CN114945240A - 转接板、电路板和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种转接板、电路板和电子设备，属于通信设备技术领域。该转接板包括主体部、信号连接件、第一屏蔽件和多个接地连接件，第一屏蔽件设置于主体部内，第一屏蔽件具有第一避让孔，主体部开设有第一安装孔，第一安装孔与第一避让孔相对。信号连接件穿过第一避让孔和第一安装孔，且信号连接件与第一避让孔的内侧壁间隔设置。多个接地连接件围绕信号连接件间隔设置，且多个接地连接件均与第一屏蔽件相连。该方案能解决转接板的屏蔽性能差的问题。

Description

转接板、电路板和电子设备

技术领域

本申请属于通信设备技术领域，具体涉及一种转接板、电路板和电子设备。

背景技术

随着电子设备的发展，用户对电子设备的功能需要越来越多，进而需要在电子设备内的电路板上布设越来越复杂的电路。电路板上布设的电路越复杂，所需电路板的布线面积越大。相关技术中，通过堆叠技术将两块电路板堆叠，以使两块电路板之间形成容纳电子元器件的空间，以使两块电路板之间的装配更加紧凑，进而可以在有限的空间内形成更大的布线面积。

相关技术中，两块电路板之间设置Interposer(转接板)，以使两块电路板之间可以通过Interposer形成容纳电子元件的空间，在Interposer内设置引脚，并通过引脚电连接两块相邻的堆叠的电路板。相关技术中，Interposer的屏蔽效果差，进而导致Interposer内的引脚在传递信号的过程中容易受到外部电磁辐射干扰。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种转接板，能够解决相关技术中转接板的屏蔽性能差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

一种转接板，包括主体部、信号连接件、第一屏蔽件和多个接地连接件，

第一屏蔽件设置于主体部内，第一屏蔽件具有第一避让孔，主体部开设有第一安装孔，第一安装孔与第一避让孔相对，信号连接件穿过第一避让孔和第一安装孔，且信号连接件与第一避让孔的内侧壁间隔设置；

多个接地连接件围绕信号连接件间隔设置，且多个接地连接件均与第一屏蔽件相连。

基于本发明所述的转接板，本发明的实施例中还提出了一种电路板。该电路板包括本发明所述的转接板。

基于本发明所述的电路板，本发明的实施例中还提出了一种电子设备。该电子设备包括本发明所述的电路板。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明实施例公开的转接板中，第一屏蔽件设置于主体部内，第一屏蔽件具有避让孔，主体部开设有第一安装孔，第一安装孔与第一避让孔相对，信号连接件穿过第一避让孔和第一安装孔，且信号连接件与第一避让孔的内侧壁间隔设置。第一屏蔽件分别与围绕信号连接件间隔设置的接地连接件电连接，使得第一屏蔽件可以将相连的两个接地连接件之间的间隙分隔成更小的间隙，进而有益于提高转接板的屏蔽性能，以削弱或防止信号连接件受到转接板外部的电磁干扰。

