CN114752986A - 一种电镀工具的参数调整方法及电镀方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电镀工具的参数调整方法及电镀方法，所述电镀工具的参数调整方法包括获取目标电路板，测量目标电路板的金属镀层厚度；根据目标电路板的金属镀层厚度，得到目标电路板的目标金属镀层分布图；根据目标电路板的目标金属镀层分布图，调整电镀工具的参数。本申请实现了通过电路板调整电镀工具的参数，提高电镀工具的精准度，增强电镀器件的镀层的均匀性。

Description

一种电镀工具的参数调整方法及电镀方法

技术领域

本申请涉工业生产技术领域，特别是涉及一种电镀工具的参数调整方法及电镀方法。

背景技术

电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。通过电镀，能够防止器件金属氧化，提高器件的耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性，并且增进美观。

电镀在工业生产过程中起到重要作用，而电镀的核心点在于控制电镀过程中镀层的均一性。然而，目前电镀器件的镀层的均匀性不高，难以调节电镀工具的精准度。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种电镀工具的参数调整方法及电镀方法，通过电路板的金属镀层厚度，调节电镀工具的参数，提高电镀工具的精准度。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电镀工具的参数调整方法，包括：获取目标电路板，测量目标电路板的金属镀层厚度；根据目标电路板的金属镀层厚度，得到目标电路板的目标金属镀层分布图；根据目标电路板的目标金属镀层分布图，调整电镀工具的参数。

其中，获取目标电路板，测量目标电路板的金属镀层厚度的步骤，包括：用测量仪测量目标电路板的金属镀层厚度，得到目标电路板的金属镀层厚度。

其中，获取目标电路板，测量目标电路板的金属镀层厚度的步骤，包括：对目标电路板进行切片操作，得到目标电路板切片；测量目标电路板切片的金属镀层厚度，得到目标电路板的金属镀层厚度。

其中，根据目标电路板的金属镀层厚度，得到目标电路板的目标金属镀层分布图的步骤，包括：根据目标电路板的金属镀层厚度，得到目标电路板的金属镀层分布图；根据金属镀层分布图、目标金属镀层厚度范围，在金属镀层分布图上标记金属镀层异常点，得到目标电路板的目标金属镀层分布图。

其中，根据目标电路板的金属镀层厚度，得到目标电路板的金属镀层分布图的步骤，包括：根据目标电路板的金属镀层厚度，进行数据整合，得出目标电路板的金属镀层分布图。

其中，根据目标电路板的金属镀层厚度，进行数据整合，得出目标电路板的金属镀层分布图的步骤，包括：根据目标电路板的金属镀层厚度，用不同的颜色，区别标记不同的金属镀层厚度，得到目标电路板的金属镀层分布图。

其中，根据金属镀层分布图、目标金属镀层厚度范围，在金属镀层分布图上标记金属镀层异常点，得到目标电路板的目标金属镀层分布图的步骤，包括：根据金属镀层分布图、目标金属镀层厚度范围，在金属镀层分布图中标记金属镀层异常点，得到目标电路板的目标金属镀层分布图。

其中，根据目标电路板的目标金属镀层分布图、目标金属镀层厚度范围，调整电镀工具的参数的步骤，包括：根据目标电路板的目标金属镀层分布图、目标金属镀层厚度范围，判断目标金属镀层分布图是否存在金属镀层异常点；若是，则根据目标金属镀层分布图的点与目标金属镀层厚度范围的关系，调整电镀工具的参数；若否，则不调整电镀工具。

其中，根据目标金属镀层分布图的点与目标金属镀层厚度范围的关系，调整电镀工具的参数的步骤，包括：根据目标金属镀层分布图的点与目标金属镀层厚度范围的关系，若目标金属镀层分布图的点对应的金属镀层厚度值偏小，则增大目标金属镀层分布图的点对应电镀工具的电流；若目标金属镀层分布图的点对应的金属镀层厚度值偏大，则减小目标金属镀层分布图的点对应电镀工具的电流。

