CN114713469B - 一种电容器叠层极片的银浆喷涂工艺 - Google Patents

Abstract

本发明型涉及一种电容器叠层极片的银浆喷涂工艺，包括以下步骤：S1：分区处理：对箔条涂布隔胶进行分区后裁切箔条，S2：固定处理：将裁切后的箔条固定在把条上，S3：喷涂处理工艺：将把条固定在喷涂机构的支架中；对箔条的第一表面、第二表面以及侧表面同时进行银浆喷涂；经过喷涂的箔条表面得到厚度均匀平整的银浆涂层并与箔条形成一体。S4：干燥处理：将喷涂完成的箔条银浆涂层进行烘干，可得到预期厚度的银浆涂层。通过对箔条表面进行定量喷涂，使得银浆涂层的披覆性更强边角有披覆，得到涂层厚度均匀的极片，喷银涂层较薄可多堆叠极片，极片之间更充分接触，在降低材料使用量和堆叠厚度的同时，具备更优异的ESR性能以及容量的提高。

Description

一种电容器叠层极片的银浆喷涂工艺

技术领域

本发明属于电容器制造领域，尤其是一种电容器叠层极片的银浆喷涂工艺。

背景技术

随着现代的电子产品小型化、便携性、高可靠性等方面提出了更高的要求，对电容器的精密程度要求极高，使得电容器的制造工艺也需要不断改进，以适应于电子设备的整机向小型化。叠层电容器芯子主要有数片极片通过银浆堆叠而成，而每层叠的表面平整度以及银浆的厚度需要严格精密控制。现有的工艺是将极片直接泡在银浆里面一段时间后取出来的工艺，因为浸泡的一方面是银浆的量要很多不好控制银浆的含量，银浆涂层厚度不可控，银浆的浓度不好管制，浸泡上银浆后取出去烤干后，银浆会因重力作用会垂流，得到的银浆涂层厚度分布不均，导致一端太薄另一端太厚的现象，叠层同样数量的极片，一方面会增加总体的厚度，导致电容器的体积增大，压坏极片上的高分子层，另一方面由于极片中的银浆层厚度分布不均，叠层后造成电容器的ESR增大，这些方法存在不仅增加了银浆的使用成本，还增加了叠层后芯子的厚度和增大ERS的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种电容器叠层极片的银浆喷涂工艺，通过对箔条表面进行定量喷涂，使得银浆涂层的披覆性更强边角有披覆，得到涂层厚度均匀的极片，解决了涂布银浆因重力产生垂流导致银浆涂层厚度不一的缺点，喷银涂层较薄可多堆叠极片，极片之间更充分接触，在降低材料使用量和堆叠厚度的同时，具备更优异的ESR性能以及容量的提高。

本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：

一种电容器叠层极片的银浆喷涂工艺，包括以下步骤：

S1：分区处理：对箔条涂布隔胶进行分区后裁切箔条；

S2：固定处理：将裁切后的箔条涂布有隔胶的一端间隔排列固定在把条侧面上；所述的箔条与把条平行固定；相邻箔条的相对面之间留有缝隙，远离涂布有隔胶的一端露出把条边沿；

S3：喷涂处理工艺：将把条固定在喷涂机构的支架中；使得第一喷头对准箔条的第一表面，第二喷头对准箔条的第二表面，喷涂区域覆盖箔条的第一表面、第二表面以及侧表面；设置喷涂流量以及喷涂次数；并启动喷涂机构对箔条的第一表面、第二表面以及侧表面同时进行银浆喷涂；第一喷头与第二喷头沿着把条长度方向移动直至完成把条中所有箔条的表面喷涂，经过喷涂的箔条表面得到厚度均匀平整的银浆涂层；所述的隔胶与银浆涂层平齐衔接；所述的银浆涂层为均匀一体附着于箔条的表面与箔条形成一体。

