CN113817260A - 一种聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料及制备方法 - Google Patents
一种聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料及制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113817260A CN113817260A CN202111151895.5A CN202111151895A CN113817260A CN 113817260 A CN113817260 A CN 113817260A CN 202111151895 A CN202111151895 A CN 202111151895A CN 113817260 A CN113817260 A CN 113817260A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- low
- polymer
- optical fiber
- sheath material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 80
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims abstract description 80
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 43
- 239000000779 smoke Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 9
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims abstract description 44
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims abstract description 44
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 31
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 31
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 10
- ZJKCITHLCNCAHA-UHFFFAOYSA-K aluminum dioxidophosphanium Chemical compound [Al+3].[O-][PH2]=O.[O-][PH2]=O.[O-][PH2]=O ZJKCITHLCNCAHA-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims abstract description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 claims abstract description 6
- -1 polyethylene maleic anhydride Polymers 0.000 claims description 25
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 16
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 16
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 16
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical group [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 11
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 11
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 11
- 239000003921 oil Substances 0.000 claims description 10
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 9
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 8
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 8
- BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N ethene;styrene Chemical group C=C.C=CC1=CC=CC=C1 BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 6
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 claims description 5
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000012796 inorganic flame retardant Substances 0.000 claims description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 4
- 239000013308 plastic optical fiber Substances 0.000 claims description 4
- 229920006124 polyolefin elastomer Polymers 0.000 claims description 4