为了解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电镀方法，包括：通过上文所述的电镀工具的参数调整方法调整电镀工具的参数，得到调整后的电镀工具；通过电镀工具对电路板进行电镀加工。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请的电镀工具的参数调整方法包括获取目标电路板，测量目标电路板的金属镀层厚度；根据目标电路板的金属镀层厚度，得到目标电路板的目标金属镀层分布图；根据目标电路板的目标金属镀层分布图，调整电镀工具的参数。根据目标电路板的金属镀层厚度，绘制目标金属镀层分布图，确定电路板不符合要求的部分，调整电镀工具的参数。实现了通过电路板调整电镀工具的参数，提高电镀工具的精准度，增强电镀器件的镀层的均匀性。

附图说明

图1是本申请电镀工具的参数调整方法第一实施方式的流程示意图；

图2是本申请电镀工具的参数调整方法第二实施方式的流程示意图；

图3是本申请电镀工具的参数调整方法一实施例的目标金属镀层分布图；

图4是本申请电镀方法一实施方式的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本申请提供了一种电镀工具的参数调整方法，通过获取的目标电路板的金属镀层厚度，绘制目标金属镀层分布图，调整电镀工具的参数，提高了电镀工具的精准度，增强了电镀器件的镀层的均匀性。

下面结合附图和实施方式对本申请进行详细说明。

请参阅图1，图1是本申请电镀工具的参数调整方法第一实施方式的流程示意图。本实施方式中，电镀工具的参数调整方法包括：

S11：获取目标电路板，测量目标电路板的金属镀层厚度。

为了保证电镀工具的参数调整的精准性，本实施例中，优选待加工的同批次中的任意一个电路板，然后用未经调整的电镀工具对选中的电路板进行金属镀层加工，得到目标电路板。

在其他实施方式中，目标电路板还可以选取多个，还可以选取该电镀工具生产出的同型号不同批次的电路板或者不同型号的电路板或者其他基板，在此不做限定。

然后用测量仪对目标电路板的金属镀层厚度进行测量，在测量的过程中，为了保持与后续电路板的金属镀层厚度的一致性，对目标电路板的金属镀层厚度进行测量的精度与后续电路板的金属镀层厚度的测量精度要求保持一致，或者比后续电路板的金属镀层厚度的测量精度要求更高。

S12：根据目标电路板的金属镀层厚度，得到目标电路板的目标金属镀层分布图。

根据目标电路板的金属镀层厚度，整合数据，得到目标电路板的金属镀层分布图；然后在目标电路板的金属镀层分布图中，标注金属镀层异常点，得到目标电路板的目标金属镀层分布图。

本实施例中，建立一个二维坐标系，以目标电路板某一角的顶点作为原点，坐标系的横坐标轴表示目标电路板的长度，坐标系的纵坐标轴表示目标电路板的宽度，另外，坐标系中分布有目标电路板的金属镀层的点均有数据，其中，该数据代表目标电路板的高度。

根据目标电路板的金属镀层的分布情况，在坐标系中描点；根据目标电路板的金属镀层厚度，在坐标系中标注数据，得到目标电路板的金属镀层分布图。然后根据目标电路板的金属镀层厚度范围，找出目标电路板的金属镀层厚度异常点，并在坐标系中进行特殊标注，得到目标电路板的目标金属镀层分布图。

在其他实施方式中，还可以先绘制电路板的三维结构图，然后根据目标电路板的金属镀层厚度，在电路板的三维结构图上添加金属镀层，从而得到目标电路板的金属镀层分布图，在目标电路板的金属镀层分布图中标注出金属镀层厚度异常点，得到目标金属镀层分布图；还可以通过其他方式获取目标金属镀层分布图，还可以获取多种样式或者多种形式的目标金属镀层分布图。

S13：根据目标电路板的目标金属镀层分布图，调整电镀工具的参数。

根据目标电路板的目标金属镀层分布图，分析目标金属镀层分布图中金属镀层异常点，调整金属镀层异常点对应的电镀工具的参数。

具体地，在调整电镀工具的参数的过程中，当金属镀层异常点的金属镀层厚度值偏小时，则调整电镀工具的参数，使得调整后的电镀工具增大该点的金属镀层厚度值；当金属镀层异常点的金属镀层厚度值偏大时，则调整电镀工具的参数，使得调整后的电镀工具减小该点的金属镀层厚度值。

