[go: up one dir, main page]

CN114842741A - 一种发光模组和显示装置 - Google Patents

一种发光模组和显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114842741A
CN114842741A CN202110135974.0A CN202110135974A CN114842741A CN 114842741 A CN114842741 A CN 114842741A CN 202110135974 A CN202110135974 A CN 202110135974A CN 114842741 A CN114842741 A CN 114842741A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
emitting
area
substrate
emitting module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110135974.0A
Other languages
English (en)
Inventor
张志忠
孙彦军
刘磊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Display Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Beijing BOE Display Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN202110135974.0A priority Critical patent/CN114842741A/zh
Priority to TW110136841A priority patent/TWI838652B/zh
Priority to PCT/CN2021/125864 priority patent/WO2022160803A1/zh
Priority to GB2219443.5A priority patent/GB2611248A/en
Priority to US17/908,313 priority patent/US20230095991A1/en
Publication of CN114842741A publication Critical patent/CN114842741A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/84—Coatings, e.g. passivation layers or antireflective coatings
    • H10H20/841—Reflective coatings, e.g. dielectric Bragg reflectors
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/83—Electrodes
    • H10H20/831—Electrodes characterised by their shape
    • H10H20/8312—Electrodes characterised by their shape extending at least partially through the bodies
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/851—Wavelength conversion means
    • H10H20/8514—Wavelength conversion means characterised by their shape, e.g. plate or foil
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H29/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one light-emitting semiconductor element covered by group H10H20/00
    • H10H29/10—Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00
    • H10H29/14—Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00 comprising multiple light-emitting semiconductor components
    • H10H29/142—Two-dimensional arrangements, e.g. asymmetric LED layout
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
    • H10H20/856—Reflecting means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)
  • Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本公开提供了一种发光模组和显示装置，以改善现有技术的发光模组存在灯影，出光不均，发光模组较厚的问题。所述发光模组，用于为显示面板提供光源，所述发光模组包括：发光基板，所述发光基板设置有呈阵列排布的多个发光元件；光学膜组，所述光学膜组位于所述发光基板的出光侧，所述光学膜组至少包括扩散板，位于所述发光基板上的所有所述发光元件在所述扩散板的正投影位于所述扩散板内；所述发光基板的至少部分区域与所述扩散板直接物理接触。

Description

一种发光模组和显示装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光模组和显示装置。
背景技术
发光模组是给显示器产品提供光源的组件，根据光源分布位置的不同，分为侧光式和直下式两种。相对于侧光式光源而言，直下式光源在发光均匀性和发光亮度上都更具优势，且相较于侧入式光源，直下式光源更易实现高动态范围图像(High-Dynamic Range，简称HDR)。
发明内容
本公开提供一种发光模组和显示装置，以改善现有技术的发光模组存在灯影，出光不均，发光模组较厚的问题。
本公开实施例提供一种发光模组，所述发光模组用于为显示面板提供光源，所述发光模组包括：
发光基板，所述发光基板设置有呈阵列排布的多个发光元件；
光学膜组，所述光学膜组位于所述发光基板的出光侧，所述光学膜组至少包括扩散板，位于所述发光基板上的所有所述发光元件在所述扩散板的正投影位于所述扩散板内；所述发光基板的至少部分区域与所述扩散板直接物理接触。
在一种可能的实施方式中，所述发光基板包括：灯板基材，以及位于所述灯板基材面向所述扩散板一侧的第一反射层；
所述第一反射层包括多个间隔设置的镂空，所述镂空与所述发光元件对应设置，至少一个所述发光元件在所述灯板基材的正投影位于对应的所述镂空在所述灯板基材的正投影内。
在一种可能的实施方式中，所述第一反射层远离所述灯板基材的表面与所述扩散板直接物理接触，和/或，所述发光元件的背离所述灯板基材的表面与所述扩散板直接物理接触。
在一种可能的实施方式中，在平行于所述灯板基材的平面，将任意相邻两个所述发光元件的中心距离中最小者作为第一距离；将所述发光元件背离所述灯板基材的表面，与所述扩散板面向所述发光基板的表面之间的距离作为第二距离；
所述第一距离大于所述第二距离。
在一种可能的实施方式中，所述第一反射层包括主体部和延伸部，所述延伸部位于所述主体部的至少一侧。
在一种可能的实施方式中，所述主体部与所述延伸部为一体结构，且所述延伸部与所述主体部之间存在第一角度，所述第一角度不等于零。
在一种可能的实施方式中，所述发光基板包括至少一个支撑件，所述支撑件位于所述灯板基材的所述发光元件所在侧，且所述支撑件与所述扩散板直接物理接触。
在一种可能的实施方式中，所述支撑件与至少一个所述镂空对应设置，所述支撑件在所述灯板基材的正投影与对应的所述镂空在所述灯板基材的正投影至少部分重叠。
在一种可能的实施方式中，所述发光基板还包括：位于所述灯板基材与所述第一反射层之间的第二反射层；
所述第二反射层远离所述灯板基材的表面到所述灯板基材的距离，小于所述发光元件背离所述灯板基材的表面到所述灯板基材的最大距离。
在一种可能的实施方式中，所述发光基板还包括：位于所述灯板基材与所述第二反射层之间的第一走线层，以及位于所述灯板基材背离所述第一反射层一侧的第二走线层。
在一种可能的实施方式中，所述发光基板包括多个子发光基板，多个所述子发光基板至少沿第一方向和/或第二方向依次排布，多个所述子发光基板拼接形成所述发光基板。
在一种可能的实施方式中，至少两个所述子发光基板对应设置同一所述第一反射层，所述至少两个子发光基板位于对应的所述第一反射层在所述灯板基材的正投影区域内。
在一种可能的实施方式中，相邻所述子发光基板之间在沿排布方向具有第一间隙，所述第一间隙为0.08mm～0.12mm。
