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CN113703709B - 独立显示芯片的控制方法、电路、装置以及电子设备 - Google Patents

独立显示芯片的控制方法、电路、装置以及电子设备 Download PDF

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CN113703709B CN202111038480.7A CN202111038480A CN113703709B CN 113703709 B CN113703709 B CN 113703709B CN 202111038480 A CN202111038480 A CN 202111038480A CN 113703709 B CN113703709 B CN 113703709B
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Abstract

本申请公开了一种独立显示芯片的控制方法、电路、装置以及电子设备，属于计算机控制技术领域。其中，方法包括：获取独立显示芯片的第一温度值；根据所述第一温度值，确定目标功能模块的目标工作模式，其中，所述独立显示芯片包括所述目标功能模块，所述目标功能模块包括至少两个工作模式，且不同的工作模式下所述目标功能模块的功耗不同；控制所述目标功能模块工作于所述目标工作模式。本申请实施例根据独立显示芯片的温度来调节独立显示芯片中的目标功能模块的工作模式，能够提升独立显示芯片的控制效果。

Description

独立显示芯片的控制方法、电路、装置以及电子设备
技术领域
本申请属于计算机控制技术领域，具体涉及一种独立显示芯片的控制方法、电路、装置以及电子设备。
背景技术
随着科学技术的发展和生活水平的提高，用户对显示装置的显示效果的追求越来越高。为满足用户的需求，产生了独立显示增强芯片(以下简称为“独立显示芯片”)。该独立显示芯片通过对数据源进行数据处理，例如：数据插帧和图像降噪等数据处理，以通过特殊的算法来处理显示内容，达到提升画面流畅度、提升显示图片的质量以及提升屏幕显示效果的目的。
但是，当前的独立显示芯片通常仅根据实际应用场景的需要确定对数据进行怎样的数据处理，例如：在游戏应用场景下，开启插帧功能模块，以利用插帧功能模块来提升游戏界面刷新率。
由上可知，相关技术中的独立显示芯片仅根据实际应用场景的需要确定开启哪些功能模块，其控制效果较差。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种独立显示芯片的控制方法、电路、装置以及电子设备，能够解决相关技术中的独立显示芯片仅根据实际应用场景的需要确定开启哪些功能模块而造成的控制效果较差的问题。
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
第一方面，本申请实施例提供了一种独立显示芯片的控制方法，该方法包括：
获取独立显示芯片的第一温度值；
根据所述第一温度值，确定目标功能模块的目标工作模式，其中，所述独立显示芯片包括所述目标功能模块，所述目标功能模块包括至少两个工作模式，且不同的工作模式下所述目标功能模块的功耗不同；
控制所述目标功能模块工作于所述目标工作模式。
第二方面，本申请实施例提供了一种独立显示芯片控制电路，包括：独立显示芯片，以及与所述独立显示芯片对应设置的温度检测单元；
所述独立显示芯片包括：芯片控制单元和N个功能模块，N为正整数；
所述芯片控制单元分别与所述温度检测单元和所述N个功能模块连接；
所述芯片控制单元，用于获取所述温度检测单元采集到的所述独立显示芯片的第一温度值，根据所述第一温度值确定目标功能模块的目标工作模式，并控制所述目标功能模块工作于所述目标工作模式；
其中，所述N个功能模块包括所述目标功能模块，所述目标功能模块包括至少两个工作模式，且不同的工作模式下所述目标功能模块的功耗不同。
第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括如第二方面所述的独立显示芯片控制电路。
第四方面，本申请实施例提供了一种独立显示芯片的控制装置，包括：
获取模块，用于获取独立显示芯片的第一温度值；
确定模块，用于根据所述第一温度值，确定目标功能模块的目标工作模式，其中，所述独立显示芯片包括所述目标功能模块，所述目标功能模块包括至少两个工作模式，且不同的工作模式下所述目标功能模块的功耗不同；
控制模块，用于控制所述目标功能模块工作于所述目标工作模式。
第五方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第一方面所述的方法的步骤。
第六方面，本申请实施例提供了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如第一方面所述的方法的步骤。
第五方面，本申请实施例提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现如第一方面所述的方法。
在本申请实施例中，获取独立显示芯片的第一温度值；根据所述第一温度值，确定目标功能模块的目标工作模式，其中，所述独立显示芯片包括所述目标功能模块，所述目标功能模块包括至少两个工作模式，且不同的工作模式下所述目标功能模块的功耗不同；控制所述目标功能模块工作于所述目标工作模式。这样，可以根据独立显示芯片的第一温度值，来调节独立显示芯片中的目标功能模块的工作模式，鉴于目标功能模块在不同工作模式下的功耗不同，进而可以实现对独立显示芯片进行更灵活的功耗控制，以提升独立显示芯片的控制效果。