附图说明

图1是本发明一种可选的实施例公开转接板在第一视角的示意图；

图2是本发明一种可选的实施例公开转接板在第二视角的示意图；

图3是本发明一种可选的实施例公开第一屏蔽件的示意图；

图4是本发明第一种可选的实施例公开的第一屏蔽件、第二屏蔽件和接地连接件的装配示意；

图5是本发明第二种可选的实施例公开的第一屏蔽件、第二屏蔽件和接地连接件的装配示意；

图6是本发明第一种可选的实施例公开的电路板的示意图；

图7是本发明第二种可选的实施例公开的电路板的示意图；

图8是本发明第三种可选的实施例公开的电路板的示意图；

图9是本发明第一种可选的实施例公开的电路板的爆炸示意图；

图10是本发明第一种可选的实施例公开的第一子电路板的局部示意图；

图11是转接板中无第一屏蔽件的情况下第一测试端口和第三测试端口的隔离度与频率之间的关系图；

图12是转接板中无第一屏蔽件的情况下第一测试端口和第四测试端口的隔离度与频率之间的关系图；

图13是转接板中有一层第一屏蔽件的情况下第一测试端口和第三测试端口的隔离度与频率之间的关系图；

图14是转接板中有一层第一屏蔽件的情况下第一测试端口和第四测试端口的隔离度与频率之间的关系图；

图15是转接板中有两层第一屏蔽件的情况下第一测试端口和第三测试端口的隔离度与频率之间的关系图；

图16是转接板中有两层第一屏蔽件的情况下第一测试端口和第四测试端口的隔离度与频率之间的关系图。

附图标记说明：101-第一测试端口；102-第二测试端口；103-第三测试端口；104-第四测试端口；100-主体部；200-信号连接件；300-第一屏蔽件；310-第一避让孔；320-第二安装孔；400-接地连接件；500-第二屏蔽件；510-第二避让孔；600-转接板；700-第一子电路板；710-信号连接端；720-参考电压连接端；730-接地层；800-第二子电路板；900-电子元件；1000-安装空间；1100-屏蔽盖。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合图1至图16，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的转接板进行详细地说明。

参照图1至图5，一种或多种可选的实施例中，本发明所述的转接板包括主体部100、信号连接件200、第一屏蔽件300和多个接地连接件400。示例性地，主体部100为基础结构件，可以为信号连接件200、第一屏蔽件300和多个接地连接件400提供安装基础。

一种可选的实施例中，主体部100可以由绝缘材料制成，以使主体部100可以用于间隔转接板600中的信号连接件200和接地连接件400。间隔转接板600中信号连接件200和接地连接件400的实施方式有很多，例如：信号连接件或接地连接件400外侧壁上设置绝缘层。为此，本实施例不限定制造主体部100的具体材质。

一种或多种可选的实施例中，主体部100的材质与电路板中的基板的材质相同，以便于转接板600与电路板相连，并有益于提高转接板600与电路板之间连接的稳固性。示例性地，电路板中的基板的材质有很多，例如：纸基、环氧玻璃布基、复合基、金属基、挠性、陶瓷基板、BT树脂等。因此，本实施例不限定主体部100的材质。

参照图1和图2，第一屏蔽件300设置于主体部100内，第一屏蔽件300具有第一避让孔310，主体部100开设有第一安装孔，第一安装孔与第一避让孔310相对，信号连接件200穿过第一避让孔310和第一安装孔，且信号连接件200与第一避让孔310的内侧壁间隔设置。示例性地，第一屏蔽件300嵌设于主体部100内，以避免第一屏蔽件300增加主体部100的尺寸。进一步地，多个接地连接件400围绕信号连接件200间隔设置，且多个接地连接件400均与第一屏蔽件300相连。

上述实施例中，多个接地连接件400围绕信号连接件200间隔设置，可以利用接地连接件400屏蔽部分电磁干扰，但是相邻的两个接地连接件400之间仍然具有间隙，故部分电磁波仍然可以从相邻的两个接地连接件400之间的间隙泄露。进一步地，第一屏蔽件300设置于主体部100内，且相邻的两个接地连接件400通过第一屏蔽件300电连接，进而使得第一屏蔽件300可以将相邻的两个接地连接件400之间的间隙分割，以减小单个电磁波泄露路径。因此，该方案有益于提高转接板600的屏蔽性能。

图1中示意了四个测试端口。四个端口分别为：第一测试端口101、第二测试端口102、第三测试端口103和第四测试端口104。示例性地，在信号由第一测试端口101向第二测试端口102传输的过程中，通过对主体部100内无第一屏蔽件300、具有一层第一屏蔽件300和具有两层第一隔离层300的转接板600进行测试，并得到图11至图16以及表1、表2。

表1为在信号频率为2.5GHz的情况下测试端口之间的隔离度

表2为在信号频率为5.8GHz的情况下测试端口之间的隔离度

参照图11、图12、表1和表2，转接板600中无第一屏蔽件300，且频率为2.5GHz的情况下，第一测试端口101和第三测试端口103之间的隔离度为-69.7dB，第一测试端口101和第四测试端口104之间的隔离度为-57.3dB。参照图13、图14、表1和表2，转接板600中设置有一层第一屏蔽件300，且频率为2.5GHz的情况下，第一测试端口101和第三测试端口103的隔离度为-83.3dB。第一测试端口101和第四测试端口104之间的隔离度为-82.8dB。故，在频率为2.5GHz的情况下，转接板600中设置有一层第一屏蔽件300与转接板600中无第一屏蔽件300相比，第一测试端口101和第三测试端口103的隔离度之间的隔离度优化的量为13.6dB；第一测试端口101和第四测试端口104的隔离度之间的隔离度优化的量为25.5dB。

