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CN114516245A - 轮胎 - Google Patents

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CN114516245A
CN114516245A CN202111360417.5A CN202111360417A CN114516245A CN 114516245 A CN114516245 A CN 114516245A CN 202111360417 A CN202111360417 A CN 202111360417A CN 114516245 A CN114516245 A CN 114516245A
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tire
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bead
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荻本裕基
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Toyo Tire Corp
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Abstract

本发明提供一种轮胎，能够抑制配置于轮胎的电子元器件单元产生不良情况。轮胎(1)具备：一对胎圈部(11)，它们具有胎圈芯(21)、以及朝胎圈芯(21)的轮胎径向外侧延伸的胎圈外护胶(22)；胎体帘布(23)，其从一个胎圈部(11)朝另一个胎圈部(11)延伸；内衬(29)，其配置于胎体帘布(23)的轮胎内腔侧；以及电子元器件单元(50)，其粘贴于内衬(29)的轮胎内腔面(29C)，电子元器件单元(50)配置于：从胎圈芯(21)的轮胎径向外侧端(21A)朝轮胎径向外侧离开5.0mm以上的轮胎径向位置。

Description

轮胎
技术领域
本发明涉及一种轮胎。
背景技术
以往，众所周知植入有RFID等电子元器件的轮胎。这样的轮胎通过植入于轮胎的RFID标签与作为外部设备的读取器进行通信而能够进行轮胎的制造管理、使用履历管理等。例如专利文献1中公开了如下轮胎：将用于获得识别轮胎用的信息的应答器配置于胎圈部的轮胎内周面侧。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平7－137510号公报
发明内容
根据专利文献1所示的技术，能够不脱离规定位置地将应答器植入。在此，关于专利文献1所示的技术，作为电子元器件单元的应答器植入于胎圈芯的附近。而且，胎圈芯是卷绕多根金属制的胎圈金属线而形成的环状部件。因而，关于专利文献1所示的技术，有可能产生如下电子元器件单元的不良情况：因金属制的胎圈芯的恶劣影响而导致通信性能下降。
本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于，提供一种能够抑制配置于轮胎的电子元器件单元发生不良情况的轮胎。
本发明的轮胎具备：一对胎圈部，它们具有胎圈芯、以及朝所述胎圈芯的轮胎径向外侧延伸的胎圈外护胶；胎体帘布，其从一个胎圈部朝另一个胎圈部延伸；内衬，其配置于所述胎体帘布的轮胎内腔侧；以及电子元器件单元，其粘贴于所述内衬的轮胎内腔面，所述电子元器件单元配置于：从所述胎圈芯的轮胎径向外侧端朝轮胎径向外侧离开5.0mm以上的轮胎径向位置。
根据本发明，能够抑制配置于轮胎的电子元器件单元发生不良情况。
附图说明
图1是表示第1实施方式所涉及的轮胎的轮胎宽度方向的半个截面的图。
图2是图1的轮胎的局部放大截面图。
图3A是用于对本实施方式的电子元器件单元进行说明的图。
图3B是表示图3A中的IIIB－IIIB截面的截面图。
图3C是表示图3A中的IIIC－IIIC截面的截面图。
图4A是表示粘贴于内衬的电子元器件单元的图。
图4B是表示图4A中的IVB－IVB截面的截面图。
图5是表示胎圈芯和RFID标签之间的距离与通信距离的关系的图。
图6是用于对轮胎发生变形的情况下的内衬的轮胎内腔面的动作进行说明的图。
图7是用于对本实施方式所涉及的轮胎的制造方法进行说明的流程图。
图8是表示第2实施方式所涉及的轮胎的轮胎宽度方向的半个截面的图。
图9是图8的轮胎的局部放大截面图。
图10A是表示第3实施方式所涉及的轮胎的粘贴于内衬的电子元器件单元的图。
图10B是表示图10A中的XB－XB截面的截面图。
附图标记说明
1…轮胎；11…胎圈部；12…胎侧部；13…胎面部；21…胎圈芯；21A…轮胎径向外侧端；22…胎圈外护胶；22A…轮胎径向外侧端；23…胎体帘布；24…帘布主体；25…帘布折返部；26…钢丝带束层；27…胎冠帘布；28…胎面胶；29…内衬；29C…轮胎内腔面；30…胎侧胶；32…垫带橡胶；32A…第1端部(轮胎径向外侧端)；37…钢丝胎侧帘布(金属加强层)；37A…轮胎径向外侧端；40…电子元器件(RFID标签)；41…柔性基板；42…IC芯片(RFID芯片)；43…天线；45…挠性膜(树脂膜)；451…第1挠性膜(第1树脂膜)；452…第2挠性膜(第2树脂膜)；50…电子元器件单元(RFID标签单元)；50D…突部；60…硫化粘合剂；T…胎圈最大厚度部。
具体实施方式
＜第1实施方式＞
以下，参照附图对本发明的第1实施方式进行说明。图1是表示本实施方式所涉及的轮胎1的轮胎宽度方向的半个截面的图。轮胎1的基本结构在轮胎宽度方向的截面中左右对称，所以，在此示出右半部分的截面图。图中，附图标记S1是轮胎赤道面。轮胎赤道面S1是与轮胎旋转轴(轮胎子午线)正交的面，并且是位于轮胎宽度方向中心的面。
在此，轮胎宽度方向是指与轮胎旋转轴平行的方向，且是图1的截面图中的纸面左右方向。图1中表示为轮胎宽度方向X。而且，轮胎宽度方向内侧是指接近轮胎赤道面S1的方向，图1中是纸面左侧。轮胎宽度方向外侧是指从轮胎赤道面S1离开的方向，图1中是纸面右侧。另外，所谓轮胎径向是指与轮胎旋转轴垂直的方向，且是图1中的纸面上下方向。图1中表示为轮胎径向Y。而且，轮胎径向外侧是指从轮胎旋转轴离开的方向，图1中是纸面上侧。轮胎径向内侧是指接近轮胎旋转轴的方向，图1中是纸面下侧。
此外，图1的截面图是：将轮胎装配于规定轮辋且填充有规定内压的无负荷状态下的轮胎宽度方向截面图(轮胎子午线截面图)。此外，规定轮辋是指：与轮胎尺寸对应且由JATMA规定的标准轮辋。另外，例如在轮胎用于轿车的情况下规定内压是180kPa。
此外，上述内容在图2、8、9中也相同。
轮胎1例如是轿车用的轮胎，其具备：设置于轮胎宽度方向两侧的一对胎圈部11；从各胎圈部11朝轮胎径向外侧延伸的胎侧部12；以及与各胎侧部12的轮胎径向外侧相连而构成踏面(与路面接触的接地面)13C且沿着轮胎的周向延伸的环状的胎面部13。
图2示出了图1所示的本实施方式的轮胎1的、胎圈部11以及胎侧部12的轮胎径向内侧区域周边的放大截面图。
胎圈部11具备胎圈芯21、以及朝胎圈芯21的轮胎径向外侧延伸的胎圈外护胶22。
胎圈芯21是卷绕多根包覆有橡胶的金属制胎圈金属线而形成的环状的部件，该胎圈芯21是能够起到下述作用的部件：将填充有空气的轮胎1固定于车轮的轮辋100。
胎圈外护胶22是朝胎圈芯21的轮胎径向外侧延伸的前端尖细形状的橡胶部件。胎圈外护胶22具有轮胎径向外侧端22A以及轮胎径向内侧端22B。胎圈外护胶22的轮胎径向内侧端22B与胎圈芯21的轮胎径向外侧端21A接触。胎圈外护胶22是：为了提高胎圈周边部的刚性并确保较高的操纵性及稳定性而设置的部件。胎圈外护胶22例如由硬度比周围的橡胶部件更高的橡胶构成。构成胎圈外护胶22的橡胶的模量至少高于：构成后面叙述的内衬29的橡胶以及构成胎侧胶30的橡胶的模量。在此，模量是指：根据JIS K6251：2010的“3.7定伸应力(stress at a given elongation)，S”而测定出的23℃的气氛下的100％伸长模量(M100)。
轮胎1的内部植入有架设于一对胎圈部11之间的胎体帘布23。胎体帘布23构成作为轮胎1骨架的帘布，胎体帘布23以在一对胎圈部11之间从一对胎侧部12以及胎面部13通过的方式而植入于轮胎1内。
胎体帘布23从一个胎圈部11朝向另一个胎圈部11延伸，其具备：在胎面部13与胎圈部11之间延伸的帘布主体24；以及在胎圈芯21周围折返的帘布折返部25。在本实施方式中，帘布折返部25在胎侧部12的区域与帘布主体24重叠。帘布折返部25具有端部25A。在本实施方式中，帘布折返部25的端部25A位于胎侧部12的区域。
胎体帘布23由在轮胎宽度方向上延伸的多根帘布帘线构成。另外，多根帘布帘线在轮胎周向上排列配置。该帘布帘线由聚酯、聚酰胺等绝缘性的有机纤维帘线等构成、且由顶层橡胶包覆。
此外，本实施方式的胎体帘布23是具备1层帘布主体24的1层结构的胎体帘布23。然而，胎体帘布23也可以是具备多层帘布主体24的多层结构的胎体帘布23。
胎圈部11还具备垫带橡胶32。
垫带橡胶32设置成：将在胎圈芯21周围设置的胎体帘布23覆盖。更详细而言，垫带橡胶32设置成：将胎圈芯21周边的胎体帘布23的轮胎宽度方向内侧、轮胎径向内侧、轮胎宽度方向外侧覆盖。垫带橡胶32具有：配置于帘布折返部25的轮胎宽度方向外侧的第1端部32A；以及配置于帘布主体24的轮胎宽度方向内侧的第2端部32C。在此，第1端部32A构成垫带橡胶32的轮胎径向外侧端32A。垫带橡胶32的一部分构成轮胎1的外壁面。另外，垫带橡胶32是：在将轮胎1装配于车轮时其轮胎宽度方向外侧以及轮胎径向内侧与车轮的轮辋100接触的橡胶部件。构成垫带橡胶32的橡胶的模量至少高于构成后面叙述的内衬29的橡胶以及构成胎侧胶30的橡胶的模量。
胎侧部12具备配置于胎体帘布23的宽度方向外侧的胎侧胶30。
胎侧胶30是构成轮胎1的外壁面的橡胶部件。胎侧胶30具有轮胎径向外侧端30A以及轮胎径向内侧端30B。该胎侧胶30是：在轮胎1发挥缓冲作用时弯曲程度最大的部分，通常采用具有耐疲劳性的柔软橡胶。
胎面部13具备：配置于胎体帘布23的轮胎径向外侧的作为带束层的钢丝带束层26；配置于钢丝带束层26的轮胎径向外侧的胎冠帘布27；以及配置于胎冠帘布27的轮胎径向外侧的胎面胶28。
钢丝带束层26由橡胶包覆的多根钢丝帘线构成。通过设置钢丝带束层26而确保轮胎1的刚性，从而胎面部13与路面之间的接地状态良好。本实施方式的钢丝带束层26由内侧的钢丝带束层261和外侧的钢丝带束层262的2层结构构成。但是，钢丝带束层26可以是1层结构也可以是3层以上的结构。此外，也可以取代使用钢丝帘线的钢丝带束层26而采用：使用了具有芳纶纤维的轮胎帘线等的带束层。此外，本实施方式的2层结构的钢丝带束层26形成为：内侧的钢丝带束层261的宽度大于外侧的钢丝带束层262。因此，内侧的钢丝带束层261的轮胎宽度方向外侧端构成钢丝带束层26的轮胎宽度方向外侧端26A。
胎冠帘布27是配置于钢丝带束层26的轮胎径向外侧的部件，具有作为带束加强层的功能。胎冠帘布27由聚酰胺纤维等绝缘性的有机纤维层构成、且由顶层橡胶包覆。通过设置胎冠帘布27，能够提高耐久性并且降低行驶时的路噪。本实施方式的胎冠帘布27由外侧的胎冠帘布271以及内侧的胎冠帘布272的2层结构构成。内侧的胎冠帘布272仅存在于轮胎宽度方向外侧区域，轮胎宽度方向中央部被挖空。但是，内侧的胎冠帘布272也可以是结构与不具有中空部的外侧的胎冠帘布271相同的胎冠帘布。另外，胎冠帘布27可以是1层结构也可以是3层以上的结构。在本实施方式中，胎冠帘布27的轮胎宽度方向外侧端27A比钢丝带束层26的轮胎宽度方向外侧端26A更向轮胎宽度方向外侧延伸。
胎面胶28是构成踏面(与路面接触的接地面)13C的部件。胎面胶28具有轮胎宽度方向外侧端28A。在胎面胶28的踏面13C设置有由多个沟构成的胎面图案(未图示)。
在胎圈部11、胎侧部12、胎面部13且在胎体帘布23的轮胎内腔侧，设置有作为构成轮胎1内壁面的橡胶层的内衬29。内衬29由耐空气透过性橡胶构成，能够防止轮胎内腔内的空气泄漏到外部。
在此，如图1所示，胎侧部12的胎侧胶30朝向胎面部13延伸。另一方面，胎面部13的胎面胶28朝向胎侧部12延伸。其结果，在胎体帘布23的一部分区域的轮胎外表面侧，形成为胎面胶28与胎侧胶30层叠的状态。更详细而言，在胎侧胶30与胎面胶28共存的区域、即胎侧部12与胎面部13的过渡区域、且在胎体帘布23的轮胎外表面侧，形成为胎面胶28与胎侧胶30按顺序依次层叠的状态。
如图1以及图2所示，在胎圈部11以及胎侧部12的胎体帘布23的轮胎宽度方向外侧配置有：垫带橡胶32；以及在垫带橡胶32的轮胎径向外侧配置的胎侧胶30。垫带橡胶32的轮胎宽度方向外侧的表面以及胎侧胶30的轮胎宽度方向外侧的表面形成轮胎1的外表面。
在本实施方式中，垫带橡胶32的轮胎径向外侧端32A配置为：比胎圈外护胶22的轮胎径向外侧端22A更靠轮胎径向外侧。由此，能够更有效地抑制在轮辋装配部附近产生局部变形。
如图1以及图2所示，在胎圈部11与胎侧部12的过渡区域附近且在胎体帘布23的轮胎外表面侧，形成为垫带橡胶32与胎侧胶30按顺序依次层叠的状态。另外，在该过渡区域附近设置有轮辋保护件33，该轮辋保护件33具有朝轮胎宽度方向外侧突出的顶部33A、且在轮胎周向上呈环状地连续延伸。在本实施方式中，在垫带橡胶32和胎侧胶30的边界部分设置有轮辋保护件33的顶部33A。即，轮辋保护件33的顶部33A的位置与胎侧胶30的轮胎径向内侧端30B的位置一致。轮辋保护件33具有保护轮辋免受外伤的功能。
本实施方式的轮胎1具有电子元器件单元50。电子元器件单元50粘贴于内衬29的轮胎内腔面29C。本实施方式的电子元器件单元50例如是RFID标签单元。
图3A～图3C是用于对电子元器件单元50进行说明的图。图3A是从一个面观察电子元器件单元50的图。图3B是表示图3A中的IIIB－IIIB截面的截面图。图3C是表示图3A中的IIIC－IIIC截面的截面图。
电子元器件单元50具备：电子元器件40；以及将电子元器件40的至少一部分覆盖的挠性膜(树脂膜)45。此外，电子元器件40由构成挠性膜45的后面叙述的第1挠性膜451覆盖，所以，在图3A中由隐藏线示出。
电子元器件40具备柔性基板41、IC芯片42以及天线43。本实施方式的电子元器件40例如是RFID标签。
柔性基板41是具有柔性的膜状基板。作为柔性基板41的材料，例如采用聚酰亚胺树脂。
本实施方式的IC芯片42是RFID芯片。IC芯片42安装于柔性基板41。IC芯片42具备通信电路以及存储部。IC芯片42的存储部中存储有制造编号、零部件编号等识别信息。
天线43是由在柔性基板41印刷有规定图案的导电性部件构成的印刷天线。该规定图案例如可以是直线状、波状、螺旋状。天线43根据所使用的频带等而设定成最优的天线长度。天线43与IC芯片42电连接。构成天线43的材料可以是例如铜等导电性部件。通过使用这样的印刷天线作为天线43，能够减小电子元器件40以及电子元器件单元50的厚度。
此外，天线43并不局限于印刷天线，也可以是线圈状的弹簧天线、板状的天线、棒状的天线等各种天线。在该情况下，电子元器件40可以不具有柔性基板41，即，电子元器件40可以由IC芯片42以及天线43构成。
这样，本实施方式的电子元器件40至少具备IC芯片42和天线43。由此，在电子元器件40与作为外部设备的未图示的读取器之间进行无线通信。本实施方式的电子元器件40可以是无源应答器。
本实施方式的挠性膜45具有第1挠性膜451和第2挠性膜452。第1挠性膜451将电子元器件40的一个面(表面)覆盖。第2挠性膜452将电子元器件40的另一个面(背面)覆盖。即，电子元器件40由构成挠性膜45的第1挠性膜451以及第2挠性膜452夹持。此外，电子元器件40的一个面(表面)是柔性基板41的表面，且是供IC芯片安装的安装面。在柔性基板41的表面也印刷有天线43。另一方面，电子元器件40的另一个面(背面)是柔性基板41的背面，且是IC芯片42的非安装面。
此外，如本实施方式所示，优选地，电子元器件40由挠性膜45完全覆盖，该挠性膜45由第1挠性膜451以及第2挠性膜452构成。但是，电子元器件40的至少一部分由挠性膜45覆盖即可。例如，可以设为如下形式：仅由第1挠性膜451构成挠性膜45，只有电子元器件40的一个面(表面)即柔性基板41的安装面由第1挠性膜451覆盖。由此，也能够保护电子元器件40。
构成挠性膜45的第1挠性膜451以及第2挠性膜452是树脂膜。第1挠性膜451以及第2挠性膜452(树脂膜451以及树脂膜452)例如优选为聚酰亚胺膜。聚酰亚胺膜具有优异的耐热性、适当的挠性以及弹性，所以，适合作为保护电子元器件40的部件。
第1挠性膜451的厚度t1以及第2挠性膜452的厚度t2分别优选为50μm以上750μm以下。挠性膜45整体的厚度t3、即第1挠性膜451和第2挠性膜452重叠的部分的厚度t3优选为100μm以上1500μm以下。由此，能够适当地保护电子元器件40，并且能够具有追随内衬29的轮胎内腔面29C的形状变化的适当的挠性。此外，在仅由1张挠性膜例如第1挠性膜451构成挠性膜45的情况下，挠性膜45的厚度可以为50μm以上750μm以下。挠性膜45整体的厚度可以为50μm以上1500μm以下。
图4A以及图4B是表示粘贴于内衬29的轮胎内腔面29C的电子元器件单元50的图。图4A是从轮胎内腔朝轮胎外表面侧观察粘贴于内衬29的轮胎内腔面29C的电子元器件单元50的图。图4B是表示图4A中的IVB－IVB截面的截面图。
如图4B所示，电子元器件单元50借助硫化粘合剂60而粘贴于内衬29的轮胎内腔面29C。如图4B所示，挠性膜45由第1挠性膜451以及第2挠性膜452构成，在内衬29的轮胎内腔面29C上按顺序依次配置有硫化粘合剂60、第2挠性膜452、电子元器件40、第1挠性膜451。
硫化粘合剂60可以是在橡胶成分中配合硫化促进剂以及受酸剂而得的物质。例如，硫化粘合剂60可以是以高分子材料、有机材料以及填充剂为组成成分并使之分散于二甲苯等有机溶剂类物质中而得的物质。作为高分子材料、有机材料而采用卤素类聚合物等。作为填充剂而采用炭黑、二氧化硅等。
将内衬29与电子元器件单元50接合的硫化粘合剂60的厚度优选为30μm以下。若硫化粘合剂60的厚度超过30μm，则硫化后的硫化粘合剂60的挠性降低，从而难以追随内衬29的轮胎内腔面29C的形状变化。通过将硫化粘合剂60的厚度设为30μm以下而确保硫化粘合剂60的适当的挠性，从而容易追随内衬29的轮胎内腔面29C的形状变化。由此，即便在使用轮胎时轮胎1发生变形，也能够抑制电子元器件单元50从内衬29剥离那样的不良情况的发生。硫化粘合剂60的厚度更优选为10μm以上30μm以下。通过将厚度设为10μm以上，粘合力得以提高，从而能够抑制电子元器件单元50的端部等在局部剥离那样的状况的发生。
此外，硫化粘合剂60的厚度优选为小于挠性膜45的厚度。由此，能够抑制：因硫化粘合剂60自身的挠性较低而产生的电子元器件单元50从内衬29剥离那样的不良情况。
在此，优选地，硫化粘合剂60的硫化后的硬度为内衬29的硬度以上且为挠性膜45的硬度以下。由此，硬度的梯度变得平缓，从而能够得到缓冲效果。因而，即便轮胎1反复变形，也能够抑制施加于电子元器件40的应力，从而能够提高电子元器件40的耐久性。
这样，通过由2张挠性膜451、452夹持电子元器件40，能够形成厚度减小、且容易进行此后的粘贴作业的电子元器件单元50。
此外，电子元器件单元50以如下朝向配置：使得电子元器件单元50的长度方向即天线43的长度方向朝向与轮胎1的周向对应的方向。即，以使得天线43的长度方向成为轮胎1的周向或与轮胎1的周向相切的切线的方向、即图1、图2的截面图中与纸面正交的方向的方式设置于轮胎1。通过以形成为这样的方向的方式配置电子元器件单元50，即便在使用轮胎时轮胎1发生变形，应力也难以施加于电子元器件40。
电子元器件单元50的至少一部分配置于：从胎圈芯21的轮胎径向外侧端21A朝轮胎径向外侧离开5.0mm以上的轮胎径向位置。利用图1以及图2进行说明，本实施方式的电子元器件单元50在内衬29的轮胎内腔面29C配置为：比从胎圈芯21的轮胎径向外侧端21A朝轮胎径向外侧离开规定的距离L1的轮胎径向位置P1更靠轮胎径向外侧。在此，规定的距离L1为5.0mm。此外，优选地，电子元器件40的所有部分都配置于：从胎圈芯21的轮胎径向外侧端21A朝轮胎径向外侧离开5.0mm以上的轮胎径向位置。
图5示出了：对通信距离相对于胎圈芯21的轮胎径向外侧端21A和作为电子元器件40的RFID标签的分离距离的关系进行调查的结果。此外，纵轴的通信距离是将最长通信距离设为100而使得通信距离实现指数化的值。该值优选为40以上，更优选为60以上。
具有胎圈芯21。根据图5可知：若将电子元器件40配置成从胎圈芯21的轮胎径向外侧端21A离开5.0mm以上，则能够实现优选的通信距离。此外，根据图5还可知：若将电子元器件40配置成从胎圈芯21的轮胎径向外侧端21A离开10mm以上，则能够实现更加优选的通信距离。
如上，优选地，电子元器件单元50在内衬29的轮胎内腔面29C配置于：从胎圈芯21的轮胎径向外侧端21A朝轮胎径向外侧离开5.0mm以上的轮胎径向位置。由此，能够抑制因金属制的胎圈芯的恶劣影响而引起的通信性能的降低。
此外，优选地，电子元器件单元50配置为：比从胎圈芯21的轮胎径向外侧端21A朝轮胎径向外侧离开5.0mm的轮胎径向位置P1更靠轮胎径向外侧、且比构成胎圈最大厚度部T的内衬29的轮胎内腔面的位置P2更靠轮胎径向内侧。例如，电子元器件单元50的至少一部分配置为：比构成胎圈最大厚度部T的内衬29的轮胎内腔面的位置P2更靠轮胎径向内侧。即，电子元器件单元50的至少一部分配置于图1以及图2所示的范围L2的区域内。更优选地，电子元器件40的所有部分都配置于范围L2的区域内。在此，胎圈最大厚度部T是指：当在图1以及图2所示的轮胎宽度方向截面图中从内衬29的轮胎内腔面29C引出法线时，从内衬29的轮胎内腔面29C至轮胎外表面的距离(厚度)最大的部分。在本实施方式中，从轮辋保护件33的顶部33A(胎侧胶30的轮胎径向内侧端30B)通过的厚度部分为胎圈最大厚度部T。此外，图1的截面图是：将轮胎装配于规定轮辋且填充有规定内压的无负荷状态下的轮胎宽度方向截面图(轮胎子午线截面图)。
图6是用于对轮胎1发生了变形的情况下的内衬29的轮胎内腔面29C的动作进行说明的图。图6的左侧的图与图1相同，是将轮胎1装配于规定轮辋且填充有规定内压的无负荷状态下的轮胎宽度方向截面图。该图中的粗线29C1是：表示前面叙述的无负荷状态下的内衬29的轮胎内腔面29C的线。
图6的正中间的图是用于对轮胎1发生了变形的情况下的内衬29的轮胎内腔面29C的形状变化进行说明的图。对于表示前面叙述的无负荷状态下的轮胎内腔面29C的线，在该图中也由粗线29C1表示。而且，对于表示从路面向胎面部13施加较强的力等使得轮胎1朝轮胎宽度方向扩展而形成为扁平形状时的轮胎内腔面29C的线，由双点划线29C2表示。此外，对于表示从路面向胎面部13施加较强的力之后从该力释放并借助其反作用力而使得轮胎1形成为沿轮胎径向延伸的形状时的轮胎内腔面29C的线，由双点划线29C3表示。
如该图所示，在胎侧部12的轮胎最大宽度部的附近区域R1，内衬29的轮胎内腔面29C的曲率随着轮胎1的变形而大幅变化。因此，在将电子元器件单元50粘贴于该区域R1的情况下，随着轮胎1的变形，容易产生压缩电子元器件单元50那样的力以及拉伸电子元器件单元50那样的力。即，容易产生使得电子元器件单元50从内衬29剥离那样的力。
另一方面，在本实施方式中，与图1以及图2所示的范围L2对应的区域即图6中的区域R2是供电子元器件单元配置的区域。在该区域R2，即便轮胎1发生变形，内衬29的轮胎内腔面29C的曲率也比较难以变化。即，如图6的右侧的图所示，内衬29的轮胎内腔面29C的动作主要是塌陷那样的动作。因此，在将电子元器件单元50粘贴于该区域R2的情况下，即便轮胎1发生变形，也难以产生压缩电子元器件单元50那样的力以及拉伸电子元器件单元50那样的力。即，难以产生使得电子元器件单元50从内衬29的轮胎内腔面29C剥离那样的力。
此外，如前面叙述的那样，电子元器件单元50以如下朝向配置：使得天线43的长度方向朝向与轮胎1的周向对应的方向。因而，难以产生使得电子元器件单元50从内衬29的轮胎内腔面29C剥离那样的力。
此外，在本实施方式中，电子元器件单元50配置为：比垫带橡胶32的轮胎径向外侧端32A的轮胎径向位置更靠轮胎径向内侧。电子元器件单元50的至少一部分配置为比垫带橡胶32的轮胎径向外侧端32A的轮胎径向位置更靠轮胎径向内侧，从而使得电子元器件单元50配置于由高模量的橡胶构成的垫带橡胶32的轮胎宽度方向内侧或者其附近，所以，电子元器件单元50周边的内衬29的变形减少。因而，难以产生使得电子元器件单元50从内衬29的轮胎内腔面29C剥离那样的力。此外，优选地，电子元器件40的所有部分都配置为：比垫带橡胶32的轮胎径向外侧端32A的轮胎径向位置更靠轮胎径向内侧。
此外，在本实施方式中，电子元器件单元50配置为：比胎圈外护胶22的轮胎径向外侧端22A的轮胎径向位置更靠轮胎径向内侧。电子元器件单元50的至少一部分配置为比胎圈外护胶22的轮胎径向外侧端22A的轮胎径向位置更靠轮胎径向内侧，从而使得电子元器件单元50配置于由高模量的橡胶构成的胎圈外护胶22的轮胎宽度方向内侧或者其附近，所以，电子元器件单元50周边的内衬29的变形减少。因而，难以产生使得电子元器件单元50从内衬29的轮胎内腔面29C剥离那样的力。此外，优选地，电子元器件40的所有部分都配置为：比胎圈外护胶22的轮胎径向外侧端22A的轮胎径向位置更靠轮胎径向内侧。
接下来，对本实施方式的轮胎1的制造方法进行说明。图7是用于对本实施方式的轮胎1的制造方法进行说明的流程图。本实施方式的轮胎1的制造方法包括：准备轮胎构成部件的轮胎构成部件准备工序S11；对轮胎构成部件进行组装而成型生胎的成型工序S12；对成型的生胎进行涂装的涂装工序S13；对成型后涂装的生胎进行硫化的硫化工序S14；以及对硫化后的轮胎进行检查的检查工序S15。
另外，为了形成为将电子元器件单元50安装于通过成型工序S12而成型的生胎的状态，本实施方式的轮胎1的制造方法还包括：准备电子元器件单元50的电子元器件单元准备工序S21；将硫化粘合剂涂敷于电子元器件单元50的粘合剂涂敷工序S22；准备对涂敷有粘合剂的电子元器件单元50实施干燥且实施规定时间以上的干燥的干燥完毕电子元器件单元50的干燥工序S23；以及将干燥完毕电子元器件单元50安装于作为轮胎构成部件的橡胶部件的电子元器件单元安装工序S24。
首先，对轮胎构成部件准备工序S11～检查工序S15的流程进行说明。
在轮胎构成部件准备工序S11中，准备包括构成轮胎1的橡胶部件在内的轮胎构成部件。此时，胎圈外护胶22、胎面胶28、内衬29、胎侧胶30、垫带橡胶32这样的橡胶部件处于硫化前的生胶的状态。
在成型工序S12中，对包括构成轮胎1的橡胶部件在内的轮胎构成部件进行组装而成型生胎。
在涂装工序S13中，将脱模剂涂敷于通过成型工序S12而成型的生胎的内表面。由此，能够防止气囊(bladder)和轮胎在此后的硫化工序S14中粘到一起。
在硫化工序S14中，利用硫化装置对通过成型工序S12成型之后又通过涂装工序S13涂装的生胎进行硫化。生胎在硫化装置内被施加热和压力而被硫化。此外，在硫化时，在生胎的内部空间(内腔)配置袋状的按压部件即气囊。通过向气囊的内部供给高温、高压的加压介质而使得气囊在生胎的内部空间内膨胀。
在检查工序S15中，对通过硫化工序S14硫化的轮胎进行检查。作为检查项目，例如能举出均匀性、动态平衡、外观检查等检查项目。
接下来，对用于将电子元器件单元50安装于生胎的工序即电子元器件单元准备工序S21～电子元器件单元安装工序S24进行说明。
在电子元器件单元准备工序S21中，准备电子元器件单元50。在本实施方式中，准备具有电子元器件40、以及将电子元器件40的至少一部分覆盖的挠性膜45的电子元器件单元50。
在粘合剂涂敷工序S22中，将固化前的硫化粘合剂60涂敷于电子元器件单元50。例如，将硫化粘合剂60涂敷于将电子元器件40的背面(柔性基板41的背面)覆盖的第2挠性膜452(参照图4B)。硫化粘合剂60通过刷涂、浸渍等而涂敷。例如，通过对浸渍的次数进行规定而能够控制所涂敷的膜厚。硫化粘合剂60优选被涂敷成：使得硫化后的厚度达到10μm以上30μm以下。
在干燥工序S23中，使涂敷有固化前的硫化粘合剂60的电子元器件单元50干燥。由此，涂敷至电子元器件单元50的硫化粘合剂60以涂敷的薄膜的状态而干燥。通过该干燥工序S23而准备实施了规定时间以上的干燥的干燥完毕电子元器件单元50。当硫化粘合剂60的厚度为30μm以下的情况下，该规定时间例如是1小时。即，在本实施方式中，在干燥工序S23中，实施了1小时以上的干燥的电子元器件单元50为干燥完毕电子元器件单元50。
在电子元器件单元安装工序S24中，将干燥完毕电子元器件单元50安装于硫化前的橡胶部件。该电子元器件单元安装工序S24在成型工序S12的过程中或者其前后实施。例如，电子元器件单元50可以安装于尚未组装前的橡胶部件，还可以安装于形成为生胎的中途阶段的组装中的橡胶部件。另外，电子元器件单元50还可以安装于被组装而形成为生胎后的橡胶部件。由此，形成为：将电子元器件单元50安装于通过成型工序S12组装的生胎的状态。
在前面叙述的涂装工序S13之后的硫化工序S14中，对包括安装有干燥完毕电子元器件单元50的橡胶部件在内的生胎进行硫化。由此，使得电子元器件单元50与橡胶部件接合。
此外，通过干燥工序S23而干燥后的硫化粘合剂60容易暂时粘合于硫化前的橡胶部件。因而，能够提高粘贴电子元器件单元50的作业的作业性。另外，干燥后的硫化粘合剂60通过此后的硫化工序S14而与橡胶部件实现一体化。即，在硫化工序S14中，通过施加热和压力，对橡胶部件与硫化粘合剂60一起进行硫化而使它们接合。因而，能够提高电子元器件单元50与橡胶部件之间的接合强度。
此外，在干燥工序S23中，可以在常温环境下对涂敷有硫化粘合剂60的电子元器件单元50实施干燥。不过，优选在60℃以上80℃以下的气氛中对涂敷有硫化粘合剂60的电子元器件单元50实施干燥。此外，若在超过90℃的气氛中实施干燥，则硫化粘合剂60中配合的硫化促进剂开始反应，所以不构成优选。
此外，在干燥工序S23中，优选地，预先使多个电子元器件单元50干燥。而且，在电子元器件单元安装工序S24中，优选地，从多个电子元器件单元50中选取实施了规定时间以上的干燥的干燥完毕电子元器件单元50并将其安装于橡胶部件。由此，即便在设置有干燥工序S23的情况下，也能够抑制生产节拍的降低。
此外，在电子元器件单元安装工序S24中，优选地，区分选取干燥完毕电子元器件单元50与干燥时间未经过规定时间的电子元器件单元50。
例如，在干燥工序S23中，将涂敷有硫化粘合剂60的状态下的多个电子元器件单元50配置于规定的区域内。规定的区域可以是作业台，也可以是用于进行温度管理的恒温槽。而且，可以将干燥工序S23中投入的电子元器件单元50的投入时间等标记添加于电子元器件单元50的附近等而区分干燥完毕电子元器件单元50与干燥时间未经过规定时间的电子元器件单元50。
此外，在本实施方式中，在电子元器件单元安装工序S24中，将干燥完毕电子元器件单元50粘贴于硫化前的内衬29的轮胎内腔面29C。
此外，如本实施方式所示那样，在电子元器件单元安装工序S24结束之后进行涂装工序S13然后进行硫化工序S14的情况下，形成为如下状况：在内衬29的内腔面29C与电子元器件单元50之间不存在脱模剂，并且在气囊与电子元器件单元50之间存在脱模剂。因而，能够抑制气囊与电子元器件单元50粘到一起那样的硫化不良的发生。此外，能够抑制电子元器件单元50从内衬29剥离那样的密接不良的发生。
此外，在本实施方式中，作为电子元器件单元50而将RFID标签单元设置于轮胎1，但是，设置于轮胎的电子元器件单元50并不局限于RFID标签单元。例如，可以是具有进行无线通信的传感器等各种电子元器件的电子元器件单元。电子元器件单元50从轮胎1剥离并非优选。另外，电子元器件40若处于导电性部件的附近，则有可能产生电子元器件40的性能变化，从而难以维持电子元器件40的特性。另外，电子元器件40有可能因被施加过度的应力而破损。因而，即便在将各种电子元器件40设置于轮胎的情况下，也能够获得本发明的效果。例如，电子元器件40可以是压电元件、应变传感器。
此外，本实施方式的结构以及制造方法能够应对各种类型的轮胎。例如，还能够应用于：具备以将胎圈芯21包入的方式设置的作为加强纤维层的钢圈包布(flipper)的轮胎。钢圈包布是用于提高胎圈部11刚性的部件，通过设置钢圈包布而提高胎圈部11与轮辋的压接性。钢圈包布配置成：夹入胎圈芯21和设置于胎圈芯21周围的胎体帘布23之间。钢圈包布配置成：将胎圈外护胶22的轮胎宽度方向内侧的至少一部分以及胎圈外护胶22的轮胎宽度方向外侧的至少一部分覆盖。钢圈包布由有机纤维帘线层构成，该有机纤维帘线层含有聚酯、聚酰胺等绝缘性的有机纤维。
根据本实施方式的轮胎1，能够获得以下效果。
(1)本实施方式所涉及的轮胎1具备：内衬29；电子元器件单元50，其粘贴于内衬29的轮胎内腔面29C；以及硫化粘合剂60，其将内衬29与电子元器件单元50接合，电子元器件单元50具有：电子元器件40；以及挠性膜45(树脂膜45)，其将电子元器件40的至少一部分覆盖，硫化粘合剂60的厚度为30μm以下。这样，将硫化粘合剂60的厚度设为30μm以下而确保硫化粘合剂60的适当的挠性，从而容易追随内衬29的轮胎内腔面29C的形状变化。由此，即便在使用轮胎时轮胎1发生变形，也能够抑制电子元器件单元50从内衬29剥离那样的不良情况的发生。
(2)本实施方式所涉及的轮胎1的硫化粘合剂60的硬度为内衬29的硬度以上且为挠性膜45(树脂膜45)的硬度以下。由此，硬度的梯度变得平缓，从而能够得到缓冲效果。因而，即便轮胎1反复变形，也能够抑制施加于电子元器件40的应力，从而能够提高电子元器件40的耐久性。
另外，根据本实施方式的轮胎1，能够实现以下效果。
(1)本实施方式所涉及的轮胎1具备：一对胎圈部11，它们具有胎圈芯21以及朝胎圈芯21的轮胎径向外侧延伸的胎圈外护胶22；胎体帘布23，其从一个胎圈部11朝另一个胎圈部11延伸；内衬29，其配置于胎体帘布23的轮胎内腔侧；以及电子元器件单元50，其粘贴于内衬29的轮胎内腔面29C，电子元器件单元50配置于：从胎圈芯21的轮胎径向外侧端21A朝轮胎径向外侧离开5.0mm以上的轮胎径向位置。由此，能够抑制如下的电子元器件单元50的不良情况的发生：因金属制的胎圈芯的恶劣影响而导致电子元器件40的通信性能降低。另外，电子元器件单元50形成为粘贴于内衬29的轮胎内腔面29C的形式，所以容易制造。
(2)对于本实施方式所涉及的轮胎1，当将在轮胎宽度方向截面图中从内衬29的轮胎内腔面29C引出法线时从内衬29的轮胎内腔面29C至轮胎外表面的距离最大的部分设为胎圈最大厚度部T时，电子元器件单元50配置为：比构成胎圈最大厚度部T的内衬29的轮胎内腔面的位置P2更靠轮胎径向内侧。在将电子元器件单元50粘贴于这样的区域的情况下，即便轮胎1发生变形，也难以产生压缩电子元器件单元50那样的力以及拉伸电子元器件单元50那样的力。即，难以产生使得电子元器件单元50从内衬29的轮胎内腔面29C剥离那样的力。
(3)本实施方式所涉及的电子元器件单元50配置为：比胎圈外护胶22的轮胎径向外侧端22A的轮胎径向位置更靠轮胎径向内侧。由此，电子元器件单元50配置于由高模量的橡胶构成的胎圈外护胶22的轮胎宽度方向内侧或者其附近，所以，电子元器件单元50周边的内衬29的变形减少。因而，难以产生使得电子元器件单元50从内衬29的轮胎内腔面29C剥离那样的力。
(4)本实施方式所涉及的胎圈部11还具有：配置于胎圈外护胶22的轮胎宽度方向外侧的垫带橡胶32，电子元器件单元50配置为：比垫带橡胶32的轮胎径向外侧端32A的轮胎径向位置更靠轮胎径向内侧。由此，电子元器件单元50配置于由高模量的橡胶构成的垫带橡胶32的轮胎宽度方向内侧或者其附近，所以，电子元器件单元50周边的内衬29的变形减少。因而，难以产生使得电子元器件单元50从内衬29的轮胎内腔面29C剥离那样的力。
(5)本实施方式所涉及的轮胎1的电子元器件单元50具有：电子元器件40；以及将电子元器件的至少一部分覆盖的挠性膜45(树脂膜45)。由此，能够减小电子元器件单元50的厚度。另外，电子元器件单元的处理变得容易。
另外，根据本实施方式的轮胎1，具有以下结构。
(1)本实施方式所涉及的轮胎1的电子元器件40具有IC芯片42和天线43，天线43是由在柔性基板41印刷有规定图案的导电性部件构成的印刷天线。由此，能够减小电子元器件40以及电子元器件单元50的厚度。
(2)本实施方式所涉及的轮胎1的电子元器件40的天线43具有长度方向，电子元器件单元50以如下朝向配置：使得天线43的长度方向朝向与轮胎1的周向对应的方向。由此，即便在使用轮胎时轮胎1发生变形，应力也难以施加于电子元器件40。
另外，根据本实施方式的轮胎1的制造方法，能够实现以下效果。
(1)对于本实施方式所涉及的轮胎1的制造方法，轮胎1具备：构成轮胎1的橡胶部件；以及安装于橡胶部件的电子元器件单元50，该轮胎1的制造方法包括：粘合剂涂敷工序，在该工序中，将硫化粘合剂60涂敷于电子元器件单元50；干燥工序，在该工序中，准备对涂敷有硫化粘合剂60的电子元器件单元50实施干燥、且实施了规定时间以上的干燥的干燥完毕电子元器件单元50；电子元器件单元安装工序，在该工序中，将干燥完毕电子元器件单元50安装于硫化前的橡胶部件；以及硫化工序，在该工序中，对包括安装有干燥完毕电子元器件单元50的橡胶部件在内的生胎进行硫化。由此，粘贴电子元器件单元50的作业变得良好。干燥后的硫化粘合剂60容易暂时粘合于橡胶部件。因而，能够提高粘贴电子元器件单元50的作业的作业性。另外，干燥后的硫化粘合剂60通过此后的硫化工序而与橡胶部件实现一体化。因而，能够提高电子元器件单元50与橡胶部件之间的接合强度。
(2)对于本实施方式所涉及的轮胎1的制造方法，在干燥工序中，使涂敷有硫化粘合剂60的多个电子元器件单元50干燥，在电子元器件单元安装工序中，从涂敷有硫化粘合剂60的多个电子元器件单元50中选取实施了规定时间以上的干燥的干燥完毕电子元器件单元50并将其安装于橡胶部件。由此，即便在设置有干燥工序的情况下，也能够抑制生产节拍的降低。
(3)对于本实施方式所涉及的轮胎1的制造方法，在电子元器件单元安装工序中，区分选取干燥完毕电子元器件单元50与干燥时间未经过规定时间的电子元器件单元50。由此，即便在设置有干燥工序的情况下，也能够抑制生产节拍的降低。
(4)对于本实施方式所涉及的轮胎1的制造方法，在粘合剂涂敷工序中，将硫化粘合剂60涂敷成使得硫化工序后的厚度达到10μm以上30μm以下，干燥工序中的规定时间是1个小时以上的时间。由此，能够以形成为在此后的电子元器件单元安装工序中容易粘贴电子元器件单元50的状态的方式使硫化粘合剂干燥。
(5)对于本实施方式所涉及的轮胎1的制造方法，橡胶部件是内衬29，在电子元器件单元安装工序中，将干燥完毕电子元器件单元50粘贴于硫化前的内衬29的轮胎内腔面29C。由此，能够将电子元器件单元50适当地安装于内衬29的轮胎内腔面29C。
(6)对于本实施方式所涉及的轮胎1的制造方法，天线43具有长度方向，在电子元器件单元安装工序中，将电子元器件单元50以使得天线43的长度方向朝向与轮胎1的周向对应的方向的方式安装于橡胶部件。由此，即便在使用轮胎时轮胎1发生变形，应力也难以施加于电子元器件40。
＜第2实施方式＞
接下来，参照图8、图9对第2实施方式所涉及的轮胎1进行说明。此外，在以下说明中，对于与第1实施方式相同的结构，标注相同的附图标记，并省略详细的说明。本实施方式的轮胎1具备作为金属加强层的钢丝胎侧帘布37。
图8是表示本实施方式所涉及的轮胎1的轮胎宽度方向的半个截面的图。图9是图8所示的本实施方式的轮胎1的胎圈部11以及胎侧部12的轮胎径向内侧区域周边的放大截面图。
本实施方式的轮胎1在帘布折返部25与胎圈外护胶22之间具备作为金属加强层的钢丝胎侧帘布37。另外，胎圈包布31作为与垫带橡胶32分体的部件而分离设置。另外，胎侧部12与胎面部13的过渡区域的胎面胶28与胎侧胶30的层叠顺序不同。在本实施方式中，形成为：在胎体帘布23的轮胎外表面侧按顺序依次层叠有胎侧胶30与胎面胶28的状态。
胎圈包布31设置成：将设置于胎圈芯21周围的胎体帘布23覆盖。更详细而言，胎圈包布31设置成：将胎圈芯21周边的胎体帘布23的轮胎宽度方向内侧、轮胎径向内侧、轮胎宽度方向外侧覆盖。胎圈包布31具有：第1端部31A，其配置于胎体帘布23的帘布折返部25的轮胎宽度方向外侧；以及第2端部31C，其配置于胎体帘布23的帘布主体24的轮胎宽度方向内侧。胎圈包布31的第1端部31A配置成：夹入胎体帘布23的帘布折返部25与垫带橡胶32之间。胎圈包布31的第2端部31C配置成：夹入胎体帘布23的帘布主体24与内衬29之间。胎圈包布31例如由混炼入纤维之后的橡胶、或者模量较高的橡胶构成，在构成轮胎1的构成部件中，强度相对较高。例如，其强度高于后面叙述的内衬29、胎侧胶30。
本实施方式的垫带橡胶32配置于胎圈包布31以及胎体帘布23的帘布折返部25的轮胎宽度方向外侧，当将轮胎1装配于车轮时，垫带橡胶32的轮胎宽度方向外侧与车轮的轮辋100接触。垫带橡胶32具有轮胎径向外侧端32A和轮胎径向内侧端32B。该垫带橡胶32的轮胎径向外侧与胎侧胶30连接。这样，在本实施方式中，胎圈包布31作为与垫带橡胶32分体的部件而分离设置。
作为金属加强层的钢丝胎侧帘布37配置于胎体帘布23的帘布折返部25与胎圈外护胶22的轮胎宽度方向外侧之间。钢丝胎侧帘布37具有加强胎圈部11的功能。钢丝胎侧帘布37具有轮胎径向外侧端37A和轮胎径向内侧端37B。在本实施方式中，钢丝胎侧帘布37的轮胎径向外侧端37A位于：比胎圈外护胶22的轮胎径向外侧端22A更靠轮胎径向外侧并且比帘布折返部25的端部25A更靠轮胎径向内侧的位置。钢丝胎侧帘布37具有：夹入配置于胎圈芯21的轮胎宽度方向外侧与帘布折返部25之间的部分；以及夹入配置于胎圈外护胶22的轮胎宽度方向外侧与帘布折返部25之间的部分。在本实施方式中，钢丝胎侧帘布37还具有：夹入配置于帘布主体24与帘布折返部25之间的部分。
本实施方式的钢丝胎侧帘布37由含有金属纤维的金属纤维帘线层构成。更详细而言，钢丝胎侧帘布37构成为：包括搓合多个金属纤维而形成的多根金属帘线、以及将多根金属帘线包覆而实现一体化的顶层橡胶。
在本实施方式中，电子元器件单元50的至少一部分也配置于：从胎圈芯21的轮胎径向外侧端21A朝轮胎径向外侧离开5.0mm以上的轮胎径向位置。利用图8以及图9进行说明，本实施方式的电子元器件单元50在内衬29的轮胎内腔面29C配置为：比从胎圈芯21的轮胎径向外侧端21A朝轮胎径向外侧离开规定的距离L1的轮胎径向位置P1更靠轮胎径向外侧。在此，规定的距离L1为5.0mm。此外，优选地，电子元器件40的所有部分都配置于：从胎圈芯21的轮胎径向外侧端21A朝轮胎径向外侧离开5.0mm以上的轮胎径向位置。
在本实施方式中，电子元器件单元50配置于：内衬29的轮胎内腔面29C的比钢丝胎侧帘布37的轮胎径向外侧端37A的轮胎径向位置P3更靠轮胎径向内侧的位置。例如，电子元器件单元50的至少一部分配置为：比钢丝胎侧帘布37的轮胎径向外侧端37A的轮胎径向位置P3更靠轮胎径向内侧。即，电子元器件单元50的至少一部分配置于图8以及图9所示的范围L3的区域内。更优选地，电子元器件40的所有部分都配置于范围L3的区域内。由此，电子元器件单元50配置于钢丝胎侧帘布37的轮胎宽度方向内侧或者其附近，所以，电子元器件单元50周边的内衬29的变形减少。因而，难以产生使得电子元器件单元50从内衬29的轮胎内腔面29C剥离那样的力。
此外，在本实施方式中，电子元器件单元50也配置为：比胎圈外护胶22的轮胎径向外侧端22A的轮胎径向位置更靠轮胎径向内侧。电子元器件单元50的至少一部分配置于比胎圈外护胶22的轮胎径向外侧端22A的轮胎径向位置更靠轮胎径向内侧，从而使得电子元器件单元50配置于由高模量的橡胶构成的胎圈外护胶22的轮胎宽度方向内侧或者其附近，所以，电子元器件单元50周边的内衬29的变形减少。因而，难以产生使得电子元器件单元50从内衬29的轮胎内腔面29C剥离那样的力。此外，优选地，电子元器件40的所有部分都配置为：比胎圈外护胶22的轮胎径向外侧端22A的轮胎径向位置更靠轮胎径向内侧。
此外，在本实施方式中，电子元器件单元50也配置为：比垫带橡胶32的轮胎径向外侧端32A的轮胎径向位置更靠轮胎径向内侧。电子元器件单元50的至少一部分配置为比垫带橡胶32的轮胎径向外侧端32A的轮胎径向位置更靠轮胎径向内侧，从而使得电子元器件单元50配置于由高模量的橡胶构成的垫带橡胶32的轮胎宽度方向内侧或者其附近，所以，电子元器件单元50周边的内衬29的变形减少。因而，难以产生使得电子元器件单元50从内衬29的轮胎内腔面29C剥离那样的力。此外，优选地，电子元器件40的所有部分都配置为：比垫带橡胶32的轮胎径向外侧端32A的轮胎径向位置更靠轮胎径向内侧。
根据本实施方式所涉及的轮胎1，能够实现以下效果。
(1)本实施方式的轮胎1在帘布折返部25与胎圈外护胶22之间作为金属加强层而设置有钢丝胎侧帘布37，电子元器件单元50配置为：比钢丝胎侧帘布37的轮胎径向外侧端37A的轮胎径向位置P3更靠轮胎径向内侧。由此，电子元器件单元50配置于钢丝胎侧帘布37的轮胎宽度方向内侧或者其附近，所以，电子元器件单元50周边的内衬29的变形减少。因而，难以产生使得电子元器件单元50从内衬29的轮胎内腔面29C剥离那样的力。
＜第3实施方式＞
接下来，参照图10A、图10B对第3实施方式所涉及的轮胎1进行说明。此外，在以下说明中，对于与第1实施方式相同的结构，标注相同的附图标记，并省略详细的说明。本实施方式的电子元器件单元50具有形成为与内衬29密接的状态的弯曲形状。
图10A是表示本实施方式所涉及的轮胎的粘贴于内衬29的电子元器件单元50的图。图10B是表示图10A中的XB－XB截面的截面图。
本实施方式的电子元器件单元50具有形成为与内衬29密接的状态的弯曲形状。图10B中，作为该弯曲形状而形成有朝轮胎外表面侧突出的突部50D。即，形成有以嵌入至内衬29的方式形成的突部50D。由此，使得内衬29与电子元器件单元50之间的密接力提高，从而能够抑制电子元器件单元50的剥离。
此外，弯曲形状的阶梯尺寸t5优选为大于硫化粘合剂60的厚度。由此，使得内衬29与电子元器件单元50之间的密接力进一步提高。另外，弯曲形状的阶梯尺寸t5可以大于构成电子元器件单元50的挠性膜45的厚度。由此，使得内衬29与电子元器件单元50之间的密接力进一步提高。
接下来，对使得电子元器件单元50形成弯曲形状的工序进行说明。该弯曲形状在硫化工序S14中形成。
在本实施方式中，也与第1实施方式相同，在电子元器件单元安装工序S24中，将干燥完毕电子元器件单元50安装于硫化前的橡胶部件。由此，在硫化工序S14之前形成为已将电子元器件单元50安装于生胎的状态。
在硫化工序S14中，利用硫化装置对安装有电子元器件单元50的生胎进行硫化。
在该硫化时，在生胎的内部空间(内腔)配置袋状的按压部件即气囊。通过向气囊的内部供给高温、高压的加压介质，使得气囊在生胎的内部空间内膨胀。由此，内衬29的轮胎内腔面29C在被加热的同时朝外模的方向(轮胎外表面侧)被按压。
在此，在气囊的外表面设置有规定高度的突条。由此，该气囊的突条对粘贴于内衬29的内腔面29C的电子元器件单元50进行按压。其结果，在硫化之后，在电子元器件单元50形成作为弯曲形状的突部50D。另外，在内衬29的内腔面29C形成沟部29D。此外，设置于气囊的突条的高度设定为：使得电子元器件单元50的弯曲形状的阶梯尺寸成为希望的尺寸。
此外，弯曲形状可以是朝轮胎内腔侧突出的突部。由此，也使得内衬29与电子元器件单元50之间的密接力提高，从而能够抑制电子元器件单元50的剥离。在该情况下，在气囊的外表面设置有沟。由此，能够在电子元器件单元50形成朝轮胎内腔侧突出的突部作为形成为与内衬29密接的状态的弯曲形状。此外，形成于电子元器件单元50的弯曲形状并不局限于突部，也可以是所谓的阶梯式弯曲(Z形弯曲)形状等。
这样，能够在电子元器件单元50形成弯曲形状。
根据本实施方式所涉及的轮胎1，能够实现以下效果。
(1)本实施方式的电子元器件单元50具有形成为与内衬29密接的状态的弯曲形状。由此，使得内衬29与电子元器件单元50之间的密接力提高，能够抑制电子元器件单元50的剥离。
(2)本实施方式的电子元器件单元50的弯曲形状是朝轮胎内腔侧或者轮胎外表面侧突出的突部。由此，使得内衬29和电子元器件单元50之间的密接力提高，从而能够抑制电子元器件单元50的剥离。
(3)本实施方式的电子元器件单元50的弯曲形状的阶梯尺寸大于硫化粘合剂60的厚度。由此，能够使得内衬29与电子元器件单元50之间的密接力进一步提高。
(4)关于本实施方式的轮胎1的制造方法，在硫化工序中，在电子元器件单元50的至少一部分形成弯曲形状。由此，不追加工序就能够在电子元器件单元50的至少一部分形成弯曲形状。
此外，本发明的轮胎可以用作轿车、轻型卡车、卡车、巴士等的各种轮胎，特别适合于轿车的轮胎。
此外，本发明并不限定于上述实施方式，在能够达成本发明目的的范围内进行的变形、改良等也包含在本发明的范围内。

Claims (15)

1.一种轮胎，其特征在于，
所述轮胎具备：
一对胎圈部，它们具有胎圈芯、以及朝所述胎圈芯的轮胎径向外侧延伸的胎圈外护胶；
胎体帘布，其从一个胎圈部朝另一个胎圈部延伸；
内衬，其配置于所述胎体帘布的轮胎内腔侧；以及
电子元器件单元，其粘贴于所述内衬的轮胎内腔面，
所述电子元器件单元配置于：从所述胎圈芯的轮胎径向外侧端朝轮胎径向外侧离开5.0mm以上的轮胎径向位置。
2.根据权利要求1所述的轮胎，其特征在于，
当将在轮胎宽度方向截面图中从所述内衬的轮胎内腔面引出法线时从所述内衬的轮胎内腔面至轮胎外表面的距离最长的部分设为胎圈最大厚度部时，
所述电子元器件单元配置为：比构成所述胎圈最大厚度部的所述内衬的轮胎内腔面的位置更靠轮胎径向内侧。
3.根据权利要求1所述的轮胎，其特征在于，
所述电子元器件单元配置为：比所述胎圈外护胶的轮胎径向外侧端的轮胎径向位置更靠轮胎径向内侧。
4.根据权利要求1所述的轮胎，其特征在于，
所述胎圈部还具有：在所述胎圈外护胶的轮胎宽度方向外侧配置的垫带橡胶，
所述电子元器件单元配置为：比所述垫带橡胶的轮胎径向外侧端的轮胎径向位置更靠轮胎径向内侧。
5.根据权利要求1所述的轮胎，其特征在于，
所述胎体帘布具备：从一个胎圈部朝另一个胎圈部延伸的帘布主体；以及在所述胎圈芯的周围折返的帘布折返部，
在所述帘布折返部与所述胎圈外护胶之间设置有金属加强层，
所述电子元器件单元配置为：比所述金属加强层的轮胎径向外侧端的轮胎径向位置更靠轮胎径向内侧。
6.根据权利要求1所述的轮胎，其特征在于，
所述电子元器件单元具有：电子元器件；以及树脂膜，其将所述电子元器件的至少一部分覆盖。
7.根据权利要求6所述的轮胎，其特征在于，
所述电子元器件具有IC芯片与天线，所述天线是由在柔性基板印刷有规定图案的导电性部件构成的印刷天线。
8.根据权利要求7所述的轮胎，其特征在于，
所述天线具有长度方向，
所述电子元器件单元以如下朝向配置：使得所述天线的长度方向朝向与轮胎的周向对应的方向。
9.根据权利要求6所述的轮胎，其特征在于，
所述轮胎具备：将所述内衬与所述电子元器件单元接合的硫化粘合剂，
所述硫化粘合剂的厚度为30μm以下。
10.根据权利要求9所述的轮胎，其特征在于，
所述硫化粘合剂的硬度为所述内衬的硬度以上且为所述树脂膜的硬度以下。
11.根据权利要求1所述的轮胎，其特征在于，
所述电子元器件单元具有：形成为与所述内衬密接的状态的弯曲形状。
12.根据权利要求11所述的轮胎，其特征在于，
所述弯曲形状是朝轮胎内腔侧或者轮胎外表面侧突出的突部。
13.根据权利要求11或12所述的轮胎，其特征在于，
所述轮胎具备：将所述内衬与所述电子元器件单元接合的硫化粘合剂，
所述弯曲形状的阶梯尺寸大于所述硫化粘合剂的厚度。
14.根据权利要求9所述的轮胎，其特征在于，
所述硫化粘合剂的厚度小于所述树脂膜的厚度。
15.根据权利要求9所述的轮胎，其特征在于，
所述树脂膜由第1树脂膜以及第2树脂膜构成，
在所述内衬的轮胎内腔面上按顺序依次配置有所述硫化粘合剂、所述第2树脂膜、所述电子元器件以及所述第1树脂膜。
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