CN114205997B - 柔性电路板及显示模组 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种柔性电路板及显示模组。所述柔性电路板包括电路层、屏蔽层、粘贴胶层以及导电单元。所述电路层的一表面上设有至少一凹槽。所述屏蔽层通过所述粘贴胶层贴覆在所述电路层设有所述凹槽的表面上。所述导电单元设于所述凹槽中，并穿过所述粘贴胶层与所述屏蔽层电连接。

Description

柔性电路板及显示模组

技术领域

本发明涉及显示设备领域，特别是一种柔性电路板及显示模组。

背景技术

随着手机发展的日新月异，在技术发展的同时，成本问题成为了困扰屏幕制造业的又一大难题，其中FPCB(Flexible Printed Circuit Board，柔性电路板)在产品成本组成中占据了相当重要的一部分，现有设计通常采用整面导电双面胶带，露铜区位置填充导电胶带从而消除段差。但是整面涂布导电双面胶带大大提高了柔性电路板的生产成本。

发明内容

本发明的目的是提供一种柔性电路板及显示模组，以解决现有技术中生产成本较高的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种柔性电路板，所述柔性电路板中包括电路层、屏蔽层、粘贴胶层以及导电单元。所述电路层的一表面上设有至少一凹槽。所述屏蔽层贴覆在所述电路层设有所述凹槽的一表面上。所述粘贴胶层设于所述屏蔽层和所述电路层之间。所述导电单元填充所述凹槽，并穿过所述粘贴胶层与所述屏蔽层电连接。

进一步地，所述粘贴胶层上设有至少一通孔，所述通孔对应于所述凹槽，所述导电单元填充所述通孔。

进一步地，所述通孔在所述电路层上的正投影与所述凹槽在所述电路层上的正投影重合。

进一步地，所述导电单元远离所述电路层的一表面与所述粘贴胶层远离所述电路层的一表面位于同一平面上

进一步地，所述导电单元包括金属层，所述金属层设于所述凹槽中。

进一步地，所述导电单元还包括导电胶层，所述导电胶层设于所述金属层与所述金属层朝向所述屏蔽层的一表面上。

进一步地，所述金属层的厚度小于或等于150微米。

进一步地，所述金属层中含有铜。

进一步地，所述凹槽的深度小于所述导电单元的厚度。

本发明中还提供一种显示模组，所述显示模组包括如上所述的柔性电路板。

本发明的优点是：本发明中的一种柔性电路板及显示模组，将现有技术中导电双面胶的导电作用与固定作用分开，使用普通的粘贴胶层固定屏蔽层，并使导电单元穿过所述粘贴胶层直接与屏蔽层电连接，大大减少了导电胶的使用面积，进而减少了显示模组的生产成本及维护成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例1中柔性电路板背面的平视图；

图2为图1中AA’线处的剖面结构示意图；

图3为本发明实施例2中柔性电路板背面的平视图；

图4为图3中BB’线处的剖面结构示意图；

图中部件表示如下：

柔性电路板1； 电路层10；

正面11； 背面12；

凹槽13； 导电单元20；

金属层21； 导电胶层22；

屏蔽层30； 粘贴胶层40；

通孔41。

具体实施方式

以下参考说明书附图介绍本发明的优选实施例，证明本发明可以实施，所述发明实施例可以向本领域中的技术人员完整介绍本发明，使其技术内容更加清楚和便于理解。本发明可以通过许多不同形式的发明实施例来得以体现，本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例。

在附图中，结构相同的部件以相同数字标号表示，各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。附图所示的每一部件的尺寸和厚度是任意示出的，本发明并没有限定每个组件的尺寸和厚度。为了使图示更清晰，附图中有些地方适当夸大了部件的厚度。

此外，以下各发明实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定发明实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

当某些部件被描述为“在”另一部件“上”时，所述部件可以直接置于所述另一部件上；也可以存在一中间部件，所述部件置于所述中间部件上，且所述中间部件置于另一部件上。当一个部件被描述为“安装至”或“连接至”另一部件时，二者可以理解为直接“安装”或“连接”，或者一个部件通过一中间部件间接“安装至”、或“连接至”另一个部件。

实施例1

本发明实施例中提供了一种显示模组，所述显示模组包括一显示面板以及一覆晶薄膜，所述覆晶薄膜设于所述显示面板的背面12，并与所述显示面板中的绑定端子电连接。所述覆晶薄膜中包括一柔性电路板1以及固定在所述柔性电路板1上的IC芯片。所述IC芯片通过所述柔性电路板1与所述显示面板连接，并向所述显示面板传输显示信号。