参照图11、图12、表1和表2，转接板600中无第一屏蔽件300，且频率为5.8GHz的情况下，第一测试端口101和第三测试端口103之间的隔离度为-69.7dB，第一测试端口101和第四测试端口104之间的隔离度为-57.2dB。参照图13、图14、表1和表2，转接板600中设置有一层第一屏蔽件300，且频率为5.8GHz的情况下，第一测试端口101和第三测试端口103的隔离度为-75.8dB。第一测试端口101和第四测试端口104之间的隔离度为-75.5dB。故，在频率为5.8GHz的情况下，转接板600中设置有一层第一屏蔽件300与转接板600中无第一屏蔽件300相比，第一测试端口101和第三测试端口103的隔离度之间的隔离度优化的量为6.1dB；第一测试端口101和第四测试端口104的隔离度之间的隔离度优化的量为18.3dB。

因此，上述实施例在主体部100内设置第一屏蔽件300可以有效提高转接板600的屏蔽性能，进而有益于避免或削弱转接板600中的信号连接件200受到外部电磁干扰。

进一步可选的实施例中，第一避让孔310的内侧壁与穿过第一避让孔310的信号连接件200的表面之间设置有间隙，以避免主体部100与信号连接件200导通，进而可以避免外部电磁辐射经过第一屏蔽件300进入信号连接件200。

另一种可选的实施例中，主体部100的至少部分位于第一避让孔310内。该实施例中，主体部100填充第一避让孔310，进而可以利用主体部100将信号连接件200与第一避让孔310的内侧壁隔离，以避免主体部100与信号连接件200导通。另外，还可以避免转接板600中设置第一屏蔽件300处形成空心结构，防止转接板600中设置第一屏蔽件300的部位的强度降低，提高转接板600各处的强度的一致性。

一种或多种可选的实施例中，围绕信号连接件200的多个接地连接件400通过第一屏蔽件300沿信号连接件200的周向依次相连。可选地，第一屏蔽件300可以设置为环状，多个接地连接件400沿第一屏蔽件300的圆周方向依次间隔排布。进一步可选地，沿第一屏蔽件300的圆周方向，相邻的两个接地连接件400之间的间距相等，以使信号连接件200对四周电磁辐射的屏蔽性能一致。

一种或多种可选的实施例中，第一屏蔽件300可以为设置于主体部100内的导电层，以使第一屏蔽件300可以用于屏蔽外部电磁辐射，或者是，屏蔽信号连接件200对外的电磁辐射。示例性地，第一屏蔽件300可以为设置于主体部100内的金属层。金属的种类有很多，为此，本实施例不限定第一屏蔽件300的具体材质。

可选的实施例中，第一屏蔽件300可以采用导电性能较优的材料制成，以提高转接板600的屏蔽性能。

一种可选的实施例中，第一屏蔽件300的材质还可以为银，以使第一屏蔽件300具有较优的导电性能。

可选地，第一屏蔽件300可以为设置于主体部100内的铜层。第一屏蔽件300设置为铜层可以使第一屏蔽件300具有较好的导电性能的同时还可以兼顾转接板600的制造成本。

接地连接件400可与参考电压端相连。示例性地，参考电压端可以为接地端。多个接地连接件400通过第一屏蔽件300电连接，进而使得多个接地连接件400中只要有一个与参考电压端相连，即可实现各接地连接件400均与参考电压端相连，以便于布设与接地连接件400相连的参考电压端的位置，进而使接地连接件400与参考电压端相连的布线更加灵活。另外，多个接地连接件400通过第一屏蔽件300电连接还可以使第一屏蔽件300通过接地连接件400与参考电压端相连，进而无需在独立布设连接第一屏蔽件300与参考电压端的线路。示例性地，接地连接件400可以为设置于主体部100的引脚，以便于将接地连接件400与参考电压端相连。

参照图1至图5，第一屏蔽件300还设置有多个第二安装孔320。第二安装孔320围绕第一避让孔310设置，接地连接件400穿过第二安装孔320并通过第二安装孔320与第一屏蔽件300连接。该实施例有益于增加第一屏蔽件300与接地连接件400的接触面积，提高第一屏蔽件300与接地连接件400电连接的稳定性。