在一种可能的实施方式中，每一所述子发光基板具有多个呈阵列排布的发光单元，每一所述发光单元包括多个串联的发光元件，所述多个串联的所述发光元件呈阵列排布。
在一种可能的实施方式中，所述发光模组还包括与多个所述子发光基板一一对应的发光控制芯片；
n个所述发光单元的输入端电连接在所述发光控制芯片的同一正极输出引脚，m个所述发光单元的输出端电连接在所述发光控制芯片的同一负极输出引脚，其中，n小于所述子发光基板中所述发光单元的总数量，m小于所述子发光基板中所述发光单元的总数量。
在一种可能的实施方式中，所述发光基板包括第一区域和第二区域，所述第二区域在所述发光基板的正投影位于所述第一区域内，且所述第二区域在所述发光基板的正投影面积小于所述第一区域在所述发光基板的正投影面积；其中，所述第二区域与所述显示面板的显示区域重合；
所述发光基板还包括第三区域，所述第三区域在所述发光基板的正投影位于所述第一区域内，且所述第三区域在所述发光基板的正投影与所述第二区域在所述发光基板的正投影不交叠，所述第三区域内设置有多个所述发光元件。
在一种可能的实施方式中，在平行于第一延伸方向上，位于所述第三区域的所述发光元件与所述第二区域边缘的最大距离为0.5mm～1.5mm；在平行于第二延伸方向，所述第三区域的所述发光元件与所述第二区域边缘的最大距离为0.5mm～1.5mm，其中，所述第一区域为矩形，所述第一延伸方向为矩形的长边延伸方向，所述第二延伸方向为矩形的短边延伸方向。
在一种可能的实施方式中，所述光学膜组还包括：位于所述扩散板背离所述发光基板一侧的扩散片，所述扩散片包括面向所述扩散板的第一表面，以及背离所述扩散板的第二表面；所述第一表面、所述第二表面中至少一者设置有多个微结构单元，每个所述微结构单元对应位置设置有光转换材料。
在一种可能的实施方式中，所述扩散片包括内部区域，以及位于所述内部区域至少一侧的周边区域，所述发光基板的所述第二区域在所述扩散片的正投影与所述周边区域存在交叠；所述微结构单元仅位于所述周边区域。
在一种可能的实施方式中，所述第一表面为矩形，将所述矩形的长边延伸方向作为所述第三方向，所述矩形的短边方向作为第四方向；所述周边区域还包括拐角区，所述拐角区为所述周边区域沿所述第三方向延伸的部分，和所述周边区域沿所述第四方向延伸的部分交叉形成的区域；
所述拐角区的所述微结构单元密度分布满足如下关系式：
Z＝λFX*Fy；
在所述三方向上相邻两个所述拐角区之间的区域内，所述微结构单元密度分布满足如下关系式：
Figure BDA0002926623000000041
在所述第四方向上相邻两个所述拐角区之间的区域内，所述微结构单元密度分布满足如下关系式：
Figure BDA0002926623000000042
其中，
Figure BDA0002926623000000043
将每一平行于所述第三方向的所述周边区域沿所述第四方向由外至内依次等分为I个划分区域，将每一平行于所述第四方向的所述周边区域沿所述第三方向由外至内依次等分为J个划分区域，i代表所述微结构单元在所述第四方向的第i个区域，i＝1，2，……I；j代表所述微结构单元在所述第三方向的区域，j＝1，2，……J；λ为经验常数值。
在一种可能的实施方式中，所述发光基板的所述第一区域在所述扩散片的正投影的外轮廓位于所述周边区域内，所述发光基板的所述第二区域在所述扩散片的正投影的外轮廓位于所述周边区域内。
在一种可能的实施方式中，所述周边区域包括第一周边区域和第二周边区域，所述第二周边区域位于所述第一周边区域远离所述内部区域的一侧；所述第一周边区域的所述微结构单元的平均分布密度小于所述第二周边区域的所述微结构单元的平均分布密度。
在一种可能的实施方式中，在由所述第二周边区域指向所述第一周边区域的方向上，所述微结构单元在单位面积内的分布密度逐渐降低。
在一种可能的实施方式中，所述发光基板的所述第一区域在所述扩散片正投影的外轮廓位于所述第二周边区域内，所述发光基板的所述第二区域在所述扩散片正投影的外轮廓位于所述第一周边区域内。
在一种可能的实施方式中，所述第二周边区域还包括边角区，所述边角区为所述第二周边区域沿所述第一延伸方向延伸的部分，和所述第二周边区域沿所述第二延伸方向延伸的部分交叉形成的区域；
所述边角区内所述微结构单元的平均分布密度，大于所述第二周边区域中其它区域内所述微结构单元的平均分布密度。
在一种可能的实施方式中，所述多个微结构单元位于所述第二表面，所述第二表面的所述内部区域与所述第一表面的粗糙度大致相同，所述第一表面的粗糙度小于所述周边区域的粗糙度。
在一种可能的实施方式中，所述发光模组还包括位于所述发光基板背离所述扩散板一侧的背板，所述背板包括：底板，以及由所述底板朝向所述扩散板一侧延伸出的侧板；
所述发光基板面向所述背板的一侧具有第一胶体，所述发光基板通过所述第一胶体与所述背板固定。
在一种可能的实施方式中，所述第一胶体包括胶体基材，位于所述胶体基材面向所述子发光基板一侧的第一胶层，以及位于所述胶体基材面向所述底板一侧的第二胶层。
在一种可能的实施方式中，所述扩散板的面向所述发光基板的一面具有多个微结构，所述微结构为相对所述扩散板面向所述发光基板表面的凹陷。
在一种可能的实施方式中，所述微结构为棱锥结构，所述棱锥结构的底面为与所述扩散板的面向所述发光基板的表面共面的虚拟表面。
在一种可能的实施方式中，所述扩散板背离所述发光基板表面的粗糙度小于所述扩散板面向所述发光基板表面的粗糙度。
在一种可能的实施方式中，所述扩散板的厚度为2.5mm～3.5mm。
在一种可能的实施方式中，所述扩散板包括扩散主体，以及混合于所述扩散主体内的光扩散剂和遮蔽粒子。
在一种可能的实施方式中，所述扩散板包括扩散主体以及位于主体内的多个封闭腔体，所述腔体内为空气。
在一种可能的实施方式中，所述扩散板具有面向所述发光基板的第一扩散表面，以及背离所述发光基板的第二扩散表面，以及连接所述第一扩散表面和所述第二扩散表面的至少一个侧面；至少一个所述侧面设置有第三反射层。
在一种可能的实施方式中，所述光学膜组还包括：位于所述扩散板与所述扩散片之间的光转换膜。
在一种可能的实施方式中，在平行于所述侧面且垂直于所述第二扩散表面的方向，所述第三反射层与所述光转换膜具有第二间隙。
在一种可能的实施方式中，所述发光元件为Min-LED。
本公开实施例提供一种显示装置，包括如本公开实施例提供的所述发光模组，还包括：位于所述发光模组出光侧的显示面板。
在一种可能的实施方式中，所述背板包括：底板，以及由所述底板朝向所述扩散板一侧延伸出的侧板；
所述显示装置还包括：与所述侧板端部固定的胶框；所述显示面板通过泡棉与所述胶框固定。
在一种可能的实施方式中，所述发光模组还包括：位于所述背板背离所述发光基板一侧的前框，所述前框包括：容纳所述胶框和所述背板的底框，以及由所述底框朝向所述显示面板一侧延伸出的侧框，所述前框通过螺母与所述底板固定。
在一种可能的实施方式中，所述发光模组还包括：位于所述底框的背离所述背板一侧的后壳，所述后壳通过卡扣与所述前框固定。
本公开实施例有益效果如下：本公开实施例中，发光模组，包括：发光基板，光学膜组，光学膜组位于发光基板的出光侧，光学膜组至少包括扩散板，位于发光基板上的所有发光元件在扩散板的正投影位于所述扩散板内，进而，发光元件出射的光线均被扩散板调制，一方面保证出光均匀避免灯影，另一方面避免未经调制的光线直接从边缘泄漏导致四周出现明显亮区，进一步的，可以使发光基板的正投影在扩散板的正投影位于扩散板的正投影区域内，且发光基板在该方向的正投影区域的面积小于扩散板在该方向的正投影区域的面积，从而在确保发光基板上所有发光元件出射的光线被扩散板调制的同时缩减发光基板的尺寸，以实现发光模组的窄边框化；而且，发光基板的至少部分区域与扩散板直接物理接触，可以使发光模组整体具有较小的厚度，实现超薄化发光模组。
附图说明
图1为本公开实施例提供的发光模组的剖视结构示意图之一；
图2A为本公开实施例提供的一种子发光基板的排布结构示意图；
图2B为本公开实施例提供的另一种子发光基板的排布结构示意图；
图2C为本公开实施例提供的一种发光基板的俯视结构示意图；
图2D为本公开实施例提供的一种发光元件的结构示意图；
图2E为本公开实施例提供的一种发光元件的分布示意图；
图3为本公开实施例提供的一种发光单元的结构示意图；
图4A为本公开实施例提供的发光基板的剖视结构示意图之一；
图4B为本公开实施例提供的发光基板的剖视结构示意图之二；
图4C为本公开实施例提供的子发光基板与第一反射层的构示意图；
图4D为图4C中虚线处的截面示意图；
图4E为本公开实施例提供的含有支撑件的发光模组的构示意图；
图4F为本公开实施例提供的发光元件T分布的构示意图；
图5为本公开实施例提供的一种具体的发光基板的剖视结构示意图；
图6A为本公开实施例提供的发光模组的剖视结构示意图之二；
图6B为本公开实施例提供的一种扩散板的示意图之一；
图6C为本公开实施例提供的一种扩散板的示意图之二；
图7为本公开实施例提供的第一胶体的剖视结构示意图；
图8为本公开实施例提供的背板与扩散板的结构示意图；
图9为本公开实施例提供的扩散板的表面示意图之一；
图10A为本公开实施例提供的发光模组的剖视结构示意图之三；
图10B为本公开实施例提供的扩散板与量子点膜片的俯视示意图之一；
图11为本公开实施例提供的发光模组的剖视结构示意图之四；
图12A为本公开实施例提供的扩散片的俯视示意图之一；
图12B为本公开实施例提供的扩散片的俯视示意图之二；