S4：干燥处理：将喷涂完成的箔条银浆涂层进行烘干，使得箔条表面的银浆涂层固化；可重复进行步骤S3、步骤S4数次可得到预期厚度的银浆涂层。

进一步的，所述的喷涂机构包括两个相向对齐的第一喷头与第二喷头，所述的喷头之间有间距用以把条输送箔条通过。

进一步的，所述的第一喷头与第二喷头与箔条平齐，且第一喷头与第二喷头分别分布在箔条两侧同时对箔条的第一表面、第二表面以及侧表面喷涂。

进一步的，所述的第一喷头对第一表面喷涂的同时对箔条的侧表面进行喷涂银浆涂层，第二喷头对第二表面喷涂的同时对箔条的侧表面进行喷涂银浆涂层。

进一步的，所述的银浆涂层的厚度通过调节喷涂机构的喷涂流量与移动速度来控制。

进一步的，所述的银浆涂层可通过一次或数次喷涂得到，且银浆涂层的厚度控制在0.2mn以内。

进一步的，所述的叠层极片的银浆喷涂工艺在电容器极片中应用。

本发明优点和积极效果是：

本发明一种电容器叠层极片的银浆喷涂工艺，解决技术问题是对箔条进行定量均匀喷涂得到表面厚度均匀的银浆涂层，解决传统采用浸泡银浆方式因重力作用银浆会垂流，造成涂层厚度不均的问题。与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1.本发明通过对箔条表面进行一体式定量喷涂，解决了涂布银浆因重力产生垂流导致银浆涂层厚度不一的缺点，通过喷涂的工艺，使得银浆涂层的披覆性更强边角有披覆，得到涂层厚度均匀且更薄的极片，使得在同一尺寸的情况下能堆叠更多的极片，银浆涂层均匀平齐使得极片之间更充分接触，使得 ESR值降低，不仅降低材料使用量和堆叠厚度的同时，具备更优异的ESR性能以及容量的提高，可制备性能高性能大容量稳定性强的电容器。

2．喷料可回收利用，厚度可控，涂层厚薄均匀，不会压伤极片上的高分子层，提高产品电特性ESR和LC值变小且数值稳定均衡，以及可在同样的高度下叠的层数会更多，产品的容量值会更大，实现小型化,达到提高产品性能，减低陈本，起到节能减排的作用，极大的精简了加工流程，提高了效率。

附图说明

图1是本发明的工艺步骤流程示意图。

图2是本发明的喷涂机构的截面示意图。

图3是本发明的支架的结构示意图。

图4是本发明把条与箔条固定的结构示意图。

图5是本发明把条与箔条局部放大示意图。

图6是本发明的图2中A部喷涂局部放大图。

图7是本发明的箔条立体喷涂实体图。

图8是本发明的箔条的截面图。

图9是本发明的箔条堆叠成型的示意图。

图10是现有技术含浸方式得到的箔条截面示意图。

图11是现有技术的箔条堆叠成型的示意图。

附图标号说明：1、箔条；2、导电粘接层；3、阳极；4、阴极；5、喷涂机构；6、喷涂区域；101、银浆涂层；102、隔胶；103、极片103；501、第一喷头；502、第二喷头；503、支架；504、把条；1011、第一表面；1012、第二表面；1013、侧表面。

实施方式

结合附图对本发明实施例做进一步详述：下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、 “上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，皆为“至少包含”的意思。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1-图11所示，本发明所述的一种电容器叠层极片的银浆喷涂工艺，包括以下步骤：

S1：分区处理：对箔条1涂布隔胶102进行分区后裁切箔条1；

S2：固定处理：将裁切后的箔条1涂布有隔胶102的一端间隔排列固定在把条504侧面上；所述的箔条1与把条504平行固定；相邻箔条1的相对面之间留有缝隙，远离涂布有隔胶102的一端露出把条504边沿；

