CN113917319A - 芯片封装转接测试装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及芯片封装领域，尤其是一种芯片封装转接测试装置及方法。本发明包括包括测试底板，测试底板上方设有测试针连接板,测试底板与测试针连接板通过设置在二者之间的导向装置连接，测试转接板上设有金手指，测试针连接板上设有与金手指对应连接的测试针，所述金手指和测试针之间通过排线连接。本发明操作简单，结构轻巧，便于携带；实现了对条带单个模块的测试；提高了实验样品的测试效率；降低了实现样品的误测率，提高了实验结果的准确性。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装领域，尤其是一种芯片封装转接测试装置及方法。
背景技术
在芯片封装过程中，为了测试芯片的好坏，一般需要测试，然而读卡器只能对成品卡片进行电性能测试，但无法对智能卡模块进行电性能测试。
在新产品生产之前需要编写新的测试程序，验证时只能通过将产品放到量产测试机上进行调试，需要将样品对齐压到测板下方并确认测头位置后才能调试，该调试过程耗时长，影响正常产品产能。
另外样品做完实验后返回需要进行测试验证，实验过程中易造成一些脏污划伤等异常情况，影响产品表观质量。如测针正好压到异常位置会导致误测测坏，影响实验结果的准确性。
综上，现有的测试设备存在以下问题：（1）只能测试成品卡片，无法测试条带；（2）试生产样品只能用测试设备进行调试，需要对齐且影响产能，效率低；（3）实验样品在进行实验后，某些样品金属面存在划伤、脏污的情况；（4）测试设备测针会压到缺陷区域，无法判定此类样品是否失效。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种芯片封装转接测试装置及方法，可以解决上述问题。
为实现上述目的，提供如下技术方案：
所述的一种芯片封装转接测试装置，包括测试底板，测试底板上方设有测试针连接板, 测试底板与测试针连接板通过设置在二者之间的导向装置连接，测试转接板上设有金手指，测试针连接板上设有与金手指对应连接的测试针，所述金手指和测试针之间通过排线连接。
优选的，所述金手指的分布符合ISO7816传输协议中规定的最小间距的分布且其定位大小与测试设备的读卡位置吻合。
优选的，导向装置包括两个一端设置在测试底板上的导向柱，导向柱另一端贯穿测试针连接板；测试针连接板和测试底板的导向柱上设有复位弹簧。
优选的，测试底板上设有限位卡槽。
优选的，测试转接板一端与测试设备连接，另外一端通过牛角座和排线与测试针连接板上的测试针连接。
所述的芯片封装转接测试方法，包括如下步骤:
S1、将测试转接板插入测试设备中；
S2、将带有芯片的载带放置在测试底板上的限位卡槽中；
S3、下压测试针连接板，使测试针与芯片接触测试；
S4、测试完成后松开测试针连接板；
S5、移动载带，将下一个芯片移动至限位卡槽中；
S6、重复步骤S3-S5直至测试完成。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、操作简单，结构轻巧，便于携带；
2、实现了对条带单个模块的测试；
3、提高了实验样品的测试效率；
4、降低了实现样品的误测率，提高了实验结果的准确性。
附图说明
图1为本申请结构连接示意图；
图2为本申请金手指示意图；
图3为本申请应用示意图；
图4为本申请模块芯片示意图；
其中，1、测试底板；2、支座一；3、支座二；4、导向装置；5、测试针连接板；6、衬套；7、电路板；8、测试针；9、螺钉；10、测试转接板；11、牛角座；12、排线；13、测试设备；14、载带；15、智能卡模块。
具体实施方式
实施例1：
参照说明附图，所述的一种芯片封装转接测试装置，包括测试底板1，测试底板1底部分别设有支座一2和支座二3；测试底板1上方设有测试针连接板5, 测试底板1与测试针连接板5通过设置在二者之间的导向装置4连接；测试转接板10上设有金手指，测试针连接板5上设有与金手指对应的测试针8，所述测试针8和金手指之间通过排线12连接。
导向装置4包括两个一端设置在测试底板1上的导向柱，导向柱上设有衬套6，导向柱另一端贯穿测试针连接板5；测试针连接板5和测试底板1的导向柱上设有复位弹簧。
测试底板1上设有限位卡槽。限位卡槽主要是用于对模块芯片在测试底板1上进行限位，卡槽具体限位为以模块芯片右侧边缘为中心点：X方向限位位置在中心点向左3.55±0.05cm，Y方向限位位置在中心点向上1.50±0.05cm。
测试转接板10一端与测试设备连接，测试转接板10的金手指通过牛角座11和排线12与测试针连接板5上的测试针8连接，电路板7和测试针8通过螺钉9固定在测试针连接板5上下两面，排线12和测试针8通过电路板7对应焊接。
测试转接板10上对应的金手指分别对应8根测试针8，金手指的分布符合ISO7816传输协议中规定的最小间距的分布。ISO7816传输协议规定了接触式智能卡的相关规范，包括物理特性，接口规范，传输协议，命令交换格式。电路板7采用PCB板的双面布线实现，采用过孔的方式。金手指的定位大小与读卡器的读卡位置吻合，具有安装简单，测试稳定的优势。