附图说明
图1是本申请实施例提供的一种独立显示芯片的控制方法的流程图；
图2是独立显示芯片的温度与目标功能模块的各个工作模式之间的对应关系图；
图3是独立显示芯片的温度与所述独立显示芯片所在的电子设备的表面温度之间的对应关系图；
图4是能够应用本申请实施例提供的独立显示芯片的控制方法的独立显示芯片控制电路的结构示意图之一；
图5是温度检测单元的结构示意图；
图6是能够应用本申请实施例提供的独立显示芯片的控制方法的独立显示芯片控制电路的结构示意图之二；
图7是本申请实施例提供的一种电子设备的结构图；
图8是本申请实施例提供的一种独立显示芯片的控制装置的结构图；
图9是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；
图10是本申请实施例提供的另一种电子设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的独立显示芯片的控制方法、独立显示芯片的控制电路、独立显示芯片的控制装置、电子设备以及可读存储介质进行详细地说明。
请参阅图1，本申请实施例提供的独立显示芯片的控制方法，其执行主体可以是具有所述独立显示芯片的电子设备中的控制单元，或者是所述独立显示芯片内部的芯片控制单元，为了便于说明，以下实施例中以本申请实施例提供的独立显示芯片的控制方法的执行主体为所述独立显示芯片内部的芯片控制单元为例进行具体说明，在此不构成具体限定。
如图1所示，本申请实施例提供的独立显示芯片的控制方法可以包括以下步骤：
步骤101、获取独立显示芯片的第一温度值。
在具体实施中，可以通过与独立显示芯片对应设置的温度检测装置检测得到上述第一温度值，例如：通过集成于独立显示芯片内的温度检测单元检测得到上述第一温度，或者通过靠近所述独立显示芯片设置的温度传感器等检测得到上述第一温度。
当然，还可以通过任一温度检测装置检测得到上述第一温度值，并将该第一温度值传输至所述独立显示芯片的芯片控制单元。
步骤102、根据所述第一温度值，确定目标功能模块的目标工作模式，其中，所述独立显示芯片包括所述目标功能模块，所述目标功能模块包括至少两个工作模式，且不同的工作模式下所述目标功能模块的功耗不同。
步骤103、控制所述目标功能模块工作于所述目标工作模式。
在具体实施中，上述目标功能模块可以理解为独立显示芯片中能够独立完成某一数据处理功能的模块，例如：知识产权(Intellectual Property，IP)内核模块，简称IP模块，为了便于说明，以下实施例中以功能模块为IP模块为例进行举例说明，在此不构成具体限定。
另外，上述目标功能模块包括至少两个工作模式，可以理解为：目标功能模块能够通过改变数据处理过程中的算法参数来实现工作模式的调节，例如：插帧功能模块，能够更改插帧帧率，这样，插帧帧率为90Hz的工作模式下的功耗明显小于插帧帧率为120Hz的工作模式下的功耗。当然，上述目标功能模块还可以包括用于对数据源的数据进行其他数据处理功能的模块，例如：图像降噪功能、画面对比增强功能等，这些功能模块同样能够通过调节降噪功率、对比度增强功能等参数实现工作模式的调节，为了便于说明，以下实施例中以目标功能模块为插帧功能模块为例进行举例说明，但是，在实际应用中，上述目标功能模块还可以是其他功能模块，甚至可以包括至少两个功能模块，在此不作具体限定。
在实际应用中，一个独立显示芯片可以包括多个功能模块，且至少一个功能模块具有功耗不同的至少两个工作模式，这样，通过调节功能模块的工作模式，能够实现对独立显示芯片的整体功耗的调节。
实施方式一
上述根据所述第一温度值，确定目标功能模块的目标工作模式，包括：
在所述第一温度值大于或等于第一阈值的情况下，确定目标功能模块的目标工作模式由第一工作模式调整为第二工作模式，其中，所述目标功能模块在所述第一工作模式下的功耗大于所述目标功能模块在所述第二工作模式下的功耗。
在具体实施中，上述第一阈值可以根据独立显示芯片的运行温度阈值(例如：50°或60°等)确定，该运行温度阈值可以理解为：为确保独立显示芯片的数据处理效果和数据处理效率等性能，独立显示芯片的温度需要低于上述运行温度阈值。
本实施方式中，在独立显示芯片的温度达到或超过该运行温度阈值的情况下，通过将目标功能模块的工作模式由第一工作模式调整为第二工作模式，以降低目标功能模块的功耗，根据功耗越大，独立显示芯片产生的热量越大，造成独立显示芯片的温度越高的原则，上述根据所述第一温度值，确定目标功能模块的目标工作模式，能够根据独立显示芯片的实际温度，来调节独立显示芯片的整体功耗，以达到降低独立显示芯片的发热量，进而逐渐降低独立显示芯片的温度，以使独立显示芯片不过热的目的。
可选的，在实际应用中，在将目标功能模块的工作模式由第一工作模式调整为第二工作模式之后，可以间隔预设时长(例如：2分钟或5分钟等)，再次判断独立显示芯片的温度值是否大于或等于上述第一阈值，若判断结果为是，则再次将目标功能模块的工作模式由上述第二工作模式调整为第三工作模式，其中，所述目标功能模块在所述第二工作模式下的功耗大于所述目标功能模块在所述第三工作模式下的功耗。
这样，可以按照功耗的不同将目标功能模块的工作模式划分为多个，并在独立显示芯片的温度值是否大于或等于上述第一阈值的情况下，每间隔一定时长判断一次独立显示芯片的温度值是否降低至小于上述第一阈值，以根据判断结果逐步的降低目标功能模块的功耗，直至独立显示芯片的温度值降低至小于上述第一阈值，这样，可以减小目标功能模块的不同工作模式之间的功耗差，以实现缓慢的降低目标功能模块的功耗，以在实现独立显示芯片的温度值降低至小于上述第一阈值的基础上，尽可能的增大目标功能模块的功耗。
可选地，在所述确定目标功能模块的目标工作模式由第一工作模式调整为第二工作模式之前，所述根据所述第一温度值，确定目标功能模块的目标工作模式，还包括：