S3：喷涂处理工艺：将把条504固定在喷涂机构5的支架503中；使得第一喷头501对准箔条1的第一表面1011，第二喷头502对准箔条1的第二表面1012，喷涂区域6覆盖箔条1的第一表面1011、第二表面1012以及侧表面1013；设置喷涂流量以及喷涂次数；并启动喷涂机构5对箔条1的第一表面1011、第二表面1012以及侧表面1013同时进行银浆喷涂；第一喷头501与第二喷头502沿着把条504长度方向移动直至完成把条504中所有箔条1的表面喷涂，经过喷涂的箔条1表面得到厚度均匀平整的银浆涂层101；所述的隔胶102与银浆涂层101平齐衔接；所述的银浆涂层101为均匀一体附着于箔条1的表面与箔条1形成一体。

S4：干燥处理：将喷涂完成的箔条1银浆涂层101进行烘干，使得箔条1表面的银浆涂层101固化；可重复进行步骤S3、步骤S4数次可得到预期厚度的银浆涂层101。

结合图7至图8，本发明最终制造得到的箔条1包括有涂布的隔胶102以及喷涂后得到的表面银浆涂层101。该箔条1为长方体条形结构，包括两个相互平行的第一表面1011和第二表面1012以及侧表面1013。

参照图2-图4本发明实施时所需要使用的设备包括喷涂机构5，喷涂机构5包括：第一喷头501、第二喷头502、支架503、把条504组成。所述的喷涂机构5用于对箔条1喷涂，支架503用于固定把条504。把条504用于固定排列箔条1。把条504贯穿于喷涂机构5中，当进行喷涂运作时，喷涂机构5沿着把条504的长度方向移动，同时对箔条1的外表面进行喷涂银浆涂层101。

参照图5和图7，图中长方体示意为箔条1，多个箔条1阵列排布在把条504的侧面，箔条1与把条504的侧面平行。任意相邻的两个箔条1之间具有间隙，且箔条1的非固定的表面均处于开放的状态。当喷涂时，喷涂的区域为第一表面1011和第二表面1012以及侧表面1013。一次喷涂即可对箔条1的第一表面1011和第二表面1012以及侧表面1013进行同时喷涂完成。在确保喷涂均匀性与银浆涂层101厚度平整一致性的前提下，工艺更好产能更高。

喷涂工艺的前期工艺为：对箔条1涂布隔胶102进行分区后裁切箔条1，得到箔条1单体，其中分区后隔胶102的一侧为阳极端，隔胶102的另一侧为喷涂银浆涂层101作为阴极端。将经裁切后的箔条1排列固定在把条504上，并将把条504安装固定在喷涂机构5的支架503中。对雾化的喷涂机构5启动前进行相关参数的设定，其包括：第一喷头501、第二喷头502与箔条1垂直面的距离，喷涂机构5沿把条504移动的速度，第一喷头501、第二喷头502的喷涂流量与雾化的数值设置。第一喷头501、第二喷头502移动速度与喷涂流量与雾化的数值影响喷涂银浆涂层101厚度，雾化效果和涂覆均匀性。

对所述的喷头移动速度，若在喷涂流量相同的情况下，喷头的移动速度越快，则喷涂的银浆涂层101就越薄。在喷头移动速度形同的情况下，喷涂流量越大，则喷涂的银浆涂层101就越厚。根据预期设定的银浆涂层101厚度，进行对喷头移动速度、喷头的喷涂流量进行对应的参数设定，以使得到相应的预期喷涂的银浆涂层101就越厚。

喷涂工艺的具体步骤包括以下步骤：

S1:分区处理：对箔条1涂布隔胶102进行分区后裁切箔条1。

具体的，对待裁切的箔条1两侧面即第一表面1011、第二表面1012涂布一道隔胶102，将箔条1进行划分，分别划分为阳极区和阴极区。通过裁切方式将箔条1裁切成规定长度，裁切后的箔条1分别包含阳极区和阴极区以及隔胶102。更具体的，箔条1为表面生成有高分子导电层和氧化膜的箔条1。