由于模块芯片均符合ISO7816传输协议规定，后续在实际应用中仅焊接6根测试针即可满足测试的要求，另外两根备用。
如图3和4所示，产品测试时，将载带14放置在测试针连接板5上进行测试。每条载带14上均生产有若干个智能卡模块15，每个智能卡模块15包括模块区域和模块芯片，模块区域的C1、C2、C3、C5、C7分别通过导线与模块芯片的VCC、REST、CLOK、GND、IO一一对应；
6根测试针8分别对应模块区域的C1、C2、C3、C5、C6、C7，C6对应的测试针8对模块芯片SWP测试，SWP是单线协议，即在NFC模块和SIM卡之间增加一条单线程连接线读取数据。6根测试针8在测试针连接板5上的定位根据ISO7816传输协议分布，排线12与测试针8的焊接通过手动上锡的方式实现，并在外围套上热缩管固定焊接。
在机械升降上，采用2个导向柱和弹簧限位来实现。防止测试针8以及测试针连接板5在使用过程中，过快落下造成的破坏。测试底板1的上的限位卡槽能够实现智能卡模块的快速定位，提高智能卡模块的测试效率。在一些特殊情况下，可以将智能卡模块位置进行微调避开外观缺陷区域进行测试。
实施例2：
测试转接板10插入到测试设备中，然后在测试转接板10的另外一端焊接一个规格为5针*2排的牛角座11，在牛角座11连接排线12，排线12另外一端分别分开并焊接在测试针连接板5上测试针8的对应位置上。测试设备采用测试仪或读卡器，通过本发明实现模块芯片与测试设备的通信。
此装置最主要的优势实现条带的点测，便于对试生产、实验样品、失效样品等数量较少条带的快速电性能的分析。
对某6pin/8pin条带样品进行点测情况，可以实现条带的点测。验证电性能情况。同时能满足对6pin/8pin白卡样品的快速测试，并通过测试软件反应失效位置。
实施例3：
基于实施例1和2所述的芯片封装转接测试方法，包括如下步骤:
S1、将测试转接板10插入测试设备13中；此处测试设备13采用接触式IC卡读卡器，遵循ISO7816接口标准。
转接测试板10通过如图2所示的方式焊接金手指，焊接金手指后的转接测试板10的一端可以插入读卡器中与读卡器内接口匹配；一般而言，需要将模块芯片单个拆解下来然后做成成品再插入读卡器中才能进行读取数据，本发明不需要对载带14上的模块芯片拆解，通过转接测试板10直接将模块芯片数据连入读卡器。
S2、将载带14上的一个智能卡模块15放置在测试底板1上的限位卡槽中；
S3、测试人员手动按下压测试针连接板5，测试针连接板5沿导向装置4的导柱向下移动，使测试针8与智能卡模块15的模块区域的C1、C2、C3、C5、C6、C7接触测试；读卡器通过测试针连接板10、排线12、测试针8的导通，可以读取智能卡模块15的模块芯片的数据，进而实现不需要拆解模块芯片即可实现测试的目的。
S4、测试完成后松开测试针连接板10，测试针连接板10在复位弹簧的作用下复位；
S5、移动载带，将下一个智能卡模块15移动至限位卡槽中；
S6、重复步骤S3-S5直到整条载带均测试完成。
上述方案中未详细说明部分均为现有技术，特此说明。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种芯片封装转接测试装置，其特征在于，包括测试底板（1），测试底板（1）上方设有测试针连接板（5）, 测试底板（1）与测试针连接板（5）通过设置在二者之间的导向装置（4）连接，测试转接板（10）上设有金手指，测试针连接板(5)上设有与金手指对应连接的测试针（8），所述金手指和测试针（8）之间通过排线（12）连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装转接测试装置，其特征在于，所述金手指的分布符合ISO7816传输协议中规定的最小间距的分布且其定位大小与测试设备的读卡位置吻合。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装转接测试装置，其特征在于，导向装置（4）包括两个一端设置在测试底板（1）上的导向柱，导向柱另一端贯穿测试针连接板（5）；测试针连接板（5）和测试底板（1）的导向柱上设有复位弹簧。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装转接测试装置，其特征在于，测试底板（1）上设有限位卡槽。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装转接测试装置，其特征在于，测试转接板（10）一端与测试设备连接，另外一端通过牛角座（11）和排线（12）与测试针连接板(5)上的测试针（8）连接。
6.一种如权利要求1-5任一所述的芯片封装转接测试方法，其特征在于，包括如下步骤:
S1、将测试转接板（10）插入测试设备中；
S2、将载带（14）的智能卡模块（15）放置在测试底板（1）上的限位卡槽中；
S3、下压测试针连接板（5），使测试针（8）与智能卡模块（15）接触测试；
S4、测试完成后松开测试针连接板（5）；
S5、移动载带（14），将下一个智能卡模块（15）移动至限位卡槽中；
S6、重复步骤S3-S5直至测试完成。
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