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CN113782661A - 一种显示背板 - Google Patents

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CN113782661A
CN113782661A CN202010524004.5A CN202010524004A CN113782661A CN 113782661 A CN113782661 A CN 113782661A CN 202010524004 A CN202010524004 A CN 202010524004A CN 113782661 A CN113782661 A CN 113782661A
Authority
CN
China
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layer
light
led chip
conversion layer
light conversion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010524004.5A
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English (en)
Inventor
翟峰
唐彪
许时渊
刘海平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chongqing Kangjia Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd
Original Assignee
Chongqing Kangjia Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Priority to CN202010524004.5A priority Critical patent/CN113782661A/zh
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    • H10H29/142—Two-dimensional arrangements, e.g. asymmetric LED layout

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Abstract

本发明公开了一种显示背板，所述显示背板包括基板以及与所述基板间隔布置的封装层；设置于所述基板与所述封装层之间的若干显示单元，所述显示单元包括若干遮光块，所述若干遮光块将所述显示单元分割为三个封闭空间，每个封闭空间内设置有LED芯片；三个封闭空间中第一封闭空间内设置有第一光转换层；三个封闭空间中第二封闭空间内设置有第二光转换层；其中，所述第一光转换层和第二光转换层均包括反射部，所述反射部包括若干反射粒子，所述反射粒子的粒径和所述LED芯片的光源的波长相对应以对所述LED芯片的光源进行反射，从而实现了全彩显示背板的制备，避免了所述LED芯片存在光源出射的问题，提高了显示背板显示色度的纯度。

Description

一种显示背板
技术领域
本发明属于显示器制备技术领域，具体涉及一种显示背板。
背景技术
随着显示技术的发展，微元件化的制作工艺成为显示面板的一种发展趋势，例如微型发光二极管(Mirco Light Emitting Diode)即Mirco-LED技术。
为了实现Micro-LED彩色化，现有技术常通过蓝光LED芯片出射的光束经过红光量子点层、绿光量子点层后转换成红光和绿光的方式以获得红、绿、蓝三种颜色的光源。在通过红光量子点层、绿光量子点层转换光源颜色时，目前的量子点材料无法完全将LED芯片的蓝光转化为红、绿光，会存在一定比例的蓝光出射的问题，从而导致Micro-LED显示色度不纯，显示失真且色域不佳。
