CN114137386B - 测试装置、测试方法及测试设备 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种测试装置，用于测试电路板。测试装置包括底座、测试治具、两运动组件、两探针组件及检测模组。测试治具设于底座，两运动组件均与底座滑动连接，每一探针组件分别转动连接于一运动组件，并位于两运动组件相对的侧面；检测模组与两探针组件均电连接，接收两探针组件的检测信号。本发明通过两运动组件分别带动两探针组件运动至电路板的第一检测点和第二检测点，以使两探针组件分别与第一检测点和第二检测点接触，检测模组用于接收两探针组件的检测信号，并对检测信号进行分析以得到电路板的测试结果。两探针组件配合所连接的检测装置完成对电路板的检测可降低测试难度，并提高检测效率。本发明同时提供一种测试方法及测试设备。

Description

测试装置、测试方法及测试设备

技术领域

本发明涉及电路板检测技术领域，尤其涉及一种测试装置、测试方法及测试设备。

背景技术

电路板作为电子类产品的核心部件之一，对电路板进行测试是判断电路板好坏的关键步骤。

电子类产品中又以智能手机或微电子设备类的电路板因其体积小，测试点密集，目前多采用人工的方式进行检测。然而，人工检测方式测试难度大且测试效率低。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提出一种测试装置、测试方法及测试设备，以解决如何降低电路板测试难度、提高测试效率的技术问题。

本发明的第一方面提供一种测试装置，用于测试电路板，测试装置包括：

底座；

测试治具，设于所述底座，所述测试治具用于固定所述电路板；

两运动组件，均与所述底座滑动连接；

两探针组件，每一所述探针组件分别转动连接于一所述运动组件，并位于两所述运动组件相对的侧面，两所述运动组件用于分别驱动两所述探针组件运动至所述电路板的第一检测点和第二检测点，以使两所述探针组件分别与所述第一检测点和所述第二检测点接触；和

检测模组，与两所述探针组件均电连接，用于接收两所述探针组件的检测信号，并分析所述检测信号以得到所述电路板的测试结果。

上述测试装置中，电路板被固定在测试治具上，两运动组件分别带动两探针组件运动至电路板的第一检测点和第二检测点，以使两探针组件分别与第一检测点和第二检测点接触，检测模组接收两探针组件的检测信号，并对检测信号进行分析以得到电路板的测试结果。两探针组件配合所连接的检测装置完成对电路板的检测可降低测试难度，并提高检测效率。

在一些实施例中，所述探针组件包括转动驱动件和探针，所述转动驱动件包括固定部和在所述固定部内转动设置的旋转部，所述固定部连接于所述运动组件，所述旋转部连接所述探针。

如此，通过将探针组件的固定部连接于运动组件，以在运动组件带动探针组件移动，并将探针组件的探针连接于旋转部，以在旋转部的旋转下，带动探针的倾斜角度进行调节，以实现探针组件对电路板上不同倾斜角度的目标检测点进行测试。

在一些实施例中，所述旋转部的旋转轴与所述运动组件的运动方向平行。

如此，通过将旋转部的旋转轴与运动组件的运动方向平行，以使运动组件带动探针组件的移动方向和旋转轴带动探针旋转方向不存在干涉，以实现探针组件测试电路板的顺利进行。

在一些实施例中，所述测试装置还包括射频探针，所述射频探针连接于一所述旋转部，并与所述探针间隔设置。

如此，通过设置射频探针，并将射频探针连接于一旋转部，以实现利用单一射频探针即可实现对电路板进行测试。

在一些实施例中，所述测试治具包括治具主体和旋转组件，所述治具主体设于所述旋转组件上，所述旋转组件与所述底座连接，并用于驱动所述治具主体旋转，所述治具主体用于固定所述电路板。

如此，通过设置治具主体和旋转组件，治具主体用于固定电路板，旋转组件用于驱动治具主体旋转，治具主体旋转带动电路板旋转，以实现对电路板进行水平方向旋转调节，便于探针组件对电路板上的目标测试点进行检测，提高检测效率。

在一些实施例中，所述治具主体包括支撑架、支撑平台和翻转组件，所述支撑平台转动连接于所述支撑架，所述翻转组件分别连接所述支撑平台和所述支撑架，并用于驱动所述支撑平台在所述支撑架上翻转，所述支撑架设于所述旋转组件，所述支撑平台用于固定所述电路板。

如此，通过翻转组件驱动支撑平台旋转，支撑平台上固定电路板，以实现对电路板进行翻转，以对电路板上两个基面进行测试。

在一些实施例中，所述翻转组件包括第一驱动件，所述第一驱动件设于所述支撑架，并连接于所述支撑平台，以驱动所述支撑平台翻转。

如此，通过将第一驱动件连接于支撑架和支撑平台，以驱动支撑平台进行翻转，且第一驱动件的驱动方向所在平面与旋转组件的驱动方向所在平面垂直，以在第一驱动件和旋转组件的配合下，实现支撑平台上的电路板的多角度调节。

在一些实施例中，所述测试装置还包括对刀组件，所述对刀组件包括基座和对刀棒，所述对刀棒设于所述基座上，所述基座设于所述底座，所述对刀组件用于对所述探针进行标定或校正。

如此，通过设置对刀组件，以利用对刀棒为基准坐标，探头在对刀棒上进行对刀，以对探针的坐标进行校正和标定，提高测试装置对电路板测试的准确性。

在一些实施例中，所述测试装置还包括成像组件，所述成像组件分别包括本体、第二驱动件和成像器件，所述第二驱动件连接于所述本体，所述成像器件连接于所述第二驱动件，所述本体连接于所述运动组件，所述成像组件用于对所述电路板取像。

如此，通过设置本体、第二驱动件和成像器件，以使运动组件带动成像组件运动，第二驱动件连接于成像器件并驱动成像器件移动，以实现成像器件对电路板的不同目标位置点的取像。

本发明的第二方面提供一种测试方法，用于测试电路板，所述测试方法包括：获取电路板上目标元件的第一检测点的坐标(X1，Y1)和极性，及第二检测点的坐标(X2，Y2)和极性；

基于所述第一检测点的坐标和所述第二检测点的坐标，计算所述第一检测点和所述第二检测点之间的距离；

基于所述距离，控制第一探针组件及第二探针组件移动并分别接触所述第一检测点及所述第二检测点；

接收所述第一探针组件及所述第二探针组件的检测信号，生成一检测值，根据所述检测值判断所述目标元件是否合格。

如此，通过满足上述步骤，以实现控制第一探针组件及第二探针组件移动并分别接触第一检测点及第二检测点，产生检测信号，基于检测信号生成一检测值，根据检测值判断目标元件是否合格，实现对目标元件的自动检测，降低测试难度，提高测试效率。

在一些实施例中，所述基于所述距离，控制第一探针组件及第二探针组件移动并分别接触所述第一检测点及所述第二检测点的步骤，包括：

确定|X1-X2|＞XL，其中XL是预设的距离阈值；

移动所述第一探针组件至所述第一检测点，并与所述第一检测点接触，移动所述第二探针组件至所述第二检测点，并与所述第二检测点接触。

如此，通过满足上述步骤，以在移动第一探针组件至第一检测点及第二探针组件至第二检测点时，第一探针组件和第二探针组件之间不发生干涉，提高测试的安全性。

在一些实施例中，所述基于所述距离，控制第一探针组件及第二探针组件移动并分别接触所述第一检测点及所述第二检测点的步骤，包括：

确定|X1-X2|＜XL且|Y1-Y2|＞XL，其中XL是距离阈值；

驱动所述电路板旋转90°；移动所述第一探针组件至所述第一检测点，并与所述第一检测点接触，移动所述第二探针组件至所述第二检测点，并与所述第二检测点接触。

如此，通过满足上述步骤，移动第一探针组件至第一检测点和移动第二探针组件至第二检测点时，第一探针组件和第二探针组件之间不发生干涉，以确保第一探针组件和第二探针组件分别对第一检测点和第二检测点检测的顺利进行，提高测试效率。

在一些实施例中，所述测试方法还包括：

确定X1－X2＞0；

调换所述第一探针组件和所述第二探针组件的极性。

如此，通过满足上述步骤，调换第一探针组件和第二探针组件的极性，进而可避免移动第一探针组件和第二探针组件的过程中，第一探针组件和第二探针组件之间发生干涉，确保第一探针组件和第二探针组件的正常工作，提高检测效率。

在一些实施例中，所述测试方法还包括：

确定|X1-X2|＜XL且|Y1-Y2|＜XL，其中XL是预设的距离阈值；

输出报警信号。

如此，通过满足上述步骤，以使第一探针组件和第二探针组件不工作，避免第一探针组件和第二探针组件之间发生干涉，以避免第一探针组件和第二探针组件因发生碰撞造成损毁，确保探针组件的正常工作。

在一些实施例中，所述接收所述第一探针组件及所述第二探针组件的检测信号，生成一检测值，根据所述检测值判断所述目标元件是否合格的步骤，包括：

将所述检测值与所述目标元件的标准属性值比较；

若所述检测值与所述标准属性值的差值超出预设范围，获取所述目标元件的图像信息；

基于所述图像信息得到所述目标元件的位置信息，基于所述位置信息重新检测所述目标元件。

如此，通过满足上述步骤，可确保对目标元件检测的准确性。

在一些实施例中，所述基于所述图像信息得到所述目标元件的位置信息，基于所述位置信息重新检测所述目标元件的步骤，包括：

若所述目标元件不存在，控制所述第一探针组件及所述第二探针组件不工作，并输出报警信号。

如此，通过满足上述步骤，以实现在目标元件不存在时，控制第一探针组件和第二探针组件不工作，避免做无用功，提高检测效率。

本申请第三方面提供一种测试设备，包括处理器和存储器，所述存储器存储有计算机程序，当所述计算机程序被所述处理器执行时，使所述处理器执行上述任意一项测试方法。

如此，计算机程序被处理器执行时，以对目标元件进行测试，实现对目标元件的自动检测，降低测试难度，提高测试效率。

附图说明

图1是本发明一实施例提供的测试装置和检测装置的结构示意图。

图2是本发明一实施例提供的测试装置的结构示意图。

图3A是图2中A处的放大示意图。

图3B是图2中B处的放大示意图。

图4是本发明一实施例提供的治具主体的结构示意图。

图5是本发明一实施例提供的成像组件的结构示意图。

图6是本发明一实施例提供的测试方法对应的测试示意图。

图7是本发明一实施例提供的测试方法的流程示意图。

图8是图7中步骤S3的第一实现方法的流程示意图。

图9是图7中步骤S3的第二实现方法的流程示意图。

图10是本发明一实施例提供的测试方法对应的测试示意图。

图11是图7中步骤S3的第三实现方法的流程示意图。

图12是图7中步骤S3的第四实现方法的流程示意图。

图13是本发明一实施例提供的测试方法对应的测试示意图。

图14是图7中步骤S3的第五实现方法的流程示意图。

图15是图7中步骤S3的第六实现方法的流程示意图。

图16是图7中步骤S5的实现方法的流程示意图。

图17是本发明一实施例提供的测试设备的结构框图。

主要元件符号说明

测试装置 100

测试治具 20

治具主体 21

支撑架 210

支撑平台 211

翻转组件 212

第一驱动件 2120

旋转组件 22

运动组件 30

探针组件 40

转动驱动件 41

固定部 411

旋转部 412

探针 42

第一探针组件 43

第二探针组件 44

检测模组 50

射频探针 60

对刀组件 70

成像组件 80

本体 81

第二驱动件 82

成像器件 83

测试设备 200

处理器 201

存储器 202

计算机程序 203

电路板 300

目标元件 310

第-检测点 311

第二检测点 312

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互结合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，所述描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明实施例提供一种测试装置，用于测试电路板。测试装置包括底座、测试治具、两运动组件、两探针组件及检测模组。测试治具设于底座，用于固定电路板，两运动组件均与底座滑动连接，每一探针组件分别转动连接于一运动组件，并位于两运动组件相对的侧面，两运动组件用于分别驱动两探针组件运动至电路板的第一检测点和第二检测点，以使两探针组件分别与第一检测点和第二检测点接触；检测模组与两探针组件均电连接，用于接收两探针组件的检测信号，并分析检测信号以得到电路板的测试结果。

上述测试装置中，电路板被固定在测试治具上，两运动组件分别带动两探针组件沿第一方向和第二方向运动至电路板的第一检测点和第二检测点，以使两探针组件分别与第一检测点和第二检测点接触，检测模组接收两探针组件的检测信号，并对检测信号进行分析以得到电路板的测试结果。两探针组件配合所连接的检测装置完成对电路板的检测可降低测试难度，并提高检测效率。

本发明实施例同时提供一种测试方法，用于测试电路板，测试方法包括：获取电路板上目标元件的第一检测点的坐标(X1，Y1)和极性，及第二检测点的坐标(X2，Y2)和极性；基于第一检测点的坐标和第二检测点的坐标，计算第一检测点和第二检测点之间的距离；基于该距离，控制第一探针组件及第二探针组件移动并分别接触第一检测点及第二检测点；接收第一探针组件及第二探针组件的检测信号，生成一检测值，根据检测值判断目标元件是否合格。

如此，通过满足上述步骤，以实现移动一探针组件至电路板的第一检测点和另一探针组件至电路板的第二检测点，并控制两探针组件上的探针分别与电路板的第一检测点和第二检测点接触进行测试，产生检测信号，基于检测信号生成一检测值，根据检测值判断目标元件是否合格，实现对目标元件的自动检测，降低测试难度，提高测试效率。

本发明实施例同时还提供一种测试设备，包括处理器和存储器，存储器存储有计算机程序，当计算机程序被处理器执行时，使处理器执行上述的测试方法。

如此，计算机程序被处理器执行时，以对电路板进行测试，实现对电路板的自动检测，降低测试难度，提高测试效率。

以下将结合附图对本发明的一些实施方式作详细说明。

请一并参见图1至图3，本发明实施例提供一种测试装置100，用于测试电路板(未图示)。测试装置100包括底座、测试治具20、两运动组件30、两探针组件40和检测模组50。具体地，测试治具20设于底座，测试治具20用于固定电路板；两运动组件30均与底座滑动连接，且相对设置；两探针组件40中每一探针组件40分别转动连接于一运动组件30，并位于两运动组件30相对的侧面，两运动组件30用于分别驱动两探针组件40运动至电路板的第一检测点和第二检测点，以使两探针组件40分别与第一检测点和第二检测点接触；检测模组50与两探针组件40均电连接，接收两探针组件40的检测信号，并分析检测信号以得到电路板的测试结果。

在一些实施例中，测试治具20固定电路板的固定方式可采用测试治具20上开设与电路板相适配的收容槽。在另一些实施例中，测试治具20固定电路板的方式可采用压紧装置将电路板压紧在测试治具20上即可。

可以理解地，测试治具20固定电路板的方式可采用其他固定的方式，例如，双向压紧固定电路板的相对两侧进行固定。

在一些实施例中，两运动组件30均为龙门移载装置，且两龙门移载装置相对设置，两运动组件30用于带动探针组件40沿第一方向、第二方向和第三方向移动，其中第一方向、第二方向和第三方向两两相互垂直，如图2所示，第一方向为图2中三维坐标系下的X轴的相同方向或反方向；第二方向为图2中三维坐标系下的Y轴的相同方向或反方向，第三方向为图2中三维坐标系下的Z轴的相同方向或反方向，通过两运动组件30可带动两探针组件40运动至电路板检测平面上的各个位置。在一些实施例中，运动组件30包括龙门架和三组直线电机，龙门架设置在底座上，一组直线电机驱动龙门架在底座上沿X方向运动，另外两组直线电机设置在龙门架上，且相互垂直设置，其中一组直线电机与探针组件40连接，以分别驱动探针组件40沿第二方向和第三方向运动。在其他实施例中，还可设置为运动组件30包括龙门架和三组丝杠螺母机构。

需要说明的是，沿Z轴方向，两运动组件30设于测试治具20的上方。

上述测试装置中，电路板被固定在测试治具20上，两运动组件30分别带动两探针组件40沿第一方向和第二方向运动至电路板的第一检测点和第二检测点上方，并在第三方向上驱动探针组件40向下运动，以使两探针组件40分别与第一检测点和第二检测点接触，检测模组50接收两探针组件40的检测信号，并对检测信号进行分析以得到电路板的测试结果。两探针组件40配合所连接的检测模组50完成对电路板的检测可降低测试难度，并提高检测效率。

需要说明的是，检测模组50与两探针组件40均电性连接，以在两探针组件40与电路板的检测点接触时，两探针组件40与检测模组50形成一通路，检测模组50通过检测通路中的电信号以获得测试结果。

在一些实施例中，如图3A所示，探针组件40包括转动驱动件41和探针42，转动驱动件41包括固定部411和在固定部411内转动的旋转部412，固定部411连接于运动组件30，旋转部412连接于探针42。

本实施例中，转动驱动件41可以为一马达，其包括固定部411和旋转部412，固定部411连接于运动组件30，旋转部412连接于探针42。如此，运动组件30通过固定部411带动探针组件40沿第一方向和第二方向运动，旋转部412驱动探针组件40上的探针42，以对探针组件40上的探针42的落针角度进行调节，以使电路板测试更加方便，提高测试效率。

可以理解地，转动驱动件41也可为其他旋转件，例如，中空旋转平台等旋转器件。

在一些实施例中，旋转部412的旋转轴与运动组件30的运动方向平行。如此，运动组件30带动探针组件40移动和旋转轴带动探针42旋转在Y方向不发生干涉，以实现探针组件40测试电路板的顺利进行。

在一些实施例中，如图3B所示，测试装置100还包括射频探针60，射频探针60连接于一旋转部412，且与检测模组50电连接。

其中，旋转部412可驱动射频探针60进行旋转，以对射频探针60的倾斜角度进行调节，以满足不同倾斜角度的目标检测点的测试需求。射频探针60邻近两探针组件40中的其中一者设置，射频探针60用于探测电路板上的射频信号。

如此，通过设置射频探针60，并将射频探针60连接于一旋转部412，可以实现利用射频探针60对电路板射频信号的测试。

请参见图4，在一些实施例中，测试治具20包括治具主体21和旋转组件22，治具主体21用于固定电路板，旋转组件22与底座和治具主体21连接且位于底座和治具主体21之间。

其中，旋转组件22为中空旋转平台，用于驱动治具主体21在水平方向上旋转，以对治具主体21上固定的电路板在水平面旋转调节。

如此，旋转组件22驱动治具主体21旋转，治具主体21旋转带动电路板旋转，一方面可便于探针组件40对电路板上的目标测试点进行检测，提高检测效率，另一方面，可通过对电路板的旋转调节，以实现两运动组件30分别带动两探针组件40移动移动时在X方向不发生干涉，以实现探针组件40测试电路板的顺利进行。

在一些实施例中，治具主体21包括支撑架210、支撑平台211和翻转组件212。支撑平台211转动连接于支撑架210，翻转组件212与支撑架210连接，并能驱动支撑平台211转动，支撑架210与旋转组件22连接，支撑平台211用于固定电路板，旋转组件22的旋转轴与翻转组件212的旋转轴垂直。

支撑架210连接旋转组件22，例如，旋转组件22为中空旋转平台或凸台分割器等，以在旋转组件22的驱动下，带动支撑架210在水平方向旋转；支撑平台211转动连接支撑架210；翻转组件212连接支撑架210和支撑平台211，用于驱动支撑平台211转动，支撑平台211用于固定电路板，在旋转组件22的旋转轴与翻转组件212的旋转轴垂直设置下，翻转组件212驱动支撑平台211以水平方向的轴为中心上下翻转，从而使支撑平台211的上下表面翻转。

具体地，翻转组件212包括第一驱动件2120，例如，第一驱动件2120为旋转气缸或马达等，第一驱动件2120连接于支撑架210，第一驱动件2120连接于支撑平台211，第一驱动件2120的驱动方向所在平面垂直于旋转组件22的驱动方向所在平面。

如此，旋转组件22驱动支撑架210旋转，支撑架210旋转带动支撑平台211上的电路板进行水平方向的旋转。第一驱动件2120驱动支撑平台211翻转，支撑平台211翻转带动电路板翻转，以在第一驱动件2120和旋转组件22的配合下，实现支撑平台211上的电路板的上下翻转，从而使探针组件40检测电路板另一表面上的电子元器件。

请一并参见图3B和图5，在一些实施例中，测试装置100还包括成像组件80，成像组件80包括本体81、第二驱动件82和成像器件83，第二驱动件82连接于本体81，成像器件83连接于第二驱动件82，本体81连接于运动组件30，第二驱动件82的驱动方向与两运动组件30运动方向所在的平面垂直。

本实施例中，建立一个三维坐标系，其中两运动组件30运动方向所在平面为X轴、Y轴所在平面，第二驱动件82的驱动方向则为该三维坐标系下的Z轴方向移动，以带动成像器件83靠近或远离X、Y所成的平面运动。其中，第二驱动件82可为电机或气缸。如此，通过将第二驱动件82的驱动方向与两运动组件30运动方向所在平面垂直设置，第二驱动件82驱动成像器件83能够朝向或远离电路板的方向移动，以实现对成像器件83的高度进行调节，提高成像器件83取像的清晰度，该成像器件83用于拍摄电子元器件的图像，以得到电子元器件的图像和位置信息等。

在一些实施例中，测试装置100还包括对刀组件70，对刀组件70包括基座(未图示)和对刀棒(未图示)，对刀棒设于基座上，基座设于底座。如此，利用对刀棒为基准，成像器件83获取对刀棒的图像和位置信息，探针42在对刀棒上进行对刀，从而使探针与成像器件83的坐标统一，同时该对刀棒还能够对探针42的坐标进行校正和标定，提高测试装置100对电路板测试的准确性。

具体地，探针组件40带动探针42沿Z向移动靠近对刀棒，在探针42与对刀棒未接触时，检测模组50不产生电信号，探针42与对刀棒之间处于断开状态，在探针42针尖与对刀棒接触时，探针42与对刀棒之间形成闭合电路，检测模组50产生电信号，实现探针42针尖与对刀棒之间的坐标统一，完成对刀过程。

图6为本发明实施例提供的测试方法对应的测试示意图。图7为本发明实施例提供的测试方法的流程示意图。该测试方法用于测试电路板300。电路板300上有一个或多个元件，当前检测的元件为目标元件310。

需要说明的是，根据不同的需求，流程图中步骤的顺序可以改变，某些步骤可以省略。为了便于说明，仅示出了本发明实施例相关的部分。测试方法包括：

S1、获取电路板300上目标元件310的第一检测点311的坐标(X1，Y1)和极性，及第二检测点312的坐标(X2，Y2)和极性；

具体地，获取第一检测点311的坐标(X1、Y1)和第二检测点312的坐标(X2、Y2)，并获取第一检测点311和第二检测点312的极性。示例性的，第一检测点311的极性为正极，第二检测点312的极性为负极，则在测试过程中，第一检测点311应与检测模组50的正极探针接触，第二检测点312应与检测模组50的负极探针接触。

S2、基于第一检测点311的坐标和第二检测点312的坐标，计算第一检测点311和第二检测点312之间的距离；

具体地，在两探针组件40上的探针42对电路板300进行测试前，预先对两探针42的行走轨迹进行计算模拟，计算第一检测点311和第二检测点312之间的距离，用于判断两探针42的行走轨迹是否有干涉，以确保探针组件40上的探针42对电路板300测试的顺利进行，提高测试效率。

S3、基于该距离，控制第一探针组件43及第二探针组件44移动并分别接触第一检测点311及第二检测点312；

测定距离后，控制第一探针组件43与第一检测点311接触，第二探针组件44与第二检测点312接触，以对目标元件310进行测试。

S4、接收第一探针组件43及第二探针组件44的检测信号，生成一检测值，根据检测值判断目标元件310是否合格。

具体地，获取测试值，并根据测试值判断目标元件310是否符合测试要求，其中，测试要求可以是预先设定的阈值，例如，目标元件310的阈值为0-1；若判断测试值在0-1之间，则判定测试值符合要求，若判断测试结果不在0-1之间，则判定测试值不符合要求，以实现电路板300测试结果的准确性，降低电路板300的测试难度，提高测试效率。

请参见图8，步骤S3中基于该距离，控制第一探针组件43及第二探针组件44移动并分别接触第一检测点311及第二检测点312的步骤，包括：

S31、确定|X1-X2|＞XL，其中XL是预设的距离阈值。本方案中，采用第一探针组件43和第二探针组件44分别对第一检测点311和第二检测点312进行检测，第一探针组件43和第二探针组件44均能够沿X和Y方向运动，但在X方向具有一定的干涉厚度，从而使探针42在X方向无法直接接触，进而需设定距离阈值。在其他实施例中，若是Y方向或其他方向存在干涉厚度，则需设定相应方向的距离阈值。该测试方法可应用于图1和图2所示的测试装置100中，也可应用于其他结构的检测设备中。

具体地，XL为第一检测点311和第二检测点312之间预设的距离阈值，例如，XL为5mm。计算第一检测点311的坐标(X1，Y1)和第二检测点312的坐标(X2，Y2)在X轴之间的距离，并将计算得到的第一检测点311和第二检测点312在X轴之间的距离与距离阈值XL比较。

S32、移动第一探针组件43至第一检测点311，并与第一检测点311接触，移动第二探针组件44至第二检测点312，并与第二检测点312接触。

具体地，基于|X1-X2|＞XL，以实现移动第一探针组件43和第二探针组件44的过程中，第一探针组件43和第二探针组件44之间不发生干涉，确保第一探针组件43和第二探针组件44对目标元件310的正常测试，提高测试的可靠性。在一实施例中，第一探针组件43和第二探针组件44可以是图2中所示的两组探针组件40。

请参见图9，步骤S3中基于该距离，控制第一探针组件43及第二探针组件44移动并分别接触第一检测点311及第二检测点312的步骤，包括：

S3A、确定|X1-X2|＜XL且|Y1-Y2|＞XL，其中XL是预设的距离阈值；

具体地，XL为第一检测点311和第二检测点312之间的预设的距离阈值，例如，XL为5mm。分别计算第一检测点311的坐标(X1，Y1)和第二检测点312的坐标(X2，Y2)在X轴和在Y轴之间的距离，并将计算得到的第一检测点311和第二检测点312在X轴和在Y轴之间的距离与距离进行阈值XL比较。

S3B、驱动电路板300旋转90°；移动第一探针组件43至第一检测点311，并与第一检测点311接触，移动第二探针组件44至第二检测点312，并与第二检测点312接触。

具体地，如图10所示，由于|X1-X2|＜XL说明第一检测点311和第二检测点312在X轴的距离小于距离阈值XL，第一探针组件43和第二探针组件44在X方向分别移动至第一检测点311和第二检测点312进行检测则会出现干涉的问题，但|Y1-Y2|＞XL则说明第一检测点311和第二检测点312在Y轴的距离小于距离阈值XL，将X轴和Y轴进行调换，检测点Y坐标变换为X坐标，第一探针组件43和第二探针组件44分别运动至第一检测点311和第二检测点312进行检测则不会出现干涉的问题，故驱动电路板300旋转90°，实现检测点X坐标和Y坐标的调换。控制一运动组件30驱动第一探针组件43至第一检测点311和移动第二探针组件44至第二检测点312时，第一探针组件43和第二探针组件44之间不发生干涉，以确保第一探针组件43和第二探针组件44对第一检测点311和第二检测点312检测的顺利进行，提高测试效率。

请参见图11，该测试方法还包括：

S301、确定X1－X2＞0；

S302、调换第一探针组件43和第二探针组件44的极性。

由于本方案中第一检测点311和第二检测点312具有不同的极性，则检测第一检测点311的第一探针组件43则需具有与其相同的极性，检测第二检测点312的第二探针组件44也需具有与其相同的极性，故在确定第一检测点311和第二检测点312在X轴的距离大于XL后，还需要确定第一检测点311相对第一探针组件43的位置，和第二检测点312相对第二探针组件44的位置。本实施例中，第一探针组件43与第二探针组件44和电路板300上第一检测点311与第二检测点312的位置均位于X轴零点右侧的位置，检测第一检测点311的第一探针组件43位于检测第二检测点312的第二探针组件44的左侧，则检测第一检测点311的第一探针组件43位于靠近零点的位置。在|X1-X2|＞XL的状况下，若是第一探针组件43直接移动至第一检测点311，第二探针组件44直接移动至第二检测点312，则需要在X轴第一检测点311位于靠近零点的位置，第二检测点312位于远离零点的位置，即X2＞X1，X1－X2＜0。基于X1－X2＞0，则说明第二检测点312在X轴靠近的零点，第一检测点311远离零点，如此第一探针组件43和第二探针组件44若运动至检测点进行检测则会出现位置上的干涉，故调换两探针组件40的极性，则使探针组件40与极性相同的检测点的位于同一侧，进而可避免移动两探针组件40的过程中，两探针组件40之间发生干涉，避免两探针组件40移动时发生碰撞，确保两探针组件40的正常工作，提高检测效率。

在一实施例中，请参见图12，步骤S3中基于该距离，控制第一探针组件43及第二探针组件44移动并分别接触第一检测点311及第二检测点312的步骤，包括：

S31、确定|X1-X2|＞XL，其中XL是预设的距离阈值。

S301、确定X1－X2＞0；

S302、调换第一探针组件43和第二探针组件44的极性；

S32、移动第一探针组件43至第一检测点311，并与第一检测点311接触，移动第二探针组件44至第二检测点312，并与第二检测点312接触。

该实施例中测试示意图参见图13，从图13中可知第一检测点311相对于第二探针组件44距第一探针组件43的距离更远，第二检测点312同理，故需要调换第一探针组件43和第二探针组件44的极性，定义与第一探针组件43极性相同的检测点为第一检测点311，另一检测点为第二检测点312，调换极性后，第一探针组件43移动至新的第一检测点311，第二探针组件44移动至新的第二检测点312则不会存在干涉的问题。

在另一实施例中，请参见图14，步骤S3中基于该距离，控制第一探针组件43及第二探针组件44移动并分别接触第一检测点311及第二检测点312的步骤，包括：

S3A、确定|X1-X2|＜XL且|Y1-Y2|＞XL，其中XL是预设的距离阈值；

S3B 1、驱动电路板300旋转90°；

S301、确定X1－X2＞0；

S302、调换第一探针组件43和第二探针组件44的极性；

S3B2、移动第一探针组件43至第一检测点311，并与第一检测点311接触，移动第二探针组件44至第二检测点312，并与第二检测点312接触。

本实施例中，先判断第一检测点311和第二检测点312在X轴的距离，基于|X1-X2|＜XL且|Y1-Y2|＞XL，则说明在X轴检测存在干涉的问题，而Y轴的距离间隙满足该要求，且第一探针组件43和第二探针组件44在Y轴没有距离干涉的问题，故驱动电路板300转动90°，实现X轴坐标与Y轴坐标的调换，故而将原始Y轴之间的距离变为现在X方向的距离，则能够满足不干涉的问题，此时，还需要判断新的坐标位置的X1与X2之间的关系，若X1－X2＜0，则第一探针组件43直接移动至第一检测点311，第二检测组件直接移动至第二检测点312，若X1－X2＞0，则调换第一探针组件43和第二探针组件44的极性，移动一探针组件至第一检测点311，并与第一检测点311接触，移动第二探针组件44至第二检测点312，并与第二检测点312接触。

请参见图15，步骤S3中基于该距离，控制第一探针组件43及第二探针组件44移动并分别接触第一检测点311及第二检测点312的步骤，包括：

S3C、确定|X1-X2|＜XL且|Y1-Y2|＜XL，其中XL为预设的距离阈值；

S3D、控制第一探针组件43及第二探针组件44不工作，并输出报警信号。

如此，确定|X1-X2|＜XL且|Y1-Y2|＜XL，可判定第一探针组件43和第二探针组件44在后续测试过程中会发生干涉，通过控制第一探针组件43和第二探针组件44不工作，以避免第一探针组件43和第二探针组件44因发生干涉造成损毁，确保第一探针组件43和第二探针组件44的正常工作。同时报警提醒，以提示工作人员。

请参见图16，步骤S5中接收第一探针组件43及第二探针组件44的检测信号，生成一检测值，根据检测值判断目标元件310是否合格的步骤，包括：

S51、将检测值与目标元件310的标准属性值比较；

具体地，标准属性值为目标元件310的标准值，其中，标准属性值可以是预先设定的阈值，例如，目标元件310的阈值为0-1；若判断测试值在0-1之间，则判定测试值符合要求。

S52a、若检测值与标准属性值的差值超出预设范围，获取目标元件310的图像信息，基于图像信息得到目标元件310的位置信息，基于位置信息重新检测目标元件310。

若判断测试值不在0-1之间，则判定测试值不符合要求，成像器件获取目标元件310的图像信息，基于图像信息得到目标元件310的位置信息，基于位置信息重新检测目标元件310以实现电路板300测试结果的准确性，且能做到不漏检，提高检测效果。获取目标元件310的图像信息，则能够得到目标元件310的属性信息和目标元件310的位置信息，若是获取的位置信息与预设的位置信息不符，则说明该元件的位置贴偏，则以图像中的位置信息对该目标元件310再次检测。

S52b、若目标元件310不存在，控制第一探针组件43和第二探针组件44不工作，并输出报警信号。

如此，以实现在目标元件310不存在时，控制两探针组件不工作，避免做无用功，提高检测效率。若图像中的目标元件310的属性信息与预设元件属性信息不符，则说明该元件贴错，则控制两探针组件40不工作，避免做无用功，并报警提醒，以提示工作人员。

图17为本申请实施例提供一种测试设备的结构框图。测试设备200包括处理器201和存储器202，存储器202存储有计算机程序203，当计算机程序203被处理器201执行时，使处理器201执行上述任意一项测试方法。

示例性的，计算机程序203可以为一个或多个模块，一个或者多个模块被存储在存储器202中，并由处理器201执行，以完成本申请。

本领域技术人员可以理解，示意图12仅仅是测试设备200的示例，并不构成对测试设备200的限定，测试设备200可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件。

所称处理器201可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以包括其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器201可以是微处理器或者处理器201也可以是任何常规的处理器201等，处理器201是测试设备200的控制中心，利用各种接口和线路连接整个测试设备200的各个部分。

存储器202可用于存储计算机程序203和/或模块，处理器201通过运行或执行存储在存储器202内的计算机程序203和/或模块，以及调用存储在存储器202内的数据，实现测试设备200的各种功能。存储器202可以包括外部存储介质，也可以包括内存。此外，存储器202可以包括高速随机存取存储器202，还可以包括非易失性存储器202，例如硬盘、内存、插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)、至少一个磁盘存储器202件、闪存器件、或其他易失性固态存储器202件。

如此，计算机程序203被处理器201执行时，以对目标元件310进行测试，实现对目标元件310的自动检测，降低测试难度，提高测试效率。

在一实施例中，电路板300上有多个元件，电路板300上元件的状态可以是图6、图10和图13中的元件至少一种，在当前目标元件310检测完成后，探针组件40移动至下一目标元件310处进行检测。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本发明内。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (4)

1.一种测试方法，用于测试电路板，包括：

获取电路板上目标元件的第一检测点的坐标(X1，Y1)和极性，及第二检测点的坐标(X2，Y2)和极性；

基于所述第一检测点的坐标和所述第二检测点的坐标，计算所述第一检测点和所述第二检测点之间的距离；

基于所述距离，控制第一探针组件及第二探针组件移动并分别接触所述第一检测点及所述第二检测点；

接收所述第一探针组件及所述第二探针组件的检测信号，生成一检测值，根据所述检测值判断所述目标元件是否合格；

其中，所述基于所述距离，控制第一探针组件及第二探针组件移动并分别接触所述第一检测点及所述第二检测点的步骤，包括：

确定|X1-X2|＞XL，其中XL是预设的距离阈值；

移动所述第一探针组件至所述第一检测点，并与所述第一检测点接触，移动所述第二探针组件至所述第二检测点，并与所述第二检测点接触；

确定|X1-X2|＜XL且|Y1-Y2|＞XL；

驱动所述电路板旋转90°；

移动所述第一探针组件至所述第一检测点，并与所述第一检测点接触，移动所述第二探针组件至所述第二检测点，并与所述第二检测点接触；

确定X1－X2＞0；

调换所述第一探针组件和所述第二探针组件的极性；

确定|X1-X2|＜XL且|Y1-Y2|＜XL；

输出报警信号。

2.如权利要求1所述的测试方法，其中，所述接收所述第一探针组件及所述第二探针组件的检测信号，生成一检测值，根据所述检测值判断所述目标元件是否合格的步骤，包括：

将所述检测值与所述目标元件的标准属性值比较；

若所述检测值与所述标准属性值的差值超出预设范围，获取所述目标元件的图像信息；

基于所述图像信息得到所述目标元件的位置信息，基于所述位置信息重新检测所述目标元件。

3.如权利要求2所述的测试方法，其中，所述基于所述图像信息得到所述目标元件的位置信息，基于所述位置信息重新检测所述目标元件的步骤，包括：

若所述目标元件不存在，控制所述第一探针组件及所述第二探针组件不工作，并输出报警信号。

4.一种测试设备，包括处理器和存储器，所述存储器存储有计算机程序，当所述计算机程序被所述处理器执行时，使所述处理器执行如权利要求1-3中任何一项所述的测试方法。