CN113687210A - 一种灯具pcb板焊接效果的测试方法、装置和系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种灯具PCB板焊接效果的测试方法，步骤包括：在测试状态，将与PCB板连接的测试端口初始化为输出口，并通过所述输出口输出电源信号；向每个模块的终端接口都设置LED灯的PCB板输入所述电源信号；若对应某一模块的LED灯跟随所述电源信号的高低电平变化而闪烁，则判定所述模块的终端接口的电路焊接正常；否则，判定所述模块的终端接口的电路焊接异常。本发明提供了一种灯具PCB板焊接效果的测试方法、装置和系统，能够简便、快捷、准确地测试灯具PCB板焊接效果。

Description

一种灯具PCB板焊接效果的测试方法、装置和系统

技术领域

本发明涉及LED及电路板测试技术领域，尤其是涉及一种灯具PCB板焊接效果的测试方法、装置和系统。

背景技术

随着技术进步，人们日常使用的灯具越来越智能化。智能化的灯具离不开多功能、复杂的电路，而实现多功能、复杂的电路依赖于PCB板。PCB板的焊接由于受焊接工艺和技术员的经验影响，往往焊接出来的PCB板会存在各种焊接问题，因此快速找出不良品是非常重要的事情。

在目前的PCB板焊接检测方法中，靠人工肉眼检查PCB板是否焊接不良难以检测细微的焊接问题；或者安装到整体设备后再检查PCB板是否焊接不良，若检查到焊接问题要浪费很长的时间去拆装；又或者搭建复杂的测试夹具进行测试，但搭建夹具需要花很多材料、人力、资金。

发明内容

针对上述技术问题，本发明提供了一种灯具PCB板焊接效果的测试方法、装置和系统，能够简便、快捷、准确地测试灯具PCB板焊接效果。所述技术方案如下：

本发明实施例提供了一种灯具PCB板焊接效果的测试方法，步骤包括：

在测试状态，将与PCB板连接的测试端口初始化为输出口，并通过所述输出口输出电源信号；

向每个模块的终端接口都设置LED灯的PCB板输入所述电源信号；若对应某一模块的LED灯跟随所述电源信号的高低电平变化而闪烁，则判定所述模块的终端接口的电路焊接正常；否则，判定所述模块的终端接口的电路焊接异常。

作为优选方案，所述向每个模块的终端接口都设置LED灯的PCB板输入所述电源信号；若对应某一模块的LED灯跟随所述电源信号的高低电平变化而闪烁，则判定所述模块的终端接口的电路焊接正常，具体为：

向所述PCB板的每个模块的电路，输入不间断的电源信号且所述电源信号以一秒为间隔切换成高电平或低电平；

若监测到所述LED灯每隔一秒亮灯或灭灯，则判定所述模块的终端接口的电路焊接正常。

作为优选方案，当判定所述模块的终端接口的电路焊接异常时，还包括步骤：

监测所述LED灯；若所述LED灯处于常亮的状态，则判定所述模块内部异常；若所述LED灯处于常灭的状态，则判定所述模块的终端接口的电路为开路。

作为优选方案，启用测试状态前，还包括步骤：

从输入口获取输入信号；

当所述输入信号为高电平时，切换到灯具正常工作的状态；当所述输入信号为低电平时，切换到测试状态。

作为优选方案，在从输入口获取输入信号前，还包括步骤：

将其中一个闲置的输入/输出口初始化为用于获取信号的输入口。

为了解决相同的技术问题，本发明实施例提供了一种灯具PCB板焊接效果的测试装置，包括处理器、存储器以及存储在所述存储器中且被配置为由所述处理器执行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的灯具PCB板焊接效果的测试方法。

此外，本发明实施例提供了一种灯具PCB板焊接效果的测试系统，包括主控器、待测试的PCB板以及若干个测试LED灯；

所述主控器设有若干个引脚，其中一部分引脚设置为测试端口；所述主控器通过所述测试端口连接所述PCB板；

每一所述测试LED灯对应连接所述PCB板的每一个模块的终端接口；

当所述主控器切换到测试状态后，将所述终端接口初始化为输出口，并通过所述输出口输出电源信号；

所述主控器向所述PCB板输入所述电源信号；若所述测试LED灯跟随所述电源信号的高低电平变化而闪烁，则判定对应模块的终端接口的电路焊接正常；否则，判定对应模块的终端接口的电路焊接异常。