S2: 固定处理：将裁切后的箔条1且涂布有隔胶102的一端间隔排列固定在把条504侧面上；所述的箔条1与把条504平行固定；相邻箔条1的相对面之间留有缝隙，远离涂布有隔胶102的一端露出把条504边沿。具体的，将裁切后的箔条1通过焊接的方式固定在把条504侧面上，固定方式可以是冷焊、压焊、激光焊、超声波焊中的一种。其中，箔条1靠近隔胶102一端与把条504接触并焊接固定，远离隔胶102一端伸出把条504边沿，即伸出部分为喷涂区域，每个箔条1间隔阵列分布，每个箔条1之间预留有一定的间隙。喷涂时，雾化后的银浆从间隙进入并粘贴在箔条1的侧表面1013。

S3：喷涂处理工艺：将把条504固定在喷涂机构5的支架503中；使得第一喷头501对准箔条1的第一表面1011，第二喷头502对准箔条1的第二表面1012，喷涂区域6覆盖箔条1的第一表面1011、第二表面1012以及侧表面1013；设置喷涂流量以及喷涂次数；并启动喷涂机构5对箔条1的第一表面1011、第二表面1012以及侧表面1013同时进行银浆喷涂；第一喷头501与第二喷头502沿着把条504长度方向移动直至完成把条504中所有箔条1的表面喷涂，经过喷涂的箔条1表面得到厚度均匀平整的银浆涂层101；所述的隔胶102与银浆涂层101平齐衔接；所述的银浆涂层101为均匀一体附着于箔条1的表面与箔条1形成一体。

具体的，喷涂机构5中至少设置两个以上的喷头，分别对箔条1的第一表面1011、第二表面1012以及侧表面1013同时进行喷涂，即对箔条1的第一表面1011、第二表面1012以及侧表面1013一次性完成银浆的喷涂。在一些实施例中，针对不同的要求，可进行多次重复喷涂，以使得到预设厚度的银浆涂层101。

所述的喷涂机构5包括两个相向对齐的第一喷头501与第二喷头502，所述的喷头之间有间距用以把条504输送箔条1通过。

所述的第一喷头501与第二喷头502与箔条1平齐，且第一喷头501与第二喷头502分别分布在箔条1两侧同时对箔条1的第一表面1011、第二表面1012以及侧表面1013喷涂。所述的银浆涂层101的厚度通过调节喷涂机构5的喷涂流量与移动速度来控制。

把条504固定在喷涂机构5的支架503中，喷涂机构5贯穿在支架503中,喷涂作业时，第一喷头501对准箔条1的第一表面1011，第二喷头502对准箔条1的第二表面1012，喷涂区域6覆盖箔条1的第一表面1011、第二表面1012以及侧表面1013。

所述的第一喷头501对第一表面1011喷涂的同时对箔条1的侧表面1013进行喷涂银浆涂层101，第二喷头502对第二表面1012喷涂的同时对箔条1的侧表面1013进行喷涂银浆涂层101。

设置喷涂流量以及喷涂次数；并启动喷涂机构5对箔条1的第一表面1011、第二表面1012以及侧表面1013同时进行银浆喷涂；第一喷头501与第二喷头502沿着把条504长度方向移动直至完成把条504中所有箔条1的表面喷涂。由于经喷涂机构5雾化后的银浆覆着到箔条1外表面，此时的得到银浆涂层101非常薄，可在瞬间得到初步的固化，防止了银浆涂层101因重力而产生垂流，避免了产生涂层厚度不均的缺点。所述的银浆涂层101可通过一次或数次喷涂得到，且银浆涂层101的厚度控制在0.2mn以内。

经过喷涂的箔条1表面得到厚度均匀平整的银浆涂层101；所述的隔胶102与银浆涂层101平齐衔接；所述的银浆涂层101为均匀一体附着于箔条1的表面与箔条1形成一体。