如图1-图2所示，所述柔性电路板1包括一电路层10、两个导电单元20、一屏蔽层30以及一粘贴胶层40。

所述电路层10中设有若干信号走线，其具有一正面11以及与所述正面11相对的背面12。所述IC芯片封装在所述电路层10的正面11上，并与所述电路层10中的信号走线电连接。

在所述电路层10的背面12上设有两个凹槽13以及一屏蔽层30。所述电路层10的每一凹槽13中均设有一导电单元20，所述导电单元20与所述屏蔽层30电连接，从而将所述电路层10中的静电以及热量传导至所述屏蔽层30中，进而使所述屏蔽层30起到屏蔽信号作用，保证显示模组的可靠性。

所述屏蔽层30采用SCF(Super Composite Film)铜箔，所述SCF铜箔由泡棉、PI(Polyimide，聚酰亚胺)和铜箔复合而成，能够起到良好的散热和保护作用。

所述柔性电路板1还包括一粘贴胶层40。所述粘贴胶层40位于所述屏蔽层30和所述电路层10之间，其为普通的双面胶层，所述屏蔽层30通过所述粘贴胶层40固定在所述电路层10的背面12上。所述粘贴胶层40中设有两个通孔41，所述通孔41贯穿所述粘贴胶层40，并与所述凹槽13相对应，所述导电单元20穿过所述通孔41与所述屏蔽层30电连接。

具体的，所述通孔41在所述电路层10上的正投影与所述凹槽13在所述电路层10上的正投影重合。并且，每一通孔41在所述粘贴胶层40上的开口面积大于或所述凹槽13在所述电路层10上的开口面积，即所述通孔41的孔径大于或等于所述凹槽13的槽口的直径，从而防止所述粘贴胶层40影响所述导电单元20与所述屏蔽层30之间电连接。

所述导电单元20填充所述凹槽13和所述通孔41，其厚度等于所述凹槽13的深度与所述通孔41的深度之和。如图2所示，所述导电单元20中包括一金属层21以及一导电胶层22，所述金属层21与所述导电胶层22叠层设置。其中，所述金属层21由金属铜制备而成，其设于所述凹槽13的槽底上。所述导电胶层22设于所述金属层21朝向所述屏蔽层30的一表面上，所述金属层21通过所述导电胶层22与所述屏蔽层30电连接。

具体的，所述金属层21的厚度小于所述凹槽13的深度。所述导电胶层22填充所述凹槽13中的剩余空间以及所述粘贴胶层40中的通孔41，从而实现所述金属层21和所述屏蔽层30之间的导电功能。并且，所述导电胶层22远离所述电路层10的一表面与所述粘贴胶层40远离所述电路层10的一表面位于同一平面上，从而消除所述金属层21与所述粘贴胶层40之间的段差，防止屏蔽层30出现虚贴现象，使所述屏蔽层30能够平整的固定在所述电路层10的背面12上。

在本发明实施例中，将现有技术中的导电双面胶层替换为普通的粘贴胶层从而固定屏蔽层，并使导电单元穿过所述粘贴胶层直接与屏蔽层电连接从而实现现有技术中导电双面胶的导电功能，将现有技术中导电双面胶的导电作用与固定作用分开，大大减少了导电胶的使用面积，进而减少了显示模组的生产成本及维护成本。

实施例2

本发明实施例中提供了一种显示模组，所述显示模组包括一显示面板以及一覆晶薄膜，所述覆晶薄膜设于所述显示面板的背面12，并与所述显示面板中的绑定端子电连接。所述覆晶薄膜中包括一柔性电路板1以及固定在所述柔性电路板1上的IC芯片。所述IC芯片通过所述柔性电路板1与所述显示面板连接，并向所述显示面板传输显示信号。

如图3-图4所示，所述柔性电路板1包括一电路层10、两个导电单元20、一屏蔽层30以及一粘贴胶层40。

所述电路层10设有若干信号走线，其具有一正面11以及与所述正面11相对的背面12。所述IC芯片封装在所述电路层10的正面11上，并与所述电路层10中的信号走线电连接。

在所述电路层10的背面12上设有两个凹槽13以及一屏蔽层30。所述电路层10的每一凹槽13中均设有一导电单元20，所述导电单元20与所述屏蔽层30电连接，从而将所述电路层10中的静电以及热量传导至所述屏蔽层30中，进而使所述屏蔽层30起到屏蔽信号作用，保证显示模组的可靠性。