作为优选方案，所述每一所述测试LED灯对应连接所述PCB板的每一个模块的终端接口，具体为：

所述PCB板的每个所述模块的终端接口对应连接一个测试LED灯的正极，所述测试LED的负极连接所述PCB板的接地端。

相比于现有技术，本发明实施例具有如下有益效果：

本发明提供了一种灯具PCB板焊接效果的测试方法、装置和系统，当方案启用测试功能时，通过所述输出口向每个模块的终端接口都设置LED灯的PCB板输入所述电源信号；若所述PCB板的焊接正常，所述电源信号进入所述PCB板的焊接电路后，会通过焊接电路流向PCB板的每个模块，并通过每个模块的终端接口输电给所述LED灯，以形成由输出口到每个模块的终端接口的完整电路，从而点亮所述LED灯；若所述模块正常及所述模块的终端接口的电路焊接正常，会使所述LED灯跟随所述电源信号的高低电平变化而闪烁的现象，否则表示所述PCB板的焊接出现问题。由此可见，在本方案中，通过LED灯可以判断灯具PCB板的焊接效果，相比起现有技术方案，本方案提供了一种能够简便、快捷、准确地测试灯具PCB板焊接效果的测试方案。

附图说明

图1是本发明实施例中的一种灯具PCB板焊接效果的测试方法的步骤流程图；

图2是本发明实施例中的一种灯具PCB板焊接效果的测试方法的程序执行流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参见图1，本方案提供一种示例性实施例，一种灯具PCB板焊接效果的测试方法，步骤包括：

S101、在测试状态，将与PCB板连接的测试端口初始化为输出口，并通过所述输出口输出电源信号；

S102、向每个模块的终端接口都设置LED灯的PCB板输入所述电源信号；若对应某一模块的LED灯跟随所述电源信号的高低电平变化而闪烁，则判定所述模块的终端接口的电路焊接正常；否则，判定所述模块的终端接口的电路焊接异常。

在本实施例中，当方案启用测试功能时，通过所述输出口向每个模块的终端接口都设置LED灯的PCB板输入所述电源信号；若所述PCB板的焊接正常，所述电源信号进入所述PCB板的焊接电路后，会通过焊接电路流向PCB板的每个模块，并通过每个模块的终端接口输电给所述LED灯，以形成由输出口到每个模块的终端接口的完整电路，从而点亮所述LED灯；若所述模块正常及所述模块的终端接口的电路焊接正常，会使所述LED灯跟随所述电源信号的高低电平变化而闪烁的现象，否则表示所述PCB板的焊接出现问题。由此可见，在本方案中，通过LED灯可以判断灯具PCB板的焊接效果，相比起现有技术方案，本方案提供了一种能够简便、快捷、准确地测试灯具PCB板焊接效果的测试方案。

请参见图2，在上述示例性实施例的基础上，本方案提供一种具体实施例，向每个模块的终端接口都设置LED灯的PCB板输入所述电源信号；若对应某一模块的LED灯跟随所述电源信号的高低电平变化而闪烁，则判定所述模块的终端接口的电路焊接正常，具体为：

向所述PCB板的每个模块的电路，输入不间断的电源信号且所述电源信号以一秒为间隔切换成高电平或低电平；

具体地，所述设置LED灯的PCB板是，每个所述模块的终端接口连接LED灯的正极，所述LED的负极连接所述PCB板的接地端。

若监测到所述LED灯每隔一秒亮灯或灭灯，则判定所述模块的终端接口的电路焊接正常。

本方案还提供另一种具体实施例，所述电源信号的高电平设置为+5V，所述电源信号的低电平设置为0V。

本方案不一一列举在设置所述电源信号的实施例，在设置所述电源信号时，可以根据LED灯的规格、自定义闪烁频率、亮灯时长而设置所述电源信号。

进一步地，所述灯具PCB板焊接效果的测试方法，当判定所述模块的终端接口的电路焊接异常时，还包括步骤：

监测所述LED灯；若所述LED灯处于常亮的状态，则判定所述模块内部异常；若所述LED灯处于常灭的状态，则判定所述模块的终端接口的电路为开路。

在实施上述实施例时，具体情况如下：

PCB板接上电源，然后观察灯的状态。因为测试系统里已经编写了IO口每隔1S进行高低电平的变化，如果LED灯每隔1出现亮灭的闪灯，说明单片机IO口每隔1S进行电平切换的信号已经传送到此终端接口，由此可判断这一路的电路焊接正常。反之，如果灯处于常亮或常灭，说明单片机IO口每隔1S进行电平切换的信号没传到终端接口出，由此可判断这一路的电路焊接异常。

本实施例通过调节输入的电源信号，使适应LED灯的规格使LED灯以多种方式显示测试结果，从而有利于检测到更多种类的问题。

在上述示例性实施例的基础上，本方案还提供一种优选实施例，所述灯具PCB板焊接效果的测试方法，启用测试状态前，还包括步骤：

从输入口获取输入信号；

当所述输入信号为高电平时，切换到灯具正常工作的状态；当所述输入信号为低电平时，切换到测试状态。

可以理解的是，本方案在判断所述输入信号而切换灯具正常工作的状态还是测试状态时，可以根据开关原理设置所述输入信号的判定条件，例如，当所述输入信号为低电平时，切换到灯具正常工作的状态；当所述输入信号为高电平时，切换到测试状态。本方案在此不一一列举具体实施例。

进一步地，在所述灯具PCB板焊接效果的测试方法，在从输入口获取输入信号前，还包括步骤：

将其中一个闲置的输入/输出口初始化为用于获取信号的输入口。

本实施例通过软件增加一个类似开关的切换功能，当需要测试灯具PCB板的焊接效果时，切换到测试功能，从而不影响灯具在正常状态下正常工作。

本方案还提供一种示例性实施例，一种灯具PCB板焊接效果的测试装置，包括处理器、存储器以及存储在所述存储器中且被配置为由所述处理器执行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的灯具PCB板焊接效果的测试方法。

本方案还提供一种示例性实施例，一种灯具PCB板焊接效果的测试系统，包括主控器、待测试的PCB板以及若干个测试LED灯；

所述主控器设有若干个引脚，其中一部分引脚设置为测试端口；所述主控器通过所述测试端口连接所述PCB板；

每一所述测试LED灯对应连接所述PCB板的每一个模块的终端接口；

当所述主控器切换到测试状态后，将所述终端接口初始化为输出口，并通过所述输出口输出电源信号；

所述主控器向所述PCB板输入所述电源信号；若所述测试LED灯跟随所述电源信号的高低电平变化而闪烁，则判定对应模块的终端接口的电路焊接正常；否则，判定对应模块的终端接口的电路焊接异常。

在本实施例中，当方案启用测试功能时，通过所述输出口向待测试的PCB板输入所述电源信号；若所述PCB板的焊接正常，所述电源信号进入所述PCB板的焊接电路后，会通过焊接电路流向PCB板的每个模块，并通过每个模块的终端接口输电给所述测试LED灯，以形成由输出口到每个模块的终端接口的完整电路，从而点亮所述测试LED灯；若所述模块正常及所述模块的终端接口的电路焊接正常，会使所述测试LED灯跟随所述电源信号的高低电平变化而闪烁的现象，否则表示所述PCB板的焊接出现问题。由此可见，在本方案中，通过测试LED灯可以判断灯具PCB板的焊接效果，相比起现有技术方案，本方案提供了一种能够简便、快捷、准确地测试灯具PCB板焊接效果的测试方案。

在上述示例性实施例的基础上，本方案提供一种具体实施例，在灯具PCB板焊接效果的测试系统中，所述每一所述测试LED灯对应连接所述PCB板的每一个模块的终端接口，具体为：

所述PCB板的每个所述模块的终端接口对应连接一个测试LED灯的正极，所述测试LED的负极连接所述PCB板的接地端。

在上述示例性实施例的基础上，本方案提供一种具体实施例，所述主控器向所述PCB板输入所述电源信号；若所述测试LED灯跟随所述电源信号的高低电平变化而闪烁，则判定对应模块的终端接口的电路焊接正常，具体为：

向所述PCB板的每个模块的电路，输入不间断的电源信号且所述电源信号以一秒为间隔切换成高电平或低电平；

若监测到所述LED灯每隔一秒亮灯或灭灯，则判定所述模块的终端接口的电路焊接正常。

本方案还提供另一种具体实施例，所述电源信号的高电平设置为+5V，所述电源信号的低电平设置为0V。

本方案不一一列举在设置所述电源信号的实施例，在设置所述电源信号时，可以根据LED灯的规格、自定义闪烁频率、亮灯时长而设置所述电源信号。

进一步地，当判定对应模块的终端接口的电路焊接异常时，还包括步骤：

监测所述LED灯；若所述LED灯处于常亮的状态，则判定所述模块内部异常；若所述LED灯处于常灭的状态，则判定所述模块的终端接口的电路为开路。

在上述示例性实施例的基础上，本方案还提供一种优选实施例，所述主控器切换到测试状态前，还包括步骤：

从输入口获取输入信号；

当所述输入信号为高电平时，切换到灯具正常工作的状态；当所述输入信号为低电平时，切换到测试状态。

可以理解的是，本方案在判断所述输入信号而切换灯具正常工作的状态还是测试状态时，可以根据开关原理设置所述输入信号的判定条件，例如，当所述输入信号为低电平时，切换到灯具正常工作的状态；当所述输入信号为高电平时，切换到测试状态。本方案在此不一一列举具体实施例。

进一步地，所述主控器设有若干个引脚，还包括：

将设置为测试端口以外的另一部分引脚初始化为用于获取信号的输入口。

优选地，把主控单片机的一个闲置的IO口做输入脚(在电路上此脚可做闭合开关)，当开关打到高电平时，进入灯具的系统，当开关打到低电平，系统进入测试系统。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种灯具PCB板焊接效果的测试方法，其特征在于，步骤包括：

在测试状态，将与PCB板连接的测试端口初始化为输出口，并通过所述输出口输出电源信号；

向每个模块的终端接口都设置LED灯的PCB板输入所述电源信号；若对应某一模块的LED灯跟随所述电源信号的高低电平变化而闪烁，则判定所述模块的终端接口的电路焊接正常；否则，判定所述模块的终端接口的电路焊接异常。

2.如权利要求1所述的灯具PCB板焊接效果的测试方法，其特征在于，所述向每个模块的终端接口都设置LED灯的PCB板输入所述电源信号；若对应某一模块的LED灯跟随所述电源信号的高低电平变化而闪烁，则判定所述模块的终端接口的电路焊接正常，具体为：

向所述PCB板的每个模块的电路，输入不间断的电源信号且所述电源信号以一秒为间隔切换成高电平或低电平；

若监测到所述LED灯每隔一秒亮灯或灭灯，则判定所述模块的终端接口的电路焊接正常。

3.如权利要求2所述的灯具PCB板焊接效果的测试方法，其特征在于，当判定所述模块的终端接口的电路焊接异常时，还包括步骤：

监测所述LED灯；若所述LED灯处于常亮的状态，则判定所述模块内部异常；若所述LED灯处于常灭的状态，则判定所述模块的终端接口的电路为开路。

4.如权利要求1所述的灯具PCB板焊接效果的测试方法，其特征在于，启用测试状态前，还包括步骤：

从输入口获取输入信号；

当所述输入信号为高电平时，切换到灯具正常工作的状态；当所述输入信号为低电平时，切换到测试状态。

5.如权利要求4所述的灯具PCB板焊接效果的测试方法，其特征在于，在从输入口获取输入信号前，还包括步骤：

将其中一个闲置的输入/输出口初始化为用于获取信号的输入口。

6.一种灯具PCB板焊接效果的测试装置，其特征在于，包括处理器、存储器以及存储在所述存储器中且被配置为由所述处理器执行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至5所述的灯具PCB板焊接效果的测试方法。

7.一种灯具PCB板焊接效果的测试系统，其特征在于，包括主控器、待测试的PCB板以及若干个测试LED灯；

所述主控器设有若干个引脚，其中一部分引脚设置为测试端口；所述主控器通过所述测试端口连接所述PCB板；

每一所述测试LED灯对应连接所述PCB板的每一个模块的终端接口；

当所述主控器切换到测试状态后，将所述终端接口初始化为输出口，并通过所述输出口输出电源信号；

所述主控器向所述PCB板输入所述电源信号；若所述测试LED灯跟随所述电源信号的高低电平变化而闪烁，则判定对应模块的终端接口的电路焊接正常；否则，判定对应模块的终端接口的电路焊接异常。

8.如权利要求7所述的灯具PCB板焊接效果的测试系统，其特征在于，所述每一所述测试LED灯对应连接所述PCB板的每一个模块的终端接口，具体为：

所述PCB板的每个所述模块的终端接口对应连接一个测试LED灯的正极，所述测试LED的负极连接所述PCB板的接地端。

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