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CN114067694A - 显示母板及其制备方法 - Google Patents

显示母板及其制备方法 Download PDF

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CN114067694A
CN114067694A CN202111489680.4A CN202111489680A CN114067694A CN 114067694 A CN114067694 A CN 114067694A CN 202111489680 A CN202111489680 A CN 202111489680A CN 114067694 A CN114067694 A CN 114067694A
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CN
China
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binding
substrate
terminals
display
terminal
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Pending
Application number
CN202111489680.4A
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English (en)
Inventor
龚金辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
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Abstract

本申请公开了一种显示母板、一种显示母板制备方法,该显示母板包括衬底、驱动走线、多个正侧绑定端子、多个背侧绑定端子,正侧绑定端子通过一贯穿衬底的过孔与背侧绑定端子搭接;通过在显示母板上设置多个过孔,过孔用于连接正侧绑定端子和背侧绑定端子,切割显示母板得到的显示面板无需再进行背面绑定工艺,缓解了现有显示母板存在切割后仍需进行二次工艺且良率低的技术问题。

Description

显示母板及其制备方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示母板、一种显示母板制备方法。
背景技术
现有双面制程是实现无缝拼接的手段之一,现有技术通常在显示母板阶段仅形成正侧绑定端子和背侧绑定端子,在切割得到显示面板后,通过侧面印刷工艺,将正侧绑定端子和背侧绑定端子连接。
侧面印刷工艺的侧面转印银浆容易由于银线的偏移、拉丝造成短路;侧印银容易由于拐角处的棱角产生破膜,导致银线断路;侧面银线容易因外界环境刮伤造成不可逆的损坏;同时目前进行的侧面印刷工艺中,均需将做好的显示母板进行切割成显示面板之后再进行侧面导线的印刷。
因此,现有显示母板存在切割后仍需进行二次工艺且良率低的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种显示母板、一种显示母板制备方法,可以缓解现有显示母板存在切割后仍需进行二次工艺且良率低的技术问题。
本申请实施例提供一种显示母板,包括显示面板区和设置于相邻所述显示面板区之间的切割区,所述显示面板区包括:
衬底;
设置于所述衬底上方的驱动走线;
多个正侧绑定端子,所述正侧绑定端子设置于所述衬底上方,所述正侧绑定端子与所述驱动走线连接;
多个背侧绑定端子,所述背侧绑定端子设置于所述衬底底面,所述背侧绑定端子与所述正侧绑定端子对位设置;
其中,所述正侧绑定端子通过一贯穿所述衬底的过孔与所述背侧绑定端子搭接。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述过孔的孔径小于所述正侧绑定端子的宽度。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述正侧绑定端子长度的范围为30微米至100微米、宽度的范围为30微米至100微米,所述过孔孔径的范围为5微米至90微米。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述驱动走线包括扫描线和数据线,所述正侧绑定端子包括所述与所述扫描线连接的第一绑定端子、以及与所述数据线连接的第二绑定端子,所述第一绑定端子的数量小于所述第二绑定端子的数量。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述第一绑定端子与所述第二绑定端子分别设置于所述显示面板区相对的两边,相邻所述第一绑定端子的间距大于相邻所述第二绑定端子的间距。
可选的,在本申请的一些实施例中,在所述第一绑定端子侧过孔的间距与相邻所述第一绑定端子的间距相等,在所述第二绑定端子侧过孔的间距与相邻所述第二绑定端子的间距相等。
本申请实施例提供一种显示母板制备方法,用于制备任一实施例所述的显示母板,包括:
提供一衬底;
在所述衬底上需要设置正侧绑定端子和背侧绑定端子的位置做标记,所述衬底在所述标记处形成有过孔;
在所述衬底正侧制备得到扫描线、数据线、多个所述正侧绑定端子,所述正侧绑定端子设置于所述过孔处;
在所述衬底的背侧制备得到多个与所述正侧绑定端子一一对应的所述背侧绑定端子,所述正侧绑定端子与所述背侧绑定端子通过所述过孔连接。
可选的,在本申请的一些实施例中,在所述衬底正侧制备得到扫描线、多个所述正侧绑定端子的步骤还包括:在所述衬底上方形成第一金属膜层,对所述第一金属膜层图案化制备得到第一绑定端子、扫描线,所述第一绑定端子的宽度大于所述过孔的孔径。
可选的,在本申请的一些实施例中,在所述衬底正侧制备得到数据线、多个所述正侧绑定端子的步骤还包括:在所述衬底上方形成第二金属膜层,对所述第二金属膜层图案化制备得到第二绑定端子、数据线,所述第二绑定端子的宽度大于所述过孔的孔径。
可选的,在本申请的一些实施例中,在所述衬底正侧制备得到扫描线、数据线、多个所述正侧绑定端子的步骤还包括:将所述衬底倾斜1度至10度,通过物理气相沉积或离子镀膜的方式形成所述第一金属膜层/所述第二金属膜层,其中,所述第一金属膜层至少覆盖所述第一绑定端子侧的所述过孔内壁,所述第二金属膜层至少覆盖所述第二绑定端子侧的所述过孔内壁。
有益效果:本申请通过在显示母板上设置多个过孔,而后在衬底的两侧过孔处分别制备得到正侧绑定端子和背侧绑定端子,所述过孔用于连接正侧绑定端子和背侧绑定端子以实现背面绑定,切割所述显示母板得到的显示面板无需再进行背面绑定,缓解了现有显示母板存在切割后仍需进行二次工艺且良率低的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有显示面板的截面示意图;
图2是本申请实施例提供的显示母板的俯视示意图;
图3是本申请实施例提供的显示母板A-A处的截面示意图;
图4是本申请实施例提供的显示母板制备方法的流程示意图;
图5是本申请实施例提供的显示面板的截面示意图。
附图标记说明:
Figure BDA0003398709640000031
Figure BDA0003398709640000041
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。此外,应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请,并不用于限制本申请。在本申请中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下,具体为附图中的图面方向;而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
请参阅图1,图1是现有显示面板的截面示意图,在现有显示面板中,显示面板通过印刷等方式在其侧面形成导电材料层70,从而使正侧绑定端子30与背侧绑定端子40连接。
其中,还包括衬底10、以及设置于所述衬底10上的所述MLED发光单元50。
其中,现有绑定工艺是在显示母板切割形成显示面板后,单独对所述显示面板进行二次工艺形成的,不仅需要二次工艺,造成成本的升高;同时,侧面印刷工艺容易造成导电材料层出现短路或断路等问题,造成良率的降低。
其中,现有绑定工艺在侧面印刷工艺之前,还需要在正面绑定端子和背面绑定端子表面贴附保护膜,所述保护膜在完成侧面印刷工艺后,需要撕除,撕除的时候容易造成导电材料层发生剥离,进而导致良率的降低。
因此,针对现有绑定工艺存在需要二次工艺且良率低的问题,本申请提供了一种显示母板、一种显示母板制备方法。
请参阅图2~图3,本申请提供的显示母板1包括显示面板区2和设置于相邻所述显示面板区2之间的切割区3,所述显示面板区2包括衬底10、驱动走线20、多个正侧绑定端子30、多个背侧绑定端子40,所述正侧绑定端子30、所述驱动走线20设置于所述衬底10上方,所述正侧绑定端子30与所述驱动走线20连接,所述背侧绑定端子40设置于所述衬底10底面,所述背侧绑定端子40与所述正侧绑定端子30对位设置,其中,所述正侧绑定端子30通过一贯穿所述衬底10的过孔60与所述背侧绑定端子40搭接。
在本实施例中,通过在显示母板1上设置多个过孔60,而后在衬底10的两侧过孔60处分别制备得到正侧绑定端子30和背侧绑定端子40,所述过孔60用于连接正侧绑定端子30和背侧绑定端子40以实现背面绑定,切割所述显示母板1得到的显示面板无需再进行背面绑定,简化了显示面板的背面绑定工艺,同时提高了显示面板绑定的良率。
其中,所述正侧绑定端子30与所述背侧绑定端子40在所述过孔60处一一对应设置。
其中,所述过孔60的孔径大小可以相等,可在同一步工序中形成显示面板区2不同侧边的所述过孔60,进一步简化制程工艺。
请参阅图4,本申请提供的显示母板1制备方法通过在显示母板1制程中在所述衬底10设置多个过孔60,通过所述过孔60连接所述正侧绑定端子30和背侧绑定端子40,从而实现显示面板区2的背面绑定工艺;切割所述显示母板1得到的显示面板无需再进行背面绑定工艺,从而避免二次工艺,提高显示面板良率。
现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。
请参阅图2至图3,本申请具体采用MLED显示母板1进行举例说明,但本申请不仅限于所述MLED显示器件,任一需要进行背面绑定工艺的显示面板均可采用本申请提供的显示母板1和显示母板1制备方法制备得到。
其中,请参阅图2,所述显示母板1不仅包括图2所示的9个显示面板区2,对所述显示面板区2的个数不做限定,此处9个显示面板区2仅作为举例便于说明;同时,所述显示面板区2的形状、大小也不作限定,所述显示面板区2可以大小、尺寸相同,也可以大小、尺寸不同。
在一种实施例中,所述过孔60的孔径小于所述正侧绑定端子30的宽度。
其中,所述正侧绑定端子30长度的范围为30微米至100微米、宽度的范围为30微米至100微米,所述过孔60孔径的范围为5微米至90微米。
其中,所述正侧绑定端子30的长度、宽度可以与所述背侧绑定端子40的长度、宽度分别相等,所述正侧绑定端子30的尺寸与所述背侧绑定端子40的尺寸一致,所述过孔60的孔径小于所述背侧绑定端子40的宽度。
可以理解的是,通过所述正侧绑定端子30/背侧绑定端子40的宽度大于所述过孔60的孔径,避免所述过孔60外露,造成所述正侧绑定端子30与所述背侧绑定端子40连接异常,进一步提升绑定良率。
需要注意的是,在在正侧绑定端子30的宽度一定的情况下,提高所述过孔60的孔径能降低所述过孔60内正侧绑定端子30的阻抗,降低信号传输的损失;进一步的,所述过孔60孔径可以为80微米至90微米。
在本实施例中,通过使过孔60的孔径小于所述正侧绑定端子30的宽度,不仅可以进一步提高绑定良率,同时还能降低驱动信号传输过程中的损失。
在一种实施例中,所述驱动走线20包括扫描线201和数据线202,所述正侧绑定端子30包括所述与所述扫描线201连接的第一绑定端子301、以及与所述数据线202连接的第二绑定端子302,所述第一绑定端子301的数量小于所述第二绑定端子302的数量。
其中,所述扫描线201与栅极同层设置,所述数据线202与源极同层设置。
其中,所述扫描线201与所述第一绑定端子301通过一步工序制备得到,所述数据线202与所述第二绑定端子302通过另一步工序制备得到,所述扫描线201与所述数据线202位于不同层。
其中,所述数据线202用于向显示面板内传输数据驱动信号,所述扫描线201用于向所述显示面板内传输扫描驱动信号。
其中,所述显示面板区2还包括MLED发光单元,所述MLED发光单元50包括红色MLED发光单元、绿色MLED发光单元、蓝色MLED发光单元。
在本实施例中,一所述扫描线201与一所述第一绑定端子301连接,一所述数据线202与一所述第二绑定端子302连接,所述扫描线201/所述数据线202均同时与多个MLED发光单元50连接,用于向所述MLED发光单50输入数据驱动信号和扫描驱动信号。
在一些实施例中,所述第一绑定端子301和所述第二绑定端子302可以分别设置于所述显示面板区2相对的两边或相邻的两边。
例如,在一种实施例中,所述第一绑定端子301与所述第二绑定端子302分别设置于所述显示面板区2相对的两边,相邻所述第一绑定端子301的间距大于相邻所述第二绑定端子302的间距。
其中,所述相对的两边长度相等,相邻所述第一绑定端子301的间距可以设置得大于相邻所述第二绑定端子302的间距。
例如,在一种实施例中,所述第一绑定端子301与所述第二绑定端子302分别设置于所述显示面板区2相对的两边,相邻所述第一绑定端子301的间距等于相邻所述第二绑定端子302的间距。
在本实施例中,相邻所述第一绑定端子301的间距等于相邻所述第二绑定端子302的间距,便于所述过孔60的设置,相邻所述过孔60的间距相等;同时增大了所述第一绑定端子301两侧空间的长度,有利于进一步实现更窄边框的设计。
例如,在另一种实施例中,所述第一绑定端子301与所述第二绑定端子302分别设置于所述显示面板区2相邻的两边。
可以理解的是,所述第一绑定端子301与所述扫描线201可直接连接,无需所述扫描线201在所述显示面板区2内绕线,降低了扫描线201绕线造成的信号串扰。
在一种实施例中,在所述第一绑定端子301侧过孔60的间距与相邻所述第一绑定端子301的间距相等,在所述第二绑定端子302侧过孔60的间距与相邻所述第二绑定端子302的间距相等。
请参阅图4,本申请实施例提供一种显示母板1制备方法,用于制备任一实施例所述的显示母板1,包括:
S1:提供一衬底10;
S2:在所述衬底10上需要设置正侧绑定端子30和背侧绑定端子40的位置做标记,所述衬底10在所述标记处形成有过孔60;
S3:在所述衬底10正侧制备得到扫描线201、数据线202、多个所述正侧绑定端子30,所述正侧绑定端子30设置于所述过孔60处;
S4:在所述衬底10的背侧制备得到多个与所述正侧绑定端子30一一对应的所述背侧绑定端子40,所述正侧绑定端子30与所述背侧绑定端子40通过所述过孔60连接。
其中,所述过孔60的孔径小于所述正侧绑定端子30的宽度,且所述过孔60的孔径小于所述背侧绑定端子40的宽度。
其中,所述正侧绑定端子30包括与所述扫描线201连接的第一绑定端子301、与所述数据线202连接的第二绑定端子302;所述第一绑定端子301和所述第二绑定端子302可以设置于所述显示面板区2的相对的两边或相邻的两边。
在一种实施例中,在形成所述过孔60的步骤还包括:可以通过激光雕刻、刻蚀等技术形成所述过孔60。
在一种实施例中,在所述衬底10正侧制备得到扫描线201、多个所述正侧绑定端子30的步骤还包括:在所述衬底10上方形成第一金属膜层,对所述第一金属膜层图案化制备得到第一绑定端子301、扫描线201,所述第一绑定端子301的宽度大于所述过孔60的孔径。
其中,所述扫描线201、栅极、所述正侧绑定端子30可在同一步工序中制备得到,所述扫描线201和所述栅极同层设置。
其中,所述第一金属膜层图案化的步骤还包括:通过曝光-显影-蚀刻的方式去除多余的第一金属膜层,制备得到第一绑定端子301、扫描线201、栅极。
在一种实施例中,在所述衬底10正侧制备得到数据线202、多个所述正侧绑定端子30的步骤还包括:在所述衬底10上方形成第二金属膜层,对所述第二金属膜层图案化制备得到第二绑定端子302、数据线202,所述第二绑定端子302的宽度大于所述过孔60的孔径。
其中,所述数据线202、源极、所述正侧绑定端子30可在同一步工序中制备得到,所述数据线202和所述源极同层设置。
其中,所述第二金属膜层图案化的步骤还包括:通过曝光-显影-蚀刻的方式去除多余的第二金属膜层,制备得到第二绑定端子302、数据线202、源极。
可以理解的是,制备得到所述第一绑定端子301、所述扫描线201、所述栅极的第一光罩与制备得到所述第二绑定端子302、所述数据线202、所述源极的第二光罩不同;所述第一绑定端子301和所述第二绑定端子302需分两步工艺利用两道光罩分别形成。
在一种实施例中,所述第一金属膜层和所述第二金属膜层的厚度范围为100纳米至10微米。
在一种实施例中,所述挖孔附近的所述第一金属膜层/所述第二金属膜层可以保留2微米至10微米。
在本实施例中,在所述过孔60附近位置,保留2微米至10微米厚度的金属膜层,可以缓解因过孔60边缘落差较大导致的塌陷或过孔60边缘露出导致搭接良率降低等问题。
在一种实施例中,在所述衬底10正侧制备得到扫描线201、数据线202、多个所述正侧绑定端子30的步骤还包括:将所述衬底10倾斜1度至10度,通过物理气相沉积或离子镀膜的方式形成所述第一金属膜层/所述第二金属膜层,其中,所述第一金属膜层至少覆盖所述第一绑定端子301侧的所述过孔60内壁,所述第二金属膜层至少覆盖所述第二绑定端子302侧的所述过孔60内壁。
其中,将所述衬底10倾斜1度至10度后形成所述第一金属膜层/所述第二金属膜层,有利于所述第一金属膜层/所述第二金属膜层更好的覆盖所述过孔60内壁、填充所述过孔60;能提高所述正侧绑定端子30和所述背侧绑定端子40的搭接良率。
本申请还提出了一种显示面板、一种显示模组、一种显示装置。其中,请参阅图5,所述显示面板包括设置于所述显示面板边缘两侧的正侧绑定端子和背侧绑定端子,所述正侧绑定端子和所述背侧绑定端子通过一贯穿设置的过孔连接,以实现背面绑定工艺;所述显示模组、所述显示装置均包括所述显示面板,此处不再赘述。
本申请还提出了一种显示面板制备方法,至少包括沿着所述切割区将所述显示母板切割得到多个所述显示面板。
其中,所述显示面板为背面绑定工艺的显示面板,无需进行二次工艺,制程简便,成本低,且所述显示面板具有窄边框、良率高等优势。
本实施例提供的显示母板包括显示面板区和设置于相邻所述显示面板区之间的切割区,所述显示面板区包括衬底、驱动走线、多个正侧绑定端子、多个背侧绑定端子,所述正侧绑定端子、所述驱动走线设置于所述衬底上方,所述正侧绑定端子与所述驱动走线连接,所述背侧绑定端子设置于所述衬底底面,所述背侧绑定端子与所述正侧绑定端子对位设置,其中,所述正侧绑定端子通过一贯穿所述衬底的过孔与所述背侧绑定端子搭接;通过在显示母板上设置多个过孔,而后在衬底的两侧过孔处分别制备得到正侧绑定端子和背侧绑定端子,所述过孔用于连接正侧绑定端子和背侧绑定端子以实现背面绑定,切割所述显示母板得到的显示面板无需再进行背面绑定,简化了显示面板的背面绑定工艺,同时提高了显示面板绑定的良率。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种显示母板进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种显示母板,包括显示面板区和设置于相邻所述显示面板区之间的切割区,其特征在于,所述显示面板区包括:
衬底;
设置于所述衬底上方的驱动走线;
多个正侧绑定端子,所述正侧绑定端子设置于所述衬底上方,所述正侧绑定端子与所述驱动走线连接;
多个背侧绑定端子,所述背侧绑定端子设置于所述衬底底面,所述背侧绑定端子与所述正侧绑定端子对位设置;
其中,所述正侧绑定端子通过一贯穿所述衬底的过孔与所述背侧绑定端子搭接。
2.如权利要求1所述的显示母板,其特征在于,所述过孔的孔径小于所述正侧绑定端子的宽度。
3.如权利要求2所述的显示母板,其特征在于,所述正侧绑定端子长度的范围为30微米至100微米、宽度的范围为30微米至100微米,所述过孔孔径的范围为5微米至90微米。
4.如权利要求3所述的显示母板,其特征在于,所述驱动走线包括扫描线和数据线,所述正侧绑定端子包括所述与所述扫描线连接的第一绑定端子、以及与所述数据线连接的第二绑定端子,所述第一绑定端子的数量小于所述第二绑定端子的数量。
5.如权利要求4所述的显示母板,其特征在于,所述第一绑定端子与所述第二绑定端子分别设置于所述显示面板区相对的两边,相邻所述第一绑定端子的间距大于相邻所述第二绑定端子的间距。
6.如权利要求5所述的显示母板,其特征在于,在所述第一绑定端子侧过孔的间距与相邻所述第一绑定端子的间距相等,在所述第二绑定端子侧过孔的间距与相邻所述第二绑定端子的间距相等。
7.一种显示母板制备方法,用于制备如权利要求1至6任一项所述的显示母板,其特征在于,包括:
提供一衬底;
在所述衬底上需要设置正侧绑定端子和背侧绑定端子的位置做标记,所述衬底在所述标记处形成有过孔;
在所述衬底正侧制备得到扫描线、数据线、多个所述正侧绑定端子,所述正侧绑定端子设置于所述过孔处;
在所述衬底的背侧制备得到多个与所述正侧绑定端子一一对应的所述背侧绑定端子,所述正侧绑定端子与所述背侧绑定端子通过所述过孔连接。
8.如权利要求7所述的显示母板制备方法,其特征在于,在所述衬底正侧制备得到扫描线、多个所述正侧绑定端子的步骤还包括:在所述衬底上方形成第一金属膜层,对所述第一金属膜层图案化制备得到第一绑定端子、扫描线,所述第一绑定端子的宽度大于所述过孔的孔径。
9.如权利要求7所述的显示母板制备方法,其特征在于,在所述衬底正侧制备得到数据线、多个所述正侧绑定端子的步骤还包括:在所述衬底上方形成第二金属膜层,对所述第二金属膜层图案化制备得到第二绑定端子、数据线,所述第二绑定端子的宽度大于所述过孔的孔径。
10.如权利要求8或9所述的显示母板制备方法,其特征在于,在所述衬底正侧制备得到扫描线、数据线、多个所述正侧绑定端子的步骤还包括:将所述衬底倾斜1度至10度,通过物理气相沉积或离子镀膜的方式形成所述第一金属膜层/所述第二金属膜层,其中,所述第一金属膜层至少覆盖所述第一绑定端子侧的所述过孔内壁,所述第二金属膜层至少覆盖所述第二绑定端子侧的所述过孔内壁。
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