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CN114650019A - 一种任意增益温度系数放大器电路 - Google Patents

一种任意增益温度系数放大器电路 Download PDF

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CN114650019A
CN114650019A CN202210546448.8A CN202210546448A CN114650019A CN 114650019 A CN114650019 A CN 114650019A CN 202210546448 A CN202210546448 A CN 202210546448A CN 114650019 A CN114650019 A CN 114650019A
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姜丹丹
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Chengdu Iridium Communications Co ltd
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Chengdu University of Information Technology
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    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F1/00Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
    • H03F1/30Modifications of amplifiers to reduce influence of variations of temperature or supply voltage or other physical parameters

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Abstract

本发明公开了一种任意增益温度系数放大器电路,包括跨导产生电路、信号放大器电路、偏置电路,其中,所述跨导产生电路分别与所述信号放大器电路和所述偏置电路连接,用于分别为所述信号放大器电路和所述偏置电路提供偏置电压;所述偏置电路用于为所述放大器电路提供偏置电压。通过上述方式,本发明的可通过调节正温度系数电流温度系数TCp、TCn,恒定偏置电流I0p、I0n,比例系数k1、k2来实现放大器增益温度系数的任意调整。

Description

一种任意增益温度系数放大器电路
技术领域
本发明涉及放大器电路领域,具体涉及一种任意增益温度系数放大器电路。
背景技术
传统放大器电路结构如图5所示,包含耦合电容CC,偏置电阻Rb,放大晶体管M1,以及负载电阻RL。信号由Vin端输入,Vo端输出,Vb为放大晶体管提供偏置电压。
传统放大器增益为:
Figure 50856DEST_PATH_IMAGE002
Figure 806322DEST_PATH_IMAGE004
其中gm为放大晶体管跨导,un为电子迁移率,Cox为晶体管栅极氧化层厚度,W为晶体管沟通宽度,L为晶体管沟道长度,ID为晶体管漏极电流,RL为负载电阻值。
由于电子迁移率以及晶体管漏极电流随温度变化较大。且不同工艺,不同偏置电压下,电子迁移率和漏极电流随温度变化关系不同,导致传统放大器电路增益随温度变化大,且增益温度系数不定,导致电路性能不确定。
