CN114262926A - 镀覆装置的气泡除去方法以及镀覆装置 - Google Patents
镀覆装置的气泡除去方法以及镀覆装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114262926A CN114262926A CN202111142354.6A CN202111142354A CN114262926A CN 114262926 A CN114262926 A CN 114262926A CN 202111142354 A CN202111142354 A CN 202111142354A CN 114262926 A CN114262926 A CN 114262926A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plating
- anode chamber
- tank
- discharge port
- supply port
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/04—Removal of gases or vapours ; Gas or pressure control
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/002—Cell separation, e.g. membranes, diaphragms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
- C25D17/08—Supporting racks, i.e. not for suspending
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/10—Agitating of electrolytes; Moving of racks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/16—Regeneration of process solutions
- C25D21/18—Regeneration of process solutions of electrolytes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明涉及镀覆装置的气泡除去方法以及镀覆装置。本发明提供一种能够抑制因滞留在隔膜的下表面的气泡而导致基板的镀覆品质变差的技术。镀覆装置的气泡除去方法是将具备镀覆槽(10)和基板保持件(30)的镀覆装置(1000)中的阳极室(13)的气泡除去的气泡除去方法,其包括:从设置于阳极室的外周部(12)的至少一个供给口(70)向阳极室供给镀覆液(Ps),使以与供给口对置的方式设置于阳极室的外周部的至少一个排出口(71)吸入该供给的镀覆液,由此在阳极室中的隔膜(61)的下表面(61a)形成沿着该下表面的镀覆液的剪切流(Sf)。
Description
技术领域
本发明涉及镀覆装置的气泡除去方法以及镀覆装置。本申请主张基于在2020年10月1日申请的日本专利申请编号第2020-166868号的优先权。日本专利申请编号第2020-166868号的包括说明书、权利要求书、附图以及摘要的全部的公开内容通过参照而整体被本申请引用。
背景技术
以往,作为对基板实施镀覆处理的镀覆装置,公知有所谓的杯式的镀覆装置(例如,参照专利文献1)。这样的镀覆装置具备:镀覆槽,配置有阳极;和基板保持件,配置于比阳极靠上方的位置,将作为阴极的基板保持为基板的镀覆面与阳极对置。
在这样的镀覆装置中,镀覆液中含有的添加剂的成分由于阳极侧的反应而分解或反应,由此可能会生成对镀覆产生不良影响的成分(将这称为“由添加剂成分引起的不良影响”)。因此,开发了如下技术:将允许金属离子的通过且抑制添加剂的通过的隔膜配置在阳极与基板之间,并在被划分为比该隔膜靠下方侧的区域(称为阳极室)配置阳极,由此抑制由添加剂成分引起的不良影响(例如,参照专利文献1、专利文献2)。
专利文献1:日本特开2008-19496号公报
专利文献2:美国专利第6821407号说明书
在上述那样的具有隔膜的杯式的镀覆装置中,由于某些原因,有可能在阳极室产生气泡。在这样在阳极室产生气泡,该气泡滞留在隔膜的下表面的情况下,存在因该气泡而导致基板的镀覆品质变差的担忧。
发明内容
本发明是鉴于上述状况而完成的,其目的之一在于提供一种能够抑制因滞留在隔膜的下表面的气泡而导致基板的镀覆品质变差的技术。
(方式1)
为了实现上述目的,本发明的一个方式所涉及的镀覆装置的气泡除去方法是将镀覆装置中的上述阳极室的气泡除去的气泡除去方法,上述镀覆装置具备:镀覆槽,配置有隔膜,并且在被划分于比上述隔膜靠下方侧的阳极室配置有阳极;和基板保持件,配置于比上述阳极室靠上方的位置,将作为阴极的基板保持为上述基板的被镀覆面与上述阳极对置,上述气泡除去方法包括:从设置于上述阳极室的外周部的至少一个供给口向上述阳极室供给镀覆液,使该供给的镀覆液被吸入于以与上述供给口对置的方式设置于上述阳极室的上述外周部的至少一个排出口,由此在上述阳极室中的上述隔膜的下表面形成沿着上述下表面的镀覆液的剪切流。
根据该方式,能够使阳极室的气泡随着剪切流,从排出口有效地排出。由此,能够抑制气泡滞留在隔膜的下表面,从而能够抑制因该气泡而导致基板的镀覆品质变差。
(方式2)
上述方式1可以还包括:在将从上述阳极室排出的镀覆液中包含的气泡除去后,使该镀覆液返回到上述阳极室。根据该方式,能够向阳极室供给不含气泡的镀覆液。
(方式3)
为了实现上述目的,本发明的一个方式所涉及的镀覆装置具备:镀覆槽,配置有隔膜,并且在被划分于比上述隔膜靠下方侧的阳极室配置有阳极;基板保持件,配置于比上述阳极室靠上方的位置,将作为阴极的基板保持为上述基板的被镀覆面与上述阳极对置;至少一个供给口,设置于上述阳极室的外周部,向上述阳极室供给镀覆液;以及至少一个排出口,以与上述供给口对置的方式设置于上述阳极室的上述外周部,将上述阳极室的镀覆液吸入并从上述阳极室排出,上述供给口及上述排出口构成为通过上述排出口吸入从上述供给口供给的镀覆液,从而在上述阳极室中的上述隔膜的下表面形成沿着上述下表面的镀覆液的剪切流。
根据该方式,能够使阳极室的气泡随着剪切流,从排出口有效地排出。由此,能够抑制气泡滞留在隔膜的下表面,从而能够抑制因该气泡而导致基板的镀覆品质变差。
(方式4)
在上述方式3中,可以在从下方侧观察上述阳极室的仰视观察时,上述供给口配置于上述阳极室的上述外周部中的比上述阳极室的中心线靠一方侧的位置,在上述仰视观察时,上述排出口配置于上述阳极室的上述外周部中的比上述中心线靠另一方侧的位置,从上述隔膜的上述下表面到上述排出口的距离与从上述下表面到上述供给口的距离相等。根据该方式,能够容易地形成沿着隔膜的下表面,并且夹着阳极室的中心线从一方侧朝向另一方侧的剪切流。
