CN114860031B - 一种矿用触控式浇封兼本安计算机及整体浇封方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及矿用计算机技术领域,公开了一种矿用触控式浇封兼本安计算机及整体浇封方法。所述矿用计算机的本体包括触控模组、显示模组及驱动模组;壳体包括前壳体及后壳体。触控模组封装于前壳体内;后壳体包括浇封区及本安区,各电气元件设于浇封区内,并整体浇封固定,且电气元件非本安线路通过浇封区出线;电气元件的本安线路通过本安区出线。所述方法包括将第一散热件贴合于后壳体上;将第二散热件固定于电气元件的背面;将第一散热件的空余面与第二散热件的空余面相固定以使电气元件固定于后壳体上;将固化型环氧树脂胶喷涂于电气元件上并固化;将浇封剂倒入浇封区对电气元件进行整体浇封。本发明具有相应故障率低,且整体尺寸更小的优势。
Description
技术领域
本发明涉及矿用计算机技术领域,具体涉及一种矿用触控式浇封兼本安计算机及整体浇封方法。
背景技术
矿用计算机是一种专用于矿井下的计算机类型,其在矿下开采的智能化、信息化等方面占据着重要的地位。
现有的矿用计算机的工作结构包括:用于实现驱动运行的主机,用于进行运行内容显示的显示器,及用于进行操作的鼠标、键盘。由于矿井内工作环境多潮湿,且具有多种易燃易爆气体。因此为了保证矿用计算机在该类恶劣环境下运行时的安全性及稳定性,所述矿用计算机还必须设置有对应的防爆装置,如在各工作结构外设置隔爆腔或浇封腔,以防止异常发生而引发安全事故。
而上述现有的矿用计算机在实际使用时仍具有以下缺陷:首先在结构方面,由于其各工作结构相互分离,且每个工作结构又设于独立的防爆装置内。因此导致矿用计算机一方面由于接线多又长而易于松动发生故障;另一方面,由于体积大而难以移动。
其次在制造方面,由于现有的矿用计算机仅通过对传统的计算机简单地增加隔爆装置来进行改装,其制造过程也沿用了传统的计算机的制造过程,而未考虑矿用计算机的实际应用需求。因此一方面导致矿用计算机在实际应用时难以散热,特别是随着5G网络使用后矿用计算机的散热需求也更大;另一方面未考虑加装隔爆装置时对计算机上元件的影响,特别是接触式浇封时对元件造成的损伤。两者均会导致矿用计算机在实际使用时具有故障率高,且使用寿命低的问题。
由上可见,现有的矿用计算机无论在结构设计还是制造过程中,均存在相应的缺陷从而导致其存在故障率高,且难以满足各种应用场景需求的问题。
发明内容
本发明目的在于提供一种矿用触控式浇封兼本安计算机,所述矿用计算机用于解决现有矿用计算机故障率高且尺寸大难以移动的技术问题。
本发明还提供了一种矿用触控式浇封兼本安计算机的整体浇封方法,所述浇封方法用于进行所述矿用计算机的整体浇封,以使所述矿用计算机具有故障率低、尺寸小的优势。
为达成上述目的,本发明提出如下技术方案:
一种矿用触控式浇封兼本安计算机,包括本体,及用于放置所述本体的壳体;所述本体包括依次相贴合的触控模组、显示模组及驱动模组;所述壳体包括相固定的前壳体及后壳体;所述触控模组封装于所述前壳体内;所述驱动模组包括若干电气元件,所述后壳体包括浇封区及本安区,所述各电气元件间隔设于所述浇封区内,并通过浇封剂整体浇封固定,且各电气元件非本安线路通过浇封区出线;各电气元件的本安线路则通过所述本安区出线。
进一步的,包括空余接口,所述空余接口设于所述驱动模组上。
进一步的,所述后壳体上与所述本安区相应处的结构为可拆卸的压板。
进一步的,包括透气阀,所述透气阀设于所述本安区的下侧。
进一步的,所述壳体包括过渡件,所述显示模组固定于所述过渡件上,所述前壳体与所述后壳体通过所述过渡件相固定。
一种矿用触控式浇封兼本安计算机的整体浇封方法,用于实现所述的矿用触控式浇封兼本安计算机的浇封,包括:
将第一散热件紧密贴合于所述后壳体上,且所述第一散热件的贴合位置与所述电气元件的目标位置相对应;
