CN114828448B - 一种铜箔载体的制备方法及铜箔载体 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种铜箔载体的制备方法，包括以下步骤：S1：提供内衬层，所述内衬层的中间部分为支撑区域，边缘部分为粘结区域，粘结区域附着有粘结树脂；S2：将内衬层放在两片铜箔之间，形成叠合体；S3：将所述叠合体送入压机进行真空、高温高压压制，得到铜箔载体。根据本发明提供的方法制得的铜箔载体，可以同时满足支撑强度、真空度、封闭效果、铜箔可剥离性的要求，可以用于在铜箔表面进行精细线路后半埋嵌线路方法制作，其铜箔上的精细线路在被埋入PP内，仅保留部分铜箔层在介质层PP表面，根据需求从而降低沉铜电镀后PP外侧的总铜厚度，制作线宽线距L/S<30um的精细线路。

Description

一种铜箔载体的制备方法及铜箔载体

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种铜箔载体的制备方法及铜箔载体。

背景技术

PCB多层板、HDI板(高密度互联板)与ELIC板(任意层互联板)的制作流程为“在CCL(覆铜板)上制作内层线路→将各个内层CCL(覆铜板)+PP(半固化片)+铜箔压和为一体→在压和体上钻孔或镭射钻孔→沉铜电镀→在压和体的电镀后的铜箔上再次制作线路”,根据层数反复上述流程→印绿油→表面处理。制作流程中铜箔位于压和体的外侧，但此流程中铜箔在经过沉铜电镀流程后铜层变厚，由于铜层厚度的增加导致此流程无法制作线宽L和线距S小于30um的精细线路。薄铜箔的强度相对较低，铜箔无法直接进行表层线路加工时保持自身平整性，并且也无法保证铜箔的另一面不受影响。

目前已有一种用于在铜箔上制作精细线路后半埋嵌线路方法，可制作可以制作线宽线距L/S<30um的精细线路，该方法需要一种铜箔载体，铜箔载体需要同时满足支撑强度、真空度、封闭效果、铜箔可剥离性技术要求，该技术有待发展。

发明内容

本发明提出了一种铜箔载体的制备方法及铜箔载体，根据本发明提供的方法制得的铜箔载体，可以同时满足支撑强度、真空度、封闭效果、铜箔可剥离性的要求；在铜箔载体上可进行铜箔外表面上加工制作精细线路，用于后半埋嵌方制作，可以制作线宽线距L和线距S＜30um的精细线路。

具体通过以下技术方案实现：

一种铜箔载体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：提供内衬层，所述内衬层的中间部分为支撑区域，边缘部分为粘结区域，粘结区域附着有粘结树脂；

S2：将内衬层放在两张铜箔之间，形成叠合体；

S3：将所述叠合体送入压机进行真空、高温高压压制，得到铜箔载体。

步骤S1中，所述内衬层由以下方式制得：先制备与铜箔有粘结性的半固化片，取耐高温隔离层放置于所述最外侧半固化片的朝铜箔面，其半固化片数量根据总厚度需求确定；放置时耐高温隔离层位置在半固化片正中间区域，尺寸小于半固化片。

进一步地，内衬层的厚度可以为0.05-0.50毫米。

内衬层起到整体强度支撑以及与铜箔四周起到粘结封闭的效果，但铜箔的中间区域不与内衬层粘结，以保证将所述铜箔载体完成后续的铜箔表面精细线路加工后，进行后半埋嵌方法加工，去除内衬层的边缘粘结部分，铜箔的中间区域能够与内衬层正常剥离。

在一个具体的实施例中，步骤S1中，所述内衬层由以下方式制得：所述内衬层由以下方式制得：先制备与铜箔有粘结性的半固化片，取耐高温隔离层放置于所述最外侧半固化片的朝铜箔面，其半固化片数量根据总厚度需求确定；放置时耐高温隔离层位置在半固化片正中间区域，尺寸小于半固化片，以保证半固化片超出耐高温隔离膜的部分，能够对铜箔的四周起到粘结封闭的效果，在真空、高温高压压制下，上下铜箔与粘结边框及中间内层材料形成真空状态，使上下铜箔中间区域紧密贴合在内衬料上。另外，半固化片与耐高温隔离层重合的部分，使得半固化片与铜箔之间隔着耐高温隔离层，故不具有粘结作用，所以，待铜箔载体进行精细线路加工后，将半固化片与铜箔四周粘结封闭的部分裁剪掉，就可以保证铜箔与内衬层正常剥离。

在一个具体的实施例中，步骤S1中，所述内衬层由以下方式制得：先制备与铜箔有粘结性的半固化片，取半固化片，挖除中间指定区域部分制得半固化边框，先取第一个半固化片边框，然后将增强材料放入到所述第一个半固化片边框中，然后在第一个半固化片边框上覆盖一整张半固化片，再在所述半固化片上放置第二个半固化片边框，再在所述第二个半固化片边框中填充增强材料。