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical group [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005469 granulation Methods 0.000 claims description 3
- 230000003179 granulation Effects 0.000 claims description 3
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- ODJQKYXPKWQWNK-UHFFFAOYSA-L 3-(2-carboxylatoethylsulfanyl)propanoate Chemical compound [O-]C(=O)CCSCCC([O-])=O ODJQKYXPKWQWNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 2
- 150000008301 phosphite esters Chemical group 0.000 claims description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 9
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract 3
- 238000009472 formulation Methods 0.000 abstract 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- DBKFYOISCCPYTQ-UHFFFAOYSA-K C1(=CC=CC=C1)P([O-])=O.[Al+3].C1(=CC=CC=C1)P([O-])=O.C1(=CC=CC=C1)P([O-])=O Chemical compound C1(=CC=CC=C1)P([O-])=O.[Al+3].C1(=CC=CC=C1)P([O-])=O.C1(=CC=CC=C1)P([O-])=O DBKFYOISCCPYTQ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JBIWRUYUONRXCL-UHFFFAOYSA-N but-3-enyl trimethyl silicate Chemical compound C(=C)CCO[Si](OC)(OC)OC JBIWRUYUONRXCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N Didodecyl thiobispropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N distearyl thiodipropionate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GYLXWHLPLTVIOP-UHFFFAOYSA-N ethenyl(2,2,2-trimethoxyethoxy)silane Chemical compound COC(OC)(OC)CO[SiH2]C=C GYLXWHLPLTVIOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L zinc;diethylphosphinate Chemical compound [Zn+2].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000000844 transformation Methods 0.000 description 1
- 239000004636 vulcanized rubber Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
- C08L23/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing atoms other than carbon or hydrogen
- C08L23/0853—Ethene vinyl acetate copolymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/22—Halogen free composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/202—Applications use in electrical or conductive gadgets use in electrical wires or wirecoating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明公开了一种聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料，护套料原料按质量份数计包括以下组分：乙烯‑醋酸乙烯共聚物：30‑60份，低熔程线性低密度聚乙烯：10‑20份，充油SEBS：15‑30份，相容剂：10‑30份，填料型阻燃剂：100‑150份，次膦酸铝阻燃剂：10‑25份，硅烷偶联剂：1‑2份，硅酮母粒：2‑5份，复配抗氧剂：0.3‑0.8份，经搅拌、混炼、挤出步骤制成，该护套料具有收缩率低、加工温度低、挤塑速度快（不低于200m/min）、废品率低、耐高低温循环好，能过光纤细线的单根垂直燃烧试验，该护套料可以很好的保护聚合物基光纤不受损坏，光缆表面光滑细腻，本发明中通过精心的配方选择及加工而制得的低烟无卤阻燃护套料在对聚合物基光纤进行外护套加工时，温度更低，压力更小。
Description
技术领域
本发明属于高分子材料加工领域，涉及一种护套料及其制备方法，具体为一种聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料及其制备方法。