在其他实施方式中，还可以按照其他方式调整电镀工具的参数，以使得电镀工具满足电路板的生产需要。

通过上述方式，根据目标电路板的金属镀层厚度绘制目标金属镀层分布图，然后依据一定的规则对电镀工具的参数进行调整，提高了电镀工具的精准度，增强了电镀器件的镀层的均匀性。不仅解决了龙门电镀、垂直连续电镀线体等电路板电镀过程中，存在的金属镀层厚度均一性不高的问题，而且本实施方式从源头开始，优化调整电镀工具，实现了从源头调整生产设备，高效提高金属镀层厚度均一性。

请参阅图2，图2是本申请电镀工具的参数调整方法第二实施方式的流程示意图，在本实施方式中，电镀工具的参数调整方法包括：

S21：获取目标电路板，对目标电路板进行切片操作，得到目标电路板切片。

对获取的目标电路板进行切片，在具体的切片过程中，根据电路板的金属镀层分布情况以及电路板的金属镀层的精度要求确定电路板切片的数量。另外，对于金属镀层的精度要求高的部分，还可以增加切片的数量。

通过对电路板进行切片操作，得到目标电路板切片。

在其他实施方式中，还可以通过其他方式获取目标电路板切片，还可以按照其他方式对电路板切片的数量进行界定，如对于电路板镀层均匀性或精度要求较高的位置，增加电路板切片的数量；对于电路板镀层较少或者要求低的位置，减少电路板切片的数量。

S22：测量目标电路板切片的金属镀层厚度，得到目标电路板的金属镀层厚度。

在本实施方式中，测量目标电路板切片的金属镀层厚度，具体的测量方式包括红外线测量、刻度尺测量等，对每个目标电路板切片的金属镀层厚度的测量结果进行统计，其中，目标电路板切片的测量结果包括目标电路板切片的长度、宽度、高度，以及金属镀层的长度、宽度、高度。

将测量结果整合，得到目标电路板的金属镀层厚度。

在其他实施方式中，还可以只测量金属镀层的长度、宽度、高度，还可以通过其他方式得到目标电路板的金属镀层厚度。

S23：根据目标电路板的金属镀层厚度，得到目标电路板的金属镀层分布图。

根据目标电路板的金属镀层厚度，对金属镀层厚度的分布情况进行绘图，得到目标电路板的金属镀层分布图。

本实施方式中，为了便于整合金属镀层厚度的测量结果，根据目标电路板建立一个三维坐标系，其中，坐标系的原点选取目标电路板某一角的顶点，坐标系的横坐标轴表示目标电路板的长度，坐标系的纵坐标轴表示目标电路板的宽度，坐标系的竖坐标轴表示目标电路板的高度。

基于目标电路板的金属镀层厚度，在三维坐标系中完善目标电路板及金属镀层的数据，得到目标电路板的金属镀层分布图。

在其他实施方式中，三维坐标系的原点还可以选取其他位置；在其他实施方式中，还可以只在三维坐标系中标注电路板切片中的金属镀层数据；还可以建立其他形式的坐标系，如：球坐标系；还可以通过其他方式获取目标电路板的金属镀层分布图。

S24：根据金属镀层分布图、目标金属镀层厚度范围，在金属镀层分布图上标记金属镀层异常点，得到目标电路板的目标金属镀层分布图。

本实施方式中，根据金属镀层分布图、目标金属镀层厚度范围，在金属镀层分布图上标记金属镀层异常点。

其中，标注金属镀层异常点的方式包括将金属镀层分布图中对应的金属镀层异常点调整为区别于其他位置的颜色或者形状。

在其他实施方式中，还可以在绘制金属镀层分布图的过程中，根据目标金属镀层厚度范围，只在金属镀层分布图中标注金属镀层异常点，实现直接获取目标电路板的目标金属镀层分布图。

在其他实施方式中，当金属镀层分布图中不存在金属镀层异常点时，金属镀层分布图即为目标金属镀层分布图，并且也不需要对电镀工具的参数进行调整。

在其他实施方式中，还可以通过其他实施方式得到目标电路板的目标金属镀层分布图。

S25：根据目标电路板的目标金属镀层分布图、目标金属镀层厚度范围，判断金属镀层异常点与目标金属镀层厚度范围的关系。

本实施方式中，判断金属镀层异常点与目标金属镀层厚度范围的关系包括：将金属镀层异常点的金属镀层厚度值、目标金属镀层厚度范围进行对比，得到金属镀层异常点与目标金属镀层厚度范围中端值的大小关系。