在一个具体的实施例中，步骤S1中，所述内衬层由以下方式制得：所述内衬层由以下方式制得：先制备与铜箔有粘结性的半固化片，然后挖除所述一层或多层半固化片的中间部分，留下所述一层或多层半固化片的边缘粘结边框，再用单一张相同尺寸的增强材料填充所述被挖除的中间部分，所述增强材料是不具有粘性的，故增强材料与铜箔接触的部分没有粘结，待铜箔载体进行铜箔表面精细线路加工后，进行后半埋嵌方法制作后，将粘结的边框部分裁剪掉，就可以保证铜箔与内衬层正常剥离。

进一步地，所述半固化片由增强材料浸渍粘结树脂后烘烤得到，所述半固化片与铜箔具有粘结效果。

进一步地，所述半固化片的厚度范围为0.05-0.50毫米。

具体地，所述耐高温隔离层可为耐高温离型膜、PTFE膜或金属薄层，所述耐高温离型膜为TPX离型膜、OPP离型膜、PET离型膜、PBT离型膜、PI离型膜及PC离型膜，金属薄层为铁箔板、铝箔板、铜箔板及合金箔板。

所述增强材料为金属增强材料或非金属增强材料，所述金属增强材料为铁箔板、铝箔板、铜箔板及其他合金箔板，所述非金属增强材料为玻纤布、石棉布、合成纤维、石棉纸、牛皮纸、碳纤维布、芳纶纤维布、非金属薄片中的一种或多种，或所述非金属增强材料由玻纤布、石棉布、合成纤维、石棉纸、牛皮纸、碳纤维布、芳纶纤维布中的一种或多种附着非粘结树脂制成的。

具体地，所述粘结树脂为改性酚醛树脂、环氧树脂、聚酯、有机硅树脂或聚四氟乙烯树脂中的一种或多种。

进一步地，铜箔的厚度可以根据实际需要设置，例如，所述铜箔的厚度范围可以为12-180微米。

具体地，所述内衬层的边缘部分可以为方环形、圆环形、多边环形或类圆环形，根据实际设计设置。

进一步地，所述内衬层边缘粘结部分的幅宽为5-80毫米，以此保证边缘部分能够粘合铜箔，使内衬层被挖掉的部分与外界保持真空状态，同时，更节省用料。

本发明还提供根据上述制备方法制得的铜箔载体。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过制备特殊结构的内衬层，使得制得的铜箔载体具有很好的平整度以及支撑强度，保证后续进行精细线路加工时不受到影响；内衬层上有与铜箔相粘结的粘结区域，与两片铜箔之间形成封闭粘结，确保加工过程中的化学试剂等液体不会通过缝隙渗透进铜箔载体、污染铜箔内表面；此外，待制得的铜箔载体进行精细线路加工之后，可将内衬层与铜箔粘结的部分裁剪掉，就可以保证铜箔与内衬层正常剥离。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例制得的一种铜箔载体；

图2为本发明实施例制得的另一种铜箔载体；

图3为本发明制备方法的流程示意图。

附图标记：

1-铜箔；2-半固化片；3-耐高温隔离层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

S1：制备内衬层，具体的内衬层由以下方式制得：先制备与铜箔有粘结性的半固化片，取耐高温隔离层放置于所述最外侧半固化片的朝铜箔面，其半固化片数量根据总厚度需求确定；放置时耐高温隔离层位置在半固化片正中间区域，尺寸小于半固化片。具体的，所述耐高温隔离层可为耐高温离型膜、PTFE膜或金属薄层，所述耐高温离型膜为TPX离型膜、OPP离型膜、PET离型膜、PBT离型膜、PI离型膜及PC离型膜，金属薄层为铁箔板、铝箔板、铜箔板及合金箔板。

将玻纤布浸渍于环氧树脂后，烘烤得到半固化片，取两张形状大小相等的PET离型膜放置于半固化片上下两面的正中央，得到内衬层，PET离型膜的面积小于半固化片的面积，内衬层中，半固化片超出PET离型膜的面积称为边缘部分，其余部分称为中间部分；内衬层的中间部分为支撑区域，边缘部分为粘结区域，粘结区域附着有粘结树脂，起到封闭粘结铜箔的作用，边缘部分的形状为方环形；所述粘结树脂为改性酚醛树脂、环氧树脂、聚酯、有机硅树脂或聚四氟乙烯树脂中的一种或多种。所述内衬层边缘粘结区域的幅宽为5-80毫米。

S2：在洁净的钢板上铺一片70微米的铜箔，在铜箔的正中间区域放上一层步骤S1制得的内衬层，再在内衬层上方叠放一层70微米的铜箔，形成叠合体；

S3：将叠合体送入真空压机进行真空、高温高压压制，压制温度180℃，压制压力为6MPa，压制时间为125min，制得的铜箔载体的厚度为0.80毫米，测得所述铜箔载体的剥离强度为1.0N/mm。

如图1，图1是本实施例制得的铜箔载体示意图，内衬层2由半固化片和耐高温隔离层3组成，耐高温隔离层3的面积小于半固化片的面积,内衬层2的上下两面紧贴着铜箔。

实施例2

S1：制备内衬层，具体由以下方式制得：先制备与铜箔有粘结性的半固化片，取半固化片，挖除中间指定区域部分制得半固化边框，先取第一个半固化片边框，然后将增强材料放入到所述第一个半固化片边框中，然后在第一个半固化片边框上覆盖一整张半固化片，再在所述半固化片上放置第二个半固化片边框，再在所述第二个半固化片边框中填充增强材料。

具体的，所述增强材料为金属增强材料或非金属增强材料，所述金属增强材料为铁箔板、铝箔板、铜箔板及其他合金箔板，所述非金属增强材料为玻纤布、石棉布、合成纤维、石棉纸、牛皮纸、碳纤维布、芳纶纤维布、非金属薄片中的一种或多种，或所述非金属增强材料由玻纤布、石棉布、合成纤维、石棉纸、牛皮纸、碳纤维布、芳纶纤维布中的一种或多种附着非粘结树脂制成的。

将玻纤布浸渍于环氧树脂后，烘烤得到半固化片，然后裁掉半固化片的中间部分，被裁掉的中间部分为正方形，留下半固化片的边缘部分，半固化片的边缘部分为方环形，再用牛皮纸填充中间部分，即用牛皮纸填补上半固化片被裁掉的中间部分。

S2：在洁净的钢板上铺一片50微米的铜箔，在铜箔的正中间区域放上一层步骤S1制得的内衬层，再在内衬层上方叠放一层50微米的铜箔，形成叠合体；

S3：将叠合体送入真空压机进行抽真空同时高温高压压制，压制温度185℃，压制压力为8MPa，压制时间为135min，制得的铜箔载体的厚度为0.90毫米，测得所述铜箔载体的剥离强度为1.2N/mm。

如图2，图2为本实施例制得的铜箔载体示意图，内衬层2由方环形的半固化边缘部分、中间正方形的牛皮纸以及上方的半固化片组成。图3是本发明制备方法的流程示意图。

此外，所述内衬层还可以由以下方式制得：先制备与铜箔有粘结性的半固化片，然后挖除所述一层或多层半固化片的中间部分，留下所述一层或多层半固化片的边缘粘结边框，再用单一张相同尺寸的增强材料填充所述被挖除的中间部分。

实施例3

S1：将石棉纸浸渍于不饱和聚酯后，烘烤得到半固化片，取两张形状大小相等的18um铝箔放置于半固化片上下两面的正中央，得到内衬层，18um铝箔的面积小于半固化片的面积，内衬层中，半固化片超出18um铝箔的面积称为边缘部分，其余部分称为中间部分；内衬层的中间部分为支撑区域，边缘部分为粘结区域，粘结区域附着有粘结树脂，起到封闭粘结铜箔的作用，边缘的形状为圆环形，且边缘部分的外周与内周的径向距离处处相等，且外周与内周的径向距离为10毫米；

S2：在洁净的钢板上铺一片35微米的铜箔，在铜箔的正中间区域放上一层步骤S1制得的内衬层，再在内衬层上方叠放一层35微米的铜箔，形成叠合体；

S3：将叠合体送入真空压机进行抽真空同时高温高压压制，压制温度180℃，压制压力为6MPa，压制时间为125min，制得的铜箔载体的厚度为0.85毫米，测得所述铜箔载体的剥离强度为1.2N/mm。

实施例4

S1：将石棉布浸渍于酚醛树脂后，烘烤得到半固化片，然后裁掉半固化片的中间部分，被裁掉的中间部分为正方形，留下半固化片的边缘部分，半固化片的边缘部分为方环形，再用牛皮纸填充中间部分，即用牛皮纸填补上半固化片被裁掉的中间部分，再在半固化片的边缘部分上覆盖一张完整的半固化片，再叠放方环形的半固化片边缘部分以及用牛皮纸填充的半固化片被裁掉的中间部分，边缘部分的形状为椭圆环形。

S2：在洁净的钢板上铺一片17微米的铜箔，在铜箔的正中间区域放上一层步骤S1制得的内衬层，再在内衬层上方叠放一层17微米的铜箔，形成叠合体；

S3：将叠合体送入真空压机进行抽真空同时高温高压压制，压制温度185℃，压制压力为8MPa，压制时间为140min，制得的铜箔载体的厚度为0.90毫米，测得所述铜箔载体的剥离强度为1.4N/mm。

