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CN114966364B - 一种spi测试的装置和服务器 - Google Patents

一种spi测试的装置和服务器 Download PDF

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CN114966364B CN202210440096.8A CN202210440096A CN114966364B CN 114966364 B CN114966364 B CN 114966364B CN 202210440096 A CN202210440096 A CN 202210440096A CN 114966364 B CN114966364 B CN 114966364B
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蔡政庭
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Suzhou Inspur Intelligent Technology Co Ltd
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Abstract

本发明提供了一种SPI测试的装置和服务器，装置包括：连接部，连接部由若干个L形金属针组成，L形金属针的一端连接到串行闪存插槽上以与串行外设接口的对应引脚相连接；测试部，测试部包括底座和测试针，底座连接到L形金属针的另一端上，底座上设置有信号导线，测试针设置在底座的信号导线上方，每个测试针通过信号导线与L形金属针连接的预设引脚相连接。通过使用本发明的方案，能够降低SPI测试的难度，减少错误的产生，提升测试的速度，能够降低测试过程中部件损坏的风险。

Description

一种SPI测试的装置和服务器
技术领域
本发明涉及计算机领域，并且更具体地涉及一种SPI测试的装置和服务器。
背景技术
在现有的架构中几乎都是将Flash rom(闪存)装在socket(插槽)中，在待测物的正面可以测试的角度非常的小，且又有非常多的组件在最上层，而可点触到的位置就在socket的正下方。所以通常在bottom层测试，但是当部份测试点没有拉到bottom层时，就必须将背面没有测点的脚位固定在top层，且bottom层是没有组装机壳的状态才可以操作。而测试手法亦有两种，可以分为焊接以及点触的方式，其中焊接更为容易损坏。所以大部份会使用点触的方式来进行测试。在如此有限的范围要将这些信号全部同时勾出，且在每个项目都会进行测试，因此这种方式的测试速度会较为缓慢，也可能因为焊接造成待测物损坏。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例的目的在于提出一种SPI测试的装置和服务器，通过使用本发明的技术方案，能够降低SPI测试的难度，减少错误的产生，提升测试的速度，能够降低测试过程中部件损坏的风险。
基于上述目的，本发明的实施例的一个方面提供了一种SPI测试的装置，包括：
连接部，连接部由若干个L形金属针组成，L形金属针的一端连接到串行闪存插槽上以与串行外设接口的对应引脚相连接；
测试部，测试部包括底座和测试针，底座连接到L形金属针的另一端上，底座上设置有信号导线，测试针设置在底座的信号导线上方，每个测试针通过信号导线与L形金属针连接的预设引脚相连接。
根据本发明的一个实施例，连接部包括两组连接组件，每组连接组件包括8个L形金属针，两组连接组件分别连接到串行闪存插槽的两侧。
根据本发明的一个实施例，L形金属针为低传输损耗的金针，每个L形金属针的直径为0.7mm，L形金属针之间的距离为1.27mm。
根据本发明的一个实施例，测试部的底座上包括两排连接孔，每排连接孔设置为8个连接孔，每个连接孔的直径为0.72mm。
根据本发明的一个实施例，测试针包括短脚测试针和长脚测试针，短脚测试针的直径为1mm，长度为6mm，短脚测试针通过底座上设置的信号导线分别连接到CS引脚、DO引脚、DI引脚和CLK引脚，长脚测试针的直径为1mm，长度为15mm，长脚测试针通过底座上设置的信号导线连接到GND引脚，短脚测试针与长脚测试针的间距大于5mm。
本发明的实施例的另一个方面，还提供了一种服务器，服务器包括SPI测试的装置，SPI测试的装置包括：
连接部，连接部由若干个L形金属针组成，L形金属针的一端连接到串行闪存插槽上以与串行外设接口的对应引脚相连接；
测试部，测试部包括底座和测试针，底座连接到L形金属针的另一端上，底座上设置有信号导线，测试针设置在底座的信号导线上方，每个测试针通过信号导线与L形金属针连接的预设引脚相连接。
根据本发明的一个实施例，连接部包括两组连接组件，每组连接组件包括8个L形金属针，两组连接组件分别连接到串行闪存插槽的两侧。
根据本发明的一个实施例，L形金属针为低传输损耗的金针，每个L形金属针的直径为0.7mm，L形金属针之间的距离为1.27mm。
根据本发明的一个实施例，测试部的底座上包括两排连接孔，每排连接孔设置为8个连接孔，每个连接孔的直径为0.72mm。
根据本发明的一个实施例，测试针包括短脚测试针和长脚测试针，短脚测试针的直径为1mm，长度为6mm，短脚测试针通过底座上设置的信号导线分别连接到/CS引脚、DO引脚、DI引脚和CLK引脚，长脚测试针的直径为1mm，长度为15mm，长脚测试针通过底座上设置的信号导线连接到GND引脚，短脚测试针与长脚测试针的间距大于5mm。。
本发明具有以下有益技术效果：本发明实施例提供的SPI测试的装置，通过设置连接部，连接部由若干个L形金属针组成，L形金属针的一端连接到串行闪存插槽上以与串行外设接口的对应引脚相连接；测试部，测试部包括底座和测试针，底座连接到L形金属针的另一端上，底座上设置有信号导线，测试针设置在底座的信号导线上方，每个测试针通过信号导线与L形金属针连接的预设引脚相连接的技术方案，能够降低SPI测试的难度，减少错误的产生，提升测试的速度，能够降低测试过程中部件损坏的风险。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
图1为根据本发明一个实施例的SPI测试的装置的示意图；
图2为根据本发明一个实施例的测试部的示意图。
具体实施方式
以下描述了本公开的实施例。然而，应该理解，所公开的实施例仅仅是示例，并且其他实施例可以采取各种替代形式。附图不一定按比例绘制；某些功能可能被夸大或最小化以显示特定部件的细节。因此，本文公开的具体结构和功能细节不应被解释为限制性的，而仅仅是作为用于教导本领域技术人员以各种方式使用本发明的代表性基础。如本领域普通技术人员将理解的，参考任何一个附图所示出和描述的各种特征可以与一个或多个其他附图中所示的特征组合以产生没有明确示出或描述的实施例。所示特征的组合为典型应用提供了代表性实施例。然而，与本公开的教导相一致的特征的各种组合和修改对于某些特定应用或实施方式可能是期望的。
基于上述目的，本发明的实施例的第一个方面，提出了一种SPI测试的装置的一个实施例。图1示出的是该装置的示意图。
如图1中所示，该装置可以包括：
连接部1，连接部1由若干个L形金属针2组成，L形金属针2的一端连接到串行闪存插槽3(SPI Flash socket)上以与串行外设接口的对应引脚相连接。连接部1包括两组连接组件，每组连接组件包括8个L形金属针2，每组中的L形金属针2之间使用塑料件进行连接，两组连接组件分别连接到串行闪存插槽3的两侧，在连接组件连接到串行闪存插槽3的两侧后再将插槽的盖子盖上卡紧。L形金属针2为低传输损耗的金针，每个L形金属针2的直径为0.7mm，L形金属针2之间的距离为1.27mm。
参考图2，还包括测试部，测试部包括底座4和测试针5，底座4连接到L形金属针2的另一端上，底座4上设置有信号导线6，测试针5设置在底座4的信号导线6上方，每个测试针5通过信号导线6与L形金属针2连接的预设引脚相连接。可以利用现有成熟的PCB制程技术制作测试部，测试部的底座4上包括两排连接孔，每排连接孔设置为8个连接孔，位置与上述的L形金属针2相对应，每个连接孔的直径为0.72mm，使得16个金属针可以与底座4紧密接合并使信号传输顺畅。测试针5包括短脚测试针7和长脚测试针8，短脚测试针7的直径为1mm，长度为6mm，短脚测试针7通过底座4上设置的信号导线6分别连接到CS引脚、DO引脚、DI引脚和CLK引脚，长脚测试针8的直径为1mm，长度为15mm，长脚测试针8通过底座4上设置的信号导线6连接到GND引脚，短脚测试针7与长脚测试针8的间距大于5mm。在实际测试时，可以在长脚测试针8和短脚测试针7上进行，能够降低SPI测试的难度。
通过本发明的技术方案，能够降低SPI测试的难度，减少错误的产生，提升测试的速度，能够降低测试过程中部件损坏的风险。
在本发明的一个优选实施例中，连接部包括两组连接组件，每组连接组件包括8个L形金属针2，两组连接组件分别连接到串行闪存插槽的两侧。每组中的L形金属针2之间使用塑料件进行连接，在连接组件连接到串行闪存插槽的两侧后再将插槽的盖子盖上卡紧。
在本发明的一个优选实施例中，L形金属针2为低传输损耗的金针，每个L形金属针2的直径为0.7mm，L形金属针2之间的距离为1.27mm。
在本发明的一个优选实施例中，测试部的底座上包括两排连接孔，每排连接孔设置为8个连接孔，每个连接孔的直径为0.72mm。
在本发明的一个优选实施例中，测试针包括短脚测试针和长脚测试针，短脚测试针的直径为1mm，长度为6mm，短脚测试针通过底座上设置的信号导线分别连接到CS引脚、DO引脚、DI引脚和CLK引脚，长脚测试针的直径为1mm，长度为15mm，长脚测试针通过底座上设置的信号导线连接到GND引脚，短脚测试针与长脚测试针的间距大于5mm。
通过本发明的技术方案，能够降低SPI测试的难度，减少错误的产生，提升测试的速度，能够降低测试过程中部件损坏的风险。
基于上述目的，本发明的实施例的第二个方面，提出了一种服务器，服务器包括SPI测试的装置，SPI测试的装置包括：
连接部，连接部由若干个L形金属针2组成，L形金属针2的一端连接到串行闪存插槽上以与串行外设接口的对应引脚相连接；
测试部，测试部包括底座和测试针，底座连接到L形金属针2的另一端上，底座上设置有信号导线，测试针设置在底座的信号导线上方，每个测试针通过信号导线与L形金属针2连接的预设引脚相连接。
在本发明的一个优选实施例中，连接部包括两组连接组件，每组连接组件包括8个L形金属针2，两组连接组件分别连接到串行闪存插槽的两侧。
在本发明的一个优选实施例中，L形金属针2为低传输损耗的金针，每个L形金属针2的直径为0.7mm，L形金属针2之间的距离为1.27mm。
在本发明的一个优选实施例中，测试部的底座上包括两排连接孔，每排连接孔设置为8个连接孔，每个连接孔的直径为0.72mm。
在本发明的一个优选实施例中，测试针包括短脚测试针和长脚测试针，短脚测试针的直径为1mm，长度为6mm，短脚测试针通过底座上设置的信号导线分别连接到CS引脚、DO引脚、DI引脚和CLK引脚，长脚测试针的直径为1mm，长度为15mm，长脚测试针通过底座上设置的信号导线连接到GND引脚，短脚测试针与长脚测试针的间距大于5mm。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
上述实施例，特别是任何“优选”实施例是实现的可能示例，并且仅为了清楚地理解本发明的原理而提出。可以在不脱离本文所描述的技术的精神和原理的情况下对上述实施例进行许多变化和修改。所有修改旨在被包括在本公开的范围内并且由所附权利要求保护。

Claims (6)

1.一种SPI测试的装置，其特征在于，包括：
连接部，所述连接部由若干个L形金属针组成，L形金属针的一端连接到串行闪存插槽上以与串行外设接口的对应引脚相连接；
测试部，所述测试部包括底座和测试针，底座连接到L形金属针的另一端上，底座上设置有信号导线，测试针设置在底座的信号导线上方，每个测试针通过信号导线与L形金属针连接的预设引脚相连接，测试部的底座上包括两排连接孔，每排连接孔设置为8个连接孔，每个连接孔的直径为0.72mm，测试针包括短脚测试针和长脚测试针，短脚测试针的直径为1mm，长度为6mm，短脚测试针通过底座上设置的信号导线分别连接到CS引脚、DO引脚、DI引脚和CLK引脚，长脚测试针的直径为1mm，长度为15mm，长脚测试针通过底座上设置的信号导线连接到GND引脚，短脚测试针与长脚测试针的间距大于5mm。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，连接部包括两组连接组件，每组连接组件包括8个L形金属针，两组连接组件分别连接到串行闪存插槽的两侧。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，L形金属针为低传输损耗的金针，每个L形金属针的直径为0.7mm，L形金属针之间的距离为1.27mm。
4.一种服务器，其特征在于，所述服务器包括SPI测试的装置，所述SPI测试的装置包括：
连接部，所述连接部由若干个L形金属针组成，L形金属针的一端连接到串行闪存插槽上以与串行外设接口的对应引脚相连接；
测试部，所述测试部包括底座和测试针，底座连接到L形金属针的另一端上，底座上设置有信号导线，测试针设置在底座的信号导线上方，每个测试针通过信号导线与L形金属针连接的预设引脚相连接，测试部的底座上包括两排连接孔，每排连接孔设置为8个连接孔，每个连接孔的直径为0.72mm，测试针包括短脚测试针和长脚测试针，短脚测试针的直径为1mm，长度为6mm，短脚测试针通过底座上设置的信号导线分别连接到CS引脚、DO引脚、DI引脚和CLK引脚，长脚测试针的直径为1mm，长度为15mm，长脚测试针通过底座上设置的信号导线连接到GND引脚，短脚测试针与长脚测试针的间距大于5mm。
5.根据权利要求4所述的服务器，其特征在于，连接部包括两组连接组件，每组连接组件包括8个L形金属针，两组连接组件分别连接到串行闪存插槽的两侧。
6.根据权利要求5所述的服务器，其特征在于，L形金属针为低传输损耗的金针，每个L形金属针的直径为0.7mm，L形金属针之间的距离为1.27mm。
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