另一方面,电路系统中通常需要温度增益补偿电路弥补其他电路由于温度变化产生的增益波动。且不同系统增益随温度波动状态不同,因此,具有增益温度系数任意可调的放大器具有广泛、重要的应用价值。
发明内容
针对现有技术中的上述不足,本发明提供了一种任意增益温度系数放大器电路。
为了达到上述发明目的,本发明采用的技术方案为:
一种任意增益温度系数放大器电路,包括跨导产生电路、信号放大器电路、偏置电路,其中,
所述跨导产生电路分别与所述信号放大器电路和所述偏置电路连接,用于分别为所述信号放大器电路和所述偏置电路提供偏置电压;所述偏置电路用于为所述放大器电路提供偏置电压。
进一步的,所述信号放大器电路包括耦合电容Cc、偏置电阻Rb,信号放大晶体管M1和负载晶体管M2,其中,所述耦合电容Cc的一端连接放大晶体管M1的栅极,另一端连接输入电压信号;所述偏置电阻Rb的一端连接放大晶体管M1的栅极,另一端连接所述跨导产生电路的输出端;所述放大晶体管M1的源极接地,漏极连接所述负载晶体管M2的漏极;所述负载晶体管M2的栅极和源极连接所述偏置电路。
进一步的,所述偏置电路包括晶体管Mb1、晶体管Mb2、晶体管Mb3、晶体管Mb4,其中,所述晶体管Mb1和晶体管Mb4的栅极连接所述跨导产生电路,所述晶体管Mb4的源极接地,漏极连接所述晶体管Mb3的源极;所述晶体管Mb1的源极接地,漏极连接所述晶体管Mb2的源极;所述晶体管Mb1和晶体管Mb2的栅极互联,漏极均连接至所述负载晶体管M2的栅极,且晶体管Mb2的栅极和源极互联。
进一步的,所述跨导产生电路包括正温度系数跨导产生电路和负温度系数跨导产生电路,其中,当所述负温度系数跨导产生电路连接所述晶体管Mb4、正温度系数跨导产生电路连接所述晶体管Mb1时,所述任意增益温度系数放大器电路产生正温度系数放大输出;当所述正温度系数跨导产生电路连接所述晶体管Mb1,负温度系数跨导产生电路连接所述晶体管Mb4时,所述任意增益温度系数放大器电路产生负温度系数放大输出。
进一步的,所述负温度系数跨导产生电路包括晶体管M3、晶体管M4、晶体管M5、晶体管M6、第一误差放大器EA1、第一漏极电压电阻R1n、第一正温度系数电流源IPTATn,第一恒流源I0n,其中,所述晶体管M4和晶体管M5的栅极和漏极均互联,并在其源极连接系统电压VCC;晶体管M4和晶体管M5的栅极连接第一误差放大器EA1的输出端;晶体管M5的源极连接第一误差放大器EA1的一个比较端,并通过晶体管M3接地;晶体管M3的漏极与栅极互联,且漏极连接所述晶体管M5的源极;晶体管M3的源极接地;晶体管M6的源极连接第一误差放大器EA1的另一个比较端,并连接通过晶体管M4接地;晶体管M4的源极接地,漏极连接晶体管M6的源极,栅极为负温度系数跨导产生电路的输出Vb_neg;所述晶体管M6的源极还依次通过漏极电压电阻R1n和第一正温度系数电流源IPTATn的串联电路接地;所述晶体管M6的源极还通过第一恒流源I0n接地;所述晶体管M3和晶体管M4尺寸相同,所述晶体管M5和M6尺寸相同。
进一步的,所述正温度系数跨导产生电路包括晶体管M7、晶体管M8、晶体管M9、晶体管M10、第二误差放大器EA2、第二漏极电压电阻R1p、第二恒流源I0p,第二正温度系数电流源IPTATp,其中,所述晶体管M9和晶体管M10的栅极和漏极均互联,并在其源极连接系统电压VCC;晶体管M9和晶体管M10的栅极连接第二误差放大器EA2的输出端;晶体管M9的源极连接第二误差放大器EA2的一个比较端,并通过晶体管M7接地;晶体管M7的漏极与栅极互联,且漏极连接所述晶体管M9的源极;晶体管M7的源极接地;晶体管M10的源极连接第二误差放大器EA2的另一个比较端,并连接通过晶体管M8接地;晶体管M8的源极接地,漏极连接晶体管M10的源极,栅极为负温度系数跨导产生电路的输出Vb_pos;所述晶体管M10的源极还依次通过第二漏极电压电阻R1p和第二恒流源I0p的串联电路接地;所述晶体管M10的源极还通过第二正温度系数电流源IPTATp接地;所述晶体管M7和晶体管M8尺寸相同,所述晶体管M9和晶体管M10尺寸相同。