获取所述独立显示芯片中包括的至少两个功能模块的预设优先级信息；
根据所述预设优先级信息，从所述至少两个功能模块中确定所述目标功能模块。
在具体实施中，在所述独立显示芯片同时开启至少两个功能模块的情况下，需要从该至少两个功能模块中选择至少一个功能模块，以优先降低选中的功能模块的功耗，而其他未选中的功能模块的功耗可以保持不变。
上述根据所述预设优先级信息，从所述至少两个功能模块中确定所述目标功能模块，可以理解为：将所述预设优先级信息中优先级别低的至少一个功能模块确定为所述目标功能模块。
例如：用户在游戏场景中，若温度上升超过阈值，而用户游戏场景中开启了独立显示芯片的插帧功能和动态范围调整功能，此时用户可能更关注高频刷新带来的游戏延迟低的体验，需要优先保障刷新频率，则可以选择动态范围调整功能作为优先进行功耗降低的功能，并保障插帧功能不受影响。
当然，在不同的应用场景下，独立显示芯片所开启的功能模块可以不同，且不同应用场景下，独立显示芯片所开启的功能模块的优先级信息也可以不同，在此不作具体限定。
在实际应用中，若将优先级别低的第一功能模块的工作模式调节至最低功耗对应的工作模式之后，若所述独立显示芯片的温度仍然大于或等于所述第一阈值，则可以将第二功能模块确定为目标功能模块，所述第二功能模块为所述独立显示芯片所开启的功能模块中，优先级别比所述第一功能模块高一级的功能模块。
本实施方式中，可以按照预设优先级信息中的各个功能模块的优先级信息，按照优先级由低至高的顺序，优先降低优先级别低的功能模块的功耗，以优先保障优先级别高的功能模块的性能。
实施方式二
所述根据所述第一温度值，确定目标功能模块的目标工作模式，包括以下至少一项：
根据第一映射关系，确定所述第一温度值对应的处于开启状态的目标功能模块，所述目标工作模式为所述目标功能模块当前开启的工作模式，其中，所述第一映射关系包括所述独立显示芯片的温度值与所述独立显示芯片中开启的功能模块之间的映射关系；
根据第二映射关系，确定所述第一温度值对应的所述目标功能模块的目标工作模式，其中，所述第二映射关系包括所述独立显示芯片的温度值分别与所述独立显示芯片中的每一个功能模块的备选工作模式之间的映射关系。
在一种可选的实施方式中，根据第一映射关系，确定所述第一温度值对应的处于开启状态的目标功能模块，可以理解为：根据所述独立显示芯片的温度值调节所述独立显示芯片中处于开启状态的功能模块的数量，即通过调节独立显示芯片中功能模块的开启率来调节独立显示芯片的整体功耗。
例如：所述第一温度值越大，则根据所述第一映射关系所确定的所述独立显示芯片中开启的功能模块的数量越少。
在实际应用场景下，若所述独立显示芯片开启了除了所述第一温度值对应的处于开启状态的目标功能模块之外的其他功能模块，则可以根据所述第一映射关系控制该其他功能模块关闭，以降低所述独立显示芯片的整体功耗。
当然，在具体实施中，上述根据第一映射关系，确定所述第一温度值对应的处于开启状态的目标功能模块，还可以理解为：所述第一温度值越大，则仅允许开启所述独立显示芯片中功耗越小的功能模块。
在实际应用场景下，若所述独立显示芯片开启了比所述第一温度值对应的处于开启状态的目标功能模块的功耗更高的其他功能模块，则可以根据所述第一映射关系控制该其他功能模块关闭，以降低所述独立显示芯片的整体功耗。
本实施方式中，能够通过独立显示芯片的温度与所述独立显示芯片中开启的功能模块的数量或功耗等级之间的映射关系，确定所述独立显示芯片在当前温度下所开启的目标功能模块，以调节所述独立显示芯片中功能模块的开启率来实现，依据独立显示芯片的温度来调节功耗，进而实现独立显示芯片的温度控制功能。
在另一种可选的实施方式中，根据第二映射关系，确定所述第一温度值对应的所述目标功能模块的目标工作模式，可以理解为：在所述独立显示芯片在某一实际应用场景下，开启了所述目标功能模块的情况下，可以根据第二映射关系确定所述目标功能模块中每一个功能模块的工作模式。
其中，所述目标功能模块可以理解为所述独立显示芯片当前开启的功能模块，其数量和种类根据所述独立显示芯片所处的实际应用场景确定，例如：在游戏场景下，独立显示芯片开启插帧功能和动态范围调整功能。
值得说明的是，本实施方式与上述实施方式一的不同之处在于：实施方式一，是在第一温度值大于第一阈值的情况下，通过降低目标功能模块的功耗，来实现降低独立显示芯片的温度；而本实施方式中，预先存储独立显示芯片的各种温度与独立显示芯片中的每一个功能模块的备选工作模式之间的映射关系，以在获取到上述第一温度值时，能够直接将第一温度值在所述第二映射关系中与目标功能模块对应的备选工作模式确定为所述目标功能模块的目标工作模式，其控制过程更加简便。
在实际应用中，上述第一映射关系和第二映射关系可以在出厂阶段确定，例如：通过仿真或检测手段来对功能模块及其工作模式进行调节，并同步获取该调节对独立显示芯片的温度的影响来确定上述第一映射关系和第二映射关系。
下面以所述第二映射关系为例，对独立显示芯片的温度与目标功能模块的各个工作模式之间的对应关系进行举例说明。
如图2所示，假设目标功能模块为插帧功能模块，则可以通过以下过程确定插帧功能模块的各个备选工作模式与独立显示情况的温度之间的映射关系：
步骤1.接收刷新频率为30Hz的数据源，确定目标插帧帧率为120Hz效果，插帧功能模块在30Hz→120Hz的工作模式下稳定运行一段时间(例如：5分钟)后，获取独立显示芯片的温度，并记录该温度与30Hz→120Hz的工作模式之间的映射数据；
步骤2.将插帧功能模块调节至30Hz→90Hz的工作模式，在该工作模式下稳定运行一段时间后，获取独立显示芯片的温度，并记录该温度与30Hz→90Hz的工作模式之间的映射数据；
