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CN114514534A - 可重新定位的射频识别装置 - Google Patents

可重新定位的射频识别装置 Download PDF

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CN114514534A CN202080066679.8A CN202080066679A CN114514534A CN 114514534 A CN114514534 A CN 114514534A CN 202080066679 A CN202080066679 A CN 202080066679A CN 114514534 A CN114514534 A CN 114514534A
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Abstract

本发明描述了一种可调整和可重新定位的RFID中料。所述RFID中料包括：a)一个具有第一面和第二面的基材；b)一个至少部分设置在所述基材第一面上的天线，以及c)一个至少部分设置在所述基材第一面上的RFID芯片；其中，在所述RFID中料上至少部分设置第一胶层；其中，在所述RFID中料上至少部分设置第二胶层。所述第二胶层包含可激活粘合剂。本发明还描述了一种通过第一胶层和第二胶层定位RFID中料的方法，其中，所述第二胶层包含可激活粘合剂。所述方法进一步包括在激活第二胶层将RFID中料至少部分固定到对象物上之前重新定位RFID中料。

Description

可重新定位的射频识别装置
相关申请的交叉引用
本申请要求2019年7月30日提交的第62/880,319号美国临时专利申请的权益，其中，所述第62/880,319号美国临时专利申请通过本发明的整体引用，成为本发明的一部分。
技术领域
本发明一般涉及射频识别(“RFID”)中料。更具体地，本发明所述的RFID中料涉及使用可调整和可重新定位粘合剂以及连续高效粘贴RFID中料的方法，在将RFID中料永久固定在对象物上之前可将RFID中料临时直接放置在对象物上。
背景技术
射频识别(RFID)是使用无线电波读取并采集存储在对象物唯一标识符标记上的信息。在各种领域都会采用射频识别，例如(但不限于)楼宇门禁和其他安全应用程序、库存管理和产品识别。
典型RFID中料包含一个存储数据的RFID芯片(也称为微处理器)，芯片与发射和接收无线电波的天线电连接。在RFID中料中，RFID芯片和天线通过基材固定在一起。在某些情况下，所述RFID中料还可包括一层覆盖RFID芯片和天线的薄胶层(也称为“湿中料”)。还可将RFID中料嵌入纸张，形成RFID标签。或者，可将RFID中料封装在某些材料中，形成RFID标记。
当用于跟踪或管理库存时，所述RFID芯片存储与库存相关的唯一标识数据。操作人员可使用外部接收器/读取器来检索存储的数据并处理RFID芯片中的库存信息。
最近，随着许多公司探索替代业务流程以维持和/或提高盈利能力，对RFID技术的需求有所增加。传统上，公司试图预测商店中特定商品的销量，然后根据销量预测将一定数量的商品运送到商店。此业务流程可能会降低公司的盈利能力，因为销售量预测可能会高估需求，导致商店必须在比预期更长的时间内对商品进行库存和维护，最终丢弃即将到期或已经到期的商品(例如，易腐商品、季节性商品、流行趋势等)。或者，销售量预测可能低估了需求，从而降低了公司的销售额，并影响了盈利能力，因为消费者被迫到其他地方购买缺货的产品。
使用RFID技术有可能通过允许公司连续监控商店中产品的供应情况来提高公司的盈利能力。使用RFID技术可以让公司对低库存做出快速响应，而无需进行实际库存盘点，以确保商品供应充足，同时避免与产品库存过多相关的风险。此外，公司可监控商店中产品的销售率，这可帮助公司预测未来的销售趋势，以便公司可根据需要对供应链进行更改，从而保持供应适当和商品随时可用。
对RFID技术需求的增长也催生了对快速有效生产RFID中料的生产方法的需求。有多种方法可将RFID中料应用于对象物上，包括但不限于使用永久性粘合剂、将RFID中料编织到对象物中和/或将RFID中料装订或以其他方式机械固定到对象物上。但是，当需要对RFID中料进行任何调整或重新定位时，当前方法可能存在一定的局限性。目前，当RFID中料与对象物连接不正确(位置错误、倾斜或未对齐)时，校正RFID中料位置可能会破坏对象物或RFID中料本身。因此，需要对对象物上的RFID中料进行调整或重新定位。
发明内容
本发明下述实施例并非详尽无遗，也不意味着将本发明限制在以下详细描述中公开的确切形式。相反，选择和描述的实施例允许本领域的其他技术人员可理解本发明的原理和实践。
在许多实施例中，本发明描述了一种可调整和可重新定位的RFID中料。所述RFID中料可包括：a)一个具有第一面和第二面的基材；b)一个至少部分设置在所述基材第一面上的天线，以及c)一个至少部分设置在所述基材第一面上的RFID芯片；其中，在所述RFID中料上至少部分设置第一胶层；其中，在所述RFID中料上至少部分设置第二胶层。
在许多实施例中，所述基材包括木材、纺织品、塑料、纸张、玻璃、金属、复合材料或其组合。在许多实施例中，所述天线包括非金属导体、金属丝、金属箔、印刷金属油墨或其组合。
在许多实施例中，在所述天线和RFID芯片上至少部分设置第一胶层。在某些实施例中，所述第一胶层包含压敏粘合剂。
在许多实施例中，所述第二胶层包含可激活粘合剂。在某些实施例中，所述可激活粘合剂通过热、IR、UV或其组合激活。在某些实施例中，所述第二胶层至少部分粘合到对象物上。在许多实施例中，所述对象物包括木材、纺织品、塑料、纸张、玻璃、金属、复合材料或其组合。
在一个示例性实施例中，RFID中料的第一胶层、第二胶层或两者具有不同的粘合剂图案。
在某些实施例中，在RFID标记中采用所述RFID中料。在其他实施例中，在RFID标签中采用所述RFID中料。在许多实施例中，所述RFID中料可重新定位。
本发明还描述了一种通过第一胶层和第二胶层定位RFID中料的方法，其中，所述第二胶层包含可激活粘合剂。在某些实施例中，所述方法进一步包括在激活第二胶层将RFID中料至少部分固定到对象物上之前重新定位RFID中料。
在许多实施例中，本发明描述了一种定位RFID中料的方法。在许多实施例中，所述定位RFID中料的方法可包括以下步骤：(a)将RFID中料定位在对象物上，其中，所述RFID中料包括：(i)一个具有第一面和第二面的基材；(ii)一个至少部分设置在所述基材第一面上的天线，以及(iii)一个至少部分设置在所述基材第一面上的RFID芯片，其中，在所述RFID中料上至少部分设置第一胶层；其中，在所述RFID中料上至少部分设置第二胶层；以及(b)激活第二胶层，将RFID中料至少部分固定到对象物上。在某些实施例中，所述方法进一步包括在激活所述第二胶层前重新定位所述RFID中料。
附图说明
本发明引用附图，其中相同的数字表示相似的部分。通过以下示例性实施例的详细描述，并结合附图，本发明实施例的优势将显而易见，在附图中，相同的数字表示相同要素，其中：
图1显示了RFID中料的示例性配置。
图2A显示了RFID中料的示例性配置。
图2B显示了RFID中料的示例性配置。
图3A显示了RFID中料的示例性配置。
图3B显示了RFID中料的示例性配置。
图3C显示了RFID中料的示例性配置。
图4显示了RFID标记的示例性配置。
图5显示了RFID标签的示例性配置。
具体实施方式
在针对本发明具体实施例的以下描述及相关附图中，公开了本发明的各个方面。在不脱离本发明精神或范围的情况下，可设计替代实施例。此外，为了不混淆本发明的相关细节，不会详细描述或将省略本发明示例性实施例众所周知的要素。此外，为了便于理解说明内容，下面对本发明所用的一些术语进行了讨论。
本发明所用的“示例性”一词是指“用作示例、实例或说明”。本发明所述的实施例仅为示例性实施例，而非限制性实施例。应理解，与其他实施例相比，所述实施例并不一定视为优选或有利实施例。此外，术语“本发明实施例”、“实施例”或“本发明”不要求本发明的所有实施例均包括所述特点、优势或操作模式。
本发明一般涉及RFID中料。所述RFID中料可包括：(a)一个具有第一面和第二面的基材；(b)一个至少部分设置在所述基材第一面上的天线，以及(c)一个至少部分设置在所述基材第一面上的RFID芯片，其中，在所述RFID中料上至少部分设置第一胶层；其中，在所述RFID中料上至少部分设置第二胶层。在许多实施例中，本发明所述的RFID中料可调整和可重新定位。
在许多实施例中，所述RFID中料的基材可包括木材、纺织品、塑料、纸张、玻璃、金属、复合材料或其组合。在一个实施例中，所述基材为纸张。在另一个实施例中，所述基材为聚酯。在许多实施例中，所述基材是连续的。本发明所述的连续基材是未破损、完整或没有间隙或间隔的基材。在其他实施例中，所述基材是不连续的。本发明所述的不连续基材是在基材内具有间隙或间隔的基材。
在许多实施例中，所述RFID中料的天线可包括非金属导体、金属丝、金属箔、印刷金属油墨或其组合。在某些实施例中，所述非金属导体包括石墨烯。在其他实施例中，所述非金属导体可包括其他材料。在许多实施例中，所述金属丝、金属箔、印刷金属油墨或其组合包括银、铜、铝、镍、锡铋及其组合。本发明还考虑了其他金属丝、金属箔、印刷金属油墨或其组合。
在许多实施例中，所述RFID中料的第一胶层可包含临时粘合剂。在许多实施例中，所述RFID中料的第一胶层包含压敏粘合剂。在某些实施例中，所述RFID中料的第一胶层至少部分形成图案。所述图案可以是规则或定义的图案，或者是随机图案。在其他实施例中，所述RFID中料的第一胶层是连续的。本发明所述的连续粘合剂是未破损、完整或没有间隙或间隔的粘合剂。在许多实施例中，所述RFID中料的第一胶层可包含橡胶粘合剂、有机硅粘合剂、丙烯酸粘合剂、环氧树脂粘合剂、聚氨酯粘合剂或其组合。本发明还考虑了其他粘合剂。在许多实施例中，在所述天线和RFID芯片上至少部分设置所述RFID中料的第一胶层。在其他实施例中，所述RFID中料的第一胶层完全覆盖所述天线和RFID芯片。在某些实施例中，在所述基材上至少部分设置所述RFID中料的第一胶层。在其他实施例中，所述RFID中料的第一胶层完全覆盖所述基材。在许多实施例中，所述第一胶层可至少部分粘合到商品标签或商品标记上。在一个实施例中，所述商品标签或商品标记为编织物。在许多实施例中，所述第二胶层可至少部分粘合到对象物上。
在许多实施例中，所述RFID中料的第二胶层可包含可激活粘合剂。本发明所述的可激活粘合剂可以是在典型条件下不粘合但暴露在特定条件后粘合的粘合剂。可激活粘合剂允许使用者控制粘合时间。在许多实施例中，本发明所述RFID中料中使用的可激活粘合剂可通过热、IR、UV或其组合激活。
此外，在许多实施例中，所述RFID中料的第二胶层可至少部分粘合到对象物上。在其他实施例中，所述RFID中料的第二胶层可完全粘合到对象物上。在许多实施例中，所述对象物包括木材、纺织品、塑料、纸张、玻璃、金属、复合材料或其组合。但是，本发明考虑了对象物组合的其他变化。在许多实施例中，所述对象物为受RFID技术保护的物品。
在许多实施例中，所述RFID中料的第二胶层可至少部分形成图案。在其他实施例中，所述RFID中料的第二胶层可完全形成图案。所述图案可以是规则或定义的图案，或者是随机图案。
在某些实施例中，可仅在RFID中料的一部分上设置所述RFID中料的第二胶层。在其他实施例中，可在整个RFID中料上设置所述RFID中料的第二胶层。在许多实施例中，所述RFID中料的第二胶层是连续的。
在其他实施例中，所述RFID中料的第二胶层是不连续的。
在许多实施例中，所述第二胶层包含橡胶粘合剂、有机硅粘合剂、丙烯酸粘合剂、环氧树脂粘合剂、聚氨酯粘合剂或其组合。本发明还考虑了其他粘合剂。
此外，RFID中料(包括基材、天线和RFID芯片)可具有一个第一面和一个第二面。在某些实施例中，所述RFID中料具有一个第一面和一个第二面，其中，所述RFID中料的第一面为基材的第一面，所述RFID中料的第二面为基材的第二面。
在其他实施例中，所述RFID中料具有一个第一面和一个第二面，其中，所述RFID中料的第一面为基材的第二面，所述RFID中料的第二面为基材的第一面。
在本发明所述的RFID中料上至少部分设置至少一层胶层(第一胶层或第二胶层)后，即可形成湿中料。
在许多实施例中，在RFID标记中采用所述RFID中料。在许多实施例中，在RFID标签中采用所述RFID中料。本发明还考虑了RFID的其他用途。
在许多实施例中，本发明所述的RFID中料可重新定位。所述RFID中料可重新定位和调整，以便将RFID中料移动到所需位置。正确放置RFID中料后，可激活所述第二胶层，将RFID中料至少部分粘合到对象物上。在某些实施例中，可激活所述第二胶层，将RFID中料完全粘合到对象物上。
本发明还提供了定位本发明所述RFID中料的方法。在许多实施例中，一种定位RFID中料的方法包括以下步骤：(a)将本发明所述的RFID中料定位在对象物上；以及(b)激活第二胶层，将RFID中料至少部分固定到对象物上。在某些实施例中，所述方法进一步包括在激活第二胶层将RFID中料至少部分固定到对象物上之前重新定位RFID中料。
在许多实施例中，一种定位RFID中料的方法包括以下步骤：(a)将RFID中料定位在对象物上，其中，所述RFID中料包括：(i)一个具有第一面和第二面的基材；(ii)一个至少部分设置在所述基材第一面上的天线，以及(iii)一个至少部分设置在所述基材第一面上的RFID芯片，其中，在所述RFID中料上至少部分设置第一胶层；其中，在所述RFID中料上至少部分设置第二胶层；以及(b)激活第二胶层，将RFID中料至少部分固定到对象物上。在许多实施例中，本发明所述方法的对象物包括木材、纺织品、塑料、纸张、玻璃、金属、复合材料或其组合。本发明还考虑了其他材料的对象物。在许多实施例中，所述对象物受RFID技术保护。
在所述方法的许多实施例中，所述RFID中料的基材可包括木材、纺织品、塑料、纸张、玻璃、金属、复合材料或其组合。在一个实施例中，所述基材为纸张。在另一个实施例中，所述基材为聚酯。在许多实施例中，所述基材是连续的。本发明所述的连续基材是未破损、完整或没有间隙或间隔的基材。在其他实施例中，所述基材是不连续的。本发明所述的不连续基材是在基材内具有间隙或间隔的基材。
在所述方法的许多实施例中，所述RFID中料的天线可包括非金属导体、金属丝、金属箔、印刷金属油墨或其组合。在某些实施例中，所述非金属导体包括石墨烯。在其他实施例中，所述非金属导体可包括其他材料。在许多实施例中，所述金属丝、金属箔、印刷金属油墨或其组合包括银、铜、铝、镍、锡铋及其组合。本发明还考虑了其他金属丝、金属箔、印刷金属油墨或其组合。
在所述方法的许多实施例中，所述RFID中料的第一胶层可包含临时粘合剂。在所述方法的许多实施例中，所述RFID中料的第一胶层包含压敏粘合剂。在所述方法的某些实施例中，所述RFID中料的第一胶层至少部分形成图案。所述图案可以是规则或定义的图案，或者是随机图案。在其他实施例中，所述RFID中料的第一胶层是连续的。本发明所述的连续粘合剂是未破损、完整或没有间隙或间隔的粘合剂。在所述方法的许多实施例中，所述RFID中料的第一胶层可包含橡胶粘合剂、有机硅粘合剂、丙烯酸粘合剂、环氧树脂粘合剂、聚氨酯粘合剂或其组合。本发明还考虑了其他粘合剂。
在许多实施例中，所述第一胶层可至少部分粘合到商品标签或商品标记上。在一个实施例中，所述商品标签或商品标记为编织物。在许多实施例中，所述第二胶层可至少部分粘合到对象物上。
在所述方法的许多实施例中，在所述天线和RFID芯片上至少部分设置所述RFID中料的第二胶层。在其他实施例中，所述RFID中料的第二胶层完全覆盖所述天线和RFID芯片。在某些实施例中，在所述基材上至少部分设置所述RFID中料的第二胶层。在其他实施例中，所述RFID中料的第二胶层完全覆盖所述基材。
在所述方法的许多实施例中，所述RFID中料的第二胶层可包含可激活粘合剂。本发明所述的可激活粘合剂可以是在典型条件下不粘合但暴露在特定条件后粘合的粘合剂。可激活粘合剂允许使用者控制粘合时间。在所述方法的许多实施例中，本发明所述RFID中料中使用的可激活粘合剂可以通过热、IR、UV或其组合激活。
此外，在所述方法的许多实施例中，所述RFID中料的第二胶层可至少部分粘合到对象物上。在其他实施例中，所述RFID中料的第二胶层可完全粘合到对象物上。在许多实施例中，所述对象物为受RFID技术保护的物品。
在所述方法的许多实施例中，所述RFID中料的第二胶层可至少部分形成图案。在其他实施例中，所述RFID中料的第二胶层可完全形成图案。所述图案可以是规则或定义的图案，或者是随机图案。
在所述方法的许多实施例中，可仅在RFID中料的一部分上设置所述RFID中料的第二胶层。在所述方法的其他实施例中，可在整个RFID中料上设置所述RFID中料的第二胶层。在所述方法的许多实施例中，所述RFID中料的第二胶层是连续的。在所述方法的其他实施例中，所述RFID中料的第二胶层是不连续的。
在所述方法的许多实施例中，所述第二胶层包含橡胶粘合剂、有机硅粘合剂、丙烯酸粘合剂、环氧树脂粘合剂、聚氨酯粘合剂或其组合。本发明还考虑了其他粘合剂。
在所述方法的某些实施例中，所述RFID中料具有一个第一面和一个第二面，其中，所述RFID中料的第一面为基材的第一面，所述RFID中料的第二面为基材的第二面。
在所述方法的其他实施例中，所述RFID中料具有一个第一面和一个第二面，其中，所述RFID中料的第一面为基材的第二面，所述RFID中料的第二面为基材的第一面。
在所述方法的许多实施例中，在RFID标记中采用本发明所述方法的RFID中料。在许多实施例中，在RFID标签中采用本发明所述方法的RFID中料。本发明还考虑了RFID的其他用途。
在所述方法的许多实施例中，本发明所述方法的RFID中料可重新定位。RFID可重新定位和调整，以便将RFID中料移动到所需位置。正确放置RFID中料后，可激活所述第二胶层，将RFID中料至少部分粘合到对象物上。在所述方法的某些实施例中，可激活所述第二胶层，将RFID中料完全粘合到对象物上。
现在参考图1，显示了RFID中料10。RFID中料10包括a)一个具有第一面和第二面的基材20；b)一个至少部分设置在基材20第一面上的天线30，以及c)一个至少部分设置在基材20第一面上的RFID芯片40。虽然特定天线配置如图1所示，但天线30的设计不限于本发明所述的天线配置。在形成RFID中料10后，可将粘合剂放置在RFID中料上形成湿中料(如图2A所示)。
图2A是本发明所述湿中料200的横截面图。图2A的湿中料200包括RFID中料10(如本发明和图1所示)，在RFID中料10相对面至少部分设置第一胶层50和第二胶层60。RFID中料10具有一个第一面和一个第二面。如图2A所示，在RFID中料10的第一面至少部分设置第一胶层50，在RFID中料10的第二面至少部分设置第二胶层60。第二胶层60可在对象物上重新定位(未示出)，直至激活。
图2B是图2A所示湿中料200的横截面图，但为第一胶层50和第二胶层60提供了可选离型纸。两张离型纸(指第一胶层离型纸55和第二胶层离型纸65)均用于保护胶层(指第一胶层50和第二胶层60)在粘贴前免受任何损坏。具体来说，在第一胶层50上至少部分设置第一胶层离型纸55。此外，在第二胶层60上至少部分设置第二胶层离型纸65。
图3A显示了湿中料200的一个示例性配置。在图3A中，第一胶层50大于基材20，从而在基材20周围形成一圈粘合剂。第一胶层50是连续的。在此实施例中，第二胶层60分离、不连续。在激活第二胶层60固定到对象物(未示出)上之前，第二胶层60可使湿中料200进行定位和重新定位。
图3B显示了具有第一胶层50交替图案的湿中料200的一个其他实施例。但是，第二胶层60位于湿中料200的相对面，因此未在图3B中示出。在此实施例中，第一胶层50包含有图案的粘合剂，并且是不连续的。显示了部分RFID中料10，包括RFID芯片40、天线30和基材20。在此实施例中，如果第二胶层60为湿中料200的相对面，则第二胶层60可以是有图案、分离、连续和/或不连续的。
图3C显示了粘合剂图案的另一实施例，其中湿中料200的第二胶层60形成图案，并且是不连续的。显示了部分RFID中料10，包括RFID芯片40、天线30和基材20。对于此图，第二胶层60具有随机图案。但是，也可以考虑规则或定义的图案。
图4显示了本发明所述的RFID中料10，RFID中料10可嵌入到标记材料110中形成RFID标记115。由于标记材料110封装了RFID中料10，它可以保护RFID标记115。在某些实施例中，标记材料110可包括塑料。在一个实施例中，塑料可以是聚酯合成纤维(PET)。在某些实施例中，RFID标记115还可以在标记材料110上印有文字、图片或其他记号。对于本发明所述的方法，在RFID标记115中采用RFID中料10。
图5显示了本发明所述的RFID中料10，RFID中料10可嵌入到标签材料120中形成RFID标签125。在许多实施例中，标签材料120为纸张。在某些实施例中，可用塑料代替标签材料120。在其他未示出的实施例中，可在纸张以外的其他材料上印刷RFID中料10。在某些实施例中，RFID标签125还可以在标签材料120上印有文字、图片或其他记号。对于本发明所述的方法，在RFID标签125中采用RFID中料10。
示例
以下是本发明的示例性实施例，应理解，可根据本发明提供其他示例性实施例。此外，下述任何实施例可单独使用，也可与下述任何其他实施例结合使用。
实施例1：一种RDIF中料，包括：(a)一个具有第一面和第二面的基材；(b)一个至少部分设置在所述基材第一面上的天线，以及(c)一个至少部分设置在所述基材第一面上的RFID芯片，其中，在所述RFID中料上至少部分设置第一胶层；其中，在所述RFID中料上至少部分设置第二胶层。
实施例2：根据实施例1所述的RFID中料，其中，所述基材包括木材、纺织品、塑料、纸张、玻璃、金属、复合材料或其组合。
实施例3：根据实施例1-2中任一项所述的RFID中料，其中，所述基材是连续的。
实施例4：根据实施例1-3中任一项所述的RFID中料，其中，所述天线包括非金属导体、金属丝、金属箔、印刷金属油墨或其组合。
实施例5：根据实施例4所述的RFID中料，其中，所述非金属导体包括石墨烯。
实施例6：根据实施例4所述的RFID中料，其中，所述金属丝、金属箔、印刷金属油墨或其组合包括银、铜、铝、镍、锡铋及其组合。
实施例7：根据实施例1-6中任一项所述的RFID中料，其中，所述第一胶层包含临时粘合剂。
实施例8：根据实施例1-7中任一项所述的RFID中料，其中，所述第一胶层包含压敏粘合剂。
实施例9：根据实施例1-8中任一项所述的RFID中料，其中，所述第一胶层至少部分形成图案。
实施例10：根据实施例1-9中任一项所述的RFID中料，其中，所述第一胶层是连续的。
实施例11：根据实施例1-10中任一项所述的RFID中料，其中，所述第一胶层包含橡胶粘合剂、有机硅粘合剂、丙烯酸粘合剂、环氧树脂粘合剂、聚氨酯粘合剂或其组合。
实施例12：根据实施例1-11中任一项所述的RFID中料，其中，在所述天线和RFID芯片上至少部分设置第一胶层。
实施例13：根据实施例1-12中任一项所述的RFID中料，其中，所述第二胶层包含可激活粘合剂。
实施例14：根据实施例13所述的RFID中料，其中，所述可激活粘合剂通过热、IR、UV或其组合激活。
实施例15：根据实施例1-14中任一项所述的RFID中料，其中，所述第二胶层至少部分粘合到对象物上。
实施例16：根据实施例15所述的RFID中料，其中，所述对象物包括木材、纺织品、塑料、纸张、玻璃、金属、复合材料或其组合。
实施例17：根据实施例1-16中任一项所述的RFID中料，其中，所述第二胶层至少部分形成图案。