(方式5)
在上述方式4中,可以是上述供给口遍及上述阳极室的上述外周部中的比上述中心线靠上述一方侧的整周地配置,上述排出口遍及上述阳极室的上述外周部中的比上述中心线靠上述另一方侧的整周地配置。根据该方式,能够在隔膜的下表面,容易地形成整体上沿着隔膜的下表面并且夹着阳极室的中心线从一方侧朝向另一方侧的剪切流。由此,能够将阳极室的气泡从排出口有效地排出。
(方式6)
上述方式5可以还具备引导部件,该引导部件配置于上述隔膜的上述下表面,对沿着上述隔膜的上述下表面流动的剪切流的流动进行引导。根据该方式,通过引导部件引导沿着隔膜61的下表面流动的剪切流,从而能够将其有效地吸入到各个排出口。
(方式7)
上述方式3~6中的任一方式可以还具备镀覆液循环装置,该镀覆液循环装置构成为使从上述排出口排出的镀覆液返回到上述供给口,上述镀覆液循环装置具备暂时存积从上述排出口排出的镀覆液的贮槽,上述贮槽具有将供给至上述贮槽的镀覆液中包含的气泡除去的气泡除去机构。根据该方式,能够在利用气泡除去机构将从阳极室的排出口排出的镀覆液中包含的气泡除去之后,使上述镀覆液返回到阳极室的供给口。
(方式8)
在上述方式7中,可以在上述贮槽设置有:第二供给口,与上述排出口连通,并且将从上述排出口排出的镀覆液供给至上述贮槽;和第二排出口,与上述供给口连通,并且将上述贮槽的镀覆液从上述贮槽排出,上述第二供给口位于比上述第二排出口靠上方的位置,上述气泡除去机构具有上述第二供给口及上述第二排出口。根据该方式,能够抑制从第二供给口供给至贮槽的镀覆液中包含的气泡流入第二排出口,并且能够利用浮力使该气泡浮起至液面。由此,能够使不含气泡的镀覆液流入第二排出口,因此使不含气泡的镀覆液从第二排出口排出,返回到阳极室的供给口。
(方式9)
在上述方式7中,可以在上述贮槽设置有:第二供给口,与上述排出口连通,并且将从上述排出口排出的镀覆液供给至上述贮槽;第二排出口,与上述供给口连通,并且将上述贮槽的镀覆液从上述贮槽排出;以及分隔部件,向比上述贮槽的镀覆液的液面靠上方侧突出,并且在不与上述贮槽的底部接触的范围内朝向比上述贮槽的液面靠下方侧延伸,在上述贮槽的剖面中,上述第二供给口设置于比上述分隔部件靠一方侧,上述第二排出口设置于比上述分隔部件靠另一方侧,上述气泡除去机构具有上述分隔部件。根据该方式,能够抑制从贮槽的第二供给口供给至贮槽的镀覆液中包含的气泡流入比分隔部件靠另一方侧(第二排出口的一方侧)。由此,能够在将从第二供给口供给至贮槽的镀覆液中包含的气泡除去之后,使上述镀覆液从第二排出口排出,返回到阳极室的供给口。
(方式10)
在上述方式7~9中的任一方式中,上述镀覆液循环装置可以在镀覆液的流动方向上从上述排出口到上述贮槽之间的部位进一步具备排气配管,该排气配管将在该部位流动的镀覆液中包含的气体排放到大气中。根据该方式,能够将从排出口排出并向贮槽流动的镀覆液中的气泡所含的气体经由排气配管排放到大气中。由此,能够使该气泡消失。
附图说明
图1是表示实施方式所涉及的镀覆装置的整体结构的立体图。
图2是表示实施方式所涉及的镀覆装置的整体结构的俯视图。
图3是示意性地表示实施方式所涉及的镀覆模块的结构的图。
图4是放大表示实施方式所涉及的镀覆槽的附近区域的示意性剖视图。
图5是示意性地表示从下方侧观察实施方式所涉及的阳极室的内部的状况的仰视图。
图6是实施方式所涉及的贮槽的示意性剖视图。
图7是放大表示实施方式的变形例1所涉及的镀覆装置的供给口的附近部位的示意性剖视图。
图8是实施方式的变形例2所涉及的镀覆装置的贮槽的示意性剖视图。
图9是放大表示实施方式的变形例3所涉及的镀覆装置的阳极室的附近区域的示意性剖视图。
图10是示意性地表示从下方侧观察实施方式的变形例3所涉及的引导部件的状况的仰视图。
图11是放大表示实施方式的变形例4所涉及的镀覆装置的排出口的附近区域的示意性剖视图。
附图标记说明
10…镀覆槽;12…外周部;13…阳极室;13X…中心线;30…基板保持件;50…镀覆液循环装置;51…贮槽;55…底部;57…供给口(第二供给口);58…排出口(第二排出口);59…分隔部件;60…阳极;61…隔膜;61a…下表面;70…供给口;71…排出口;80…气泡除去机构;90…引导部件;95…排气配管;1000…镀覆装置;Wf…基板;Wfa…被镀覆面;Ps…镀覆液;Psa…液面;Sf…剪切流;Bu…气泡。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。此外,在以下的实施方式、实施方式的变形例中,往往对相同或对应的结构标注相同的附图标记并适当省略说明。另外,附图是为了容易理解实施方式的特征而示意性地图示的,各构成要素的尺寸比率等不限于与实际的相同。另外,在几个附图中,作为参考用,图示了X-Y-Z的正交坐标。该正交坐标中的,Z方向相当于上方,-Z方向相当于下方(重力作用的方向)。
图1是表示本实施方式的镀覆装置1000的整体结构的立体图。图2是表示本实施方式的镀覆装置1000的整体结构的俯视图(顶视图)。如图1及图2所示,镀覆装置1000具备装载口100、输送机械臂110、对准器120、预湿模块200、预浸模块300、镀覆模块400、清洗模块500、旋转冲洗干燥模块600、输送装置700以及控制模块800。
装载口100是用于将收容于未图示的FOUP等盒的基板搬入于镀覆装置1000或者从镀覆装置1000向盒搬出基板的模块。在本实施方式中,4台装载口100沿水平方向排列配置,但装载口100的数量及配置是任意的。输送机械臂110是用于输送基板的机械臂,构成为在装载口100、对准器120以及输送装置700之间交接基板。输送机械臂110及输送装置700能够在输送机械臂110与输送装置700之间交接基板时,经由临时放置台(未图示)进行基板的交接。
对准器120是用于使基板的定向平面、凹口等的位置与规定的方向对准的模块。在本实施方式中,2台对准器120沿水平方向排列配置,但对准器120的数量及配置是任意的。预湿模块200通过利用纯水或脱气水等处理液润湿镀覆处理前的基板的被镀覆面,将在基板表面形成的图案内部的空气置换为处理液。预湿模块200构成为实施通过在镀覆时将图案内部的处理液置换为镀覆液而容易向图案内部供给镀覆液的预湿处理。在本实施方式中,2台预湿模块200沿上下方向排列配置,但预湿模块200的数量及配置是任意的。
预浸模块300例如构成为实施利用硫酸、盐酸等处理液对在镀覆处理前的基板的被镀覆面形成的种子层表面等存在的电阻大的氧化膜进行蚀刻除去而对镀覆基底表面进行清洗或活化的预浸处理。在本实施方式中,2台预浸模块300沿上下方向排列配置,但预浸模块300的数量及配置是任意的。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。在本实施方式中,沿上下方向排列3台且沿水平方向排列4台而配置的12台镀覆模块400的组件为两组,合计设置有24台镀覆模块400,但镀覆模块400的数量及配置是任意的。