示例性地，接地连接件400的外侧壁可与第二安装孔320的内侧壁之间接触导通。当然，接地连接件400还可以与第一屏蔽件300通过焊接导通或导电胶粘接等。为此，本实施例不限定接地连接件400与第一屏蔽件300电连接的具体方式。

参照图1至图3，一种或多种可选的实施例中，沿信号连接件200的外周方向，两个相邻的接地连接件400之间的间距相等，以使转接板在信号连接件200的各方向的屏蔽性能一致。

可选的，信号连接件200为柱状，多个接地连接件400沿信号连接件200的外周方向设置。具体的，多个接地连接件400与信号连接件200之间通过主体部100隔离。可选地，信号连接件200和与之对应的接地连接件400之间的间距相等。需要说明的是，与信号连接件200对应的接地连接件400是指：沿该信号连接件200的外周方向设置的接地连接件400。该实施例有益于提高转接板在信号连接件200的各方向的屏蔽性能的一致性。

参照图5，一种或多种可选的实施例中，第一屏蔽件300的数量为多个，第一屏蔽件300沿信号连接件200穿过主体部100的方向层叠设置。可选地，第一屏蔽件300沿信号连接件200穿过主体部100的方向层叠且间隔设置，以使第一屏蔽件300和接地连接件400可以连接形成围绕信号连接件200的网状结构，进而可以进一步缩小减小单个电磁波泄露路径，进一步提高转接板600的屏蔽性能。进一步地，多个第一屏蔽件300沿信号连接件200穿过主体部100的方向均匀分布于主体部100内，即在沿信号连接件200穿过主体部100的方向上，任意两个相邻的第一屏蔽件300之间的间距相等。

参照图15、图16、表1和表2，转接板600中设置有两层第一屏蔽件300，且频率为2.5GHz的情况下，第一测试端口101和第三测试端口103的隔离度为-104dB。第一测试端口101和第四测试端口104之间的隔离度为-88.7dB。故，在频率为2.5GHz的情况下，转接板600中设置有两层第一屏蔽件300与转接板600中无第一屏蔽件300相比，第一测试端口101和第三测试端口103的隔离度之间的隔离度优化的量为34.3dB；第一测试端口101和第四测试端口104的隔离度之间的隔离度优化的量为31.4dB。

参照图13、图14、表1和表2，转接板600中设置有两层第一屏蔽件300，且频率为5.8GHz的情况下，第一测试端口101和第三测试端口103的隔离度为-97dB。第一测试端口101和第四测试端口104之间的隔离度为-82.5dB。故，在频率为5.8GHz的情况下，转接板600中设置有两层第一屏蔽件300与转接板600中无第一屏蔽件300相比，第一测试端口101和第三测试端口103的隔离度之间的隔离度优化的量为27.3dB；第一测试端口101和第四测试端口104的隔离度之间的隔离度优化的量为25.3dB。

因此，上述实施例增加主体部100内第一屏蔽件300的层数可以有效提高转接板600的屏蔽性能，进而有益于避免或削弱转接板600中的信号连接件200受到外部电磁干扰。

参照图1和图2，信号连接件200的数量为多个，信号连接件200间隔设置于主体部100，且相邻两个信号连接件200之间设置有接地连接件400，以避免相邻的两个接地连接件400之间的间隙分别与两个相邻的信号连接件200相对。

信号连接件200在信号传输的过程中，信号连接件200可以向信号连接件200的四周辐射电磁波。上述实施例所述的转接板600可以避免相邻的两个信号连接件200之间形成直接连接两个信号连接件200的泄露路径，进而可以有效屏蔽相连的两个相邻信号连接件200辐射出的电磁波。虽然，两个相邻信号连接件200辐射出的电磁波仍然可以通过两个相邻的接地连接件400之间的间隙泄露，但是，没有直接与两个相邻的信号连接件200相对的间隙。因此，信号连接件200辐射出的电磁波通过两个相邻的接地连接件400之间的间隙达到与之相邻的信号连接件200的传播路径的长度大于两个相邻的信号连接件200之间的间距。故上述实施所述转接板有益于提升信号连接件200之间的屏蔽效果。