图13为本公开实施例提供的扩散片的剖视示意图；
图14为本公开实施例提供的微结构单元的分布示意图；
图15A为本公开实施例提供的发光模组的剖视结构示意图之五；
图15B为本公开实施例提供的扩散板与量子点膜片的俯视示意图之二；
图16为本公开实施例提供的显示装置的剖视结构示意图之四。
具体实施方式
为了使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明。
本公开实施提供一种发光模组，用于为显示面板提供光源参见图1所示，包括：
发光基板2；具体的，发光基板2上可以设置有呈阵列排布的多个发光元件T，具体的，发光元件T可以位于发光基板2的至少一侧；
光学膜组3，光学膜组3位于发光基板1的出光侧，光学膜组3至少包括扩散板31，位于发光基板2上的所有发光元件T在扩散板31的正投影位于所述扩散板31内；
发光基板2的至少部分区域与扩散板31直接物理接触。
本公开实施例中，发光模组，包括：发光基板2，光学膜组3，光学膜组3位于发光基板1的出光侧，光学膜组3至少包括扩散板31，位于发光基板2上的所有发光元件T在扩散板31的正投影位于所述扩散板31内，进而，发光元件T出射的光线均被扩散板31调制，一方面保证出光均匀避免灯影，另一方面避免未经调制的光线直接从边缘泄漏导致四周出现明显亮区。需要说明的是，此处的正投影为沿扩散板31厚度方向的正投影，也即发光基板2上所有发光元件T沿扩散板31厚度方向的正投影均位于扩散板31本身沿该方向的正投影区域内。进一步的，可以使发光基板2的正投影在扩散板31的正投影位于扩散板31的正投影区域内，且发光基板2在该方向的正投影区域的面积小于扩散板31在该方向的正投影区域的面积，从而在确保发光基板2上所有发光元件T出射的光线被扩散板31调制的同时缩减发光基板的尺寸，以实现发光模组的窄边框化。而且，发光基板2的至少部分区域与扩散板31直接物理接触，可以使发光模组整体具有较小的厚度，实现超薄化发光模组。
在具体实施时，参见图2A和图2B所示，发光基板2包括多个子发光基板200，具体的，多个子发光基板200至少沿第一方向依次排布，例如，可以沿图2A所示的横向依次排布，其中第一方向为横向；也可以沿竖向依次排布，如图2B所示，其中，第一方向为竖向。以下以多个子发光基板200沿横向排布为例进行示意说明：
具体的，参见图2C所示，相邻子发光基板200之间沿排布方向具有第一间隙Gap，第一间隙为0.08mm～0.12mm。多个子发光基板200拼接形成发光基板2。本公开实施例中，发光基板2包括多个沿同一方向依次排布的子发光基板200，多个子发光基板200拼接形成发光基板2，可以避免发光基板2为一体结构，整体较大，易于损坏，不利于发光模组的组装。具体的，相邻子发光基板200之间具有第一间隙Gap为0.1(±0.02)mm。
在具体实施时，结合图2C所示，每一子发光基板200具有多个呈阵列排布的发光单元210，参见图3所示，每一发光单元210包括：输入端V1，输出端V2，以及电连接在输入端V1和输出端V2之间且依次串联多个的发光元件T，可以实现对每一发光单元210的独立发光控制。具体的，例如，每一发光单元210包括依次串联的9个发光元件T。需要说明的是，图2C是以每一子发光基板200具有9行3列发光单元210进行的示意性说明，图3是以每一发光单元210具有三行三列发光元件T为例进行的示意说明，在具体实施时，每一子发光基板200还可以是具有其它行和其它列数量的发光单元210，每一发光单元210可以具有其它行列数量的发光元件T，本公开不以此为限。
在具体实施时，本公开实施例提供的发光元件T可以为迷你发光二极管(MiniLight Emitting Diode，Mini-LED)。Mini-LED的尺寸小且亮度高，可以大量应用于显示装置的背光模组中，并对背光进行精细调节，从而实现高动态范围图像(High-DynamicRange，HDR)的显示。例如，Mini-LED的典型尺寸(例如长度)为50微米～150微米，例如80微米～120微米。
在具体实施时，结合图2C所示，发光模组还包括与子发光基板200一一对应的发光控制芯片220，具体的，每一子发光基板200对应设置一个驱动该子发光基板200的发光控制芯片220；n个发光单元210的输入端V1电连接在发光控制芯片220的同一正极输出引脚，m个发光单元的输出端电连接在发光控制芯片220的同一负极输出引脚，其中，n小于子发光基板200中发光单元210的总数量，m小于子发光基板200中发光单元210的总数量，如此，可以通过发光控制芯片220的一个输出引脚输出的信号，同时控制多个发光单元210的发光，实现发光模组的分区控制和区域调光(Local Dimming)。具体的，例如，发光控制芯片220包括PIN1～96个引脚，其中，PIN1～24为正极引脚，PIN25～96为负极引脚，4个发光单元210共用一个负极引脚，12个发光单元210共用一个正极引脚，具体的，例如，可以是12个发光单元210的输入端V1均电连接于同一正极引脚，4个发光单元210的输出端V2均电连接于同一负极引脚，以实现12个发光单元210共用一个正极引脚，4个发光单元210共用一个负极引脚。
在具体实施时，参见图4A所示，每一子发光基板200包括：灯板基材201，以及位于灯板基材201面向扩散板31一侧的第一反射层2092；第一反射层2092包括多个间隔设置的镂空T0，镂空T0与发光元件T对应设置，至少一个发光元件T在灯板基材201的正投影位于对应的镂空T0在灯板基材201的正投影内。相应的，第一反射层2092远离灯板基材201的表面与扩散板31直接物理接触，和/或，发光元件T的背离灯板基材201的表面与扩散板31直接物理接触。
在具体实施时，参见图4B所示，每一子发光基板200包括：位于灯板基材201与第一反射层2092之间的第一走线层202，位于第一走线层202与第一反射层2092之间的第二反射层2091，以及位于灯板基材201背离第一反射层2092一侧的第二走线层203；第二反射层2091远离灯板基材201的表面到灯板基材201的距离k1，小于发光元件T背离灯板基材201的表面到灯板基材201的最大距离k2，发光元件T背离灯板基材201的表面为曲面时，发光元件T背离灯板基材201的表面到灯板基材201的最大距离k2，即为发光元件T背离灯板基材201表面的顶点到灯板基材201的最大距离。本公开实施例中，分别在灯板基材201的两面设置有第一走线层202和第二走线层203，可以降低单层布线时的走线复杂度。具体的，第二反射层2091可以在发光元件T所在的位置设置有镂空区域，以使发光元件T可以通过镂空区域与下方的第一走线层201或第二走线层203导通。
在具体实施时，第一反射层2092可以为通过涂覆形成的反射层，也可以为通过贴附或者叠设在灯板基材201上的反射层。在一些示例中，第二反射层2092为通过涂覆工艺形成在灯板基材201的反射层，第一反射层2091为贴附在灯板基材201上的反射膜或者叠设在灯板基材201上的反射片。
需要说明的是，在具体实施时，发光基板2面向扩散板31一侧涂覆的第二反射层2091可以为白油层，以进行将光反射到扩散板31一侧，增加光利用率。但在实际工艺中，白油层表面涂覆厚度不均匀或者颜色调配有误差时，会产生色差，如此，在第二反射层2091的面向扩散板31的一侧设置第一反射层2092(具体可以为白色膜层)，该第一反射层2092可以通过贴附或者其他的方式设置在第二反射层面向扩散板31的一侧，第一反射层2092可以提高光利用率和改善不同子发光基板200之间的色差，以及单子发光基板200内不同位置的色差。具体的，第一反射层2092具体可以为单膜层结构或多个膜层组成的复合结构。第一反射层2092在对应每个发光元件T的位置会有镂空的孔，在设置第一反射层2092后，发光元件T的顶面(背离灯板基材201的表面)可以与第一反射层2092的面向扩散板31的表面齐平或大致齐平，从而第一反射层在避免给发光元件的出光效率带来负面影响的前提下，还可以起到对发光元件的保护作用。在一些示例中，发光元件包括发光芯片和覆盖发光芯片的封装结构，进一步地，封框结构的表面可以为曲面，因此发光元件T的顶面与第一反射层2092的面向扩散板31的表面平齐或大致齐平也可以指的是，发光元件的封装结构的表面与第一反射层2092的面向扩散板31的表面齐平或大致齐平。具体的，因实际工艺误差，可能较难实现发光基板2的各个位置均与扩散板31直接物理接触，因此，发光基板2的至少部分区域与扩散板31直接物理接触，可以是发光基板2的发光元件T与扩散板31直接物理接触，也可以是第一反射层2092与扩散板31直接物理接触，或者，也可以是发光元件T、覆盖膜2092二者均与扩散板31直接物理接触。本公开实施例中，发光基板2的发光元件T与第一反射层2092中的至少一者与扩散板31直接物理接触，可以实现零混光距离的超薄发光模组。
在一些示例中，参见图4C和图4D所示，其中图4D为图4C沿虚线的截面示意图，发光模组包括背板1，背板1可以包括：底板110，以及由底板110朝向扩散板31一侧延伸出的侧板120。第一反射层2092包括主体部Y1和延伸部Y2，延伸部Y2位于主体部Y1的至少一侧。例如，发光基板2上所有的发光元件T沿灯板基材201厚度方向的正投影均位于由主体部Y1在该方向的正投影的外周边缘限定的范围内。具体的，主体部Y1与延伸部Y2为一体结构，且延伸部Y2与主体部Y1之间存在第一角度α，第一角度α不等于零。具体的，第一反射层2092具体可以为反射片状，直接叠设在灯板基材201上，第一反射层2092的延伸部Y2朝扩散板31一侧弯折，进一步的可以将延伸部Y2搭接在背板1的侧板120上进行固定。具体的，延伸部Y2可以是以平面形式弯折，或者弧面形式弯折，并且延伸部Y2可以与背板1固定连接。本公开实施例中，第一反射层2092还包括延伸部Y2，并且延伸部Y2与主体部Y1之间存在第一角度，从而可以增大反射区域，提升发光模组的整体亮度。