清洗模块500构成为为了除去镀覆处理后的基板上残留的镀覆液等而对基板实施清洗处理。在本实施方式中,2台清洗模块500沿上下方向排列配置,但清洗模块500的数量及配置是任意的。旋转冲洗干燥模块600是用于使清洗处理后的基板高速旋转而使其干燥的模块。在本实施方式中,2台旋转冲洗干燥模块600沿上下方向排列配置,但旋转冲洗干燥模块的数量及配置是任意的。输送装置700是用于在镀覆装置1000内的多个模块之间输送基板的装置。控制模块800构成为控制镀覆装置1000的多个模块,例如能够由具备与操作人员之间的输入输出接口的一般的计算机或专用计算机构成。
对镀覆装置1000进行的一系列镀覆处理的一个例子进行说明。首先,将收容于盒的基板搬入于装载口100。接着,输送机械臂110从装载口100的盒取出基板,并将基板输送至对准器120。对准器120使基板的定向平面、凹口等的位置与规定的方向对准。输送机械臂110将由对准器120对准了方向的基板交接给输送装置700。
输送装置700将从输送机械臂110接收到的基板输送给预湿模块200。预湿模块200对基板实施预湿处理。输送装置700将实施了预湿处理的基板输送给预浸模块300。预浸模块300对基板实施预浸处理。输送装置700将实施了预浸处理的基板输送给镀覆模块400。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。
输送装置700将实施了镀覆处理的基板输送给清洗模块500。清洗模块500对基板实施清洗处理。输送装置700将实施了清洗处理的基板输送给旋转冲洗干燥模块600。旋转冲洗干燥模块600对基板实施干燥处理。输送装置700将实施了干燥处理的基板交接给输送机械臂110。输送机械臂110将从输送装置700接收到的基板输送给装载口100的盒。最后,将收容基板的盒从装载口100搬出。
此外,在图1、图2中说明的镀覆装置1000的结构只不过是一个例子,镀覆装置1000的结构不限定于图1、图2的结构。
接着,对镀覆模块400进行说明。此外,本实施方式所涉及的镀覆装置1000所具有的多个镀覆模块400具有相同的结构,因此对一个镀覆模块400进行说明。
图3是示意性地表示本实施方式所涉及的镀覆装置1000中的一个镀覆模块400的结构的图。图4是放大表示镀覆模块400的镀覆槽10的附近区域的示意性剖视图。如图3及图4所示,本实施方式所涉及的镀覆装置1000是杯式的镀覆装置。本实施方式所涉及的镀覆装置1000的镀覆模块400具备镀覆槽10、溢流槽20、基板保持件30、旋转机构40、升降机构45以及镀覆液循环装置50。
如图4所示,本实施方式所涉及的镀覆槽10由在上方具有开口的有底的容器构成。具体而言,镀覆槽10具有底部11和从该底部11的外周缘向上方延伸的外周部12(换言之,外周侧壁部),该外周部12的上部开口。此外,镀覆槽10的外周部12的形状没有特别限定,本实施方式所涉及的外周部12作为一个例子,具有圆筒形状。在镀覆槽10的内部存积有镀覆液Ps。
作为镀覆液Ps,只要是含有构成镀膜的金属元素的离子的溶液即可,其具体例没有特别限定。在本实施方式中,作为镀覆处理的一个例子,使用镀铜处理,作为镀覆液Ps的一个例子,使用硫酸铜溶液。另外,在本实施方式中,镀覆液Ps中含有规定的添加剂。但是,不限定于该结构,镀覆液Ps也能够是不含添加剂的结构。
在镀覆槽10的内部配置有阳极60。具体而言,本实施方式所涉及的阳极60配置于镀覆槽10的底部11。另外,本实施方式所涉及的阳极60配置为沿水平方向延伸。
阳极60的具体种类没有特别限定,可以是不溶解阳极,也可以是溶解阳极。在本实施方式中,作为阳极60的一个例子,使用不溶解阳极。该不溶解阳极的具体种类没有特别限定,能够使用白金、氧化铱等。
在镀覆槽10的内部,在比阳极60靠上方配置有隔膜61。具体而言,隔膜61配置于阳极60与基板Wf(阴极)之间的部位。隔膜61的外周部经由保持部件62(参照图4的A1部分、A2部分的放大图),与镀覆槽10的外周部12连接。另外,本实施方式所涉及的隔膜61配置为隔膜61的面方向为水平方向。
镀覆槽10的内部被隔膜61沿上下方向分割为两部分。将被划分于比隔膜61靠下方侧的区域且配置有阳极60的区域称为阳极室13。将比隔膜61靠上方侧的区域称为阴极室14。
隔膜61由允许金属离子的通过,并且抑制镀覆液Ps所含的添加剂的通过的膜构成。即,在本实施方式中,阴极室14的镀覆液含有添加剂,但阳极室13的镀覆液Ps不含添加剂。但是,不限定于该结构,例如阳极室13的镀覆液Ps也可以含有添加剂。然而,在这种情况下,阳极室13的添加剂的浓度也比阴极室14的添加剂的浓度低。隔膜61的具体种类没有特别限定,能够使用公知的隔膜。若列举该隔膜61的具体例,则例如能够使用电解隔膜,作为该电解隔膜的具体例,例如能够使用株式会社Yuasa Membrane Systems制的镀覆用电解隔膜,或者使用离子交换膜等。
如本实施方式那样,通过镀覆装置1000具备隔膜61,能够抑制镀覆液Ps所含的添加剂的成分由于阳极侧的反应而分解或反应,由此能够抑制产生生成对镀覆产生不良影响的成分的现象(即,“由添加剂成分引起的不良影响”)。
在本实施方式中,在镀覆槽10的内部配置有电阻体63。电阻体63设置于阴极室14中的隔膜61与基板Wf之间的部位。电阻体63由具有多个孔(细孔)的多孔性的板部件构成。电阻体63是为了实现在阳极60与基板Wf之间形成的电场的均匀化而设置的部件。这样,镀覆装置1000具有电阻体63,由此能够容易地实现形成于基板Wf的镀膜(镀覆层)的膜厚的均匀化。此外,该电阻体63不是本实施方式必需的部件,镀覆装置1000也能够为不具备电阻体63的结构。
溢流槽20配置于镀覆槽10的外侧,由有底的容器构成。溢流槽20是为了暂时存积超过镀覆槽10的外周部12的上端的镀覆液Ps(即,从镀覆槽10溢出的镀覆液Ps)而设置的槽。暂时存积于溢流槽20的镀覆液Ps从溢流槽20用的排出口72排出后,暂时存积于溢流槽20用的贮槽(未图示)。存积于该贮槽的镀覆液Ps之后通过溢流用的泵(未图示)再次循环至阴极室14。
基板保持件30将作为阴极的基板Wf保持为基板Wf的被镀覆面Wfa与阳极60对置。换言之,基板保持件30将基板Wf保持为基板Wf的被镀覆面Wfa朝向下方。如图3所示,基板保持件30与旋转机构40连接。旋转机构40是用于使基板保持件30旋转的机构。旋转机构40与升降机构45连接。升降机构45由沿上下方向延伸的支柱46支承。升降机构45是用于使基板保持件30及旋转机构40升降的机构。此外,基板Wf及阳极60与通电装置(未图示)电连接。通电装置是用于在执行镀覆处理时,使电流在基板Wf与阳极60之间流动的装置。
如图3所示,镀覆液循环装置50是用于使从镀覆槽10排出的镀覆液Ps返回到镀覆槽10的装置。本实施方式所涉及的镀覆液循环装置50具备贮槽51、泵52、过滤器53以及多个配管(配管54a、配管54b)。