S4：干燥处理：将喷涂完成的箔条1银浆涂层101进行烘干，使得箔条1表面的银浆涂层101固化；可重复进行步骤S3、步骤S4数次可得到预期厚度的银浆涂层101。

在干燥处理完毕后，使得箔条1表面得到均匀分布的银浆涂层101。在制作铝电解电容器时，将烘干后的箔条1从把条504中裁切下来，得到极片103，将极片103的表面涂布导电粘接层2，然后将若干极片103堆叠粘接，得到极片103结合体。将极片103结合体进行堆叠，箔条1一侧连接一起形成阳极3，银浆涂层101一侧连接一起形成阴极4，得到叠层芯子。对叠层芯子进行封装，即可得到铝电解电容器。

实施例

S1：分区处理：对箔条1涂布隔胶102进行分区后裁切箔条1。

S2：固定处理：将裁切后的箔条1涂布有隔胶102的一端间隔排列固定在把条504侧面上；所述的箔条1与把条504平行固定；相邻箔条1的相对面之间留有缝隙，远离涂布有隔胶102的一端露出把条504边沿。

S3：喷涂处理工艺：将把条504固定在喷涂机构5的支架503中；使得第一喷头501对准箔条1的第一表面1011，第二喷头502对准箔条1的第二表面1012，喷涂区域6覆盖箔条1的第一表面1011、第二表面1012以及侧表面1013；设置喷次数为1次；所述的第一喷头501、第二喷头502的空气压力为0.4MP6，所述的喷涂机构5沿着把条504移动的速度10cm/s。并启动喷涂机构5对箔条1的第一表面1011、第二表面1012以及侧表面1013同时进行银浆喷涂；第一喷头501与第二喷头502沿着把条504长度方向移动直至完成把条504中所有箔条1的表面喷涂，经过喷涂的箔条1表面得到厚度均匀平整的银浆涂层101；所述的隔胶102与银浆涂层101平齐衔接；所述的银浆涂层101为均匀一体附着于箔条1的表面与箔条1形成一体。

S4：干燥处理：将喷涂完成的箔条1银浆涂层101进行烘干，使得箔条1表面的银浆涂层101固化；可重复进行步骤S3、步骤S4数次可得到预期厚度的银浆涂层101。所述的银浆涂层101通过一次喷涂得到，且银浆涂层101的厚度0.1mn。

在干燥处理完毕后，使得箔条1表面得到均匀分布的银浆涂层101。在制作铝电解电容器时，将烘干后的箔条1从把条504中裁切下来，得到极片103，将极片103的表面涂布导电粘接层2，然后将若干极片103堆叠粘接，得到极片103结合体。将极片103结合体进行堆叠，箔条1一侧连接一起形成阳极3，银浆涂层101一侧连接一起形成阴极4，得到叠层芯子。对叠层芯子进行封装，将十片极片103涂布导电粘接层2后进行堆叠，得到的总厚度为2nm。经封装处理即可得到铝电解电容器。

实施例二

S1：分区处理：对箔条1涂布隔胶102进行分区后裁切箔条1。

S2：固定处理：将裁切后的箔条1涂布有隔胶102的一端间隔排列固定在把条504侧面上；所述的箔条1与把条504平行固定；相邻箔条1的相对面之间留有缝隙，远离涂布有隔胶102的一端露出把条504边沿。

S3：喷涂处理工艺：将把条504固定在喷涂机构5的支架503中；使得第一喷头501对准箔条1的第一表面1011，第二喷头502对准箔条1的第二表面1012，喷涂区域6覆盖箔条1的第一表面1011、第二表面1012以及侧表面1013；设置喷次数为2次；所述的第一喷头501、第二喷头502的空气压力为0.7MP6，所述的喷涂机构5沿着把条504移动的速度4cm/s。并启动喷涂机构5对箔条1的第一表面1011、第二表面1012以及侧表面1013同时进行银浆喷涂；第一喷头501与第二喷头502沿着把条504长度方向移动直至完成把条504中所有箔条1的表面喷涂，经过喷涂的箔条1表面得到厚度均匀平整的银浆涂层101；所述的隔胶102与银浆涂层101平齐衔接；所述的银浆涂层101为均匀一体附着于箔条1的表面与箔条1形成一体。

S4：干燥处理：将喷涂完成的箔条1银浆涂层101进行烘干，使得箔条1表面的银浆涂层101固化；可重复进行步骤S3、步骤S4数次可得到预期厚度的银浆涂层101。所述的银浆涂层101通过一次喷涂得到，且银浆涂层101的厚度0.2mn。

在干燥处理完毕后，使得箔条1表面得到均匀分布的银浆涂层101。在制作铝电解电容器时，将烘干后的箔条1从把条504中裁切下来，得到极片103，将极片103的表面涂布导电粘接层2，然后将若干极片103堆叠粘接，得到极片103结合体。将极片103结合体进行堆叠，箔条1一侧连接一起形成阳极3，银浆涂层101一侧连接一起形成阴极4，得到叠层芯子。对叠层芯子进行封装，将十片极片103涂布导电粘接层2后进行堆叠，得到的总厚度为4nm。经封装处理即可得到铝电解电容器。

结合图10至图11，S1：分区处理：对箔条1涂布隔胶102进行分区后裁切箔条1。

S2：固定处理：将裁切后的箔条1涂布有隔胶102的一端间隔排列固定在把条504侧面上；所述的箔条1与把条504平行固定；相邻箔条1的相对面之间留有缝隙，远离涂布有隔胶102的一端露出把条504边沿。

S3：浸泡银浆处理：将固定在把条504中的箔条1浸泡在银浆中，一段时间后，将把条504连同箔条1从银浆种抽离，静止风干或控干，待银浆干燥后即可得到箔条1表面形成银浆涂层101，银浆涂层101因重力垂流，使得银浆涂层101厚度分布不均匀附着于箔条1的表面与箔条1形成一体。通过浸泡银浆方式所得到的银浆涂层101厚度分布不均匀，中厚度最厚一端为1.5nm，其中最薄一端为0.5nm，形成箔条1两端银浆涂层101分布不均匀的情况。

将烘干后的箔条1从把条504中裁切下来，得到极片103，将极片103的表面涂布导电粘接层2，然后将若干极片103堆叠粘接，得到极片103结合体。将极片103结合体进行堆叠，箔条1一侧连接一起形成阳极3，银浆涂层101一侧连接一起形成阴极4，得到叠层芯子。对叠层芯子进行封装，将十片极片103涂布导电粘接层2后进行堆叠，得到的总厚度为15nm。经封装处理即可得到铝电解电容器。

实施例一采用喷涂银浆的工艺，通过1次喷涂，得到厚度分布均匀的银浆涂层101，且银浆涂层101的厚度0.1mn。将10片极片103堆叠后的总厚度为2nm。

结合图10，实施例二采用喷涂银浆的工艺，通过2次喷涂，得到厚度分布均匀的银浆涂层101，且银浆涂层101的厚度0.2mn。将十片极片103堆叠后的总厚度为4nm。

结合图11，对比例采用浸泡银浆的工艺，通过浸泡银浆方式所得到的银浆涂层101厚度分布不均匀，中厚度最厚一端为1.5nm，其中最薄一端为0.5nm，形成箔条1两端银浆涂层101分布不均匀的情况。将10片极片103涂布导电粘接层2后进行堆叠，得到的总厚度为15nm。

综上所述，通过喷涂银浆的工艺，得到的箔条1表面的银浆涂层101分布均匀，银浆涂层101的厚度可控，可得到厚度0.2nm以下且分布均匀的银浆涂层101。而传统采用浸泡银浆工艺，得到的箔条1表面的银浆涂层101分布不均匀，银浆涂层101的厚度不可控，导致箔条1两端的银浆涂层101厚度不一致，银浆涂层101的厚度偏大，在叠层时，总厚度增加，在规定的高度，能叠层的数量就少。并且两端厚度不一致，无法封装的缺点。通过对箔条1定量喷涂银浆，厚度均匀披覆性强，均匀一致的银浆涂层101。解决了传统浸泡银浆引起银浆涂层101因重力而垂流，无法得到度均匀一致的银浆涂层101的问题。而采用喷涂银浆的工艺，可对银浆涂层101的厚度进行控制，可得到厚度分布均匀的银浆涂层101，在规定的高度，能叠层更多的箔条1，厚度更薄，因此，得到的铝电解电容器的容量就越大，SER更小，可实现大容量，小体积轻量化的铝电解电容器。

需要强调的是，本发明所述的实施例是说明性的，而不是限定性的，因此本发明并不限于具体实施方式中所述的实施例，凡是由本领域技术人员根据本发明的技术方案得出的其他实施方式，同样属于本发明保护的范围。

Claims (4)

1.一种电容器叠层极片的银浆喷涂工艺，包括以下步骤：

S1：分区处理：对箔条（1）涂布隔胶（102）进行分区后裁切箔条（1）；

S2：固定处理：将裁切后的箔条（1）涂布有隔胶（102）的一端间隔排列固定在把条（504）侧面上；所述的箔条（1）与把条（504）平行固定；相邻箔条（1）的相对面之间留有缝隙，远离涂布有隔胶（102）的一端露出把条（504）边沿；

S3：喷涂处理工艺：将把条（504）固定在喷涂机构（5）的支架（503）中；使得第一喷头（501）对准箔条（1）的第一表面（1011），第二喷头（502）对准箔条（1）的第二表面（1012），喷涂区域（6）覆盖箔条（1）的第一表面（1011）、第二表面（1012）以及侧表面（1013）；设置喷涂流量以及喷涂次数；并启动喷涂机构（5）对箔条（1）的第一表面（1011）、第二表面（1012）以及侧表面（1013）同时进行银浆喷涂；第一喷头（501）与第二喷头（502）沿着把条（504）长度方向移动直至完成把条（504）中所有箔条（1）的表面喷涂，经过喷涂的箔条（1）表面得到厚度均匀平整的银浆涂层（101）；所述的隔胶（102）与银浆涂层（101）平齐衔接；所述的银浆涂层（101）为均匀一体附着于箔条（1）的表面与箔条（1）形成一体；

S4：干燥处理：将喷涂完成的箔条（1）银浆涂层（101）进行烘干，使得箔条（1）表面的银浆涂层（101）固化；所述的银浆涂层（101）可通过一次或数次喷涂得到；

所述的喷涂机构（5）包括两个相向对齐的第一喷头（501）与第二喷头（502），所述的喷头之间有间距用以把条（504）输送箔条（1）通过；

所述的银浆涂层（101）的厚度通过调节喷涂机构（5）的喷涂流量与移动速度来控制；

喷涂时，雾化后的银浆从间隙进入并粘贴在箔条(1)的侧表面(1013)。

2.根据权利要求1所述的一种电容器叠层极片的银浆喷涂工艺，其特征在于，所述的第一喷头（501）与第二喷头（502）与箔条（1）平齐，且第一喷头（501）与第二喷头（502）分别分布在箔条（1）两侧同时对箔条（1）的第一表面（1011）、第二表面（1012）以及侧表面（1013）喷涂。

3.根据权利要求1所述的一种电容器叠层极片的银浆喷涂工艺，其特征在于，所述的第一喷头（501）对第一表面（1011）喷涂的同时对箔条（1）的侧表面（1013）进行喷涂银浆涂层（101），第二喷头（502）对第二表面（1012）喷涂的同时对箔条（1）的侧表面（1013）进行喷涂银浆涂层（101）。

4.一种如权利要求1-3任一项所述的叠层极片的银浆喷涂工艺在电容器极片中应用。