身体组织将无线数据通过其发送来最小化或避免RF干扰。此外，在一些示例中，集成电路包括与第一电极110和第二电极114的开尔文连接。在某些情况下，子配件500可以包括加速度计，以确定IMD 102是否已经转动或翻转。加速度计可以确定电极不活动的时段，以确定稳定信号并在第一电极112和第二电极114之间进行选择。
图7是形成气密密封IMD 102的方法的流程图。在各种实施例中，IMD 102可以通过将印刷电路板子配件布置到电源外壳上来形成720。然后，连接器迹线可以从电路板被布置到电路板上方的期望位置722。在某些实例中，连接器迹线的第一段沿着外壳被布置，并且连接器迹线的第二段被布置为从外壳伸出。在这些示例中，连接器迹线的第一端连接到电路板配件。在某些实例中，连接器迹线的第一端通过将组件焊接在一起而连接到电路板配件。在某些实施例中，一个或多个框架被布置在连接器迹线的第一段上方，以将连接器迹线的第一段保持在电源外壳和印刷电路板子配件上的适当位置。
然后可以在子配件上形成非导电壳体724，以使连接器迹线的第二段的部分暴露。在某些实例中，随后移除暴露在外表面上方的连接器迹线的第二段的部分726。在各种实施例中，这一步骤之后可将电极附接到非导电壳体的表面上的连接器迹线728。在某些实例中，可以通过激光焊接、沉积、溅射或喷涂/喷墨的方法将电极附接到表面上的连接器迹线上。在各种实施例中，在对电极进行掩蔽之后，可以对整个设备施加密封件以气密密封该设备730。在某些实例中，这种密封件是原子层沉积。在某些实例中，可以在非导电壳体内或其上形成天线。
在不脱离本公开的范围的情况下，可以对所讨论的示例性实施例进行各种修改和添加。例如，虽然上面描述的实施例涉及特定特征，但本公开的范围还包括具有不同特征组合的实施例和不包括所有描述的特征的实施例。因此，本公开的范围旨在包括落入权利要求范围内的所有这样的替代、修改和变化，连同其所有等同物。

Claims (15)

1.一种被配置为感测受试者的一个或多个生理参数的可植入医疗设备(IMD)，所述IMD包括：
电源；
包围所述电源的外壳，所述外壳包括第一侧、第二侧、第一端和第二端，其中，所述第一侧与所述第二侧相对，并且所述第一端与所述第二端相对，并且其中，第一端和第二端之间的第一距离大于第一侧和第二侧之间的第二距离；
印刷电路板，其被布置在所述外壳的第一侧，并导电地耦合到所述电源；
非导电壳体，其被布置在所述印刷电路板上并气密密封所述印刷电路板，所述非导电壳体包括外表面；以及
布置在所述非导电壳体的所述外表面上的第一电极和第二电极，其中，所述第一外部电极通过第一迹线被耦合到所述印刷电路板，并且所述第二外部电极通过第二迹线被耦合到所述印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的IMD，其中，所述非导电壳体由液晶聚合物或环氧树脂形成。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的IMD，其中，所述连接器迹线通过一个或多个框架被固定在所述外壳上的适当位置。
4.根据权利要求3所述的IMD，其中，所述框架由非导电材料组成，并创建了边界以限制所述迹线的移动。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的IMD，其中，所述设备还包括天线，所述天线被布置在所述非导电壳体内或其上，并耦合到所述电路板。
6.根据权利要求5所述的IMD，其中，所述天线包括平行于纵轴布置的第一部分。
7.根据权利要求6所述的IMD，其中，所述天线还包括垂直于纵轴布置的第二部分。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的IMD，其中，所述IMD的所述外表面包括外部密封件，所述外部密封件被配置为使所述IMD关于周围环境气密密封。
9.根据权利要求8所述的IMD，其中，所述外部密封件是原子沉积层。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的IMD，其中，所述外壳由金属材料组成。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的IMD，还包括布置在所述外壳的所述外表面上的第三电极和第四电极。
12.一种形成气密密封的可植入设备的方法，包括：
将电路板子配件布置到包围电源的外壳上；
沿着所述外壳布置连接器迹线的第一段，并布置所述连接器迹线的第二段以从所述外壳伸出，其中，所述连接器迹线的第一端连接到所述电路板子配件；
将一个或多个框架布置在所述连接器迹线的第一段上，以将所述连接器迹线的所述第一段保持在适当位置；
在所述子配件上形成非导电壳体，以创建包围件，其使所述连接器迹线的所述第二段的部分暴露在所述非导电壳体的所述外表面上方；
移除暴露在所述外表面上方的所述连接器迹线的所述第二段的所述部分；以及
将两个电极布置在所述非导电壳体的所述外表面上，并将所述两个电极连接到所述连接器迹线。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述电极通过激光焊接、沉积、溅射或喷涂/喷墨方法中的一种技术被布置在所述非导电壳体的其他表面上。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，在将所述电极布置在所述外表面上之后，将气密密封件施加到可植入设备。
15.根据权利要求12-14中任一项所述的方法，还包括在所述非导电壳体内或其上形成天线。
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