CN114284302A - 阵列基板、显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种阵列基板、显示面板及显示装置，阵列基板包括：基板，基板具有显示区和非显示区；像素单元，设置于显示区；驱动芯片，设置于非显示区，驱动芯片与显示区之间形成走线区，走线区包括中心导线区和分设于中心导线区两侧的扇出区；扇出结构，设于走线区，以将驱动芯片与像素单元电连接；扇出结构包括设于中心导线区的中心导线，以及设于扇出区的多条扇出导线；中心导线的长度小于各扇出导线的长度；扇出导线包括第一金属层、第二金属层以及位于第一金属层和第二金属层之间的绝缘层；绝缘层开设有导电孔，第一金属层和第二金属层通过导电孔并联导通。本申请阵列基板可降低信号传输的延迟程度，以改善显示区的显示效果。

Description

阵列基板、显示面板及显示装置

技术领域

本申请属于显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。

背景技术

显示基板包括显示区和驱动电路区(或称为周边电路区、周边线路区)；其中，驱动电路区设置有驱动电路，以输出信号；显示区内设置有显示结构层，以显示画面；两个区域之间设置有用于向显示区传输相应信号的导线。

为了增大显示区的面积，位于两个区域之间的导线被设计为朝向面积较小的驱动电路区集中，从而使得位于两个区域之间的导线汇集成类似于扇形的结构，该区域即为通常所称的扇出区(即Fan-out)。

在扇出区内，由于各条导线与驱动电路区之间的相对位置不同，使得每条导线具有不同的长度。一般而言，位于扇形区中间的导线长度最短，位于其两侧的导线长度较长。由于各条导线通常是采用同种导电材料制成(即电阻率相同)，并且是在同一构图工艺下所形成的，因此，各条导线的线宽、厚度均对应相等(或非常接近)，从而使得各条导线的电阻随其长度的增加而增大。

由于不同导线之间存在长度差异，进而导致各条导线之间存在较大的阻抗差异(即电阻差值，Rmax-Rmin)，且不同导线之间的长度差异越大阻抗差异也越大。在显示时，会产生信号传输延迟，使得显示的画面出现色偏、亮度不均匀(即Mura)等不良，影响显示效果。

发明内容

本申请实施例提供一种阵列基板、显示面板及显示装置，以解决现有的显示面板显示效果不佳的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种阵列基板，所述阵列基板包括：

基板，所述基板具有显示区和非显示区；

像素单元，设置于所述显示区；

驱动芯片，设置于所述非显示区，所述驱动芯片与所述显示区之间形成走线区，所述走线区包括中心导线区和分设于所述中心导线区两侧的扇出区；

扇出结构，设于所述走线区，以将所述驱动芯片与所述像素单元电连接；所述扇出结构包括设于所述中心导线区的中心导线，以及设于所述扇出区的多条扇出导线；所述中心导线的长度小于各所述扇出导线的长度；

所述扇出导线包括第一金属层、第二金属层以及位于第一金属层和第二金属层之间的绝缘层；所述绝缘层开设有导电孔，所述第一金属层和第二金属层通过所述导电孔并联导通。

可选的，所述第一金属层和第二金属层在所述基板上的投影部分错开。

可选的，所述第一金属层在所述基板上的投影，相对于所述第二金属层在所述基板上的投影的错开部分的宽度小于或等于3μm。

可选的，所述阵列基板还包括金属平坦线，所述金属平坦线设于所述扇出导线与所述中心导线之间，且所述金属平坦线与所述中心导线并行。

可选的，沿远离所述中心导线的方向，各所述扇出导线在所述扇出区的延伸长度递减。

可选的，所述走线区还包括扇出补偿区，所述扇出补偿区位于所述扇出区靠近所述显示区的一侧；所述扇出导线从所述扇出区延伸至所述扇出补偿区，在远离所述中心导线的方向上，所述扇出区的各扇出导线在所述扇出补偿区的延伸长度依次递减。

可选的，所述扇出区、扇出补偿区与中心导线区共同围合形成待平坦区，所述阵列基板还包括金属平坦层，所述金属平坦层设于所述待平坦区。

可选的，所述走线区还包括过渡区，所述过渡区位于所述扇出区与扇出补偿区之间；所述扇出导线从所述扇出区延伸至所述过渡区，再从所述过渡区延伸至所述扇出补偿区。

第二方面，本申请实施例还提供一种显示面板，所述显示面板包括如上所述的阵列基板。

第三方面，本申请实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括如上所述的显示面板。

本申请实施例提供的阵列基板，将各扇出导线设置为层叠的第一金属层、绝缘层和第二金属层，并将第一金属层和第二金属层通过绝缘层上的导电孔并联导通；利用多个电阻并联后的总电阻小于其中任一个电阻的原理，第一金属层和第二金属层并联后，扇出导线的整体阻抗会减小，从而可减少较长的扇出导线与较短的中心导线的阻抗差异，从而可降低信号传输的延迟程度，以改善显示区的显示效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

为了更完整地理解本申请及其有益效果，下面将结合附图来进行说明。其中，在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。

图1为本申请一实施例提供的阵列基板的平面示意图。

图2为图1所示的阵列基板中走线区的平面示意图。

图3为图1所示的阵列基板中扇出导线的剖面示意图。

图4为图1所示的阵列基板中扇出导线的投影示意图。

标号	名称	标号	名称	标号	名称
						100	阵列基板	10	基板	11	显示区
12	非显示区	20	像素单元	30	驱动芯片
						13	走线区	131	中心导线区	132	扇出区
41	中心导线	42	扇出导线	421	第一金属层
						422	第二金属层	423	绝缘层	424	导电孔
50	金属平坦线	133	扇出补偿区	134	过渡区
						60	金属平坦层

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种阵列基板100、显示面板及显示装置，以解决现有的显示面板显示效果不佳的问题。以下将结合附图对其进行说明。

本申请实施例提供的阵列基板100可应用于制备显示面板，示例性的，请参阅图1、图2和图3。图1为本申请一实施例提供的阵列基板100的平面示意图。图2为图1所示的阵列基板100中走线区13的平面示意图。图3为图1所示的阵列基板100中扇出导线42的剖面示意图。

所述阵列基板100包括基板10、像素单元20、驱动芯片30和扇出结构。基板10具有显示区11和非显示区1211。像素单元20设置于显示区11。驱动芯片30设置于非显示区1211，驱动芯片30与显示区11之间形成走线区13，走线区13包括中心导线区131和分设于中心导线区131两侧的扇出区132。扇出结构设于走线区13，以将驱动芯片30与像素单元20电连接。扇出结构包括设于中心导线区131的中心导线41，以及设于扇出区132的多条扇出导线42；中心导线41的长度小于各扇出导线42的长度。扇出导线42包括第一金属层421、第二金属层422以及位于第一金属层421和第二金属层422之间的绝缘层423；所述绝缘层423开设有导电孔424，所述第一金属层421和第二金属层422通过所述导电孔424并联导通。

基板10上设有多条数据线和多条扫描线，多条数据线与多条扫描线纵横交错，以界定出多个像素区域。像素单元20的数量为多个，多个像素单元20分布于多个像素区域。驱动芯片30通过扇出结构与多条数据线一一对应地连接，以向对应的像素单元20充电。扇出结构包括中心导线41和多条扇出导线42，中心导线41连接于驱动芯片30的中部；多条扇出导线42分为两组，两组扇出导线42分设于中心导线41的两侧，且连接于驱动芯片30中部两侧的位置。中心导线41可呈直线延伸，也可呈弯折状蜿蜒延伸，在此不做限制。扇出导线42可呈直线延伸，也可呈弯折状蜿蜒延伸，在此不做限制。中心导线41和扇出导线42沿宽度方向排列，且中心导线41和扇出导线42的线宽相同，以方便集中加工形成。

扇出导线42的第一金属层421和第二金属层422可采用相同材料制成，也可采用不同材料制成，在此不做限制。第一金属层421、绝缘层423和第二金属层422沿基板10的厚度方向叠置。绝缘层423用以将第一金属层421和第二金属层422隔开，避免第一金属层421与第二金属层422直接合并。导电孔424用以供第一金属层421和第二金属层422电导通；具体的，导电孔424的孔壁可覆盖有导电膜，以实现将第一金属层421与第二金属层422电导通。导电膜可以由ITO(即Indium TinOxide，氧化铟锡)、IZO(即Indium Zinc Oxide，氧化铟锌)、FTO(即Fluorine-Doped TinOxide，氟掺杂二氧化锡)、石墨烯材料中的至少一种构成。利用多个电阻并联后的总电阻小于其中任一个电阻的原理，将第一金属层421与第二金属层422并联，可有效降低扇出导线42的电阻。而为了避免扇出导线42的电阻被降低至小于中心导线41，又将中心导线41的长度设置为小于任意扇出导线42。导线长度越大，电阻越大，因此可有效均衡中心导线41与扇出导线42的电阻。

本申请实施例提供的阵列基板100，将各扇出导线42设置为层叠的第一金属层421、绝缘层423和第二金属层422，并将第一金属层421和第二金属层422通过绝缘层423上的导电孔424并联导通；利用多个电阻并联后的总电阻小于其中任一个电阻的原理，第一金属层421和第二金属层422并联后，扇出导线42的整体阻抗会减小，从而可减少较长的扇出导线42与较短的中心导线41的阻抗差异，从而可降低信号传输的延迟程度，以改善显示区11的显示效果。

在制作中心导线41和扇出导线42的过程中，可先在基板10上铺设两个金属层以及位于两个金属层之间的绝缘层423，再分别在两个金属层和绝缘层423上蚀刻形成扇出导线42的第一金属层421、第二金属层422和绝缘层423即可。可以理解，采用这种方式制成的中心导线41也会有三层结构，因此在接线过程中，需要将中心导线41的其中一金属层断路设置。

示例性的，请参阅图4，图4为图1所示的阵列基板100中扇出导线42的投影示意图。所述第一金属层421和第二金属层422在所述基板10上的投影部分错开。结合上述通过蚀刻工艺形成扇出导线42的实施例，第一金属层421和第二金属层422在蚀刻过程中会因为层高差异而导致走线边缘的蚀刻量不均，若第一金属层421与第二金属层422完全重叠，会影响最终蚀刻效果。因此，将第一金属层421和第二金属层422在所述基板10上的投影部分错开，可使第一金属层421和第二金属层422在被蚀刻过程中走线边缘的蚀刻量更加均衡，以提高最终形成的走线效果。具体的，所述第一金属层421在所述基板10上的投影，相对于所述第二金属层422在所述基板10上的投影的错开部分的宽度d小于或等于3μm。错开部分的宽度d，即第一金属层421的边缘与第二金属层422的边缘的间距，该间距可以是沿扇出导线42宽度方向的间距，也可以是沿扇出导线42长度方向的间距。将该间距设置为不超过μm，可减少每条扇出导线42在扇出区132的占用面积，从而提高扇出区132的有效利用率。

示例性的，如图2所示，所述阵列基板100还包括金属平坦线50，所述金属平坦线50设于所述扇出导线42与所述中心导线41之间，且所述金属平坦线50与所述中心导线41并行。中心导线41呈直线状延伸，扇出导线42可呈弓型蜿蜒延伸，以使扇出导线42的延伸总长度大于中心导线41，从而补偿由于第一金属层421与第二金属层422并联而导致的扇出导线42与中心导线41的阻抗差异。由于扇出导线42呈弓型蜿蜒延伸，因此扇出导线42的走线宽度会大于中心导线41的走线宽度；这就导致中心导线41的两侧边与相邻的扇出导线42之间会在基板10上形成低地形区域，导致阵列基板100整体不平坦，阵列基板100不平坦会造成显示面板出光不均，最终影响显示效果。因此，在中心导线41的两侧设置与中心导线41并行的金属平坦线50，可使阵列基板100的整体地形更加平坦，以改善出光效果。需要说明，金属平坦线50并不会与驱动芯片30或像素单元20电连接。

示例性的，如图2所示，沿远离所述中心导线41的方向，各所述扇出导线42在所述扇出区132的延伸长度递减。在扇出区132，离中心导线41越近的扇出导线42，其走线长度越长，以减少各导线从驱动芯片30延伸至显示区11的走线长度差，从而减少任意两扇出导线42的阻抗差异，改善显示面板的最终显示效果。

示例性的，如图2所示，所述走线区13还包括扇出补偿区133，所述扇出补偿区133位于所述扇出区132靠近所述显示区11的一侧；所述扇出导线42从所述扇出区132延伸至所述扇出补偿区133，在远离所述中心导线41的方向上，所述扇出区132的各扇出导线42在所述扇出补偿区133的延伸长度依次递减。由上述实施例可知，越靠近中心导线41的扇出导线42，其所需要的走线长度越长。因此，对于扇出区132中更加靠近中心导线41的扇出导线42而言，以与中心导线41相邻的扇出导线42为例，该扇出导线42所需要的走线长度是最长的。而扇出区132没有足够的面积来供其延伸，因此，该扇出导线42需要在扇出补偿区133继续延伸，以达到预设长度。而对于扇出区132中更加远离中心导线41的扇出导线42而言，以离中心导线41最远的扇出导线42为例，该扇出导线42所需要的走线长度是最短的，因此可以不需要延伸至扇出补偿区133来加长长度。也就是说，离中心导线41越远的扇出导线42，其在扇出补偿区133的加长长度也越短，因此可减少对扇出补偿区133的占用空间，从而为离中心导线41更近的扇出导线42空出了走线空间。由此，对于离中心导线41更近的扇出导线42，其在扇出补偿区133的走线宽度可适当增大，以有效延长其总长度。也就是说，各扇出导线42在扇出补偿区133的走线宽度大于在扇出区132的走线宽度。

示例性的，如图2所示，所述走线区13还包括过渡区134，所述过渡区134位于所述扇出区132与扇出补偿区133之间；所述扇出导线42从所述扇出区132延伸至所述过渡区134，再从所述过渡区134延伸至所述扇出补偿区133。过渡区134用以供扇出区132的扇出导线42在进入扇出补偿区133之前进行有序排布，以避免多条扇出导线42在扇出补偿区133出现交叉，从而保证扇出导线42的走线有序性。

示例性的，如图2所示，所述扇出区132、扇出补偿区133与中心导线区131共同围合形成待平坦区，所述阵列基板100还包括金属平坦层60，所述金属平坦层60设于所述待平坦区。待平坦区的数量为两个，两个待平坦区分设于中心导线41的两侧。金属平坦层60的数量为两个，两个金属平坦层60分设于两个待平坦区。金属平坦层60可填补待平坦区产生的地势高度差异，从而使阵列基板100整体地形更加平坦，以进一步改善出光效果。

在上述实施例的基础上，本发明实施例另一方面还提供了一种显示面板，该显示面板包括有上述各实施例提供的阵列基板100。该显示面板例如可以为液晶面板或OLED面板。当上述显示面板为液晶面板时，还包括与该阵列基板100对盒的彩膜基板10。当上述显示面板为OLED面板时，还包括封装层、偏光片层等结构。

进一步的，本发明实施例再一方面还提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。该显示装置具体可以显示器、电视、手机、平板电脑、导航仪、数码相框、可穿戴显示产品(例如智能手表)等具有任何显示功能的产品或者部件。示例性的，上述显示面板为液晶面板时，该显示装置还可包括用于提供背光的背光模组，具体结构可参见相关技术，本发明实施例对此不再赘述。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。以上对本申请实施例所提供的阵列基板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有显示区和非显示区；

像素单元，设置于所述显示区；

驱动芯片，设置于所述非显示区，所述驱动芯片与所述显示区之间形成走线区，所述走线区包括中心导线区和分设于所述中心导线区两侧的扇出区；

扇出结构，设于所述走线区，以将所述驱动芯片与所述像素单元电连接；所述扇出结构包括设于所述中心导线区的中心导线，以及设于所述扇出区的多条扇出导线；所述中心导线的长度小于各所述扇出导线的长度；

所述扇出导线包括第一金属层、第二金属层以及位于第一金属层和第二金属层之间的绝缘层；所述绝缘层开设有导电孔，所述第一金属层和第二金属层通过所述导电孔并联导通。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一金属层和第二金属层在所述基板上的投影部分错开。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第一金属层在所述基板上的投影，相对于所述第二金属层在所述基板上的投影的错开部分的宽度小于或等于3μm。

4.根据权利要求1至3任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括金属平坦线，所述金属平坦线设于所述扇出导线与所述中心导线之间，且所述金属平坦线与所述中心导线并行。

5.根据权利要求1至3任一项所述的阵列基板，其特征在于，沿远离所述中心导线的方向，各所述扇出导线在所述扇出区的延伸长度递减。

6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述走线区还包括扇出补偿区，所述扇出补偿区位于所述扇出区靠近所述显示区的一侧；所述扇出导线从所述扇出区延伸至所述扇出补偿区，在远离所述中心导线的方向上，所述扇出区的各扇出导线在所述扇出补偿区的延伸长度依次递减。

7.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述扇出区、扇出补偿区与中心导线区共同围合形成待平坦区，所述阵列基板还包括金属平坦层，所述金属平坦层设于所述待平坦区。

8.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述走线区还包括过渡区，所述过渡区位于所述扇出区与扇出补偿区之间；所述扇出导线从所述扇出区延伸至所述过渡区，再从所述过渡区延伸至所述扇出补偿区。

9.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的阵列基板。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求9所述的显示面板。

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