所述屏蔽层30采用SCF(Super Composite Film)铜箔，所述SCF铜箔由泡棉、PI(Polyimide，聚酰亚胺)和铜箔复合而成，能够起到良好的散热和保护作用。

所述柔性电路板1还包括一粘贴胶层40。所述粘贴胶层40位于所述屏蔽层30和所述电路层10之间，其为普通的双面胶层，所述屏蔽层30通过所述粘贴胶层40固定在所述电路层10的背面12上。所述粘贴胶层40中设有两个通孔41，所述通孔41贯穿所述粘贴胶层40，并与所述凹槽13相对应，所述导电单元20穿过所述通孔41与所述屏蔽层30电连接。

具体的，所述通孔41在所述电路层10上的正投影与所述凹槽13在所述电路层10上的正投影重合。并且，每一通孔41在所述粘贴胶层40上的开口面积大于或所述凹槽13在所述电路层10上的开口面积，即所述通孔41的孔径大于或等于所述凹槽13的槽口的直径，从而防止所述粘贴胶层40影响所述导电单元20与所述屏蔽层30之间电连接。

所述导电单元20填充所述凹槽13和所述通孔41，其厚度等于所述凹槽13的深度与所述通孔41的深度之和。如图4所示，所述导电单元20为金属层21，其金属铜制备而成。所述金属层21的一端设于所述凹槽13的槽底上与所述电路层10连接，其另一端与所述屏蔽层30接触连接。

具体的，所述金属层21大于所述凹槽13的深度，其厚度为100-150微米。所述金属层21填充所述凹槽13和所述粘贴胶层40中通孔41，并且所述金属层21远离所述电路层10的一表面与所述粘贴胶层40远离所述电路层10的一表面位于同一平面上，从而消除所述电路层10与所述粘贴胶层40之间的段差，防止屏蔽层30出现虚贴现象，使所述屏蔽层30能够平整的固定在所述电路层10的背面12上。

在本发明实施例中，将现有技术中的导电双面胶层替换为普通的粘贴胶层从而固定屏蔽层，并使导电单元穿过所述粘贴胶层直接与屏蔽层电连接从而实现现有技术中导电双面胶的导电功能，将现有技术中导电双面胶的导电作用与固定作用分开，大大减少了导电胶的使用面积，进而减少了显示模组的生产成本及维护成本。

在本发明实施例1和实施例2中导电单元、凹槽以及通孔的数量均为2个，但是在本发明的其他实施例中所提供的柔性电路板及显示模组中并不限制所述导电单元、所述凹槽和所述通孔的数量，其就可以为1个，也可以为3个或3个以上，但其结构与本发明实施例1或实施例2中所提供的柔性电路板及显示模组相似，因此不在此做过多赘述。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

虽然在本文中参照了特定的实施方式来描述本发明，但是应该理解的是，这些实施例仅仅是本发明的原理和应用的示例。因此应该理解的是，可以对示例性的实施例进行许多修改，并且可以设计出其他的布置，只要不偏离所附权利要求所限定的本发明的精神和范围。应该理解的是，可以通过不同于原始权利要求所描述的方式来结合不同的从属权利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是，结合单独实施例所描述的特征可以使用在其他所述实施例中。

Claims (7)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：

电路层，其一表面上设有至少一凹槽；

屏蔽层，贴覆在所述电路层设有所述凹槽的表面上；

粘贴胶层，设于所述屏蔽层和所述电路层之间；其中，所述粘贴胶层为普通的双面胶层，所述粘贴胶层上设有至少一通孔，所述通孔贯穿所述粘贴胶层，且所述通孔对应于所述凹槽，所述通孔的孔径大于所述凹槽的槽口的直径；

导电单元，填充于所述凹槽和所述通孔，并穿过所述粘贴胶层与所述屏蔽层电连接；

其中，所述导电单元包括：

金属层，设于所述凹槽中；和

导电胶层，设于所述金属层朝向所述屏蔽层的一表面上，所述导电胶层填充于所述凹槽和所述通孔。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述通孔在所述电路层上的正投影与所述凹槽在所述电路层上的正投影重合。

3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电单元远离所述电路层的一表面与所述粘贴胶层远离所述电路层的一表面位于同一平面上。

4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属层的厚度小于或等于150微米。

5.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属层中含有铜。

6.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述凹槽的深度小于所述导电单元的厚度。

7.一种显示模组，其特征在于，包括如权利要求1-6中任意一项所述的柔性电路板。