因此，现有技术还有待提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明提供一种显示背板，旨在解决现有全彩显示背板内量子点层无法完全将LED芯片的蓝光转化为红光或绿光的问题。
为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案如下：
第一方面，本申请提供一种显示背板，所述显示背板包括:
基板以及与所述基板间隔布置的封装层；
设置于所述基板与所述封装层之间的若干显示单元，所述显示单元包括若干遮光块，若干遮光块将所述显示单元分割为三个封闭空间，每个封闭空间内设置有LED芯片；其中，第一封闭空间内设置有第一光转换层；第二封闭空间内设置有第二光转换层；
其中，所述第一光转换层和第二光转换层均包括反射部，所述反射部包括若干反射粒子，所述反射粒子的粒径和所述LED芯片的光源的波长相对应，以对所述LED芯片的光源进行反射，使得所述显示背板能够将所述LED芯片的光源完全进行转换，避免了对所述LED芯片进行颜色转换时存在LED芯片的光源出射的问题，提高了显示背板显示色度的纯度。
可选地，所述LED芯片为蓝光LED芯片，可以实现将蓝光LED芯片的光源完全转换成红色和绿色，避免蓝光出射的问题。
可选地，所述第一光转换层将所述LED芯片的光源转换成的颜色与第二光转换层将所述LED芯片的光源转换成的颜色不同，以实现将所述LED芯片的光源转换成不同的颜色。
可选地，所述第一光转换层和所述封装层相连接，并铺设于所述封装层靠近所述基板一侧的表面，所述第一光转换层和所述LED芯片之间形成空隙层，以通过空隙层避免所述LED芯片和所述光转换层相接触。
可选地，所述LED芯片和所述第一光转换层之间设置有隔离层，所述第一光转换层铺设于所述隔离层的表面，以通过所述隔离层避免所述LED芯片和所述光转换层相接触。
可选地，所述第一光转换层包括第一颜色转换部，所述第一颜色转换部由第一量子点材料形成，以实现通过第一量子点材料将所述LED芯片光源进行第一预设颜色转换。
可选地，所述反射部位于所述第一颜色转换部靠近所述封装层的一侧，以对所述LED芯片的光源进行预设颜色转换后，对所述LED芯片的光源进行反射，以得到完全转化的第一预设颜色光源。
可选地，所述第一颜色转换部由粘性为8-12mpa·s的量子点材料形成，以得到第一颜色转换部和反射部完全分层的第一光转换层。
可选地，所述反射部的反射粒子之间形成有孔隙，所述第一颜色转换部的量子点材料填充于所述孔隙中以和所述反射部互相掺杂，以同时对所述LED芯片的光源进行颜色转换以及反射，从而得到完全转化的第一预设颜色光源。
可选地，所述第一颜色转换部由粘性为4-6mpa·s的量子点材料形成，以形成第一颜色转换部和反射部互相掺杂的光转换层。
可选地，所述第二光转换层和所述封装层相连接，并铺设于所述封装层靠近所述基板一侧的表面，且所述第二光转换层和所述LED芯片之间形成空隙层，以通过空隙层避免所述LED芯片和所述光转换层相接触。
可选地，所述LED芯片和所述第二光转换层之间设置有隔离层，所述第二光转换层铺设于所述隔离层的表面，以通过所述隔离层避免所述LED芯片和所述光转换层相接触。
可选地，所述第二光转换层包括第二颜色转换部，所述第二颜色转换部由第二量子点材料形成，以实现通过第二量子点材料将所述LED芯片光源进行第二预设颜色转换。
可选地，所述反射部位于所述第二颜色转换部靠近所述封装层的一侧，以对所述LED芯片的光源进行预设颜色转换后，对所述LED芯片的光源进行反射，以得到完全转化的第二预设颜色光源。
可选地，所述第二颜色转换部由粘性为8-12mpa·s的第二量子点材料形成，以得到第二颜色转换部和反射部完全分层的第二光转换层。