相关技术中，通过增加相邻的两个信号传输路径之间的间距，以延长相邻的两个信号引脚之间电磁波泄露路径，提高两个相邻的信号传输路径之间的屏蔽性能。但是增加相邻的两个信号传输路径之间的间距，使得信号传输路径布线占用转接板的布线面积增加，不仅降低转接板布线面积的利用率，还增了转接板的布线难度。本申请通过设置第一屏蔽件300，可以有效提升各信号连接件200的屏蔽效果，进而有益于减小两个相邻的信号连接件200之间的间距，以便于转接板600布线，提高转接板600布线面积的利用率。

参照图1和图2，转接板600还包括第二屏蔽件500，第二屏蔽件500设置于主体部100的表面且与第一屏蔽件300层叠设置。第二屏蔽件500具有第二避让孔510，第二避让孔510与第一避让孔310相对，信号连接件200穿过第二避让孔510，且信号连接件200与第二避让孔510的内侧壁间隔设置。接地连接件400均与第二屏蔽件500电连接。示例性地，第二屏蔽件500为设置于主体部100表面的导电层。可选地，接地连接件400可以通过第二屏蔽件500与参考电压端相连。

第二屏蔽件500设置于主体部100的表面的方式有很多。示例性地，第二屏蔽件500可以嵌设于主体部100的表面，还可以粘贴于主体部100的表面。当然，第二屏蔽件500还可以为主体部100表面的金属镀层。为此，本实施例不限定第二屏蔽件500设置于主体部100的表面的具体方式。

示例性地，本申请所述的转接板600可以用于连接两个相互层叠的电路板。示例性地，在转接板600用于连接两个相互层叠的电路板的情况下，第二屏蔽件500与电路板层叠设置，进而可以提高信号连接件200与电路板相连部位的屏蔽效果。

一种或多种可选的实施例中，转接板600的形状设置为环状。在转接板600用于连接两个相互层叠的电路板的情况下，转接板600和电路板围合形成的安装空间1000，以使安装空间1000可以用于安装电子元件900。

示例性地，转接板600可以椭圆形环状、矩形环状、三角形环状、或不规则多边形环状等。为此，本实施例不限定转接板600的具体形状。

一种或多种可选的实施例中，相连两个电路板之间可以设置有多个转接板600。示例性地，多个转接板600之间相互拼接并与两个相邻的两个电路板形成安装空间1000。

参照图1至图3，信号连接件200由主体部100的第一侧穿过至主体部100的第二侧，主体部100的第一侧表面和主体部100的第二侧表面均设置有第二屏蔽件500。示例性地，在转接板600用于连接两个相互层叠的电路板的情况下，主体部100的第一侧表面和主体部100的第二侧表面分别与两个电路板相连。该实施例有益于增加信号连接件200与两个电路板连接的处的屏蔽效果，以提升转接板600的屏蔽性能。

参照图1和图2，接地连接件400与信号连接件200平行设置，且接地连接件400穿过主体部100。示例性地，接地连接件400与信号连接件200均为设置于主体部的金属引脚。

上述实施例有益于信号连接件200在沿信号连接件200穿过主体部100的方向上屏蔽效果的一致性。进一步可选地，接地连接件400与信号连接件200垂直于主体部100的第一侧表面，以减小接地连接件400和信号连接件200占用的主体部100的布线面积。

在一些实施例中，转接板600包括第一屏蔽件300，信号连接件200的数量为多个，第一屏蔽件300可设置有多个第一避让孔310，且第一避让孔310与信号连接件200一一对应，以使第一屏蔽件300可以用于对多个信号连接件200实施屏蔽。进一步可选的实施例中，两个相邻的第一避让孔310之间设置有第二安装孔320，以用于安装两个相邻的信号连接件200之间的接地连接件400。

参照图1至图5，一些可选的实施例中，转接板600包括第二屏蔽件500，第二屏蔽件500具有多个第二避让孔510，第二避让孔510与信号连接件200一一对应，以使第二屏蔽件500可以用于对多个信号连接件200实施屏蔽，提高信号连接件200与电路板连接处的屏蔽性能。

在一些实施例中，第一屏蔽件300具有多个第一避让孔310，第二屏蔽件500具有多个第二避让孔510，第一避让孔310和第二避让孔510可以一一对应。

在另一些实施例中，单个第一屏蔽件300可以分别与多个第二屏蔽件500叠置设置。示例性地，单个第一屏蔽件300中第一避让孔310的数量少于单个第二屏蔽件500中第二避让孔510的数量。

具体的，可以根据转接板600连接的两个电路板电路走向设置第一屏蔽件300中第一避让孔310和第二屏蔽件500中第二避让孔510的数量，为此申请实施例不限定第一屏蔽件300中第一避让孔310和第二屏蔽件500中第二避让孔510的具体数量。基于本发明所述的转接板600，本发明还提供了一种电路板。

参照图5，本发明所述的电路板包括本发明所述的转接板600，以通过转接板600提高电路板的屏蔽性能。

参照图6至图9，电路板还包括第一子电路板700、第二子电路板800和电子元件900，第一子电路板700和第二子电路板800层叠设置，转接板600位于第一子电路板700和第二子电路板800之间。可选地，第一子电路板700通过转接板600与第二子电路板800电连接。第一子电路板700和第二子电路板800之间形成安装空间1000。电子元件900至少部分设置于安装空间1000。

需要说明的是，第一子电路板700和第二子电路板800层叠设置应当理解为，第一子电路板700与第二子电路板800至少部分相对。

上述实施例，转接板600位于第一子电路板700和第二子电路板800之间的其中一个目的是：利用转接板600支撑第一子电路板700和第二子电路板800，以避免第一子电路板700和第二子电路板800之间贴合，进而使得第一子电路板700和第二子电路板800之间可以形成安装电子元件900的安装空间1000。

参照图4，一种或多种可选的实施例中，第一子电路板700与第二子电路板800相对的部分为第一安装区域740。可选地，转接板600沿第一安装区域740的边沿设置，以使转接板600可围绕第一安装区域740内的电子元件900，进而可以利用转接板600中的接地连接件400和第一屏蔽件300提升电路板的屏蔽性能。

示例性地，在转接板600的形状为环形的情况下，转接板600与第一安装区域740的边沿重合，以使转接板600、第一子电路板700和第二子电路板800可围合形成的安装空间1000。当然，还通过多个转接板600沿第一安装区域740的边沿设置形成安装空间1000。进一步可选地，转接板600分别与第一子电路板700和第二子电路板800密封配合，以提高电路板的防尘、防水性能。

一种或多种可选的实施例中，第一安装区域740边沿处的至少部分设置有转接板600，以通过转接板600支撑第一子电路板700和第二子电路板800，以在第一子电路板700和第二子电路板800之间形成可以安装电子元件900的空间。示例性地，第一安装区域740的边沿处中相背的两侧设置有转接板600。

一种或多种可选的实施例中，电路板还包括屏蔽罩1100。屏蔽罩1100设置于第二子电路板800，以使屏蔽罩1100与第二子电路板800之间形成屏蔽空间。示例性地，需要与外部屏蔽的电子元件设置于屏蔽罩1100与第二子电路板800之间的屏蔽空间内，以提高电路板的屏蔽性能。

示例性地，屏蔽罩1100为导电材料制成。进一步地，屏蔽罩1100与参考电压端相连。参考电压连接端720可以为接地端，以使屏蔽罩1100产生的干扰信号可以传导至接地端。可选的，屏蔽罩1100的材质可以为金属材料。金属的种类有很多，为此，本实施例不限定屏蔽罩1100的具体材质。

一种或多种可选的实施例中，第一子电路板700和第二子电路板800均设置有信号连接端710，且第一子电路板700和第二子电路板800中至少一者设置有参考电压连接端720。信号连接件200的两端分别与第一子电路板700的信号连接端710和第二子电路板800的信号连接端710相连。接地连接件400与参考电压连接端720相连。

上述实施例中，第一子电路板700和第二子电路板800可以通过转接板600实现信号传输。示例性地，接地连接件400均与参考电压连接端720相连，以使接地连接件400和第一屏蔽件300产生的感应信号可通过参考电压连接端720传输至预设电压端。示例性地，参考电压连接端720可以为接地端，以使接地连接件400和第一屏蔽件300产生的感应信号可被传输至接地端，进而避免接地连接件400和第一屏蔽件300产生的感应信号干扰信号连接件200。示例性地，参考电压连接端720可以为设置于第一子电路板700或第二子电路板800上的焊盘，以使第一屏蔽件300可以通过焊接的方式与参考电压连接端720相连。

参照图8，一种或多种可选的实施例中，第一子电路板700设置有接地层730和参考电压连接端，接地层730通过参考电压连接端720与接地连接件400相连。该实施例中，可以利用接地层730进一步提升电路板的屏蔽性能，避免或削弱相邻两层子电路板上的电子元件900之间的电磁干扰。

