CN114505208B - 一种晶片用上蜡机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种晶片用上蜡机，涉及集成电路芯片加工技术领域。本发明包括承载架、工作传动架、承载盘和注蜡器，其中承载盘与承载架旋转轴接，承载盘与工作传动架旋转卡接，工作传动架与注蜡器之间设置有调节齿板，控制刮刀间隙与注蜡气压输入。本发明通过设置调节齿板同时带动刮刀和调节齿杆，使代表涂敷层厚度的刮刀间隙与控制注蜡气压输入量的限流阀相联系，能够根据实际的工作需求和晶片规格控制滴蜡量，避免原料的浪费和多余蜡料污染设备的现象；通过设置驱动齿轮、联动齿轮、从动齿轮、联动齿杆和伸缩杆状的双刀式控制开关，利用周期性控制承载盘旋转的工作方式带动注蜡器先吸蜡入管，再排蜡入盘的过程，实现了注蜡量的稳定和固定排放。

Description

一种晶片用上蜡机

技术领域

本发明属于集成电路芯片加工技术领域，特别是涉及一种晶片用上蜡机。

背景技术

晶片是压电LED生产中的原材料之一，主要用于承载集成电路和相关电子元件；由于内置的电子元件规格较小，且需要保持高精密度的特性，在实际加工时，通常需要对晶片进行打磨和抛光；其中打磨抛光后还要对其表面覆盖涂敷层，以免生产加工过程和后续成品使用时被灰尘等杂质污染，影响实际的使用效果；

晶片加工中常见的涂敷层为石蜡，主要因为其材质具有良好的绝缘性，因此为晶片覆盖涂敷层的加工工艺又称为上蜡；现有的上蜡设备通常由滴蜡装置将蜡料直接滴在晶片表面，而后根据实际所需涂敷层的厚度进行涂布抹匀；其主要弊端就在于滴蜡时难以控制滴蜡量，在涂布时容易将多余的石蜡刮除，从而污染设备；另一方面，凝固后的石蜡还会粘附在设备表面，造成后续工作的困难；为了解决这类问题，我们根据现有的技术，对晶片加工生产中所使用的上蜡机进行改进，设计了一种晶片用上蜡机。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶片用上蜡机，解决现有的晶片上蜡设备在使用时不便控制滴蜡量从而污染设备和影响工作效率的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种晶片用上蜡机，包括承载架、工作传动架、承载盘和注蜡器，所述承载架上表面与工作传动架焊接固定，承载盘与承载架旋转轴接，承载盘与工作传动架旋转卡接；所述注蜡器下端连通有注蜡管，且注蜡管的注蜡口延伸至承载盘的内部；其中注蜡器通过注蜡管将蜡料注入承载盘中用于为晶片上蜡；而在上蜡过程中，承载盘能够处于旋转，使上蜡更均匀；

所述承载盘包括工作旋盘、载料盘和驱动套，其中工作旋盘上表面与驱动套焊接，载料盘与工作旋盘和驱动套滑动卡合，构成抽屉结构，有利于晶片的放置和安装，且载料盘与工作旋盘构成圆盘结构，便于承载盘整体旋转工作；所述工作旋盘下表面焊接有负压管套，负压管套与承载架旋转轴接；所述承载架底表面栓接有负压泵，负压泵与负压管套之间通过管道连接；所述载料盘表面开设有若干负压孔，且通过负压孔与负压管套连通；其中，负压泵通过负压管套和负压孔将晶片与载料盘之间的空气抽空，便于晶片吸附在载料盘表面，并与承载盘整体旋转；

所述工作传动架为“U”形架，其“U”形槽内表面旋转轴接有从动齿轮，驱动套周侧面焊接有若干卡齿，且驱动套通过卡齿与从动齿轮啮合；所述从动齿轮的旋轴上端延伸至工作传动架外部，且该端面焊接有联动齿轮；所述工作传动架上表面滑动卡接有联动齿杆，工作传动架内设驱动电机，驱动电机的输出轴上端焊接有驱动齿轮，驱动齿轮与联动齿轮通过联动齿杆啮合联动；上述结构中，通过启动驱动电机，利用驱动齿轮、联动齿轮、联动齿杆和从动齿轮构成齿轮齿杆联动结构带动承载盘整体旋转；

所述注蜡管为三通管结构，其三通处安装有分流阀，分流阀的阀钮一侧面焊接有拨片；所述联动齿杆上表面焊接有第一拨板和第二拨板，两者均与拨片配合；所述工作传动架上表面栓接有注料泵，注蜡管的两个出口一端与驱动套连通，另一端与注料泵连通；所述注料泵一侧面焊接有控制开关，控制开关为伸缩杆结构，其输出端端面与联动齿杆焊接；所述控制开关为双刀开关，其控制注料泵双向输出；其中分流阀为球阀结构，能够分别控制不同的物料流向；而伸缩杆结构的双刀开关在能够通过不同的伸缩方向控制注料泵的正反向工作；其中第一拨板将分流阀拨向注料泵时，注料泵将蜡料吸附，第二拨板将分流阀拨向承载盘时，注料泵将蜡料压出。

进一步地，所述工作传动架一侧面滑动卡接有调节齿板，调节齿板下端焊接有刮刀，刮刀设置于驱动套的内部，且其刃部与载料盘之间存在间隙，其中间隙距离代表晶片上蜡时蜡层的厚度，在承载盘旋转上蜡时，利用刮刀将蜡层涂布均匀。

进一步地，所述调节齿板上表面焊接有调节齿杆；所述注蜡器包括储蜡桶和增压泵，两者之间相互栓接固定并通过管道连通，同时管道处安装有限流阀；所述限流阀的阀钮为齿轮结构，并与调节齿杆啮合，上述结构相结合，使得调节齿板在上下滑动时，能够调整刮刀刃部与载料盘的间隙距离，同时带动调节齿杆调节限流阀的进气通道，在向储蜡桶内增压排蜡时，能够根据限流阀调节的进气通道限定排蜡量，以适应晶片上蜡厚度。

进一步地，所述刮刀周侧面滑动卡接有调节架，调节架下表面焊接有刮板，刮板的刃部与刮刀的刃部齐平，且两者相互垂直；所述调节齿板与调节架之间安装有联动丝杆，且联动丝杆与调节齿板旋转卡接，与调节架构成丝杠结构；所述联动丝杆的一端焊接有从动蜗轮，且从动蜗轮设置于“U”形槽内；所述从动齿轮的旋轴中段为蜗杆结构，并与从动蜗轮啮合；上述结构中，从动齿轮的旋轴在旋转时，利用蜗轮蜗杆啮合结构带动联动丝杆旋转，并利用丝杠结构使调节架带动刮板沿刮刀方向滑动，能够将晶片上聚积的蜡料均匀往晶片边缘扩散涂布。

进一步地，所述工作传动架上表面栓接有调节马达，调节马达的输出轴一端焊接有调节齿轮，调节齿轮与调节齿板啮合。

进一步地，所述联动齿杆包括齿杆段和平杆段，且第一拨板和第二拨板分别设置于平杆段的相对两端，同时拨片设置于第一拨板与第二拨板之间；在第一拨板和第二拨板分别拨动拨片时，平杆段均位于联动齿轮处，此时设备内的工作状态分别是注料泵吸料和排料，同时在这两段工作状态内，承载盘及内部的晶片均为静止状态。

进一步地，所述调节架上表面焊接有排蜡管，排蜡管通过刮刀与驱动套内部连通；所述工作传动架内设微控制器，且负压泵、注料泵、驱动电机、增压泵和调节马达均与微控制器电性连接；所述调节架上表面还设有红外传感器，且与微控制器电性连接；其中红外传感器用于扫描晶片的表面积，并根据扫描到的表面积，结合预设上蜡厚度和体积计算公式，利用微控制器计算出注蜡量，同时控制调节马达调节刮刀与载料盘的间隙距离，进而利用联动结构调整限流阀的进气通道；其中增压泵的驱动源为步进电机，即每周期输出气量相同，因此结合限流阀所改变的进气通道，能够根据实际需要调整注蜡量。

进一步地，使用该上蜡机的上蜡方法包含以下步骤：

步骤一、取出载料盘，并将待上蜡的晶片放置于载料盘的上方后推入工作旋盘和驱动套内；

步骤二、调节架表面的红外传感器对待上蜡晶片的表面积进行扫描，并将扫描数据传入微控制器；微控制器根据晶片面积和预设上蜡厚度计算出注蜡量；

步骤三、微控制器根据计算得出的注蜡量控制调节马达启动，通过调节齿杆控制限流阀的气压输入通道；同时调节齿板带动刮刀调节与载料盘的间隙；调节完毕后，启动增压泵和驱动电机，增压泵将蜡料注入注蜡管，此时第一拨板将分流阀拨向注料泵方向，注料泵启动并先将蜡料吸入该段；而后关闭注料泵，反向启动驱动电机和负压泵，晶片被吸附在载料盘表面，同时驱动电机带动承载盘旋转；第二拨板将分流阀拨向载料盘方向，注料泵反向启动，通过注蜡管向承载盘内，边旋转边涂蜡；

步骤四、联动齿轮旋转时其旋轴蜗杆段带动联动丝杆旋转，进而带动刮板沿刮刀方向滑动，将蜡料由圆心至边缘扩散涂布均匀，在承载盘带动晶片旋转一周后，上蜡工作完成，而后反向启动驱动电机，承载盘带动晶片反向旋转一周，刮刀和刮板反向再次将未干的蜡料涂抹均匀，而后联动齿轮进入平杆段，此时将上蜡完毕的晶片取下并换上新的晶片，同时注料泵将蜡料吸入注蜡管中。

本发明具有以下有益效果：

本发明通过以下方式对现有设备进行改进：

首先通过设置圆盘抽屉结构的承载盘，利用抽拉结构放置晶片原料，而后利用载料盘表面的负压孔，通过负压机抽真空的方式将晶片牢牢吸附在载料盘表面，放弃传统的易损伤晶片的夹持方式，采用真空吸附的方式固定晶片，还能避免承载盘内空气中的微粒影响涂布效果；同时，在实际工作时，晶片和载料盘同时旋转，涂布结构为固定状态，能够避免因涂布结构不稳定影响涂布质量的问题；

其次通过设置驱动齿轮、联动齿轮、从动齿轮、联动齿杆和伸缩杆状的双刀式控制开关，利用周期性控制承载盘旋转的工作方式带动注蜡器先吸蜡入管，再排蜡入盘的过程，实现了注蜡量的稳定和固定排放；

最后通过设置调节齿板同时带动刮刀和调节齿杆，使代表涂敷层厚度的刮刀间隙与控制注蜡气压输入量的限流阀相联系，能够根据实际的工作需求和晶片规格控制滴蜡量，避免原料的浪费和多余蜡料污染设备的现象；同时，通过设置联动丝杆，在承载盘旋转时带动刮板沿刮刀方向滑动，能够在环形涂布蜡料的同时使蜡料从中心均匀向外部扩散涂布，加快了涂布速度，确保涂布效果更均匀。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的一种晶片用上蜡机的前侧结构图；

图2为图1中A部分的局部展示图；

图3为本发明的一种晶片用上蜡机的后侧结构图；

图4为图3中B部分的局部展示图；

图5为图3中C部分的局部展示图；

图6为本发明的一种晶片用上蜡机的主视图；

图7为图6中剖面D-D的结构示意图；

图8为图7中剖面F-F的结构示意图；

图9为图8中剖面G-G的结构示意图；

图10为图6中剖面E-E的结构示意图；

图11为图10中H部分的局部展示图；

图12为图10中剖面I-I的结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、承载架；2、工作传动架；3、承载盘；4、注蜡器；5、注蜡管；6、工作旋盘；7、载料盘；8、驱动套；9、负压管套；10、负压泵；11、从动齿轮；12、联动齿轮；13、联动齿杆；14、驱动齿轮；15、分流阀；16、拨片；17、第一拨板；18、第二拨板；19、注料泵；20、控制开关；21、调节齿板；22、刮刀；23、调节齿杆；24、储蜡桶；25、增压泵；26、限流阀；27、调节架；28、刮板；29、联动丝杆；30、从动蜗轮；31、调节马达；32、调节齿轮；33、排蜡管。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“中”、“外”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例1：

请参阅图1-图12所示，本发明为一种晶片用上蜡机，包括承载架1、工作传动架2、承载盘3和注蜡器4，承载架1上表面与工作传动架2焊接固定，承载盘3与承载架1旋转轴接，承载盘3与工作传动架2旋转卡接；注蜡器4下端连通有注蜡管5，且注蜡管5的注蜡口延伸至承载盘3的内部；其中注蜡器4通过注蜡管5将蜡料注入承载盘3中用于为晶片上蜡；而在上蜡过程中，承载盘3能够处于旋转，使上蜡更均匀；

承载盘3包括工作旋盘6、载料盘7和驱动套8，其中工作旋盘6上表面与驱动套8焊接，载料盘7与工作旋盘6和驱动套8滑动卡合，构成抽屉结构，有利于晶片的放置和安装，且载料盘7与工作旋盘6构成圆盘结构，便于承载盘3整体旋转工作；工作旋盘6下表面焊接有负压管套9，负压管套9与承载架1旋转轴接；承载架1底表面栓接有负压泵10，负压泵10与负压管套9之间通过管道连接；载料盘7表面开设有若干负压孔，且通过负压孔与负压管套9连通；其中，负压泵10通过负压管套9和负压孔将晶片与载料盘7之间的空气抽空，便于晶片吸附在载料盘7表面，并与承载盘3整体旋转；

工作传动架2为“U”形架，其“U”形槽内表面旋转轴接有从动齿轮11，驱动套8周侧面焊接有若干卡齿，且驱动套8通过卡齿与从动齿轮11啮合；从动齿轮11的旋轴上端延伸至工作传动架2外部，且该端面焊接有联动齿轮12；工作传动架2上表面滑动卡接有联动齿杆13，工作传动架2内设驱动电机，驱动电机的输出轴上端焊接有驱动齿轮14，驱动齿轮14与联动齿轮12通过联动齿杆13啮合联动；上述结构中，通过启动驱动电机，利用驱动齿轮14、联动齿轮12、联动齿杆13和从动齿轮11构成齿轮齿杆联动结构带动承载盘3整体旋转；

注蜡管5为三通管结构，其三通处安装有分流阀15，分流阀15的阀钮一侧面焊接有拨片16；联动齿杆13上表面焊接有第一拨板17和第二拨板18，两者均与拨片16配合；工作传动架2上表面栓接有注料泵19，注蜡管5的两个出口一端与驱动套8连通，另一端与注料泵19连通；注料泵19一侧面焊接有控制开关20，控制开关20为伸缩杆结构，其输出端端面与联动齿杆13焊接；控制开关20为双刀开关，其控制注料泵19双向输出；其中分流阀15为球阀结构，能够分别控制不同的物料流向；而伸缩杆结构的双刀开关在能够通过不同的伸缩方向控制注料泵19的正反向工作；其中第一拨板17将分流阀15拨向注料泵19时，注料泵19将蜡料吸附，第二拨板18将分流阀15拨向承载盘3时，注料泵19将蜡料压出。

优选地，工作传动架2一侧面滑动卡接有调节齿板21，调节齿板21下端焊接有刮刀22，刮刀22设置于驱动套8的内部，且其刃部与载料盘7之间存在间隙，其中间隙距离代表晶片上蜡时蜡层的厚度，在承载盘3旋转上蜡时，利用刮刀22将蜡层涂布均匀。

优选地，调节齿板21上表面焊接有调节齿杆23；注蜡器4包括储蜡桶24和增压泵25，两者之间相互栓接固定并通过管道连通，同时管道处安装有限流阀26；限流阀26的阀钮为齿轮结构，并与调节齿杆23啮合，上述结构相结合，使得调节齿板21在上下滑动时，能够调整刮刀22刃部与载料盘7的间隙距离，同时带动调节齿杆23调节限流阀26的进气通道，在向储蜡桶24内增压排蜡时，能够根据限流阀26调节的进气通道限定排蜡量，以适应晶片上蜡厚度。

优选地，刮刀22周侧面滑动卡接有调节架27，调节架27下表面焊接有刮板28，刮板28的刃部与刮刀22的刃部齐平，且两者相互垂直；调节齿板21与调节架27之间安装有联动丝杆29，且联动丝杆29与调节齿板21旋转卡接，与调节架27构成丝杠结构；联动丝杆29的一端焊接有从动蜗轮30，且从动蜗轮30设置于“U”形槽内；从动齿轮11的旋轴中段为蜗杆结构，并与从动蜗轮30啮合；上述结构中，从动齿轮11的旋轴在旋转时，利用蜗轮蜗杆啮合结构带动联动丝杆29旋转，并利用丝杠结构使调节架27带动刮板28沿刮刀22方向滑动，能够将晶片上聚积的蜡料均匀往晶片边缘扩散涂布。

优选地，工作传动架2上表面栓接有调节马达31，调节马达31的输出轴一端焊接有调节齿轮32，调节齿轮32与调节齿板21啮合。

优选地，联动齿杆13包括齿杆段和平杆段，且第一拨板17和第二拨板18分别设置于平杆段的相对两端，同时拨片16设置于第一拨板17与第二拨板18之间；在第一拨板17和第二拨板18分别拨动拨片16时，平杆段均位于联动齿轮12处，此时设备内的工作状态分别是注料泵19吸料和排料，同时在这两段工作状态内，承载盘3及内部的晶片均为静止状态。

优选地，调节架27上表面焊接有排蜡管33，排蜡管33通过刮刀22与驱动套8内部连通；工作传动架2内设微控制器，且负压泵10、注料泵19、驱动电机、增压泵25和调节马达31均与微控制器电性连接；调节架27上表面还设有红外传感器，且与微控制器电性连接；其中红外传感器用于扫描晶片的表面积，并根据扫描到的表面积，结合预设上蜡厚度和体积计算公式，利用微控制器计算出注蜡量，同时控制调节马达31调节刮刀22与载料盘7的间隙距离，进而利用联动结构调整限流阀26的进气通道；其中增压泵25的驱动源为步进电机，即每周期输出气量相同，因此结合限流阀26所改变的进气通道，能够根据实际需要调整注蜡量。

实施例2：

本实施例为使用本发明中的上蜡机的部分工作原理及上蜡方法，包含以下步骤：

步骤一、取出载料盘7，并将待上蜡的晶片放置于载料盘7的上方后推入工作旋盘6和驱动套8内；

步骤二、调节架27表面的红外传感器对待上蜡晶片的表面积进行扫描，并将扫描数据传入微控制器；微控制器根据晶片面积和预设上蜡厚度计算出注蜡量；

步骤三、微控制器根据计算得出的注蜡量控制调节马达31启动，通过调节齿杆23控制限流阀26的气压输入通道；同时调节齿板21带动刮刀22调节与载料盘7的间隙；调节完毕后，启动增压泵25和驱动电机，增压泵25将蜡料注入注蜡管5，此时第一拨板17将分流阀15拨向注料泵19方向，注料泵19启动并先将蜡料吸入该段；而后关闭注料泵19，反向启动驱动电机和负压泵10，晶片被吸附在载料盘7表面，同时驱动电机带动承载盘3旋转；第二拨板18将分流阀15拨向载料盘7方向，注料泵19反向启动，通过注蜡管5向承载盘3内，边旋转边涂蜡；

步骤四、联动齿轮12旋转时其旋轴蜗杆段带动联动丝杆29旋转，进而带动刮板28沿刮刀22方向滑动，将蜡料由圆心至边缘扩散涂布均匀，在承载盘3带动晶片旋转一周后，上蜡工作完成，而后反向启动驱动电机，承载盘3带动晶片反向旋转一周，刮刀22和刮板28反向再次将未干的蜡料涂抹均匀，而后联动齿轮12进入平杆段，此时将上蜡完毕的晶片取下并换上新的晶片，同时注料泵19将蜡料吸入注蜡管5中。

需要补充说明的是，本上蜡机中分流阀15和限流阀26均为球阀结构，其中分流阀15用于改变储蜡桶24的注蜡方向，限流阀26通过改变增压泵25的注气通道口的大小，结合增压泵25周期步进的工作方式，调整储蜡桶24向注蜡管5中的注蜡量，从而适应不同的上蜡厚度；

另外，在本发明的上蜡机中，由于刮刀22与载料盘7的间隙距离调节范围与联动丝杆29在从动齿轮11旋轴的轴向上的调节距离相比较小，因此在调校刮刀22间隙时，联动丝杆29与蜗杆段啮合结构的变化可以忽略不计。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种晶片用上蜡机，包括承载架（1）、工作传动架（2）、承载盘（3）和注蜡器（4），其特征在于：所述承载架（1）上表面与工作传动架（2）焊接固定，承载盘（3）与承载架（1）旋转轴接，承载盘（3）与工作传动架（2）旋转卡接；所述注蜡器（4）下端连通有注蜡管（5），且注蜡管（5）的注蜡口延伸至承载盘（3）的内部；

所述承载盘（3）包括工作旋盘（6）、载料盘（7）和驱动套（8），其中工作旋盘（6）上表面与驱动套（8）焊接，载料盘（7）与工作旋盘（6）和驱动套（8）滑动卡合，且载料盘（7）与工作旋盘（6）构成圆盘结构；所述工作旋盘（6）下表面焊接有负压管套（9），负压管套（9）与承载架（1）旋转轴接；所述承载架（1）底表面栓接有负压泵（10），负压泵（10）与负压管套（9）之间通过管道连接；所述载料盘（7）表面开设有若干负压孔，且通过负压孔与负压管套（9）连通；

所述工作传动架（2）为“U”形架，其“U”形槽内表面旋转轴接有从动齿轮（11），驱动套（8）周侧面焊接有若干卡齿，且驱动套（8）通过卡齿与从动齿轮（11）啮合；所述从动齿轮（11）的旋轴上端延伸至工作传动架（2）外部，且旋轴上端面焊接有联动齿轮（12）；所述工作传动架（2）上表面滑动卡接有联动齿杆（13），工作传动架（2）内设驱动电机，驱动电机的输出轴上端焊接有驱动齿轮（14），驱动齿轮（14）与联动齿轮（12）通过联动齿杆（13）啮合联动；

所述注蜡管（5）为三通管结构，其三通处安装有分流阀（15），分流阀（15）的阀钮一侧面焊接有拨片（16）；所述联动齿杆（13）上表面焊接有第一拨板（17）和第二拨板（18），两者均与拨片（16）配合；

所述工作传动架（2）上表面栓接有注料泵（19），注蜡管（5）的两个出口一端与驱动套（8）连通，另一端与注料泵（19）连通；所述注料泵（19）一侧面焊接有控制开关（20），控制开关（20）为伸缩杆结构，其输出端端面与联动齿杆（13）焊接；

所述工作传动架（2）一侧面滑动卡接有调节齿板（21），调节齿板（21）下端焊接有刮刀（22），刮刀（22）设置于驱动套（8）的内部，且其刃部与载料盘（7）之间存在间隙；

所述调节齿板（21）上表面焊接有调节齿杆（23）；所述注蜡器（4）包括储蜡桶（24）和增压泵（25），两者之间相互栓接固定并通过管道连通，同时管道处安装有限流阀（26）；所述限流阀（26）的阀钮为齿轮结构，并与调节齿杆（23）啮合；

所述刮刀（22）周侧面滑动卡接有调节架（27），调节架（27）下表面焊接有刮板（28），刮板（28）的刃部与刮刀（22）的刃部齐平，且两者相互垂直；

所述调节齿板（21）与调节架（27）之间安装有联动丝杆（29），且联动丝杆（29）与调节齿板（21）旋转卡接，与调节架（27）构成丝杠结构；所述联动丝杆（29）的一端焊接有从动蜗轮（30），且从动蜗轮（30）设置于“U”形槽内；所述从动齿轮（11）的旋轴中段为蜗杆结构，并与从动蜗轮（30）啮合。

2.根据权利要求1所述的一种晶片用上蜡机，其特征在于，所述工作传动架（2）上表面栓接有调节马达（31），调节马达（31）的输出轴一端焊接有调节齿轮（32），调节齿轮（32）与调节齿板（21）啮合。

3.根据权利要求2所述的一种晶片用上蜡机，其特征在于，所述联动齿杆（13）包括齿杆段和平杆段，且第一拨板（17）和第二拨板（18）分别设置于平杆段的相对两端，同时拨片（16）设置于第一拨板（17）与第二拨板（18）之间；所述控制开关（20）为双刀开关，其控制注料泵（19）双向输出。

4.根据权利要求3所述的一种晶片用上蜡机，其特征在于，所述调节架（27）上表面焊接有排蜡管（33），排蜡管（33）通过刮刀（22）与驱动套（8）内部连通；所述工作传动架（2）内设微控制器，且负压泵（10）、注料泵（19）、驱动电机、增压泵（25）和调节马达（31）均与微控制器电性连接；所述调节架（27）上表面还设有红外传感器，且与微控制器电性连接。

5.根据权利要求4所述的一种晶片用上蜡机，其特征在于，使用该上蜡机的上蜡方法包含以下步骤：

步骤一、取出载料盘（7），并将待上蜡的晶片放置于载料盘（7）的上方后推入工作旋盘（6）和驱动套（8）内；

步骤二、调节架（27）表面的红外传感器对待上蜡晶片的表面积进行扫描，并将扫描数据传入微控制器；微控制器根据晶片面积和预设上蜡厚度计算出注蜡量；

步骤三、微控制器根据计算得出的注蜡量控制调节马达（31）启动，通过调节齿杆（23）控制限流阀（26）的气压输入通道；同时调节齿板（21）带动刮刀（22）调节与载料盘（7）的间隙；调节完毕后，启动增压泵（25）和驱动电机，增压泵（25）将蜡料注入注蜡管（5），此时第一拨板（17）将分流阀（15）拨向注料泵（19）方向，注料泵（19）启动并先将蜡料吸入注蜡管（5）中注料泵（19）与分流阀（15）之间；而后关闭注料泵（19），反向启动驱动电机和负压泵（10），晶片被吸附在载料盘（7）表面，同时驱动电机带动承载盘（3）旋转；第二拨板（18）将分流阀（15）拨向载料盘（7）方向，注料泵（19）反向启动，通过注蜡管（5）向承载盘（3）内，边旋转边涂蜡；

步骤四、联动齿轮（12）旋转时其旋轴蜗杆段带动联动丝杆（29）旋转，进而带动刮板（28）沿刮刀（22）方向滑动，将蜡料涂布均匀。

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