将第二散热件固定于所述电气元件的背面;
将所述第一散热件的空余面与所述第二散热件的空余面相固定以使所述电气元件固定于所述后壳体上;
将固化型环氧树脂胶喷涂于所述电气元件的空余面上并固化;
将浇封剂倒入所述浇封区对所述电气元件进行整体浇封,直至所述浇封剂浸没所述电气元件。
进一步的,所述将第一散热件紧密贴合于所述后壳体上之前,包括:
将导热硅脂涂覆于所述后壳体的工作面上。
进一步的,所述将所述第一散热件的空余面与所述第二散热件的空余面相固定以使所述电气元件固定于所述后壳体上之前,包括:
将导热硅胶涂覆于所述第一散热件的空余面上。
进一步的,所述将所述第一散热件的空余面与所述第二散热件的空余面相固定以使所述电气元件固定于所述后壳体上,包括:
将所述第一散热件的空余面与所述第二散热件的空余面通过预设有缓冲垫的固定件相固定以使所述电气元件固定于所述后壳体上。
进一步的,所述将所述第一散热件的空余面与所述第二散热件的空余面相固定以使所述电气元件固定于所述后壳体上之后,包括:
将电子胶涂覆于电气元件的接线端子上以对所述接线端子进行固定。
有益效果:
本发明的技术方案提供了一种全新结构的矿用计算机。其在整体上由本体,及用于保护所述本体的壳体组成。
为了减少由接线问题造成的故障频率。一方面,在现有矿用计算机的显示模组与驱动模组的基础上,增加了触控模组。由于所述触控模组可实现触摸式控制,因此可替代原有的键盘与鼠标结构,从而不再需要对应的接线。另一方面,将触控模组、显示模组与驱动模组设为相贴合的结构以提高了所述本体的集成度,不但减少了对应的接线数,并避免了现有矿用计算机中各部件间较长距离接线易于引起的接线松动异常。
为了减小所述矿用计算机的整体体积及重量,以便于在改变应用场合时进行移动。一方面,通过触控模组、显示模组与驱动模组间的高集成度实现。另一方面,基于所述高集成度的本体设置了新的隔爆结构。其以后壳体为载体,设置了浇封区与本安区,所述浇封区浇封有各电气元件,及对应的非本安线路;所述本安区则设有各电气元件的本安线路。以此整体浇封方式替代现有矿用计算机中各部件对应的隔爆腔,从而实现了矿用计算机尺寸及重量的减小。
由上述分析可知,本发明通过本体的组成部分改变实现了接线数目的减少,通过本体的高集成度设计免除了长距离接线类型,降低了接线引起的故障频率;进而提高了所述矿用计算机的可连续工作时长及使用寿命。
还通过本体的高集成度设计,及对应的整体浇封加本安设置的隔爆结构实现了在保证矿用计算机运行安全的前提下,对矿用计算机尺寸及重量的减小;从而使其便于移动以满足不同应用场景的使用需求。
由公知常识可得,现有的矿用计算机在制造过程中主要延续了现有的传统计算机的制造工艺。从而导致其由于散热问题及元件损伤引起的故障高居不下。为此,本发明还提供了一种新的整体浇封方法。其以本发明所述矿用计算机的结构为基础,并通过相应的方法改进克服了相应的缺陷。
首先在后壳体上固定设置了第一散热件,然后在电气元件的背面固定设置了第二散热件,并通过所述第一散热件与第二散热件将电气元件固定于后壳体上。此时,当电气元件在运行中发热时,将依次通过第二散热件、第一散热件实现快速的热传导,进而实现电气元件的快速散热,以确保其运行的稳定性。
然后在进行整体浇封前,还将固化型环氧树脂胶喷涂于所述电气元件上并固化。此时再进行整体浇封时,所述固化型环氧树脂胶将在浇封剂与电气元件间形成一隔离保护结构,以防止浇封剂凝固放热收缩而对电气元件造成损伤。且在进行该整体浇封时由于所述浇封剂未高出后壳体。因此不会导致所述的矿用计算机的尺寸增加。
由上述分析可见,本发明同时从结构设计及制造方法进行了改进,从而减小实际使用时的故障率,提高了矿用计算机的整体性能。且同时使其具有尺寸小的优点,以满足不同应用场景的使用需求。
应当理解,前述构思以及在下面更加详细地描述的额外构思的所有组合只要在这样的构思不相互矛盾的情况下都可以被视为本公开的发明主题的一部分。
