CN113783986B - 无线通讯装置及壳体总成 - Google Patents

Abstract

本申请是关于一种壳体总成及一种无线通讯装置。壳体总成包含金属壳体及塑料包覆体。金属壳体包含内侧面及外侧面，内侧面及外侧面彼此相对，金属壳体包含镂空部及天线部，镂空部设置于天线部的一侧。塑料包覆体设置于金属壳体上，完全地覆盖金属壳体的外侧面、部分地覆盖金属壳体的内侧面，且填充于镂空部的中。无线通讯装置则具有壳体总成及射频信号模块。射频信号模块电性连接壳体总成的天线部。借此，保持无线通讯装置及其壳体总成的结构刚性且降低生产成本。

Description

无线通讯装置及壳体总成

技术领域

本发明是关于一种无线通讯装置及壳体总成，特别是关于一种包含金属及塑料的壳体总成及无线通讯装置。

背景技术

随着科技产业的蓬勃发展，人们对于各种无线通讯的需求增加，故电子产品内需设置更多的用以收发无线信号的天线。

电子产品(或称无线通讯装置)内的天线多设置于壳体内部，而为了避免遮蔽无线信号(电磁波)而导致收讯不良，壳体多且采塑料或玻璃来制成。然而，塑料或玻璃壳体的耐用度、结构强度较不足，易因外力撞击而破裂)。另一方面，亦有用金属制成的壳体，其耐用度及结构强度较佳。为了避免遮挡无线信号，在对应天线位置处该金属壳体会有镂空区，然后镂空区内再填充塑料。

然而，如图1A及图1B所示，金属壳体2与塑料4(图中灰色部分)之间的连接介面会因为金属与塑料的材料特性不同(例如收缩率、平滑度)而有断差，造成外观上的不美观。因此，需要额外的打磨等制程来使金属壳体2与塑料4之间的介面为平顺。但是，如图1C及图1D所示，一旦天线的数目增加，金属壳体的挖空区也会增加，导致金属壳体2与塑料4之间的介面亦变大，且形状复杂，更使外观设计如何配合天线配置成为一大难题。再者，金属壳体2及塑料4之间的介面断差需要更多的打磨制程来改善或消除，甚至还要多道喷漆制程，才能使金属壳体2具有平顺触感及外观。这些额外的制程无疑将增加生产成本。

综上，无线通讯装置及其壳体总成仍有改善的必要。

另需说明的是，上述的技术内容是用于帮助对本发明所欲解决问题的理解，其不必然是本领域已公开或公知者。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种无线通讯装置及一种壳体总成，虽然该壳体总成具有金属及塑料的介面，但可减少使用打磨等制程来改善介面断差，以降低生产成本。此外，壳体总成的一部分亦可做为天线来收发无线信号。

为达上述目的，本发明所提供的壳体总成包含一金属壳体及一塑料包覆体。金属壳体包含一内侧面及一外侧面，内侧面及外侧面彼此相对，金属壳体包含一镂空部及一天线部，镂空部紧邻于天线部的一侧。塑料包覆体设置于金属壳体上，塑料包覆体完全地覆盖金属壳体的外侧面，又部分地覆盖金属壳体的内侧面，且填充于镂空部之中。

本发明所提供的无线通讯装置可包含一壳体总成及一射频信号模块。壳体总成包含一金属壳体及一塑料包覆体。金属壳体包含一内侧面及一外侧面，内侧面及外侧面彼此相对，金属壳体包含一镂空部及一天线部，镂空部设置于天线部的一侧。塑料包覆体设置于金属壳体上，塑料包覆体完全地覆盖金属壳体的外侧面，又部分地覆盖金属壳体的内侧面，且填充于镂空部之中。射频信号模块可电性连接壳体总成的天线部。

于一实施例中，金属壳体与塑料包覆体的材料交界位于金属壳体的内侧面上，或位于镂空部之中。

于一实施例中，塑料包覆体填满镂空部，或者，塑料包覆体薄于该金属壳体。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1A及图1B分别为已知的壳体总成的外侧面及内侧面的示意图；

图1C及图1D分别为另一种已知的壳体总成的外侧面及内侧面的示意图；

图2A、图2B及图2C分别为根据本发明较佳实施例的壳体总成的立体图及爆炸图；

图3A至图3C为根据本发明较佳实施例的壳体总成的金属壳体的制造过程的示意图；

图4A为根据本发明较佳实施例的壳体总成的内侧图；

图4B为沿图4A中的A-A线段的壳体总成的部分剖面示意图；以及

图5为根据本发明较佳实施例的无线通讯装置的示意图。

符号说明

10、10’:壳体总成

20:无线通讯装置

100:金属壳体

101:凹陷

102:外侧面

103:内侧面

110:镂空部

120、120’:天线部

130:第一区域

140:第二区域

150；第三区域

200:塑料包覆体

201:显示部

202:背部

230:射频信号模块

300:材料交界

具体实施方式

以下将具体地描述根据本发明的具体实施例；惟，在不背离本发明的精神下，本发明尚可以多种不同形式的实施例来实践，不应将本发明尚保护范围解释为限于说明书所陈述者。

除非上下文中清楚地另外指明，否则本文所用的单数形式「一」亦包含多个形式，而用语「第一」、「第二」等在本文中是用以阐述各元件或组件，而非这些元件或组件具备必要顺序或优先性。此外，所述的方位(如前、后、上、下、两侧、内、外等)是相对方位，可依据无线通讯装置或壳体总成的使用状态而定义，并非指示或暗示无线通讯装置或壳体总成需有特定方向的构造或操作，亦不能理解为对本发明的限制。