可选地，所述反射部的反射粒子之间形成有孔隙，所述第二颜色转换部的量子点材料填充于所述孔隙中以和所述反射部互相掺杂，以同时对所述LED芯片的光源进行颜色转换以及反射，从而得到完全转化的第二预设颜色光源。
可选地，所述第二颜色转换部由粘性为4-6mpa·s的第二量子点材料形成，以形成第二颜色转换部和反射部互相掺杂的光转换层。
第二方面，本申请还提供一种显示背板的制备方法，用于制备上述显示背板，所述方法包括：
提供一设置有若干个显示单元的基板，其中，每个所述显示单元包括三个LED芯片和若干个遮光块；
在每个LED芯片远离所述基板的一侧设置隔离层；
在其中一个所述隔离层表面设置所述第一光转换层，在其中另一个所述隔离层表面设置所述第二光转换层；
在所述遮光块上方设置封装层以覆盖所述显示单元，使得若干遮光块将所述显示单元分割为形成三个封闭空间，每个封闭空间内设置有LED芯片，且所述第一光转换层位于第一封闭空间内，所述第二光转换层位于第二封闭空间内。
附图说明
图1为本发明提供的所述显示背板的第一种实现方式的结构示意图；
图2为本发明提供的所述显示背板的第二种实现方式的结构示意图；
图3为本发明提供的所述显示背板的第三种实现方式的结构示意图；
图4为本发明提供的所述显示背板的第四种实现方式的结构示意图；
图5为本发明提供的所述显示背板的制备方法的流程图。
具体实施方式
本发明提供了一种显示背板，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1-4所示，本实施例提供一种显示背板，所述显示背板包括基板以及与所述基板10间隔布置的封装层13，所述基板和所述封装层之间设置有显示单元，每个所述显示单元包括若干遮光块12，所述若干遮光块将所述显示单元分割为三个封闭空间，每个封闭空间内设置有LED芯片11。其中，所述遮光块起到遮光作用，防止LED芯片发射的光源对其相邻LED芯片对应的光转换层造成光串扰影响，所述LED芯片的光源可以为蓝色光源、绿色光源或红色光源的一种，所述LED芯片可以为Micro-LED芯片；三个封闭空间中的第一封闭空间内设置有第一光转换层，三个封闭空间中第二封闭空间内设置有第二光转换层；具体地，所述第一光转换层包括第一颜色转换部和反射部，所述第二光转换层包括第二颜色转换部和反射部，所述第一颜色转换部和第二颜色转换部分别将所述LED芯片的光源转换成不同颜色的光源，所述第一光转换层和第二光转换层均包括反射部，所述反射部包括若干反射粒子，所述反射粒子的粒径和所述LED芯片的光源的波长相对应，以对所述LED芯片的光源进行反射，从而提高所述显示背板显示色度的纯度。
在本实施例的另一个实现方式中，对于不需要进行颜色转换的LED芯片，所述显示单元的三个封闭空间中的第三封闭空间内设置有散射层17，以对所述LED芯片的光源进行散射，从而对所述LED芯片的光源的显示起到雾化作用。
对于所述第一光转换层和所述第二光转换层，在本实施例的第一种实现方式中，如图1所示，每个LED芯片表面均设置有隔离层14，其中一个LED芯片上方的隔离层14和所述封装层13之间设置有第一光转换层，所述第一光转换层包括第一颜色转换部和反射部，所述第一颜色转换部151铺设于所述隔离层14的表面，所述反射部16铺设于所述第一颜色转换部151的表面，另一个LED芯片上方的隔离层14和所述封装层13之间设置有第二光转换层，所述第二颜色转换部152铺设于另一个LED芯片上方的所述隔离层14的表面，所述反射部16铺设于所述第二颜色转换部152的表面。
