CN114284769B - 插头连接器组件 - Google Patents

Abstract

一种插头连接器组件，其包括绝缘本体及固定于绝缘本体的舌板，所述舌板由电路板形成，所述舌板一侧面的后端设有横向排列的第三排导电片与第四排导电片所述第三排导电片处在第四排导电片的前侧，所述第三排导电片与若干第一线缆连接，所述第四排导电片与若干第二线缆连接，所述第一线缆的屏蔽层到所述第二线缆的两信号导体之间的距离为第一距离，所述第二线缆的两信号导体之间的距离为第二距离，所述第一距离大于第二距离。通过上述设计，提高所述信号导体连接的高频性能。

Description

插头连接器组件

技术领域

本发明涉及一种带线缆的插头连接器组件。

背景技术

富士康公司在2021年6月11日公开的发明专利申请CN112952425A公开了一种带线缆的电子卡卡缘连接器，所述卡缘连接器包括扁平线缆、位于扁平线缆一端的卡缘连接器、电子卡及锁定结构，还公开了连接与所述变频线缆另一端的外侧连接器(插头连接器)，外侧连接器可以是MCIO、Gen-Z或者SlimLine等类型的电连接器，所述外侧连接器用来与安装在主电路板或主板上的对应板端连接器相对接，从而将建立电子卡与主板之间的连接。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种高频性能好的带线缆插头连接器。

为解决上述技术问题，本发明提供一种插头连接器组件，其包括绝缘本体及固定于绝缘本体的舌板，所述舌板由电路板形成，所述舌板一侧面的前端设有横向排列的第一排导电片与第二排导电片，所述舌板一侧面的后端设有横向排列的第三排导电片与第四排导电片，所述第三排导电片处在第四排导电片的前侧，所述第三排导电片与若干第一线缆连接，所述第四排导电片与若干第二线缆连接，所述每根线缆包括两根导线与包覆在两根导线外的屏蔽层，所述两根导线均包括导电芯线与包覆所述导电芯线的绝缘层，所述导电芯线露出线缆一端，形成两信号导体，所述信号导体的两外侧设有连接所述屏蔽层的两接地导体，所述第一线缆的屏蔽层到所述第二线缆的两信号导体之间的距离为第一距离，所述第二线缆的两信号导体之间的距离为第二距离，所述第一距离大于第二距离。通过上述设计，使所述第二线缆两信号导体之间的耦合，大于所述第二线缆的两信号导体与第一线缆的屏蔽层的耦合，从而提高所述信号导体的高频性能。

进一步地，所述第一距离大于第二距离的1.5倍。

进一步地，所述插头连接器组件包括保护塑胶，所述保护塑胶包覆成型于所述电路板与所述线缆的连接处，从而形成插头模组，所述插头模组从后向前插入所述绝缘本体，从而形成插头连接器。

进一步地，所述线缆被弯折呈90度，所述弯折处被包覆于所述保护塑胶内。

进一步地，所述插头连接器用以垂直插接于安装于一主板上的插座连接器，所述线缆的另一端连接于一卡缘连接器，所述卡缘连接器的上端设有可与卡缘对接配合的卡连接部，所述卡连接部设有纵向延伸的插槽，用以供一电子卡插入配合。

进一步地，所述卡连接部的下侧具有侧向突出的凸缘，所述凸缘用于固定于机架上。

进一步地，所述机架包括设有安装槽的安装板，所述卡缘连接器向上安装于所述安装槽后，所述卡连接部突出于安装板的前侧，所述凸缘顶靠于安装板的下侧。

进一步地，所述卡缘连接器的卡连接部的凸缘设有螺钉紧固结构，所述螺钉紧固结构向上紧固于安装板。

进一步地，所述卡缘连接器还包括板连接部，所述插头连接器连接的部分线缆连接至板连接部，所述板连接部连接至所述安装板。

进一步地，所述板连接部设有多根板连接端子，所述板连接端子设有大致平行于所述安装板方向延伸的接触部，所述接触部具有面向安装板的接触面，所述卡缘连接器安装于安装板后，所述弹性接触面抵压于安装板表面设置的金属导电片，从而实现所述板连接端子与所述安装板的电连接。

进一步地，所述卡连接部设置有若干根低频信号端子，所述低频信号端子通过线缆连接于所述板连接部的所述板连接端子。

附图说明

图1是符合本发明的插头连接器组件的卡缘连接器，安装于机架的安装板上，并与电子卡插接之前的立体图。

图2是图1所示卡缘连接器的立体图。

图3是图2所示卡缘连接器的分解图。

图4是图3所示两卡端子模组的立体图。

图5是图4所示两卡端子模组其中一内膜被去除以便于显示内部结构的立体图。

图6是图2中沿A-A方向的剖视图。

图7是图6所示电连接器部分元件的组装示意图。

图8是图7所示的板连接部的组装示意图。

图9是图7另一视角的组装示意图。

图10是图7所示元件组装后的示意图。

图11是图2中沿A-A方向的剖视图。

图12是图5所示的框线部分的局部放大图。

图13是本发明插头连接器组件的插头连接器。

图14是图13中，插头连接器的舌板与线缆的连接示意图。

图15是图14所示组件的另一视角视图。

图16是图14中线缆保持距离的另一方式。

具体实施方式

如图1与图2所示，一种卡缘连接器100，其安装于机架(未图示)上，所述卡缘连接器100的前端设有卡连接部110，所述卡连接部110设有纵向延伸的插槽120，用以供PCIE电子卡170的卡缘插入配合。所述卡缘连接器100的后端连接于线缆160，并通过线缆160连接至一插头连接器700(参阅图13至图16)，所述插头连接器700垂直插入一安装在主板(未图示)插座连接器(未图示)。PCIE电子卡通过所述卡缘连接器100连接线缆160，再通过线缆160连接至靠近主板处理器(未图示)的位置，使PCIE电子卡170可以布置在主板的位置很灵活，便于设备的小型化设计，并且便于将PCIE电子卡170设置在方便插接的位置。另外，通过线缆将PCIE电子卡170的高速信号连接至尽量靠近处理器的位置，利于保持高速信号的完整性，并简化主板的电路设计。

所述机架包括设有安装槽的安装板180，所述卡缘连接器100向上安装于所述安装槽后，所述插槽120突出于安装板180的上侧。所述安装板180为电路板。所述卡缘连接器100还包括处于所述卡连接部110横向一侧的板连接部140。

如图2至图6所示，所述卡连接部110包括由绝缘塑胶形成的插槽主体200及组装于插槽主体200内的两卡端子模组300。所述两卡端子模组300分别排列于插槽120的两侧，分别与PCIE电子卡170两侧面上的金手指弹性抵压接触，从而实现导电连接。所述卡端子模组300包括纵向排列的多根卡连接端子320、与所述多根卡连接端子320一体成型的卡端子固定条340、连接于所述多根卡连接端子320尾部的线缆160以及包覆于线缆160与端子320连接部分的内膜塑胶360(二次包覆成型)。

如图6至图10所示，所述板连接部140包括由绝缘塑胶成型形成的板连接主体400、固定于所述板连接主体400内的板端子模组420。所述板端子模组420包括八根板连接端子440与模塑固定八根板连接端子440的板端子固定条460。所述八根板连接端子440呈纵向一行排列，用以传递非高频信号。所述板连接端子440每根均包括平行于固定板方向延伸的板端子接触部442、固定于板端子固定条460内的板端子固定部444、从所述板端子固定部444向垂直于安装板180方向延伸的板端子焊接部446。

所述板端子固定条460在纵向方向延伸，其包括处于中间位置的板端子固定段462与处于板端子固定段462两端的嵌入段464。所述板连接主体400也相应在纵向方向延伸，其对应包括处于中间位置的端子收容段402与处于端子收容段402两端的固定段404，所述固定段404设有朝向卡连接部110方向水平开设的固定槽406，所述固定槽406用以收容板端子固定条460的嵌入段464。所述端子收容段402设有朝向卡连接部110开设并向安装板180贯通的端子收容槽403，所述板端子模组420安装于板连接主体400后，所述板端子接触部442收容于端子收容槽403内并设有面向上侧的接触面(未标号)。所述板连接主体400设有向上贴合于所述固定板180的安装面405，所述板连接端子440的板端子接触部442凸出于安装面405，从而使所述卡缘连接器100从下向上固定于安装板180后，所述接触面抵压于安装板180表面设置的金属导电片(未图示)，从而实现所述板连接端子440与所述安装板180的电连接。

所述卡连接部110的插槽主体200的插槽120包括相互分开的非高速插槽112与高速插槽114(如图7所示)，非高速插槽112用以连接低速信号或电源信号。所述非高速插槽112内设有多根非高速端子(未标号)，其中两根非高速端子通过线缆164(如图4、图7与图9所示)连接于所述板连接部140的其中两根板连接端子440。所述卡连接部110的其他端子320与其他六根板连接端子440都连接至线缆160，再连接至一插头连接器700。

如图2、图3与图11所示，所述卡缘连接器100还包括外膜塑胶600。所述外膜塑胶600包覆线缆160、164与卡连接端子320及板连接端子440，从而保护线缆160、164与各端子之间的连接。所述外膜塑胶600同时至少部分包覆插槽主体200以及板连接主体400，这样可以将插槽主体200与板连接主体400固定成一个整体。

如图6、图7、图10与图11所示，所述插槽主体200的横向一侧设有两第一固定块240，所述两第一固定块240之间形成安装槽248(如图7所示)，所述两第一固定块240设有向安装槽248内凸出的固定凸肋242，所述固定凸肋242同样收容在所述固定槽406内，并处在两嵌入段464的纵长方向外侧。

如图7、图10与图11所示，所述插槽主体200的纵向两端设有两第二固定块260，所述两第一固定块240与两第二固定块260均设有从下向上开设的沉孔268，用以收容一固定螺母28，所述沉孔268具有朝下的沉台270。所述螺母28具有上端的六边形柱状部284及从柱状部284下端的环形法兰部282。所述柱状部284收容于沉孔268内，所述柱状部240的上表面贴合于沉台270，所述法兰部284的上表面也同时贴合第一固定块240与第二固定块260的下表面(未标号)，这样使所述卡缘连接器100通过螺钉紧固于固定板180上时，所述螺母28能够提供较大的锁紧力。

所述两第二固定块260的纵向外侧上侧设有凹槽246，所述凹槽246充填有外膜塑胶600。所述两第二固定块260沿横向朝板端子连接部140的一侧延伸凸出。所述插槽主体200在第一固定块240与第二固定块260之间设有辅助固定块290，所述辅助固定块290与第一固定块240及第二固定块260之间均设有过胶槽292(如图10所示)。所述插槽主体200在与板连接部140相反的横向另一侧设有凸缘272(如图6与图9所示)，所述辅助固定块290、第一固定块240、第二固定块260以及所述凸缘272的上表面顶靠于固定板180的下表面。另外，所述辅助固定块290、第一固定块240、第二固定块260以及所述凸缘272的上侧均设有凹槽246，所述外膜塑胶600包覆至所述各凹槽246内，这样使所述外膜塑胶600完全包紧所述插槽主体200。

请参阅图5与图12，所述卡连接部110的卡连接端子320包括四根传递相同低频信号的同步信号端子321、322、323、324，为了提高这些低频信号的同步一致性，将此四根同步信号端子321、322、323、324从一根料带冲切下来，并由此根料带一体冲切形成连接部325将此四根同步信号端子321、322、323、324连接成一体，另外，此四根同步信号端子321、322、323、324电连接至同一根线缆160，这样可以减少线缆的焊接。

所述卡端子固定条340设置有下端面346与处在两卡端子模组300外侧的外侧面348，在所述下端面346与外侧面348交界内凹形成台阶(未标号)，并分别对应所述下端面346与外侧面348形成下台阶面342与侧台阶面344。所述各卡连接端子320均包括从下台阶面342与平齐侧台阶面344向下延伸的焊接部330，其中所述四根同步信号端子321、322、323、324的焊接部向下延伸超出下端面346后，向两卡端子模组300的内侧弯折，以连接连接部325，从而使连接部325避开连接其他卡连接端子320的线缆走线空间。

另外，各卡端子模组300还包括接地条35，所述接地条35安装于卡端子固定条340的外侧面348，包括插入至卡端子固定条240内与卡连接端子320中的各接地端子连接的卡爪358、纵向连接各卡爪358下侧的连接臂360与从连接臂360向下延伸的固定片362。所述外侧面348设有让位槽350，所述让位槽350包括收容部352与连通部354，所述收容部352收容接地条35的卡爪358与连接臂360，所述收容部352呈纵长形分布于外侧面348，并与卡端子固定条340下侧通过连通部354连通，以便于内膜塑胶360成型时，充分贯通至此两部分。所述卡端子固定条340在连通部354内形成的固定柱349，所述固定片362与所述固定柱349干涉配合，以将接地条固定于所述卡端子固定条340，从而便于内膜塑胶360成型。

所述卡缘连接器100组装时，依次按如下步骤进行，先将卡连接端子320连同料带与卡端子固定条340一体嵌入成型；成型后裁掉料带；弯折四根低频信号端子321、322、323、324；安装接地条35；焊接线缆160；二次成型内膜塑胶360形成两卡端子模组300；将两卡端子模组300对叠之后，插入插槽主体200；安装板连接部140；最后成型外膜600。在成型外膜的步骤中，还包括预先将螺母28装入沉孔268，并将螺钉660拧进螺母28内的步骤，这样确保卡缘连接器100安装在机架上时，螺钉660不会与外膜塑胶600干涉。

如图12至图16所示，一种插头连接器700，其包括绝缘本体70及固定于绝缘本体70的舌板72。所述舌板72由电路板形成，所述舌板72一侧面的前端设有横向排列的第一排导电片722与第二排导电片724。所述舌板72一侧面的后端设有横向排列的第三排导电片726与第四排导电片728所述第三排导电片726处在第四排导电片728的前侧。所述线缆160包括若干第一线缆166与若干第二线缆168。所述第三排导电片726与第一线缆166连接，所述第四排导电片728与若干第二线缆168连接。所述每根线缆160包括两根导线与包覆在两根导线外的屏蔽层172，所述两根导线均包括导电芯线174与包覆所述导电芯线174的绝缘层176，所述导电芯线174露出线缆一端，形成两信号导体，所述信号导体的两外侧设有连接所述屏蔽层172的两接地导体178，所述第一线缆166的屏蔽层172到所述第二线缆168的两信号导体之间的距离为第一距离A，所述第二线缆168的两信号导体之间的距离为第二距离B，所述第一距离A大于第二距离B。通过上述设计，使所述第二线缆168两信号导体之间的耦合，大于所述第二线缆168的两信号导体与第一线缆166的屏蔽层的耦合，从而提高所述信号导体的高频性能，进一步地，所述第一距离A大于第二距离B的1.5倍。

所述插头连接器700包括保护塑胶(未标号)，所述保护塑胶包覆成型于所述电路板72与所述线缆160的连接处，所述线缆160被弯折呈呈90度，所述弯折处被包覆于所述保护塑胶内，从而形成插头模组(未标号)，所述插头模组从后向前插入所述绝缘本体70，从而形成插头连接器700。

Claims (10)

1.一种插头连接器组件，其包括绝缘本体及固定于绝缘本体的舌板，所述舌板由电路板形成，所述舌板一侧面的前端设有横向排列的第一排导电片与第二排导电片，所述舌板一侧面的后端设有横向排列的第三排导电片与第四排导电片，所述第三排导电片处在第四排导电片的前侧，所述第三排导电片与若干第一线缆连接，所述第四排导电片与若干第二线缆连接，每根所述线缆包括两根导线与包覆在两根导线外的屏蔽层，所述两根导线均包括导电芯线与包覆所述导电芯线的绝缘层，所述导电芯线露出线缆一端，形成两信号导体，所述信号导体的两外侧设有连接所述屏蔽层的两接地导体，其特征在于：

所述第一线缆的屏蔽层到所述第二线缆的两信号导体之间的距离为第一距离，所述第二线缆的两信号导体之间的距离为第二距离，所述第一距离大于第二距离。

2.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述第一距离大于第二距离的1.5倍。

3.如权利要求2所述的插头连接器组件，其特征在于：

还包括保护塑胶，所述保护塑胶包覆成型于所述电路板与所述线缆的连接处，从而形成插头模组，所述插头模组从后向前插入所述绝缘本体，从而形成插头连接器。

4.如权利要求3所述的插头连接器组件，其特征在于：

所述线缆被弯折呈90度，所述弯折处被包覆于所述保护塑胶内。

5.如权利要求4所述的插头连接器组件，其特征在于：

所述插头连接器用以垂直插接于安装于一主板上的插座连接器，所述线缆的另一端连接于一卡缘连接器，所述卡缘连接器的上端设有可与卡缘对接配合的卡连接部，所述卡连接部设有纵向延伸的插槽，用以供一电子卡插入配合。

6.如权利要求5所述的插头连接器组件，其特征在于：

所述卡连接部的下侧具有侧向突出的凸缘，所述凸缘用于固定于机架上。

7.如权利要求6所述的插头连接器组件，其特征在于：

所述机架包括设有安装槽的安装板，所述卡缘连接器向上安装于所述安装槽后，所述卡连接部突出于安装板的前侧，所述凸缘顶靠于安装板的下侧。

8.如权利要求7所述的插头连接器组件，其特征在于：

所述卡缘连接器的卡连接部的凸缘设有螺钉紧固结构，所述螺钉紧固结构向上紧固于安装板。

9.如权利要求8所述的插头连接器组件，其特征在于：

所述安装板为电路板，所述卡缘连接器还包括板连接部，所述插头连接器连接的部分线缆连接至板连接部，所述板连接部连接至所述安装板。

10.如权利要求9所述的插头连接器组件，其特征在于：

所述板连接部设有多根板连接端子，所述板连接端子设有大致平行于所述安装板方向延伸的接触部，所述接触部具有面向安装板的接触面，所述卡缘连接器安装于安装板后，所述接触面抵压于安装板表面设置的金属导电片，从而实现所述板连接端子与所述安装板的电连接，所述卡连接部设置有若干根低频信号端子，所述低频信号端子通过线缆连接于所述板连接部的所述板连接端子。