步骤3.将插帧功能模块调节至30Hz→60Hz的工作模式，在该工作模式下稳定运行一段时间后，获取独立显示芯片的温度，并记录该温度与30Hz→60Hz的工作模式之间的映射数据；
步骤4.将插帧功能模块调节至30Hz→45Hz的工作模式，在该工作模式下稳定运行一段时间后，获取独立显示芯片的温度，并记录该温度与30Hz→45Hz的工作模式之间的映射数据；
综合以上映射数据，生成如图2所示插帧功能模块的各个工作模式与温度曲线，从而据此确定插帧功能模块的各个备选工作模式与独立显示情况的温度之间的映射关系。
实施方式三
所述根据所述第一温度值，确定目标功能模块的目标工作模式，包括：
根据所述第一温度值，确定包括所述独立显示芯片的电子设备的外表温度；
在所述外表温度大于或者等于第二阈值的情况下，确定目标功能模块的目标工作模式由第一工作模式调整为第二工作模式，其中，所述目标功能模块在所述第一工作模式下的功耗大于所述目标功能模块在所述第二工作模式下的功耗。
在具体实施中，独立显示芯片的温度将对包括所述独立显示芯片的电子设备的外表温度产生影响，即独立显示芯片的温度越高，则电子设备的外表温度也越高，若独立显示芯片的过热，可能造成电子设备的外表面发烫，严重影响了用户的体验。
上述根据所述第一温度值，确定包括所述独立显示芯片的电子设备的外表温度，可以理解为：根据所述第一温度值与电子设备的外表温度之间的第三映射关系，确定所述电子设备的外表温度。
上述第三映射关系可以采用获取上述第一映射关系或第二映射关系相似的方式获取，例如：如图3所示，通过仿真及实测获取电子设备的整机应用场景下，同步检测电子设备外表面的温度与独立显示芯片的温度，以得到如图3所示的独立显示芯片的温度与所述独立显示芯片所在的电子设备的表面温度之间的对应关系图，并据此确定上述第三映射关系。
需要说明的是，上述第一映射关系、第二映射关系和第三映射关系除了可以是映射关系图之外，还可以是映射表或映射公式等其他形式的映射关系，在此不构成具体限定。
在实际应用中，上述第二阈值可以根据用户需求或电子设备结构等进行设置，例如：设置为35°或40°等，在此对第二阈值的取值不作具体限定。
值得说明的是，区别于其他实施方式中，以所述独立显示芯片的温度小于第一阈值为目的，调节独立显示芯片的整体功耗的方式，本实施方式中，以所述电子设备的外表温度小于第二阈值为目的，调节独立显示芯片的整体功耗，这样，可以减少包括所述独立显示芯片的电子设备的外表温度超标的问题，进而能够提升电子设备的整体性能。
可选地，上述实施方式一或实施方式三中记载的：所述目标功能模块在所述第一工作模式下的功耗大于所述目标功能模块在所述第二工作模式下的功耗，可以理解为：在独立显示芯片的温度超标时，或者在包括所述独立显示芯片的电子设备的表面温度超标时，通过降低目标功能模块在数据处理过程中的功耗，使独立显示芯片的整体功耗降低，进而使独立显示芯片的发热量降低，以使独立显示芯片的温度或者包括所述独立显示芯片的电子设备的表面温度逐渐降低至小于对应的阈值(即第一阈值或第二阈值)。
上述目标功能模块可以是独立显示芯片中的任意功能模块，例如：插帧功能模块和/或图像降噪功能模块等，且这些功能模块的数据处理参数，例如：插帧功能模块的插帧帧率，图像降噪功能模块的降噪功率可调，从而通过调整插帧功能模块的插帧帧率或图像降噪功能模块的降噪功率，便可以实现调节插帧功能模块或图像降噪功能模块的工作模式。
作为一种可选的实施方式，在所述目标功能模块包括插帧功能模块的情况下，所述第一工作模式下的插帧帧率大于所述第二工作模式下的插帧帧率；
在所述目标功能模块包括图像降噪功能模块的情况下，所述第一工作模式下的降噪功率大于所述第二工作模式下的降噪功率。
本实施方式中，根据插帧帧率越大，则插帧功能模块的功耗越大的原则，通过降低插帧功能模块的插帧帧率，来实现调节插帧功能模块的工作模式，以降低插帧功能模块的功耗；另外，还根据降噪功率越大，则图像降噪功能模块的功耗越大的原则，通过降低图像降噪功能模块的降噪功率，来实现调节图像降噪功能模块的工作模式，以降低图像降噪功能模块的功耗。
值得说明的是，在具体实施中，上述目标功能模块还可以包括独立显示芯片中的其他功能模块，相对应的，也可以通过调节该其他功能模块的其他图像处理参数，来实现调节图像降噪功能模块的工作模式，以降低图像降噪功能模块的功耗的目的，在此并不穷举。
在本申请实施例中，获取独立显示芯片的第一温度值；根据所述第一温度值，确定目标功能模块的目标工作模式，其中，所述独立显示芯片包括所述目标功能模块，所述目标功能模块包括至少两个工作模式，且不同的工作模式下所述目标功能模块的功耗不同；控制所述目标功能模块工作于所述目标工作模式。这样，可以根据独立显示芯片的第一温度值，来调节独立显示芯片中的目标功能模块的工作模式，鉴于目标功能模块在不同工作模式下的功耗不同，进而可以实现对独立显示芯片进行更灵活的功耗控制，以提升独立显示芯片的控制效果。
请参阅图4，本申请实施例还提供一种独立显示芯片控制电路，该独立显示芯片控制电路能够执行如图1所示独立显示芯片的控制方法，如图4所示，该独立显示芯片控制电路，包括：独立显示芯片41和温度检测单元42；
独立显示芯片41包括：芯片控制单元411和N个功能模块(即如图6中所示IP 1～IP8)，N为正整数；
芯片控制单元411分别与温度检测单元42和所述N个功能模块连接；
芯片控制单元411，用于获取温度检测单元42采集到的独立显示芯片41的第一温度值，根据所述第一温度值确定目标功能模块412的目标工作模式，并控制目标功能模块412工作于所述目标工作模式；
其中，所述N个功能模块包括目标功能模块412，目标功能模块412包括至少两个工作模式，且不同的工作模式下目标功能模块412的功耗不同。