进一步的,当所述任意增益温度系数放大器电路产生正温度系数放大输出时,其输出增益为:
Figure 398977DEST_PATH_IMAGE006
其中,
Figure DEST_PATH_IMAGE007
为晶体管M1与晶体管M8的尺寸比例;
Figure 480066DEST_PATH_IMAGE008
为晶体管Mb4与晶体管M8的尺寸比 例,
Figure DEST_PATH_IMAGE009
为第一正温度系数电流源IPTATn产生的电流大小,
Figure 423751DEST_PATH_IMAGE010
为第二正温度系数电流 源IPTATp产生的电流大小,
Figure DEST_PATH_IMAGE011
为第一漏极电压电阻R1n的阻值;
Figure 779646DEST_PATH_IMAGE012
为第二漏极电压电阻R1p 阻值;
Figure 695650DEST_PATH_IMAGE014
为第二恒流源的电流值;
Figure 682060DEST_PATH_IMAGE016
为第一恒流源的电流值。
进一步的,当所述任意增益温度系数放大器电路产生负温度系数放大输出时,其输出增益为:
Figure 316304DEST_PATH_IMAGE018
其中,其中,
Figure 413573DEST_PATH_IMAGE007
为晶体管M1与晶体管M8的尺寸比例;
Figure 511979DEST_PATH_IMAGE008
为晶体管Mb4与晶体管M8的 尺寸比例,
Figure 606974DEST_PATH_IMAGE009
为正温度系数电流源IPTATn产生的电流大小,
Figure 790830DEST_PATH_IMAGE010
为第二正温度系数电 流源IPTATp产生的电流大小,
Figure 895053DEST_PATH_IMAGE011
为第一漏极电压电阻R1n的阻值;
Figure 316807DEST_PATH_IMAGE012
为第二漏极电压电阻 R1p阻值;
Figure DEST_PATH_IMAGE019
本发明具有以下有益效果:
本发明的任意增益温度系数放大器电路具有增益温度系数任意、准确的调节功能,能够弥补传统放大器增益随温度波动不确定的缺陷,同时可用于补偿系统中其他电路增益随温度波动的负面影响,提升整体系统可靠性。
附图说明
图1为本发明实施例负温度系数跨导产生电路示意图。
图2为本发明实施例正温度系数跨导产生电路示意图。
图3为本发明实施例正温度系数放大器电路示意图。
图4为本发明实施例负温度系数放大器电路示意图。
图5为现有技术中的传统放大器电路结构示意图。
具体实施方式
下面对本发明的具体实施方式进行描述,以便于本技术领域的技术人员理解本发明,但应该清楚,本发明不限于具体实施方式的范围,对本技术领域的普通技术人员来讲,只要各种变化在所附的权利要求限定和确定的本发明的精神和范围内,这些变化是显而易见的,一切利用本发明构思的发明创造均在保护之列。
一种任意增益温度系数放大器电路,包括跨导产生电路、信号放大器电路、偏置电路,其中,
所述跨导产生电路分别与所述信号放大器电路和所述偏置电路连接,用于分别为所述信号放大器电路和所述偏置电路提供偏置电压;所述偏置电路用于为所述放大器电路提供偏置电压。
具体而言,如图1所示,所述负温度系数跨导产生电路包括晶体管M3、晶体管M4、晶体管M5、晶体管M6、第一误差放大器EA1、第一漏极电压电阻R1n、第一正温度系数电流源IPTATn,第一恒流源I0n,其中,所述晶体管M4和晶体管M5的栅极和漏极均互联,并在其源极连接系统电压VCC;晶体管M4和晶体管M5的栅极连接第一误差放大器EA1的输出端;晶体管M5的源极连接第一误差放大器EA1的一个比较端,并通过晶体管M3接地;晶体管M3的漏极与栅极互联,且漏极连接所述晶体管M5的源极;晶体管M3的源极接地;晶体管M6的源极连接第一误差放大器EA1的另一个比较端,并连接通过晶体管M4接地;晶体管M4的源极接地,漏极连接晶体管M6的源极,栅极为负温度系数跨导产生电路的输出Vb_neg;所述晶体管M6的源极还依次通过漏极电压电阻R1n和第一正温度系数电流源IPTATn的串联电路接地;所述晶体管M6的源极还通过第一恒流源Ion接地;所述晶体管M3和晶体管M4尺寸相同,所述晶体管M5和M6尺寸相同。
图1中晶体管M3/M4具有相同尺寸,M5/M6具有相同尺寸。负反馈环路通过误差放大器EA将M3漏极电压与M4漏极电压钳位至相等。因为M3栅极与漏极电压相同,M4栅极比漏极电压低电阻R1n上的电压差,即IPTATn*R1n;另一方面,M5与M6具有相同漏极电流,M3漏极电流与M5相同,M4漏极电流、偏置电流IPTATn、偏置电流I0n-IPTATn之和等于M6漏极电流,因此M3与M4的漏极电流差为IPTATn+I0n-IPTATn,即I0n。其中IPTATn为正温度系数电流,I0n为恒定电流。因此,M4的跨导可近似为M3与M4漏极电流差与栅极电压差的比值,即I0n/(IPTATn*R1n)。因IPTATn具有正温度系数,因此其跨导为负温度系数。
所述正温度系数跨导产生电路包括晶体管M7、晶体管M8、晶体管M9、晶体管M10、第二误差放大器EA2、第二漏极电压电阻R1p、第二恒流源I0p,第二正温度系数电流源IPTATp,其中,所述晶体管M9和晶体管M10的栅极和漏极均互联,并在其源极连接系统电压VCC;晶体管M9和晶体管M10的栅极连接第二误差放大器EA2的输出端;晶体管M9的源极连接第二误差放大器EA2的一个比较端,并通过晶体管M7接地;晶体管M7的漏极与栅极互联,且漏极连接所述晶体管M9的源极;晶体管M7的源极接地;晶体管M10的源极连接第二误差放大器EA2的另一个比较端,并连接通过晶体管M8接地;晶体管M8的源极接地,漏极连接晶体管M10的源极,栅极为负温度系数跨导产生电路的输出Vb_pos;所述晶体管M10的源极还依次通过第二漏极电压电阻R1p和第二恒流源I0p的串联电路接地;所述晶体管M10的源极还通过第二正温度系数电流源IPTATp接地;所述晶体管M7和晶体管M8尺寸相同,所述晶体管M9和晶体管M10尺寸相同。
如图2所示,图中晶体管M7/M8具有相同尺寸,M9/M10具有相同尺寸。负反馈环路通过误差放大器EA将M1漏极电压与M2漏极电压钳位至相等。因为M7栅极与漏极电压相同,M8栅极比漏极电压低电阻R1p上的电压差,即I0p*R1p;另一方面,M9与M10具有相同漏极电流,M7漏极电流与M9相同,M8漏极电流、偏置电流I0p、偏置电流IPTATp-I0p之和等于M10漏极电流,因此M7与M8的漏极电流差为I0p+IPTATp-I0p,即IPTATp。其中IPTATp为正温度系数电流,I0p为恒定电流。因此,M2的跨导可近似为M7与M8漏极电流差与栅极电压差的比值,即IPTATp/(I0p*R1p)。因IPTATp具有正温度系数,因此其跨导为负温度系数。
所述信号放大器电路如图3或图4所示,包括耦合电容Cc、偏置电阻Rb,信号放大晶体管M1和负载晶体管M2,其中,所述耦合电容Cc的一端连接放大晶体管M1的栅极,另一端连接输入电压信号;所述偏置电阻Rb的一端连接放大晶体管M1的栅极,另一端连接所述跨导产生电路的输出端;所述放大晶体管M1的源极接地,漏极连接所述负载晶体管M2的漏极;所述负载晶体管M2的栅极和源极连接所述偏置电路。
所述偏置电路包括晶体管Mb1、晶体管Mb2、晶体管Mb3、晶体管Mb4,其中,所述晶体管Mb1和晶体管Mb4的栅极连接所述跨导产生电路,所述晶体管Mb4的源极接地,漏极连接所述晶体管Mb3的源极;所述晶体管Mb1的源极接地,漏极连接所述晶体管Mb2的源极;所述晶体管Mb1和晶体管Mb2的栅极互联,漏极均连接至所述负载晶体管M2的栅极,且晶体管Mb2的栅极和源极互联。
所述跨导产生电路包括正温度系数跨导产生电路和负温度系数跨导产生电路,其中,当所述负温度系数跨导产生电路连接所述晶体管Mb4、正温度系数跨导产生电路连接所述晶体管Mb1时,所述任意增益温度系数放大器电路产生正温度系数放大输出;当所述正温度系数跨导产生电路连接所述晶体管Mb1,负温度系数跨导产生电路连接所述晶体管Mb4时,所述任意增益温度系数放大器电路产生负温度系数放大输出。
如图3所示,其信号放大器部分由信号耦合电容CC,偏置电阻Rb,信号放大作用晶体管管M1,负载晶体管M2组成,其偏置电路部分由Mb1、Mb2、Mb3、Mb4组成。其中M1偏置电压由正温度系数跨导产生电路产生,放大器电路中M1与正温度系数跨导产生电路中M2尺寸比为k1;偏置电路中Mb1的偏置电压由正温度系数跨导产生电路提供,Mb1尺寸与正温度系数跨导产生电路中M2的尺寸比也为k1;偏置电路中Mb4的偏置电压由负温度系数跨导产生电路提供,Mb4尺寸与正温度系数跨导产生电路中M2的尺寸比也为k2。此外Mb2与Mb3具有相同尺寸,负载晶体管M2与负温度系数产生电路中M2尺寸比同样为k2。则图3所示放大电路中,放大晶体管M1电流由偏置电压Vb_pos决定,与正温度系数跨导产生电路中M2电流比为k1,则放大晶体管M1跨导为正温度系数跨导产生电路中M2跨导的k1倍;负载体管M2电流由偏置电压Vb_neg决定,与负温度系数跨导产生电路中M2电流比为k2,则负载体管M2跨导为负温度系数跨导产生电路中M2跨导的k2倍。因此,当所述任意增益温度系数放大器电路产生正温度系数放大输出时,其输出增益为:
Figure 645020DEST_PATH_IMAGE006
其中,
Figure 380672DEST_PATH_IMAGE007
为晶体管M1与晶体管M8的尺寸比例;
Figure 288585DEST_PATH_IMAGE008
为晶体管Mb4与晶体管M8的尺寸比 例,
Figure 830424DEST_PATH_IMAGE009
为第一正温度系数电流源IPTATn产生的电流大小,
Figure 595118DEST_PATH_IMAGE010
为第二正温度系数电流 源IPTATp产生的电流大小,
Figure 425671DEST_PATH_IMAGE011
为第一漏极电压电阻R1n的阻值;
Figure 934013DEST_PATH_IMAGE012
为第二漏极电压电阻R1p 阻值;
Figure 533621DEST_PATH_IMAGE014
为第二恒流源的电流值;
Figure 469216DEST_PATH_IMAGE016
为第一恒流源的电流值。
若IPTATp的温度系数为TCp,IPATAn的温度系数为TCn,则放大器增益的温度系数为
Figure DEST_PATH_IMAGE021
因此,可通过调整正温度系数电流温度系数TCp、TCn,恒定偏置电流I0p、I0n,比例系数k1、k2调整放大器温度系数。
若交换图3中Vb_pos与Vb_neg的连接关系,则可得到负温度系数增益,如图4所示,当所述任意增益温度系数放大器电路产生负温度系数放大输出时,其输出增益为:
Figure 318224DEST_PATH_IMAGE018
其中,其中,
Figure 364677DEST_PATH_IMAGE007
为晶体管M1与晶体管M8的尺寸比例;
Figure 84371DEST_PATH_IMAGE008
为晶体管Mb4与晶体管M8的 尺寸比例,
Figure 190868DEST_PATH_IMAGE009
为正温度系数电流源IPTATn产生的电流大小,
Figure 792750DEST_PATH_IMAGE010
为第二正温度系数电 流源IPTATp产生的电流大小,
Figure 580578DEST_PATH_IMAGE011
为第一漏极电压电阻R1n的阻值;
Figure 217095DEST_PATH_IMAGE012
为第二漏极电压电阻 R1p阻值;
Figure 432176DEST_PATH_IMAGE014
为第二恒流源的电流值;
Figure 521355DEST_PATH_IMAGE016
为第一恒流源的电流值。
其温度系数为负,且同样可通过调整正温度系数电流温度系数TCp、TCn,恒定偏置电流I0p、I0n,比例系数k1、k2调整放大器温度系数。
本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
本领域的普通技术人员将会意识到,这里所述的实施例是为了帮助读者理解本发明的原理,应被理解为本发明的保护范围并不局限于这样的特别陈述和实施例。本领域的普通技术人员可以根据本发明公开的这些技术启示做出各种不脱离本发明实质的其它各种具体变形和组合,这些变形和组合仍然在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种任意增益温度系数放大器电路,其特征在于,包括跨导产生电路、信号放大器电路、偏置电路,其中,
所述跨导产生电路分别与所述信号放大器电路和所述偏置电路连接,用于分别为所述信号放大器电路和所述偏置电路提供偏置电压;所述偏置电路用于为所述放大器电路提供偏置电压。
2.根据权利要求1所述的一种任意增益温度系数放大器电路,其特征在于,所述信号放大器电路包括耦合电容Cc、偏置电阻Rb,信号放大晶体管M1和负载晶体管M2,其中,所述耦合电容Cc的一端连接放大晶体管M1的栅极,另一端连接输入电压信号;所述偏置电阻Rb的一端连接放大晶体管M1的栅极,另一端连接所述跨导产生电路的输出端;所述放大晶体管M1的源极接地,漏极连接所述负载晶体管M2的漏极;所述负载晶体管M2的栅极和源极连接所述偏置电路。
3.根据权利要求2所述的一种任意增益温度系数放大器电路,其特征在于,所述偏置电路包括晶体管Mb1、晶体管Mb2、晶体管Mb3、晶体管Mb4,其中,所述晶体管Mb1和晶体管Mb4的栅极连接所述跨导产生电路,所述晶体管Mb4的源极接地,漏极连接所述晶体管Mb3的源极;所述晶体管Mb1的源极接地,漏极连接所述晶体管Mb2的源极;所述晶体管Mb1和晶体管Mb2的栅极互联,漏极均连接至所述负载晶体管M2的栅极,且晶体管Mb2的栅极和源极互联。
4.根据权利要求3所述的一种任意增益温度系数放大器电路,其特征在于,所述跨导产生电路包括正温度系数跨导产生电路和负温度系数跨导产生电路,其中,当所述负温度系数跨导产生电路连接所述晶体管Mb4、正温度系数跨导产生电路连接所述晶体管Mb1时,所述任意增益温度系数放大器电路产生正温度系数放大输出;当所述正温度系数跨导产生电路连接所述晶体管Mb1,负温度系数跨导产生电路连接所述晶体管Mb4时,所述任意增益温度系数放大器电路产生负温度系数放大输出。
5.根据权利要求4所述的一种任意增益温度系数放大器电路,其特征在于,所述负温度系数跨导产生电路包括晶体管M3、晶体管M4、晶体管M5、晶体管M6、第一误差放大器EA1、第一漏极电压电阻R1n、第一正温度系数电流源IPTATn,第一恒流源I0n,其中,所述晶体管M4和晶体管M5的栅极和漏极均互联,并在其源极连接系统电压VCC;晶体管M4和晶体管M5的栅极连接第一误差放大器EA1的输出端;晶体管M5的源极连接第一误差放大器EA1的一个比较端,并通过晶体管M3接地;晶体管M3的漏极与栅极互联,且漏极连接所述晶体管M5的源极;晶体管M3的源极接地;晶体管M6的源极连接第一误差放大器EA1的另一个比较端,并连接通过晶体管M4接地;晶体管M4的源极接地,漏极连接晶体管M6的源极,栅极为负温度系数跨导产生电路的输出Vb_neg;所述晶体管M6的源极还依次通过漏极电压电阻R1n和正温度系数电流源IPTATn的串联电路接地;所述晶体管M6的源极还通过第一恒流源接地;所述晶体管M3和晶体管M4尺寸相同,所述晶体管M5和M6尺寸相同。
6.根据权利要求5所述的一种任意增益温度系数放大器电路,其特征在于,所述正温度系数跨导产生电路包括晶体管M7、晶体管M8、晶体管M9、晶体管M10、第二误差放大器EA2、第二漏极电压电阻R1p、第二恒流源I0p,第二正温度系数电流源IPTATp,其中,所述晶体管M9和晶体管M10的栅极和漏极均互联,并在其源极连接系统电压VCC;晶体管M9和晶体管M10的栅极连接第二误差放大器EA2的输出端;晶体管M9的源极连接第二误差放大器EA2的一个比较端,并通过晶体管M7接地;晶体管M7的漏极与栅极互联,且漏极连接所述晶体管M9的源极;晶体管M7的源极接地;晶体管M10的源极连接第二误差放大器EA2的另一个比较端,并连接通过晶体管M8接地;晶体管M8的源极接地,漏极连接晶体管M10的源极,栅极为负温度系数跨导产生电路的输出Vb_pos;所述晶体管M10的源极还依次通过第二漏极电压电阻R1p和第二恒流源I0p的串联电路接地;所述晶体管M10的源极还通过第二正温度系数电流源IPTATp接地;所述晶体管M7和晶体管M8尺寸相同,所述晶体管M9和晶体管M10尺寸相同。
7.根据权利要求6所述的一种任意增益温度系数放大器电路,其特征在于,当所述任意增益温度系数放大器电路产生正温度系数放大输出时,其输出增益为:
Figure DEST_PATH_IMAGE002
其中,
Figure DEST_PATH_IMAGE004
为晶体管M1与晶体管M8的尺寸比例;
Figure DEST_PATH_IMAGE006
为晶体管Mb4与晶体管M8的尺寸比例,
Figure DEST_PATH_IMAGE008
为正温度系数电流源IPTATn产生的电流大小,
Figure DEST_PATH_IMAGE010
为第二正温度系数电流源IPTATp产生的电流大小,
Figure DEST_PATH_IMAGE012
为第一漏极电压电阻R1n的阻值;
Figure DEST_PATH_IMAGE014
为第二漏极电压电阻R1p阻值;
Figure DEST_PATH_IMAGE016
为正温度系数恒流源的电流值;
Figure DEST_PATH_IMAGE018
为负温度系数恒流源的电流值。
8.根据权利要求6所述的一种任意增益温度系数放大器电路,其特征在于,当所述任意增益温度系数放大器电路产生负温度系数放大输出时,其输出增益为:
Figure DEST_PATH_IMAGE020
其中,其中,
Figure 293881DEST_PATH_IMAGE004
为晶体管M1与晶体管M8的尺寸比例;
Figure 742180DEST_PATH_IMAGE006
为晶体管Mb4与晶体管M8的尺寸比例,
Figure 256337DEST_PATH_IMAGE008
为正温度系数电流源IPTATn产生的电流大小,
Figure 182705DEST_PATH_IMAGE010
为第二正温度系数电流源IPTATp产生的电流大小,
Figure 528236DEST_PATH_IMAGE012
为第一漏极电压电阻R1n的阻值;
Figure 147436DEST_PATH_IMAGE014
为第二漏极电压电阻R1p阻值;
Figure 148890DEST_PATH_IMAGE016
为正温度系数恒流源的电流值;
Figure 878949DEST_PATH_IMAGE018
为负温度系数恒流源的电流值。
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