实施例5

S1：将石棉纸浸渍于不饱和聚酯后，烘烤得到半固化片，取两张形状大小相等的18um铝箔放置于半固化片上下两面的正中央，得到内衬层，18um铝箔的面积小于半固化片的面积，内衬层中，半固化片超出18um铝箔的面积称为边缘部分，其余部分称为中间部分；内衬层的中间部分为支撑区域，边缘部分为粘结区域，粘结区域附着有粘结树脂，起到封闭粘结铜箔的作用，边缘部分的形状为五边环形；

S2：在洁净的钢板上铺一片180微米的铜箔，在铜箔的正中间区域放上一层步骤S1制得的内衬层，再在内衬层上方叠放一层180微米的铜箔，形成叠合体；

S3：将叠合体送入真空压机进行抽真空同时高温高压压制，压制温度185℃，压制压力为8MPa，压制时间为125min，制得的铜箔载体的厚度为0.85毫米，测得所述铜箔载体的剥离强度为1.5N/mm。

实施例6

S1：先取第一个半固化片边框，然后将石棉纸放入到所述第一个半固化片边框中，然后在第一个半固化片边框上覆盖一张半固化片，再在所述半固化片上放置第二个半固化片边框，再在所述第二个半固化片边框中填充石棉纸；

S2：在洁净的钢板上铺一片180微米的铜箔，在铜箔的正中间区域放上一层步骤S1制得的内衬层，再在内衬层上方叠放一层180微米的铜箔，形成叠合体；

S3：将叠合体送入真空压机进行抽真空同时高温高压压制，压制温度185℃，压制压力为8MPa，压制时间为125min，制得的铜箔载体的厚度为0.85毫米，测得所述铜箔载体的剥离强度为1.5N/mm。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种铜箔载体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：提供内衬层，所述内衬层的中间部分为支撑区域，边缘部分为粘结区域，粘结区域附着有粘结树脂；

S2：将内衬层放在两张铜箔之间，形成叠合体；

S3：将所述叠合体送入压机进行真空、高温高压压制，得到铜箔载体；

所述内衬层由以下方式制得：

先制备与铜箔有粘结性的半固化片，取耐高温隔离层放置于最外侧半固化片的朝铜箔面，其半固化片数量根据总厚度需求确定；放置时耐高温隔离层位置在半固化片正中间区域，尺寸小于半固化片；

或，先制备与铜箔有粘结性的半固化片，取半固化片，挖除中间指定区域部分制得半固化边框，先取第一个半固化片边框，然后将增强材料放入到所述第一个半固化片边框中，然后在第一个半固化片边框上覆盖一整张半固化片，再在所述半固化片上放置第二个半固化片边框，再在所述第二个半固化片边框中填充增强材料；

或，先制备与铜箔有粘结性的半固化片，然后挖除一层或多层半固化片的中间部分，留下所述一层或多层半固化片的边缘粘结边框，再用单一张相同尺寸的增强材料填充被挖除的中间部分。

2.根据权利要求1所述的铜箔载体的制备方法，其特征在于，所述耐高温隔离层可为耐高温离型膜、PTFE膜或金属薄层，所述耐高温离型膜为TPX离型膜、OPP离型膜、PET离型膜、PBT离型膜、P I离型膜或PC离型膜，金属薄层为铁箔板、铝箔板、铜箔板或合金箔板。

3.根据权利要求1所述的铜箔载体的制备方法，其特征在于，所述增强材料为金属增强材料或非金属增强材料，所述金属增强材料为铁箔板、铝箔板、铜箔板或合金箔板，所述非金属增强材料为玻纤布、石棉布、合成纤维、石棉纸、牛皮纸、碳纤维布、芳纶纤维布中的一种或多种，或所述非金属增强材料由玻纤布、石棉布、合成纤维、石棉纸、牛皮纸、碳纤维布、芳纶纤维布中的一种或多种附着非粘结树脂制成的。

4.根据权利要求1所述的铜箔载体的制备方法，其特征在于，所述粘结树脂为改性酚醛树脂、环氧树脂、聚酯、有机硅树脂或聚四氟乙烯树脂中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的铜箔载体的制备方法，其特征在于，所述铜箔的厚度范围为12-180微米。

6.根据权利要求1所述的铜箔载体的制备方法，其特征在于，所述内衬层的边缘部分为方环形、圆环形、多边环形或类圆环形。

7.根据权利要求1所述的铜箔载体的制备方法，其特征在于，所述内衬层边缘粘结区域的幅宽为5-80毫米。