在具体实施中，上述温度检测单元42与独立显示芯片41对应设置，且温度检测单元42能够检测到独立显示芯片41的温度。例如：如图4或图6所示，温度检测单元42可以集成于独立显示芯片41内。再例如：温度检测单元42可以靠近独立显示芯片41，并设置在独立显示芯片41外。为了便于说明，如图4和图6所示实施例中，以温度检测单元42可以集成于独立显示芯片41内为例，进行举例说明，在此不构成具体限定。
另外，温度检测单元42可以从独立显示芯片41内的电源管理模块43获取工作电源，或者温度检测单元42也可以从独立显示芯片41外部获取工作电源，例如：在独立显示芯片41装配于手机内时，温度检测单元42可以从手机电源获取工作电源。
可选的，如图5所示，温度检测单元42包括：激励电路421、温度传感器422、信号预处理模块423和模数转换器424；
激励电路421分别与温度传感器422、信号预处理模块423和模数转换器424连接，用于分别向温度传感器422、信号预处理模块423和模数转换器424提供工作电源；
温度传感器422的输出端与信号预处理模块423的输入端连接，信号预处理模块423的输出端与模数转换器424的输入端连接，模数转换器424的输出端与芯片控制单元411的输入端连接。
在工作中，温度传感器422检测到的温度模拟信号经信号预处理模块423进行预设信号处理，模数转换器424将所述预设信号处理后的温度模拟信号转换为温度数字信号，并传输至芯片控制单元411。
在具体实施中，上述温度传感器422所检测到的温度模拟信号可以是跟随温度变化而变化的电信号，上述信号预处理模块423用于对温度传感器422所发送的上述电信号进行信号调节，以使模数转换器424能够将信号预处理模块423处理后的电信号值转换为准确的温度值。
在工作中，芯片控制单元411能够根据温度检测单元42检测到的第一温度值确定目标功能模块412以及目标功能模块412的目标工作模式，据此，芯片控制单元411能够向IP处理器模块发送控制指令，以通过该控制指令控制所述IP处理器模块中的目标功能模块412工作于目标工作模式。其中，IP处理器模块表示N个功能单元所组成的模块，且芯片控制单元411能够从IP处理器模块中调用任意功能模块，且能够对所调用的功能模块的工作模式进行调节。
例如：通过在芯片控制单元411中预先存储如图1所示方法实施例中的第二映射关系，芯片控制单元411在获取温度检测单元42所检测到的第一温度值时，确定该第一温度值在所述第二映射关系中对应的插帧功能模块的插帧帧率为90Hz，而插帧功能模块的当前插帧帧率为120HZ，则芯片控制单元411向插帧功能模块发送控制指令，以控制插帧功能模块将插帧帧率由120Hz降低为90Hz。
再例如：假设芯片控制单元411中预先存储了包括所述独立显示芯片的而电子设备的表面温度需要管控范围(电子设备的表面温度需要低于第二阈值)后，在电子设备的表面温度大于或等于第二阈值时，芯片控制单元411向IP处理器发送需要降低插帧帧率的指令，则所述IP处理器可以据此控制插帧功能模块将插帧帧率由120Hz降低为90Hz。
需要说明的是，温度检测单元42除了可以是图5所示的结构之外，该温度检测单元42还可以包括其他任意能够实现温度检测功能的装置、电路或电子元器件中的至少一种，在此不作具体限定。
需要说明的是，如图6所示，在实际应用中，独立显示芯片控制电路还可以包括：信号接收单元61、信号发送单元62、移动产业处理器接口(Mobile Industry ProcessorInterface，MIPI)时钟63、面板控制单元64和电源管理单元65；
信号接收单元61用于接收待处理的图像数据，信号发送单元62用于发送处理后的图像数据；
芯片控制单元411分别与信号接收单元61、信号发送单元62、MIPI时钟63和面板控制单元64连接；IP处理器模块连接于信号接收单元61的第一输出端和信号发送单元62的第一输入端之间；
信号接收单元61的第二输出端与信号发送单元62的第二输入端连接；
电源管理单元65用于提供独立显示芯片中各个单元所需的工作电源。
在具体实施中，上述信号接收单元61和信号发送单元62可以是MIPI显示串行接口(DisplaySerial Interface，DSI)，具体的信号接收单元61为用于与图像数据源连接的MIPI DSI接口，其包括：RX1端口和RX0端口，即实现RX0和RX1的双路MIPI接收方案，RX0可以用于接收原始图像数据、RX1可以用于接收用户界面(User Interface，UI)画面数据；第二接口单元62为用于与图像显示面板组件连接的MIPI DSI TX接口。
在工作中，芯片控制单元可以根据实际需要确定对信号接收单元61接收到的图像数据进行怎样的数据处理，从而调用IP处理器模块中与该数据处理对应的功能模块。
当然，在实际应用中，芯片控制单元也可以根据实际需要确定不对信号接收单元61接收到的图像数据进行数据处理，而是通过信号接收单元61的第二输出端和信号发送单元62的第二输入端，将图像数据直接发送至图像显示面板组件进行显示。
也就是说，芯片控制单元411，可控制MIPI DSI RX接收的数据源进入独立显示芯片后，直接经过MIPI DSI TX模块传输出去，还是经过IP处理器模块进行数据处理再通过MIPI DSI TX模块传输出去。
需要说明的是，如图4和图6所示的独立显示芯片控制电路能够执行本申请实施例提供的如图1所示方法实施例中的各个过程，但是，如图1所示方法实施例还可以应用于除了如图4和图6所示的独立显示芯片控制电路之外的其他装置或设备，在此并不限定如图1所示方法实施例仅能够用于如图4和图6所示的独立显示芯片控制电路。
本申请实施例还提供一种电子设备，其包括如图4或图6所示电路结构实施例中的独立显示芯片控制电路。
本申请实施例中提供的电子设备，因其具有如图4或图6所示电路结构实施例中的独立显示芯片控制电路，从而能够利用如图4或图6所示电路结构实施例中的独立显示芯片控制电路，来根据独立显示芯片的温度来调节目标功能模块的工作模式，以通过调节独立显示芯片的整体功耗来调节独立显示芯片和电子设备的整体温度，防止独立显示芯片或者电子设备的外表面温度过热，其具有与如图4或图6所示电路结构实施例中的独立显示芯片控制电路相同的有益效果，为避免重复，在此不再赘述。
以如图7所示电子设备的芯片的应用架构图为例，上述独立显示芯片控制电路中的独立显示芯片可以连接于电子设备的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)和显示屏的驱动集成电路(Integrated Circuit，IC)之间。
在工作中，独立显示芯片采用双路MIPI方案，CPU通过MIPI0传输原始图像数据、通过MIPI1传输用户界面(User Interface，UI)画面，经过独立显示芯片进行数据处理后，通过独立显示芯片将最终的画面传输给显示屏的驱动IC，驱动IC在数据接受后进行解码转换为电信号将屏幕点亮，显示画面。
当然，上述电子设备还可以呈其他结构，且还可以包括除了上述CPU和显示屏的驱动IC之外的其他装置，例如：如图7中所示的电源管理集成电路(Power Management IC，PMIC)和电源等，在此不作具体阐述。
需要说明的是，本申请实施例提供的独立显示芯片的控制方法，执行主体可以为独立显示芯片的控制装置，或者该独立显示芯片的控制装置中的用于执行独立显示芯片的控制方法的控制模块。本申请实施例中以独立显示芯片的控制装置执行加载独立显示芯片的控制方法为例，说明本申请实施例提供的独立显示芯片的控制装置。
请参阅图8，本申请实施例提供的一种独立显示芯片的控制装置800，可以包括：
获取模块801，用于获取独立显示芯片的第一温度值；
确定模块802，用于根据所述第一温度值，确定目标功能模块的目标工作模式，其中，所述独立显示芯片包括所述目标功能模块，所述目标功能模块包括至少两个工作模式，且不同的工作模式下所述目标功能模块的功耗不同；
控制模块803，用于控制所述目标功能模块工作于所述目标工作模式。
可选的，确定模块802具体用于：
在所述第一温度值大于或等于第一阈值的情况下，确定目标功能模块的目标工作模式由第一工作模式调整为第二工作模式，其中，所述目标功能模块在所述第一工作模式下的功耗大于所述目标功能模块在所述第二工作模式下的功耗。
可选的，确定模块802还包括：
获取单元，用于获取所述独立显示芯片中包括的至少两个功能模块的预设优先级信息；
第一确定单元，用于根据所述预设优先级信息，从所述至少两个功能模块中确定所述目标功能模块。
可选的，确定模块802具体用于执行以下至少一项：
根据第一映射关系，确定所述第一温度值对应的处于开启状态的目标功能模块，所述目标工作模式为所述目标功能模块当前开启的工作模式，其中，所述第一映射关系包括所述独立显示芯片的温度值与所述独立显示芯片中开启的功能模块之间的映射关系；
根据第二映射关系，确定所述第一温度值对应的所述目标功能模块的目标工作模式，其中，所述第二映射关系包括所述独立显示芯片的温度值分别与所述独立显示芯片中的每一个功能模块的备选工作模式之间的映射关系。
可选的，确定模块802，包括：
第二确定单元，用于根据所述第一温度值，确定包括所述独立显示芯片的电子设备的外表温度；
第三确定单元，用于在所述外表温度大于或者等于第二阈值的情况下，确定目标功能模块的目标工作模式由第一工作模式调整为第二工作模式，其中，所述目标功能模块在所述第一工作模式下的功耗大于所述目标功能模块在所述第二工作模式下的功耗。
可选的，在所述目标功能模块包括插帧功能模块的情况下，所述第一工作模式下的插帧帧率大于所述第二工作模式下的插帧帧率；
在所述目标功能模块包括图像降噪功能模块的情况下，所述第一工作模式下的降噪功率大于所述第二工作模式下的降噪功率。
本申请实施例中的独立显示芯片的控制装置可以是装置，也可以是终端中的部件、集成电路、或芯片。该装置可以是移动电子设备，也可以为非移动电子设备。示例性的，移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等，非移动电子设备可以为网络附属存储器(Network Attached Storage，NAS)、个人计算机(personal computer，PC)、电视机(television，TV)、柜员机或者自助机等，本申请实施例不作具体限定。
本申请实施例中的独立显示芯片的控制装置可以为具有操作系统的装置。该操作系统可以为安卓(Android)操作系统，可以为ios操作系统，还可以为其他可能的操作系统，本申请实施例不作具体限定。
本申请实施例提供的独立显示芯片的控制装置能够实现图1所示方法实施例实现的各个过程，且能够取得相同的有益效果，为避免重复，这里不再赘述。
可选的，如图9所示，本申请实施例还提供一种电子设备900，包括处理器901，存储器902，存储在存储器902上并可在所述处理器901上运行的程序或指令，该程序或指令被处理器901执行时实现上述独立显示芯片的控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
需要注意的是，本申请实施例中的电子设备包括上述所述的移动电子设备和非移动电子设备。
图10为实现本申请实施例的一种电子设备的硬件结构示意图。
该电子设备1000包括但不限于：射频单元1001、网络模块1002、音频输出单元1003、输入单元1004、传感器1005、显示单元1006、用户输入单元1007、接口单元1008、存储器1009、以及处理器1010等部件。
本领域技术人员可以理解，电子设备1000还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池)，电源可以通过电源管理系统与处理器1010逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图10中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置，在此不再赘述。
其中，输入单元1004，用于获取独立显示芯片的第一温度值；
处理器1010，用于根据所述第一温度值，确定目标功能模块的目标工作模式，其中，所述独立显示芯片包括所述目标功能模块，所述目标功能模块包括至少两个工作模式，且不同的工作模式下所述目标功能模块的功耗不同；
处理器1010，还用于控制所述目标功能模块工作于所述目标工作模式。
可选地，处理器1010执行的所述根据所述第一温度值，确定目标功能模块的目标工作模式，包括：
在所述第一温度值大于或等于第一阈值的情况下，确定目标功能模块的目标工作模式由第一工作模式调整为第二工作模式，其中，所述目标功能模块在所述第一工作模式下的功耗大于所述目标功能模块在所述第二工作模式下的功耗。
可选地，处理器1010在执行所述确定目标功能模块的目标工作模式由第一工作模式调整为第二工作模式之前，还用于：
获取所述独立显示芯片中包括的至少两个功能模块的预设优先级信息；
根据所述预设优先级信息，从所述至少两个功能模块中确定所述目标功能模块。
可选地，处理器1010执行的所述根据所述第一温度值，确定目标功能模块的目标工作模式，包括以下至少一项：
根据第一映射关系，确定所述第一温度值对应的处于开启状态的目标功能模块，所述目标工作模式为所述目标功能模块当前开启的工作模式，其中，所述第一映射关系包括所述独立显示芯片的温度值与所述独立显示芯片中开启的功能模块之间的映射关系；
根据第二映射关系，确定所述第一温度值对应的所述目标功能模块的目标工作模式，其中，所述第二映射关系包括所述独立显示芯片的温度值分别与所述独立显示芯片中的每一个功能模块的备选工作模式之间的映射关系。
可选地，处理器1010执行的所述根据所述第一温度值，确定目标功能模块的目标工作模式，包括：
根据所述第一温度值，确定包括所述独立显示芯片的电子设备的外表温度；
在所述外表温度大于或者等于第二阈值的情况下，确定目标功能模块的目标工作模式由第一工作模式调整为第二工作模式，其中，所述目标功能模块在所述第一工作模式下的功耗大于所述目标功能模块在所述第二工作模式下的功耗。
可选地，在所述目标功能模块包括插帧功能模块的情况下，所述第一工作模式下的插帧帧率大于所述第二工作模式下的插帧帧率；
在所述目标功能模块包括图像降噪功能模块的情况下，所述第一工作模式下的降噪功率大于所述第二工作模式下的降噪功率。
本申请实施例提供的电子设备1000能够实现如图1所示方法实施例中的各个过程，且能够取得相同的有益效果，为避免重复，在此不再赘述。
应理解的是，本申请实施例中，输入单元1004可以包括图形处理器(GraphicsProcessing Unit，GPU)和麦克风，图形处理器对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。显示单元1006可包括显示面板，可以采用液晶显示器、有机发光二极管等形式来配置显示面板。用户输入单元1007包括触控面板以及其他输入设备。触控面板，也称为触摸屏。触控面板可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其他输入设备可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆，在此不再赘述。存储器1009可用于存储软件程序以及各种数据，包括但不限于应用程序和操作系统。处理器1010可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器1010中。
本申请实施例还提供一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有程序或指令，该程序或指令被处理器执行时实现上述独立显示芯片的控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
其中，所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质，包括计算机可读存储介质，如计算机只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等。
本申请实施例另提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现上述独立显示芯片的控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
应理解，本申请实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (12)

1.一种独立显示芯片的控制方法，其特征在于，包括：
获取独立显示芯片的第一温度值；
根据所述第一温度值，确定目标功能模块的目标工作模式，其中，所述独立显示芯片包括所述目标功能模块，所述目标功能模块包括至少两个工作模式，且不同的工作模式下所述目标功能模块的功耗不同；
控制所述目标功能模块工作于所述目标工作模式；
其中，所述根据所述第一温度值，确定目标功能模块的目标工作模式，包括以下至少一项：