对于所述第一光转换层和所述第二光转换层，在本实施例的第二种实现方式中，如图2所示，每个LED芯片的表面设置有隔离层14，其中一个LED芯片上方的所述隔离层14和所述封装层13之间设置有第一光转换层，所述反射部16包括预设粒径的反射粒子，所述反射粒子铺设于所述隔离层14表面形成反射部16后，所述反射粒子间存在孔隙，所述孔隙能够用于填充第一量子点材料从而形成第一颜色转换部151，以得到互相掺杂的第一颜色转换部151和反射部16。另一个LED芯片上方的所述隔离层14和所述封装层13之间设置有第二光转换层，所述反射部铺设于所述隔离层14表面，所述反射部16内部的孔隙能够用于填充第二量子点材料以形成第二颜色转换部，且所述第二颜色转换部和所述反射部互相掺杂。
可以理解的是，在本实施例的第一种实现方式中，所述第二光转换层也可采用本实施例的第二种实现方式中的第二光转换层的结构铺设于所述隔离层14的表面。在本实施例的第二种实现方式中，所述第二光转换层也可以采用本实施例的第一种实现方式中的第二光转换层的结构铺设于所述隔离层14的表面。
对于所述第一光转换层和所述第二光转换层，在本实施例的第三种实现方式中，如图3所示，所述封装层13上设置有布置有第一光转换层和第二光转换层，其中，所述反射部16铺设于所述封装层13的表面，所述第一颜色转换部151铺设于第一光转换层中反射部16的表面，所述第二颜色转换部152铺设于第二光转换层中反射部16的表面。所述封装层13覆盖于所述显示单元上，以使得所述第一光转换层与显示单元中一个LED芯片相对应，所述第二光转换层与所述显示单元中另一个LED芯片相对应，且所述第一光转换层、第二光转换层均和所述LED芯片之间存在空隙层，以避免所述LED芯片的光源对所述第一光转换层或第二光转换层产生猝灭效应。
对于所述第一光转换层和所述第二光转换层，在本实施例的第四种实现方式中，如图4所示，所述封装层13上设置有布置有第一光转换层和第二光转换层，其中，所述反射部16铺设于所述封装层13的表面，所述反射部16包括预设粒径的反射粒子，所述反射粒子铺设于所述封装层表面形成反射部后，所述反射粒子间存在孔隙，在第一光转换层中，所述反射粒子之间的孔隙能够用于填充第一量子点材料以形成第一颜色转换部151，在第二光转换层中，所述反射粒子之间的孔隙能够用于填充第二量子点材料以形成第二颜色转换部152。所述封装层13覆盖于所述显示单元上，以使得所述第一光转换层与显示单元中一个LED芯片相对应，所述第二光转换层与所述显示单元中另一个LED芯片相对应，且所述第一光转换层、第二光转换层均和所述LED芯片之间存在空隙层，以避免所述LED芯片的光源对所述第一光转换层或第二光转换层产生猝灭效应。
可以理解的是，在本实施例的第三种实现方式中，所述第二光转换层也可采用本实施例的第四种实现方式中的第二光转换层的结构铺设于所述隔离层14的表面。在本实施例的第四种实现方式中，所述第二光转换层也可以采用本实施例的第三种实现方式中的第二光转换层的结构铺设于所述隔离层14的表面。
在本实施例的一个具体实现方式中，所述LED芯片的光源为蓝光光源，所述第一颜色转换部可以为红光转换部和绿光转换部中的任意一种，所述第二光颜色转换部可以为红光转换部和绿光转换部中的任意一种，且与所述第一颜色转换部不同，所述红光转换部的由红色量子点材料形成，所述绿光转换部由绿色量子点材料形成，所述反射粒子的粒径和所述LED芯片发射的蓝光波长相对应，从而实现将LED芯片的蓝色光源完全转换为红色光源和绿色光源，进而实现所述显示背板的全彩化，并提高所述显示背板的显示色度的纯度。
下面以图1和图2提供的显示背板为例，介绍本发明提供的显示背板的制备方法。
如图5所示，图5为本实施例提供的显示背板的制备方法的流程图，所述方法包括：
S100、提供一设置有若干个显示单元的基板，其中，每个所述显示单元包括三个LED芯片和若干个遮光块。
具体地，所述显示单元可以为一个像素，每个像素包括三个LED芯片和若干个遮光块，所述LED芯片可以为Micro-LED芯片，所述LED芯片的光源为蓝色光源、红色光源或绿色光源中的一种。在本实施例中的一个具体实现方式中，所述LED芯片的光源为蓝色光源，将所述LED芯片的光源进行转换成红色光源和绿色光源，可以得到具有红、绿、蓝三基色光源的显示背板，从而实现LED显示背板的全彩化。