参照图8，一种可选的实施例中，接地层730设置有第三避让孔，第三避让孔与第一避让孔310和相对，以使信号传输线路可穿过第三避让孔与第一子电路板700上位于安装空间1000外部的电子元件相连。该实施例中，接地层730可以进一步提升电路板的屏蔽性能。

另一种可选的实施例中，第二子电路板800设置有接地层730和参考电压连接端，接地层730通过参考电压连接端720与接地连接件400相连，以通过第二子电路板800的接地层730提升电路板的屏蔽性能。可选的，第一子电路板700和第二子电路板800均设置有接地层730，以通过接地层730提升电路板的屏蔽性能。

一种或多种可选的实施例中，在第一子电路板700设置有接地层730的情况下，转接板600与第一子电路板700相连接的一侧的表面可以无需设置第二屏蔽件500，以通过第一子电路板700的接地层730提升信号连接件200与第一子电路板700连接处的屏蔽性能。同理，在第二子电路板800设置有接地层730的情况下，转接板600与第二子电路板800相连接的一侧的表面可以无需设置第二屏蔽件500，以通过第二子电路板800的接地层730提升信号连接件200与第一子电路板700连接处的屏蔽性能。

基于本发明所述的是电路板，本发明还提供了一种电子设备。示例性地，该电子设备包括本发明所述的电路板。

由于本发明所述的电路板能够提升电路板的屏蔽性能，有益于减小信号连接件200之间的间距，减小电路板的占用电子设备内部的空间，进而有益于电子设备的小型化设计。

示例性地，本发明所述的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如：智能手表、蓝牙耳机)、电子游戏机等设备，本发明实施例不限制电子设备的具体种类。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种转接板，其特征在于，包括主体部、信号连接件、第一屏蔽件和多个接地连接件，

所述第一屏蔽件设置于所述主体部内，所述第一屏蔽件具有第一避让孔，所述主体部开设有第一安装孔，所述第一安装孔与所述第一避让孔相对，所述信号连接件穿过所述第一避让孔和所述第一安装孔，且所述信号连接件与所述第一避让孔的内侧壁间隔设置；

所述多个接地连接件围绕所述信号连接件间隔设置，且所述多个接地连接件均与所述第一屏蔽件相连。

2.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述第一屏蔽件还设置有多个第二安装孔，所述第二安装孔围绕所述第一避让孔设置，所述接地连接件穿过所述第二安装孔并与所述第一屏蔽件连接。

3.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述第一屏蔽件的数量为多个，所述第一屏蔽件沿所述信号连接件穿过所述主体部的方向层叠设置。

4.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述信号连接件的数量为多个，所述信号连接件间隔设置于所述主体部，且相邻两个所述信号连接件之间设置有所述接地连接件。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的转接板，其特征在于，所述转接板还包括第二屏蔽件，所述第二屏蔽件设置于所述主体部的表面且与所述第一屏蔽件层叠设置，

所述第二屏蔽件具有第二避让孔，所述第二避让孔与所述第一避让孔相对，所述信号连接件穿过所述第二避让孔，且所述信号连接件与所述第二避让孔的内侧壁间隔设置；

所述接地连接件均与所述第二屏蔽件电连接。

6.根据权利要求5所述的转接板，其特征在于，所述第一屏蔽件具有多个所述第一避让孔，所述第一避让孔与所述信号连接件一一对应；和/或，

所述第二屏蔽件具有多个第二避让孔，所述第二避让孔与所述信号连接件一一对应。

7.一种电路板，其特征在于，包括权利要求1至6中任意一项中所述的转接板。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一子电路板、第二子电路板和电子元件，所述第一子电路板和所述第二子电路板层叠设置，所述转接板位于所述第一子电路板和所述第二子电路板之间，所述第一子电路板通过所述转接板与所述第二子电路板电连接，所述第一子电路板和所述第二子电路板之间形成安装空间；

所述电子元件至少部分设置于所述安装空间。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第一子电路板和所述第二子电路板均设置有信号连接端，且所述第一子电路板和所述第二子电路板中至少一者设置有参考电压连接端；

所述信号连接件的两端分别与所述第一子电路板的信号连接端和所述第二子电路板的信号连接端相连；

所述接地连接件与所述参考电压连接端相连。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求7至9中任意一项所述的电路板。

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