背景技术
1966年高锟首先提出光纤可以用于通讯传输的设想，随着技术的进步光纤逐渐实用化，且由于光在光导纤维的传导损耗比电在电线传导的损耗低得多，光纤被用作长距离的信息传递更加有利，目前光纤及光缆已经成为数据传输最好的载体。玻基光纤的纤芯材料的主体是二氧化硅，里面掺极微量的其他材料，它目前占据了市场的98%以上，聚合物基光纤在传送特性上不及玻基材料，但有其它优点：它们易于生产、更耐机械振动。因此能在短距离传输，现在用的是SI级，GI级可能会被逐步取代。改进后聚合物基光纤会有更大的波宽和更小的衰减也能在小范围内有一定的使用机会，聚合物基光纤主要有甲基丙烯酸甲酯光纤能耐105度，聚碳酸酯光纤能耐125度，当然聚酰亚胺光纤也能耐250度，但它价格太高，在市场没有优势。虽然聚合物基光纤表面有一层低折光指数指数材料，但在给光纤挤护套时，应尽可能降低外护套的加工温度和挤出压力，并有小的收缩率，保证成型过程和随后使用阶段聚合物基光纤的衰减小及传输特性不受影响。随着5G技术的发展，聚合物基光纤确实在某些场合得到应用。用户希望这类光纤光缆也能满足低烟无卤阻燃相关技术条件，为配合用户需求开发了聚合物基光纤所用的低烟无卤阻燃护套料成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，针对以上现有技术存在的缺点，提出一种聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料及制备方法，该护套料具有收缩率低、加工温度低、挤塑速度快（不低于200m/min）、废品率低、耐高低温循环好，能过光纤细线的单根垂直燃烧试验，该护套料可以很好的保护聚合物基光纤不受损坏，光缆表面光滑细腻。
本发明解决以上技术问题的技术方案是：
一种聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料，该护套料原料按质量份数计包括以下组分：
乙烯-醋酸乙烯共聚物 30-60份，
低熔程线性低密度聚乙烯 10-20份，
充油SEBS 15-30份，
相容剂 10-30份，
填料型阻燃剂 100-150份，
次膦酸铝阻燃剂 10-25份，
硅烷偶联剂 1-2份，
硅酮母粒 2-5份，
复配抗氧剂 0.3-0.8份。
本发明进一步限定的技术方案为：
前述聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料中，乙烯-醋酸乙烯共聚物的融指为0.5-20g/10min，以GB/T3682-2000法测定，测试条件为：温度为190℃，负荷为2.16KG，其中，醋酸乙烯的含量按质量比计占乙烯-醋酸乙烯共聚物总重的18-33%。
前述聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料中，低熔程线性低密度聚乙烯的融指为3-20g/10min，以GB/T3682-2000法测定，测试条件为：温度为190℃，负荷为2.16KG，熔程区间为95-115℃，测试条件DSC测定法。
前述聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料中，充油SEBS为氢化苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物且充油量在25-40%，SEBS为在SEBS中苯乙烯乙烯/丁烯嵌段共聚物比率中按质量比计苯乙烯占比20%以下的线状结构。
前述聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料中，相容剂为聚烯烃弹性体马来酸酐接枝物、聚乙烯马来酸酐接枝物、乙烯-醋酸乙烯共聚物马来酸酐接枝物中的一种或多种。
前述聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料中，填料型阻燃剂的粒径为0.5-5μm，填料型阻燃剂为氢氧化铝、氢氧化镁无机阻燃剂或两者的混合物。
前述聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料中，烷基次膦酸铝阻燃剂的粒径为1-10μm，次膦酸铝阻燃剂为烷基次膦酸铝，优选的，烷基为苯基，乙基，丁基。
前述聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料中，硅烷偶联剂为乙烯基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂或两者的混合物；
复配抗氧剂为主抗氧剂和辅抗氧剂的混合物，按质量比计主抗氧剂：辅抗氧剂=1：0.8-2，其中：主抗氧剂为多元受阻酚型作主抗氧剂，辅抗氧剂为亚磷酸酯类辅抗氧剂或者硫代二丙酸二烷基酯。
前述聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料中，硅酮母粒为中高分子量聚二甲基硅氧烷或聚乙烯为载体的中高分子量聚二甲基硅氧烷分散母料。
本发明还设计一种聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料的制备方法，具体包括以下步骤：
步骤（1）：将填料型阻燃剂按配比加入1200-1400转/分钟的高速混合机中，高速搅拌2-5分钟，混合均匀，然后采用喷雾法将硅烷偶联剂在1分钟内喷入高速混合机中，再继续高速搅拌2-5分钟，使硅烷偶联剂与填料型阻燃剂充分混合均匀，得到处理好的填料型阻燃剂待用；
步骤（2）：将乙烯-醋酸乙烯共聚物、低熔程线性低密度聚乙烯、充油SEBS、相容剂、步骤（1）中处理好的填料型阻燃剂、次膦酸铝阻燃剂、硅酮母粒、复配抗氧剂加入密炼机中，进行混炼，混炼温度为120-140℃，混炼时间为8-15分钟；
步骤（3）：将步骤（2）混炼好的物料加入双螺杆/单螺杆双阶挤出造粒机，挤出造粒温度控制在130-145℃，得到聚合物光纤专用的低烟无卤阻燃护套料。
本发明的有益效果是：
本发明中通过精心的配方选择及加工而制得的低烟无卤阻燃护套料在对聚合物基光纤进行外护套加工时，温度更低，压力更小，并能满足细线光缆的单根垂直燃烧试验要求。
