CN114705226A - 一种接近-触觉双模态柔性传感器的制备方法及其传感器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种接近‑触觉双模态柔性传感器的制备方法及其传感器,制备方法包括以下步骤:制备介电层和基底,介电层表面具有半球体阵列的微结构;制备上下电极层,将电极导线与上下电极层相连,最后封装传感器。接近觉传感器由上电极层组成,触觉传感器由上电极层、介电层和下电极层组成,从而实现了单一传感器对接近和触觉的感知。本发明采取离子溅射的工艺制备电极层,电极层附着性强,介电层表面具有半球体微结构,有效提升触觉传感器的灵敏度。传感器制作工艺简单,成本较低,可大规模生产。
Description
技术领域
本发明涉及柔性传感器技术领域,具体涉及一种接近-触觉双模态柔性传感器的制备方法及其传感器。
背景技术
随着科技与社会的发展,柔性传感器的发展也取得了显著的进步。柔性传感器具有弯曲性,拉伸性,共形性等特征,主要应用于智能机器人,可穿戴设备,生物医学监测等领域。柔性触觉传感器能够检测接触、压力、滑动等触觉信息,但当前传感器只具备触觉或者接近觉这一单一感知功能,因此开展接近-触觉双模态柔性传感器的研究,对于柔性传感器的发展及其应用具有重要意义。
当前,接近觉传感器主要分为超声波式、光学式、感应式和电容式等。与其他类型的接近觉传感器相比,电容式接近觉传感器具有结构简单、成本低、能耗小等优势。触觉传感器主要分为电阻式、压电式、电容式等,电容式触觉传感器具有灵敏度高、工作稳定和动态响应好等优势。可将接近和触觉两种模态集成到单一的传感器上,通过接近觉传感器实现对接近距离的感知,通过触觉传感器实现对压力的感知。
目前,传统的柔性传感器的电极加工工艺大多采用光刻技术,制作过程复杂,成本较高,并且电极与基底的附着性较差。因此,急需一种工艺简单,成本较低,制得的电极附着性强的柔性传感器制备方法。
发明内容
针对现有技术中存在的上述问题,本发明提出了一种接近-触觉双模态柔性传感器的制备方法及其传感器,设计合理,克服了现有技术的不足,具有良好的效果。
为了实现上述目的1,本发明采用如下技术方案:
种接近-触觉双模态柔性传感器的制备方法,包括以下步骤:
S1、制备介电层和基底;
选用聚乳酸材料(PLA),利用3D打印机打印具有半球槽阵列微结构的模具;将液态聚二甲基硅氧烷和聚二甲基硅氧烷固化剂按照质量比为15:1混合搅拌,放入真空箱中抽取混合溶液中的气泡,将混合溶液分别旋涂在玻璃片上和微结构模具上,再将玻璃片和微结构模具放入烤箱中固化,得到柔性PDMS基底和具有微结构的PDMS介电层;
S2、制备电极层;
将导电金属材料通过离子溅射的方法镀到柔性基底上,形成电极层,对其裁剪,得到形状呈方形且大小相同的上电极层和下电极层,再将上电极层裁剪成4个大小相同的方形电极层,将电极导线与上下电极层相连;
S3、封装传感器;
将附着电极层的柔性基底分别贴合到介电层的上下表面,对其封装,完成接近-触觉双模态柔性传感器的制备。
进一步地,PDMS介电层的微结构为半球体阵列。
进一步地,将混合溶液涂抹在玻璃片上后,将玻璃片放在旋涂仪上以200~300r/min的转速旋转20~40s。
进一步地,将具有微结构的PDMS介电层和旋转后的玻璃片放入烤箱中,在70~90℃条件下加热30~50min,使其表面的聚二甲基硅氧烷薄膜固化。
进一步地,所述电极层材料为金或铜。
进一步地,离子溅射的次数为2~4次,每次溅射30~50s。
为了实现上述目的2,本发明采用如下技术方案:
一种采用上述制备方法制备的传感器,包括介电层、上电极层、下电极层、上柔性基底、下柔性基底以及封装材料,上电极层包括4个方形电极,附着在上柔性基底的上表面,下电极层为1个方形电极,附着在下柔性基底的下表面,上下柔性基底分别贴合在介电层的上下表面。
进一步地,封装材料为聚酰亚胺。
进一步地,上电极层形成接近传感器,当物体靠近时,介电层介电常数改变,传感器电容改变,实现对接近距离的感知。
进一步地,上下电极层和介电层形成触觉传感器,当传感器受到压力时,极板间距改变,传感器电容改变,实现对触觉的感知,其电容表达式为:
其中ε0为真空介电常数,εr为介电层的相对介电常数,A为上下电极层的正对面积,d为上下电极层的间距。
本发明具有如下有益效果:
本发明中一种接近-触觉双模态柔性传感器,采用离子溅射的方法制备电极层,工艺简单,成本较低,电极对基底的附着性强。本发明的柔性传感器的聚二甲基硅氧烷介电层具有柔性、低模量、低成本等特点。聚二甲基硅氧烷介电层具有半球体微结构,相较于无半球体微结构的介电层,提高了传感器的灵敏度,改善了传感器性能参数。
针对当前传感器只具备触觉或者接近觉这一单一感知功能,本发明的传感器通过平面结构实现对接近的感知,通过上下电极加介电层的结构实现了对触觉的感知,从而实现了单一传感器对接近和触觉的感知。
附图说明
图1为本发明中接近-触觉双模态柔性传感器的结构分层示意图;
其中,1-上封装层;2-上电极层;3-上柔性基底;4-中间介电层;5-下柔性基底;6-下电极层;7-下封装层;
图2为本发明中接近-触觉双模态柔性传感器的剖视图;
图3是本发明中接近-触觉双模态柔性传感器制备方法的步骤流程图;
图4是本发明中具有半球形槽阵列微结构的模具剖视图;
图5是本发明中接近-触觉双模态柔性传感器在接近觉模态下的电场分布原理图;
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明的具体实施方式做进一步说明:
实施例1
如图1-2所示,一种接近-触觉双模态柔性传感器,由上到下依次包括上封装层1和下封装层7、上电极层2和下电极层6、上柔性基底3和下柔性基底5、中间介电层4;中间介电层4上表面具有半球体微结构;上电极层2分为4个方形电极,附着在上柔性基底3的上表面,下电极层6为1个方形电极,附着在下柔性基底5的下表面,上下柔性基底贴合在介电层3的上下表面。
在一个实施例中,选用聚酰亚胺作为封装层的材料,其厚度为50μm,尺寸为3.5cm×3.5cm;使用聚二甲基硅氧烷作为上柔性基底3和下柔性基底5的材料,其厚度为100μm,上柔性基底3尺寸为1cm×1cm,下柔性基底5尺寸为2.5cm×2.5cm;电极层的材料为金或者铜,电极层厚度为50μm,上电极层2中4个方形电极的尺寸为1cm×1cm,每个方形电极之间的间距为0.1cm,下电极层尺寸为2.5cm×2.5cm;介电层4的材料为聚二甲基硅氧烷,尺寸为2.5cm×2.5cm,介电层3的上表面具有半球体阵列的微结构。
实施例2
如图3所示,一种基于离子溅射的接近-触觉双模态柔性传感器的制备方法包括以下步骤:
S1、制备介电层和基底;
将聚乳酸材料(PLA)放入3D打印机中,打印具有半球槽阵列微结构的模具,图4为具有半球形槽阵列微结构的模具的剖视图,用电子天平量取液态聚二甲基硅氧烷和聚二甲基硅氧烷固化剂,以10:1的质量比配制。将配置好的溶液放在磁力搅拌机上搅拌3min,在真空干燥机中抽取混合溶液内的气泡,将混合溶液涂抹在模具和玻璃片上,再将玻璃片放在旋涂仪上以250r/min的转速旋转30s。
将涂有溶液的模具和玻璃片放到烤箱中,在80℃条件下加热40min,使聚二甲基硅氧烷薄膜固化;然后将聚二甲基硅氧烷薄膜从模具揭下,得到具有半球体阵列微结构的聚二甲基硅氧烷薄膜,作为传感器的介电层,聚二甲基硅氧烷薄膜从玻璃片上揭下,作为传感器的柔性基底。
S2、制备电极层;
将金或铜利用离子溅射的方式镀到已制备完成的柔性基底上,将柔性基底放入离子溅射仪中,每次溅射40s,溅射3次,得到电极层,将电极导线与上下电极层相连;
S3、封装传感器;
按照图1-2的所示的结构,将附着电极的柔性基底裁剪成5个方形,其中4个方形尺寸为1cm×1cm,一个方形尺寸为2.5cm×2.5cm,将导线插入电极薄膜中,裁剪介电层使其尺寸为2.5cm×2.5cm,再将柔性基底贴合到介电层上,上电极层附着在上柔性基底的上表面,下电极层附着在下柔性基底的下表面,利用聚酰亚胺对传感器进行封装,完成接近-触觉双模态柔性传感器的制备。
实施例3:
S1、制备介电层和基底;
将聚乳酸材料(PLA)放入3D打印机中,打印具有半球形槽阵列微结构的模具,将液态聚二甲基硅氧烷和聚二甲基硅氧烷固化剂以10:1的质量比配制,搅拌3min,抽取混合溶液内的气泡,将混合溶液涂抹在模具和玻璃片上,再将玻璃片放在旋涂仪上以200r/min的转速旋转20s。
将涂有溶液的模具和玻璃片放到烤箱中,在70℃条件下加热30min,使聚二甲基硅氧烷薄膜固化;然后将聚二甲基硅氧烷薄膜从模具揭下,得到具有半球体阵列微结构的聚二甲基硅氧烷薄膜,作为传感器的介电层,聚二甲基硅氧烷薄膜从玻璃片上揭下,作为传感器的柔性基底。
S2、制备电极层;
将金或铜利用离子溅射的方式镀到已制备完成的柔性基底上,将柔性基底放入离子溅射仪中,每次溅射30s,溅射2次,得到电极层,将电极导线与上下电极层相连;
S3、封装传感器;
将附着电极的柔性基底裁剪成5个方形,其中4个方形尺寸为1cm×1cm,一个方形尺寸为2.5cm×2.5cm,将导线插入电极薄膜中,裁剪介电层使其尺寸为2.5cm×2.5cm,再将柔性基底贴合到介电层上,上电极层附着在上柔性基底的上表面,下电极层附着在下柔性基底的下表面,利用聚酰亚胺对传感器进行封装,完成接近-触觉双模态柔性传感器的制备。
实施例4:
S1、制备介电层和基底;
将聚乳酸材料(PLA)放入3D打印机中,打印具有半球形槽阵列微结构的模具,将液态聚二甲基硅氧烷和聚二甲基硅氧烷固化剂以10:1的质量比配制,搅拌3min,抽取混合溶液内的气泡,将混合溶液涂抹在模具和玻璃片上,再将玻璃片放在旋涂仪上以300r/min的转速旋转40s。
将涂有溶液的模具和玻璃片放到烤箱中,在90℃条件下加热50min,使聚二甲基硅氧烷薄膜固化;然后将聚二甲基硅氧烷薄膜从模具揭下,得到具有半球体阵列微结构的聚二甲基硅氧烷薄膜,作为传感器的介电层,聚二甲基硅氧烷薄膜从玻璃片上揭下,作为传感器的柔性基底。
S2、制备电极层;
将金或铜利用离子溅射的方式镀到已制备完成的柔性基底上,将柔性基底放入离子溅射仪中,每次溅射40s,溅射4次,得到电极层,将电极导线与上下电极层相连;
S3、封装传感器;
将附着电极的柔性基底裁剪成5个方形,其中4个方形尺寸为1cm×1cm,一个方形尺寸为2.5cm×2.5cm,将导线插入电极薄膜中,裁剪介电层使其尺寸为2.5cm×2.5cm,再将柔性基底贴合到介电层上,上电极层附着在上柔性基底的上表面,下电极层附着在下柔性基底的下表面,利用聚酰亚胺对传感器进行封装,完成接近-触觉双模态柔性传感器的制备。
本发明制成的接近-触觉双模态柔性传感器,整个器件的尺寸为3.5cm×3.5cm;
接近觉传感器由上电极层的4个方形电极组成,采用同面电极结构,基于边缘场效应,4个电极产生4个边缘场,电场分布图如图5所示,当物体靠近电极时,目标物、电极与大地之间的容性发生变化,电极上方的介电常数发生改变,从而引起接近觉传感器电容的改变,实现对物体接近距离的感知。
触觉传感器由上下电极层和中间介电层组成,采用“三明治”结构,当触觉传感器受到压力时,中间介电层被压缩,极板间距改变,从而引起触觉传感器电容的改变,实现对物体压力大小的感知。电容值的计算公式为:
其中ε0为真空介电常数,εr为介电层的相对介电常数,A为上下电极层的正对面积,d为上下电极层的间距。
本发明所设计的传感器具有接近感知和触觉感知两种模态,当物体接近平面结构的接近觉传感器时,接近觉传感器电容改变,从而实现对物体接近距离的感知;当“三明治”结构的触觉传感器受到压力时,触觉传感器电容改变,从而实现对压力大小的感知。
当然,上述说明并非是对本发明的限制,本发明也并不仅限于上述举例,本领域的技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换,也应属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种接近-触觉双模态柔性传感器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、制备介电层和基底;
选用聚乳酸材料,利用3D打印机打印具有半球槽阵列微结构的模具;将液态聚二甲基硅氧烷和聚二甲基硅氧烷固化剂按照质量比为15:1混合搅拌,放入真空箱中抽取混合溶液中的气泡,将混合溶液分别旋涂在玻璃片上和微结构模具上,再将玻璃片和微结构模具放入烤箱中固化,得到柔性PDMS基底和具有微结构的PDMS介电层;
S2、制备电极层;
将导电金属材料通过离子溅射的方法镀到柔性基底上,形成电极层,对其裁剪,得到形状呈方形且大小相同的上电极层和下电极层,再将上电极层裁剪成4个大小相同的方形电极层,将电极导线与上下电极层相连;
S3、封装传感器;
将附着电极层的柔性基底分别贴合到介电层的上下表面,对其封装,完成接近-触觉双模态柔性传感器的制备。
2.根据权利要求1所述的一种接近-触觉双模态柔性传感器的制备方法,其特征在于,所述PDMS介电层的微结构为半球体阵列。
3.根据权利要求1所述的一种接近-触觉双模态柔性传感器的制备方法,其特征在于,将混合溶液涂抹在玻璃片上后,将玻璃片放在旋涂仪上以200~300r/min的转速旋转20~40s。
4.根据权利要求3所述的一种接近-触觉双模态柔性传感器的制备方法,其特征在于,将具有微结构的PDMS介电层和旋转后的玻璃片放入烤箱中,在70~90℃条件下加热30~50min,使其表面的聚二甲基硅氧烷薄膜固化。
5.根据权利要求1所述的一种接近-触觉双模态柔性传感器的制备方法,其特征在于,所述电极层材料为金或铜。
6.根据权利要求1所述的一种接近-触觉双模态柔性传感器的制备方法,其特征在于,所述离子溅射的次数为2~4次,每次溅射30~50s。
7.一种采用权利要求1-6任一项所述的制备方法制备的传感器,其特征在于,包括介电层、上电极层、下电极层、上柔性基底、下柔性基底以及封装材料,所述上电极层包括4个方形电极,附着在上柔性基底的上表面,下电极层为1个方形电极,附着在下柔性基底的下表面,上下柔性基底分别贴合在介电层的上下表面。
8.根据权利要求7所述的一种传感器,其特征在于,所述封装材料为粘性聚酰亚胺胶带。
9.根据权利要求7所述的一种传感器,其特征在于,所述上电极层形成接近传感器,当物体靠近时,介电层介电常数改变,传感器电容改变,实现对接近距离的感知。
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