CN114080102A

CN114080102A - 电路板

Info

Publication number: CN114080102A
Application number: CN202110922270.8A
Authority: CN
Inventors: 木村牧哉; 山贺聪; 佐佐木洋一
Original assignee: Tyco Electronics Japan GK
Current assignee: Tyco Electronics Japan GK
Priority date: 2020-08-13
Filing date: 2021-08-11
Publication date: 2022-02-22
Also published as: CA3127775C; EP3955709A1; US20220053642A1; US11602049B2; CA3127775A1; JP2022032666A; JP7666861B2

Abstract

提供一种电路板，该电路板包括保护膜，该电路板的配合触头在保护膜上滑动并且跨过焊盘，并且该电路板防止因附接和分离而引起的劣化。一种电路板，包括：板状基体40；焊盘20，该焊盘20形成在基体40的表面上并且负责与配合触头电接触；以及保护膜30，该保护膜30以与焊盘20的边缘接触的方式在基体40的表面上展开。焊盘20的边缘和保护膜30的与焊盘20的所述边缘接触的部分分别具有彼此连续的高度。通过使以与保护膜30接触的方式沿着预定的滑动方向向后滑动的配合触头跨过焊盘20，焊盘20与已经跨过焊盘20的配合触头接触。

Description

电路板

技术领域

本发明涉及一种适用于卡缘连接器的电路板。

背景技术

一种卡缘连接器，其使用形成在电路板中的导电焊盘作为触头，该触头与设置在连接器中作为配合配对件的配合触头电接触。例如，PTL 1公开了一种卡缘连接器，其中保护性焊盘形成在负责与配合触头接触的导电焊盘的前端的一侧上，配合触头在配合时朝向该前端滑动。

引文列表

专利文献

PTL 1：JP3894774B

发明内容

技术问题

在电路板上，通常形成有称为抗蚀剂的保护膜。负责导电的焊盘通常形成在电路板上。例如，在卡缘连接器的情况下，形成负责与设置在连接器中作为配合配对件提供的配对触头电接触的焊盘。在形成有焊盘的电路板中形成保护膜时，焊盘的一部分被掩模得略宽，使得焊盘不被保护膜所覆盖，然后用抗蚀剂液体来涂覆。因此，在焊盘的边缘和保护膜之间形成间隙。在卡缘连接器的情况下，在与配合连接器配合时，配合触头在电路板中的保护膜上滑动并跨过焊盘，使得焊盘和配合触头彼此接触。

因此，在与配合连接器附接和分离时，由于上述间隙的存在，配合触头不能从保护膜上平滑地滑动到焊盘上或者不能从焊盘上平滑地滑动到保护膜上，从而配合触头和电路板可能彼此损坏。也就是说，当重复附接和分离时，可能促进配合触头和电路板的劣化。

在上述PTL 1中公开的卡缘连接器的情况下，示出保护性焊盘。然而，没有示出覆盖电路板的基体的保护膜。

本发明的目的在于提供一种电路板，该电路板包括保护膜，该电路板的配合触头在该保护膜上滑动并跨过焊盘，并且该电路板防止因附接和分离而引起的劣化。

技术问题的解决方案

根据本发明的用于实现上述目的电路板包括：

板状的基体，

至少一个焊盘，其形成在基体的表面上并负责与配合触头电接触，以及

保护膜，其以与焊盘的边缘接触的方式在基体的所述表面上展开。

在根据本发明的电路板中，保护膜以与焊盘的边缘接触的方式展开，由此与在保护膜和焊盘的边缘之间形成间隙的这种电路板相比，更加抑制由于附接和分离而引起的劣化。

在根据本发明的电路板中，焊盘的边缘和保护膜的与焊盘的边缘接触的部分优选地分别具有彼此连续的高度。

当焊盘的边缘和保护膜的与焊盘的边缘接触的部分分别具有彼此连续的高度时，进一步抑制由于附接和分离而引起的劣化。

在根据本发明的电路板中，优选的是，通过使以与保护膜接触的方式沿着预定的滑动方向向后滑动的配合触头跨过焊盘，焊盘与已经跨过焊盘的配合触头接触，并且焊盘在滑动方向上的前端处的边缘在与滑动方向交叉的宽度方向上线性地延伸。

当焊盘在滑动方向上的前端处的边缘向前指向时，配合触头在跨过焊盘时接触具有较小宽度的尖锐的前端，由此配合触头容易被损坏。另一方面，当焊盘的前端处的边缘在与滑动方向交叉的宽度方向上线性地延伸时，与当焊盘的前端处的边缘向前指向时相比，损坏被进一步抑制。

在根据本发明的电路板中，优选的是，

多个焊盘在滑动方向上以一定间隔顺序地布置，并且

保护膜以与在滑动方向上布置的多个焊盘中的相对位于前部的第一焊盘的后端处的边缘和与第一焊盘的后部相邻的第二焊盘的前端处的边缘均接触的方式在基体的表面上展开。

在该结构的情况下，即使在从配合触头跨过第一焊盘或第二焊盘的状态直到配合触头跨过另一焊盘的状态为止引入和拔出时，也抑制了损坏。

在根据本发明的电路板中，优选的是，

在与滑动方向交叉的宽度方向上布置多行，每行包括在滑动方向上以一定间隔顺序地布置的多个焊盘，并且

在沿宽度方向彼此相邻的两行中布置的焊盘分别形成在沿滑动方向彼此偏离的位置处。

当焊盘分别形成在沿滑动方向彼此偏离的位置处时，与焊盘形成在沿滑动方向的相同位置处时相比，焊盘可以沿宽度方向更紧密地定位。因此，这有助于电路板的小型化。

在根据本发明的电路板中，优选焊盘和保护膜两者分别形成在基体的两个表面上。

当焊盘和保护膜分别形成在基体的两个表面上时，实现了电路板的小型化。

此外，在根据本发明的电路板中，优选的是，

基体的、在配合触头沿滑动方向向后移动并首先接触保护膜的一侧上的前端部分具有厚度朝向前方减小的锥形形状，并且

保护膜覆盖前端部分并展开。

当前端部分具有锥形形状并且前端部分覆盖有保护膜时，与配合连接器的配合是平滑的，并且抑制了对前端部分或配合触头的损坏。

此外，在根据本发明的电路板中，保护膜优选地具有比基体的表面的摩擦系数更低的摩擦系数。当形成具有较低的摩擦系数的保护膜时，执行平滑的引入和拔出。

发明的有益效果

在根据本发明的上述电路板中，抑制了由于附接和分离而引起的劣化(对配合触头或电路板的损坏)。

附图说明

图1是根据本发明的实施例的电路板的等距视图。

图2是电路板的俯视图(A)、侧视图(B)和仰视图(C)，该电路板的等距视图在图1中示出。

图3是电路板的表面的由图2(A)中的虚线指示的圆R1的一部分的放大视图(R1)，以及电路板的由图2(B)中的虚线指示的圆R2的一部分的放大剖视图(R2)。

图4是示出电路板的表面的高度分布的测量结果的图表。

具体实施方式

下面描述本发明的实施例。

图1是作为本发明实施例的电路板的等距视图。

在图1和图2中，省略了电路板上的元件的除本实施例的元件特性之外的图示。对省略了图示的元件的描述也被省略。

在电路板10中，许多焊盘20被布置在电路板10的前表面(参见图2(A))和后表面(参见图2(B))上。因此，当焊盘20形成在电路板10的前表面和后表面上时，与焊盘20仅形成在其中一个表面上时相比，可以定位更多的焊盘20。如果焊盘20的数量相同，则可以使电路板10小型化。

图1和图2中示出的所有许多焊盘20是负责与未示出的配合连接器中提供的配合触头电接触的焊盘。也就是说，电路板10中布置有焊盘20的部分用作卡缘连接器10A。电路板10中至少用作卡缘连接器10A的部分的除了焊盘20相应正上方的部分之外的整个表面覆盖有称为抗蚀剂的保护膜。

卡缘连接器10A通过沿箭头F所示的方向插入到配合连接器中而与配合连接器配合。在与电路板10上的焊盘20的布置相同的布置中，配合连接器包括与焊盘20的配合触头相同数量的配合触头。随着卡缘连接器10A与配合连接器完全配合，配合触头分别保持与所布置的焊盘20接触。

这里，将描述焊盘20在电路板10上的布置。

多行(在这里示出的示例中为13行)焊盘20沿箭头W指示的宽度方向布置。在每行中多个(在这里所示的示例中为八个)焊盘20沿箭头F-R指示的方向以一定间隔顺序地布置。

在与配合连接器配合时，卡缘连接器10A沿箭头F指示的方向插入到配合连接器中。此时，例如，如下所述，在完全配合时接触位于该行最后部分的焊盘20_8的配合触头随着配合过程的进行而重复地接触焊盘20。也就是说，接触焊盘20_8的配合触头在保护膜30上朝向箭头R指示的后部滑动，并且在接触最前部的焊盘20_1的同时首先在焊盘20_1上经过。配合触头与焊盘20_1分离并且再次在保护膜30上滑动。然后，配合触头在接触焊盘20_2的同时从前部在第二焊盘20_2经过。重复该过程，直到配合触头最终接触到位于该行最后部分的焊盘20_8为止。例如，在完全配合时从前部接触第二焊盘20_2的配合触头比从前部接触第三焊盘和随后的焊盘20_3、...、20_8中的任何一个焊盘的配合触头更晚地在保护膜30上滑动，并且在最前部的焊盘20_1上经过的同时接触焊盘20_1。然后，配合触头与焊盘20_1分离并且再次在保护膜30上滑动。在完全配合时，配合触头从前部接触第二焊盘20_2。因此，与位于由箭头R指示的后部处的焊盘20_n相对应的配合触头顺序地接触位于焊盘20_n的前部的焊盘20_1至20_n-1，然后接触相对应的焊盘20_n。当卡缘连接器10A从配合连接器拔出时，绘制出与配合时相反的轨迹。也就是说，在顺序地与位于焊盘20_n前部的焊盘20_n-1至20_1接触的同时，拔出与位于箭头R指示的后部处的焊盘20_n相对应的配合触头。

当将沿箭头F-R所指示的方向布置的多个(在此所示的示例中为八个)焊盘20的布置作为一行时，沿箭头W所指示的宽度方向布置多个行(在此所示的示例中为13行)。分别属于沿宽度方向彼此相邻的行的焊盘20分别位于沿箭头F-R所指示的滑动方向彼此偏离的位置处。当焊盘20因此分别形成在偏离位置处时，与焊盘20形成在滑动方向上的相同位置时相比，不存在焊盘20的区域在每个焊盘20周围展开得更多。当不存在焊盘20的区域展开时，每个焊盘20不容易受到相邻焊盘20的电气影响。结果，焊盘20可以在宽度方向上紧密地定位。因此，实现了电路板的小型化。

图3是电路板表面的由图2(A)中的虚线表示的圆R1的一部分的放大视图(R1)，以及电路板的由图2(B)中的虚线表示的圆R2的一部分的放大的剖视图(R2)。尽管图2(B)是电路板的侧视图，但图3(R2)是与圆R2的该部分相对应的部分的剖视图。

如图3(R1)所示，本实施例中的焊盘20具有大致矩形的形状。每个焊盘20的在箭头F所指示的滑动方向上的前端处的边缘20a在箭头W所指示的宽度方向上线性地延伸。

当焊盘的在滑动方向上的前端处的边缘向前指向时，已经滑动的配合触头在跨过焊盘20时接触具有较小的宽度的尖锐的前端，由此配合触头容易被损坏。另一方面，当焊盘20的在前端处的边缘在与滑动方向交叉的宽度方向上线性地延伸时，如在本实施例中那样，与焊盘的在前端处的边缘向前指向时相比，损坏被进一步抑制。

保护膜30在其周边上接触每个焊盘20的边缘，而在边缘和保护膜自身之间没有形成间隙，并且展开到板状基体40的表面(前表面和后表面)。这里，在由箭头F指示的滑动方向上彼此相邻的两个焊盘20，例如图3中所示的第一焊盘20_1和第二焊盘20_2，作为具体示例而被关注。保护膜30在周边上接触每个焊盘20的边缘的同时展开。因此，保护膜30与第一焊盘20_1的后端处的边缘20b和第二焊盘20_2的前端处的边缘20a均接触，并且在基体40上展开。在该结构的情况下，从配合触头跨过其中一个焊盘20(第一焊盘20_1或第二焊盘20_2)的状态直到配合触头跨过另一焊盘20的状态为止由于引入和拔出而引起的对配合触头的损坏被抑制。在本实施例中，如图1或图2所示，对于沿滑动方向布置的八个焊盘20和填充焊盘20之间的空间的保护膜30而言，该结构是连续的，因此，在本实施例中，抑制了由于引入到配合连接器中和从配合连接器拔出而对配合触头造成的损坏。

为了形成与每个焊盘20的边缘接触而在焊盘20的边缘与保护膜30自身之间不形成间隙的保护膜30，例如采用以下工艺。即，施加保护膜材料以覆盖基体40的形成有焊盘20的整个表面或每个焊盘20的边缘。然后，执行抛光以将保护膜材料的表面精加工为平坦的表面。因此，可以形成保护膜30，该保护膜30接触每个焊盘20的边缘而在焊盘20的边缘和保护膜30自身之间不形成间隙。

对于基体40，在本实施例中，基体40的、在配合触头沿滑动方向(沿箭头R所指示的方向)向后移动并首先接触保护膜30的一侧上的前端部分10B具有厚度朝向前部(沿箭头F所指示的方向)减小的锥形形状。保护膜30覆盖前端部分10B并展开。

因此，基体40的前端部分10B具有锥形形状。当前端部分10B被保护膜30覆盖时，与配合连接器的配合变得平滑，并且抑制了对配合触头和电路板的损坏。

另外，在本实施例中，保护膜30的摩擦系数比基体40的表面的摩擦系数更低。形成摩擦系数较小的保护膜30，使得能够顺利地执行引入和拔出。

作为形成保护膜30的材料，除了通常采用的保护电路板表面的抗蚀剂之外，例如还可以采用具有较低摩擦系数的树脂或玻璃基涂覆剂。

图4是示出电路板表面的高度分布的测量结果的图表。在此，图4(A)表示与本发明进行比较的比较例，图4(B)表示本发明的示例。

在图4(A)所示的比较例中，基体40(见图3(R2))几乎露出的凹槽50存在于电路板10上的焊盘20和保护膜30之间，如图4左上的(A)的(P)所示。如果基体40覆盖有保护膜30，则焊盘20通常覆盖有比焊盘20稍大的掩模，并且涂覆有用于保护膜30的材料，以便从保护膜30露出焊盘20的整个区域，如图4(A)所示。由此，形成了与焊盘20的边缘稍微间隔开的保护膜30，并且在焊盘20和保护膜30之间形成了凹槽50。焊盘20的形状是在滑动方向上成锥形的形状。

另一方面，在图4所示的示例中，电路板10上的保护膜30接触焊盘20的边缘，并且其间不存在凹槽，如图4的左下处的(B)的(P)所示。在该结构中，焊盘20覆盖有比焊盘20稍小的掩模，并且涂覆有例如如上所述的用于保护膜30的材料。因此，一次形成了甚至与焊盘20的边缘重叠的保护膜30。然后，进行抛光，使得保护膜30的表面变得平坦。结果，保护膜30的与焊盘20的边缘重叠的部分被刮掉，焊盘20露出其边缘，并且形成了与边缘接触的展开的保护膜30。在本实施例中，焊盘20具有大致矩形的形状，并且形成了在宽度方向上延伸的边缘。

图4(X)是示出电路板10的表面沿着图4(P)中的(A)和(B)中的每一者横向延伸的虚线X的高度分布的图表。

图4(Y)是示出电路板10的表面沿着图4(P)中的(A)和(B)中的每一者纵向延伸的虚线Y的高度分布的图表。

从附图中可以看出，在图4(A)所示的比较例中，形成有深的凹槽50。因此，当已经滑动的配合连接器通过凹槽50时，电路板10被损坏。当重复该操作时，可能发生例如电路板10的表面被刮掉并且焊盘20的边缘被卷起的故障(进而，还包括诸如对滑动的配合触头的损坏和磨损之类的故障)。另一方面，在图4(B)所示的示例中，没有形成凹槽50，并且焊盘20的边缘和保护膜30的与焊盘20的边缘接触的部分分别具有彼此连续的高度。因此，即使配合触头移动跨过焊盘20和保护膜30，配合触头受到的损坏或对电路板10造成的损坏也可能非常小。因此，在本实施例中，实现了具有较高可靠性的电路板，在该电路板中抑制了上述故障发生的可能性。

这里，已经采用并描述了多个焊盘20以二维方式布置的卡缘连接器10A，如图1和图2所示。注意，本发明也可应用于焊盘20在宽度方向上仅布置成一行的这种类型的卡缘连接器。

在本发明中，其使用不限于卡缘连接器。例如，本发明也可应用于以二维方式布置的配合触头从上方接近电路板并且在轻微滑动的同时压靠以二维方式布置在电路板上的焊盘的这种类型的电路板。

附图标记列表

10a 电路板

10A 卡缘连接器

10B 前端部分

20、20_1、....、20_8 焊盘

20a 焊盘的前端处的边缘

20b 焊盘的后端处的边缘

30 保护膜

40 基体

50 凹槽

Claims

1.一种电路板，包括：

板状的基体：

至少一个焊盘，所述至少一个焊盘形成在所述基体的表面上，并且负责与配合触头电接触；以及

保护膜，所述保护膜与焊盘的边缘接触并且在所述基体的所述表面上展开。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述焊盘的所述边缘和所述保护膜的与所述边缘接触的部分分别具有彼此连续的高度。

3.根据权利要求1或2所述的电路板，其中，

焊盘接触适于使以与所述保护膜接触的方式沿着预定的滑动方向向后滑动的所述配合触头跨过所述焊盘并且接触所跨过的所述焊盘，并且

所述焊盘的在所述滑动方向上的所述焊盘的前端处的边缘在与所述滑动方向交叉的宽度方向上线性地延伸。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板，其中，

多个焊盘沿滑动方向以一定间隔顺序地布置，并且

所述保护膜与在所述滑动方向上布置的多个焊盘中的相对位于前部的第一焊盘的后端处的边缘和与所述第一焊盘的后部相邻的第二焊盘的前端处的边缘均接触，并且在所述基体的所述表面上展开。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板，其中，

在与滑动方向交叉的宽度方向上布置有包括沿所述滑动方向以一定间隔顺序地布置的多个焊盘的多行，并且

在沿所述宽度方向彼此相邻的两行中布置的焊盘分别形成在沿所述滑动方向彼此偏离的位置处。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板，其中，所述焊盘和所述保护膜分别形成在所述基体的两个表面上。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电路板，其中，

在所述基体的、所述配合触头沿滑动方向向后移动并首先接触所述保护膜的一侧上的前端部分具有厚度朝向前部减小的锥形形状，并且

所述保护膜覆盖所述前端部分并展开。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电路板，其中，所述保护膜具有比所述基体的所述表面的摩擦系数低的摩擦系数。