经过优选材料和配方并在适当工艺生产出来的光纤护套料具有收缩率低、加工温度低、挤塑速度快、对内部聚合物光纤影响低，衰减小，光纤受加工影响小，能过光纤细线的单根垂直燃烧试验，该护套料可以在工作温度范围内很好保护聚合物基光纤，光缆表面光滑细腻。
具体实施方式
实施例1
本实施例提供一种聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料，该护套料原料按质量份数计包括以下组分：
乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA VA33）：35份，低熔程线性低密度聚乙烯：12份，充油SEBS（苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物）：15份，相容剂：乙烯-乙酸乙烯共聚物马来酸酐接枝料：12份，填料型阻燃剂氢氧化铝：100份，苯基次膦酸铝阻燃剂：12份，乙烯基三甲氧基乙氧基硅烷：1.5份，中高分子量聚二甲基硅氧烷母粒：2.5份，1010抗氧剂：0.3份，DLTDP：0.3份。
在本实施例中：乙烯-醋酸乙烯共聚物的融指为0.5-20g/10min，以GB/T3682-2000法测定，测试条件为：温度为190℃，负荷为2.16KG，其中，醋酸乙烯的含量按质量比计占乙烯-醋酸乙烯共聚物总重的18-33%。
在本实施例中：低熔程线性低密度聚乙烯的融指为3-20g/10min，以GB/T3682-2000法测定，测试条件为：温度为190℃，负荷为2.16KG，熔程区间为95-115℃，测试条件DSC测定法。
在本实施例中：充油SEBS为氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物且充油量在25-40%，SEBS为线状，在苯乙烯 乙烯/丁烯嵌段共聚物中百分含量苯乙烯占比不超20%的。
实施例2
本实施例提供一种聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料，该护套料原料按质量份数计包括以下组分：
乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA VA33)：33份，低熔程线性低密度聚乙烯：12份，充油SEBS（苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物）：15份，相容剂：聚烯烃弹性体马来酸酐接枝料4份+乙烯-乙酸乙烯共聚物马来酸酐接枝料：10份，填料型阻燃剂氢氧化铝：100份，乙基次膦酸铝阻燃剂：11份，乙烯基三甲氧基乙氧基硅烷：1.2份，中高分子量聚二甲基硅氧烷母粒：3份，1010抗氧剂：0.3份+DSTDP 0.36份。
在本实施例中：乙烯-醋酸乙烯共聚物的融指为0.5-20g/10min，以GB/T3682-2000法测定，测试条件为：温度为190℃，负荷为2.16KG，其中，醋酸乙烯的含量按质量比计占乙烯-醋酸乙烯共聚物总重的18-33%。
在本实施例中：低熔程线性低密度聚乙烯的融指为3-20g/10min，以GB/T3682-2000法测定，测试条件为：温度为190℃，负荷为2.16KG，熔程区间为95-115℃，测试条件DSC测定法。
在本实施例中：充油SEBS为氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物且充油量在25-40%，SEBS为线状，在苯乙烯 乙烯/丁烯嵌段共聚物中百分含量苯乙烯占比不超20%的。
实施例3
本实施例提供一种聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料，该护套料原料按质量份数计包括以下组分：
乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA VA33)：35份，低熔程线性低密度聚乙烯：12份，充油SEBS（苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物）：16份，相容剂：乙烯-乙酸乙烯共聚物马来酸酐接枝料：12份，填料型阻燃剂氢氧化铝：85份+氢氧化镁：15份，乙基次膦酸铝阻燃剂：11份，乙烯基三甲氧基乙氧基硅烷:1.8份，中高分子量聚二甲基硅氧烷母粒：3.5份，1010抗氧剂：0.3份+PS168:0.27份。
在本实施例中：乙烯-醋酸乙烯共聚物的融指为0.5-20g/10min，以GB/T3682-2000法测定，测试条件为：温度为190℃，负荷为2.16KG，其中，醋酸乙烯的含量按质量比计占乙烯-醋酸乙烯共聚物总重的18-33%。
在本实施例中：低熔程线性低密度聚乙烯的融指为3-20g/10min，以GB/T3682-2000法测定，测试条件为：温度为190℃，负荷为2.16KG，熔程区间为95-115℃，测试条件DSC测定法。
在本实施例中：充油SEBS为氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物且充油量在25-40%，SEBS为线状，在苯乙烯 乙烯/丁烯嵌段共聚物中百分含量苯乙烯占比不超20%的。
实施例4
本实施例提供一种聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料，该护套料原料按质量份数计包括以下组分：
乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA VA28)：32份，低熔程线性低密度聚乙烯：10份，充油SEBS（苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物）：18份，相容剂：聚乙烯马来酸酐接枝料5份+乙烯-乙酸乙烯共聚物马来酸酐接枝料：12份，填料型阻燃剂氢氧化铝：100份，乙基次膦酸铝阻燃剂：11份，乙烯基三甲氧基乙氧基硅烷：1.2份，中高分子量聚二甲基硅氧烷母粒：3份，1076抗氧剂：0.4份+PS168：0.32份。
在本实施例中：乙烯-醋酸乙烯共聚物的融指为0.5-20g/10min，以GB/T3682-2000法测定，测试条件为：温度为190℃，负荷为2.16KG，其中，醋酸乙烯的含量按质量比计占乙烯-醋酸乙烯共聚物总重的18-33%。
