CN114423259A - 电子设备及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备及其制作方法。电子设备包括壳体、发热元件和散热模组。散热模组包括风扇和散热管。散热模组和发热元件均安装于壳体内，且风扇和发热元件间隔设置。散热管包括蒸发段和冷凝段，蒸发段与冷凝段连接，且冷凝段的管径小于蒸发段的管径。散热管安装于壳体内，且蒸发段与发热元件层叠设置，并与发热元件接触，冷凝段与风扇连接并与风扇接触。本申请提供的电子设备可以解决现有技术中电子设备内部空间紧张的问题。

Description

电子设备及其制作方法

技术领域

本申请散热技术领域，尤其涉及一种电子设备及其制作方法。

背景技术

电子设备，如笔记本电脑，由于其便携性受到了越来越多用户的青睐。笔记本电脑大多采用风扇和热管进行散热。然而，随着笔记本电脑逐步向轻薄化方向发展，其内部可利用空间越来越小，特别是风扇附近可利用空间紧张，并且随着笔记本电脑的性能不断提升，热流密度不断增加，普通热管难以满足笔记本电脑内部日益紧张的空间要求。

发明内容

本申请提供一种电子设备及其制作方法，以解决现有技术中电子设备内部空间紧张的问题。

第一方面，本申请提供一种电子设备，包括：壳体、发热元件和散热模组。所述散热模组包括风扇和散热管。所述散热模组和所述发热元件均安装于所述壳体内，且所述风扇和所述发热元件间隔设置。所述散热管包括蒸发段和冷凝段，所述蒸发段与所述冷凝段连接，且所述冷凝段的管径小于所述蒸发段的管径。所述散热管安装于所述壳体内，且所述蒸发段与所述发热元件层叠设置，并与所述发热元件接触，所述冷凝段与所述风扇连接并与所述风扇接触。

本实施例中，通过设置散热管，并将散热管连接发热元件和风扇，从而可以将发热元件的热量传输至风扇再传输至外界，以实现发热元件的散热，避免发热元件过热对其性能造成影响。并且，本实施例提供的散热管宽度不同，通过将冷凝段的宽度设置为小于蒸发段的宽度，并将宽度较小的冷凝段设于风扇一侧，宽度较大的蒸发段设于发热元件一侧，从而可以起到节约风扇附近空间的作用，同时，由于蒸发段宽度较大，从而可以避免对蒸发段与发热元件之间的热交换造成影响，进而可以避免对电子设备的散热效率造成影响。

一种实施方式中，所述散热管还包括过渡段，所述过渡段连接于所述蒸发段和所述冷凝段之间，并且，在所述蒸发段到所述冷凝段的方向上，所述过渡段的管径逐渐减小。

本实施例中，通过设置过渡段，并将过渡段设置为管径逐渐变化的形状，从而可以实现蒸发段到冷凝段宽度的平滑过渡，以避免由于宽度突变造成毛细力减弱和渗透率降低，从而对散热管的散热性能造成影响。

一种实施方式中，所述散热模组包括冷却液，所述冷却液位于所述散热管内，且所述冷却液在所述蒸发段气化，在所述冷凝段液化。

本实施例中，通过在散热管内设置冷却液，并且冷却液在蒸发段汽化可以吸收热量，在冷凝段液化可以释放热量，从而可以实现将蒸发段的热量传输至冷凝段，进而实现发热元件的散热。

一种实施方式中，所述散热模组包括辅助风扇，所述辅助风扇和所述风扇分别位于所述发热元件的相对两侧。所述散热管还包括辅助冷凝段，所述辅助冷凝段和所述冷凝段分别连接于所述蒸发段的相对两端，所述辅助冷凝段与所述辅助风扇连接，并与所述辅助风扇接触。

本实施例中，通过设置辅助风扇和辅助冷凝段，并使辅助冷凝段与辅助风扇连接，使得蒸发段的热量还可以传输至辅助冷凝段，然后传输至辅助风扇，从而可以增加散热管的散热效率，进而可以进一步提升电子设备的散热性能。

一种实施方式中，所述散热模组包括辅助风扇，所述辅助风扇和所述风扇分别位于所述发热元件的相对两侧。所述散热模组包括副散热管，所述副散热管包括副蒸发段和副冷凝段，所述副蒸发段和所述副冷凝段连接，且所述副冷凝段的管径小于所述副蒸发段的管径；所述副散热管安装于所述壳体内，所述副蒸发段与所述发热元件层叠设置，并与所述发热元件接触，所述副冷凝段与所述辅助风扇连接，并与所述辅助风扇接触。

本实施例中，通过设置辅助风扇和副散热管，并使副散热管连接发热元件和风扇，使得发热元件产生的热量可以同时传输给散热管和副散热管，传输至散热管的热量可以通过风扇排出外界，传输至副散热管的热量可以通过辅助风扇传输至外界，从而可以进一步提升电子设备的散热性能。

一种实施方式中，所述散热管还包括毛细结构，所述毛细结构设于所述散热管的内壁。本实施例中，通过在散热管的内壁设置毛细结构，使得在冷凝段液化的冷却液可以通过毛细结构的毛细力再回到蒸发段，然后再蒸发段继续汽化，不断发生汽化-液化循环，以实现吸热-放热循环，从而使得发热元件产生的热量可以通过散热管不断传输至外界，以起到散热作用，降低发热元件的温度。

一种实施方式中，毛细结构为粉状毛细结构，或纤维状毛细结构，或网状毛细结构，或沟槽状毛细结构。

一种实施方式中，所述风扇包括风扇本体和散热件，所述散热件安装于所述风扇本体的表面，并与所述风扇本体固定连接，所述冷凝段与所述散热件层叠设置，并与所述散热件固定连接。

本实施例中，通过设置散热件，并使冷凝段与散热件接触，从而可以增大冷凝段与散热件的接触，使得冷凝段的热量可以更加快速、高效地传输至风扇，以提高电子设备的散热效率。

一种实施方式中，所述冷却液的体积为所述散热管的腔体体积的0.1%~10%。本实施例中，通过将冷却液的体积设置为散热管的腔体体积的0.1%~10%，使得散热管内有足够的冷却液完成汽化-液化循环，以实现将蒸发段的热量传输至冷凝段，同时，在蒸发段汽化后的气相冷却液有足够的空间进入到冷凝段。

一种实施方式中，所述散热模组包括副冷却液，所述副冷却液位于所述副散热管内，且所述副冷却液在所述副蒸发段气化，并在所述副冷凝段液化。

本实施例中，通过在副散热管内填充副冷却液，并且副冷却液在副蒸发段汽化可以吸收热量，在副冷凝段液化可以释放热量，从而可以实现将副蒸发段的热量传输至副冷凝段，进而使得发热元件可以通过副散热管实现散热。

一种实施方式中，所述散热管为扁平条状。本实施例中的散热管为扁平条状，可以增大散热管与风扇及散热管与发热元件的接触面积，从而可以进一步提升电子设备的散热效率。此外，还可以减小散热管在Z方向的尺寸，从而可以减小电子设备的厚度，实现电子设备的轻薄化。

第二方面，本申请提供一种电子设备的制作方法，用于制备上述电子设备，包括：

提供风扇和发热元件；

提供一管体，所述管体包括依次连接的第一段和第二段；

挤压所述第一段，使所述第一段内径减小，以形成第一基础管；

焊接所述第一基础管的端口，封闭所述第一基础管，以得到第二基础管；

垂直于所述第二基础管的长度延伸方向压合所述第一基础管至扁平条状，以得到散热管。

所述散热管的第二段与所述发热元件层叠设置，并与所述发热元件接触，所述第一段与所述风扇连接，并与所述风扇接触。

本实施例中，通过缩管工艺即可改变散热管的内径，以制备出变径的散热管，制作工艺简单。通过将散热管连接发热元件和风扇，可以实现将发热元件产生的热量传输给风扇，然后由风扇传输到外界，从而实现发热元件的散热。并且，通过缩小散热管的第一段的直径，并使直径较小的第一段安装于风扇一侧，可以节约风扇附近的空间。同时，与发热元件连接的第二段的直径较大，可以避免对第二段与发热元件之间的热交换造成影响。

一种实施方式中，所述管体的外轮廓为圆形，所述第一基础管的第一段的直径比所述第二基础管的第二段的直径小，且所述第一基础管的第一段的直径与所述第二基础管的第二段的直径的差值为大于0小于或等于4 mm。

本实施例中，压缩前的第一段的直径为8mm，压缩后的第一段的直径为4mm。或者，压缩前的第一段的直径为8mm，压缩后的第一段的直径大于4mm且小于8mm。在其他实施例中，压缩前的第一段的直径为10mm，压缩后的第一段的直径为6mm。或者，压缩前的第一段的直径为10mm，压缩后的第一段的直径大于6mm且小于10mm。

一种实施方式中，所述管体还包括第三段，所述第三段和所述第一段分别连接于所述第二段的相对两端，“挤压所述第一段，使所述第一段内径减小，以形成第一基础管”还包括，挤压所述第一段之后，挤压所述第三段，使所述第三段的内径减小，以形成第一基础管。所述制作方法还包括，提供辅助风扇，所述第三段与所述辅助风扇连接，并与所述辅助风扇接触。

本实施例中，通过两次缩管工艺制备两端宽度小于中间宽度的散热管，其制作工艺简单，起到节约资源的作用。并且，通过将散热管连接发热元件和风扇，以及发热元件与辅助风扇，可以实现将发热元件产生的热量同时传输给风扇和辅助风扇，然后由风扇和辅助风扇传输到外界，从而实现发热元件的散热，可以进一步提高电子设备的散热性能。并且，通过缩小散热管的第一段和第三段的直径，并使直径较小的第一段安装于风扇一侧，可以节约风扇附近的空间，使直径较小的第三段安装于辅助风扇一侧，可以节约辅助风扇附近的空间。同时，与发热元件连接的第二段的直径较大，可以避免对第二段与发热元件之间的热交换造成影响。

一种实施方式中，所述制作方法还包括：

提供辅助风扇；

提供一副管体，所述副管体包括第一副段和第二副段；挤压所述第一副段，使所述第一副段内径减小，以形成第一副基础管；

焊接所述第一副基础管的端口，以封闭所述第一副基础管，以得到第二副基础管；

垂直于所述第二副基础管的长度延伸方向压合所述第二副基础管至扁平条状，以得到副散热管。

所述副散热管的第二副段与所述发热元件层叠设置，并与所述发热元件接触，所述第一副段与所述辅助风扇连接，并与所述辅助风扇接触。

本实施例中，通过设置散热管和副散热管，并将散热管连接发热元件和风扇，副散热管连接发热元件和辅助风扇，使得发热元件产生的热量可以同时传输给风扇和辅助风扇，然后由风扇和辅助风扇传输到外界，从而实现发热元件的散热，可以进一步提高电子设备的散热性能。并且，通过缩小散热管的第一段的直径，并使直径较小的第一段安装于风扇一侧，可以节约风扇附近的空间。通过缩小副散热管的第一副段的直径，并使直径较小的第一副段安装于辅助风扇一侧，可以节约辅助风扇附近的空间。同时，与发热元件连接的第二段和第二副段的直径较大，可以避免对第二段和第二副段与发热元件之间的热交换造成影响。

综上，本申请中，通过设置散热管，并将散热管连接发热元件和风扇，从而可以将发热元件的热量传输至风扇再传输至外界，以实现发热元件的散热，避免发热元件过热对其性能造成影响。并且，本实施例提供的散热管宽度不同，通过将冷凝段的宽度设置为小于蒸发段的宽度，并将宽度较小的冷凝段设于风扇一侧，宽度较大的蒸发段设于发热元件一侧，从而可以起到节约风扇附近空间的作用，同时，由于蒸发段宽度较大，从而可以避免对蒸发段与发热元件之间的热交换造成影响，进而可以避免对电子设备的散热效率造成影响。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。

图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2是图1所述电子设备中的主机在第一实施中的部分结构示意图；

图3是图2所示电子设备中的风扇的结构示意图；

图4是图2所示电子设备中的散热管的放大结构示意图；

图5是图4所示散热管的分解结构示意图；

图6是本申请第二实施例提供的电子设备的部分结构示意图；

图7是图6所示电子设备中的散热管的放大结构示意图；

图8是图7所示散热管的分解结构示意图；

图9是本申请第三实施例提供的电子设备的部分结构示意图；

图10是图9所示电子设备的部分结构示意图；

图11是图10中的副散热管的分解结构示意图；

图12是图2所示电子设备的制备流程图；

图13是制作图12中的第一基础管使用的模具的结构示意图；

图14是图6所示电子设备的制备流程图；

图15是图9所示电子设备的制备流程图。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的电子设备100的部分结构示意图。

电子设备100括但不限于手机(cellphone)、笔记本电脑（notebook computer）、平板电脑(tablet personal computer)、膝上型电脑(laptop computer)、个人数字助理(personal digital assistant)、可穿戴式设备(wearable device)或车载设备（mobiledevice）等。本申请实施例中，以电子设备100为笔记本电脑为例进行说明。

为了便于描述，将电子设备100的宽度方向定义为X方向，长度方向定义为Y方向，厚度方向定义为Z方向。X方向、Y方向和Z方向两两相互垂直。

电子设备100包括主机110、显示器120和转动机构130。主机110用于执行信息，显示器120用于显示主机110执行的信息处理的结果。转动机构130连接主机110和显示器120，以使显示器120能够相对主机110翻转，使得显示器120能够相对主机110打开或闭合，从而实现电子设备100的打开与闭合。示例性的，转动机构130为转动轴。显示器120的边缘连接转动机构130，主机110的边缘设有与转动机构130配合的转动槽，转动机构130安装在转动槽内，且能够在转动槽内转动，以使显示器120能够相对主机110打开与闭合。

请参阅图2，图2是图1所述电子设备100中的主机110在第一实施中的部分结构示意图。

主机110包括壳体10、发热元件20和散热模组1。散热模组1包括风扇30和散热管40。散热模组1和发热元件20均安装于壳体10内，且风扇30和发热元件20间隔设置，散热管40与发热元件20层叠设置，且散热管40的一端与发热元件20接触，另一端与风扇30接触。发热元件20产生的热量通过散热管40传输至风扇，再由风扇30传输至外界，以实现发热元件20的散热。

壳体10包括顶板、底板（图未示）、第一侧板11、第二侧板12、第三侧板13和第四侧板14。顶板与底板相对且间隔设置。第一侧板11和第二侧板12相对设置，且第一侧板11和第二侧板12的长度方向均与X方向平行。第一侧板11和第二侧板12均与底板固定连接。第三侧板13和第四侧板14相对设置，且第三侧板13和第四侧板14的长度方向与Y方向平行。第三侧板13和第四侧板14均与底板固定连接，且连接于第一侧板11和第二侧板12之间。也就是，第一侧板11、第三侧板13、第二侧板12和第四侧板14首尾连接，并围绕底板，且连接于底板和顶板之间。底板、顶板、第一侧板11、第二侧板12、第三侧板13和第四侧板14共同围合形成收容空间15。

底板设有第一开孔（图未示），第一开孔贯穿底板，并连通收容空间15与外界环境。第一开孔可以是一个，也可以是多个。第一侧板11设有第二开孔111。第二开孔111贯穿第一侧板11，并连通收容空间15与外界环境。第二开孔111可以是一个，也可以是多个。

电子设备100包括发热元件20、电子元器件21和电池22。发热元件20、电子元器件21和电池22均安装于收容空间15，并与壳体10固定连接。其中，电池22位于收容空间15内靠近第二侧板12的一侧。电池22用于储存电量，并为电子设备100提供电量。电子元器件21与电池22并排设置，且电子元器件21位于电池22的Y轴正方向。也就是，电子元器件21安装于电池22与第一侧板11之间。电子元器件21包括但不限于内存条、硬盘、显卡和网卡等。发热元件20位于收容空间15内靠近第一侧板11的一侧，且发热元件20与电子元器件21及电池22均并排设置。本实施例中，发热元件20为中央处理器（Center Processing Unit, CPU）和图形处理器（Graphics Processing Unit, GPU）等器件。

请一并参阅图3，图3是图2所示电子设备100中的风扇30的结构示意图。

风扇30包括风扇本体31、扇叶32和散热件33。扇叶32安装于风扇本体31，并与风扇本体31转动连接。风扇30还包括进风口301和出风口302。进风口301用于空气进入风扇30内，出风口302用于排出位于风扇30内的空气。散热件33的材质为铜。在其他实施例中，散热件33的材质也可以铝或者其它金属，还可以是导热硅胶。散热件33安装于风扇本体31的出风口302处，并与风扇本体31接触并固定连接。本实施例中，散热件33通过焊接的方式与风扇本体31固定连接。

风扇30安装于收容空间15内，并与发热元件20并排且间隔设置，且风扇30位于发热元件20与第三侧板13之间。其中，进风口301与第一开孔相对设置，出风口302与第二开孔111相对设置。外界气体从第一开孔进入收容空间15内，并通过进风口301进入风扇30，与风扇30发生热交换，然后在扇叶32的转动下，与风扇30发生热交换后的气体再从出风口302散出，并通过第二开孔111排出收容空间15，从而实现散热。并且，散热件33可以与风扇本体31之间发生热交换，并将热量传输给风扇本体31，然后在扇叶32的转动下，风扇本体31的热量通过气体流动传输至外界环境中。同时，散热件33也可以直接与空气发生热交换，并在扇叶32的转动下，将热交换后的气体排至外界环境，从而实现散热件33的散热。

一种实施方式中，散热件33包括本体和多个散热鳍片（图未示）。散热鳍片与本体连接，且与本体相互垂直。多个散热鳍片沿本体的延伸方向间隔设置。散热件33安装于风扇本体31的出风口302处，且与风扇本体31接触并固定连接。本实施例中，通过设置具有多个散热鳍片的散热件33可以增加散热件33与气体的接触面积，以及散热件33与风扇本体31的接触面积，从而可以提高散热件33的散热效率。当然，散热件33也可以是矩形金属体。

请一并参阅图4和图5，图4是图2所示电子设备100中的散热管40的放大结构示意图，图5是图4所示散热管40的分解结构示意图，其中，图5中未显示毛细结构402。

散热管40为中空的扁平管状结构，且散热管40外轮廓为曲形，也就是长度方向呈曲线延伸。实际上，散热管40是由圆管压扁后形成的。散热管40的横截面为四角具有弧形倒角的矩形或者椭圆形。散热管40的管径可以理解为散热管40在宽度方向的尺寸。也就是，散热管40的横截面中尺寸较大的边的尺寸。散热管40的厚度为散热管40的横截面中尺寸较小的边的尺寸。散热管40内设有散热通道401。本实施例中，散热管40的材质为铜。在其他实施例中，散热管40的材质也可以是碳纤维。采用铜或者碳纤维制备的散热管40具有优异的热传导性能。在其他实施例中，散热管40的材质也可以是石墨烯或者石墨片。

散热管40包括蒸发段41、过渡段42、绝热段43和冷凝段44。蒸发段41、过渡段42、绝热段43和冷凝段44依次连接。本实施例中，蒸发段41的外轮廓为圆弧形，且蒸发段41的长度方向与圆弧形的弧形长度方向一致。在其他实施例中，蒸发段41的外轮廓也可以是矩形。蒸发段41的宽度均匀。蒸发段41设有第一散热通道411。第一散热通道411包括第一开口412。第一散热通道411的延伸方向与蒸发段41的延伸方向一致，第一开口412贯穿蒸发段41的其中一端。也就是说，蒸发段41的一端封闭，另一端设有第一开口412。

过渡段42包括第一端421和第二端422，第一端421与第二端422相对设置，且过渡段42在第一端421到第二端422方向上的宽度逐渐减小。过渡段42设有第二散热通道423。第二散热通道423的延伸方向与过渡段42的延伸方向一致，且第二散热通道423在其延伸方向贯穿过渡段42。过渡段42的第一端421与蒸发段41设有第一开口412的端部固定连接，且第一开口412朝向过渡段42，第一散热通道411与第二散热通道423连通。第一端421的宽度与蒸发段41的宽度一致，过渡段42除第一端421之外的其他位置的尺寸均大于蒸发段41的尺寸当然，第一端421的宽度与蒸发段41的宽度也可以有少量偏差。也就是说，蒸发段41的宽度大于过渡段42的整体宽度。

绝热段43的外轮廓为弧形，绝热段43的长度方向与弧形长度方向一致，且绝热段43的弯曲方向与蒸发段41的弯曲方向相反。绝热段43设有第三散热通道431，第三散热通道431的延伸方向与绝热段43的延伸方向一致。第三散热通道431在其延伸方向贯穿绝热段43。绝热段43的一端与过渡段42的第二端422固定连接，且第三散热通道431与第二散热通道423连通。绝热段43的宽度与过渡段42的第二端422的宽度一致。当然，绝热段43的宽度与第二端422的宽度也可以有少量偏差。可以理解的是，绝热段43的宽度小于或者等于过渡段42的宽度，也就是说，绝热段43的宽度小于过渡段42的整体宽度。并且，绝热段43的宽度小于蒸发段41的宽度。

本实施例中，冷凝段44的外轮廓为矩形。在其他实施例中，冷凝段44的外轮廓也可以是曲形，或者其他形状。冷凝段44的宽度与绝热段43的宽度一致。冷凝段44设有第四散热通道441。第四散热通道441包括第二开口442。第四散热通道441的延伸方向与冷凝段44的延伸方向一致，第二开口442贯穿冷凝段44的其中一端。也就是说，冷凝段44的一端封闭，另一端设有第二开口442。冷凝段44设有第二开口442的一端与绝热段43背向过渡段42的一端固定连接，且第二开口442朝向绝热段43，第四散热通道441与第三散热通道431连通。

本实施例中，散热管40为一体成型件。蒸发段41、过渡段42、绝热段43和冷凝段44依次连接共同组成散热管40。第一散热通道411、第二散热通道423、第三散热通道431和第四散热通道441依次连通，共同组成散热管40的散热通道401，且散热通道401在其延伸方向的相对两端封闭。其中，蒸发段41的宽度大于过渡段42的整体宽度，绝热段43和冷凝段44的宽度小于过渡段42的整体宽度，冷凝段44和绝热段43的宽度均小于蒸发段41的宽度。

本实施例中，通过设置过渡段42，并将过渡段42设置为宽度逐渐变化的形状，从而可以实现蒸发段41到冷凝段44宽度的平滑过渡，以避免由于宽度突变造成冷却液的液化，从而对散热管40的散热性能造成影响。

请继续参阅图4，散热管40还包括毛细结构402。本实施例中，毛细结构402由粉状体烧结形成。在其他实施例中，毛细结构402也可以是纤维状，或者网状，或者沟槽状。毛细结构402位于散热通道401内，并与散热管40的内壁固定连接。具体的，毛细结构402为连续结构，且毛细结构402由蒸发段41沿着过渡段42和绝热段43延伸至冷凝段44。

散热模组1还包括冷却液（图未示）。本实施例中，冷却液为纯水。在其他实施例中，冷却液也可以是其他比热容大、导热率高的液体。冷却液填充于散热管40内。冷却液可以在蒸发段41吸热汽化转化为气相冷却液，并进入冷凝段44，然后在冷凝段44液化放热，并转化为液相冷却液，接着，液相冷却液再顺着毛细结构402流回蒸发段41。如此，在冷却液的汽化-液化循环过程中，可以将蒸发段41的热量传输至冷凝段44，以实现蒸发段41的散热。

其中，冷却液的体积为散热通道401体积的0.1%~10%。一方面，使得散热管40内有足够的冷却液完成汽化-液化循环，以实现将蒸发段41的热量传输至冷凝段44，同时，在蒸发段41汽化后的气相冷却液有足够的空间进入到冷凝段44。

请参阅图2，散热管40安装于收容空间15内。蒸发段41与发热元件20层叠设置，并与发热元件20固定连接并接触。冷凝段44与散热件33固定连接，并与散热件33接触。绝热段43和过渡段42位于散热件33和发热元件20之间。

发热元件20工作时产生热量，并将热量传递给散热管40的蒸发段41，使蒸发段41的温度升高，位于第一散热通道411的液相冷却液受热汽化并转化为气相冷却液，气相冷却液从第一散热通道411沿着第二散热通道423进入第三散热通道431及第四散热通道441。进入第三散热通道431和第四散热通道441的气相冷却液，遇到温度较低的绝热段43和冷凝段44发生液化并转化为液相冷却液。气相冷却液在冷凝段44液化时释放热量，并将热量传输至冷凝段44。冷凝段44温度升高后，与散热件33发生热交换，并将热量传输至散热件33，位于散热件33的热量一部分直接传输至周围的气体，并在风扇30的作用下排出外界，一部分热量由散热件33传输至风扇本体31，然后与风扇本体31周围的气体发生热交换，同时吸收热量后的气体在风扇30的作用下排出外界，从而将热量排出外界，以实现散热作用。

并且，在冷凝段44液化后的冷却液，在毛细力作用下沿着毛细结构402朝向蒸发段41方向流动，从冷凝段44流到蒸发段41的液相冷却液继续在蒸发段41吸热并汽化，再转化为气相冷却液。然后，气相冷却液再进入冷凝段44，并液化放热，转化为液态冷却液。在不断的汽化-液化循环过程中，完成吸热-放热循环，达到热量传递的作用，从而将蒸发段41的热量不断传输至冷凝段44，并从冷凝段44经过散热件33和风扇30传输至外界环境，进而实现发热元件20的散热。

需要说明的是，当蒸发段41的冷却液蒸发速率大于毛细结构402的回流速率时，冷凝段44的冷却液在毛细结构402产生的毛细力作用下会沿着毛细结构402朝向蒸发段41方向流动，以弥补蒸发段41的冷却液，从而使蒸发段41的冷却液可以不断发生汽化，以吸收热量，从而起到散热作用，以降低发热元件20的温度。

本实施例中，通过设置散热管40，并将散热管40连接发热元件20和散热件33，从而可以将发热元件20的热量传输至散热件33和风扇30再传输至外界，以实现发热元件20的散热，避免发热元件20过热对其性能造成影响。本实施例提供的散热管40宽度不同，通过将冷凝段44的宽度设置为小于蒸发段41的宽度，并将宽度较小的冷凝段44设于风扇30一侧，宽度较大的蒸发段41设于发热元件20一侧，从而可以节约散热模组1的体积，也就是散热件33与风扇30占用的空间减小，同时，由于蒸发段41宽度较大，从而可以避免对蒸发段41与发热元件20之间的热交换造成影响，进而可以避免对电子设备100的散热效率造成影响。并且，本实施例中的散热管40为扁平条状，可以增大散热管40与风扇30及散热管40与发热元件20的接触面积，降低热流密度，从而可以进一步提升电子设备100的散热效率。此外，还可以减小散热管40在Z方向的尺寸，从而可以减小电子设备100的厚度，实现电子设备100的轻薄化。

请参阅图6，图6是本申请第二实施例提供的电子设备100的部分结构示意图。

与图2所示实施例的不同之处在于，底板设有第三开孔，第三开孔与第一开口412间隔设置。第三开孔贯穿底板，并连通收容空间15与外界环境。第三开孔可以是一个，也可以是多个。第一侧板11设有第四开孔112，第四开孔112与第二开孔111间隔设置。第四开孔112贯穿第一侧板11，并连通收容空间15与外界环境。第四开孔可以是一个，也可以是多个。

散热模组1还包括辅助风扇50，辅助风扇50的结构与风扇30的结构相同。辅助风扇50包括辅助风扇本体51、辅助扇叶52和辅助散热件53。辅助扇叶52安装于辅助风扇本体51，并与辅助风扇本体51转动连接。辅助散热件53安装于辅助风扇50的出风口处，并与辅助风扇50接触并固定连接。辅助风扇50安装于收容空间15内，并与发热元件20并排且间隔设置，且辅助风扇50位于发热元件20与第四侧板14之间。也就是，风扇30和辅助风扇50分别位于发热元件20的相对两侧。其中，辅助风扇50的进风口与第三开孔相对设置，辅助风扇50的出风口与第四开孔112相对设置。

外界气体从第三开孔进入收容空间15内，并通过辅助风扇50的进风口进入辅助风扇50，与辅助风扇50发生热交换，然后在辅助扇叶52的转动下，与辅助风扇50发生热交换后的气体再从辅助风扇50的出风口散出，并通过第四开孔112排出收容空间15，从而实现散热。并且，辅助散热件53可以与辅助风扇本体51之间发生热交换，并将热量传输给辅助风扇本体51，然后在辅助扇叶52的转动下，将热量通过气体流动传输至外界环境中。同时，辅助散热件53也可以直接与空气发生热交换，并排至外界环境，从而实现辅助散热件53的散热。

请参阅图7和图8，图7是图6所示电子设备100中的散热管40的放大结构示意图，图8是图7所示散热管40的分解结构示意图，其中，图8中未显示毛细结构402。

散热管40的外轮廓为扁平条状的牛角形结构。在其他实施例中，散热管40也可以是“C”字型或“Z”字型，或者是其他形状。具体的，散热管40包括蒸发段41、过渡段42、绝热段43、冷凝段44、辅助过渡段45、辅助绝热段46和辅助冷凝段47。蒸发段41的外轮廓为圆弧形，且蒸发段41的宽度均匀。蒸发段41内设有第一散热通道411。第一散热通道411的延伸方向与蒸发段41的延伸方向一致。第一散热通道411在其延伸方向贯穿蒸发段41。

过渡段42包括第一端421和第二端422，第一端421与第二端422相对设置，且过渡段42在第一端421到第二端422方向上的宽度逐渐减小。过渡段42设有第二散热通道423。第二散热通道423的延伸方向与过渡段42的延伸方向一致，且第二散热通道423在其延伸方向贯穿过渡段42。过渡段42的第一端421与蒸发段41的其中一端固定连接，且第一散热通道411与第二散热通道423连通。第一端421的宽度与蒸发段41的宽度一致，且过渡段42除第一端421之外的其他位置的尺寸均大于蒸发段41的尺寸。当然，第一端421的宽度与蒸发段41的宽度也可以有少量偏差。也就是说，蒸发段41的宽度大于过渡段42的整体宽度。

绝热段43的宽度均匀，且绝热段43的宽度小于蒸发段41的宽度。绝热段43设有第三散热通道431，第三散热通道431的延伸方向与绝热段43的延伸方向一致。第三散热通道431在其延伸方向贯穿绝热段43。绝热段43的一端与过渡段42的第二端422固定连接，且第三散热通道431与第二散热通道423连通。绝热段43的宽度与过渡段42的第二端422的宽度一致。当然，绝热段43的宽度与第二端422的宽度也可以有少量偏差。可以理解的是，绝热段43的宽度小于或者等于过渡段42的宽度，也就是，绝热段43的宽度小于过渡段42的整体宽度。并且，绝热段43的宽度小于蒸发段41的宽度。

冷凝段44设有第四散热通道441。第四散热通道441包括第二开口442。第四散热通道441的延伸方向与冷凝段44的延伸方向一致，第二开口442贯穿冷凝段44的其中一端。也就是说，冷凝段44的一端封闭，另一端设有第二开口442。冷凝段44设有第二开口442的一端与绝热段43背向过渡段42的一端固定连接，且第二开口442朝向绝热段43，第四散热通道441与第三散热通道431连通。冷凝段44的宽度与绝热段43的宽度一致。

辅助过渡段45包括第三端451和第四端452，第三端451与第四端452相对设置，且辅助过渡段45在第三端451到第四端452方向上的宽度逐渐减小。辅助过渡段45设有第五散热通道453。第五散热通道453的延伸方向与辅助过渡段45的延伸方向一致，且第五散热通道453在其延伸方向贯穿过渡段42。辅助过渡段45的第一端421与蒸发段41背向过渡段42的一端固定连接，且第五散热通道453与第一散热通道411连通。辅助过渡段45的延伸方向与过渡段42的延伸方向相反。第三端451的宽度与蒸发段41的宽度一致。辅助过渡段45除第三端451之外的其他位置的尺寸均大于蒸发段41的尺寸。当然，第三端451的宽度与蒸发段41的宽度也可以有少量偏差。也就是说，蒸发段41的宽度大于辅助过渡段45的整体宽度。

辅助绝热段46的宽度均匀，且辅助绝热段46的宽度小于蒸发段41的宽度。辅助绝热段46设有第六散热通道461，第六散热通道461的延伸方向与辅助绝热段46的延伸方向一致。第六散热通道461在其延伸方向贯穿辅助绝热段46。辅助绝热段46的一端与辅助过渡段45的第四端452固定连接，且第五散热通道453与第六散热通道461连通。辅助绝热段46的延伸方向与绝热段43的延伸方向相反。辅助绝热段46的宽度与第四端452的宽度一致。当然，辅助绝热段46的宽度与第四端452的宽度也可以有少量偏差。可以理解的是，辅助绝热段46的宽度小于或者等于辅助过渡段45的宽度，且绝热段46的宽度小于蒸发段41的宽度。也就是说，辅助绝热段46的宽度小于辅助过渡段45的整体宽度。

辅助冷凝段47设有第七散热通道471。第七散热通道471包括第三开口472。第七散热通道471的延伸方向与辅助冷凝段47的延伸方向一致，第三开口472贯穿辅助冷凝段47的其中一端。也就是说，辅助冷凝段47的一端封闭，另一端设有第三开口472。辅助冷凝段47设有第三开口472的一端与辅助绝热段46背向辅助过渡段45的一端固定连接，且第三开口472朝向辅助绝热段46，第七散热通道471与第六散热通道461连通。辅助冷凝段47的延伸方向与冷凝段44的延伸方向相反。

本实施例中，散热管40为一体成型件。冷凝段44、绝热段43、过渡段42、蒸发段41、辅助过渡段45、辅助绝热段46和辅助冷凝段47依次连接共同组成散热管40。第四散热通道441、第三散热通道431、第二散热通道423、第一散热通道411、第五散热通道453、第六散热通道461和第七散热通道471依次连通，共同组成散热管40的散热通道401，且散热通道401在其延伸方向的相对两端封闭。其中，蒸发段41的宽度大于过渡段42的整体宽度，绝热段43和冷凝段44的宽度小于过渡段42的整体宽度，冷凝段44和绝热段43的宽度均小于蒸发段41的宽度。并且，蒸发段41的宽度大于辅助过渡段45的整体宽度，辅助绝热段46和辅助冷凝段47的宽度小于辅助过渡段45的整体宽度，辅助冷凝段47和辅助绝热段46的宽度均小于蒸发段41的宽度。

请继续参阅图7，毛细结构402位于散热通道401内，并与散热管40的内壁固定连接。具体的，毛细结构402为连续结构，且毛细结构402的一端由蒸发段41沿着过渡段42和绝热段43延伸至冷凝段44，另一端由蒸发段41沿着辅助过渡段45和辅助绝热段46延伸至辅助冷凝段47。

散热管40内填充有冷却液（图未示）。冷却液可以在蒸发段41吸热汽化转化为气相冷却液，并进入冷凝段44和辅助冷凝段47，然后在冷凝段44和辅助冷凝段47液化放热，并转化为液相冷却液，接着，液相冷却液再顺着毛细结构402流回蒸发段41。如此，在冷却液的汽化-液化循环过程中，可以将蒸发段41的热量传输至冷凝段44和辅助冷凝段47，以实现蒸发段41的散热。

请一并参阅图6，散热管40安装于收容空间15内，蒸发段41与发热元件20层叠设置，并与发热元件20固定连接并接触。冷凝段44与散热件33固定连接，并与散热件33接触。绝热段43和过渡段42位于散热件33和发热元件20之间。辅助冷凝段47与辅助散热件53固定连接，并与辅助散热件53接触。辅助绝热段46和辅助过渡段45位于辅助散热件53和发热元件20之间。

发热元件20工作时产生热量，并将热量传递给散热管40的蒸发段41，使蒸发段41的温度升高，位于第一散热通道411的液相冷却液受热汽化并转化为气相冷却液，部分气相冷却液从第一散热通道411沿着第二散热通道423进入第三散热通道431及第四散热通道441，部分气相冷却液从第一散热通道411沿着第五散热通道453进入第六散热通道461和第四散热通道441。

进入第三散热通道431和第四散热通道441的气相冷却液，遇到温度较低的绝热段43和冷凝段44发生液化并转化为液相冷却液。气相冷却液在冷凝段44液化时释放热量，并将热量传输至冷凝段44。冷凝段44温度升高后，与散热件33发生热交换，并将热量传输至散热件33，位于散热件33的热量一部分直接传输至周围的气体，并在风扇30的作用下排出外界，一部分热量由散热件33传输至风扇本体31，然后与风扇本体31周围的气体发生热交换，同时吸收热量后的气体在风扇30的作用下排出外界，从而将热量排出外界，以实现散热作用。

进入第六散热通道461和第七散热通道471的气相冷却液，遇到温度较低的辅助绝热段46和辅助冷凝段47发生液化并转化为液相冷却液。气相冷却液在辅助冷凝段47液化时释放热量，并将热量传输至辅助冷凝段47。辅助冷凝段47温度升高后，与辅助散热件53发生热交换，并将热量传输至辅助散热件53，位于辅助散热件53的热量一部分直接传输至周围的气体，并排出外界，一部分热量由辅助散热件53传输至辅助风扇本体51，然后与辅助风扇本体51周围的气体发生热交换，吸收热量后的气体在辅助风扇50的作用下排出外界，从而将热量排出外界，以实现散热作用。

并且，在冷凝段44和辅助冷凝段47液化后的冷却液，在毛细力作用下沿着毛细结构402朝向蒸发段41方向流动，从冷凝段44流到蒸发段41的液相冷却液，以及从辅助冷凝段47流到蒸发段41的液相冷却液继续在蒸发段41吸热并汽化，再转化为气相冷却液。然后，气相冷却液再进入冷凝段44和辅助冷凝段47，并液化放热，转化为液态冷却液。在不断的汽化-液化循环过程中，完成吸热-放热循环，达到热量传递的作用，从而将蒸发段41的热量不断传输至冷凝段44和辅助冷凝段47，并从冷凝段44经过散热件33和风扇30传输至外界环境，从辅助冷凝段47经过辅助散热件53和辅助风扇50传输至外界，进而实现发热元件20的散热。

本实施例中，通过设置散热管40，并将散热管40连接发热元件20和散热件33，以及发热元件20和辅助散热件53，从而可以将发热元件20的热量传输至散热件33、风扇30、辅助散热件53和辅助风扇50再传输至外界，以实现发热元件20的散热，避免发热元件20过热对其性能造成影响。并且，本实施例中，通过在散热管40设置辅助绝热段46和辅助冷凝段47，使得位于第一散热通道411的冷却液在汽化后可以同时进入第四散热通道441和第七散热通道471，从而可以将热量同时传输至冷凝段44和辅助冷凝段47，进而可以提升散热管40的散热效率，以提升电子设备100的散热效率。

本实施例提供的散热管40宽度不同，通过将冷凝段44的宽度设置为小于蒸发段41的宽度，并将宽度较小的冷凝段44设于风扇30一侧，宽度较大的蒸发段41设于发热元件20一侧，从而可以节约散热模组1的体积，也就是，散热件33与风扇30占用的空间减小。并且，通过将辅助冷凝段47的宽度设置为小于蒸发段41的宽度，并将宽度较小的辅助冷凝段47设于辅助风扇50一侧，宽度较大的蒸发段41设于发热元件20一侧，从而可以进一步节约散热模组1的体积，也就是，辅助风扇50占用的空间减小。同时，由于蒸发段41宽度较大，从而可以避免对蒸发段41与发热元件20之间的热交换造成影响，进而可以避免对电子设备100的散热效率造成影响。并且，本实施例中的散热管40为扁平条状，可以增大散热管40与风扇30、散热管40与发热元件20以及散热管40与辅助风扇50的接触面积，从而可以进一步提升电子设备100的散热效率。此外，还可以减小散热管40在Z方向的尺寸，从而可以减小电子设备100的厚度，实现电子设备100的轻薄化。

请参阅图9，图9是本申请第三实施例提供的电子设备100的部分结构示意图。

本实施例与图2所示实施例的不同之处在于，底板设有第三开孔，第三开孔与第一开孔间隔设置。第三开孔贯穿底板，并连通收容空间15与外界环境。第三开孔可以是一个，也可以是多个。第一侧板11设有第四开孔112，第四开孔112与第二开孔111间隔设置。第四开孔112贯穿第一侧板11，并连通收容空间15与外界环境。第四开孔可以是一个，也可以是多个。

散热模组1还包括辅助风扇50，辅助风扇50的结构与风扇30的结构相同。辅助风扇50包括辅助风扇本体51、辅助扇叶52和辅助散热件53。辅助扇叶52安装于辅助风扇本体51，并与辅助风扇本体51转动连接。辅助散热件53安装于辅助风扇50的出风口处，并与辅助风扇50接触并固定连接。辅助风扇50安装于收容空间15内，并与发热元件20并排且间隔设置，且辅助风扇50位于发热元件20与第四侧板14之间。也就是，风扇30和辅助风扇50分别位于发热元件20的相对两侧。其中，辅助风扇50的进风口与第三开孔相对设置，辅助风扇50的出风口302与第四开孔112相对设置。外界气体从第三开孔进入收容空间15内，并通过辅助风扇50的进风口进入辅助风扇50，与辅助风扇50发生热交换，然后在辅助扇叶52的转动下，与辅助风扇50发生热交换后的气体再从辅助风扇50的出风口散出，并通过第四开孔112排出收容空间15，从而实现散热。

请参阅图10和图11，图10是图9所示电子设备100的部分结构示意图，图11是图10中的副散热管60的分解结构示意图。

散热模组1包括散热管40和副散热管60。本实施例中的散热管40与图4实施例中的散热管40的不同之处在于，本实施例中的散热管40的蒸发段41为矩形。

本实施例中，副散热管60的结构与本实施例中的散热管40的结构相同。副散热管60包括副蒸发段61、副过渡段62、副绝热段63和副冷凝段64。副蒸发段61、副过渡段62、副绝热段63和副冷凝段64依次连接。本实施例中，副蒸发段61的外轮廓为圆弧形。在其他实施例中，副蒸发段61的外轮廓也可以是矩形。副蒸发段61的宽度均匀。副蒸发段61设有第一副散热通道611。第一副散热通道611包括第四开口612。第一副散热通道611的延伸方向与副蒸发段61的延伸方向一致，第四开口612贯穿副蒸发段61的其中一端。也就是说，副蒸发段61的一端封闭，另一端设有第四开口612。

副过渡段62包括第五端621和第六端622，第五端621与第六端622相对设置，且副过渡段62在第五端621到第六端622方向上的宽度逐渐减小。副过渡段62设有第二副散热通道623。第二副散热通道623的延伸方向与副过渡段62的延伸方向一致，且第二副散热通道623在其延伸方向贯穿副过渡段62。副过渡段62的第五端621与副蒸发段61设有第四开口612的端部固定连接，且第四开口612朝向副过渡段62，第一副散热通道611与第二副散热通道623连通。第五端621的宽度与副蒸发段61的宽度一致。副过渡段62除第五端621之外的其他位置的尺寸均大于副蒸发段61的尺寸当然，第五端621的宽度与副蒸发段61的宽度也可以有少量偏差。也就是说，副蒸发段61的宽度大于副过渡段62的整体宽度。

副绝热段63的外轮廓为弧形。副绝热段63的长度方向与弧形长度方向一致。副绝热段63设有第三副散热通道631，第三副散热通道631的延伸方向与副绝热段63的延伸方向一致。第三副散热通道631在其延伸方向贯穿副绝热段63。副绝热段63的一端与副过渡段62的第六端622固定连接，且第三副散热通道631与第二副散热通道623连通。副绝热段63的宽度与副过渡段62的第六端622的宽度一致。当然，副绝热段63的宽度与第六端622的宽度也可以有少量偏差。可以理解的是，副绝热段63的宽度小于或者等于副过渡段62的宽度，且副绝热段63的宽度小于副蒸发段61的宽度。也就是说，副绝热段63的宽度小于副过渡段62的整体宽度。

本实施例中，副冷凝段64的外轮廓为矩形。在其他实施例中，副冷凝段64的外轮廓也可以是曲形，或者其他形状。副冷凝段64的宽度与副绝热段63的宽度一致。副冷凝段64设有第四副散热通道641。副冷凝段64的一端封闭，另一端设有开口。副冷凝段64设有开口的一端与副绝热段63背向副过渡段62的一端固定连接，且副冷凝段64设有开口的一端朝向副绝热段63，第四副散热通道641与第三副散热通道631连通。

本实施例中，副散热管60为一体成型件。副蒸发段61、副过渡段62、副绝热段63和副冷凝段64依次连接共同组成副散热管60。第一副散热通道611、第二副散热通道623、第三副散热通道631和第四副散热通道641依次连通，共同组成副散热管60的副散热通道601，且副散热通道601在其延伸方向的相对两端封闭。其中，副蒸发段61的宽度大于副过渡段62的整体宽度，副绝热段63和副冷凝段64的宽度小于副过渡段62的整体宽度，副冷凝段64和副绝热段63的宽度均小于副蒸发段61的宽度。

本实施例中，通过设置副过渡段62，并将副过渡段62设置为宽度逐渐变化的形状，从而可以实现副蒸发段61到副冷凝段64宽度的平滑过渡，以避免由于宽度突变造成冷却液的液化，从而对副散热管60的散热性能造成影响。

副散热管60内设有副毛细结构（图未示）。本实施例中，副毛细结构由金属网和纤维组成。副毛细结构位于副散热管40的散热通道401内，并与副散热管60的内壁固定连接。具体的，副毛细结构为连续结构，且副毛细结构由副蒸发段61沿着副过渡段62和副绝热段63延伸至副冷凝段64。

散热模组1还包括副冷却液（图未示）。本实施例中，副冷却液为纯水。副冷却液填充于副散热管60内。副冷却液可以在副蒸发段61吸热汽化转化为气相冷却液，并进入副冷凝段64，然后在副冷凝段64液化放热，并转化为液相冷却液，接着，液相冷却液再顺着毛细结构402流回副蒸发段61。如此，在副冷却液的汽化-液化循环过程中，可以将副蒸发段61的热量传输至副冷凝段64，以实现副蒸发段61的散热。其中，副冷却液的体积为辅助散热通道401体积的0.1%~10%。

请一并参阅图9，散热管40和副散热管60均安装于收容空间15内，蒸发段41与发热元件20层叠设置，并与发热元件20固定连接并接触。冷凝段44与散热件33固定连接，并与散热件33接触。绝热段43和过渡段42位于散热件33和发热元件20之间。副蒸发段61与发热元件20层叠设置，并与蒸发段41并排设置，且副蒸发段61与发热元件20固定连接并接触。副冷凝段64与辅助散热件53固定连接，并与辅助散热件53接触。副绝热段63和副过渡段62位于辅助散热件53和发热元件20之间。本实施例中，蒸发段41与副蒸发段61沿Y方向并排设置，且蒸发段41与副蒸发段61接触。在其他实施例中，蒸发段41与副蒸发段61也可以间隔设置，只要蒸发段41与副蒸发段61均与发热元件20接触即可。

发热元件20工作时产生热量，并将热量传递给散热管40的蒸发段41和副散热管60的副蒸发段61，使蒸发段41和副蒸发段61温度升高。蒸发段41温度升高使位于第一散热通道411的冷却液受热汽化，气化后的冷却液从第一散热通道411沿着第二散热通道423进入第三散热通道431及第四散热通道441，并在绝热段43和冷凝段44液化转化为液相冷却液，释放热量，将热量传输至冷凝段44。接着，冷凝段44将热量传输至散热件33，位于散热件33的热量一部分直接排出外界，一部分热量传输至风扇30，然后由风扇30排出外界。并且，在冷凝段44液化后的冷却液，再沿着毛细结构402流到蒸发段41，接着在蒸发段41继续吸热并汽化，再转化为气相冷却液。然后，气相冷却液再进入冷凝段44，并液化放热，转化为液态冷却液。在不断的汽化-液化循环过程中，完成吸热-放热循环，达到热量传递的作用，从而将蒸发段41的热量不断传输至冷凝段44，并经过散热件33和风扇30传输至外界环境，进而实现发热元件20的散热。

副蒸发段61温度升高使位于第一副散热通道611的副冷却液受热汽化，气化后的副冷却液从第一副散热通道611沿着第二副散热通道623进入第三副散热通道631及第四副散热通道641，并在副绝热段63和副冷凝段64液化，释放热量，将热量传输至副冷凝段64。接着，副冷凝段64将热量传输至辅助散热件53，位于辅助散热件53的热量一部分直接排出外界，一部分热量传输至辅助风扇本体51，然后排出外界。并且，在副冷凝段64液化后的副冷却液，再沿着副散热管60内的副毛细结构流到副蒸发段61，接着在副蒸发段61继续吸热并汽化，然后再进入副冷凝段64，并液化放热。在不断的汽化-液化循环过程中，将副蒸发段61的热量不断传输至副冷凝段64，并经过辅助风扇50传输至外界环境，进而实现发热元件20的散热。

本实施例中，通过设置副散热管60，使得发热元件20的热量可以同时传输至散热管40和副散热管60，从而可以增加电子设备100的散热效率。并且，本实施例提供的副散热管60宽度不同，通过将副冷凝段64的宽度设置为小于副蒸发段61的宽度，并将宽度较小的副冷凝段64设于辅助风扇50的一侧，宽度较大的副蒸发段61设于发热元件20一侧，从而可以节约散热模组1的体积，也就是辅助风扇50占用的空间减小，同时，由于副蒸发段61宽度较大，从而可以避免对副蒸发段61与发热元件20之间的热交换造成影响，进而可以避免对电子设备100的散热效率造成影响。并且，本实施例中的副散热管60为扁平条状，可以增大副散热管60与辅助风扇50及副散热管60与发热元件20的接触面积，从而可以进一步提升电子设备100的散热效率。此外，还可以减小副散热管60在Z方向的尺寸，从而可以减小电子设备100的厚度，实现电子设备100的轻薄化。

请参阅图12，图12是图2所示电子设备100的制备流程图。

电子设备100的制作方法包括：

S1：提供风扇和发热元件；

S2：提供一管体，管体包括依次连接的第一段和第二段；

S3：挤压第一段，使第一段内径减小，以形成第一基础管；

S4：焊接第一基础管的端口，封闭第一基础管，以得到第二基础管；

S5：垂直于第二基础管的长度延伸方向压合所述第二基础管至扁平条状，以得到散热管。

散热管40的第二段与发热元件20层叠设置，并与发热元件20接触，第一段与风扇30连接，并与风扇30接触。

在S2中，管体为长条形圆管，其外轮廓为圆柱形。本实施例中，管体的材质为铜。在其他实施例中，管体的材质也可以是铝、不锈钢或者其他金属材料，或者导热材料。管体还包括第一端口和第二端口，第一端口和第二端口分别在管体长度方向的相对两端贯穿管体。其中，第一端口位于第一段远离第二段的一端，第二端口位于第二段远离第一段的一端。

S2还包括对管体进行切割，以根据实际需要调整管体的长度。

请参阅图13，图13是制作图12中的第一基础管使用的模具200的结构示意图。

模具200为中空结构。模具200内设有容置腔210，容置腔210在模具200的延伸方向贯穿模具200。模具200包括第一部分220和第二部分230。第一部分220为圆柱形。第一部分220的内径均匀。第二部分230为圆台形。当然，第二部分230也可以近似为圆台形。第二部分230包括连接端231和自由端232，连接端231和自由端232分别位于第二部分230的相对两端。第二部分230由连接端231到自由端232的内径逐渐增大。连接端231与第一部分220固定连接，且连接端231的内径与第一部分220的内径相同。

在S3中，将圆管的第一端口朝向模具200的自由端232置于模具200的第二部分230内。利用旋转设备旋转模具200，并将圆管的第一段逐渐伸入第二部分230内。利用内径的变化将第一段的一端的直径压缩至与连接端231的内径大致相同。继续将第一段伸入第一部分220内，使第一段的剩余部分在第二部分230的压缩作用下直径变小，直至第一段的直径与连接端231的内径相同，得到第一基础管。

其中，第一段在压缩前的直径与压缩后的直径的差值大于0小于等于4mm。本实施例中，压缩前的第一段的直径为8mm，压缩后的第一段的直径为4mm。或者，压缩前的第一段的直径为8mm，压缩后的第一段的直径大于4mm且小于8mm。在其他实施例中，压缩前的第一段的直径为10mm，压缩后的第一段的直径为6mm。或者，压缩前的第一段的直径为10mm，压缩后的第一段的直径大于6mm且小于10mm。

步骤S4包括：

（1）清洗第一基础管。

（2）焊接第一基础管的第二端口，以使第二端口封闭，以得到第一封闭管。

（3）提供纤维和金属粉，并将纤维和金属粉填充于第一封闭管内。

在步骤（3）中，纤维布满第一封闭管的第一段和第二段。金属粉位于纤维周围，且部分金属粉与纤维接触。本实施例中，金属粉为铜粉，纤维为铜纤维。在其他实施例中，金属粉也可以是铝粉，纤维也可以是铝纤维或者碳纤维。

（4）对步骤（3）中填充有纤维和金属粉的第一封闭管进行烧结，以使第一封闭管的内壁形成毛细结构402，以形成第二封闭管。

在步骤（4）中，通过烧结过程的高温将金属粉转化为致密体。

（5）在第二封闭管内填充冷却液。

在步骤（5）中，冷却液为纯水，且冷却液从第一端口灌入第二封闭管内。冷却液的体积为第二封闭管容积的0.1%~10%。

（6）清除第二封闭管内的空气，使第二封闭管内为真空状态，或者近真空状态。

（7）焊接第二封闭管的第一端口，以使第一端口封闭，以得到第二基础管。

在步骤S5中，首先，将第二基础管拉直；然后，将第二基础管冲弯，使第二基础管弯折为预设形状；接着沿垂直于第二基础管的长度延伸方向将第二基础管压合为扁平条状，得到散热管。这里的散热管与图4所示散热管40的结构相同。散热管的第一段即为冷凝段44和绝热段43，第二段即为蒸发段41。

然后，对散热管40进行抛光处理，再对散热管40进行性能测试。本实施例中，散热管40为扁平条状，当散热管40安装到电子设备本体后，可以减小电子设备100的厚度，并且可以增加散热管40与发热元件20的接触面积，从而可以高散热效率。

S5还包括，对电子设备100的性能进行测试。具体的，包括散热性能。

本实施例中，通过将散热管40连接发热元件20和风扇30，可以实现将发热元件20产生的热量传输给风扇30，然后由风扇30传输到外界，从而实现发热元件20的散热。并且，通过缩小散热管40的第一段的直径，并使直径较小的第一段安装于风扇30一侧，可以节约散热模组的体积，也就是风扇30占用的空间减小。同时，与发热元件20连接的第二段的直径较大，可以避免对第二段与发热元件20之间的热交换造成影响。并且，通过将散热管40压合为扁平条状，可以增大散热管40与风扇30及散热管40与发热元件20的接触面积，从而可以进一步提升电子设备100的散热效率。此外，还可以减小散热管40在Z方向的尺寸，从而可以减小电子设备100的厚度，实现电子设备100的轻薄化。

本实施例中，通过缩管工艺即可改变散热管40的内径，以制备出变径的散热管40，制作工艺简单。

在一种实施方式中，与上一实施例的不同之处在于，

S3步骤包括：

（1）提供纤维和金属粉，并将纤维和金属粉填充于管体内。

（2）对步骤（1）中填充有纤维和金属粉的管体进行烧结，以使管体的内壁形成毛细结构402。

（3）对步骤（2）得到的管体的第一段进行挤压，使第一段内径减小，以形成第一基础管。

步骤S4包括：

（1）清洗第一基础管。

（2）焊接第一基础管的第二端口，以使第二端口封闭，以得到第一封闭管。

（3）在第一封闭管内填充冷却液。

（4）清除第一封闭管内的空气，使第一封闭管内为真空状态，或者近真空状态。

（5）焊接第一封闭管的第一端口，以使第一端口封闭，以得到第二基础管。

也就是说，在图12所示实施例中，是先挤压管体的第一段，进行缩管，然后再填充粉体在管体内，以形成毛细结构。在本实施方式中，是先在管体内形成毛细结构，然后再挤压第一段，进行缩管。

请参阅图14，图14是图6所示电子设备100的制备流程图。

电子设备100的制作方法包括：

S1’：提供风扇、辅助风扇和发热元件；

S2’：提供一管体，管体包括依次连接的第一段、第二段和第三段；

S3’：挤压第一段，使第一段内径减小，挤压第三段，使第三段直径减小，以形成第一基础管；

S4’：焊接第一基础管的端口，封闭第一基础管，得到第二基础管；

S5’：垂直于第二基础管的长度延伸方向压合第二基础管为扁平条状，以得到散热管。

风扇30和辅助风扇50均与发热元件20并排设置，且风扇30和辅助风扇50分别位于发热元件20的相对两侧；散热管40的第二段与发热元件20层叠设置，并与发热元件20接触，散热管40的第一段与风扇30连接，并与风扇30接触，散热管40的第三段与辅助风扇50连接，并与辅助风扇50接触。

在S2’中，管体为长条形圆管，其外轮廓为圆柱形。本实施例中，管体的材质为铜。管体的第二段位于第一段和第三段之间。管体还包括第一端口和第二端口，第一端口和第二端口分别在管体长度方向的相对两端贯穿管体。其中，第一端口位于第一段远离第二段的一端，第二端口位于第三段远离第二段的一端。

在S3’中，采用图12所示模具200挤压管体的第一段和第三段。

首先将圆管的第一段伸入模具200的第二部分230内，并利用第二部分230的内径变化挤压第一段，使第一段的直径变小，直至第一段的直径与连接端231的内径相同。然后，取出圆管，将圆管的第三段伸入模具200的第二部分230内，并利用第二部分230的内径变化挤压第三段，使第三段的直径变小，直至第三段的直径与连接端231的内径相同，以得到第一基础管。

其中，第一段在压缩前的直径与压缩后的直径的差值大于0小于等于4mm。第三段在压缩前的直径与压缩后的直径的差值大于0小于等于4mm。本实施例中，压缩前的第三段的直径为8mm，压缩后的第三段的直径为4mm。或者，压缩前的第三段的直径为8mm，压缩后的第三段的直径大于4mm且小于8mm。在其他实施例中，压缩前的第三段的直径为10mm，压缩后的第三段的直径为6mm。或者，压缩前的第三段的直径为10mm，压缩后的第三段的直径大于6mm且小于10mm。也就是说，第二基础管的第一段和第三段的直径均小于第二段的直径。

在S4’步骤中，与图11所示实施例中的S4步骤的不同之处在于，毛细结构402形成于第一基础管的第一段、第二段和第三段。

在步骤S5’中形成的散热管结构与图7所示散热管结构相同。其中。第一段即为冷凝段44和绝热段43，第二段即为蒸发段41，第三段即为辅助绝热段46和辅助冷凝段47。

本实施例中，通过将散热管40连接发热元件20和风扇30，以及发热元件20与辅助风扇50，可以实现将发热元件20产生的热量同时传输给风扇30和辅助风扇50，然后由风扇30和辅助风扇50传输到外界，从而实现发热元件20的散热，可以进一步提高电子设备100的散热性能。并且，通过缩小散热管40的第一段和第三段的直径，并使直径较小的第一段安装于风扇30一侧，可以节约散热模组的体积，也就是风扇30占用的空间减小，使直径较小的第三段安装于辅助风扇50一侧，可以进一步节约散热模组的体积，也就是辅助风扇50占用的空间减小。同时，与发热元件20连接的第二段的直径较大，可以避免对第二段与发热元件20之间的热交换造成影响。并且，通过将散热管40压合为扁平条状，可以增大散热管40与风扇30及散热管40与发热元件20的接触面积，从而可以进一步提升电子设备100的散热效率。此外，还可以减小散热管40在Z方向的尺寸，从而可以减小电子设备100的厚度，实现电子设备100的轻薄化。

本实施例中，通过两次缩管工艺制备两端宽度小于中间宽度的散热管40，其制作工艺简单，起到节约资源的作用。

本实施例中，也可以先在管体内形成毛细结构，然后进行缩管工艺，以形成直径变化的散热管40。

请参阅图15，图15是图9所示电子设备100的制备流程图。

图9所示电子设备100的制作方法包括：

S1’’：提供风扇、辅助风扇和发热元件；

S2’’：提供一管体，管体包括依次连接的第一段和第二段；

S3’’：挤压第一段，使第一段内径减小，以形成第一基础管；

S4’’：焊接第一基础管的端口，封闭第一基础管，以得到第二基础管；

S5’’：垂直于所述第二基础管的长度延伸方向压合所述第二基础管为扁平条状，以得到散热管；

S6’’：提供一副管体，副管体包括第一副段和第二副段；

S7’’：挤压第一副段，使第一副段内径减小，以形成第一副基础管；

S8’’：焊接第一副基础管的端口，封闭第一副基础管，以得到第二副基础管；

S9’’：垂直于所述第二副基础管的长度延伸方向压合第二副基础管为扁平条状，以得到副散热管。

风扇30和辅助风扇50均与发热元件20并排设置，且风扇30和辅助风扇50分别位于发热元件20的相对两侧；散热管40的第二段与发热元件20层叠设置，并与发热元件20接触，散热管40的第一段与风扇30连接，并与风扇30接触，副散热管60的第二副段发热元件20层叠设置，并与发热元件20接触，副散热管60的第一段与辅助风扇50连接，并与辅助风扇50接触。

本实施例中的步骤S2’’与图12所示制作方法中的S2相同，步骤S3’’与图12所示制作方法中的S3相同，步骤S4’’与图12所示制作方法中的S4相同。步骤S5’’与图12所示制作方法中的S5相同。

在S6’’中，副管体为长条形圆管，其外轮廓为圆柱形。本实施例中，副管体的材质为铜。副管体还包括第一副端口和第二副端口，第一副端口和第二副端口分别在副管体长度方向的相对两端贯穿副管体。其中，第一副端口位于第一副段远离第二副段的一端，第二端口位于第二副段远离第一副段的一端。

在S7’’中，采用图12所示模具200挤压管体的第一副段。将副圆管的第一副段伸入模具200的第二部分230内，并利用第二部分230的内径变化挤压第一副段，使第一副段的直径变小，直至第一副段的直径与连接端231的内径相同，以得到第一副基础管。其中，第一副段在压缩前的直径与压缩后的直径的差值大于0小于等于4mm。

S8’’步骤包括：

（1）焊接第一副基础管的第二副端口，以使第二副端口封闭，以得到第一副封闭管。

（2）提供纤维和金属粉，并将纤维和金属粉填充于第一副封闭管内，烧结填充有纤维和金属粉的第一副封闭管，以使第一副封闭管的内壁形成毛细结构，以形成第二副封闭管。

在步骤（2）中，纤维布满第一副封闭管的第一副段和第二副段。金属粉位于纤维周围，且部分金属粉与纤维接触。本实施例中，金属粉为铜粉，纤维为铜纤维。通过烧结过程的高温将金属粉转化为致密体。

（3）在第二副封闭管内填充副冷却液。

在步骤（3）中，副冷却液为纯水，且冷却液从第一端口灌入第二副封闭管内。副冷却液的体积为第二副封闭管容积的0.1%~10%。

（4）清除第二副封闭管内的空气，使第二副封闭管内为真空状态，或者近真空状态。

（5）焊接第二副封闭管的第一副端口，以使第一副端口封闭，以得到第二副基础管。

本实施例中，也可以先在副管体内形成毛细结构，然后进行缩管工艺，以形成直径变化的副散热管。

S5’’中形成的散热管结构与图10所示散热管40结构相同，其中。第一段即为冷凝段44和绝热段43，第二段即为蒸发段41。在S7’’步骤中形成的副散热管结构与图10所示副散热管60的结构相同。其中。第一副段即为副冷凝段64和副绝热段63，第二副段即为副蒸发段61。

本实施例中，通过设置散热管40和副散热管60，并将散热管40连接发热元件20和风扇30，副散热管60连接发热元件20和辅助风扇50，使得发热元件20产生的热量可以同时传输给风扇30和辅助风扇50，然后由风扇30和辅助风扇50传输到外界，从而实现发热元件20的散热，可以进一步提高电子设备100的散热性能。并且，通过缩小散热管40的第一段的直径，并使直径较小的第一段安装于风扇30一侧，可以节约散热模组的体积，也就是风扇30占用的空间减小。通过缩小副散热管60的第一副段的直径，并使直径较小的第一副段安装于辅助风扇50一侧，可以进一步节约散热模组的体积，也就是辅助风扇50占用的空间减小。同时，与发热元件20连接的第二段和第二副段的直径较大，可以避免对第二段和第二副段与发热元件20之间的热交换造成影响。并且，通过将副散热管60压合为扁平条状，可以增大副散热管60与辅助风扇50及副散热管60与发热元件20的接触面积，从而可以进一步提升电子设备100的散热效率。此外，还可以减小副散热管60在Z方向的尺寸，从而可以减小电子设备100的厚度，实现电子设备100的轻薄化。

以上，仅为本申请的部分实施例和实施方式，本申请的保护范围不局限于此，任何熟知本领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体、发热元件和散热模组；

所述散热模组包括风扇和散热管；

所述散热模组和所述发热元件均安装于所述壳体内，且所述风扇和所述发热元件间隔设置；

所述散热管包括蒸发段和冷凝段，所述蒸发段与所述冷凝段连接，且所述冷凝段的管径小于所述蒸发段的管径；

所述散热管安装于所述壳体内，且所述蒸发段与所述发热元件层叠设置，并与所述发热元件接触，所述冷凝段与所述风扇连接并与所述风扇接触。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热管还包括过渡段，所述过渡段连接于所述蒸发段和所述冷凝段之间，并且，在所述蒸发段到所述冷凝段的方向上，所述过渡段的管径逐渐减小。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述散热模组包括冷却液，所述冷却液位于所述散热管内，且所述冷却液在所述蒸发段气化，在所述冷凝段液化。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述散热模组包括辅助风扇，所述辅助风扇和所述风扇分别位于所述发热元件的相对两侧；

所述散热管还包括辅助冷凝段，所述辅助冷凝段和所述冷凝段分别连接于所述蒸发段的相对两端，所述辅助冷凝段与所述辅助风扇连接，并与所述辅助风扇接触。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述散热模组包括辅助风扇，所述辅助风扇和所述风扇分别位于所述发热元件的相对两侧；

所述散热模组包括副散热管，所述副散热管包括副蒸发段和副冷凝段，所述副蒸发段和所述副冷凝段连接，且所述副冷凝段的管径小于所述副蒸发段的管径；所述副散热管安装于所述壳体内，所述副蒸发段与所述发热元件层叠设置，并与所述发热元件接触，所述副冷凝段与所述辅助风扇连接，并与所述辅助风扇接触。

6.根据权利要求4或5所述的电子设备，其特征在于，所述散热管还包括毛细结构，所述毛细结构设于所述散热管的内壁。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述毛细结构为粉状毛细结构，或纤维状毛细结构，或网状毛细结构，或沟槽状毛细结构。

8.根据权利要求4或5所述的电子设备，其特征在于，所述风扇包括风扇本体和散热件，所述散热件安装于所述风扇本体的表面，并与所述风扇本体固定连接，所述冷凝段与所述散热件层叠设置，并与所述散热件固定连接。

9.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述冷却液的体积为所述散热管的腔体体积的0.1%~10%。

10.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述散热模组包括副冷却液，所述副冷却液位于所述副散热管内，且所述副冷却液在所述副蒸发段气化，并在所述副冷凝段液化。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热管为扁平条状。

12.一种电子设备的制作方法，用于制备权利要求1-11任一项所述的电子设备，其特征在于，包括：

提供风扇和发热元件；

提供一管体，所述管体包括依次连接的第一段和第二段；

挤压所述第一段，使所述第一段内径减小，以形成第一基础管；

焊接所述第一基础管的端口，封闭所述第一基础管，以得到第二基础管；

垂直于所述第二基础管的长度延伸方向压合所述第一基础管至扁平条状，以得到散热管；

所述散热管的第二段与所述发热元件层叠设置，并与所述发热元件接触，所述第一段与所述风扇连接，并与所述风扇接触。

13.根据权利要求12所述的电子设备的制作方法，其特征在于，所述管体的外轮廓为圆形，所述第一基础管的第一段的直径比所述第二基础管的第二段的直径小，且所述第一基础管的第一段的直径与所述第二基础管的第二段的直径的差值为大于0小于或等于4 mm。

14.根据权利要求12或13所述的电子设备的制作方法，其特征在于，所述管体还包括第三段，所述第三段和所述第一段分别连接于所述第二段的相对两端，“挤压所述第一段，使所述第一段内径减小，以形成第一基础管”还包括，挤压所述第一段之后，挤压所述第三段，使所述第三段的内径减小，以形成第一基础管；

所述制作方法还包括，提供辅助风扇，所述第三段与所述辅助风扇连接，并与所述辅助风扇接触。

15.根据权利要求12或13所述的电子设备的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

提供辅助风扇；

提供一副管体，所述副管体包括第一副段和第二副段；

挤压所述第一副段，使所述第一副段内径减小，以形成第一副基础管；

焊接所述第一副基础管的端口，以封闭所述第一副基础管，以得到第二副基础管；

垂直于所述第二副基础管的长度延伸方向压合所述第二副基础管至扁平条状，以得到副散热管；

所述副散热管的第二副段与所述发热元件层叠设置，并与所述发热元件接触，所述第一副段与所述辅助风扇连接，并与所述辅助风扇接触。

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