具体的，结合图4C所示，至少两个子发光基板200对应设置同一第一反射层2092，例如，图4C中，左侧的上下两个子发光基板200对应左侧的第一反射层2092，右侧的上下两个子发光基板200对应右侧的第一反射层2092，至少两个子发光基板200位于对应的第一反射层2092在灯板基材201的正投影区域内。需要说明的是，对应同一第一反射层2092可以理解为，该至少两个子发光基板200对应的第一反射层2092是一个一体成型的完整连通结构。本公开实施例中，至少两个子发光基板200对应设置同一第一反射层2092，可以增强发光基板2的出光均匀化，降低相邻子发光基板200间的拼缝对于出光均匀性的影响。
在一些示例中，当至少两个子发光基板200对应设置同一第一反射层2092时，该至少两个子发光基板200上的所有发光元件T沿灯板基材201厚度方向的正投影，均位于由同一第一反射层2092的主体部Y1在该方向的正投影的外周边缘限定的范围内。
在具体实施时，参见图4E所示，发光基板201包括至少一个支撑件K，支撑件K位于灯板基材201的发光元件T所在侧，且支撑件K与扩散板31直接物理接触。具体的，支撑件K可以通过卡合方式或者粘接的方式固定在灯板基材201朝向扩散板31的一侧，例如，在支撑件K上设置弹性卡扣结构，在灯板基材201上设置用于配合该卡扣结构的通孔/凹槽结构，以将支撑件K固定。具体的，支撑件K与至少一个镂空T0对应设置，支撑件K在灯板基材201的正投影与对应的镂空T0在灯板基材201的正投影至少部分重叠。
在具体实施时，参见图4E和图4F所示，在平行于灯板基材201的平面，将任意相邻两个发光元件T的中心距离中最小者作为第一距离D，例如，以图4C中第二行第二列的发光元件T为例进行示意说明，该发光元件T与相邻左侧的发光元件T之间具有第一横向距离d1，与左斜上方的发光元件T之间具有第二斜向距离d2，与正上方的发光元件T具有第三竖向距离d3，其中，第二斜向距离d2大于第一横向距离d1，也大于第三竖向距离d3，当第一横向距离d1和第三竖向距离d3相等时，可以将d1和d3中的任一者作为第一距离D，当第一横向距离d1和第三竖向距离d3不等时，可以将其中较小的一者作为第一距离D；将发光元件T背离灯板基材201的表面，与扩散板31面向发光基板2的表面之间的距离作为第二距离D2；第一距离D1大于第二距离D2。本公开实施例中，第一距离D1大于第二距离D2，由不同参数的发光基板构成的发光模组均可实现减少混光距离的目的，从而实现显示装置的薄型化。需要说明的是，图4C是以发光基板201具有三行三列发光元件T进行的示意说明，在具体实施时，发光基板201还可以是具有其它行列数量的发光元件T，本公开不以此为限。
具体的，结合图5所示，第二反射层2091与第一走线层202之间还依次设置有：第一胶层、位于第一胶层背离灯板基材一侧的电源层、位于电源层背离第一胶层一侧的第一阻焊层；第二走线层的背离灯板基材的一侧还依次设置有：第二胶层、位于第二胶层背离第二走线层一侧的地层、位于地层背离第二胶层一侧的第二阻焊层。
在具体实施时，结合图2C所示，发光基板2包括第一区域BB(发光元件T的分布区域，即，最外围发光元件T构成的外轮廓，所有发光元件T在沿发光基板2厚度方向的正投影均位于该分布区域中)和第二区域AA(与显示面板的显示区域重合的区域)，第二区域AA在发光基板2的正投影位于第一区域BB内，且第二区域AA在发光基板2的正投影小于第一区域BB在发光基板2的正投影面积，其中，第二区域AA与显示面板的显示区域Y完全重合(即，第二区域AA沿发光基板2厚度方向的正投影的边缘，与显示面板的显示区Y沿该方向的正投影的边缘完全重合)；发光基板2还包括第三区域CC，第三区域CC在发光基板2的正投影位于第一区域BB内，且第三区域CC在发光基板2的正投影与第二区域AA在发光基板2的正投影不交叠，第三区域CC内设置有多个发光元件。
在具体实施时，在平行于第一延伸方向AB上，第三区域CC的发光元件T与第二区域AA边缘的最大距离h1为0.5mm～1.5mm，具体的，可以为0.8mm；在平行于第二延伸方向CD，第三区域CC的发光元件T与第二区域AA边缘的最大距离h2为0.5mm～1.5mm，具体的，可以为0.8mm，其中，第一区域BB为矩形，第一延伸方向AB为矩形的长边延伸方向，第二延伸方向CD为矩形的短边延伸方向。即，发光基板2在第二区域AA以外的区域也设置有发光元件T，但是当发光基板2上最外围的发光元件T到第二区域AA的距离值太大时会造成发光元件T浪费，光源无法完全利用，距离值太小会导致显示区的周边部分光线不足，周边边缘发暗，影响画面品味，本公开实施例中，在平行于第一延伸方向AB，第三区域CC的发光元件T与第二区域AA边缘的最大距离h1为0.5mm～1.5mm；在平行于第二延伸方向CD，第三区域CC的发光元件T与第二区域边缘的最大距离h2为0.5mm～1.5mm，在避免发光元件T浪费的情形下，同时可以避免距离值太小会导致周边光线不足，周边边缘发暗，影响画面品味的问题。
在具体实施时，第一区域BB外轮廓与第二区域AA外轮廓在第一延伸方向AB上的间距h1，小于第一区域BB外轮廓与第二区域AA外轮廓在第二延伸方向CD上的间距h2。本公开实施例中，由于单个发光元件T(可以为未封装时的发光芯片，包括正极Ta和负极Tb)为如图2D所示的矩形状，该发光元件T在长向的上下两个方向的光量分布大于其宽向的左右两方向的光量分布，而发光元件T在发光基板2中的排布如图2E所示，发光元件T的长边平行于发光基板2的短边，发光元件T的短边平行于发光基板2的长边，发光基板2的长边所在方向的发光亮度要大于发光基板2的短边所在方向的发光亮度，而h1小于h2，可以对画质不均匀进行补偿调整，改善因上述的发光元件的发射角度不一样产生的周边画面不均匀的问题。具体的，例如，h2可以为1.100mm～1.200，具体的，例如，h2可以为1.147mm，h1具体可以为0.700mm～0.800mm，具体的，例如，h1可以为0.793mm。需要说明的是，在具体实施时，由于实际的工艺限制，使第一区域BB为完全规整的矩形较难，第一区域BB为矩形可以理解为大致为矩形。具体的，第一区域BB可以大致为长方形，或者，也可以大致为正方形。
在具体实施时，参见图6A和图7所示，发光模组还包括位于发光基板2背离扩散板31一侧的背板1，背板1可以包括：底板110，以及由底板110朝向扩散板31一侧延伸出的侧板120；每一子发光基板200的面向背板1的一侧具有第一胶体12，子发光基板200通过第一胶体12与背板1固定。具体的，第一胶体12包括胶体基材121，位于胶体基材121面向子发光基板200一侧的第一胶层122，以及位于胶体基材121面向背板1一侧的第二胶层123。相比于无胶体基材的胶体结构，本公开实施例中，第一胶体12包括胶体基材121，可以避免第一胶体12在高温高湿时，第一胶层122以及第二胶层123内部分子断裂进而引起胶蠕动导致子发光基板210拼缝变化影响后续形成的显示装置的显示画面品味。具体的，第一胶层122与第二胶层124胶性相同(材质以及胶性的配比都一样)，可以增加排气性，即，贴到子发光基板200上没有气泡产生，同时降低初粘，增加重工性，初粘低便于在贴合未到位情况下，可以在不更换第一胶体12可轻易取下，重新贴附以提高组装效率，同时保证增加滚轮按压后不发生移位。具体的，第一胶体12可以为易拉胶。
在具体实施时，参见图8所示，发光模组还包括缓冲垫13，扩散板31通过至少一个缓冲垫13与背板1接触。具体的，扩散板31若直接和背板1接触，震动时撞击易导致扩散板31碎裂(Crack)，通过缓冲垫13可以对震动和膨胀进行缓冲。例如，缓冲垫13包括如图8所示的角垫，扩散板31在其四角位置均通过缓冲垫13与背板1接触，而在限定扩散板31在发光模组内的活动量时，利用缓冲垫13来限制扩散板31沿平行于其朝向发光基板2的表面的方向的活动量，而沿扩散板31的厚度方向，因扩散板31夹设于发光基板2与光学模组3的其他光学膜片之间，其中发光基板2与背板1固定，光学膜组3的其他光学膜片通过胶框被限位，所以扩散板31沿其厚度方向的活动量也被限制，从而可保证扩散板31和发光基板2直接0间隙直接接触。具体的，缓冲垫13可以为硬度为40HA(邵氏硬度)的注塑垫块。
在具体实施时，结合图6A所示，扩散板31可以包括扩散主体，以及混合于扩散主体内的光扩散剂和遮蔽粒子，具体的，遮蔽粒子可以为钛白粉，通过调整形成该扩散板31配比中的钛白粉含量，可以控制扩散板31的遮蔽性，使扩散板31具有扩散作用的同时，避免扩散板31为全透明结构。扩散主体的材料具体可以为聚苯乙烯或聚碳酸酯，遇到与其折射率相异介质时，会发生多角度、多方向的折射、反射与散射的现象，从而改变光的行进路线，实现入射光充分散色，实现更柔和、均匀的照射效果，为显示照明组件提供均匀面光源。具体的，光扩散剂可以为有机硅扩散粒子，也可以为无机扩散粒子，其中，有机硅扩散粒子是一种以硅氧键连接，三维立体结构的聚合物微球，这种光扩散粒子本身为一种白色粉末状，加入到扩散板31中，因为有机亲油基团苯甲基会以一种细微的透明玻璃球体均匀分散在基体中，且含有二氧化硅微粒可以适当增加扩散板的耐热性。聚苯乙烯或聚碳酸酯材质的扩散板主体，挤出成型的温度分别为180℃～230℃，有机硅扩散粒子耐热性大于400℃不会因为加工而造成分子损坏，当光通过扩散板与扩散粒子的折射率差异，光源穿透式的进行折射，改变光的进行路线，达到匀光而又透明的目的，同时满足雾度值和透光率需求。