在本实施例中：低熔程线性低密度聚乙烯的融指为3-20g/10min，以GB/T3682-2000法测定，测试条件为：温度为190℃，负荷为2.16KG，熔程区间为95-115℃，测试条件DSC测定法。
在本实施例中：充油SEBS为氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物且充油量在25-40%，SEBS为线状，在苯乙烯 乙烯/丁烯嵌段共聚物中百分含量苯乙烯占比不超20%的。
实施例5
本实施例提供一种聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料，该护套料原料按质量份数计包括以下组分：
乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA VA33)：30份，低熔程线性低密度聚乙烯：100份，充油SEBS（苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物）：30份，相容剂：乙烯-乙酸乙烯共聚物马来酸酐接枝料：10份，填料型阻燃剂氢氧化铝：100份，苯基次膦酸铝阻燃剂：18份，乙烯基三甲氧基乙氧基硅烷：1.5份，中高分子量聚二甲基硅氧烷：1.8份，1010抗氧剂：0.3份+DSTDP：0.32份。
在本实施例中：乙烯-醋酸乙烯共聚物的融指为0.5-20g/10min，以GB/T3682-2000法测定，测试条件为：温度为190℃，负荷为2.16KG，其中，醋酸乙烯的含量按质量比计占乙烯-醋酸乙烯共聚物总重的18-33%。
在本实施例中：低熔程线性低密度聚乙烯的融指为3-20g/10min，以GB/T3682-2000法测定，测试条件为：温度为190℃，负荷为2.16KG，熔程区间为95-115℃，测试条件DSC测定法。
在本实施例中：充油SEBS为氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物且充油量在25-40%，SEBS为线状，在苯乙烯 乙烯/丁烯嵌段共聚物中百分含量苯乙烯占比不超20%的。
实施例6
本实施例提供一种聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料，该护套料原料按质量份数计包括以下组分：
乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA VA33)：30份，低熔程线性低密度聚乙烯：16份，充油SEBS（苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物）：22份，相容剂：聚烯烃弹性体接枝料：12份，填料型阻燃剂氢氧化铝：100份，苯基次膦酸铝阻燃剂：12份，乙烯基三甲氧基乙氧基硅烷：2份，中高分子量聚二甲基硅氧烷母料：3份，1010抗氧剂：0.3份+DSTDP：0.3份。
在本实施例中：乙烯-醋酸乙烯共聚物的融指为0.5-20g/10min，以GB/T3682-2000法测定，测试条件为：温度为190℃，负荷为2.16KG，其中，醋酸乙烯的含量按质量比计占乙烯-醋酸乙烯共聚物总重的18-33%。
在本实施例中：低熔程线性低密度聚乙烯的融指为3-20g/10min，以GB/T3682-2000法测定，测试条件为：温度为190℃，负荷为2.16KG，熔程区间为95-115℃，测试条件DSC测定法。
在本实施例中：充油SEBS为氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物且充油量在25-40%，SEBS为线状，在苯乙烯 乙烯/丁烯嵌段共聚物中百分含量苯乙烯占比不超20%的。
实施例7
本实施例提供实施例1-6中聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料的制备方法，具体包括以下步骤：
步骤（1）：将填料型阻燃剂按配比加入1200-1400转/分钟的高速混合机中，高速搅拌2-5分钟，混合均匀，然后采用喷雾法将硅烷偶联剂在1分钟内喷入高速混合机中，再继续高速搅拌2-5分钟，使硅烷偶联剂与填料型阻燃剂充分混合均匀，得到处理好的填料型阻燃剂待用；
步骤（2）：将乙烯-醋酸乙烯共聚物、低熔程线性低密度聚乙烯、充油SEBS、相容剂、步骤（1）中处理好的填料型阻燃剂、次膦酸铝阻燃剂、硅酮母粒、复配抗氧剂加入密炼机中，进行混炼，混炼温度为120-140℃，混炼时间为8-15分钟；
步骤（3）：将步骤（2）混炼好的物料加入双螺杆/单螺杆双阶挤出造粒机，挤出造粒温度控制在130-145℃，得到聚合物光纤专用的低烟无卤阻燃护套料。
对比例
本对比例的护套料，该护套料原料按质量份数计包括以下组分：
乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA VA28）：35份，茂金属低密度聚乙烯（熔程95-140℃）：12份，POE即乙烯-辛烯共聚物：15份，乙烯-乙酸乙烯共聚物马来酸酐接枝料：12份，填料型阻燃剂氢氧化铝：100份，苯基次膦酸铝阻燃剂：12份，乙烯基三甲氧基乙氧基硅烷：1.5份，中高分子量聚二甲基硅氧烷：2.5份，1010抗氧剂：0.3份+DLTDP 0.3份。
采用与实施例1同样的制备方法制备护套料。
实施例1-6及对比例中护套料的性能指标具体见表1；
表1 各产品指标
| 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 实施例5 | 实施例6 | 对比例 | |
| 拉伸断裂强度Mpa | 10.7 | 10.6 | 12.0 | 10.7 | 11.0 | 12.4 | 12.9 |
| 断裂伸长率% | 180 | 180 | 155 | 170 | 160 | 155 | 165 |
| 比重 | 1.45 | 1.46 | 1.45 | 1.47 | 1.45 | 1.44 | 1.44 |
| 硬度（邵D） | 41 | 41 | 43 | 45 | 43 | 48 | 53 |
| 氧指数LOI % | 42 | 42 | 43 | 42 | 47 | 43 | 43 |
| 熔融指数g/10min | 21 | 20 | 19 | 21 | 23 | 21 | 11 |