配管54a是构成为将阳极室13的镀覆液Ps供给至贮槽51的配管。配管54b是构成为向阳极室13供给贮槽51的镀覆液Ps的配管。
泵52及过滤器53配置于配管54b。泵52是将贮槽51的镀覆液Ps向镀覆槽10压送的流体压送装置。过滤器53是除去镀覆液Ps中包含的异物的装置。此外,贮槽51的详细内容在后面叙述。
在执行镀覆处理时,首先,通过镀覆液循环装置50使镀覆液Ps循环。接下来,旋转机构40使基板保持件30旋转,并且升降机构45使基板保持件30向下方移动,使基板Wf浸渍于镀覆槽10的镀覆液Ps。接下来,通过通电装置,使电流在阳极60与基板Wf之间流动。由此,在基板Wf的被镀覆面Wfa形成镀膜。
然而,参照图4,在本实施方式那样的杯式的镀覆装置1000中,由于某些原因,有时在阳极室13产生气泡Bu。具体而言,如本实施方式那样,在使用不溶解阳极作为阳极60的情况下,在执行镀覆处理时(通电时),在阳极室13基于以下的反应式产生氧气(O2)。在该情况下,该产生的氧气成为气泡Bu。
2H2O→O2+4H++4e-
另外,在假设使用溶解阳极作为阳极60的情况下,不产生上述那样的反应式,但例如,在将镀覆液Ps首先导入于镀覆槽10时,存在于配管54b的内部的空气有可能与镀覆液Ps一起流入阳极室13。因此,即使在使用溶解阳极作为阳极60的情况下,也存在在阳极室13产生气泡Bu的可能性。
如上述那样,在阳极室13产生气泡Bu的情况下,假设该气泡Bu滞留在隔膜61的下表面61a的情况下,该气泡Bu有可能切断电场。在该情况下,基板Wf的镀覆品质有可能变差。因此,在本实施方式中,为了抑制气泡Bu滞留在隔膜61的下表面,抑制因该气泡Bu而导致基板Wf的镀覆品质变差,使用以下说明的技术。
图5是示意性地表示从下方侧观察阳极室13的内部的状况的仰视图(底视图)。在图5中,对于后述的供给口70及排出口71,示意性地图示了沿着图4的B1-B1线切断的截面。图5所图示的中心线13X是在仰视观察时表示阳极室13的中心的线,并且在本实施方式中,也是表示隔膜61的中心的线。
参照图4及图5,镀覆装置1000在阳极室13的外周部12具备向阳极室13供给镀覆液Ps的至少一个供给口70。具体而言,本实施方式所涉及的镀覆装置1000具备多个供给口70。另外,镀覆装置1000在阳极室13的外周部12具备将阳极室13的镀覆液Ps吸入并从阳极室13排出的至少一个排出口71,并且设置为与供给口70对置。具体而言,本实施方式所涉及的镀覆装置1000具备多个排出口71,该多个排出口71设置为各个排出口71与各个供给口70对置。
供给口70及排出口71构成为排出口71吸入从供给口70供给的镀覆液Ps,从而在阳极室13中的隔膜61的下表面61a形成沿着该下表面61a的镀覆液Ps的剪切流Sf。即,本实施方式所涉及的剪切流Sf是与隔膜61的下表面61a平行的方向的流动,这也是水平方向的流动。
根据该结构,能够使阳极室13的气泡Bu随着剪切流Sf,从排出口71有效地排出。由此,能够抑制气泡Bu滞留在隔膜61的下表面61a,从而能够抑制因该气泡Bu而导致基板Wf的镀覆品质变差。
具体而言,如图5所示,在从下方侧观察阳极室13的仰视观察时,本实施方式所涉及的供给口70配置于阳极室13的外周部12中的比中心线13X靠一方侧(X方向的一方侧)的位置。另外,在仰视观察时,排出口71配置于阳极室13的外周部12中的比中心线13X靠另一方侧(-X方向的一方侧)的位置。另外,如图4所示,从隔膜61的下表面61a到排出口71的距离设定为与从隔膜61的下表面61a到供给口70的距离相等。
根据该结构,能够容易地形成沿着隔膜61的下表面61a并且夹着中心线13X从一方侧朝向另一方侧的剪切流Sf。
更具体而言,如图5所示,本实施方式所涉及的供给口70遍及阳极室13的外周部12中的比中心线13X靠一方侧的整周地配置。另外,排出口71遍及阳极室13的外周部12中的比中心线13X靠另一方侧的整周地配置。换言之,供给口70遍及阳极室13的外周部12的半周部分地配置,排出口71遍及阳极室13的外周部12的另一半周部分地配置。
根据该结构,能够在隔膜61的下表面61a容易地形成整体上沿着隔膜61的下表面61a并且夹着中心线13X从一方侧朝向另一方侧的剪切流Sf。由此,能够将阳极室13的气泡Bu从排出口71有效地排出。另外,根据该结构,能够容易地使剪切流Sf为夹着中心线13X从一方侧朝向另一方侧的均匀的流动,因此能够抑制涡流的产生。在这一点上,也能够将阳极室13的气泡Bu从排出口71有效地排出。
此外,本实施方式所涉及的供给口70将镀覆液Ps朝向与隔膜61的下表面61a平行的方向(即,水平方向)排出。换言之,本实施方式所涉及的多个供给口70的轴线与隔膜61的下表面61a平行。同样,本实施方式所涉及的排出口71的轴线也与隔膜61的下表面61a平行。但是,供给口70的轴线不限定于与隔膜61的下表面61a平行。此外,供给口70的另一例在后述的变形例1(图7)中进行说明。排出口71的轴线也不限定于与隔膜61的下表面61a平行。
另外,在本实施方式中,在相邻的供给口70之间设置有隔壁73a,在相邻的排出口71之间也设置有隔壁73b。另外,多个供给口70的上游侧的部分合流,将该合流的部分的上游侧端部称为合流口74a。上述配管54b的下游侧端部连接于该合流口74a。另外,多个排出口71的下游侧的部分合流,将该合流的部分的下游侧端部称为合流口74b。上述配管54a的上游侧端部连接于该合流口74b。
但是,供给口70及排出口71的结构不限定于此。例如,也能够是多个供给口70的上游侧不合流的结构,即各个供给口70的上游侧经由配管54b与贮槽51连接的结构。同样,也能够是多个排出口71的下游侧不合流的结构,即,各个排出口71的下游侧经由配管54a与贮槽51连接的结构。
另外,供给口70及排出口71的个数也只要能够形成剪切流Sf,则不限定于多个。例如,镀覆装置1000也能够形成为分别仅具备一个供给口70及排出口71的结构。
另外,在镀覆装置1000分别具备一个供给口70及排出口71的情况下,将供给口70遍及阳极室13的外周部12中的比中心线13X靠一方侧的整周地配置,将排出口71遍及比中心线13X靠另一方侧的整周地配置的情况下,例如,只要不具备图5所示的隔壁73a及隔壁73b即可。即,在该情况下,在图5中,通过没有隔壁73a,相邻的供给口70被连接而成为一个大的供给口。同样,通过没有隔壁73b,相邻的排出口71被连接而成为一个大的排出口。在该情况下,能够获得在比中心线13X靠一方侧遍及整周地配置有一个供给口70,并且在比中心线13X靠另一方侧遍及整周地配置有一个排出口71的结构。
另外,从隔膜61的下表面61a到供给口70及排出口71的距离的具体值没有特别限定,但优选为尽可能小的值,这在能够在隔膜61的下表面61a有效地形成剪切流Sf这一点上优选。若列举优选的例子,则从隔膜61的下表面61a到供给口70及排出口71的距离优选为从隔膜61的下表面61a到阳极60的上表面60a的距离(将其称为“隔膜·阳极间距离”)的1/2以下,更优选为该隔膜·阳极间距离的1/4以下,进一步优选为该隔膜·阳极间距离的1/8以下。
此外,具体而言,“到供给口70的距离”只要是“到供给口70的下游侧端面的任意部位的距离”即可,例如,可以是到供给口70的下游侧端面的上端的距离,也可以是到供给口70的下游侧端面的中心的距离,也可以是到供给口70的下游侧端面的下端的距离。同样,具体而言,“到排出口71的距离”只要是“到排出口71的上游侧端面的任意部位的距离”即可,例如,可以是到排出口71的上游侧端面的上端的距离,也可以是到排出口71的上游侧端面的中心的距离,也可以是到排出口71的上游侧端面的下端的距离。
接着,对贮槽51的详细内容进行说明。图6是本实施方式所涉及的贮槽51的示意性剖视图。参照图3及图6,贮槽51是用于暂时存积从阳极室13的排出口71排出的镀覆液的槽。本实施方式所涉及的贮槽51由在上方具有开口的有底的容器构成。即,本实施方式所涉及的贮槽51具有底部55和从该底部55的外周缘向上方延伸的外周部56,该外周部56的上部开口。此外,贮槽51的上部不限定于本实施方式那样开口的结构,例如,也可以是封闭的。贮槽51的外周部56的具体形状没有特别限定,本实施方式所涉及的外周部56作为一个例子具有圆筒形状。
另外,在贮槽51设置有供给口57(即,“第二供给口”)、以及排出口58(即,“第二排出口”)。供给口57是构成为经由配管54a与阳极室13的排出口71连通,并且将从该排出口71排出的镀覆液Ps供给至贮槽51的供给口。即,从阳极室13的排出口71排出的镀覆液Ps经由配管54a流入该供给口57,并从该供给口57被供给至贮槽51。
排出口58是构成为经由配管54b与阳极室13的供给口70连通,并且将贮槽51的镀覆液Ps从贮槽51排出的排出口。即,贮槽51的镀覆液Ps在从该排出口58被排出后,经由配管54b流入阳极室13的供给口70。
在本实施方式中,供给口57及排出口58设置于贮槽51的外周部56。另外,供给口57位于比排出口58靠上方的位置。即,从贮槽51的镀覆液Ps的液面Psa到供给口57的距离小于从该液面Psa到排出口58的距离。
根据本实施方式,能够抑制从供给口57供给至贮槽51的镀覆液Ps中包含的气泡Bu流入排出口58,并且能够利用浮力使该气泡Bu浮起至液面Psa。由此,能够使不含气泡Bu的镀覆液Ps流入排出口58,从而能够使不含气泡Bu的镀覆液Ps从排出口58排出,返回到阳极室13的供给口70。
即,本实施方式所涉及的供给口57及排出口58具有作为“气泡除去机构80”的功能,该气泡除去机构80将供给至贮槽51的镀覆液Ps中包含的气泡Bu除去。
根据本实施方式,由于具备上述的气泡除去机构80,因此能够在利用气泡除去机构80将从阳极室13的排出口71排出的镀覆液Ps中包含的气泡Bu除去之后,使镀覆液Ps返回到阳极室13的供给口70。由此,能够有效地抑制气泡Bu滞留在隔膜61的下表面61a,从而能够有效地抑制因该气泡Bu而导致基板Wf的镀覆品质变差。
此外,本实施方式所涉及的镀覆装置1000的气泡除去方法通过上述的镀覆装置1000来实现。即,本实施方式所涉及的镀覆装置1000的气泡除去方法包括:从供给口70向阳极室13供给镀覆液Ps,使排出口71吸入该供给的镀覆液Ps,由此在阳极室13中的隔膜61的下表面61a形成沿着该下表面61a的镀覆液Ps的剪切流Sf。另外,本实施方式所涉及的镀覆装置1000的气泡除去方法包括:在将从阳极室13排出的镀覆液Ps中包含的气泡Bu除去后,使该镀覆液Ps返回到阳极室13。该气泡除去方法的具体内容在上述的镀覆装置1000的说明中实质上进行了说明,因此省略气泡除去方法的进一步详细的说明。
(变形例1)
接着,对实施方式的变形例1进行说明。图7是针对本变形例所涉及的镀覆装置1000A,放大表示后述的供给口70A的附近部位(A1部分)的示意性剖视图。本变形例所涉及的镀覆装置1000A在具备供给口70A来代替供给口70这一点上,与上述镀覆装置1000不同。供给口70A在将镀覆液Ps向斜上方排出这一点上,与图4所示的供给口70不同。具体而言,本变形例所涉及的供给口70A配置为与排出口71对置,并且供给口70A的轴线70X与隔膜61的下表面61a交叉。
在本变形例中,也通过排出口71吸入从供给口70A供给的镀覆液Ps,从而能够在阳极室13的隔膜61的下表面61a形成沿着该下表面61a的镀覆液Ps的剪切流Sf。由此,能够抑制气泡Bu滞留在隔膜61的下表面61a,因此能够抑制因该气泡Bu而导致基板Wf的镀覆品质变差。
(变形例2)
接着,对实施方式的变形例2进行说明。图8是本变形例所涉及的镀覆装置1000B的贮槽51B的示意性剖视图。本变形例所涉及的贮槽51B在供给口57配置在与排出口58相同的高度这一点、以及具备气泡除去机构80B来代替气泡除去机构80这一点上,与图6所示的贮槽51不同。本变形例所涉及的气泡除去机构80B在不具有供给口57及排出口58,而具有后述的分隔部件59这一点上,与图6所示的气泡除去机构80不同。
分隔部件59向比贮槽51B的镀覆液Ps的液面Psa靠上方侧突出,并且在不与贮槽51B的底部55接触的范围内向比贮槽51B的液面Psa靠下方延伸。即,分隔部件59的上端59a比液面Psa向上方侧突出,分隔部件59的下端59b位于比液面Psa靠下方的位置且在与底部55之间具有间隙。此外,本变形例所涉及的分隔部件59向图8的Y方向及-Y方向延伸,该Y方向侧的端部及-Y方向侧的端部与贮槽51B的外周部56连接,由此其位置被固定。但是,分隔部件59向贮槽51B的固定方法不限定于此。
在贮槽51B的剖面中,供给口57(“第二供给口”)设置于比分隔部件59靠一方侧(X方向的一方侧)。排出口58(“第二排出口”)设置于比分隔部件59靠另一方侧(-X方向的一方侧)。另外,分隔部件59的下端59b位于比供给口57靠下方的位置。
根据本变形例,能够抑制从供给口57供给至贮槽51B的镀覆液Ps中包含的气泡Bu流入比分隔部件59靠另一方侧(排出口58的一方侧)。具体而言,从供给口57供给的镀覆液Ps中包含的气泡Bu利用浮力而浮起至液面Psa。而且,能够抑制浮起至该液面Psa的中途的气泡Bu、浮起至液面Psa的气泡Bu流入比分隔部件59靠排出口58的一方侧。此外,由于分隔部件59的下端59b不与贮槽51B的底部55接触,因此存积于贮槽51B的比分隔部件59靠供给口57的一方侧的镀覆液Ps能够通过该下端59b与底部55之间的间隙,流入比分隔部件59靠排出口58的一方侧。由此,能够抑制比分隔部件59靠供给口57的一方侧的镀覆液Ps超过分隔部件59的上端59a而流入排出口58的一方侧。
如以上那样,根据本变形例,能够在将从供给口57供给至贮槽51B的镀覆液Ps中包含的气泡Bu除去之后,使该镀覆液Ps从排出口58排出,返回到阳极室13的供给口70。由此,能够有效地抑制气泡Bu滞留在隔膜61的下表面61a,从而能够有效地抑制因该气泡Bu而导致基板Wf的镀覆品质变差。
此外,在图8中,供给口57配置在与排出口58相同的高度,但不限定于该结构。供给口57也可以配置在与排出口58不同的高度。
另外,在本变形例中,分隔部件59的下端59b位于比供给口57靠下方的位置,但不限定于该结构。分隔部件59的下端59b也可以位于比供给口57靠上方的位置。然而,分隔部件59的下端59b位于比供给口57靠下方的位置的情况与该下端59b位于比供给口57靠上方的位置的情况相比,在能够有效地抑制从供给口57供给的镀覆液Ps中包含的气泡Bu通过分隔部件59的下端59b与贮槽51B的底部55之间的间隙,流入比分隔部件59靠排出口58的一方侧这一点上,优选。
此外,本变形例所涉及的镀覆装置1000B也可以进一步具备上述变形例1所涉及的镀覆装置1000A的特征。
(变形例3)
接着,对实施方式的变形例3进行说明。图9是放大表示本变形例所涉及的镀覆装置1000C的阳极室13的附近区域的示意性剖视图。本变形例所涉及的镀覆装置1000C在还具备引导部件90这一点上,与图4所示的镀覆装置1000不同。图10是示意性地表示从下方侧(图9的C1方向)观察引导部件90的状况的仰视图。此外,在图10中,作为参考用,供给口70、排出口71也用假想线(双点划线)图示。另外,图10也图示了引导部件90的一部分(A3部分)的示意性立体图。
如图9及图10所示,引导部件90配置于隔膜61的下表面61a。引导部件90是对沿着隔膜61的下表面61a流动的剪切流Sf的流动进行引导的部件。
具体而言,如图10所示,本变形例所涉及的引导部件90具备多个引导板91。多个引导板91的X方向及-X方向侧的端部由上述的保持部件62保持。多个引导板91在沿着阳极室13的中心线13X的方向(Y轴的方向)上排列,以在与彼此相邻的引导板91之间形成间隙。
多个引导板91中的在沿着中心线13X的方向上配置于端部的引导板91与阳极室13的外周部12之间设置的间隙、以及在相互对置的引导板91之间设置的间隙作为用于将沿着隔膜61的下表面61a流动的剪切流Sf导向从供给口70朝向排出口71的方向的引导流路92发挥功能。在仰视观察时,该引导流路92配置为将各个供给口70与各个排出口71连通。
根据本变形例,能够通过引导部件90对从供给口70供给并沿着隔膜61的下表面61a流动的剪切流Sf进行引导并使排出口71有效地吸入。由此,能够容易地形成强的剪切流Sf。其结果,能够有效地抑制气泡Bu滞留在隔膜61的下表面61a,从而能够有效地抑制因该气泡Bu而导致基板Wf的镀覆品质变差。
此外,本变形例所涉及的镀覆装置1000C也可以进一步具备上述变形例1所涉及的镀覆装置1000A的特征以及/或者变形例2所涉及的镀覆装置1000B的特征。
(变形例4)
接着,对实施方式的变形例4进行说明。图11是放大表示本变形例所涉及的镀覆装置1000D的排出口71的附近区域的示意性剖视图。本变形例所涉及的镀覆装置1000D在还具备排气配管95这一点上,与图4所示的镀覆装置1000不同。此外,在图11中,作为参考用,还图示了排气配管95的附近区域(A4部分)的示意性剖视图。
排气配管95是配置在镀覆液Ps的流动方向上从排出口71到贮槽51之间的部位的、用于将在该部位流动的镀覆液Ps中包含的气体排放到大气中的配管部件。具体而言,本变形例所涉及的排气配管95与配管54a的中途部位连接,以使配管54a的中途部位与大气连通。
更具体而言,本变形例所涉及的排气配管95的一端95a与配管54a的中途部位连通。另外,排气配管95具有用于将通过排气配管95的气体向大气释放的大气释放孔95c。本变形例所涉及的大气释放孔95c作为一个例子,设置于排气配管95的另一端95b。另外,排气配管95的另一端95b位于比一端95a靠上方的位置。在配管54a流动的镀覆液Ps中的气泡Bu所含的气体通过排气配管95,从大气释放孔95c被排放到大气中。由此,该气泡Bu消失。
根据本变形例,如上述那样,能够使从阳极室13向贮槽51流动的镀覆液Ps的气泡Bu消失,因此能够抑制向贮槽51供给的镀覆液Ps中包含气泡Bu。由此,能够抑制从贮槽51返回到阳极室13的镀覆液Ps中包含气泡Bu,从而能够有效地抑制气泡Bu滞留在隔膜61的下表面61a。其结果,能够有效地抑制因该气泡Bu而导致基板Wf的镀覆品质变差。
此外,本变形例所涉及的镀覆装置1000D也可以进一步具备上述的变形例1所涉及的镀覆装置1000A的特征、以及/或者变形例2所涉及的镀覆装置1000B的特征、以及/或者变形例3所涉及的镀覆装置1000C的特征。
以上,对本发明的实施方式、变形例进行了详细叙述,但本发明不限定于上述特定的实施方式、变形例,在权利要求书所记载的本发明的主旨的范围内,能够进行进一步的各种变形·变更。
Claims (10)
1.一种镀覆装置的气泡除去方法,是将镀覆装置中的所述阳极室的气泡除去的气泡除去方法,所述镀覆装置具备:镀覆槽,配置有隔膜,并且在被划分于比所述隔膜靠下方侧的阳极室配置有阳极;和基板保持件,配置于比所述阳极室靠上方的位置,将作为阴极的基板保持为所述基板的被镀覆面与所述阳极对置,其中,
所述气泡除去方法包括:从设置于所述阳极室的外周部的至少一个供给口向所述阳极室供给镀覆液,使该供给的镀覆液被吸入于以与所述供给口对置的方式设置于所述阳极室的所述外周部的至少一个排出口,从而在所述阳极室中的所述隔膜的下表面形成沿着所述下表面的镀覆液的剪切流。
2.根据权利要求1所述的镀覆装置的气泡除去方法,其中,
所述气泡除去方法还包括:在将从所述阳极室排出的镀覆液中所包含的气泡除去后,使该镀覆液返回到所述阳极室。
3.一种镀覆装置,其中,具备:
镀覆槽,配置有隔膜,并且在被划分于比所述隔膜靠下方侧的阳极室配置有阳极;
基板保持件,配置于比所述阳极室靠上方的位置,将作为阴极的基板保持为所述基板的被镀覆面与所述阳极对置;
至少一个供给口,设置于所述阳极室的外周部,向所述阳极室供给镀覆液;以及
至少一个排出口,以与所述供给口对置的方式设置于所述阳极室的所述外周部,将所述阳极室的镀覆液吸入并从所述阳极室排出,
所述供给口及所述排出口构成为所述排出口吸入从所述供给口供给的镀覆液,从而在所述阳极室中的所述隔膜的下表面形成沿着所述下表面的镀覆液的剪切流。
4.根据权利要求3所述的镀覆装置,其中,
在从下方侧观察所述阳极室的仰视观察时,所述供给口配置于所述阳极室的所述外周部中的比所述阳极室的中心线靠一方侧的位置,
在所述仰视观察时,所述排出口配置于所述阳极室的所述外周部中的比所述中心线靠另一方侧的位置,
从所述隔膜的所述下表面到所述排出口的距离与从所述下表面到所述供给口的距离相等。
5.根据权利要求4所述的镀覆装置,其中,
所述供给口遍及所述阳极室的所述外周部中的比所述中心线靠所述一方侧的整周地配置,
所述排出口遍及所述阳极室的所述外周部中的比所述中心线靠所述另一方侧的整周地配置。
6.根据权利要求5所述的镀覆装置,其中,
所述镀覆装置还具备引导部件,所述引导部件配置于所述隔膜的所述下表面,对沿着所述隔膜的所述下表面流动的剪切流的流动进行引导。
7.根据权利要求3所述的镀覆装置,其中,
所述镀覆装置还具备镀覆液循环装置,所述镀覆液循环装置构成为使从所述排出口排出的镀覆液返回到所述供给口,
所述镀覆液循环装置具备暂时存积从所述排出口排出的镀覆液的贮槽,
所述贮槽具有将供给至所述贮槽的镀覆液中所包含的气泡除去的气泡除去机构。
8.根据权利要求7所述的镀覆装置,其中,
在所述贮槽设置有:第二供给口,与所述排出口连通,并且将从所述排出口排出的镀覆液供给至所述贮槽;和第二排出口,与所述供给口连通,并且将所述贮槽的镀覆液从所述贮槽排出,
所述第二供给口位于比所述第二排出口靠上方的位置,
所述气泡除去机构具有所述第二供给口以及所述第二排出口。
9.根据权利要求7所述的镀覆装置,其中,
在所述贮槽设置有:第二供给口,与所述排出口连通,并且将从所述排出口排出的镀覆液供给至所述贮槽;第二排出口,与所述供给口连通,并且将所述贮槽的镀覆液从所述贮槽排出;以及分隔部件,向比所述贮槽的镀覆液的液面靠上方侧突出,并且在不与所述贮槽的底部接触的范围内向比所述贮槽的液面靠下方侧延伸,
在所述贮槽的剖面中,所述第二供给口设置于比所述分隔部件靠一方侧,所述第二排出口设置于比所述分隔部件靠另一方侧,
所述气泡除去机构具有所述分隔部件。
10.根据权利要求7所述的镀覆装置,其中,
所述镀覆液循环装置在镀覆液的流动方向上从所述排出口到所述贮槽之间的部位还具备排气配管,所述排气配管将在该部位流动的镀覆液中所包含的气体排放到大气中。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020166868A JP7499667B2 (ja) | 2020-10-01 | 2020-10-01 | めっき装置の気泡除去方法及びめっき装置 |
JP2020-166868 | 2020-10-01 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114262926A true CN114262926A (zh) | 2022-04-01 |
Family
ID=80824755
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111142354.6A Pending CN114262926A (zh) | 2020-10-01 | 2021-09-28 | 镀覆装置的气泡除去方法以及镀覆装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US12077875B2 (zh) |
JP (1) | JP7499667B2 (zh) |
KR (1) | KR20220044408A (zh) |
CN (1) | CN114262926A (zh) |
TW (1) | TW202219328A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI803301B (zh) * | 2022-04-28 | 2023-05-21 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 鍍覆裝置 |
TWI808710B (zh) * | 2022-04-06 | 2023-07-11 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 鍍覆裝置及鍍覆方法 |
CN116802346A (zh) * | 2022-04-21 | 2023-09-22 | 株式会社荏原制作所 | 镀覆装置 |
CN118390082A (zh) * | 2024-05-23 | 2024-07-26 | 肇庆钜晨化工有限公司 | 一种次氯酸钠发生器及其使用方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114916234B (zh) * | 2020-12-08 | 2023-03-24 | 株式会社荏原制作所 | 镀覆装置以及镀覆处理方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11248923A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Seiko Epson Corp | カラーフィルタの製造装置 |
JP2000087290A (ja) | 1998-09-14 | 2000-03-28 | Electroplating Eng Of Japan Co | ウエーハめっき装置 |
US7585398B2 (en) | 1999-04-13 | 2009-09-08 | Semitool, Inc. | Chambers, systems, and methods for electrochemically processing microfeature workpieces |
US6846392B1 (en) * | 1999-06-04 | 2005-01-25 | Mykrolis Corporation | Hydrophobic and hydrophilic membranes to vent trapped gases in a plating cell |
US6527920B1 (en) * | 2000-05-10 | 2003-03-04 | Novellus Systems, Inc. | Copper electroplating apparatus |
US6821407B1 (en) | 2000-05-10 | 2004-11-23 | Novellus Systems, Inc. | Anode and anode chamber for copper electroplating |
US7628898B2 (en) * | 2001-03-12 | 2009-12-08 | Semitool, Inc. | Method and system for idle state operation |
JP2008019496A (ja) | 2006-07-14 | 2008-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電解めっき装置および電解めっき方法 |
JP2008208421A (ja) * | 2007-02-26 | 2008-09-11 | Ebara Corp | めっき方法及びめっき装置 |
JP5410154B2 (ja) | 2008-12-24 | 2014-02-05 | 三菱伸銅株式会社 | めっき付銅条材の製造方法及び製造装置 |
US9404194B2 (en) * | 2010-12-01 | 2016-08-02 | Novellus Systems, Inc. | Electroplating apparatus and process for wafer level packaging |
US9534308B2 (en) * | 2012-06-05 | 2017-01-03 | Novellus Systems, Inc. | Protecting anodes from passivation in alloy plating systems |
US20160333492A1 (en) * | 2015-05-13 | 2016-11-17 | Applied Materials, Inc. | Methods for increasing the rate of electrochemical deposition |
US9920448B2 (en) * | 2015-11-18 | 2018-03-20 | Applied Materials, Inc. | Inert anode electroplating processor and replenisher with anionic membranes |
US11001934B2 (en) * | 2017-08-21 | 2021-05-11 | Lam Research Corporation | Methods and apparatus for flow isolation and focusing during electroplating |
US10781527B2 (en) * | 2017-09-18 | 2020-09-22 | Lam Research Corporation | Methods and apparatus for controlling delivery of cross flowing and impinging electrolyte during electroplating |
-
2020
- 2020-10-01 JP JP2020166868A patent/JP7499667B2/ja active Active
-
2021
- 2021-09-08 US US17/469,069 patent/US12077875B2/en active Active
- 2021-09-17 KR KR1020210124806A patent/KR20220044408A/ko active Pending
- 2021-09-27 TW TW110135740A patent/TW202219328A/zh unknown
- 2021-09-28 CN CN202111142354.6A patent/CN114262926A/zh active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI808710B (zh) * | 2022-04-06 | 2023-07-11 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 鍍覆裝置及鍍覆方法 |
CN116802346A (zh) * | 2022-04-21 | 2023-09-22 | 株式会社荏原制作所 | 镀覆装置 |
CN116802346B (zh) * | 2022-04-21 | 2024-04-16 | 株式会社荏原制作所 | 镀覆装置 |
TWI803301B (zh) * | 2022-04-28 | 2023-05-21 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 鍍覆裝置 |
CN118390082A (zh) * | 2024-05-23 | 2024-07-26 | 肇庆钜晨化工有限公司 | 一种次氯酸钠发生器及其使用方法 |
CN118390082B (zh) * | 2024-05-23 | 2025-02-07 | 肇庆钜晨化工有限公司 | 一种次氯酸钠发生器及其使用方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022059250A (ja) | 2022-04-13 |
KR20220044408A (ko) | 2022-04-08 |
US20220106701A1 (en) | 2022-04-07 |
US12077875B2 (en) | 2024-09-03 |
JP7499667B2 (ja) | 2024-06-14 |
TW202219328A (zh) | 2022-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN114262926A (zh) | 镀覆装置的气泡除去方法以及镀覆装置 | |
CN114981486B (zh) | 镀覆装置、预湿处理方法以及清洗处理方法 | |
KR102449487B1 (ko) | 도금 장치 | |
JP7057869B1 (ja) | めっき装置 | |
CN114916234B (zh) | 镀覆装置以及镀覆处理方法 | |
KR102494058B1 (ko) | 도금 처리 방법 | |
KR102467233B1 (ko) | 도금 장치 및 린스 처리 방법 | |
TWI789096B (zh) | 鍍覆裝置 | |
CN114481270A (zh) | 多隔室电化学补给池 | |
JP7161085B1 (ja) | めっき装置 | |
JPH08195372A (ja) | 洗浄装置およびその方法 | |
TWI782379B (zh) | 鍍覆裝置 | |
JP7097523B1 (ja) | 基板ホルダの保管方法、めっき装置 | |
TWI814116B (zh) | 鍍覆處理方法 | |
CN115135814B (zh) | 镀覆装置 | |
JP7474673B2 (ja) | めっき装置、気泡除去方法、および気泡除去方法をめっき装置のコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体 | |
TW202227675A (zh) | 鍍覆裝置及鍍覆液之攪拌方法 | |
TW202348841A (zh) | 鍍覆裝置 | |
KR20240137092A (ko) | 증가된 금속 이온 농도들을 갖는 전기도금 시스템들 및 방법들 | |
KR20240137080A (ko) | 전기도금 시스템들에서의 버블 소거를 위한 서징 유동 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |