CN114023493B - 一种抗划性有机金导体浆料 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种抗划性有机金导体浆料，以质量百分比计，包括以下组分：树脂酸金40%～60%、金属有机物混合剂3%～15%、有机载体25%～55%，其中所述树脂酸金由硫化香脂和三氯化金反应制得；所述金属有机物混合剂为辛酸铅、2‑己基己酸铋、辛酸铑、2‑乙基己酸硅、异辛酸钒、三甲基硼和异丙醇钨的混合物。本发明通过加入异丙醇钨，使导体浆料烧结后表面致密平整、耐酸碱、附着力强；其明显优点是硬度高，抗划性强。
Description
技术领域
本发明属于电子浆料技术领域，具体涉及一种烧结膜具有表面致密平整、耐酸碱、附着力高、硬度高、抗划强的有机金导体浆料。
背景技术
从古至今，金作为贵金属除了因其高价值作为货币储蓄之外，其由于色泽黄亮，性能稳定也常被作为首饰、装饰品等，例如用金装饰瓷盘、瓷茶壶等瓷器可卖出更高价格，大幅度提升产品的附加值。但是金作为贵金属本身成本很高，难以创造可观的利润，为了降低成本，常选择金含量低烧结金膜更薄的有机金作为装饰，但是金质地软，抗划性差，尤其作为外观的装饰品，需要大幅度提升其硬度抗划性。
发明内容
本发明的目是提供一种有机金导体浆料，重点提升其硬度和抗划性，从而更好适应瓷器等产品的装饰需求。
针对上述目的，本发明采用的有机金导体浆料以重量为100%计，其包括以下组分：树脂酸金40%～60%、金属有机物混合剂3%～15%、有机载体25%～55%。
所述树脂酸金由硫化香脂和三氯化金反应制得；
所述金属有机物混合剂为辛酸铅、2-己基己酸铋、辛酸铑、2-乙基己酸硅、异辛酸钒、三甲基硼和异丙醇钨的混合物。优选所述金属有机物混合剂中，辛酸铅、2-己基己酸铋、辛酸铑、2-乙基己酸硅、异辛酸钒、三甲基硼、异丙醇钨的添加量依次占所述有机金导体浆料重量的0.2%～2%、0.2%～2%、0.1%～2%、0.2%～2%、0.1%～2%、0.5%～2.5%、1%～3%。
所述有机载体的重量百分比组成为树脂10%～20%、有机溶剂80%～90%。其中，所述树脂为环氧树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂中的至少一种；所述有机溶剂为二乙二醇丁醚、松油醇、松节油、十二醇酯中的至少一种。
本发明的有益效果如下：
本发明通过加入异丙醇钨使得导体浆料的方阻大幅度降低，附着力和抗划性明显提高，同时烧结膜表面致密平整粗糙度低、耐酸耐碱，呈现亮黄色无漏光。其中粗糙度Ra约为0.05µm，方阻约为60mΩ/□，附着力约为50N/mm2以上，抗划性达到HB或H级别。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进一步详细说明，但本发明的保护范围不仅限于这些实施例。
有机载体的制备：将80g松油醇、20g环氧树脂NPEL-127混在一起，水浴加热至80℃，不断搅拌直至溶解完全、呈现均一状态后，停止加热；室温冷却24h后贮存待使用。
树脂酸金的合成：将酸度8%的三氯化金溶于异丙醇，制得三氯化金含量(重量比)为 30%的溶液，将上述溶液倒入含硫量为10%的硫化香脂，制成金、硫摩尔比为1∶0.1的溶液，将该溶液在80℃的温度下搅拌反应8小时，反应后采用异丙醇清洗结晶析出，减压至0.8个大气压蒸馏干燥1.5小时，最终得到黑褐色膏状硫化香脂金化合物即树脂酸金，贮存待用。
对比例1
取树脂酸金50g、辛酸铅1g、 2-己基己酸铋2g、辛酸铑0.1g、2-乙基己酸硅2g、异辛酸钒1g、三甲基硼2g、有机载体41.9g，采用高速分散机搅拌，三辊充分分散，真空脱泡，得到有机金导体浆料。
实施例1
取树脂酸金50g、辛酸铅1g、 2-己基己酸铋2g、辛酸铑0.1g、2-乙基己酸硅2g、异辛酸钒1g、三甲基硼2g、异丙醇钨1g、有机载体40.9g，采用高速分散机搅拌，三辊充分分散，真空脱泡，得到有机金导体浆料。
实施例2
取树脂酸金50g、辛酸铅1g、 2-己基己酸铋2g、辛酸铑0.1g、2-乙基己酸硅2g、异辛酸钒1g、三甲基硼2g、异丙醇钨2g、有机载体39.9g，采用高速分散机搅拌，三辊充分分散，真空脱泡，得到有机金导体浆料。
实施例3
取树脂酸金50g、辛酸铅1g、 2-己基己酸铋2g、辛酸铑0.1g、2-乙基己酸硅2g、异辛酸钒1g、三甲基硼2g、异丙醇钨3g、有机载体38.9g，采用高速分散机搅拌，三辊充分分散，真空脱泡，得到有机金导体浆料。
实施例4
取树脂酸金40g、辛酸铅1g、 2-己基己酸铋2g、辛酸铑0.1g、2-乙基己酸硅2g、异辛酸钒1g、三甲基硼2g、异丙醇钨1g、有机载体50.9g，采用高速分散机搅拌，三辊充分分散，真空脱泡，得到有机金导体浆料。
实施例5
取树脂酸金60g、辛酸铅1g、 2-己基己酸铋2g、辛酸铑0.1g、2-乙基己酸硅2g、异辛酸钒1g、三甲基硼2g、异丙醇钨3g、有机载体28.9g，采用高速分散机搅拌，三辊充分分散，真空脱泡，得到有机金导体浆料。
将上述实施例1～5及对比例1得到的有机金导体浆料分别用325目的不锈钢丝网印刷在230×60mm的上釉基板上，流平，150℃烘干10min，采用网带式烧结炉按照850±0.5℃保持时间10min、升温时间均为20min、降温时间均为30min的烧结曲线进行烧结，得到样片。对样片进行耐酸碱、背光、粗糙度、方阻、附着力、抗划性等测试，具体测试方法如下，测试数据见表1。
（1）耐酸性的测试方法：取干净烧杯添加硫酸和去离子水，直到溶液pH值为3～5。在溶液中放入样片，浸泡2小时后，将样片取出，吸干其表面水分，观察其是否有变色、起泡、脱落等现象；
（2）耐碱性的测试方法：取干净烧杯添加碳酸钠和去离子水，直到溶液pH值为11～12。在溶液中放入样片，浸泡2小时后，将样片取出，吸干其表面水分，观察其是否有变色、起泡、脱落等现象；
（3）金膜附着力：将浆料以10cm*10cm尺寸印刷在玻璃釉上，烘干烧结，再用刀片或无尘纸刮擦，观察金膜剥落状况，金膜无剥落即为达标；
（4）方阻：使用四探针方阻仪测量，将样品水平放置于测量台上，使仪器的四探针垂直压下与样品表面接触，即可得到方阻值；
（5）粗糙度测试：采用德国布鲁克台阶仪Dektak XT；
（6）背光测试：光源从样片背面照射，样片正面放大200～500倍后观察是否有透光现象；
（7）附着力测试采用GB/T 5210-2006中方法；
（8）抗划性采用GB/T 34261-2017中方法。
表1 性能测试数据
由表1可见，与对比例1相比，本发明实施例1～5通过加入异丙醇钨制备的有机金导体浆料，浆料烧结后表面致密平整，酸、碱性溶液浸泡2小时后金属层无脱落、不变色、不起泡，耐酸耐碱性好，且附着力明显提高，硬度高，抗划性强，抗划性达到HB或H级别。
Claims (5)
1.一种抗划性有机金导体浆料，其特征在于：以有机金导体浆料的重量为100%计，其包括以下组分：树脂酸金40%～60%、金属有机物混合剂3%～15%、有机载体25%～55%，所述树脂酸金由硫化香脂和三氯化金反应制得；
所述金属有机物混合剂为辛酸铅、2-己基己酸铋、辛酸铑、2-乙基己酸硅、异辛酸钒、三甲基硼和异丙醇钨的混合物。
2.根据权利要求1所述的抗划性有机金导体浆料，其特征在于：所述金属有机物混合剂中，辛酸铅、2-己基己酸铋、辛酸铑、2-乙基己酸硅、异辛酸钒、三甲基硼、异丙醇钨的添加量依次占所述有机金导体浆料重量的0.2%～2%、0.2%～2%、0.1%～2%、0.2%～2%、0.1%～2%、0.5%～2.5%、1%～3%。
3.根据权利要求1所述的抗划性有机金导体浆料，其特征在于：所述有机载体的重量百分比组成为树脂10%～20%、有机溶剂80%～90%。
4.根据权利要求3所述的抗划性有机金导体浆料，其特征在于：所述树脂为环氧树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂中的至少一种。
5.根据权利要求3所述的抗划性有机金导体浆料，其特征在于：所述有机溶剂为二乙二醇丁醚、松油醇、松节油、十二醇酯中的至少一种。
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Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106349451A (zh) * | 2015-07-14 | 2017-01-25 | 罗门哈斯公司 | 用于制备疏水改性环氧烷氨基甲酸酯聚合物的方法 |
| CN108603075A (zh) * | 2016-01-27 | 2018-09-28 | 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 | 抗沾污性有机硅涂料组合物 |
Family Cites Families (6)
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|---|---|---|---|---|
| WO2001066816A1 (en) * | 2000-03-03 | 2001-09-13 | President And Fellows Of Harvard College | Liquid sources for cvd of group 6 metals and metal compounds |
| CN1414568A (zh) * | 2001-10-26 | 2003-04-30 | 倪传流 | 一种有机金导体浆料 |
| CN102623641A (zh) * | 2012-03-27 | 2012-08-01 | 华北电力大学 | 一种聚合物太阳能阳极修饰电池及其制备方法 |
| EP3250532B1 (en) * | 2015-01-26 | 2019-12-18 | Ferro Corporation | Grain boundary healing glasses and their use in transparent enamels, transparent colored enamels and opaque enamels |
| CN105870123B (zh) * | 2016-03-25 | 2018-06-29 | 广西大学 | 一种钨钛酸铋铁电薄膜的制备方法 |
| CN113658742B (zh) * | 2021-10-21 | 2022-03-08 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 | 一种有机金导体浆料 |
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| CN106349451A (zh) * | 2015-07-14 | 2017-01-25 | 罗门哈斯公司 | 用于制备疏水改性环氧烷氨基甲酸酯聚合物的方法 |
| CN108603075A (zh) * | 2016-01-27 | 2018-09-28 | 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 | 抗沾污性有机硅涂料组合物 |
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