CN113699573A

CN113699573A - 非水性铝阳极化

Info

Publication number: CN113699573A
Application number: CN202110202295.0A
Authority: CN
Inventors: J·A·柯伦; I·杨; T·S·明茨
Original assignee: Apple Inc
Current assignee: Apple Inc
Priority date: 2020-05-20
Filing date: 2021-02-23
Publication date: 2021-11-26
Also published as: US20240326383A1; US12151453B2; CN119663395A; US20220410535A1

Abstract

本公开涉及“非水性铝阳极化。”本发明公开了一种用于电子设备的部件，该部件可包括构件，该构件包括第一金属和扩散粘结到该第一金属的第二金属。该第一金属可为铝，并且该第二金属可不同于该第一金属。多孔氧化铝层可覆盖在该第一金属的一部分上，并且可邻近该第一金属和该第二金属之间的界面而设置。该部件还可包括非金属材料，该非金属材料粘结到该构件并延伸到由该多孔氧化铝层限定的孔中。

Description

非水性铝阳极化

相关申请的交叉引用

本专利申请要求2020年5月20日提交的名称为“NON-AQUEOUS ALUMINUMANODIZING”的美国临时专利申请63/027926号的优先权，该美国临时专利申请的全部公开内容据此以引用方式并入本文。

技术领域

所描述的实施方案整体涉及铝阳极化。更具体地，本实施方案涉及使用非水性电解质溶液进行铝阳极化。

背景技术

电子设备在社会中很普及，可采用从手表到计算机的多种形式。电子设备，包括便携式电子设备诸如手持式电话、平板电脑和手表，在使用期间可与各种表面发生接触。另外，此类设备的使用、运输和储存可在设备上施加机械应力和热应力。

用于这些设备的部件(诸如壳体或外壳)可得益于表现出与设备使用相关的特性的不同组合。用于便携式电子设备的外壳可具有特性(诸如强度、外观、韧性、耐磨性、重量、耐腐蚀性、热导率、电磁屏蔽和成本)的组合，以便设备根据需要工作。某些金属可提供相对于某些特性的期望性能水平，但可能无法提供相对于其他特性的最佳性能水平。因此，可能期望提供一种包含多种金属的设备壳体，以实现一定程度上不同的特性的期望组合。

此外，多种金属在复杂设计构型中的组合可能给传统制造工艺中引入复杂性。用于消费设备的壳体通常由金属材料和非金属材料的组合构造而成，以便提供功能、结构和外观上的增强。可对仅由一种金属形成的传统部件进行改性或处理，以增强非金属材料与之的粘结，并在该金属和非金属材料之间提供期望量的牵拉强度。然而，对于包含两种或更多种不同金属的部件，用于增强金属部件和非金属材料之间的粘结强度的传统工艺可能不以相同的方式影响每种金属，从而增加制造复杂性。此外，用于一种类型的金属的一些处理实际上可使该部件的不同的第二金属性能下降或将其损坏。因此，可能期望提供能够增强非金属材料与包含两种或更多种不同类型的金属的部件的粘结的处理工艺。

发明内容

根据本公开的一些方面，一种构件可包括铝基板、扩散粘结到该铝基板的不同的第二金属、以及由该铝基板形成并邻近该铝基板与该第二金属之间的界面而设置的多孔氧化铝层。

在一些示例中，该第二金属包括钢、铜或锡中的至少一者。该多孔氧化铝层可具有约10纳米(nm)至约2微米的厚度。该多孔氧化铝层限定平均直径为约10nm至约500nm的孔。该铝基板限定平均直径为约10微米至约50微米的底切特征部，并且该多孔氧化铝层覆盖在限定该底切特征部的铝基板的表面上。该第二金属限定平均直径为约10微米至约50微米的底切特征部。在形成该多孔氧化铝层的阳极化工艺期间，将铝和第二金属浸没在包含电解质的非水性溶液中。

根据一些示例，一种对包含铝的构件进行阳极化的方法可包括将该构件浸没在包含电解质的非水性溶液中，以及向电解池施加电压，以由铝中的至少一些形成多孔氧化铝层，该电解池包括浸没在该非水性溶液中的构件和阴极。

在一些示例中，该构件包括扩散粘结到铝的不同的第二金属。浸没该构件可包括将铝和第二金属浸没在该非水性溶液中。该第二金属可包括铁、铜、或锡中的至少一者。该非水性溶液可包括乙二醇或甘油中的至少一者。该非水性溶液可包括不可水解的有机溶剂。该电解质可包括弱酸。该电解质可包括磷酸、草酸或柠檬酸中的至少一者。该电压可在约1伏(V)至约1000V的范围内。

根据一些示例，一种用于电子设备的部件可包括：构件，该构件包括铝和粘结到铝的不同的第二金属、覆盖在铝的一部分上并且邻近铝与该第二金属之间的界面设置的多孔氧化铝层；以及非金属材料，该非金属材料粘结到该构件并延伸到由该多孔氧化铝层限定的孔中。

在一些示例中，该构件为第一构件，该多孔氧化铝层为第一多孔氧化铝层，并且该部件还包括第二构件。该第二构件可包含铝和扩散粘结到铝的第二金属。第二多孔氧化铝层可覆盖在该第二构件上的铝的一部分上，并且可邻近铝与该第二金属之间的界面而设置。该非金属材料可延伸到由该第二多孔氧化铝层限定的孔中并且将该第一构件粘结到该第二构件。该第二金属可限定底切结构，并且非金属材料可填充底切结构中的至少一些。该非金属材料可包括聚合物。该第二金属可包括铁、铜、或锡中的至少一者。

附图说明

通过以下结合附图的具体实施方式，将容易理解本公开，其中类似的附图标号指代类似的结构元件，并且其中：

图1示出了电子设备的透视图。

图2示出了电子设备的分解图。

图3示出了电子设备的外壳的透视图。

图4示出了电子设备的外壳的分解图。

图5示出了电子设备的外壳的一部分的特写透视图。

图6示出了电子设备的部件的透视图。

图7A示出了经历阳极化工艺的铝构件的示意图。

图7B示出了经历阳极化工艺的包含多种金属的构件的示意图。

图8示出了经历阳极化工艺的包含多种金属的构件的示意图。

图9A示出了电子设备的部件的一部分的剖视图。

图9B示出了图9A的部件的一部分的特写剖视图。

图9C示出了电子设备的部件的一部分的剖视图。

图10A示出了电子设备的部件的一部分的剖视图。

图10B示出了图10A的部件的一部分的特写剖视图。

图11A示出了对包含铝的构件进行阳极化的方法的工艺流程图。

图11B示出了对包含铝和含铁金属的构件进行阳极化的方法的工艺流程图。

图11C示出了用于形成电子设备的部件的工艺流程图。

具体实施方式

现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述不旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，以下描述旨在涵盖可被包括在由所附权利要求书限定的所述实施方案的实质和范围内的另选方案、修改和等同物。

在一些示例中，用于电子设备的部件诸如壳体或外壳可包括第一金属构件和第二金属构件。该第一金属构件和该第二金属构件可通过非金属材料诸如聚合物材料彼此接合。在一些示例中，第一金属构件或第二金属构件中的一者或两者可包括铝部分以及扩散粘结到该铝部分的不同的第二金属的一部分。该第二金属可包含钢合金，诸如不锈钢。金属构件可包括位于铝部分的至少一些上方的多孔阳极氧化铝层，该多孔阳极氧化铝层邻近铝与第二金属之间的界面而设置。在一些示例中，非金属材料可通过延伸到由多孔阳极氧化铝层限定的孔中来粘结第一金属构件和第二金属构件。

电化学氧化工艺诸如阳极化可在金属诸如铝及其合金上进行，以在其上形成表面氧化物层。一些传统的阳极化工艺，诸如使用硫酸、磷酸、草酸或它们的混合物的稀释水溶液进行的那些阳极化工艺，可由铝形成多孔氧化铝结构。这些阳极多孔氧化铝膜的厚度可为几微米或甚至几十微米，其中孔的直径在约10纳米(nm)至约1微米的范围内。孔还可延伸穿过氧化铝层的大部分厚度。

这些阳极氧化铝层可起到多种作用。例如，在铝基板或铝构件上方形成的氧化铝层可通过充当保护层来增加铝的耐腐蚀性和耐磨性。阳极氧化铝层还可用于通过在孔中包含染料或其他材料来对铝着色。在一些示例中，可能期望形成多孔氧化铝层，其中铝基板将在结构上粘结到例如非金属材料。多孔氧化铝层可提供大的中孔表面积，可使非金属材料(例如，聚合物材料)渗透到该表面积中。非金属材料渗透到多孔氧化铝层的孔中可提供非常强的粘结力。在一些示例中，非金属材料与多孔氧化铝层之间的粘结可具有至少约15MPa、至少约20MPa、至少约25MPa、至少约30MPa或更大的牵拉强度。该技术还可用于通过非金属材料将两个包含铝的单独构件彼此粘结。

在一些示例中，可能期望由两种或更多种不同金属的复合结构形成电子设备的金属部件。例如，部件可包含铝和诸如钢合金之类的第二金属或材料。在一些示例中，钢合金可为该部件提供坚硬美观的外表面，而铝合金芯可提供易于形成或机加工的具有相对较高热导率的轻质结构芯。该复合部件设计可提供利用常规单个金属部件可能无法实现的外观、强度、刚度、重量、可制造性和热性能的水平。

用于在铝构件或基板的表面上形成多孔氧化铝层的传统阳极化工艺可使用磷酸作为水性电解质溶液中的电解质。然而，在还存在第二不可阳极化的金属(诸如钢)的情况下，当将这些传统的水性阳极化工艺应用于包含铝的部件时，是不太理想的。在阳极化工艺期间，将与铝电接触的任何钢暴露于电解质可有效地使电化学氧化铝形成过程短路。

当钢接触水性电解质时，它将汲取大部分电流并且将在多孔氧化铝形成所需的阳极电势下进行的工艺期间主动腐蚀。在常规阳极化条件下，几百微米的钢将溶解，并且相邻的铝将无法实现生长多孔氧化铝层必需的电势。调整该工艺的各种参数可略微减慢钢的溶解，但钢将仍然不期望地逸出氧气。对水性溶液中包含铝和不可阳极化材料(诸如钢)的构件进行阳极化的其他方法，诸如通过掩蔽钢部分，仍然可能受到诸如掩模中的缺陷之类问题的影响，这些问题可能导致整批构件无法实现期望的多孔氧化铝层。此外，一些构件的小物理尺寸可使得掩蔽成为极其复杂或甚至不可能的解决方案。

因此，在一些示例中，可通过非水性阳极化工艺在包含铝和第二不可阳极化金属的构件的铝部分上形成多孔氧化铝层。在一些示例中，如本文所述，非水性阳极化工艺可包括将构件浸入包含电解质的非水性溶液中。在一些示例中，磷酸可用作电解质，并且非水性液体诸如乙二醇可用作溶液或溶剂。因此，在一些示例中，非水性阳极化工艺可被称为非水性磷酸阳极化(NAPA)工艺。不希望受任何一种理论的束缚，使用非水性溶剂如乙二醇代替水可消除水的不可取的水解和在不可阳极化的金属部分上相关的氧气逸出，从而避免电解池短路并允许在铝部分上形成多孔氧化铝膜。

下文将参考图1至图11C来讨论这些和其他实施方案。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。

图1示出了电子设备100的实施方案的透视图。图1所示的电子设备100是移动无线通信设备(例如，智能电话)。图1的智能电话仅仅是可以与本文所公开的系统和方法结合使用的设备的一个代表性示例。电子设备100可对应于任何形式的可穿戴电子设备、便携式媒体播放器、媒体存储设备、便携式数字助理(“PDA”)、平板电脑、计算机、移动通信设备、GPS单元、遥控设备或其他电子设备。电子设备100可被称为电子设备或消费设备。

电子设备100可具有包括限定电子设备100的外周边的边框带或框架102的外壳或壳体。如本文所述，边框带102或其部分可以是或者可以包括复合金属部件。在一些示例中，边框带102可包括几个侧壁部件，诸如第一侧壁部件104、第二侧壁部件106、第三侧壁部件108(与第一侧壁部件104相对)和第四侧壁部件110。如本文所述，前述侧壁部件可以是或者可以包括复合金属部件。

在一些情况下，侧壁部件中的一些形成天线组件(图1中未示出)的一部分。因此，一种或多种非金属材料可将边框带102的侧壁部件彼此分离，以便电隔离侧壁部件。例如，第一分离材料112将第一侧壁部件104与第二侧壁部件106分离，并且第二分离材料114将第二侧壁部件106与第三侧壁部件108分离。前述材料可包括非金属材料，例如聚合物材料。在一些示例中，作为非限制性示例，非金属材料可以是电惰性的或绝缘的，诸如塑料和/或树脂。

电子设备100还可包括显示器组件118，该显示器组件可包括至少部分地限定设备100的外表面的透明护盖。显示器组件118可包括多个层，其中每个层提供独特的功能。在一些示例中，透明护盖可由透明材料形成，诸如玻璃、塑料、蓝宝石或类似的透明材料。就这一点而言，该护盖可以称为透明覆盖件、透明护盖或覆盖玻璃(当护盖包括玻璃时)。如图1所示，显示器的护盖包括一个或多个开口122、124。开口122、124可允许声能(以可听声的形式)传输到电子设备100中或从该电子设备传输出。在一些示例中，传输到设备100中的声学信号可由麦克风(图1中未示出)接收。另外，开口124可允许将声能(以可听声的形式)传输到电子设备100之外，该声能可由音频模块(图1中未示出)生成。