具体的，扩散板31的厚度h3可以为2.5mm～3.5mm，以在尽量减少发光模组整体厚度的同时，避免发光基板发出的光线在扩散板产生光斑或灯影，进而影响后续形成的显示装置的显示效果。在具体实施时，若相邻发光元件T之间的间距太大，即便多次折射，折射至相邻灯中间区域的光量会明显小于灯正对区域的光量，造成明暗差；扩散板的扩散性和/或遮蔽性不足，扩散能力较差时光线难以被折射至中间区域，而遮蔽性较差时这种明暗差异会直接被凸显出来，其中增加扩散板31厚度一方面增加了光线被折射的次数，同时也增加了扩散板31的遮蔽能力。
在具体实施时，参见图6B所示，扩散板主体中可以包括多个封闭腔体Q，腔体Q内可以为空气(空气泡)，光线进入扩散板31后遇到腔体Q时会发生多角度多方向的散射、折射、反射，其扩散性和遮蔽性均可以增加，从而在确保扩散板31的扩散效果和遮蔽效果的前提下，进一步缩减扩散板31厚度，实现发光模组的薄型化。具体的，在一种可能的实施方式中，扩散粒子折射率为1.43，扩散板主体中填充空气(折射率为1.0)，光线经过扩散板主体折射率1.59进入反射式扩散板，折射角度比扩散粒子折射角度大，更好的使光线在内部得到利用。
具体的，参见图6C所示，扩散板31可以多层复合结构，其中，中间层中可以包括多个封闭腔体Q，避免多个封闭腔体Q在扩散板31的上下表面形成表面凸起，引起相邻膜层的损伤。
在具体实施时，扩散板31的面向发光基板2的一面具有多个微结构，可以使光线多方向折射，增加光效利用率。其中，微结构可以是相对扩散板31面向发光基板2的表面为凹陷的微结构，以避免该微结构划伤与其直接相邻的发光基板2或者光学膜材；进一步地，所述多个微结构可以为重裁纹结构，也即该多个微结构包括多个尺寸不同的微结构，且呈杂乱无章式分布。
图9示出了所述多个微结构的另一种实现方式，具体的，如图9所示，扩散板31的面向发光基板2的一面具有3*3个微结构，当然，图9仅是以扩散板31的面向发光基板2的一面具有3*3个微结构进行的示意说明，在具体实施时，扩散板31的面向发光基板2的一面还可以具有其它数量的微结构。微结构具体可以与发光元件T进行一一对应设置，也可以不是与发光元件T进行一一对应进行设置。具体的，微结构可以为棱锥结构，棱锥结构的底面为与扩散板31的面向发光基板2的表面共面的虚拟表面，以该表面为基准向内凹陷形成棱锥状的微结构。具体的，棱锥结构可以为三棱锥、四棱锥、五棱锥或六棱锥。本公开实施例中，扩散板31的面向发光基板2的一面具有多个微结构，且微结构呈多面体状，可以有效提升光利用率，充分利用微结构的多个表面对光线进行多角度折射，在不改变扩散板遮蔽性前提下可使扩散板辉度提高8％～10％。
在具体实施时，扩散板31背离发光基板2的表面粗糙度小于扩散板31面向发光基板2的表面粗糙度。一方面，扩散板31的面向发光基板2的一面具有微结构，可以增加光效利用率、提升扩散板的匀光效果，而另一方面使扩散板31背离发光基板2的表面粗糙度小于扩散板31面向发光基板2的表面粗糙度，从而进一步避免表面微结构对相邻光学膜的损伤。具体的，扩散板31的背离发光基板2的表面为平滑表面，即该表面粗糙度小于一定阈值，以避免相邻的光学膜材被扩散板划伤的风险。
在具体实施时，参见图10A、图11所示，光学膜组3还包括：位于扩散板31的背离发光基板2一侧的光转换膜32，光转换膜32背离扩散板31的一侧还可以设置有扩散片33，光转换膜32位于扩散板31与扩散片33之间。光转换膜32可以将发光基板2发出的光转换为白光，例如，发光基板2的发光元件出射光为蓝光，采用光转换膜32可以将发光基板2发出的蓝光转换为白光。具体的，例如，光转换膜32可以包括量子点，为量子点光转换膜。
具体的，扩散板31具有面向发光基板2的第一扩散表面311，以及面向光转换膜32的第二扩散表面312，以及连接第一扩散表面311和第二扩散表面312的至少一个侧面313；至少一个侧面313上设置有第三反射层35；在平行于侧面313且垂直于第二扩散表面312的方向，第三反射层35与光转换膜32具有第二间隙J。本公开实施例中，至少一个侧面313设置有第三反射层35，可以使发光基板2照射的光线经过扩散板31由侧面313出射时，将该出射的光线进一步反射回扩散板31内，使其最终从第二扩散表面312射出，进一步提高发光模组的出光效率。其中，在扩散板31的至少一个侧面313同时设置第三反射层3和缓冲垫13时，可以将二者进行避让设计，例如在扩散板与缓冲垫接触的位置不设置第三反射层3，使得第三反射层3背离扩散板侧面313的表面与扩散板侧面313形成的台阶结构与缓冲垫13之间配合形成限位，辅助实现扩散板313定位。而且，第三反射层35与光转换膜32具有第二间隙J，可以，第三反射层35受贴付工艺限制，不能把扩散板31侧边上下全部贴满，需要留一点间隙。一是防止第三反射层35贴付超出扩散板31上下面和光转换膜32互相影响，二是超出扩散板31后会溢胶导致画面不良。
在具体实施时，结合图10A和图10B所示，光转换膜32具有与扩散板31重合的重合部321，即，光转换膜32的重合部321在扩散板31的正投影与扩散板31重合，以及由重合部321沿朝向背板1的侧板120一侧延伸出的转换膜延伸部322，第三反射层35在光转换膜32的正投影仅位于转换膜延伸部322所在区域。
需要指出的是，在实现全面屏的过程中，灯影(Hotspot)和四周发亮等都是很难解决的问题，而且，现在模组的边框要求越来越窄，且其厚度要求越来越薄，在窄边框甚至无边框的技术发展趋势下，显示屏四周存在边缘发亮的问题，具体的，当发光元件本身发蓝光时，表现为四周边缘发蓝光，也即显示屏的显示区边缘与其他位置形成明显的色差不良，对Mini LED实现高动态范围图像的显示应用带来障碍。基于此，在具体实施时，参见图11、图12B和图13所示，其中，图13为图12B沿OO’的截面示意图，本公开实施例提供的光学膜组3还包括：位于光转换膜32的背离扩散板31一侧的扩散片33，扩散片33包括面向扩散板31的第一表面331，以及背离扩散板31的第二表面332；扩散片33第一表面331、第二表面332中的至少一者设置有多个微结构单元Z3(具体的，微结构单元Z3可以为网点)，每个微结构单元Z3对应位置设置有光转换材料Z4(具体的，光转换材料可以为荧光粉)，具体的，光转换材料Z4可以仅覆盖微结构单元Z3所在位置，光转换材料Z4经发光基板2出射的光照射时出射白光。具体的，微结构单元Z3可以为相对第一表面331的凹陷，光转换材料Z4的涂覆厚度可以为3～5μm。结合图13所示，仅覆盖微结构单元Z3所在位置的光转换材料Z4，可以理解为光转换材料Z4只位于微结构单元Z3的表面，而在相邻微结构单元Z3之间不设置有光转换材料，具体的，例如，在部分区域，多个微结构单元Z3彼此间隔分布，与微结构单元Z3对应的光转换材料Z4也为间隔分布。具体的，发光元件T发光的光可以为蓝光，光转换材料Z4可以为黄色光转换材料，例如，光转换材料Z4可以为黄色荧光粉，当发光元件T发出的蓝光射至光转换材料后可被转换为白光。
在具体实施时，结合图12B所示，扩散片33包括内部区域N，以及位于内部区域N至少一侧的周边区域Z，具体的，周边区域Z可以位于内部区域N的相对的两侧，例如，位于如图12B中内部区域N的上下两侧，或者左右两侧。进一步地，微结构单元Z3仅位于周边区域Z；且发光基板2的第二区域AA在扩散片33的正投影与周边区域Z存在交叠。本公开实施例中，扩散片33第一表面331、第二表面332中的至少一者具有多个微结构单元Z3以及相应的光转换材料Z4，从而在至少一个视角方向改善边缘漏蓝光现象，改善观感。具体的，在扩散片33的内部区域的四周均形成有周边区域Z时，且周边区域均设置有多个微结构单元Z3以及光转换材料Z4时，例如多个微结构单元Z3呈环状分布，且微结构单元Z3表面覆盖有光转换材料Z4，可以降低任意视角发生漏蓝光的风险。需要说明的是，通常可通过滚压或者雕刻等工艺在扩散片的表面形成微结构单元Z3，而在工艺实现上，微结构单元Z3的密度分布及大小变化的控制也较为灵活简单，但现有的工艺难以直接在未经处理的扩散板平面上形成特定密度分布或大小变化的光转换材料，而本公开实施例通过转印工艺在已形成的微结构单元Z3的表面涂覆光转换材料Z4，也即光转换材料Z4仅覆盖微结构单元Z3所在位置，即可通过调节微结构单元Z3的形成位置实现对光转换材料Z4的设置位置以及在相应位置处的覆盖面积的控制，如果不是仅在微结构单元Z3设置光转换材料Z4，也即在扩散片表面的整个周边区全部涂覆，则无法控制光转换材料Z4密度，本公开实施例中，仅在微结构单元Z3所在位置覆盖光转换材料Z4，可以通过微结构单元Z3分布来控制光转换材料Z4密度，从而可利用光转换材料Z4将周边漏出的蓝光转换为亮度及色度均一的白光，实现周边无色差效果。
在具体实施时，参见图12A所示，扩散片33的第一表面331为矩形，将矩形的长边延伸方向作为第三方向EF，矩形的短边方向作为第四方向GH；周边区域Z还包括拐角区ZZ，拐角区ZZ为周边区域Z沿第三方向EF延伸的部分，和周边区域Z沿第四方向GH延伸的部分交叉形成的区域；具体的，第三方向EF可以与第二方向CD相同，第四方向GH可以与第一方向AB相同；
拐角区ZZ的微结构单元Z3密度分布满足如下关系式：
Z＝λFX*Fy；
在三方向上相邻两个拐角区之间的区域内，微结构单元密度分布满足如下关系式：
Figure BDA0002926623000000231
在第四方向上相邻两个拐角区之间的区域内，微结构单元密度分布满足如下关系式：
Figure BDA0002926623000000232
其中，
Figure BDA0002926623000000233
将每一平行于第三方向EF的周边区域Z沿第四方向由外至内依次等分为I个划分区域，将每一平行于第四方向GH的周边区域Z沿第三方向EF由外至内依次等分为J个划分区域，i代表微结构单元Z3在第四方向GH的第i个区域，i＝1，2，......I；j代表微结构单元Z3在第三方向EF的区域，j＝1，2，......J；λ为经验常数值。
具体的，FX为宽度方向对应i所在网格区域在宽度方向的网点分布密度，FY为长度方向对应j网格区域在长度方向的网点分布密度。Z为第i和j所围成的矩形区域内的网点密度值。如图12B所示，将两方向划分区域，例如可以取i＝100，j＝120(i、j越大，网格划分越精细，但是运算难度越大，可根据实际需求定义i、j数值)。因拐角区ZZ位置光线少，四个拐角区ZZ位置函数为Z＝λFX*Fy(例如，如图12B拐角区ZZ所示，结合需要布置网点区域，横向和竖向网格数量此处取5，即i为1～5，j为1～5)，λ为经验常数值，可根据拐角区ZZ实际位置和光线分布，此处选择λ＝6，代入可算得长度和宽度方向不同网格区域密度变化区间为42％～84％，由拐角区ZZ到内部密度逐渐变小。
具体的，结合图11、图12B、图13所示，周边区域Z可以包括第一周边区域Z1，以及第二周边区域Z2，第二周边区域Z2位于第一周边区域Z1远离内部区域N的一侧，也即第一周边区域Z1位于内部区域N和第二周边区域Z2之间。具体的，第一周边区域Z1可以形成一个包围内部区域N的环状区域，第二周边区域Z2形成一个包围第一周边区域Z1的环状区域。具体的，第一周边区域Z1的微结构单元Z3的平均分布密度小于第二周边区域Z2的微结构单元平均分布密度，具体的，微结构单元Z3的平均分布密度可以理解为是微结构单元Z3的总投影面积占该区投影面积的比例。本公开实施例中，考虑到实际产品中边缘区域的光线分布特点，通过将第一周边区域Z1的微结构单元Z3的平均分布密度小于第二周边区域Z2的微结构单元Z3平均分布密度，可以使周边出光一致，避免出现周边局部区域出现过亮或者过暗的情况，并且在微结构单元Z3均涂覆有光转换材料的前提下，可以避免周边出现局部色差的情况。
具体的，在由第二周边区域Z2指向第一周边区域Z1的方向上，微结构单元在单位面积内的分布密度逐渐降低，如图14所示。
在具体实施时，周边区域Z的微结构单元Z3分布方式也可以是：在第三方向EF呈无序排布，周边区域的微结构单元Z3在第四方向GH呈有序排布，第一表面311为矩形，第三方向EF为矩形的长边延伸方向，第四方向GH为矩形的短边延伸方向。
在具体实施时，结合图11所示，周边区域Z与显示区域Y具有重叠区域。具体的，发光基板2的第一区域BB在扩散片33正投影的外轮廓位于周边区域Z内，第二区域AA在扩散片33正投影的外轮廓位于周边区域Z内。具体的，结合图11所示，发光基板2的第一区域BB的外轮廓位于扩散片33的第二周边区域Z2内。具体的，发光基板2的第二区域AA的外轮廓位于扩散片33的周边区域Z内，具体的，发光基板2的第二区域AA的外轮廓位于扩散片33的第一周边区域Z1内。进一步的，发光基板2的第二区域AA沿发光基板厚度方向的正投影区域，与扩散片33的第一周边区域Z1沿该方向的正投影区域存在交叠区，且该投影交叠区的面积大于零。本公开实施例中，发光基板2的第一区域BB的正投影外轮廓和第二区域AA的正投影外轮廓均位于扩散片33的周边区Z内，可以确保位于发光基板2最外围的发光元件T发出的光线也可被扩散片33上的微结构单元Z3和光转换材料Z4调制，从而彻底避免边缘漏蓝光的问题；而且，发光基板2的第二区域AA的正投影外轮廓位于扩散片33的第一周边区域Z1内，因为第二区域AA的正投影外轮廓与显示面板显示区Y轮廓重合，考虑到实际发生漏光时，第二区域AA边缘轮廓位置的漏光量相较于靠近第一区域BB边缘轮廓的漏光量相对较少，再加上第一周边区域Z1的微结构单元Z3的分布密度小于第二周边区域Z2的微结构单元Z3的分布密度，当第二区域AA的正投影外轮廓位于第一周边区域Z1内时，可避免最终发光模组的与显示区Y的边缘对应的区域因微结构单元Z3和光转换材料Z4的分布密度过大，导致发光模组在该区域与中央区域的形成出光色差，例如，当发光元件T的出射光为蓝光，而色转换材料为黄色荧光粉时，若第二区域AA的正投影外轮廓位于荧光粉分布密度较大的第二周边区域Z2内时，会导致此区域出射光线偏黄，与出射白光的中央区域形成明显色差。
在具体实施时，结合图12B所示，第二周边区域Z2还包括边角区Z5，边角区Z5为第二周边区域Z2沿第一延伸方向AB延伸的部分，和第二周边区域Z2沿第二延伸方向CD延伸的部分交叉形成的区域。具体的，边角区Z5的微结构单元Z3平均分布密度大于第二周边区域Z2其它区域内的微结构单元Z3平均分布密度。
具体的，微结构单元Z3在第一表面311或第二表面312上的正投影区域的面积以及形状可以一致，也可以逐渐变化。具体的，微结构单元Z3的形状为具体可以椭圆形或圆形。
在具体实施时，结合图13所示，微结构单元Z3位于第二表面332，第二表面332的内部区域N与第一表面331的粗糙度大致相同，第一表面331的粗糙度小于第二表面332的周边区域Z的粗糙度。
在具体实施时，参见图15A所示，光学膜组3还包括：位于扩散片33的背离扩散板31一侧的复合增亮片34，以提升发光模组的亮度。
在具体实施时，结合图15B所示，光转换膜32的外边缘均设置有凸耳320，背板1的侧板120具有与凸耳320对应的凹槽，凸耳320与凹槽配合，对光转换膜32进行定位。类似的，扩散片33、复合增亮片34的外边缘也均设置有凸耳，通过与背板1对应的凹槽配合，对扩散片33、复合增亮片34进行定位。
本公开实施顺利还提供一种显示装置，结合图11和图16所示，包括如本公开实施例提供的发光模组，还包括：位于发光模组出光侧的显示面板8。显示面板包括显示区域Y和位于显示区域Y外围的非显示区，沿显示面板厚度方向，发光基板2具有与显示区域Y的正投影边缘重合的第二区域AA；沿显示面板厚度方向，扩散片33的周边区域Z的正投影与显示区域Y的正投影存在重合，进一步地，扩散片33的第一子周边区域Z1的正投影与显示区域Y的正投影存在重合。
在具体实施时，结合图16所示，发光模组还包括：与侧板120端部固定的胶框7，显示面板8通过泡棉71与胶框7固定。具体的，胶框7面向侧板120的位置可以设置有凹槽，侧板120具体可以通过凹槽与胶框7进行限位固定。
在具体实施时，结合图16所示，显示装置还包括：位于背板1背离发光基板2一侧的前框10，前框10包括：容纳胶框7和背板1的底框101，以及由底框101朝向显示面板8一侧延伸出的侧框102，前框10通过螺母103与底板1固定。
在具体实施时，结合图16所示，发光模组还包括：位于底框101的背离背板1一侧的后壳9，后壳9可以通过卡扣与前框10固定。
显然，本领域的技术人员可以对本公开进行各种改动和变型而不脱离本公开的精神和范围。这样，倘若本公开的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内，则本公开也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (42)

1.一种发光模组，其中，所述发光模组用于为显示面板提供光源，所述发光模组包括：
发光基板，所述发光基板设置有呈阵列排布的多个发光元件；
光学膜组，所述光学膜组位于所述发光基板的出光侧，所述光学膜组至少包括扩散板，位于所述发光基板上的所有所述发光元件在所述扩散板的正投影位于所述扩散板内；所述发光基板的至少部分区域与所述扩散板直接物理接触。
2.如权利要求1所述的发光模组，其中，所述发光基板包括：灯板基材，以及位于所述灯板基材面向所述扩散板一侧的第一反射层；
所述第一反射层包括多个间隔设置的镂空，所述镂空与所述发光元件对应设置，至少一个所述发光元件在所述灯板基材的正投影位于对应的所述镂空在所述灯板基材的正投影内。
3.如权利要求2所述的发光模组，其中，所述第一反射层远离所述灯板基材的表面与所述扩散板直接物理接触，和/或，所述发光元件的背离所述灯板基材的表面与所述扩散板直接物理接触。
4.如权利要求2所述的发光模组，其中，在平行于所述灯板基材的平面，将任意相邻两个所述发光元件的中心距离中最小者作为第一距离；将所述发光元件背离所述灯板基材的表面，与所述扩散板面向所述发光基板的表面之间的距离作为第二距离；
所述第一距离大于所述第二距离。
5.如权利要求2所述的发光模组，其中，所述第一反射层包括主体部和延伸部，所述延伸部位于所述主体部的至少一侧。
6.如权利要求5所述的发光模组，其中，所述主体部与所述延伸部为一体结构，且所述延伸部与所述主体部之间存在第一角度，所述第一角度不等于零。
7.如权利要求2所述的发光模组，其中，所述发光基板包括至少一个支撑件，所述支撑件位于所述灯板基材的所述发光元件所在侧，且所述支撑件与所述扩散板直接物理接触。
8.如权利要求7所述的发光模组，其中，所述支撑件与至少一个所述镂空对应设置，所述支撑件在所述灯板基材的正投影与对应的所述镂空在所述灯板基材的正投影至少部分重叠。
9.如权利要求2所述的发光模组，其中，所述发光基板还包括：位于所述灯板基材与所述第一反射层之间的第二反射层；
所述第二反射层远离所述灯板基材的表面到所述灯板基材的距离，小于所述发光元件背离所述灯板基材的表面到所述灯板基材的最大距离。
10.如权利要求9所述的发光模组，其中，所述发光基板还包括：位于所述灯板基材与所述第二反射层之间的第一走线层，以及位于所述灯板基材背离所述第一反射层一侧的第二走线层。
11.如权利要求2所述的发光模组，其中，所述发光基板包括多个子发光基板，多个所述子发光基板至少沿第一方向和/或第二方向依次排布，多个所述子发光基板拼接形成所述发光基板。
12.如权利要求11所述的发光模组，其中，至少两个所述子发光基板对应设置同一所述第一反射层，所述至少两个子发光基板位于对应的所述第一反射层在所述灯板基材的正投影区域内。
13.如权利要求11所述的发光模组，其中，相邻所述子发光基板之间在沿排布方向具有第一间隙，所述第一间隙为0.08mm～0.12mm。
14.如权利要求11所述的发光模组，其中，每一所述子发光基板具有多个呈阵列排布的发光单元，每一所述发光单元包括多个串联的发光元件，所述多个串联的所述发光元件呈阵列排布。
15.如权利要求14所述的发光模组，其中，所述发光模组还包括与多个所述子发光基板一一对应的发光控制芯片；
n个所述发光单元的输入端电连接在所述发光控制芯片的同一正极输出引脚，m个所述发光单元的输出端电连接在所述发光控制芯片的同一负极输出引脚，其中，n小于所述子发光基板中所述发光单元的总数量，m小于所述子发光基板中所述发光单元的总数量。
16.如权利要求1所述的发光模组，其中，所述发光基板包括第一区域和第二区域，所述第二区域在所述发光基板的正投影位于所述第一区域内，且所述第二区域在所述发光基板的正投影面积小于所述第一区域在所述发光基板的正投影面积；其中，所述第二区域与所述显示面板的显示区域重合；
所述发光基板还包括第三区域，所述第三区域在所述发光基板的正投影位于所述第一区域内，且所述第三区域在所述发光基板的正投影与所述第二区域在所述发光基板的正投影不交叠，所述第三区域内设置有多个所述发光元件。
17.如权利要求16所述的发光模组，其中，在平行于第一延伸方向上，位于所述第三区域的所述发光元件与所述第二区域边缘的最大距离为0.5mm～1.5mm；在平行于第二延伸方向，所述第三区域的所述发光元件与所述第二区域边缘的最大距离为0.5mm～1.5mm，其中，所述第一区域为矩形，所述第一延伸方向为矩形的长边延伸方向，所述第二延伸方向为矩形的短边延伸方向。
18.如权利要求16所述的发光模组，其中，所述光学膜组还包括：位于所述扩散板背离所述发光基板一侧的扩散片，所述扩散片包括面向所述扩散板的第一表面，以及背离所述扩散板的第二表面；所述第一表面、所述第二表面中至少一者设置有多个微结构单元，每个所述微结构单元对应位置设置有光转换材料。
19.如权利要求18所述的发光模组，其中，所述扩散片包括内部区域，以及位于所述内部区域至少一侧的周边区域，所述发光基板的所述第二区域在所述扩散片的正投影与所述周边区域存在交叠；所述微结构单元仅位于所述周边区域。
20.如权利要求19所述的发光模组，其中，所述第一表面为矩形，将所述矩形的长边延伸方向作为所述第三方向，所述矩形的短边方向作为第四方向；所述周边区域还包括拐角区，所述拐角区为所述周边区域沿所述第三方向延伸的部分，和所述周边区域沿所述第四方向延伸的部分交叉形成的区域；
所述拐角区的所述微结构单元密度分布满足如下关系式：
Z＝λFX*Fy；
在所述三方向上相邻两个所述拐角区之间的区域内，所述微结构单元密度分布满足如下关系式：
Figure FDA0002926622990000041
在所述第四方向上相邻两个所述拐角区之间的区域内，所述微结构单元密度分布满足如下关系式：
Figure FDA0002926622990000042
其中，
Figure FDA0002926622990000043
0＜Z＜1，将每一平行于所述第三方向的所述周边区域沿所述第四方向由外至内依次等分为I个划分区域，将每一平行于所述第四方向的所述周边区域沿所述第三方向由外至内依次等分为J个划分区域，i代表所述微结构单元在所述第四方向的第i个区域，i＝1，2，……I；j代表所述微结构单元在所述第三方向的区域，j＝1，2，……J；λ为经验常数值。
21.如权利要求19所述的发光模组，其中，所述发光基板的所述第一区域在所述扩散片的正投影的外轮廓位于所述周边区域内，所述发光基板的所述第二区域在所述扩散片的正投影的外轮廓位于所述周边区域内。
22.如权利里要求21所述的发光模组，其中，所述周边区域包括第一周边区域和第二周边区域，所述第二周边区域位于所述第一周边区域远离所述内部区域的一侧；所述第一周边区域的所述微结构单元的平均分布密度小于所述第二周边区域的所述微结构单元的平均分布密度。
23.如权利要求22所述的发光模组，其中，在由所述第二周边区域指向所述第一周边区域的方向上，所述微结构单元在单位面积内的分布密度逐渐降低。
24.如权利要求22所述的发光模组，其中，所述发光基板的所述第一区域在所述扩散片正投影的外轮廓位于所述第二周边区域内，所述发光基板的所述第二区域在所述扩散片正投影的外轮廓位于所述第一周边区域内。
25.如权利要求22所述的发光模组，其中，所述第二周边区域还包括边角区，所述边角区为所述第二周边区域沿所述第一延伸方向延伸的部分，和所述第二周边区域沿所述第二延伸方向延伸的部分交叉形成的区域；
所述边角区内所述微结构单元的平均分布密度，大于所述第二周边区域中其它区域内所述微结构单元的平均分布密度。
26.如权利要求15所述的发光模组，其中，所述多个微结构单元位于所述第二表面，所述第二表面的所述内部区域与所述第一表面的粗糙度大致相同，所述第一表面的粗糙度小于所述周边区域的粗糙度。
27.如权利要求1所述的发光模组，其中，所述发光模组还包括位于所述发光基板背离所述扩散板一侧的背板，所述背板包括：底板，以及由所述底板朝向所述扩散板一侧延伸出的侧板；
所述发光基板面向所述背板的一侧具有第一胶体，所述发光基板通过所述第一胶体与所述背板固定。
28.如权利要求27所述的发光模组，其中，所述第一胶体包括胶体基材，位于所述胶体基材面向所述子发光基板一侧的第一胶层，以及位于所述胶体基材面向所述底板一侧的第二胶层。
29.如权利要求1所述的发光模组，其中，所述扩散板的面向所述发光基板的一面具有多个微结构，所述微结构为相对所述扩散板面向所述发光基板表面的凹陷。
30.如权利要求29所述的发光模组，其中，所述微结构为棱锥结构，所述棱锥结构的底面为与所述扩散板的面向所述发光基板的表面共面的虚拟表面。
31.如权利要求29所述的发光模组，其中，所述扩散板背离所述发光基板表面的粗糙度小于所述扩散板面向所述发光基板表面的粗糙度。
32.如权利要求1所述的发光模组，其中，所述扩散板的厚度为2.5mm～3.5mm。
33.如权利要求1所述的发光模组，其中，所述扩散板包括扩散主体，以及混合于所述扩散主体内的光扩散剂和遮蔽粒子。
34.如权利要求1所述的发光模组，其中，所述扩散板包括扩散主体以及位于所述扩散主体内的多个封闭腔体，所述腔体内为空气。
35.如权利要求1所述的发光模组，其中，所述扩散板具有面向所述发光基板的第一扩散表面，以及背离所述发光基板的第二扩散表面，以及连接所述第一扩散表面和所述第二扩散表面的至少一个侧面；至少一个所述侧面设置有第三反射层。
36.如权利要求35所述的发光模组，其中，所述光学膜组还包括：位于所述扩散板与所述扩散片之间的光转换膜。
37.如权利要求36所述的发光模组，其中，在平行于所述侧面且垂直于所述第二扩散表面的方向，所述第三反射层与所述光转换膜具有第二间隙。
38.如权利要求1所述的发光模组，其中，所述发光元件为Min-LED。
39.一种显示装置，其中，包括如权利要求1-38任一项所述的发光模组，还包括：位于所述发光模组出光侧的显示面板。
40.如权利要求39所述的显示装置，其中，所述背板包括：底板，以及由所述底板朝向所述扩散板一侧延伸出的侧板；
所述显示装置还包括：与所述侧板端部固定的胶框；所述显示面板通过泡棉与所述胶框固定。
41.如权利要求40所述的显示装置，其中，所述发光模组还包括：位于所述背板背离所述发光基板一侧的前框，所述前框包括：容纳所述胶框和所述背板的底框，以及由所述底框朝向所述显示面板一侧延伸出的侧框，所述前框通过螺母与所述底板固定。
42.如权利要求41所述的显示装置，其中，所述发光模组还包括：位于所述底框的背离所述背板一侧的后壳，所述后壳通过卡扣与所述前框固定。
CN202110135974.0A 2021-02-01 2021-02-01 一种发光模组和显示装置 Pending CN114842741A (zh)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110135974.0A CN114842741A (zh) 2021-02-01 2021-02-01 一种发光模组和显示装置
TW110136841A TWI838652B (zh) 2021-02-01 2021-10-04 發光模組和顯示裝置
PCT/CN2021/125864 WO2022160803A1 (zh) 2021-02-01 2021-10-22 一种发光模组和显示装置
GB2219443.5A GB2611248A (en) 2021-02-01 2021-10-22 Light-emitting module and display device
US17/908,313 US20230095991A1 (en) 2021-02-01 2021-10-22 Light-emitting module and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110135974.0A CN114842741A (zh) 2021-02-01 2021-02-01 一种发光模组和显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114842741A true CN114842741A (zh) 2022-08-02

Family

ID=82560926

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110135974.0A Pending CN114842741A (zh) 2021-02-01 2021-02-01 一种发光模组和显示装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230095991A1 (zh)
CN (1) CN114842741A (zh)
GB (1) GB2611248A (zh)
TW (1) TWI838652B (zh)
WO (1) WO2022160803A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115437177B (zh) * 2022-10-10 2024-07-30 厦门天马微电子有限公司 拼接面板、背光模组及显示装置
CN115542612B (zh) * 2022-11-28 2023-03-21 惠科股份有限公司 背光模组及显示装置
TWI855784B (zh) * 2023-07-21 2024-09-11 大陸商南京瀚宇彩欣科技有限責任公司 反射式顯示裝置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200823553A (en) * 2006-11-30 2008-06-01 Chung-Ming Hu Seamless LCD display manufacturing method
TW200841089A (en) * 2007-04-09 2008-10-16 Chu-Liang Cheng Light source module and liquid crystal display
TWI325971B (en) * 2008-05-30 2010-06-11 Au Optronics Corp Light diffusion device, backlight module and liquid crystal display
CN103672569A (zh) * 2012-09-04 2014-03-26 友达光电股份有限公司 背光模组
CN103760716A (zh) * 2014-01-22 2014-04-30 北京京东方显示技术有限公司 阵列基板及显示装置
CN106842701B (zh) * 2017-01-11 2020-05-19 深圳市华星光电技术有限公司 一种背光模组和液晶显示器
CN106773315B (zh) * 2017-01-13 2020-05-19 深圳市华星光电技术有限公司 背光模组及液晶显示器
CN206990979U (zh) * 2017-05-09 2018-02-09 微鲸科技有限公司 直下式背光源模组和液晶显示装置
CN107728379B (zh) * 2017-11-10 2023-12-22 欧浦登（顺昌）光学有限公司 一种超薄直下式背光平板液晶显示模组
KR102428534B1 (ko) * 2017-12-20 2022-08-02 엘지디스플레이 주식회사 백라이트유닛 및 이를 포함한 액정표시장치
EP3765896A1 (en) * 2018-03-13 2021-01-20 Apple Inc. Displays with direct-lit backlight units
CN109116626B (zh) * 2018-09-04 2021-08-10 京东方科技集团股份有限公司 一种背光源及其制作方法、显示装置
CN109375402B (zh) * 2018-11-01 2021-11-02 Oppo广东移动通信有限公司 显示屏组件及电子设备
CN210181346U (zh) * 2019-06-18 2020-03-24 合肥惠科金扬科技有限公司 一种背光模组和显示装置
CN210639389U (zh) * 2019-07-19 2020-05-29 昆山龙腾光电股份有限公司 一种发光源、背光模组及其显示装置
KR102622376B1 (ko) * 2019-07-23 2024-01-08 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 그를 포함하는 표시장치
CN211980636U (zh) * 2019-12-25 2020-11-20 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种led背光模组和显示装置
CN111061091B (zh) * 2019-12-31 2022-07-26 厦门天马微电子有限公司 一种光学模组及显示装置
CN210865431U (zh) * 2020-02-26 2020-06-26 北京京东方显示技术有限公司 一种背光模组、拼接屏及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI838652B (zh) 2024-04-11
GB202219443D0 (en) 2023-02-01
GB2611248A (en) 2023-03-29
WO2022160803A1 (zh) 2022-08-04
US20230095991A1 (en) 2023-03-30
TW202232795A (zh) 2022-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI700533B (zh) 具有直下式背光單元的顯示器
CN109725458B (zh) 背光单元及包括背光单元的液晶显示装置
WO2021051787A1 (zh) 一种显示装置及背光模组
CN112902111B (zh) 背光模块
WO2022160803A1 (zh) 一种发光模组和显示装置
CN103163576B (zh) 发光二极管镜片及其发光装置
WO2019223202A1 (zh) 面光源背光模组及液晶显示面板
CN108549178A (zh) 液晶背光模组及显示装置
CN109445180B (zh) 一种背光模组及显示装置
CN202303188U (zh) Led光源的透镜结构及其应用的led封装体
JP6663471B2 (ja) 異形液晶発光装置
WO2019007068A1 (zh) 背光模组、显示装置
WO2020233282A1 (zh) 透镜结构、光源结构、背光模组和显示装置
JP2023512767A (ja) パターン反射体を含むバックライト
WO2023155527A1 (zh) 背光模组及显示装置
WO2022048429A1 (zh) 一种显示基板及其制备方法、显示面板、显示模组
WO2022247941A1 (zh) 一种显示装置
WO2021190414A1 (zh) 一种显示装置
CN217334128U (zh) 背光模组及显示装置
US10782469B2 (en) Light guide plate and its fabricating method, as well as backlight module
CN115236900A (zh) 背光结构以及显示装置
US20240006565A1 (en) Light-emitting module and method for manufacturing the same, display panel, and electronic device
KR20110026901A (ko) 백 라이트 유닛 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
CN114624799B (zh) 扩散板及具扩散板的背光模块
WO2023201803A1 (zh) 发光模组及显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination