CN114474440A

CN114474440A - 微调装置调整精度控制方法

Info

Publication number: CN114474440A
Application number: CN202210256897.9A
Authority: CN
Inventors: 高阳; 张宁宁; 吕孝袁; 葛凡; 周鑫; 蔡国庆
Original assignee: Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co Ltd
Current assignee: Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co Ltd
Priority date: 2022-03-16
Filing date: 2022-03-16
Publication date: 2022-05-13
Anticipated expiration: 2042-03-16
Also published as: CN114474440B

Abstract

本发明揭示了微调装置调整精度控制方法，至少包括如下步骤：S1，将晶圆置于载物台上；S2，微调装置移动至与载物台共轴的位置；S3，微调装置将晶圆调整至与载物台共轴的位置；S4，通过视觉检测确定晶圆与载物台的位置关系，在确定晶圆与载物台的位置关系不满足要求时，确定晶圆的轴线与载物台的轴线之间的第一距离及晶圆的轴线相对于载物台的轴线的偏移方向；S5，确定微调装置进行后续晶圆调整时所要移动到的调整位置，调整位置是微调装置的轴线由与载物台共轴的位置向纠偏方向移动所述第一距离后所处的位置，纠偏方向与偏移方向相反。本方案能够在后续进行晶圆调整时保证晶圆的位置精度，有利于保证后续加工的稳定实现。

Description

微调装置调整精度控制方法

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，尤其是用于晶圆位置调整的微调装置调整精度控制方法。

背景技术

在晶圆环切、去环过程中，需要使晶圆与载物台保持共轴状态，才能保证后续加工的稳定实现。

因此，在进行环切或去环动作之前，需要通过微调装置对载物台上的晶圆进行位置调整，以使它们达到共轴状态。但是在微调装置调整后，还是会存在晶圆与载物台之间存在位置偏差的情况，这就给后续的晶圆加工带来极大地不确定因素。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种微调装置调整精度控制方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

微调装置调整精度控制方法，至少包括如下步骤：

S1，将晶圆置于载物台上；

S2，微调装置移动至与载物台共轴的位置；

S3，微调装置将所述晶圆调整至与载物台尽可能共轴的位置；

S4，通过视觉检测确定所述晶圆与载物台的位置关系，在确定晶圆与载物台的位置关系不满足要求时，确定所述晶圆的轴线与载物台的轴线之间的第一距离及晶圆的轴线相对于载物台的轴线的偏移方向；

S5，确定微调装置进行后续晶圆调整时所要移动到的调整位置，所述调整位置是所述微调装置的轴线由与载物台共轴的位置向纠偏方向移动所述第一距离后所处的位置，所述纠偏方向与所述偏移方向相反。

优选的，所述微调装置为一个动力源驱动的三爪定心装置或四爪定心装置，所述微调装置的微调爪的内切圆的圆心保持在所述微调装置的轴线上。

优选的，在晶圆调整过程中，对所述晶圆的底部进行吹气。

优选的，当再次确认晶圆与载物台的位置不满足要求时，执行S2-S5步骤。

优选的，在确定所述调整位置后，使微调装置的轴线移动到所述调整位置后，再次进行载物台上晶圆的调整，调整后，通过视觉检测再次确认晶圆与载物台的位置是否满足要求，当满足要求时，在后续进行晶圆调整时，使所述微调机构调整至所述调整位置后再进行晶圆调整。

优选的，在再次确定所述晶圆与载物台的位置是否满足要求时，通过拍照装置观察所述载物台上的一组检测孔，当一个检测孔处未获得满足要求的图像时，确定晶圆与载物台的位置不满足要求；当一个检测孔处获取到一满足要求的图像时，获取该图像拍摄时的镜头中心坐标；在每个检测孔处均获得一个镜头中心坐标后，核对几个所述镜头中心坐标是否满足要求，若符合，则确定晶圆与载物台位置满足要求；反之，确定晶圆与载物台位置不满足要求。

微调装置调整精度控制方法，至少包括如下步骤：

S1，将晶圆置于载物台上；

S2，微调装置移动至与载物台共轴的位置；

S5，确定微调装置进行后续晶圆调整时所要移动到的调整位置，所述调整位置是使微调装置的轴线与载物台共轴时，所述微调装置的一组微调爪的内切圆的圆心由所述载物台的轴线处沿纠偏方向移动所述第一距离后所处的位置，所述纠偏方向与所述偏移方向相反。

优选的，所述微调装置为三爪定心卡盘或四爪定心卡盘，每个微调爪连接一个直线移动装置。

优选的，当再次确认晶圆与载物台的位置不满足要求时，执行S20-S50步骤。

本发明技术方案的优点主要体现在：

本方案在微调装置调整后，确定微调装置调整的有效性，在确定微调装置的调整存在偏差后，根据晶圆与载物台之间的位置偏差来调整微调装置的位置，从而能够在后续进行晶圆调整时保证晶圆的位置精度，有利于保证后续加工的稳定实现。

本方案在确定调整位置后，使微调装置微调位置进行调整后并再次确认调整的有效性，从而充分保证微调装置调整的精确性，保证后续使用时的稳定性。

本方案确定圆心坐标的方法精确性高，同时在采集图像时使镜头移动与检测孔共轴的位置，然后进行图像采集，便于尽快地找到相应的图像，有利于提高工作效率。在确定4个检测坐标后对4个检测坐标进行核算，从而能够有效地保证最终计算的圆心坐标的精度。

附图说明

图1是本发明的流程示意图；

图2是本发明中，晶圆位于带四个检测孔的载物台上的俯视图；

图3是本发明中，晶圆的太鼓环区域共轴设置在载物台的俯视图；

图4是图3中A区域的放大图；

图5是本发明的过程带调整后核对过程的流程示意图；

图6是本发明的实施例2的流程示意图。

具体实施方式

本发明的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本发明技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。

在方案的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。并且，在方案的描述中，以操作人员为参照，靠近操作者的方向为近端，远离操作者的方向为远端。

下面结合附图对本发明揭示的微调装置调整精度控制方法进行阐述，如附图1所示，其至少包括如下步骤：

S1，将晶圆1置于载物台4上；具体实施时，可通过上料机械手将料盒内的晶圆1移动至载物台4上；当然，在其他实施例中，也可以采用人工上料的方式，将晶圆1放置到载物台4上。

S2，微调装置移动至与载物台4共轴的位置；

S3，微调装置将所述晶圆1调整至与载物台4尽可能共轴的位置；

S4，通过视觉检测确定所述晶圆1与载物台4的位置关系，在确定晶圆1与载物台4的位置关系不满足要求时，确定所述晶圆1的轴线与载物台4的轴线之间的第一距离及晶圆1的轴线相对于载物台4轴线的偏移方向；

S5，确定微调装置进行后续晶圆1调整时所要移动到的调整位置，所述调整位置是所述微调装置的轴线由与载物台4共轴的位置向纠偏方向移动所述第一距离后所处的位置，所述纠偏方向与所述偏移方向相反。

采用这种方式，能够有效地确定微调装置调整的有效性，在确定微调装置的调整存在偏差后，根据晶圆1与载物台4之间的位置偏差来调整微调装置的位置，从而能够在后续进行晶圆1调整时保证晶圆1的位置精度，有利于保证后续加工的稳定实现。

本实施例中，以进行晶圆1的太鼓环2的环切加工时的晶圆1调整为例进行说明，在进行环切时，需要将晶圆1放置于载物台4上，然后通过微调装置进行晶圆1的调整，所述微调装置为一个动力源驱动的三爪定心装置或四爪定心装置，所述微调装置连接驱动其进行移动的移动机构，所述移动机构驱动所述微调装置进行平移和升降，其具体结构为已知技术，此处不作赘述。调整时，微调装置以三爪气动卡盘为例，所述微调装置的三个微调爪的内切圆的圆心保持在所述微调装置的轴线上，所述微调装置先移动至与所述载物台4共轴的状态，此时，三个微调爪围设在所述晶圆1的太鼓环2的外周并且三个微调爪的内切圆与所述载物台共轴，然后三个微调爪同步向太鼓环2方向移动收缩至预定位置从而实现晶圆1位置的调整。

在晶圆1调整过程中，可以对所述晶圆1的底部进行吹气，从而使晶圆1与载物台4的接触面积减小以减小晶圆1移动过程中与载物台4之间的摩擦力，进而降低太鼓环2破损的风险。具体实现时，可以在所述载物台4上开设有若干气道，所述气道的一端延伸到所述载物台4的顶面处，其另一端延伸到载物台4的底面或侧面并通过外部管路连接吹气装置。

在所述S4中，所述视觉检测所采用拍照装置可以是已知的各种摄像头、CCD、相机等，优选的，所述拍照装置为已知的具有图像采集功能的照相显微镜，所述拍照装置设置在所述载物台4的上方且连接驱动其平移的结构（图中未示出），所述拍照装置的镜头朝向所述载物台4。

在视觉检测时，可以通过已知的各种方法来确定晶圆1与载物台4是否处于共轴状态。例如，在一种实施例中，可以通过如申请号为202111317629.5所示的过程来确定晶圆1与载物台4之间是否存在位置偏差及位置偏差的大小及相应的偏移方向。

在较优的实施例中，可以通过以下识别方法来实现S4过程：

所述识别方法实现时，如附图2所示，在所述载物台4上设置有一组检测孔5以及照向所述检测孔5的光源（图中未示出），所述检测孔5的轴线与所述载物台4的轴线平行。

所述检测孔5的数量可以根据需要来设计，几个所述检测孔5的轴线呈多边形分布，所述多边形的外接圆与所述载物台4同心且所述外接圆的直径与所述晶圆1的太鼓环2的外径相当。本实施例中，所述检测孔5为四个且它们是正方形或矩形分布，更优的，它们是呈正方形分布的。

所述光源为可调节亮度的点光源，其位于所述载物台4的下方且所述光源优选可以与转动到其上方的检测孔5正对，所述载物台4由驱动装置驱动自转，所述载物台4转动使所述检测孔5依次与所述光源位置对应，当一个检测孔5与所述光源位置对应时，所述光源的光线能够穿过所述检测孔5，这样的结构能够尽可能地减少光源及简化驱动视觉采集装置移动的结构。

如附图2所示，当所述晶圆1与载物台4调整至共轴状态时，所述晶圆1的太鼓环2的外圆周位于四个所述检测孔5处且遮盖每个所述检测孔5的部分区域。当每个检测孔5的第一部分位于所述太鼓环2的外圆周内侧，第二部分位于外侧时，在一个检测孔5转动至与光源位置对应时，第一部分由于不能透光，从而在拍照装置采集的图像上呈现为黑色；第二部分由于太鼓环2外侧是一段薄膜3，能够透光，从而在拍照装置采集的图像上接近白色，最终，拍照装置在每个检测孔5处采集的图像中，会出现明显的黑白交接线，此时，黑白交接线即为所述太鼓环2的外圆周。

因此，在S4中，可以采用视觉寻边法在每个所述识别孔处寻找一满足要求的检测坐标，在获取到四个所述检测坐标且确定它们准确后，根据一组所述检测坐标计算所述晶圆1的圆心坐标。

在获取每个检测坐标时，所述拍照装置的镜头的光轴根据二分法沿虚拟线10的延伸方向移动，所述虚拟线10与所述载物台4的轴线及与光源位置对应的所述检测孔5的轴线垂直且相交，当根据拍照装置在一位置处采集的图像，确定所述镜头的光轴在图像上的对应点位于图像上黑白交接线的位置时，确认此图像拍摄时，所述镜头的光轴上的特定点在所述基础坐标系中的坐标即为要寻找的检测坐标，更优的是镜头的光心或焦点或镜头的光轴在载物台上的投影点在所述基础坐标系中的坐标，所述基础坐标系是以垂直于载物台的轴线且相互垂直的两条支线为X轴和Y轴从而构建的坐标系，在后续计算所述晶圆的圆心坐标时，主要是根据获取的几个所述镜头的光心的X坐标和Y坐标从而计算出晶圆的轴线上任一点的X坐标和Y坐标，即圆心坐标，从而可以根据所述圆心坐标及载物台的轴线上任一点在基础坐标系中的X坐标和Y坐标计算出它们之间的距离及偏移方向。

具体视觉寻边时，如附图 3、附图 4 所示，当一个检测孔5与光源位置对应后，所述镜头的光轴可以设置在所述虚拟线10与该检测孔5的第一交点a和第二交点b之间移动，所述第一交点a相对于第二交点b，更靠近所述载物台4的轴线。