本发明的壳体总成可适用于一无线通讯装置，而该无线通讯装置可为行动电话、平板电脑、笔记型电脑、网络分享器等可执行无线通讯的电子产品。壳体总成可包含无线通讯装置的背盖部分、外壳部分及边框部分，壳体总成之内侧面朝向无线通讯装置内部元件，无法为使用者所观看到，使用者仅可观察或接触到壳体总成的一外侧面。以下将以行动电话为范例，说明各组件的技术内容，但不以此作为限制。此外，无线通讯装置可为能收发毫米波、适用第五代行动通讯系统、适用无线充电技术者。

请参阅图2A至图2C，为根据本发明较佳实施例的壳体总成10的立体图及爆炸图，壳体总成10可包含一金属壳体100及一塑料包覆体200，各元件的技术内容依序说明如下。

请一并参阅图3A至图3C，为金属壳体100的制造流程的示意图。金属壳体100可为一金属材料经由压铸(die casting)方式而成一盖状体，或是一金属板经由冲压方式而成一盖状体。盖状体可包含多个凹陷101(如图3A所示)。接着，对盖状体进行切割或冲切，以将盖状体凹陷101处的金属移除(如图3B及图3C所)。制造完成后的金属壳体100包含至少一镂空部110与至少一天线部120，镂空部110对应于凹陷101处的金属移除部分，而天线部120对应于移除金属后的凹陷101旁的金属部分，其中，天线部120可紧邻于镂空部110。镂空部110的形状可依据天线部120所需的外型及辐射路径做相对应地调整，也就是，天线部120所需的外型及辐射路径先设计好，再利用镂空部110来得到所需的天线部120，即部分的金属壳体100形成了天线部120。镂空部110亦可因应其他目的而形成，例如金属壳体100的轻量化、或是不遮蔽无线通讯装置内的其他天线(图未示)的辐射。

再者，如图3C所示，金属壳体100可包含第一区域130、第二区域140及第三区域150，第三区域150位于第一区域130与第二区域140之间。多个镂空部110可例如分别设置在第一区域130(下侧)及第二区域140(上侧)中，并分别具有不同形状、大小，例如：封闭孔洞及/或延伸并穿出金属壳体100的一侧边的开放式孔洞。第二区域140内的镂空部110可大于第一区域130内的镂空部110。多个天线部120可同样分别设置在第一区域130及第二区域140中，且较佳地，天线部120构成金属壳体100的侧部(上侧部或下侧部)，例如是上下两侧的边框。如此，使用者在操作无线通讯装置时，不易遮挡到天线部120收发无线信号。依据天线部120的设计方式不同，镂空部110、天线120的位置、形状或尺寸皆可调整。

除镂空部110及天线部120之外，金属壳体100的其他部分可使壳体总成10整体有足够的结构刚性及强度，进而提供无线通讯装置(行动电话)的较佳的保护效果。

接着说明塑料包覆体200，其设置于金属壳体100上。申言之，金属壳体100经由切割或冲切等方式而包含镂空部110及天线部120后，塑料包覆体200再形成于金属壳体100上，例如通过包覆射出成型(overmolding)或埋入射出成型(insert molding)将一塑料(塑料包覆体200的原料)形成于金属壳体100上。塑料包覆体200可完全地覆盖金属壳体100的一外侧面102，同时填充至镂空部110中，然后部分地覆盖金属壳体100的一内侧面103。因此，于外侧面102的方向上，使用者仅能观察及触摸到塑料包覆体200、但无法观察及触摸到外侧面102。而于内侧面103的方向上，使用者能同时观察及触摸到塑料包覆体200及内侧面103。

请参阅图4A至图4B，为壳体总成10的内侧视图及剖视图。塑料包覆体200填充至镂空部110时，可仅填满镂空部110的一部分(塑料包覆体200于镂空部110中的部分的厚度小于镂空部110的深度)、或完全地填满镂空部110(厚度与深度相同)、或进一步覆盖金属壳体100之内侧面103(厚度大于与深度)。如此一来，金属壳体100与塑料包覆体200的一材料交界300将位于金属壳体100的内侧面103，或是位于镂空部110中，该材料交界300不会位于金属壳体100的外侧面102，或暴露于外侧面102。如图2A所示，当壳体总成10与无线通讯装置的其它部件相组合后，从壳体总成10之外侧，使用者不会观看到或触摸到材料交界300。

由于材料交界300无法从外侧观看或触摸到，纵使金属壳体100与塑料包覆体200于材料交界300上有断差，也不会影响到壳体总成10之外观。换言之，该断差可无须借由打磨或喷漆等制程来消除或隐藏。相较于已知的金属壳体而言，可减少壳体总成10的生产成本。

另一方面，由于塑料包覆体200主要目的不是为了增加壳体总成10的结构刚性或强度，塑料包覆体200整体上不需要太厚。较佳地，塑料包覆体200可薄于金属壳体100，足以遮蔽金属壳体100之外侧面102及填充于镂空部110即可。例如，塑料包覆体200的厚度可介于0.5mm至0.45mm之间。如此一来，壳体总成10的整体厚度(金属壳体100的厚度与塑料包覆体200的厚度的加总)与一般金属壳体的厚度没有明显差异。

请参阅图5所示，为根据本发明的另一较佳实施例的无线通讯装置20的立体示意图，其包含一壳体总成10’及一射频信号模块230。无线通讯装置20可包含一显示部201及一背部202。显示部201可包含无线通讯装置的显示屏幕及配置于显示部201那一侧的相关元件，亦可包含部分的边框，而背部202相对于显示部201，可包含壳体总成10’。壳体总成10’的技术内容可参考上述实施例的壳体总成10。将显示部201与背部202结合后可形成一容置空间，可容纳其他元件，如微处理器、电池、电路板、电子元件等。射频信号模块(或称射频控制模块)230是设置于上述容置空间内，可电性连接壳体总成10’的天线部120’以及无线通讯装置20内的处理器等其他元件(例如通过一可挠的导线、排线或电路板相电性连接)。射频信号模块230主要用以处理天线模块(天线模块包含壳体总成10’的天线部120’及无线通讯装置20内的其他天线)所收发的射频信号，例如射频信号与数字信号的转换、功率放大等。射频信号模块230可包含一或多个芯片，亦可包含一阻抗匹配电路，更可与其他功能关联的电子元件相整合于一芯片。

综合上述，本发明的壳体总成能有金属壳体的结构刚性及强度，且亦有塑料壳体的平顺外观，且还能作为天线用，此外，金属与塑料之间的材料交界所造成的断差不会影响壳体总成之外观，可省去断差的处理制程，降低生产成本。壳体总成能用于无线通讯装置，作为无线通讯装置的组成元件。

上述的实施例仅用来例举本发明的实施形态，以及阐释本发明的技术特征，并非用来限制本发明的保护范畴。任何本领域技术人员可轻易完成的改变或均等性的安排均属于本发明所主张的范围，本发明的权利保护范围应以权利要求为准。

Claims (10)

1.一种壳体总成，包含：

一金属壳体，包含一内侧面及一外侧面，该内侧面及该外侧面为相对，该金属壳体包含一镂空部及一天线部，该镂空部紧邻于该天线部的一侧，具有反映该天线部的设计的形状，且被设置于该金属壳体的多个区域中；以及

一塑料包覆体，设置于该金属壳体上，该塑料包覆体完全地覆盖该金属壳体的该外侧面、部分地覆盖该金属壳体的该内侧面，且填充于该镂空部之中。

2.如权利要求1所述的壳体总成，其特征在于，该金属壳体与该塑料包覆体的一材料交界位于该金属壳体的该内侧面上。

3.如权利要求1所述的壳体总成，其特征在于，该金属壳体与该塑料包覆体的一材料交界位于该镂空部之中。

4.如权利要求1所述的壳体总成，其特征在于，该塑料包覆体填满该镂空部。

5.如权利要求1所述的壳体总成，其特征在于，该塑料包覆体是薄于该金属壳体。

6.一种无线通讯装置，包含：

一壳体总成，包含一金属壳体及一塑料包覆体，该金属壳体包含一内侧面及一外侧面，该内侧面及该外侧面为相对，该金属壳体包含一镂空部及一天线部，该镂空部紧邻于该天线部的一侧，具有反映该天线部的设计的形状，且被设置于该金属壳体的多个区域中，该塑料包覆体设置于该金属壳体上，并完全地覆盖该金属壳体的该外侧面、部分地覆盖该金属壳体的该内侧面，且填充于该镂空部之中；以及

一射频信号模块，电性连接该壳体总成的该天线部。

7.如权利要求6所述的无线通讯装置，其特征在于，该金属壳体与该塑料包覆体的一材料交界位于该金属壳体的该内侧面上。

8.如权利要求6所述的无线通讯装置，其特征在于，该金属壳体与该塑料包覆体的一材料交界位于该镂空部之中。

9.如权利要求6所述的无线通讯装置，其特征在于，该塑料包覆体填满该镂空部。

10.如权利要求6所述的无线通讯装置，其特征在于，该塑料包覆体是薄于该金属壳体。