在其他实施方式中，还可以通过其他实施方式判断金属镀层异常点与目标金属镀层厚度范围的关系。

S26：根据目标金属镀层分布图中金属镀层异常点与目标金属镀层厚度范围的关系，调整电镀工具的参数。

本实施例中，金属镀层异常点的金属镀层厚度值与目标金属镀层厚度范围的关系包括：金属镀层异常点的金属镀层厚度值大于目标金属镀层厚度范围，或者，金属镀层异常点的金属镀层厚度值小于目标金属镀层厚度范围。

电镀工具的参数包括加工电流的大小。

其中，电镀工具包括电镀缸，电镀缸中有电镀液、浮架、挡板。在电镀过程中，金属镀件放置在电镀缸中，电镀液将待电镀的位置覆盖。

浮架安装在电镀缸的中心位置，能够保证金属镀件在电镀过程中只在电镀缸阳极的中心位置上下移动；在电镀过程中，挡板与金属镀件平行设置，挡板能够调节金属镀件表面的电流。

本实施例中，根据金属镀层异常点的金属镀层厚度值与目标金属镀层厚度范围的关系，调整电镀工具的加工电流的大小。当金属镀层异常点的金属镀层厚度值大于目标金属镀层厚度范围时，则减小金属镀层异常点对应的加工电流；当金属镀层异常点的金属镀层厚度值小于目标金属镀层厚度范围时，则增大金属镀层异常点对应的加工电流。

在其他实施方式中，金属镀层异常点的金属镀层厚度值与目标金属镀层厚度范围还可以是其他关系，比如：在目标金属镀层厚度范围内的金属镀层厚度值为金属镀层异常点。

在其他实施方式中，电镀工具的参数还可以是位置、方向、配件等能够改变金属镀层厚度的其他参数。

请参阅图3，图3是本申请电镀工具的参数调整方法一实施例的目标金属镀层分布图。

本实施例中，将目标电路板平均分为25个区域，电镀完成后，在每个区域中任意获取多个样本点，测量每个样本点的金属镀层厚度并记录，然后求取平均值，代表该区域的金属镀层厚度，根据样本点的金属镀层厚度，绘制目标电路板的金属镀层分布图。

在目标电路板的金属镀层分布图中，根据每个区域中样本点的金属镀层厚度，与目标金属镀层厚度范围进行对比，分别将金属镀层厚度在目标金属镀层厚度范围之外的目标电路板的每个区域，标记为不同的颜色。

本实施例中，当金属镀层厚度值大于目标金属镀层厚度范围时，将目标电路板对应的区域标注为黑色阴影；当金属镀层厚度值小于目标金属镀层厚度范围时，将目标电路板对应的区域标注为栅格阴影；当金属镀层厚度值在目标金属镀层厚度范围内时，不标注目标电路板对应的区域，得到目标电路板的目标金属镀层分布图。

如图3所示，本实施例中，第一区域11的金属镀层厚度值小于目标金属镀层厚度范围，第二区域12的金属镀层厚度值在目标金属镀层厚度范围内，第三区域13的金属镀层厚度值大于目标金属镀层厚度范围。

在其他实施例中，还可以按照其他分配方式将目标电路板分为其他数量的区域，还可以在每个区域中只获取一个样本点代表该区域的金属镀层厚度，还可以通过测量仪扫描获取目标电路板的金属镀层厚度分布，还可以通过其他方式获取目标电路板的金属镀层厚度分布情况。

在其他实施例中，还可以按照其他方式对目标电路板的金属镀层分布图进行标注，如标注不同的颜色、形状等，只需区别于其他位置，在此不作限定。

通过上述方式，根据目标电路板的金属镀层厚度，得到金属镀层分布图，对比后获取金属镀层异常点，然后调整金属镀层异常点对应的电镀工具参数，实现了通过电路板调整电镀工具的参数，提高电镀工具的精准度，增强电镀器件的镀层的均匀性。