电子设备100还可包括被设计成接收线缆组件的连接器的端口126。端口126允许电子设备100传送(发送和接收)数据信息，并且还允许电子设备100接收电能，以为电池组件充电。因此，端口126可包括电耦接到连接器的终端。

此外，电子设备100可包括若干开口。例如，电子设备100可包括开口132，该开口允许电子设备的附加音频模块(图1中未示出)将声能发射到电子设备100之外。电子设备100还可包括用于接收紧固件134的特征部，该紧固件被设计成紧固到耦接到显示器组件118的导轨。这样，紧固件134可被设计成将显示器组件118与边框带102耦接。

电子设备100可包括被设计成向电子设备100提供命令的若干控制输入端。例如，电子设备100可包括控制输入端144。作为非限制性示例，前述控制输入端可用于调整在显示器组件116上呈现的视觉信息或由音频模块输出的声能的量。控制输入端可包括被设计成向处理器电路生成命令的开关、传感器或按钮中的一者。控制输入端可至少部分地延伸穿过在侧壁部件中的开口。例如，第二侧壁部件106可包括或限定接收第一控制输入端144的开口。下文参考图2提供了示例性电子设备的进一步细节。

图2示出了电子设备200的分解图。图2所示的电子设备200是智能电话，但仅仅是可以与本文所述的系统和方法一起使用的设备或包括本文所述的系统和方法的设备的一个代表性示例。如相对于电子设备100所描述的，电子设备200还可对应于任何形式的可穿戴电子设备、便携式媒体播放器、媒体存储设备、便携式数字助理(“PDA”)、平板电脑、计算机、移动通信设备、GPS单元、遥控设备以及其他电子设备。在一些示例中，电子设备200可包括本文相对于电子设备100所述的一些或全部特征部。

电子设备200可具有包括至少部分地限定电子设备的外部部分(诸如外周边)的边框带202的外壳。如上文图1中所述的边框带102，边框带202可包括几个侧壁部件，诸如第一侧壁部件204、第二侧壁部件206、第三侧壁部件208(与第一侧壁部件204相对)和第四侧壁部件210。如本文所述，前述侧壁部件可以是或者可以包括复合金属部件。如本文所述，边框带202还可以包括将边框带202的侧壁部件彼此分离和/或连接的一种或多种非金属材料。例如，分离材料214可将第二侧壁部件206与第三侧壁部件208分离和/或接合，而分离材料216可将第三侧壁部件208与第四侧壁部件210分离。

包括边框带202的外壳可包括接收或耦接到设备200的其他部件的一个或多个特征部，诸如特征部222。例如，边框带202可包括任何数量的特征部，诸如孔、腔、凹部和其他配合特征部，这些特征部被配置为接收和/或附接到设备200的一个或多个部件。电子设备200可包括内部部件，诸如处理器、存储器、电路板、电池和传感器。此类部件可被设置在至少部分地由边框带202限定的内部体积内，并且可经由形成到边框带202中、由边框带202限定或以其他方式成为边框带202的一部分的内表面、附接特征部诸如特征部222、螺纹连接器、螺柱、柱形件和/或其他固定特征部附着到边框带202。

设备200可包括内部部件，诸如系统级封装(SiP)226，这包括一个或多个集成电路，诸如处理器、传感器和存储器。设备200也可包括容纳在设备200的内部体积中的电池224。设备200还可包括一个或多个传感器诸如光学传感器或其他传感器，该一个或多个传感器可感测或以其他方式检测关于在设备200的内部体积外部的环境的信息。设备200中还可包括附加部件，诸如触觉引擎。电子设备200还可包括类似于本文所述的显示器组件118的显示器组件218。在一些示例中，显示器组件218可通过一个或多个附接特征部，由边框带202接收和/或附接到该边框带。

电子设备200还可包括可提供结构支撑的底盘220。如本文所述，底盘220可包括刚性材料诸如金属，或可包括复合构造。底盘220还可耦接到边框带202。这样，底盘220可提供用于将部件电耦接到该底盘的电接地路径。电子设备可另选地或附加地包括具有包覆层和/或其他附接特征部的背板230，使得电子设备200的一个或多个部件可例如经由焊接附接到背板230。背板230可形成用于连接电子设备200的部件的导电通路。在一些示例中，背板230可通过一个或多个附接特征部诸如特征部222附接到设备200的边框带202。

电子设备200的外表面还可由可与边框带202耦接的后盖240限定。就这一点而言，后盖240可与边框带202组合以形成电子设备200的壳体或外壳，其中该壳体或外壳(包括边框带202和后盖240)至少部分地限定内部体积。后盖240可包括诸如玻璃、塑料、蓝宝石的透明材料或其他透明材料。

包括具有一个或多个复合部件的边框带202的外壳，可符合如内部部件所限定的内部尺寸要求。例如，包括复合边框带202的外壳的结构可唯一地或主要地由外壳被设计成要容纳的内部部件限定或限制。即，因为包括复合边框带202的外壳可极轻且坚固，所以外壳可被成形为以尺寸上有效率的方式容纳内部部件，而不受部件尺寸之外的因素约束，诸如对附加结构元件的需要。边框带的复合部件204、206、208、210可包括铝部分和与其粘结的第二不可阳极化部分，诸如不锈钢部分。根据本文所述的工艺，至少结合到分离部件(诸如部件214、216)的复合部件204、206、208、210的铝部分的表面可具有在其上形成的多孔氧化铝层。

虽然电子设备的任何数量或种类的部件可由包括铝和通过非水性阳极化工艺形成的多孔氧化铝层的构件形成或可包括该构件，但是这些部件的结构可以是例如包括连接到第二不可阳极化部分的铝部分的复合部件，如本文所述。铝部分和不可阳极化部分的结构和不可阳极化部分的材料以及复合部件本身不仅可应用于本文所讨论的具体示例，还可以任何组合形式应用于任何数量或种类的实施方案。下文参考图3至图5描述了部件、电子设备及其形成方法的各种实施方案。

图3示出了电子设备的外壳或壳体的边框带302的透视图，而图4示出了电子设备的外壳或壳体的边框带402的分解图。例如，边框带302、402可以是基本上类似于相对于图1和图2所示所述的电子设备100或电子设备200的电子设备的外壳或壳体的一部分。

边框带302可包括作为复合部件或包括复合部件的一个或多个部分，诸如接合到包含铝的内部部分的包含不可阳极化材料的外部部分，如本文所述。例如，边框带302可包括第一复合侧壁部件304、第二复合侧壁部件306、第三复合侧壁部件308(与第一复合侧壁部件304相对)和第四复合侧壁部件310。在一些示例中，并且如本文所述，复合部件304、306、308、310可通过非金属材料312、314、316、318的部分分离和/或接合在一起，该非金属材料的部分可穿透由形成于复合部件的至少一些铝上方的多孔氧化铝层限定的孔。

如图4所示，边框带402的复合侧壁部件406可包括外部部分407，该外部部分可由相对硬的、坚固的、美观的和/或耐用的不可阳极化的材料诸如钢形成。复合侧壁部件406的内部部分409可包含铝或铝合金，并且可扩散粘结到外部部分407。铝内部部分409可易于机加工以允许低成本形成附接特征部，并且可为相对轻质的，具有高热导率。如本文进一步所述，多孔氧化铝层可形成在粘结到非金属材料412、414的内部部分409的至少那些区域上方，以向边框带402提供高强度粘结和结构完整性。在一些示例中，特征部也可形成在粘结到非金属材料412、414的外部部分的那些区域上。重要的是，多孔氧化铝层可在其已粘结到外部部分407之后形成在内部部分409上，从而允许在该多孔氧化铝层已形成之后使用传统的设备制造或组装工艺，从而降低成本。边框带402还可包括可通过非金属材料412、414、416、418的部分分开和/或接合在一起的附加复合侧壁部件404、408和410，如本文所述。此外，在一些示例中，复合部件可形成外壳或壳体的除侧壁之外的部分，诸如外壳或壳体的顶部部分、底部部分或任何部分。下文参考图5提供了复合侧壁部件的更多细节。

图5示出了可包括预成形的外部部分507的示例性复合金属部件506，该预成形的外部部分包括接合到包含铝的内部部分509的不可阳极化材料。在一些示例中，部件506可与相对于图4所述的部件406基本上类似或相同。在一些示例中，不可阳极化材料可包括铁、铜或锡中的至少一者。在一些示例中，不可阳极化材料可包括钢合金，诸如不锈钢。在一些示例中，不可阳极化材料可包括导电材料，诸如石墨、石墨烯或碳纤维。复合部件506可包括由外部部分507限定的第一粘结表面522和由内部部分509限定的第二粘结表面524。可以看出，表面522、524可沿着部分507、509之间的界面彼此邻接。

在一些示例中，表面522可包括形成于其上的一个或多个接合特征部。例如，表面522可包括多个接合特征部。如本文所述，接合特征部在尺寸上可具有从纳米级或微米级特征部到具有毫米级尺寸的宏观级特征部的范围。在一些示例中，接合特征部可具有任何期望的形状以接合非金属材料，如本文所述。例如，接合特征部可包括凹部、腔、突起、底切特征部、或它们的组合。在一些示例中，接合特征部可包括平均直径为约10微米至约50微米的底切特征部。

在一些示例中，表面524可包括通过非水性阳极化工艺形成于其上的多孔氧化铝层534或由该多孔氧化铝层覆盖，如本文所述。在一些示例中，多孔氧化铝层具有约10nm至约2微米的厚度。在一些示例中，多孔氧化铝层限定平均直径为约10nm至约500nm的孔。在一些示例中，多孔氧化铝层限定孔，该孔包括在该多孔氧化铝的表面处的平均主尺寸为约10nm至约500nm的开口。在一些示例中，孔可规则地布置或间隔开，但在一些示例中，孔可具有不规则或基本上随机的分布。在一些示例中，表面524可包括形成于其上的一个或多个接合特征部或互锁特征部，该一个或多个接合特征部可由多孔氧化铝层限定。例如，接合特征部可包括凹部、突起或它们的组合。在一些示例中，接合特征部可包括平均直径为约10微米至约50微米的底切特征部。

在一些示例中，表面522、524可允许复合部件506接合或粘结到非金属材料，如本文所述。在一些示例中，非金属材料也可粘结到第二部件，从而将复合部件506接合到该第二部件。例如，非金属材料可机械地接合多孔氧化铝层534的接合特征部和孔，以将部件506与另一个部件(诸如相对于图3所示和所述的部件308)接合。

虽然电子设备的任何数量或种类的部件可由包括铝和通过非水性阳极化工艺形成的多孔氧化铝层的构件形成或可包括该构件，但是这些部件的结构可以是例如包括接合到第二不可阳极化部分的铝部分的复合部件，如本文所述。铝部分和不可阳极化部分的结构和不可阳极化部分的材料以及复合部件本身不仅可应用于本文所讨论的具体示例，还可以任何组合形式应用于任何数量或种类的实施方案。下文参考图6描述了部件、电子设备及其形成方法的各种实施方案。

图6示出了电子设备的部件600的透视图，该部件包括通过非金属材料606接合或粘结到第二构件604的第一构件602，如本文所述。在一些示例中，第一构件602或第二构件604中的一者或两者可以是包括不可阳极化部分612、614和铝部分622、624的复合部分。在一些示例中，铝部分622、624可包括铝或其任何可阳极化的合金。不可阳极化部分612、614可沿着两个部分之间的界面接合或粘结到铝部分622、624。然而，在一些示例中，第一构件602和/或第二构件604中的一者或两者可以仅包括铝部分622、624。

在一些示例中，不可阳极化部分612、614可以是预形成的并且可包括金属材料诸如不锈钢，但是如本文所述，明确地设想了其他材料。在一些示例中，不可阳极化部分612、614可具有大于约25微米的厚度。在一些示例中，不可阳极化部分612、614和铝部分622、624可被焊接、粘结、扩散粘结、粘附或以其他方式接合在一起，使得它们形成构件602、604或其一部分，并且作为复合体。即，在一些示例中，复合构件602、604可通过任何工艺(诸如本文所述的工艺，包括制造和组装工艺)作为单件材料来处理。由于不可阳极化部分612、614和铝部分622、624可包括任何期望的形状或设计，因此构件602、604可包括任何期望的形状或设计。在一些示例中，部件600可以是电子设备的外壳的一部分。然而，在一些其他示例中，部件600可以是电子设备的任何部件，诸如结构部件、内部部件、外部部件和/或任何其他部件。

在一些示例中，不可阳极化部分612、614可包括不允许通过常规水性阳极化工艺在铝部分622、624上形成阳极多孔氧化铝层的任何材料。在一些示例中，不可阳极化部分612、614可包括亚铁的或含铁金属。例如，不可阳极化部分612、614可包括任何钢合金，例如不锈钢合金。在一些示例中，不可阳极化部分612、614可包括金属材料，诸如铁、铜、锡或它们的组合或合金。然而，在一些示例中，不可阳极化部分612、614可包括非金属材料，诸如导电非金属材料。在一些示例中，不可阳极化部分612、614可包括石墨。

在一些示例中，并且如本文所述，作为非限制性示例，非金属材料606可包括电惰性的或绝缘的材料，诸如塑料和/或树脂。然而，在一些示例中，非金属材料606可以不是绝缘的。在一些示例中，非金属材料606可包括聚合物材料、玻璃材料、陶瓷材料或它们的组合。在一些示例中，非金属材料606可包括能够流动的材料。即，在一些示例中，非金属材料606可包括可被制成至少部分地流动或移动到多孔氧化铝层的孔中的任何材料，如本文所述。在一些示例中，非金属材料606可包括能够例如通过冷却、固化或任何其他工艺或技术在可流动状态与基本上固态或不可流动状态之间改变或转变的材料。

虽然电子设备的任何数量或种类的部件可由包括铝和通过非水性阳极化工艺形成的多孔氧化铝层的构件形成或可包括该构件，但是这些部件的结构可以是例如包括接合到第二不可阳极化部分的铝部分的复合部件，如本文所述。铝部分和不可阳极化部分的结构和不可阳极化部分的材料以及复合部件本身不仅可应用于本文所讨论的具体示例，还可以任何组合形式应用于任何数量或种类的实施方案。下文参考图7A至图7B描述了部件、电子设备及其形成方法的各种实施方案。

图7A示出了经历阳极氧化或阳极化工艺的铝构件的示意图。该工艺可包括将铝构件或基板722浸没在电解质溶液701中。铝基板722可用作电解池700的阳极，该电解池还包括电解质溶液701、也浸没在电解质溶液701中的阴极(未示出)、以及电压源或电源(未示出)。为了执行阳极化工艺并开始形成多孔氧化铝膜723，可向电解池700提供电压，这可使得电流702流过电解质溶液701并从铝基板722形成多孔氧化铝膜723。可以看出，多孔氧化铝膜723可限定可规则地或不规则地间隔开或分布的多个孔725。

在一些示例中，可通过在该工艺期间控制电压来控制孔的直径。例如，孔的直径可为纳米级，并且可为约5nm至约500nm，或甚至高达1微米。在一些示例中，提供给电解池700的电压可为约2伏(V)至约500V。在一些示例中，提供给电解池700的较高电压可形成具有较大直径的孔725的多孔氧化铝膜723。如果电解质溶液701包含水或为水性溶液，则相对于图7A所述的工艺可被认为是传统或常规的阳极化工艺。然而，在一些示例中，电解质溶液701可为非水性溶液并且可包括非水性溶剂，如本文所述。关于常规阳极化工艺的附加细节相对于图7B进行描述。

图7B示出了包括铝部分722和不可阳极化部分712(例如钢)的构件的示意图，所述部分浸没在水性电解质溶液701中并且用作相对于图7A所述的电解池700的阳极。可以看出，当向电解池700提供电压时，将与铝部分722电接触的任何不可阳极化材料712暴露于水性电解质溶液701可有效地使电化学氧化铝形成过程短路，并且可导致全部或基本上全部的电流702流到不可阳极化部分712。

当不可阳极化部分712接触水性电解质溶液701时，它将在多孔氧化铝形成所需的阳极电势下进行的工艺中主动腐蚀。在常规阳极化条件下，数百微米的不可阳极化部分712可溶解，并且相邻的铝部分722将无法实现生长多孔氧化铝层必需的电势，而仅形成相对薄的无孔氧化铝层723。将电流702汲取到不可阳极化部分712并引起其腐蚀的电化学反应还可导致水性电解质溶液701中的水的不期望的水解以及在不可阳极化部分712处相对大量的氧气703的逸出。

虽然电子设备的任何数量或种类的部件可由包括铝和通过非水性阳极化工艺形成的多孔氧化铝层的构件形成或可包括该构件，但是这些部件的结构可以是例如包括连接到第二不可阳极化部分的铝部分的复合部件，如本文所述。铝部分和不可阳极化部分的结构和不可阳极化部分的材料以及复合部件本身不仅可应用于本文所讨论的具体示例，还可以任何组合形式应用于任何数量或种类的实施方案。下文参考图8描述了部件、电子设备及其形成方法的各种实施方案。

图8示出了包括铝部分822和相邻的不可阳极化部分812(例如钢)的构件的示意图，所述部分浸没在非水性电解质溶液801中并且用作电解池800的阳极。电解池800可包括也浸没在电解质溶液801中的阴极(未示出)、以及电压源或电源(未示出)。在一些示例中，电解池800可基本上类似于电解池700，不同的是电解质溶液801为非水性的。不希望受任何一种理论的束缚，在一些示例中，使用非水性电解质溶液801代替水性电解质溶液可消除水的不期望的水解和在不可阳极化部分812上相关的氧气逸出，从而避免电解池800的短路并允许足够的电流802流到铝部分822以从铝部分822形成多孔氧化铝膜或层823。多孔氧化铝膜823可限定孔824，该孔可基本上类似于由多孔氧化铝膜723限定的孔725。在一些示例中，多孔氧化铝膜823可基本上与不可阳极化部分812相邻。另外，在一些示例中，阳极化工艺可导致在不可阳极化部分812的表面上形成钝化层或氧化物层813。因此，电解池800可用于进行非水性阳极化工艺，如本文所述。

在一些示例中，电解质溶液801可包括非水性溶剂和一种或多种电解质。在一些示例中，该溶剂可包括有机溶剂。在一些示例中，该溶剂可包括不可水解的有机溶剂。即，溶剂可包括在向电解池800提供电压时不发生水解的有机溶剂。在一些示例中，非水性溶剂包括乙二醇或甘油中的至少一种。在一些示例中，电解质可包括在传统的铝阳极化工艺中使用的任何电解质。在一些示例中，电解质可包括弱酸。本文所用的术语“弱酸”是指仅部分解离成质子和阴离子的任何酸，其中未解离的酸及其解离产物彼此平衡地存在于溶液中。在一些示例中，电解质可包括磷酸、草酸或柠檬酸中的至少一种。在一些示例中，电解质可包括弱酸的任何组合。在一些示例中，溶剂可包括乙二醇，并且电解质可包括磷酸。因此，在一些示例中，非水性电解质溶液801可包含乙二醇和磷酸。在一些示例中，非水性电解质溶液801可具有小于7的pH，例如小于约6.8、小于约6.6、小于约6.5、小于约6.4、或小于约6.3或更低的pH。在一些示例中，电解质溶液801可包括介于约10克/升(g/L)和约1000g/L之间(例如，约100g/L)的电解质与溶剂比率。

在一些示例中，可根据需要向电解池800提供约1V和约1000V之间的电压。在一些示例中，包括铝部分822和相邻的不可阳极化部分812的构件可具有介于约5V和约100V之间、介于约25V和约75V之间、或介于约50V和约70V之间的阳极电势。在一些示例中，该构件可具有约65V的阳极电势。在一些示例中，铝部分822的表面可具有介于约0.01安培/平方分米(ASD)和约10ASD之间(例如，约0.5ASD)的电流密度。

此外，在一些示例中，非水性电解质溶液801可在阳极化工艺期间被加热。例如，可将非水性电解质溶液801加热至约25℃、约30℃、约35℃、约40℃、约45℃、约50℃或更高。在一些示例中，电解池800的阴极可包括金属材料，诸如不锈钢。

在一些示例中，多孔氧化铝膜823可根据需要具有介于约10nm至约2微米之间的厚度。在一些示例中，多孔氧化铝膜823的厚度可至少部分地取决于向电解池800提供电压的持续时间。在一些示例中，孔824可具有约5nm至约500nm或甚至高达1微米的平均直径。在一些示例中，孔824可具有约10nm至约250nm、约20nm至约150nm、约30nm至约100nm、或约40nm至约60nm的平均直径。在一些示例中，孔824可具有约50nm的平均直径。

虽然电子设备的任何数量或种类的部件可由包括铝和通过非水性阳极化工艺形成的多孔氧化铝层的构件形成或可包括该构件，但是这些部件的结构可以是例如包括接合到第二不可阳极化部分的铝部分的复合部件，如本文所述。铝部分和不可阳极化部分的结构和不可阳极化部分的材料以及复合部件本身不仅可应用于本文所讨论的具体示例，还可以任何组合形式应用于任何数量或种类的实施方案。下文参考图9A至图10B描述了部件、电子设备及其形成方法的各种实施方案。

图9A示出了与图6所示的第一构件602的铝部分622基本上类似的铝部分922的区域的特写剖视图。如本文所述，铝部分922可具有形成于其上并覆盖铝部分922的表面的至少一部分的多孔氧化铝层923。另外，除了由多孔氧化铝层923限定的孔之外，铝部分922还可限定任何数量、尺寸和/或形状的另外的互锁特征部，诸如底切特征部921。在一些示例中，多孔氧化铝层923可设置在限定特征部921的铝部分922的表面上方。

在一些示例中，铝部分922和/或多孔氧化铝层923可限定具有第一宽度W₁的开口，该开口可通向至少部分地延伸到铝部分922和/或多孔氧化铝层923中并且进一步由该铝部分和/或多孔氧化铝层限定的底切区域。在一些示例中，第一宽度W₁可介于约5微米和约100微米之间，或介于约10微米和约50微米之间，例如约30微米。该底切区域可具有比第一宽度W₁宽的第二宽度W₂。在一些示例中，第二宽度W₂可介于约5微米和约100微米之间，或介于约10微米和约50微米之间，例如约35微米。特征部921的底切区域可具有高度H₁。高度H₁也可被认为是特征部921延伸到铝部分922中的距离或深度。在一些示例中，特征部921的高度H₁与第二宽度W₂的比率可介于约0.5和约1之间，或介于约0.6和约0.9之间。尽管被示出为具有基本上球形或圆形的底切形状，但在一些示例中，特征部921可根据需要具有基本上任何形状或多种形状，包括规则的和/或不规则的形状或它们的组合。

在一些示例中，特征部921可在从铝部分922形成多孔氧化铝层923之前在该铝部分中形成。在一些示例中，特征部921可通过任何工艺或工艺的组合形成，诸如蚀刻和/或机加工工艺。

图9B示出了图9A所示区域的特写剖视图，该区域包括限定多个孔925的多孔氧化铝层923。在一些示例中，孔925可从氧化铝层923的基本上平坦或平坦的外表面朝向铝部分922延伸。孔925可具有在大致垂直于铝部分922的表面的方向上伸长的大致柱状形状，氧化铝层923在该铝部分上或从该铝部分形成。在一些示例中，孔925由氧化铝层923的壁限定。另外，孔925可由氧化铝层923的底部表面限定。在一些示例中，孔925可基本上延伸氧化铝层923的整个深度。在一些示例中，氧化铝层923的可限定孔的底部部分的底部表面可具有大约纳米级的厚度，并且可具有与氧化铝层923的壁的厚度类似的厚度，例如介于约1nm至约50nm之间。相对于图9C描述了包括铝部分和不可阳极化部分的复合构件的附加细节。

图9C示出了与图6所示的第一构件602的不可阳极化部分612基本上类似的不可阳极化部分912的区域的特写剖视图。在一些示例中，不可阳极化部分912的表面的全部或一部分可限定附加互锁特征部(诸如底切特征部913)的任何数量、尺寸和/或形状。

在一些示例中，不可阳极化部分912可限定具有第一宽度W₃的开口，该开口可通向至少部分地延伸到不可阳极化部分912中并且进一步由该不可阳极化部分限定的底切区域。在一些示例中，第一宽度W₃可介于约5微米和约100微米之间，或介于约10微米和约50微米之间，例如约30微米。该底切区域可具有比第一宽度W₃宽的第二宽度W₄。在一些示例中，第二宽度W₄可介于约5微米和约100微米之间，或介于约10微米和约50微米之间，例如约35微米。特征部913的底切区域可具有高度H₂。高度H₂也可被认为是特征部913延伸到不可阳极化部分912中的距离或深度。在一些示例中，特征部913的高度H₂与第二宽度W₄的比率可介于约0.5和约1之间，或介于约0.6和约0.9之间。尽管被示出为具有基本上球形或圆形的底切形状，但在一些示例中，特征部913可根据需要具有基本上任何形状或多种形状，包括规则的和/或不规则的形状或它们的组合。

在一些示例中，可在相邻的铝部分922上形成多孔氧化铝层923之前在不可阳极化部分912中形成特征部921。在一些示例中，特征部913可通过任何工艺或工艺的组合形成，诸如蚀刻和/或机加工工艺。在一些示例中，特征部913可通过本文所述的非水性阳极化工艺来形成，例如，在多孔氧化铝层923形成于相邻铝部分922上的同时。

图10A示出了如本文所述的构件的铝部分1022的特写剖视图。铝部分1022可基本上类似于本文所述的铝部分922，并且可被包括在包括与之粘结的不可阳极化部分的构件中，或者自身可为构件。在一些示例中，铝部分1022可限定一个或多个底切特征部1021，该底切特征部可包括形成于其中的多孔氧化铝膜1023(图10B中示出)。多孔氧化铝层1023可通过非水性阳极化工艺形成，如本文所述。

如本文相对于图10A所述，非金属材料1006可粘结或接合到铝部分1022，并且可至少部分地填充或加衬由铝部分1022限定的底切特征部1021。在一些示例中，非金属材料1006可完全或基本上完全填充一个或全部底切特征部1021。因此，在一些示例中，在设置在底切特征部1021中的非金属材料1006的部分与多孔氧化铝层1023和/或限定特征部1021的铝部分1022的表面之间可基本上不存在间隙或间距。在一些示例中，特征部1021可增加铝部分1022的表面积，从而增强铝部分1022和非金属材料1006之间的粘结强度。另外，特征部1021的底切性质可在特征部1021和非金属材料1006之间提供一定程度的机械接合，从而增强粘结强度。

图10B示出了包括非金属材料1006的铝部分1022的多孔氧化铝层1023的特写剖视图，该非金属材料至少部分地延伸到由多孔氧化铝层1023限定的孔1025中。

在一些示例中，非金属材料1006至少部分地渗透到孔1025中可增强铝部分1022和非金属材料1006之间的粘结或牵拉强度。在一些示例中，非金属材料1006的设置和/或保持在孔1025内的那些部分可被称为以纳米级化学粘结和/或机械粘结，而非金属材料1006的设置和/或保持在图10A所示的特征部1021内的那些部分可被称为以微米级机械粘结。在一些示例中，非金属材料1006与多孔氧化铝层1023之间的粘结可具有至少约15MPa、至少约20MPa、至少约25MPa、至少约30MPa或更大的牵拉强度。

虽然电子设备的任何数量或种类的部件可由包括铝和通过非水性阳极化工艺形成的多孔氧化铝层的构件形成或可包括该构件，但是这些部件的结构可以是例如包括接合到第二不可阳极化部分的铝部分的复合部件，如本文所述。铝部分和不可阳极化部分的结构和不可阳极化部分的材料以及复合部件本身不仅可应用于本文所讨论的具体示例，还可以任何组合形式应用于任何数量或种类的实施方案。下文参考图11A至图11C描述了部件、电子设备及其形成方法的各种实施方案。

图11A示出了对包括铝部分和不可阳极化部分(诸如含铁金属部分)的构件进行阳极化的方法1100的工艺流程图。在方框1102处，可将构件浸没在包含电解质的非水性溶液中。在一些示例中，非水性溶液可包括非水性溶剂和一种或多种电解质。在一些示例中，该溶剂可包括有机溶剂。在一些示例中，该溶剂可包括不可水解的有机溶剂。在一些示例中，非水性溶剂包括乙二醇或甘油中的至少一种。在一些示例中，电解质可包括在传统的铝阳极化工艺中使用的任何电解质。在一些示例中，电解质可包括弱酸。在一些示例中，电解质可包括磷酸、草酸或柠檬酸中的至少一种。在一些示例中，电解质可包括弱酸的任何组合。在一些示例中，溶剂可包括乙二醇，并且电解质可包括磷酸。

在方框1104处，可向电解池施加电压，该电解池包括阴极和充当阳极的构件，如本文所述。在一些示例中，可根据需要向电解池施加约1V至约1000V之间的电压。在一些示例中，该构件可具有介于约5V和约100V之间、介于约25V和约75V之间、或介于约50V和约70V之间的阳极电势。在一些示例中，该构件可具有约65V的阳极电势。在一些示例中，该构件的铝部分的表面可具有介于约0.01安培/平方分米(ASD)和约10ASD之间(例如，约0.5ASD)的电流密度。

在方框1106处，由该构件的至少一些铝形成多孔氧化铝层，如本文所述。该多孔氧化铝层可设置在铝部分的一些或全部表面上。尽管被描述为单独的方框，但应当理解，氧化铝层的形成可与在方框1104中向电解池施加电压同时发生。

图11B示出了对包含铝和含铁金属的构件进行阳极化的方法1200的工艺流程图。在方框1202处，可将构件浸没在包含电解质的非水性溶液中。在一些示例中，非水性溶液可包括非水性溶剂和一种或多种电解质。在一些示例中，方框1202可与方框1102基本上类似或相同。在方框1204处，可向电解池施加电压，该电解池包括阴极和充当阳极的构件，如本文所述。在一些示例中，方框1204可与方框1104基本上类似或相同。在方框1206处，由该构件的至少一些铝形成多孔氧化铝层，如本文所述。在一些示例中，方框1206可与方框1106基本上类似或相同，并且可与方框1204同时或并行地发生。在方框1208处，可在该构件的含铁金属或不可阳极化部分的表面中或表面上形成腔或特征部。在一些示例中，该腔可包括底切特征部，诸如相对于图9C所述的特征部913。尽管被描述为单独的方框，但应当理解，腔的形成可与方框1204、1206中的一者或两者同时发生。然而，在一些示例中，方框1208可在不同时间发生，并且可以归因于在方框1202、1204和/或1206之前或之后进行的一个或多个工艺。

图11C示出了用于形成部件(诸如电子设备的部件)的方法1300的工艺流程图。在方框1302处，如本文所述，可将包含铝和含铁金属或其它不可阳极化材料的构件浸没在包含电解质的非水性溶液中。在一些示例中，非水性溶液可包括非水性溶剂和一种或多种电解质。在一些示例中，方框1302可与方框1102、1202基本上类似或相同。在方框1304处，可向电解池施加电压，该电解池包括阴极和充当阳极的构件，如本文所述。在一些示例中，方框1304可与方框1104、1204基本上类似或相同。在方框1306处，由该构件的至少一些铝形成多孔氧化铝层，如本文所述。在一些示例中，方框1306可与方框1106、1206基本上类似或相同，并且可与方框1304同时或并行地发生。

在方框1308处，可在该构件的含铁金属或不可阳极化部分的表面中或表面上形成腔或特征部。在一些示例中，该腔可包括底切特征部，诸如相对于图9C所述的特征部913。尽管被描述为单独的方框，但应当理解，腔的形成可与方框1304、1306中的一者或两者同时发生。然而，在一些示例中，方框1308可在不同时间发生，并且可以归因于在方框1302、1304和/或1306之前或之后进行的一个或多个工艺。在一些示例中，方框1308可与方框1208基本上类似或相同。

在方框1310处，由含铁金属部分限定的腔和/或由多孔氧化铝层限定的孔中的至少一些可至少部分地填充有非金属材料，如本文所述。

在一些示例中，并且如本文所述，作为非限制性示例，该非金属材料可包括电惰性的或绝缘的材料，诸如塑料和/或树脂。在一些示例中，非金属材料可以不是绝缘的。在一些示例中，非金属材料可包括聚合物材料、玻璃材料、陶瓷材料或它们的组合。在一些示例中，非金属材料可包括能够流动的材料，并且可被制成至少部分地流动或移动到如本文所述的构件的孔和/或腔中。在一些示例中，非金属材料可包括能够例如通过冷却、固化或任何其他工艺或技术在可流动状态与基本上固态或不可流动状态之间改变或转变的材料。

本文所讨论的部件、设备和方法的任何特征或方面可被组合或包括在任何变化的组合中。例如，可将形成多孔氧化铝膜的任何方法用在本文所述电子设备的任何部件、构件或特征部上。本文所述的任何方法的步骤、阶段或框可以任何期望的顺序执行，并且如果需要可同时执行。此外，设备的外壳可包括构件，该构件包括通过如本文所述的非水性阳极化工艺形成的多孔氧化铝膜。尽管相对于电子设备的外壳、壳体或框架描述了某些方法和部件，但本文所述的方法和部件也可以是或形成电子设备的任何数量的附加部件，包括内部部件、外部部件、壳体、表面或部分表面。如本文所用，术语外部、外面、内部和里面仅用于参考目的。复合部件的外部部分或外面部分可形成部件的外表面的一部分，但不一定形成其整个外面表面或外表面。

在适用于本技术的限度内，采集和使用得自各种来源的数据可以被用于改进向用户递送其可能感兴趣的启发内容或任何其他内容。本公开设想，在一些实例中，该所采集的数据可包括唯一地识别或可用于联系或定位特定人员的个人信息数据。此类个人信息数据可以包括人口统计数据、基于位置的数据、电话号码、电子邮件地址、

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因此，虽然本公开广泛地覆盖了使用个人信息数据来实现一个或多个各种所公开的实施方案，但本公开还预期各种实施方案也可在无需访问此类个人信息数据的情况下被实现。即，本发明技术的各种实施方案不会由于缺少此类个人信息数据的全部或一部分而无法正常进行。例如，可通过基于非个人信息数据或绝对最低数量的个人信息诸如与用户相关联的设备所请求的内容、对内容递送服务可用的其他非个人信息或公开可用的信息来推断偏好，从而选择内容并将该内容递送至用户。

如本文所用，术语外部、外面、内部、里面、顶部和底部仅用于参考目的。部件的外部部分或外面部分可形成部件的外表面的一部分，但可不一定形成部件的外面表面的整个外部。类似地，部件的内部部分或里面部分可形成或限定部件的内部部分或里面部分，但也可形成或限定部件的外部表面或外面表面的一部分。在部件的一些取向中，部件的顶部部分可位于部件底部部分的上方，但也可根据部件的取向与底部部分成一直线、在其下方或与底部部分成其他空间关系。

本文参考某些具体实施方案和示例描述了各种发明。然而，本领域技术人员将认识到，在不脱离本文所公开的本发明的范围和实质的情况下，可以进行多种变型，因为在以下权利要求中阐述的那些发明旨在覆盖本发明所公开的所有变型形式和修改形式，而不脱离本发明的实质。在说明书和权利要求中使用的术语“包括”和“具有”应具有与术语“包含”相同的含义。

为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的透彻理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节即可实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非意在穷举或将实施方案限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可行的。

Claims

1.一种构件，包括：

基板，所述基板包括第一金属；

第二金属，所述第二金属粘结到所述基板，所述第一金属包括铝，并且所述第二金属与所述第一金属不同；和

多孔氧化铝层，所述多孔氧化铝层由所述基板形成并邻近所述基板与所述第二金属之间的界面而设置。

2.根据权利要求1所述的构件，其中所述第二金属包括不可阳极化的金属。

3.根据权利要求1所述的构件，其中所述多孔氧化铝层具有约10纳米(nm)至约2微米的厚度。

4.根据权利要求1所述的构件，其中所述多孔氧化铝层限定平均直径为约10nm至约500nm的孔。

5.根据权利要求1所述的构件，其中：

所述基板限定平均直径为约10微米至约50微米的底切特征部；并且

所述多孔氧化铝层覆盖限定所述底切特征部的所述基板的表面。

6.根据权利要求1所述的构件，其中所述第二金属限定平均直径为约10微米至约50微米的底切特征部。

7.根据权利要求1所述的构件，还包括覆盖所述第二金属的表面的钝化层。

8.一种对包含铝的构件进行阳极化的方法，所述方法包括：

将所述构件浸没在包含电解质的非水性溶液中；以及

向电解池施加电压，以由所述铝中的至少一些形成多孔氧化铝层，所述电解池包括浸没在所述非水性溶液中的所述构件和阴极。

9.根据权利要求8所述的方法，其中：

所述铝为第一金属，并且所述构件包括扩散粘结到所述第一金属的第二金属，所述第二金属不同于所述第一金属。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述第二金属包括铁、铜或锡中的至少一者。

11.根据权利要求8所述的方法，其中所述非水性溶液包含乙二醇或甘油中的至少一者。

12.根据权利要求8所述的方法，其中所述非水性溶液包含不可水解的有机溶剂。

13.根据权利要求8所述的方法，其中所述电解质包括弱酸。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述弱酸包括磷酸、草酸或柠檬酸中的至少一者。

15.根据权利要求8所述的方法，其中所述电压为约1伏(V)至约1000V。

16.一种用于电子设备的部件，包括：

构件，所述构件包括：

第一金属和扩散粘结到所述第一金属的第二金属，所述第一金属包含铝并且所述第二金属不同于所述第一金属；

多孔氧化铝层，所述多孔氧化铝层限定多个孔，所述多孔氧化铝层覆盖所述第一金属的至少一些并且邻近所述第一金属和所述第二金属之间的界面而设置；和

非金属材料，所述非金属材料粘结到所述构件并延伸到所述多个孔中。

17.根据权利要求16所述的部件，其中所述构件为第一构件，所述多孔氧化铝层为第一多孔氧化铝层，并且所述部件还包括：

第二构件，所述第二构件包括：

第三金属和扩散粘结到所述第三金属的第四金属，所述第三金属包含铝并且所述第四金属不同于所述第三金属；

第二多孔氧化铝层，所述第二多孔氧化铝层限定第二多个孔，所述第二多孔氧化铝层覆盖所述第三金属的至少一些并且邻近所述第三金属和所述第四金属之间的界面而设置；以及

所述非金属材料延伸到所述第二多个孔中并且将所述第一构件耦接到所述第二构件。

18.根据权利要求16所述的部件，其中所述第二金属限定底切特征部，并且所述非金属材料填充所述底切特征部的至少一些。

19.根据权利要求16所述的部件，其中所述非金属材料包括聚合物。

20.根据权利要求16所述的部件，其中所述第二金属包括铁、铜或锡中的至少一者。