所述遮光块为黑色遮光性光刻胶，所述黑色遮光性光刻胶亦通过旋涂或者狭缝式涂布的方式涂覆于显示背板上，通过旋涂操作的转速和旋涂的时间可以对所述遮光块的厚度进行调控。一般地，为了防止LED芯片发射的光源对其相邻LED芯片上方的量子点材料造成光串扰影响，将所述遮光块布置于相邻LED芯片之间以对相邻LED芯片进行间隔，且所述遮光块的厚度控制在8-15微米，以保证对相邻LED芯片的光源起到遮避作用。
本实施例中，在所述显示背板上制备单色LED芯片前，所述方法还包括：
S10、在生长衬底上生长所述LED芯片；
S20、所述LED芯片转移至所述显示背板上以得到设置有若干个单色LED芯片的显示背板。
具体地，所述生长衬底可以为蓝宝石衬底，在所述蓝宝石上衬底生长出蓝光LED芯片后，将所述蓝光LED芯片与蓝宝石衬底进行激光剥离，将剥离后的蓝光LED芯片与所述基板的pad进行焊接，从而得到设置有若干个LED芯片的基板。可选地，也可以在所述蓝宝石上衬底生长出蓝光LED芯片后，先将所述蓝光LED芯片和所述基板的pad进行焊接，再将生长衬底与所述LED芯片进行剥离。
S200、在每个LED芯片远离所述基板的一侧设置隔离层。
具体地，所述隔离层为透明可光刻材料，如聚酰亚胺CPI，所述LED芯片的光源可透过所述隔离层，所述透明可光刻材料可以通过旋涂或者狭缝式涂布的方式涂覆于所述LED芯片的表面。所述隔离层用于隔离所述LED芯片和第一光转换层或第二光转换层，以避免第一光转换层或第二光转换层与所述LED芯片相接触，导致LED芯片的光源对第一光转换层或第二光转换层的量子点材料产生猝灭效应，从而导致量子点材料无法对LED芯片的光源进行颜色转换。
S300、在其中一个所述隔离层表面设置所述第一光转换层，在其中另一个所述隔离层表面设置所述第二光转换层。
具体地，在不同位置的LED芯片的隔离层表面设置不同的光转换层可以对LED芯片的光源进行不同的颜色转换，以得到不同颜色的光源，例如，第一光转换层和第二光转换层，第一光转换层中设置第一颜色转换部，第一颜色转换部设置有第一量子点材料，第二光转换层设置第二颜色转换部，第二颜色转换部设置有第二量子点材料。在本实施例的一个具体实现方式中，对于不同位置的蓝光LED芯片，在第一光转换层设置红色量子点材料，在第二光转换层设置绿色量子点材料，从而实现将LED芯片的蓝色光源分别转换为红色光源和绿色光源。
在本实施例的一个实现方式中，所述第二光转换层采用的的制备方法和任意一种用于制备第一光转换层的方法相同，以使得所述第一光转换层将所述LED芯片的光源转换成的颜色与第二光转换层将所述LED芯片的光源转换成的颜色不同，当所述第二光转换层采用的的制备方法和任意一种用于制备第一光转换层的方法相同，制备所述第二光转换层和所述第一光转换层区别仅在于第一颜色转换部的第一量子点材料和第二颜色转换部的第二量子点材料不同。
在本实施例的一个实现方式中，所述在其中一个所述隔离层表面设置第一光转换层包括：
S301、在其中一个所述隔离层表面远离所述基板的一侧第一颜色转换部以将所述LED芯片的光源转换成预设颜色；
S302、在所述第一颜色转换部远离所述基板的一侧设置反射部以对所述LED芯片的光源进行反射。
具体地，当所述LED芯片的光源为蓝色光源时，所述第一量子点材料分散于二氧化钛颗粒中以形成第一量子点墨水，其中，所述第一量子点材料形成的第一量子点墨水粘性均8-12mpa·s。
进一步，通过喷墨打印技术将第一量子点墨水打印于LED芯片的隔离层14表面，随后通过对第一量子点墨水进行紫外照射以形成所述第一颜色转换部151。在本实施例的一个具体实现方式中，将红光量子点墨水打印于一个LED芯片的隔离层表面，并对红光量子点墨水进行紫外照射以形成所述第一颜色转换部151，将绿光量子点墨水打印于另一个LED芯片的隔离层表面，并对绿光量子点墨水进行紫外照射以形成所述第二颜色转换部152，所述第一颜色转换部151对LED芯片发射的蓝色光源进行颜色转换得到红色光源，所述第二颜色转换部152对LED芯片发射的蓝色光源进行颜色转换得到绿色光源。
所述反射部为反射粒子形成的三维有序的体立方或者面立方结构，所述反射粒子可以为SiO2或者聚合物材质,例如聚苯乙烯，聚丙烯酸以及多种单体共聚而成的纳米级微球。根据所述LED芯片的光源对应的预设波长选取预设粒径的反射粒子，可以实现通过预设粒径的胶体晶体微粒对预设波长的光源进行有效反射，从而实现通过反射部对LED芯片发射的光源进行反射，对于蓝光LED芯片，避免了经过颜色转换的红色光源和绿色光源中存在蓝光出射的现象，从而提高经过颜色转换的光源的显示色度的纯度。
本实施例中，所述在所述第一颜色转换部远离所述基板的一侧设置反射部以对所述LED芯片的光源进行反射包括：
S3011、将预设粒径的反射粒子分散于挥发性溶剂中，并放置于所述第一颜色转换部远离所述基板的一侧；
S3012、待所述挥发性溶剂挥发后形成反射部以对所述LED芯片的光源进行反射。
具体地，在所述第一颜色转换部151表面设置预设粒径的反射粒子以对LED芯片发射的光源进行反射，当所述LED芯片的光源为蓝色光源时，可以避免对所述LED光源进行颜色转换后仍有一定比例的蓝光出射的现象。
其中，关于预设波长的光源对应反射粒子的粒径的办法，如下：
Figure BDA0002533159870000111
其中，k为系数，λ为波长，D为粒径，n为折射率。
具体地，所述反射粒子可以为二氧化硅SiO2，针对420-460nm的蓝光波段，其对应的SiO2微球粒径大约在173-190nm之间，对于特定的蓝光波长，能够找出特定粒径的SiO2微球用以反射特定波长的蓝光，例如，对于457nm蓝光波段，所需对其进行反射的SiO2微球粒径为189nm。
进一步，在根据所述LED芯片的光源对应的预设波长可以确定SiO2微球的预设粒径后，将预设粒径的SiO2微球溶于异丙醇中，用过喷墨打印技术将溶于异丙醇中的预设粒径的SiO2微球打印于所述第一颜色转换部和第二颜色转换部的表面，从而对所述LED芯片发射的光源进行反射。在本实施例的一个具体实现方式中，通过喷墨打印技术将粒径为189nm溶于异丙醇中打印于第一颜色转换部151和第二颜色转换部152表面，以分别在所述第一颜色转换部151和第二颜色转换部152得到所述反射部16，当所述LED光源为蓝色光源时，可以避免所述第一颜色转换部和第二颜色转换部转换后的光源中存在蓝光出射的问题。
在本实施例的另一个实现方式中，所述在其中一个所述隔离层表面设置第一光转换层包括：
S311、在其中一个所述隔离层表面远离所述基板的一侧设置具有孔隙的反射部；
S312、将第一量子点材料填充于所述反射部的孔隙中以得到与反射部互相掺杂的第一颜色转换部。
具体地，在隔离层14表面制备反射部16的方法与上述在第一颜色转换部151表面制备反射部16的方法相同，在此不作赘述。
进一步，所述反射部为反射粒子形成的三维有序的体立方或者面立方结构，所述反射粒子之间存在孔隙，因而在制备反射部后，将第一量子点材料填充于反射部的孔隙中以得到第一颜色转换部151。
如图2所示，在不同位置的LED芯片的反射部16内部的孔隙中可以分别填充第一量子点材料，将所述第一量子点材料分散于二氧化钛颗粒中以形成第二量子点墨水，所述第二量子点墨水的粘度较低且流动性佳，通过喷墨打印技术将第二量子点墨水打印于所述反射部16上方，使得所述第一量子点材料自动填充于所述反射部的孔隙中以形成第一颜色转换部151。具体地，所述第一量子点材料形成的第三量子点墨水的粘性为4-6mpa·s。在本实施例的一个具体实现方式中，一个LED芯片的隔离层表面的反射部内部填充有红光量子点墨水以得到第一颜色转换部151，另一个LED芯片的隔离层表面的反射部内部填充有绿光量子点墨水以得到第二颜色转换部152，所述第一颜色转换部151对LED芯片发射的蓝色光源进行颜色转换得到红色光源，所述第二颜色转换部152对LED芯片发射的蓝色光源进行颜色转换得到绿色光源。
S400、在所述遮光块上方设置封装层以覆盖所述显示单元，使得若干遮光块将所述显示单元分割为形成三个封闭空间，每个封闭空间内设置有LED芯片，且所述第一光转换层位于第一封闭空间内，所述第二光转换层位于第二封闭空间内。
具体地，如图1-4所示，所述封装层13采用旋涂聚合物材料或低温沉积SiO2的方式制备于所述LED芯片11远离基板的一侧，且和所述遮光块12相连接以形成一个封装平面，并使得若干遮光块12将所述显示单元分割为形成三个封闭空间，所述第一颜色转换部和反射部位于第一封闭空间内，所述第二颜色转换部和反射部位于第二封闭空间内，从而避免空气中的水氧对量子点材料的寿命造成影响。
可以理解的是，在本实施例的另一种实现方式中，也可以先进行封装层13的制备，而后在所述封装层13上制备所述第一光转换层和第二光转换层，并在所述封装层13上制备遮光块12，使得遮光块位于相邻LED芯片之间；再将所述封装层覆盖于所述显示单元上，所述第一光转换层和第二光转换层分别对应一个LED芯片同时通过调控遮光块的厚度，使得所述第一光转换层以及第二光转换层和所述LED芯片之间存在空隙层，而避免所述第一光转换层或所述第二光转换层和所述LED芯片相接触，从而得到如图3和图4的显示背板。其中，图3在所述封装层上制备遮光块、第一光转换层以及第二光转换层的方法和上述图1制备遮光块、第一光转换层以及第二光转换层的方法相一致,图4在所述封装层上制备遮光块、第一光转换层以及第二光转换层的方法和上述图2制备遮光块、第一光转换层以及第二光转换层的方法相一致,在此不作赘述。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示背板，其特征在于，其包括：
基板以及与所述基板间隔布置的封装层；
设置于所述基板与所述封装层之间的若干显示单元，所述显示单元包括若干遮光块，所述若干遮光块将所述显示单元分割为三个封闭空间，每个封闭空间内设置有LED芯片；其中，第一封闭空间内设置有第一光转换层；第二封闭空间内设置有第二光转换层；
其中，所述第一光转换层和第二光转换层均包括反射部，所述反射部包括若干个反射粒子，所述反射粒子的粒径和所述LED芯片的光源的波长相对应。
2.根据权利要求1所述显示背板，其特征在于，所述LED芯片为蓝光LED芯片。
3.根据权利要求1所述显示背板，其特征在于，所述第一光转换层和所述封装层相连接，并铺设于所述封装层靠近所述基板一侧的表面，所述第一光转换层和所述LED芯片之间形成空隙层。
4.根据权利要求1所述显示背板，其特征在于，所述LED芯片和所述第一光转换层之间设置有隔离层，所述第一光转换层铺设于所述隔离层的表面。
5.根据权利要求1-4任一所述显示背板，其特征在于，所述第一光转换层包括第一颜色转换部，所述第一颜色转换部由第一量子点材料形成。
6.根据权利要求5所述显示背板，其特征在于，所述反射部位于所述第一颜色转换部靠近所述封装层的一侧。
7.根据权利要求5所述显示背板，其特征在于，所述反射部的反射粒子之间形成有孔隙，所述第一颜色转换部填充于所述孔隙中以和所述反射部互相掺杂。
8.根据权利要求1所述显示背板，其特征在于，所述第二光转换层包括第二颜色转换部，所述第二颜色转换部由第二量子点材料形成。
9.根据权利要求8所述显示背板，其特征在于，所述反射部位于所述第二颜色转换部靠近所述封装层的一侧。
10.根据权利要求8所述显示背板，其特征在于，所述反射部的反射粒子之间形成有孔隙，所述第二颜色转换部填充于所述孔隙中以和所述反射部互相掺杂。
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