请参阅图4，图4是本申请电镀方法一实施方式的流程示意图。本实施方式中，电镀方法包括：

S31：调整电镀工具的参数，得到调整后的电镀工具。

具体地，按照前文所述的电镀工具的参数调整方法对电镀工具的参数进行调整，得到调整后的电镀工具。

S32：利用电镀工具对电路板进行电镀加工。

具体地，利用调整后的电镀工具对电路板进行电镀加工。

通过上述方式，有效提高了电镀工具的精准度，利用精准度较高的电镀工具对电路板进行电镀加工，增强了电镀器件的镀层的均匀性。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电镀工具的参数调整方法，其特征在于，所述电镀工具的参数调整方法包括：

获取目标电路板，测量所述目标电路板的金属镀层厚度；

根据所述目标电路板的所述金属镀层厚度，得到所述目标电路板的目标金属镀层分布图；

根据所述目标电路板的目标金属镀层分布图，调整电镀工具的参数。

2.根据权利要求1所述的电镀工具的参数调整方法，其特征在于，所述获取目标电路板，测量所述目标电路板的金属镀层厚度的步骤，包括：

用测量仪测量所述目标电路板的金属镀层厚度，得到所述目标电路板的金属镀层厚度。

3.根据权利要求1所述的电镀工具的参数调整方法，其特征在于，所述获取目标电路板，测量所述目标电路板的金属镀层厚度的步骤，包括：

对所述目标电路板进行切片操作，得到目标电路板切片；

测量所述目标电路板切片的金属镀层厚度，得到所述目标电路板的金属镀层厚度。

4.根据权利要求1所述的电镀工具的参数调整方法，其特征在于，所述根据所述目标电路板的所述金属镀层厚度，得到所述目标电路板的目标金属镀层分布图的步骤，包括：

根据所述目标电路板的所述金属镀层厚度，得到所述目标电路板的金属镀层分布图；

根据所述金属镀层分布图、目标金属镀层厚度范围，在所述金属镀层分布图上标记金属镀层异常点，得到所述目标电路板的目标金属镀层分布图。

5.根据权利要求4所述的电镀工具的参数调整方法，其特征在于，所述根据所述目标电路板的所述金属镀层厚度，得到所述目标电路板的金属镀层分布图的步骤，包括：

根据所述目标电路板的所述金属镀层厚度，进行数据整合，得出所述目标电路板的金属镀层分布图。

6.根据权利要求5所述的电镀工具的参数调整方法，其特征在于，所述根据所述目标电路板的金属镀层厚度，进行数据整合，得出所述目标电路板的金属镀层分布图的步骤，包括：

根据所述目标电路板的金属镀层厚度，用不同的颜色，区别标记不同的金属镀层厚度，得到所述目标电路板的金属镀层分布图。

7.根据权利要求4所述的电镀工具的参数调整方法，其特征在于，所述根据所述金属镀层分布图、目标金属镀层厚度范围，在所述金属镀层分布图上标记金属镀层异常点，得到所述目标电路板的目标金属镀层分布图的步骤，包括：

根据所述金属镀层分布图、目标金属镀层厚度范围，在所述金属镀层分布图中标记金属镀层异常点，得到所述目标电路板的目标金属镀层分布图。

8.根据权利要求1所述的电镀工具的参数调整方法，其特征在于，所述根据所述目标电路板的目标金属镀层分布图，调整电镀工具的参数的步骤，包括：

根据所述目标电路板的目标金属镀层分布图，判断所述目标金属镀层分布图是否存在金属镀层异常点；

若是，则根据所述金属镀层异常点与所述目标金属镀层厚度范围的关系，调整电镀工具的参数；若否，则不调整电镀工具。

9.根据权利要求8所述的电镀工具的参数调整方法，其特征在于，所述根据所述目标金属镀层分布图的所述的点与所述目标金属镀层厚度范围的关系，调整电镀工具的参数的步骤，包括：

根据所述金属镀层异常点与所述目标金属镀层厚度范围的关系，若所述金属镀层异常点对应的金属镀层厚度值偏小，则增大所述金属镀层异常点对应电镀工具的电流；若金属镀层异常点对应的金属镀层厚度值偏大，则减小所述金属镀层异常点对应电镀工具的电流。

10.一种电镀方法，其特征在于，所述电镀方法包括：

通过权利要求1-9所述的电镀工具的参数调整方法调整电镀工具的参数，得到调整后的电镀工具；

利用所述电镀工具对电路板进行电镀加工。

Images