实施例18：根据实施例1-17中任一项所述的RFID中料，其中，所述第二胶层是连续的。
实施例19：根据实施例1-18中任一项所述的RFID中料，其中，所述第二胶层包含橡胶粘合剂、有机硅粘合剂、丙烯酸粘合剂、环氧树脂粘合剂、聚氨酯粘合剂或其组合。
实施例20：根据实施例1-19中任一项所述的RFID中料，其中，所述RFID中料具有一个第一面和一个第二面，其中，所述RFID中料的第一面为基材的第一面。
实施例21：根据实施例20所述的RFID中料，其中，所述RFID中料具有所述第一面和所述第二面，其中，所述RFID中料的第二面为基材的第二面。
实施例22：根据实施例1-19中任一项所述的RFID中料，其中，所述RFID中料具有所述第一面和所述第二面，其中，所述RFID中料的第一面为基材的第二面。
实施例23：根据实施例22所述的RFID中料，其中，所述RFID中料具有所述第一面和所述第二面，其中，所述RFID中料的第二面为基材的第一面。
实施例24：根据实施例1-23中任一项所述的RFID中料，其中，在RFID标记中采用所述RFID中料。
实施例25：根据实施例1-24中任一项所述的RFID中料，其中，在RFID标签中采用所述RFID中料。
实施例26：根据实施例1-21中任一项所述的RFID中料，其中，所述RFID中料可重新定位。
实施例27：一种定位RFID中料的方法，包括以下步骤：(a)将实施例1-22中任一项所述的RFID中料定位在对象物上；以及(b)激活第二胶层，将RFID中料至少部分固定到对象物上。
实施例28：根据实施例27所述的方法，进一步包括在激活第二胶层将RFID中料至少部分固定到对象物上之前重新定位RFID中料。
实施例29：一种定位RFID中料的方法，包括以下步骤：(a)将RFID中料定位在对象物上，其中，所述RFID中料包括：(i)一个具有第一面和第二面的基材；(ii)一个至少部分设置在所述基材第一面上的天线，以及(iii)一个至少部分设置在所述基材第一面上的RFID芯片，其中，在所述RFID中料上至少部分设置第一胶层；其中，在所述RFID中料上至少部分设置第二胶层；以及(b)激活第二胶层，将RFID中料至少部分固定到对象物上。
实施例30：根据实施例29所述的方法，其中，所述对象物包括木材、纺织品、塑料、纸张、玻璃、金属、复合材料或其组合。
实施例31：根据实施例29-30中任一项所述的方法，其中，所述基材包括木材、纺织品、塑料、纸张、玻璃、金属、复合材料或其组合。
实施例32：根据实施例29-31中任一项所述的RFID中料，其中，所述基材是连续的。
实施例33：根据实施例29-32中任一项所述的方法，其中，所述天线包括非金属导体、金属丝、金属箔、印刷金属油墨或其组合。
实施例34：根据实施例33所述的方法，其中，所述非金属导体包括石墨烯。
实施例35：根据实施例33所述的方法，其中，所述金属丝、金属箔、印刷金属油墨或其组合包括银、铜、铝、镍、锡铋及其组合。
实施例36：根据实施例29-35中任何一项所述的方法，其中，所述第一胶层包含临时粘合剂。
实施例37：根据实施例29-36中任一项所述的方法，其中，所述第一胶层包含压敏粘合剂。
实施例38：根据实施例29-37中任一项所述的方法，其中，所述第一胶层至少部分形成图案。
实施例39：根据实施例29-38中任一项所述的方法，其中，所述第一胶层是连续的。
实施例40：根据实施例29-39中任一项所述的方法，其中，所述第一胶层包含橡胶粘合剂、有机硅粘合剂、丙烯酸粘合剂、环氧树脂粘合剂、聚氨酯粘合剂或其组合。
实施例41：根据实施例29-40中任一项所述的方法，其中，在所述天线和RFID芯片上至少部分设置所述第一胶层。
实施例42：根据实施例29-41中任一项所述的方法，其中，所述第二胶层包含可激活粘合剂。
实施例43：根据实施例42所述的方法，其中，所述可激活粘合剂通过热、IR、UV或其组合激活。
实施例44：根据实施例29-43中任一项所述的方法，其中，所述第二胶层至少部分粘合到对象物上。
实施例45：根据实施例29-44中任一项所述的方法，其中，所述第二胶层至少部分形成图案。
实施例46：根据实施例29-45中任一项所述的方法，其中，所述第二胶层是连续的。
实施例47：根据实施例29-46中任一项所述的方法，其中，所述第二胶层包含橡胶粘合剂、有机硅粘合剂、丙烯酸粘合剂、环氧树脂粘合剂、聚氨酯粘合剂或其组合。
实施例48：根据实施例29-47中任一项所述的方法，其中，所述RFID中料具有一个第一面和一个第二面，其中，所述RFID中料的第一面为基材的第一面。
实施例49：根据实施例48中所述的方法，其中，所述RFID中料具有所述第一面和所述第二面，其中，所述RFID中料的第二面为基材的第二面。
实施例50：根据实施例29-47中任一项所述的方法，其中，所述RFID中料具有所述第一面和所述第二面，其中，所述RFID中料的第一面为基材的第二面。
实施例51：根据实施例50中所述的方法，其中，所述RFID中料具有一个第一面和一个第二面，其中，所述RFID中料的第二面为基材的第一面。
实施例52：根据实施例29-51中任一项所述的方法，其中，在RFID标记中采用所述RFID中料。
实施例53：根据实施例29-52中任一项所述的方法，其中，在RFID标签中采用所述RFID中料。
实施例54：根据实施例29-53中任一项所述的方法，进一步包括在激活所述第二胶层前重新定位所述RFID中料。
上述描述和附图对本发明的原理、优选实施例和操作模式进行了说明。但是，本发明不应受上述特定实施例的限制。本领域的技术人员可明显看出上述实施例的其他变化(例如，根据需要，与本发明某些配置相关的特征也可能与本发明的任何其他配置相关)。
虽然已经详细描述了本发明，但对于本领域技术人员而言显而易见的是，在本公开的精神和范围内可进行修改。综上所述，本领域的相关知识和上文结合背景技术和具体实施方式讨论的参考文献，其公开内容均通过引用成为本发明的一部分。此外，应理解的是，本发明的各方面、各种实施例的部分以及下文和/或所附权利要求中列举的各种特征可整体或部分组合或互换。在以上对各实施例的描述中，本领域技术人员可以理解的是，引用另一实施例的那些实施例可以适当与其他实施例组合。此外，本领域普通技术人员将理解，以上描述仅用作示例，而非限制本发明。

Claims (54)

1.一种RDIF中料，包括：
一个具有第一面和第二面的基材；
一个至少部分设置在所述基材第一面上的天线，以及
一个至少部分设置在所述基材第一面上的RFID芯片；
其中，在所述RFID中料上至少部分设置第一胶层；
其中，在所述RFID中料上至少部分设置第二胶层。
2.根据权利要求1所述的RFID中料，其中，所述基材包括木材、纺织品、塑料、纸张、玻璃、金属、复合材料或其组合。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的RFID中料，其中，所述基材是连续的。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的RFID中料，其中，所述天线包括非金属导体、金属丝、金属箔、印刷金属油墨或其组合。
5.根据权利要求4所述的RFID中料，其中，所述非金属导体包括石墨烯。
6.根据权利要求4所述的RFID中料，其中，所述金属丝、金属箔、印刷金属油墨或其组合包括银、铜、铝、镍、锡铋及其组合。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的RFID中料，其中，所述第一胶层包含临时粘合剂。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的RFID中料，其中，所述第一胶层包含压敏粘合剂。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的RFID中料，其中，所述第一胶层至少部分形成图案。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的RFID中料，其中，所述第一胶层是连续的。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的RFID中料，其中，所述第一胶层包含橡胶粘合剂、有机硅粘合剂、丙烯酸粘合剂、环氧树脂粘合剂、聚氨酯粘合剂或其组合。
12.根据权利要求1-11中任一项所述的RFID中料，其中，在所述天线和RFID芯片上至少部分设置所述第一胶层。
13.根据权利要求1-12中任一项所述的RFID中料，其中，所述第二胶层包含可激活粘合剂。
14.根据权利要求13所述的RFID中料，其中，所述可激活粘合剂通过热、IR、UV或其组合激活。
15.根据权利要求1-14中任一项所述的RFID中料，其中，将所述第二胶层至少部分粘合到对象物上。
16.根据权利要求15所述的RFID中料，其中，所述对象物包括木材、纺织品、塑料、纸张、玻璃、金属、复合材料或其组合。
17.根据权利要求1-16中任一项所述的RFID中料，其中，所述第二胶层至少部分形成图案。
18.根据权利要求1-17中任一项所述的RFID中料，其中，所述第二胶层是连续的。
19.根据权利要求1-18中任一项所述的RFID中料，其中，所述第二胶层包含橡胶粘合剂、有机硅粘合剂、丙烯酸粘合剂、环氧树脂粘合剂、聚氨酯粘合剂或其组合。
20.根据权利要求1-19中任一项所述的RFID中料，其中，所述RFID中料具有一个第一面和一个第二面，其中，所述RFID中料的第一面为基材的第一面。
21.根据权利要求20所述的RFID中料，其中，所述RFID中料具有所述第一面和所述第二面，其中，所述RFID中料的第二面为基材的第二面。
22.根据权利要求1-19中任一项所述的RFID中料，其中，所述RFID中料具有所述第一面和所述第二面，其中，所述RFID中料的第一面为基材的第二面。
23.根据权利要求22所述的RFID中料，其中，所述RFID中料具有所述第一面和所述第二面，其中，所述RFID中料的第二面为基材的第一面。
24.根据权利要求1-23中任一项所述的RFID中料，其中，在RFID标记中采用所述RFID中料。
25.根据权利要求1-23中任一项所述的RFID中料，其中，在RFID标签中采用所述RFID中料。
26.根据权利要求1-25中任一项所述的RFID中料，其中，所述RFID中料可重新定位。
27.一种定位RFID中料的方法，包括以下步骤：
将权利要求1所述的RFID中料定位在对象物上；以及
激活第二胶层，将RFID中料至少部分固定到对象物上。
28.根据权利要求27所述的方法，进一步包括在激活第二胶层将RFID中料至少部分固定到对象物上之前重新定位RFID中料。
29.一种定位RFID中料的方法，包括以下步骤：
将RFID中料定位在对象物上，其中，所述RFID中料包括：
一个具有第一面和第二面的基材；
一个至少部分设置在所述基材第一面上的天线，以及
一个至少部分设置在所述基材第一面上的RFID芯片；
其中，在所述RFID中料上至少部分设置第一胶层；
其中，在所述RFID中料上至少部分设置第二胶层；以及
激活第二胶层，将RFID中料至少部分固定到对象物上。
30.根据权利要求29所述的方法，其中，所述对象物包括木材、纺织品、塑料、纸张、玻璃、金属、复合材料或其组合。
31.根据权利要求29-30中任一项所述的方法，其中，所述基材包括木材、纺织品、塑料、纸张、玻璃、金属、复合材料或其组合。
32.根据权利要求29-31中任一项所述的方法，其中，所述基材是连续的。
33.根据权利要求29-32中任一项所述的方法，其中，所述天线包括非金属导体、金属丝、金属箔、印刷金属油墨或其组合。
34.根据权利要求33所述的方法，其中，所述非金属导体包括石墨烯。
35.根据权利要求33所述的方法，其中，所述金属丝、金属箔、印刷金属油墨或其组合包括银、铜、铝、镍、锡铋及其组合。
36.根据权利要求29-35中任何一项所述的方法，其中，所述第一胶层包含临时粘合剂。
37.根据权利要求29-36中任何一项所述的方法，其中，所述第一胶层包含压敏胶。
38.根据权利要求29-37中任一项所述的方法，其中，所述第一胶层至少部分形成图案。
39.根据权利要求29-38中任一项所述的方法，其中，所述第一胶层是连续的。
40.根据权利要求29-39中任一项所述的方法，其中，所述第一胶层包含橡胶粘合剂、有机硅粘合剂、丙烯酸粘合剂、环氧树脂粘合剂、聚氨酯粘合剂或其组合。
41.根据权利要求29-40中任一项所述的方法，其中，在所述天线和RFID芯片上至少部分设置所述第一胶层。
42.根据权利要求25-41中任一项所述的方法，其中，所述第二胶层包含可激活粘合剂。
43.根据权利要求42所述的方法，其中，所述可激活粘合剂通过热、IR、UV或其组合激活。
44.根据权利要求29-43中任一项所述的方法，其中，所述第二胶层至少部分粘合到对象物上。
45.根据权利要求29-44中任一项所述的方法，其中，所述第二胶层至少部分形成图案。
46.根据权利要求29-45中任一项所述的方法，其中，所述第二胶层是连续的。
47.根据权利要求29-46中任一项所述的方法，其中，所述第二胶层包含橡胶粘合剂、有机硅粘合剂、丙烯酸粘合剂、环氧树脂粘合剂、聚氨酯粘合剂或其组合。
48.根据权利要求29-47中任一项所述的方法，其中，所述RFID中料具有一个第一面和一个第二面，其中，所述RFID中料的第一面为基材的第一面。
49.根据权利要求48所述的方法，其中，所述RFID中料具有所述第一面和所述第二面，其中，所述RFID中料的第二面为基材的第二面。
50.根据权利要求20-49中任一项所述的方法，其中，所述RFID中料具有所述第一面和所述第二面，其中，所述RFID中料的第一面为基材的第二面。
51.根据权利要求50所述的方法，其中，所述RFID中料具有所述第一面和所述第二面，其中，所述RFID中料的第二面为基材的第一面。
52.根据权利要求29-51中任一项所述的方法，其中，在RFID标记中采用所述RFID中料。
53.根据权利要求29-52中任一项所述的方法，其中，在RFID标签中采用所述RFID中料。
54.根据权利要求29-53中任一项所述的方法，进一步包括在激活所述第二胶层前重新定位所述RFID中料。
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