| UL 94 V0 | 通过 | 通过 | 通过 | 通过 | 通过 | 通过 | 通过 |
| 最高温度145℃出料 | 光滑 | 光滑 | 光滑 | 光滑 | 光滑 | 光滑 | 毛糙 |
| 加工扭矩N*M(30RPM) | 32 | 33 | 34 | 35 | 34 | 33 | 165 |
| 结论 | 可用 | 可用 | 可用 | 可用 | 可用 | 可用 | 不可用 |
与采用茂金属低密度聚乙烯（熔程95-140℃），POE即乙烯-辛烯共聚物作为原料的对比例相比，实施例1的护套料中选用了低熔程线性低密度聚乙烯及充油SEBS，实施例1制得的护套料断裂伸长率%高、最高温度145℃出料时光滑，可用，且所需的加工扭矩小，能适应不同机床，适用范围广，充油SEBS不仅具有优异的耐老化性能，还具有较好的力学新能，在伸张率上甚至超过了硫化橡胶显然提高了护套料的力学性能。
除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料，其特征在于，该护套料原料按质量份数计包括以下组分：
乙烯-醋酸乙烯共聚物 30-60份，
低熔程线性低密度聚乙烯 10-20份，
充油SEBS 15-30份，
相容剂 10-30份，
填料型阻燃剂 100-150份，
次膦酸铝阻燃剂 10-25份，
硅烷偶联剂 1-2份，
硅酮母粒 2-5份，
复配抗氧剂 0.3-0.8份。
2.根据权利要求1所述的聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料，其特征在于：所述乙烯-醋酸乙烯共聚物的融指为0.5-20g/10min，以GB/T3682-2000法测定，测试条件为：温度为190℃，负荷为2.16KG，其中，醋酸乙烯的含量按质量比计占乙烯-醋酸乙烯共聚物总重的18-33%。
3.根据权利要求1所述的聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料，其特征在于：所述低熔程线性低密度聚乙烯的融指为3-20g/10min，以GB/T3682-2000法测定，测试条件为：温度为190℃，负荷为2.16KG，熔程区间为95-115℃，测试条件DSC测定法。
4.根据权利要求1所述的聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料，其特征在于：所述充油SEBS为氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物且充油量在25-40%，所述SEBS为线状，在苯乙烯乙烯/丁烯嵌段共聚物中百分含量苯乙烯占比不超20%的。
5.根据权利要求1所述的聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料，其特征在于：所述相容剂为聚烯烃弹性体马来酸酐接枝物、聚乙烯马来酸酐接枝物、乙烯-醋酸乙烯共聚物马来酸酐接枝物中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料，其特征在于：所述填料型阻燃剂的粒径为0.5-5μm，所述填料型阻燃剂为氢氧化铝、氢氧化镁无机阻燃剂或两者的混合物。
7.根据权利要求1所述的聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料，其特征在于：所述次膦酸铝阻燃剂的粒径为1-10μm，所述次膦酸铝阻燃剂为烷基次膦酸铝。
8.根据权利要求1所述的聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料，其特征在于：所述硅烷偶联剂为乙烯基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂或两者的混合物；
所述复配抗氧剂为主抗氧剂和辅抗氧剂的混合物，按质量比计主抗氧剂：辅抗氧剂=1：0.8-2，其中：所述主抗氧剂为多元受阻酚型作主抗氧剂，所述辅抗氧剂为亚磷酸酯类辅抗氧剂或者硫代二丙酸二烷基酯。
9.根据权利要求1所述的聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料，其特征在于：所述硅酮母粒为中高分子量聚二甲基硅氧烷或聚乙烯为载体的中高分子量聚二甲基硅氧烷分散母料。
10.如权利要求1-9任一项所述的聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
步骤（1）：将填料型阻燃剂按配比加入1200-1400转/分钟的高速混合机中，高速搅拌2-5分钟，混合均匀，然后采用喷雾法将硅烷偶联剂在1分钟内喷入高速混合机中，再继续高速搅拌2-5分钟，使硅烷偶联剂与填料型阻燃剂充分混合均匀，得到处理好的填料型阻燃剂待用；
步骤（2）：将乙烯-醋酸乙烯共聚物、低熔程线性低密度聚乙烯、充油SEBS、相容剂、步骤（1）中处理好的填料型阻燃剂、次膦酸铝阻燃剂、硅酮母粒、复配抗氧剂加入密炼机中，进行混炼，混炼温度为120-140℃，混炼时间为8-15分钟；
步骤（3）：将步骤（2）混炼好的物料加入双螺杆/单螺杆双阶挤出造粒机，挤出造粒温度控制在130-145℃，得到聚合物光纤专用的低烟无卤阻燃护套料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111151895.5A CN113817260A (zh) | 2021-09-29 | 2021-09-29 | 一种聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料及制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111151895.5A CN113817260A (zh) | 2021-09-29 | 2021-09-29 | 一种聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料及制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113817260A true CN113817260A (zh) | 2021-12-21 |