结合附图从下面的描述中可以更加全面地理解本发明教导的前述和其他方面、实施例和特征。本发明的其他附加方面例如示例性实施方式的特征和/或有益效果将在下面的描述中显见,或通过根据本发明教导的具体实施方式的实践中得知。
附图说明
附图不意在按比例绘制。在附图中,在各个图中示出的每个相同或近似相同的组成部分可以用相同的标号表示。为了清晰起见,在每个图中,并非每个组成部分均被标记。现在,将通过例子并参考附图来描述本发明的各个方面的实施例,其中:
图1为本发明所述矿用触控式浇封兼本安计算机的整体结构图;
图2为本发明所述矿用触控式浇封兼本安计算机的爆炸结构图;
图3为本发明所述矿用触控式浇封兼本安计算机的驱动模组示意图;
图4为本发明对驱动模组进行整体浇封的流程图;
图5为本发明对显示模组及触控模组进行整体浇封的流程图。
图中附图标记为:1为本体,2为壳体,3为支架,4为引入装置,5为透气阀,6为散热器,7为空余接口,8为开关;11为触控模组,12为显示模组,13为驱动模组,21为前壳体,22为过渡件,23为后壳体,31为支撑杆,32为底座;12a为绝缘套,13a为核心板,13b为驱动板,13c为主板,13d为电池,23a为浇封区,23b为本安区,23c为密封圈。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例的附图,对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。除非另作定义,此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。
本发明专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,除非上下文清楚地指明其它情况,否则单数形式的“一个”“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件,并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。“上”“下”“左”“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
本发明实施例提供了一种矿用触控式浇封兼本安计算机。所述计算机包括本体,及于所述本体相配合的壳体。所述本体不但包括相贴合的显示模组、驱动模组,还使用贴合于显示模组前端的触控模组代替了鼠标及键盘,从而不但避免了长距离接线,还减少了接线数目;进而减少了接线造成的故障问题。并在隔爆结构上,采用了基于所述壳体的整体浇封隔爆加本安设置,从而在保证所述矿用计算机安全稳定运行的前提下,减小了整体体积及重量。
本发明实施例还提供了一种矿用触控式浇封兼本安计算机的整体浇封方法。所述浇封方法在进行整体浇封前,先依次加装了多道散热结构以实现电气元件驱动发热时的快速散热。并在整体浇封前,喷涂了一层固化型环氧树脂胶以防止浇封剂进行整体浇封时造成电气元件损伤。在保证所述矿用计算机尺寸小的同时,减少了由散热及器件损伤造成的故障问题。
下面结合附图所示的实施例,对公开的矿用触控式浇封兼本安计算机及整体浇封方法作进一步具体介绍。
如图1-3所示,所述矿用计算机包括互相配合的本体1、壳体2及支架3。所述壳体2用于放置所述本体1,所述支架3用于对所述本体1及所述壳体2起支撑作用。所述支架3包括支撑杆31及底座32;所述支撑杆31的一端与所述本体1相固定,另一端与所述底座32相固定。
在具体结构上,所述本体1包括依次相贴合的触控模组11、显示模组12及驱动模组13,所述壳体2包括相固定的前壳体21及后壳体23。所述显示模组12用于进行相关控制操作及控制内容的显示。所述触控模组11封装于所述前壳体21内,用于实现触摸式控制。所述驱动模组13用于进行驱动控制,包括若干电气元件。所述后壳体23包括浇封区23a及本安区23b,所述各电气元件间隔设于所述浇封区23a内,并通过浇封剂整体浇封固定,且各电气元件非本安线路通过浇封区23a出线;各电气元件的本安线路则通过所述本安区23b出线。
在具体实施时,由于所述本体1中的显示模组12与驱动模组13为贴合式结构,又使用贴合于显示模组12前端的触控模组11代替现有矿用计算机的键盘及鼠标。因此一方面,增加了所述本体1的集成度,避免了现有分离式矿用计算机中的长距离接线,及由其引起的接线易于松动等异常;另一方面,还减少了整体的接线数目,从而降低了接线引起的故障率。
又由于所述本体1在采用高集成度设计的同时,还基于其设置了以所述后壳体23为载体,并兼容设计了本安区23b的整体浇封结构作为所述矿用计算机的防爆结构。因此其与现有的对各分离部件分别设置隔爆腔或本安腔的矿用计算机相比,在保证了所述矿用计算机稳定安全运行的前提下,还在整体上具有体积及尺寸更小的优点,从而使所述矿用计算机便于移动以满足任一应用场景的使用需求。
本实施例中,所述浇封剂为环氧树脂胶,具体为6115环氧树脂胶,其运行温度范围为-40℃~180℃。且为了便于进行整体浇封固定,在通过浇封剂对各电气元件进行浇封前,先使用螺钉等将其在后壳体23上进行预固定。
为了便于出线,在所述浇封区23a及所述本安区23b均设有引入装置4。所述各非本安线路及各本安线路均通过对应的引入装置4接出。
如图3所示,本实施例在所述浇封区23a剂所述本安区23b处各设有一个引入装置4。且将所述引入装置4的空余端设为广口的喇叭状以进一步提高出线的便捷性。
为了保证所述触控模组11在所述前壳体21内的密封性及牢固性,设置所述所述触控模组11通过密封胶封装于所述前壳体21内。进一步的,包括空余接口,所述空余接口设于所述驱动模组上。本实施例中,所述触控模组11具体为一触显钢化玻璃。
为了便于开关机,在所述前壳体21的下侧还设有一开关8,以实现所述矿用计算机的开关机操作。本实施例中,所述开关8具体为一圆形按键型开关。
为了对所述显示模组12进行隔离保护,所述矿用计算机还包括绝缘套12a,所述绝缘套12a则套设于所述显示模组12上。
为了对所述显示模组12进行固定以防止其松动,设置所述壳体2还包括过渡件22。所述显示模组12固定于所述过渡件22上,所述前壳体21与所述后壳体23通过所述过渡件22相固定。本实施例中所述过渡件22具体为一法兰。
本实施例中所述显示模组12可以是液晶模组,也可以是OLED模组,或者Mini-LED模组等。
同时,所述过渡件22还具有固定支架3的作用。具体的,所述支架3的支撑杆31的一端则与所述过渡件22相固定。本实施例中,所述支撑杆31具体通过螺钉与所述过渡件22相固定。
为了便于接线作业,一方面,将所述本安区23设于所述后壳体23的下侧。另一方面,设置所述后壳体23上与所述本安区23b相应处的结构为可拆卸的压板。
为了提高所述压板处的密封效果,还配套设有一密封圈23c。此时,所述密封圈23c则套设于所述压板上。本实施例中,所述密封圈23c具体橡胶圈、乳胶圈等绝缘类密封圈。
为了防止通过所述壳体2对所述本体1密封时,壳体2内外的温差过大而产生冷凝水,进而影响所述显示模组12的显示画面,并干扰所述触控模组11的触控准确性,设置所述矿用计算机包括透气阀5。所述透气阀5设于所述本安区23b的下侧。
本实施例中,在所述透气阀5的出口处还罩设有过滤网,以防止矿井内的粉尘等微小颗粒进行所述壳体2内,进而影响显示画面的清晰度。
所述驱动模组13包括核心板13a,驱动板13b,主板13c,电池13d。所述电池13d可使所述矿用计算机在断电情况下继续使用至少2小时。所述核心板13a为所述矿用计算机的计算机模块,会大量产热。因此在与所述核心板13a对应处设有散热器6。本实施例中所述散热器6具体为一组散热鳍。
所述矿用计算机上还设有至少一个空余接口7,所述空余接口7设于所述驱动模组上。以作为需要外接其他设备时的备用接口。本实施例中,所述空余接口7为目前应用最广泛的USB接口。
本实施例所述整体浇封方法基于所述矿用计算机进行。如图4所示,所述浇封方法包括:
步骤S102、将第一散热件紧密贴合于所述后壳体上,且所述第一散热件的贴合位置与所述电气元件的目标位置相对应。
本步骤中,所述第一散热件具体为散热铝块,且为了提高散热效果,设置所述散热铝块的厚度范围为7~10mm;本实施例中具体为9mm。为了增加其与后壳体间连接的稳固性,作为一种可以选择的实施方式,包括:将第一散热件通过固定件紧密贴合于所述后壳体上。所述固定件具体为螺钉。
作为另一种可以选择的实施方式,为了提高步骤S102完成后所述第一散热件与后壳体间的散热效率,在步骤S102之前包括:
步骤S101、将导热硅脂涂覆于所述后壳体的工作面上。
步骤S104、将第二散热件固定于所述电气元件的背面。
本步骤中,所述第二散热件具体为散热铜片。同理,作为一种可以选择的实施方式,包括将第二散热件通过固定件固定于所述电气元件的背面。所述固定件也具体为螺钉。
步骤S106、将所述第一散热件的空余面与所述第二散热件的空余面相固定以使所述电气元件固定于所述后壳体上。
为了增加所述电气元件与后壳体间的耐压性,以防止后壳体形变,所述步骤S106具体为:
将所述第一散热件的空余面与所述第二散热件的空余面通过预设有缓冲垫的固定件相固定以使所述电气元件固定于所述后壳体上。此时所述缓冲垫将在所述电气元件与所述后壳体间形成缓冲效果以应对相应的压力。
作为一种可以选择的实施方式,为了提高步骤S106完成后所述电气元件与后壳体间的整体散热效率,在步骤S106之前包括:
步骤S105、将导热硅胶涂覆于所述第一散热件的空余面上。本步骤中,所述导热硅胶的厚度范围为0.2~0.7mm,本实施例中具体为0.5mm。
作为另一种可以选择的实施方式,为了避免各电气元件的接线端子松动而发生接触不良,所述步骤S106之后还包括:
步骤S107、将电子胶涂覆于所述电气元件的接线端子上以对所述接线端子进行固定。
步骤S108、将固化型环氧树脂胶喷涂于所述电气元件的空余面上并固化。
本步骤中,由于所述固化型环氧树脂胶固化后将在浇封剂与电气元件间形成一隔离保护结构,从而可防止浇封剂凝固放热收缩而对电气元件造成损伤。所述固化型环氧树脂胶可以是热固化胶,也可以是光固化胶。本实施例中优选为光固化胶以减小对各电气元件的热损伤。
步骤S110、将浇封剂倒入所述浇封区对所述电气元件进行整体浇封,直至所述浇封剂浸没所述电气元件。
本步骤中,由于所述浇封剂仅浸没所述电气元件,而未高出后壳体的侧壁,因此不会导致本实施例中所述的矿用计算机的尺寸增加。
为了满足安标矿用需求,具体在所述后壳体侧壁的高度范围内,设置所述浇封剂的浇封高度比所述电气元件高至少3mm。
作为一种可以选择的实施方式,为了便于进行操作,在步骤S110中使所述浇封剂的浇封高度等于所述后壳体的侧壁高度。
所述驱动模组中的电气元件包括:核心板,驱动板,主板,电池。由于主要发热元件为核心板,因此上述步骤S101~步骤S105中相应的第一散热件、第二散热件可仅设于所述核心板处,以进行相应制造流程的节约。
此时作为一种可以选择的实施方式,在步骤S105之前,直接对所述驱动板,主板,电池进行如下步骤:
步骤S104’、将所述驱动板、所述主板及所述电池分别设于后壳体上预制的安装柱上。
所述安装柱可使驱动板、主板与电池相对于后壳体的底面具有一定的高度,从而使进行整体浇封时所述浇封剂可填充至任何缝隙以满足安标矿用需求。本实施例中,所述安装柱的高度不小于3mm。
且为了提高所述矿用计算机中显示模组与触控模组的防爆性能,同样对其也进行浇封处理。如图5所示,包括:
步骤S202、将所述触控模组贴合于所述显示模组上;
步骤S204、将所述触控模组与所述显示模组设置于所述前壳体内;
步骤S206、将电子胶涂覆于所述触控模组与所述显示模组的接线端子上以对所述接线端子进行固定;
步骤S208、将浇封剂倒入所述前壳体对所述显示模组与触控模组进行整体浇封,直至淹没所述显示模组。
本步骤中,所述浇封剂具体高于所述显示模组的顶面至少3mm。
为了便于显示模组与触控模组散热,作为一种可以选择的实施方式,步骤S204之前还包括:
步骤S203、将导热硅胶设于所述前壳体内。
将通过步骤S101~步骤S110浇封得到的驱动模组与步骤S202~步骤S208浇封得到的显示模组与触控模组通过所述过渡件组装即得到了一整个器件均通过浇封实现的矿用计算机。其相较于现有的矿用计算机具有故障率更低、移动更方便且安全性更高的优点。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰。因此,本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
Claims (9)
1.一种矿用触控式浇封兼本安计算机,其特征在于,包括本体,及用于放置所述本体的壳体;所述本体包括依次相贴合的触控模组、显示模组及驱动模组;所述壳体包括相固定的前壳体及后壳体;所述触控模组封装于所述前壳体内;所述驱动模组包括若干电气元件,所述后壳体包括浇封区及本安区,各所述电气元件间隔设于所述浇封区内,并通过浇封剂整体浇封固定,且各电气元件非本安线路通过浇封区出线;各电气元件的本安线路则通过所述本安区出线;
并通过如下方式进行整体浇封:
将第一散热件紧密贴合于所述后壳体上,且所述第一散热件的贴合位置与所述电气元件的目标位置相对应;
将第二散热件固定于所述电气元件的背面;
将所述第一散热件的空余面与所述第二散热件的空余面相固定以使所述电气元件固定于所述后壳体上;
将固化型环氧树脂胶喷涂于所述电气元件的空余面上并固化;
将浇封剂倒入所述浇封区对所述电气元件进行整体浇封,直至所述浇封剂浸没所述电气元件。
2.根据权利要求1所述的矿用触控式浇封兼本安计算机,其特征在于,包括空余接口,所述空余接口设于所述驱动模组上。
3.根据权利要求1所述的矿用触控式浇封兼本安计算机,其特征在于,所述后壳体上与所述本安区相应处的结构为可拆卸的压板。
4.根据权利要求1所述的矿用触控式浇封兼本安计算机,其特征在于,包括透气阀,所述透气阀设于所述本安区的下侧。
5.根据权利要求1所述的矿用触控式浇封兼本安计算机,其特征在于,所述壳体包括过渡件,所述显示模组固定于所述过渡件上,所述前壳体与所述后壳体通过所述过渡件相固定。
6.根据权利要求1所述的矿用触控式浇封兼本安计算机,其特征在于,所述将第一散热件紧密贴合于所述后壳体上之前,包括:
将导热硅脂涂覆于所述后壳体的工作面上。
7.根据权利要求1所述的矿用触控式浇封兼本安计算机,其特征在于,所述将所述第一散热件的空余面与所述第二散热件的空余面相固定以使所述电气元件固定于所述后壳体上之前,包括:
将导热硅胶涂覆于所述第一散热件的空余面上。
8.根据权利要求1所述的矿用触控式浇封兼本安计算机,其特征在于,所述将所述第一散热件的空余面与所述第二散热件的空余面相固定以使所述电气元件固定于所述后壳体上,包括:
将所述第一散热件的空余面与所述第二散热件的空余面通过预设有缓冲垫的固定件相固定以使所述电气元件固定于所述后壳体上。
9.根据权利要求1所述的矿用触控式浇封兼本安计算机,其特征在于,所述将所述第一散热件的空余面与所述第二散热件的空余面相固定以使所述电气元件固定于所述后壳体上之后,包括:
将电子胶涂覆于电气元件的接线端子上以对所述接线端子进行固定。
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