S40，拍照装置移动，使其镜头的光轴移动至所述第一交点a与第二交点b之间的第一中间点 O位置。

S41,拍照装置采集图像，确认镜头的光轴在所采集图像上的对应点的 RGB颜色是接近白色或接近黑色；当确定是接近黑色时，执行S42,当确定是接近白色时，执行S43。

S42, 拍照装置移动，使所述镜头的光轴移动至第一中间点O与第二交点b之间的第二中间点（图中未示出）位置，拍照装置采集图像，再次确认镜头的光轴在所采集图像上的对应点的RGB颜色是接近白色或接近黑色。

S43，拍照装置移动，使所述镜头的光轴移动至第一中间点O与第一交点a之间的第三中间点位置，拍照装置采集图像，再次确认镜头的光轴在所采集图像上的对应点的RGB颜色是接近白色或接近黑色。

依据S42、S43确定的颜色确定后续二分法时，镜头的光轴的移动区间，并在相应的移动区间中继续二分法，直到根据一图像确定，所述镜头的光轴在图像上的对应点最接近图像上的黑白交接线时，此时，镜头的光轴上任一点在所述基础坐标系中的 X坐标、Y坐标即为所要寻找的检测坐标。

在获取一个检测孔5处的检测坐标后，载物台4转动 90°，使第二个检测孔5转动至与所述光源位置对应，按照上述过程获得第二个检测孔5检测孔5处的检测坐标。载物台4再次转动 90°，使第三个检测孔5转动至与所述光源位置对应，按照上述过程获得第三个检测孔5检测孔5处的检测坐标。载物台4再次转动90°，使第四个检测孔5检测孔5转动至与所述光源位置对应，按照上述过程获得第四个检测孔5检测孔5处的计算点及其检测坐标。

进一步，在获取到四个检测坐标后，需要确定几个检测坐标是否准确，才能更为准确地确定晶圆1的圆心坐标。

具体的是，根据获取四个检测坐标，求出四个圆的半径，其中，三个检测坐标可以求出一个圆的圆心和半径，计算时是根据圆的标准方程(x−a)²+(y−b)²=R²进行计算。

将求出的四个半径的最大值与最小值进行比较，若它们的差值小于阈值，则四个检测坐标选取准确，此时，在求出的四个所述圆中，选择半径最小的所述圆的圆心坐标为所述晶圆1的圆心坐标，所述圆心坐标是所述晶圆1的轴线上任一点在所述基础坐标系中的X坐标及Y坐标，所述载物台及检测孔的轴线上任一点在所述基础坐标系中的X坐标及Y坐标是确定的，根据移动装置的移动量可以确定镜头的光轴上任一点在所述基础坐标系中的X坐标及Y坐标。

反之，四个检测坐标选取错误，需要重新确定四个检测坐标后，再次进行上述的计算，至四个检测坐标满足要求为止。在确定所述晶圆1的圆心坐标后，即可根据已确定的载物台4的轴线上任一点的坐标来确定所述第一距离及偏移方向。

如附图5所示，在确定所述调整位置后，需要验证微调装置在调整位置处进行晶圆1调整时的有效性，因此，在S5中，确定所述调整位置后，还包括S6，使微调装置的轴线移动到所述调整位置后，再次进行载物台4上晶圆1的调整，调整后，通过视觉检测再次确认晶圆1与载物台4的位置是否满足要求，当满足要求时，在后续进行晶圆1调整时，使所述微调机构调整至所述调整位置后再进行晶圆1调整。

在再次确定所述晶圆1与载物台4的位置是否满足要求时，可以采用上述S4中的方法来确定，当然也可以通过其他方法来实现，例如在本实施例中，可以通过拍照装置观察所述载物台4上的四个检测孔5，当一个检测孔5处未获得满足要求的图像时，确定晶圆1与载物台4的位置不满足要求；当一个检测孔5处获取到一满足要求的图像时，获取该图像拍摄时的镜头中心坐标；在每个检测孔5处均获得一个镜头中心坐标后，核对几个所述镜头中心坐标是否满足要求，若符合，则确定晶圆1与载物台4位置满足要求；反之，确定晶圆1与载物台4位置不满足要求。

所述S6的具体步骤如下：

S61，所述载物台4先使其上的一个检测孔5与所述光源位置对应，所述拍照装置移动至其镜头的光轴位于该检测孔5内，较优的，所述拍照装置先移动至其镜头与该检测孔5共轴，所述拍照装置采集所述检测孔5内局部区域的图像；所述图像的尺寸例如可以是所述检测孔5的横截面面积的1/10，当然，也可以更大或更小，具体根据实际需要来选择。

S62，确定所述图像是否满足要求，若是，执行S63；反之，执行S64；具体判定时，当所述图像上具有黑白交接线，且该黑白交接线是一过所述图像的中心或距所述图像的中心预设距离的直线时，确定所述图像满足要求，反之不满足要求。所述预设距离可以根据需要进行设计，例如可以是1mm以内，此处不作限定。之所以判断是否有呈直线的黑白交接线是因为拍照装置仅采集基准孔的很小一部分的图像，在图像中，仅有太鼓环2的外圆周的很小一段，而圆形可以认为是若干段直线依次首尾连接而成，因此，只要确定是否有直线，再确定直线的位置即可。

S63，将所述图像采集时，拍照装置的镜头的光心在基础坐标系中的坐标作为镜头中心坐标镜头中心坐标，并执行S65；其中，所述基础坐标系即为上述S4步骤中确定的坐标系，当然，所述镜头中心坐标也可以是镜头的焦点坐标或镜头的光轴在载物台上的投影点的坐标或镜头的光轴上人为设定点的坐标。在后续计算时，实际是根据镜头光心的X坐标及Y坐标来计算相应的圆，最终计算得到的圆在载物台4上的投影即是太鼓环2的外圆周在载物台4上的投影。

S64,判断图像计数是否达到设定值，若否，所述拍照装置移动一个位置后，再次采集所述检测孔5内局部区域的图像，并执行S62；若是，确定载物台4与晶圆1未对中，发出报警。所述图像计数可以根据实际需要来设计，例如在一个检测孔5处可以采集5-15张图像。并且，本步骤中，在所述拍照装置移动时，使所述镜头的光轴在所述检测孔5的轴线附近移动，例如，所述镜头在距离所述检测孔5的轴线2mm的范围内移动。

S65,判断已获取的镜头中心坐标的数量是否达到目标值；若否，执行S66,若是，执行S67；由于有四个检测孔5，每个检测孔5处采集一个镜头中心坐标，对应的，所述镜头中心坐标的数量为4个。

S66,所述载物台4转动90°，使下一检测孔5与所述光源对应，所述拍照装置移动使其镜头的光轴与该检测孔5共轴后，采集该检测孔5内局部区域的图像,并执行S62；

S67，根据获取的一组所述镜头中心坐标求出一组圆的半径；以四个镜头中心坐标为例，三个镜头中心坐标可以求出一个圆的半径和圆形，从而四个镜头中心坐标可以求出四个圆的半径；将求出的一组半径中的最大值与最小值进行比较，若它们的差值小于误差，确定一组所述镜头中心坐标准确。即将四个半径中的最大值与最小值进行比较，它们的差值小于误差时，则确定一组所述镜头中心坐标准确，此时确定晶圆1与载物台4位置满足要求。所述误差可以根据需要进行设计，例如可以设置为小于1mm，此处不作限定。反之，确定四个镜头中心坐标不准确，可以重新获取四个镜头中心坐标，再次判断。

当然，如附图5所示，在S6中确定晶圆1与载物台4位置不符合要求时，可以重复上述S1-S6的过程，直到微调装置移动到调整位置后进行晶圆1调整时，晶圆1与载物台4的位置满足要求时，以此时确定调整位置来控制微调装置进行后续的晶圆1的调整。

实施例2

本实施例与上述实施例1的区别在于所述微调装置的结构及确定调整位置后，微调装置的调整过程。

在本实施例中，所述微调装置为三爪定心卡盘或四爪定心卡盘，每个微调爪连接一个直线移动装置，所述直线移动装置可以是直线电机或液压缸等，即本实施例中，每个微调爪是可以独立移动的，而不像实施例1中必须一起移动，因此在确定晶圆1与载物台4的偏差后，可以使微调装置的轴线位置保持不变，而是通过调整每个微调爪的位置来实现晶圆1位置的调整。

具体的，如附图6所示，所述方法至少包括如下步骤：

S10，将晶圆1置于载物台4上；

S20，微调装置移动至与载物台4共轴的位置；

S30，微调装置将所述晶圆1调整至与载物台4尽可能共轴的位置；

S40，通过视觉检测确定所述晶圆1与载物台4的位置关系，在确定晶圆1与载物台4的位置关系不满足要求时，确定所述晶圆1的轴线与载物台4的轴线之间的第一距离及晶圆1的轴线相对于载物台4轴线的偏移方向；

S50，确定微调装置进行后续晶圆1调整时所要移动到的调整位置，所述调整位置是使微调装置的轴线与载物台共轴时，所述微调装置的一组微调爪的内切圆的圆心由所述载物台4的轴线处沿纠偏方向移动所述第一距离后所处的位置，所述纠偏方向与所述偏移方向相反。

本发明尚有多种实施方式，凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本发明的保护范围之内。

Claims

1.微调装置调整精度控制方法，其特征在于：至少包括如下步骤：

S1，将晶圆置于载物台上；

S2，微调装置移动至与载物台共轴的位置；

2.根据权利要求1所述的微调装置调整精度控制方法，其特征在于：所述微调装置为一个动力源驱动的三爪定心装置或四爪定心装置，所述微调装置的微调爪的内切圆的圆心保持在所述微调装置的轴线上。

3.根据权利要求1所述的微调装置调整精度控制方法，其特征在于：在晶圆调整过程中，对所述晶圆的底部进行吹气。

4.根据权利要求1所述的微调装置调整精度控制方法，其特征在于：在确定所述调整位置后，使微调装置的轴线移动到所述调整位置后，再次进行载物台上晶圆的调整，调整后，通过视觉检测再次确认晶圆与载物台的位置是否满足要求，当满足要求时，在后续进行晶圆调整时，使所述微调机构调整至所述调整位置后再进行晶圆调整。

5.根据权利要求4所述的微调装置调整精度控制方法，其特征在于：当再次确认晶圆与载物台的位置不满足要求时，执行S2-S5步骤。

6.根据权利要求4所述的微调装置调整精度控制方法，其特征在于：在再次确定所述晶圆与载物台的位置是否满足要求时，通过拍照装置观察所述载物台上的一组检测孔，当一个检测孔处未获得满足要求的图像时，确定晶圆与载物台的位置不满足要求；当一个检测孔处获取到一满足要求的图像时，获取该图像拍摄时的镜头中心坐标；在每个检测孔处均获得一个镜头中心坐标后，核对几个所述镜头中心坐标是否满足要求，若符合，则确定晶圆与载物台位置满足要求；反之，确定晶圆与载物台位置不满足要求。

7.微调装置调整精度控制方法，其特征在于：至少包括如下步骤：

S10，将晶圆置于载物台上；

S20，微调装置移动至与载物台共轴的位置；

S30，微调装置将所述晶圆调整至与载物台尽可能共轴的位置；

S40，通过视觉检测确定所述晶圆与载物台的位置关系，在确定晶圆与载物台的位置关系不满足要求时，确定所述晶圆的轴线与载物台的轴线之间的第一距离及晶圆的轴线相对于载物台的轴线的偏移方向；

S50，确定微调装置进行后续晶圆调整时所要移动到的调整位置，所述调整位置是使微调装置的轴线与载物台共轴时，所述微调装置的一组微调爪的内切圆的圆心由所述载物台的轴线处沿纠偏方向移动所述第一距离后所处的位置，所述纠偏方向与所述偏移方向相反。

8.根据权利要求7所述的微调装置调整精度控制方法，其特征在于：所述微调装置为三爪定心卡盘或四爪定心卡盘，每个微调爪连接一个直线移动装置。

9.根据权利要求7所述的微调装置调整精度控制方法，其特征在于：在确定所述调整位置后，使微调装置的轴线移动到所述调整位置后，再次进行载物台上晶圆的调整，调整后，通过视觉检测再次确认晶圆与载物台的位置是否满足要求，当满足要求时，在后续进行晶圆调整时，使所述微调机构调整至所述调整位置后再进行晶圆调整。

10.根据权利要求9所述的微调装置调整精度控制方法，其特征在于：当再次确认晶圆与载物台的位置不满足要求时，执行S20-S50步骤。