CN114709302B - Micro-LED显示面板的封装方法、封装结构及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种Micro‑LED显示面板的封装方法、封装结构及显示装置，封装方法包括在基板上设置多个Micro‑LED芯片，相邻两Micro‑LED芯片之间形成第一腔室；在盖板面对基板的一侧设置多个透明Bank，多个透明Bank与Micro‑LED芯片一一对应，相邻两透明Bank之间形成第二腔室；沿基板的外缘设置密封块，以形成封装腔；朝封装腔内倒入黑色油墨以覆盖Micro‑LED芯片；将透明Bank对准Micro‑LED芯片后将盖板压合在基板上，透明Bank挤压Micro‑LED芯片，第一腔室和第二腔室对接而形成封闭的容纳腔室，并将黑色油墨以液态形式挤压至并容纳腔室并将容纳腔室填满。本申请提供的封装方法可以很好地解决Micro‑LED显示面板存在严重色偏的问题。
Description
技术领域
本申请属于显示技术领域，尤其涉及一种Micro-LED显示面板的封装方法、封装结构及显示装置。
背景技术
Micro-LED显示面板目前仍然存在很多问题，目前常见用于Micro-LED显示面板封装的方法有：1、整面硅胶封装，缺点：水氧阻隔能力较差，保护能力有限；2、素玻璃盖板封装，缺点：金属反光严重、串色严重；3、贴barrier film封装，缺点：水氧阻隔能力较差，保护能力有限；4、BM盖板玻璃封装，缺点：因BM盖板与驱动背板贴合需要OCA，OCA gap的存在，导致产生严重色偏问题。
发明内容
本申请实施例提供一种Micro-LED显示面板的封装方法、封装结构及显示装置，以解决现有的Micro-LED显示面板封装后水氧阻隔能力较差以及容易导致产生色偏的问题。
第一方面，本申请实施例提供一种Micro-LED显示面板的封装方法，包括：
在基板上设置多个Micro-LED芯片，相邻两所述Micro-LED芯片之间形成第一腔室；
在盖板面对所述基板的一侧设置多个透明Bank，多个所述透明Bank与所述Micro-LED芯片一一对应，相邻两所述透明Bank之间形成第二腔室；
沿所述基板的外缘设置密封块，以形成封装腔；
朝所述封装腔内倒入黑色油墨以覆盖Micro-LED芯片；
将所述透明Bank对准所述Micro-LED芯片后将所述盖板压合在所述基板上，所述透明Bank挤压所述Micro-LED芯片，所述第一腔室和所述第二腔室对接而形成封闭的容纳腔室，并将所述黑色油墨以液态形式挤压至所述并所述容纳腔室并将所述容纳腔室填满，从而封装成所述Micro-LED显示面板。
可选的，所述基板包括背板以及驱动电路板，所述驱动电路板设置在所述背板上，所述Micro-LED芯片均设在所述驱动电路板上并与所述驱动电路板电连接。
可选的，倒入至所述封装腔内的黑色油墨的体积不小于各所述容纳腔室的体积之和。
可选的，所述透明Bank通过黄光制程制备而成。
可选的，所述透明Bank的厚度为2-10um。
可选的，所述透明Bank的厚度为6um。
可选的，多个所述Micro-LED芯片和多个所述透明Bank均呈线性布置。
可选的，多个所述Micro-LED芯片和多个所述透明Bank均呈阵列布置。
第二方面，本申请实施例还提供一种封装结构，所述封装结构由如上所述的Micro-LED显示面板的封装方法制备而成。
第三方面，本申请实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括至少一个如上所述的封装结构。
本申请实施例提供的Micro-LED显示面板的封装方法，通过采用带透明Bank的盖板以及黑色油墨对Micro-LED显示面板进行封装，透明Bank与Micro-LED芯片一一对应，贴合后透明Bank与Micro-LED芯片完全压合在一起，黑色油墨被挤到容纳腔室内，并把腔室填满。盖板与基板通过密封块固定在一起，容纳腔室中的黑色油墨可以很好的吸收Micro-LED芯片侧面发出的光，解决色偏问题，还可以降低金属的反光。盖板以及密封块可以很好的隔断空气中的水汽、氧气，提高可靠性。本申请不仅可以很好地解决Micro-LED显示面板存在严重色偏的问题，而且还可以解决水氧阻隔能力差、线路容易划伤、在高温高湿环境下容易发生腐蚀甚至出现线路炸伤、反射率高等问题，大大提高了Micro-LED显示面板的显示品质及可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
为了更完整地理解本申请及其有益效果，下面将结合附图来进行说明。其中，在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
图1为本申请实施例提供的封装结构的封装前的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的封装结构的封装后的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的Micro-LED芯片的光线投射图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供一种Micro-LED显示面板的封装方法、封装结构、显示装置及终端，以解决现有的Micro-LED显示面板封装后水氧阻隔能力较差以及容易导致产生色偏的问题。以下将结合附图对进行说明。
本申请实施例提供的Micro-LED显示面板的封装结构可应用于显示装置，示例性的，显示装置可以为投影设备、电视机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、智能手机、电视机、显示器、数码相框、电子书阅读器等终端、便携计算机等具有显示功能的可移动式终端设备，或是其他任何可包含Micro-LED封装结构的装置。
为了更清楚的说明Micro-LED显示面板的封装结构，以下将结合附图对Micro-LED显示面板的封装方法以及封装解结构进行介绍。
示例性的，请参阅图1和图2，图1为本申请实施例提供的封装结构的封装前的结构示意图，图2为本申请实施例提供的封装结构的封装后的结构示意图。
Micro-LED显示面板的封装方法包括：在基板10上设置多个Micro-LED芯片30，相邻两所述Micro-LED芯片30之间形成第一腔室80；
在盖板面对所述基板10的一侧设置多个透明Bank50，多个所述透明Bank50与所述Micro-LED芯片30一一对应，相邻两所述透明Bank50之间形成第二腔室90；
沿所述基板10的外缘设置密封块60，以形成封装腔；
朝所述封装腔内倒入黑色油墨70以覆盖Micro-LED芯片30；
将所述透明Bank50对准所述Micro-LED芯片30后将所述盖板压合在所述基板10上，所述透明Bank50挤压所述Micro-LED芯片30，所述第一腔室80和所述第二腔室90对接而形成封闭的容纳腔室100，并将所述黑色油墨70以液态形式挤压至所述并所述容纳腔室100并将所述容纳腔室100填满，从而封装成所述Micro-LED显示面板。
在本实施例中，通过采用带透明Bank的盖板以及黑色油墨70对Micro-LED显示面板进行封装，透明Bank与Micro-LED芯片30一一对应，透明Bank50的图案是通过黄光制程的工艺制备而成，贴合后透明Bank与Micro-LED芯片30完全压合在一起，黑色油墨70被挤到容纳腔室100内，并把腔室填满。盖板与基板10通过密封块60固定在一起，容纳腔室100中的黑色油墨70可以很好的吸收Micro-LED芯片30侧面发出的光，解决色偏问题，还可以降低金属的反光。盖板以及密封块60可以很好的隔断空气中的水汽、氧气，提高可靠性。本申请不仅可以很好地解决Micro-LED显示面板存在严重色偏的问题，而且还可以解决水氧阻隔能力差、线路容易划伤、在高温高湿环境下容易发生腐蚀甚至出现线路炸伤、反射率高等问题，大大提高了Micro-LED显示面板的显示品质及可靠性。
请参考图3，当Micro-LED芯片30发光时，从Micro-LED芯片30侧面发出的光能够被黑色油墨70吸收，使得Micro-LED芯片30发出的光线被限定在透明块的宽度方向上发出，从而解决色偏问题。
所述基板10包括背板40以及驱动电路板20，所述驱动电路板20设置在所述背板40上，所述Micro-LED芯片30均设在所述驱动电路板20上并与所述驱动电路板20电连接。因此在封装时，黑色油墨70被倒入在封装腔内，对驱动电路板20上的金属走线直接覆盖，也能够避免金属走线反光影响面板外观和显示效果。其中，所述透明Bank50的厚度为2-10um，在一可选的实施例中，透明Bank50的厚度为5um。
为了在盖板和背板40彼挤压封装时，确保第一腔室80和第二腔室90对接形成的容纳腔室100能够充满黑色油墨70防止不完全吸收Micro-LED芯片30侧面发出的光线。因此在将黑色油墨70倒入在封装腔内时，倒入不小于各容纳腔室100体积之和的黑色油墨70，在透明Bank50自上而下挤压Micro-LED芯片30时，能够确保容纳腔室100内能够充满黑色油墨70，防止漏光。
需要说明是的，在一些实施例中，多个所述Micro-LED芯片30和多个所述透明Bank50均呈线性布置以适应单条芯片的显示面板。
而在其他地实施例中，多个所述Micro-LED芯片30和多个所述透明Bank50均呈阵列布置以适应多行多列芯片的显示面板。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。以上对本申请实施例所提供的Micro-LED显示面板的封装方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (9)
1.一种Micro-LED显示面板的封装方法，用于制备Micro-LED显示面板，其特征在于，包括：
在基板上设置多个Micro-LED芯片，相邻两所述Micro-LED芯片之间形成第一腔室；
在盖板面对所述基板的一侧设置多个透明Bank，多个所述透明Bank与所述Micro-LED芯片一一对应，相邻两所述透明Bank之间形成第二腔室；
沿所述基板的外缘设置密封块，以形成封装腔；
朝所述封装腔内倒入黑色油墨以覆盖Micro-LED芯片；
将所述透明Bank对准所述Micro-LED芯片后将所述盖板压合在所述基板上，所述透明Bank挤压所述Micro-LED芯片，所述第一腔室和所述第二腔室对接而形成封闭的容纳腔室，并将所述黑色油墨以液态形式挤压至所述容纳腔室并将所述容纳腔室填满，从而封装成所述Micro-LED显示面板；
所述透明Bank的厚度为2-10um。
2.根据权利要求1所述的Micro-LED显示面板的封装方法，其特征在于，所述基板包括背板以及驱动电路板，所述驱动电路板设置在所述背板上，所述Micro-LED芯片均设在所述驱动电路板上并与所述驱动电路板电连接。
3.根据权利要求1所述的Micro-LED显示面板的封装方法，其特征在于，倒入至所述封装腔内的黑色油墨的体积不小于各所述容纳腔室的体积之和。
4.根据权利要求1所述的Micro-LED显示面板的封装方法，其特征在于，所述透明Bank通过黄光制程制备而成。
5.根据权利要求1所述的Micro-LED显示面板的封装方法，其特征在于，所述透明Bank的厚度为6um。
6.根据权利要求1所述的Micro-LED显示面板的封装方法，其特征在于，多个所述Micro-LED芯片和多个所述透明Bank均呈线性布置。
7.根据权利要求1所述的Micro-LED显示面板的封装方法，其特征在于，多个所述Micro-LED芯片和多个所述透明Bank均呈阵列布置。
8.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构由如权利要求1-7中任一项所述的Micro-LED显示面板的封装方法制备而成。
9.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括至少一个如权利要求8所述的封装结构。
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