根据第一映射关系，确定所述第一温度值对应的处于开启状态的目标功能模块，所述目标工作模式为所述目标功能模块当前开启的工作模式，其中，所述第一映射关系包括所述独立显示芯片的温度值与所述独立显示芯片中开启的功能模块之间的映射关系；
根据第二映射关系，确定所述第一温度值对应的所述目标功能模块的目标工作模式，其中，所述第二映射关系包括所述独立显示芯片的温度值分别与所述独立显示芯片中的每一个功能模块的备选工作模式之间的映射关系。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一温度值，确定目标功能模块的目标工作模式，包括：
在所述第一温度值大于或等于第一阈值的情况下，确定目标功能模块的目标工作模式由第一工作模式调整为第二工作模式，其中，所述目标功能模块在所述第一工作模式下的功耗大于所述目标功能模块在所述第二工作模式下的功耗。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述确定目标功能模块的目标工作模式由第一工作模式调整为第二工作模式之前，所述根据所述第一温度值，确定目标功能模块的目标工作模式，还包括：
获取所述独立显示芯片中包括的至少两个功能模块的预设优先级信息；
根据所述预设优先级信息，从所述至少两个功能模块中确定所述目标功能模块。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一温度值，确定目标功能模块的目标工作模式，包括：
根据所述第一温度值，确定包括所述独立显示芯片的电子设备的外表温度；
在所述外表温度大于或者等于第二阈值的情况下，确定目标功能模块的目标工作模式由第一工作模式调整为第二工作模式，其中，所述目标功能模块在所述第一工作模式下的功耗大于所述目标功能模块在所述第二工作模式下的功耗。
5.根据权利要求2或4所述的方法，其特征在于：
在所述目标功能模块包括插帧功能模块的情况下，所述第一工作模式下的插帧帧率大于所述第二工作模式下的插帧帧率；
在所述目标功能模块包括图像降噪功能模块的情况下，所述第一工作模式下的降噪功率大于所述第二工作模式下的降噪功率。
6.一种独立显示芯片控制电路，其特征在于，包括：独立显示芯片和温度检测单元；
所述独立显示芯片包括：芯片控制单元和N个功能模块，N为正整数；
所述芯片控制单元分别与所述温度检测单元和所述N个功能模块连接；
所述芯片控制单元，用于获取所述温度检测单元采集到的所述独立显示芯片的第一温度值，根据所述第一温度值确定目标功能模块的目标工作模式，并控制所述目标功能模块工作于所述目标工作模式；
其中，所述N个功能模块包括所述目标功能模块，所述目标功能模块包括至少两个工作模式，且不同的工作模式下所述目标功能模块的功耗不同；
其中，所述根据所述第一温度值确定目标功能模块的目标工作模式，包括以下至少一项：
根据第一映射关系，确定所述第一温度值对应的处于开启状态的目标功能模块，所述目标工作模式为所述目标功能模块当前开启的工作模式，其中，所述第一映射关系包括所述独立显示芯片的温度值与所述独立显示芯片中开启的功能模块之间的映射关系；
根据第二映射关系，确定所述第一温度值对应的所述目标功能模块的目标工作模式，其中，所述第二映射关系包括所述独立显示芯片的温度值分别与所述独立显示芯片中的每一个功能模块的备选工作模式之间的映射关系。
7.根据权利要求6所述的独立显示芯片控制电路，其特征在于，所述温度检测单元集成于所述独立显示芯片内，或者所述温度检测单元靠近所述独立显示芯片设置。
8.根据权利要求6所述的独立显示芯片控制电路，其特征在于，所述温度检测单元包括：激励电路、温度传感器、信号预处理模块和模数转换器；
所述激励电路分别与所述温度传感器、所述信号预处理模块和所述模数转换器连接，用于分别向所述温度传感器、所述信号预处理模块和所述模数转换器提供工作电源；
所述温度传感器的输出端与所述信号预处理模块的输入端连接，所述信号预处理模块的输出端与所述模数转换器的输入端连接，所述模数转换器的输出端与所述芯片控制单元的输入端连接。
9.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求6至8中任一项所述的独立显示芯片控制电路。
10.一种独立显示芯片的控制装置，其特征在于，包括：
获取模块，用于获取独立显示芯片的第一温度值；
确定模块，用于根据所述第一温度值，确定目标功能模块的目标工作模式，其中，所述独立显示芯片包括所述目标功能模块，所述目标功能模块包括至少两个工作模式，且不同的工作模式下所述目标功能模块的功耗不同；
控制模块，用于控制所述目标功能模块工作于所述目标工作模式；
其中，所述确定模块具体用于执行以下至少一项：
根据第一映射关系，确定所述第一温度值对应的处于开启状态的目标功能模块，所述目标工作模式为所述目标功能模块当前开启的工作模式，其中，所述第一映射关系包括所述独立显示芯片的温度值与所述独立显示芯片中开启的功能模块之间的映射关系；
根据第二映射关系，确定所述第一温度值对应的所述目标功能模块的目标工作模式，其中，所述第二映射关系包括所述独立显示芯片的温度值分别与所述独立显示芯片中的每一个功能模块的备选工作模式之间的映射关系。
11.一种电子设备，其特征在于，包括处理器，存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如权利要求1至5中任一项所述的独立显示芯片的控制方法的步骤。
12.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如权利要求1至5中任一项所述的独立显示芯片的控制方法的步骤。
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