Family
ID=78921579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111151895.5A Pending CN113817260A (zh) | 2021-09-29 | 2021-09-29 | 一种聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料及制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113817260A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103044759A (zh) * | 2012-12-28 | 2013-04-17 | 上海至正道化高分子材料有限公司 | 一种圆形光缆用低烟无卤阻燃护套料及其制备方法 |
| CN103897256A (zh) * | 2014-03-28 | 2014-07-02 | 江苏领瑞新材料科技有限公司 | 一种4g光缆用高速低收缩低烟无卤紧套料及其制备方法 |
| CN108587035A (zh) * | 2018-04-08 | 2018-09-28 | 慈溪市山今高分子塑料有限公司 | 一种无卤阻燃光纤尾套tpe材料及其制备方法 |
| CN110903535A (zh) * | 2019-11-22 | 2020-03-24 | 上海至正道化高分子材料股份有限公司 | 一种耐寒性能好电缆用低烟无卤阻燃护套料及其制备方法 |
-
2021
- 2021-09-29 CN CN202111151895.5A patent/CN113817260A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103044759A (zh) * | 2012-12-28 | 2013-04-17 | 上海至正道化高分子材料有限公司 | 一种圆形光缆用低烟无卤阻燃护套料及其制备方法 |
| CN103897256A (zh) * | 2014-03-28 | 2014-07-02 | 江苏领瑞新材料科技有限公司 | 一种4g光缆用高速低收缩低烟无卤紧套料及其制备方法 |
| CN108587035A (zh) * | 2018-04-08 | 2018-09-28 | 慈溪市山今高分子塑料有限公司 | 一种无卤阻燃光纤尾套tpe材料及其制备方法 |
| CN110903535A (zh) * | 2019-11-22 | 2020-03-24 | 上海至正道化高分子材料股份有限公司 | 一种耐寒性能好电缆用低烟无卤阻燃护套料及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108102207B (zh) | 一种通过多重交联工艺制造的无卤阻燃薄壁耐油线缆绝缘与护套及其制造方法和应用 | |
| CN104893088B (zh) | 一种紫外光交联低烟无卤阻燃电缆料及其制备方法 | |
| CN102532679B (zh) | 一种光缆用低热收缩性无卤低烟阻燃护套料及制备方法 | |
| CN109627567A (zh) | 一种b1级阻燃辐照交联低烟无卤绝缘电缆料及其制备方法 | |
| CN104403190A (zh) | 一种紫外光交联耐油低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料及其制备方法 | |
| CN110903535A (zh) | 一种耐寒性能好电缆用低烟无卤阻燃护套料及其制备方法 | |
| CN113480795A (zh) | 一种低烟无卤阻燃聚乙烯护套料及其制备方法 | |
| CN104961965A (zh) | 室外光缆用耐高温抗粘连无卤聚烯烃电缆料及其制备方法 | |
| CN103450554A (zh) | 一种改性聚丙烯复合材料及其应用 | |
| CN112210157B (zh) | 一种无卤阻燃聚烯烃护套料及其制备方法 | |
| CN106519404A (zh) | 用于光纤通讯的低发烟量阻燃电缆材料 | |
| CN109251399B (zh) | 车内高压线用柔软型低烟无卤高阻燃耐油电缆料及其制备方法 | |
| CN113004675A (zh) | 一种5g毫米波通信用高透波介电材料及其制备方法 | |
| CN106589750B (zh) | 一种低热释放速率的无卤阻燃护套料 | |
| CN112574492A (zh) | 一种阻燃聚乙烯光缆护套料 | |
| CN102898715B (zh) | 一种对温度极其敏感的电缆用无卤低烟阻燃塑料合金及其制备方法 | |
| CN112759817A (zh) | 一种低收缩无卤阻燃聚乙烯组合物及其制备方法和应用 | |
| CN114276610A (zh) | 一种低硬度低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料及其制备方法 | |
| CN113402804B (zh) | 用过氧化物引发剂制备交联的聚烯烃的组合物和方法 | |
| CN113817260A (zh) | 一种聚合物基光纤专用的低烟无卤阻燃护套料及制备方法 | |
| CN109749334A (zh) | 一种氙灯抗uv的无卤阻燃热塑性弹性体及其制备方法和应用 | |
| CN113213953A (zh) | 一种低燃烧热值的陶瓷化聚烯烃耐火材料及其制备方法 | |
| CN117004208A (zh) | 一种聚碳酸酯合金材料及其制备方法 | |
| CN115850844B (zh) | 一种线缆材料及其制备方法和应用 | |
| CN115572472B (zh) | 一种耐高倍数防晒霜的免喷涂聚碳酸酯材料及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20211221 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |