CN113636265A - 一种编码器46to贴片封装装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种编码器46TO贴片封装装置及方法，包括柜体支架、传送带体和限位夹具，所述柜体支架的顶部通过螺栓安装有传送带体，所述传送带体的上端通过螺钉设置有U形支架，所述U形支架的顶部通过螺钉设置有连通管，所述连通管的底部等距离设置有冷风头，且冷风头贯穿U形支架，所述冷风头的下端设置有限位夹具，所述限位夹具内等距离开设有限位凹槽，所述柜体支架的一侧通过支撑杆设置有支撑板，所述支撑板的顶部通过螺栓安装有封装料盒。该编码器46TO贴片封装装置及方法自动化程度高，具有对封装后的工件进行冷却的功能，能对封口进行打磨，操作方便，造价较低，智能化程度高，能节省人力物力，适合广泛推广使用。
Description
技术领域
本发明属于封装技术领域，具体涉及一种编码器46TO贴片封装装置及方法。
背景技术
编码器(encoder)是将信号(如比特流)或数据进行编制、转换为可用以通讯、传输和存储的信号形式的设备。编码器把角位移或直线位移转换成电信号，前者称为码盘，后者称为码尺。按照读出方式编码器可以分为接触式和非接触式两种；按照工作原理编码器可分为增量式和绝对式两类。增量式编码器是将位移转换成周期性的电信号，再把这个电信号转变成计数脉冲，用脉冲的个数表示位移的大小。绝对式编码器的每一个位置对应一个确定的数字码，因此它的示值只与测量的起始和终止位置有关，而与测量的中间过程无关。编码器46TO贴片为编码器安装构件的一种，生产的过程中需要进行封装处理，提高密封效果，现有的编码器46TO贴片封装装置及方法自动化程度低，不具有对封装后的工件进行冷却的功能，不能对封口进行打磨，操作不够方便，造价较高，智能化程度低，不能节省人力物力。
发明内容
本发明的目的在于提供一种编码器46TO贴片封装装置及方法，以解决上述背景技术中提出的现有的编码器46TO贴片封装装置及方法自动化程度低，不具有对封装后的工件进行冷却的功能，不能对封口进行打磨，操作不够方便，造价较高，智能化程度低，不能节省人力物力的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种编码器46TO贴片封装装置，包括柜体支架、传送带体和限位夹具，所述柜体支架的顶部通过螺栓安装有传送带体，所述传送带体的上端通过螺钉设置有U形支架，所述U形支架的顶部通过螺钉设置有连通管，所述连通管的底部等距离设置有冷风头，且冷风头贯穿U形支架，所述冷风头的下端设置有限位夹具，所述限位夹具内等距离开设有限位凹槽，所述柜体支架的一侧通过支撑杆设置有支撑板，所述支撑板的顶部通过螺栓安装有封装料盒，所述封装料盒的一侧通过固定板设置有电动充气泵，所述封装料盒的一端通过螺钉设置有压力表，且压力表的检测端位于封装料盒内，所述封装料盒的顶部通过螺钉设置有顶盖，所述顶盖的底部一端通过螺钉安装金属定型软杆，且金属定型软杆的一端通过灯头座设置有LED照明灯，所述封装料盒的输出端通过出料管连接封装注塑头。
进一步的，所述柜体支架的一端焊接有打磨台，且打磨台的顶部通过螺钉设置有打磨机，所述电动充气泵的输出端位于封装料盒内，所述冷风头正对限位凹槽设置；将降温固化后的编码器贴片放置到打磨台顶部，利用打磨机对封装口处进行打磨，提高平顺度，有效的提高了产品的质量，检验合格后进行打包处理。
进一步的，所述柜体支架的顶端一侧通过螺钉设置有驱动电机，所述驱动电机的输出轴通过联轴器连接传送带体的驱动轴；驱动电机带动传送带体的驱动轴转动，从而使传送带体对工件进行传送。
进一步的，所述限位凹槽内壁上粘设有橡胶凸块，所述柜体支架的底部一端通过螺栓安装有冷风机，且冷风机的输出口通过冷风管连接连通管。
一种编码器46TO贴片封装装置的方法，具体封装方法步骤如下：
步骤一：封装技术负责人组织技术人员进行封装方案会审，提出疑问并解答，工程技术人员编制专项封装方案和注意细节，并且通过生产编码器贴片专家组审批后实施；对用电设备进行检测和试运行，将待封装工件集中运输到加工设备一侧，便于加工取用；
步骤二：将待封装编码器46TO贴片工件置于限位夹具的限位凹槽内，并且将限位夹具放置传送带体顶部，进行传送，开启电动充气泵增加封装料盒内的气压，使封装料盒内的热熔封装料从封装注塑头挤出，便于对编码器46TO贴片进行封装；
步骤三：封装密封后的编码器46TO贴片在限位夹具内通过传送带体进行传送，传送到冷风头的正下方时，关闭传送带体，开启冷风机使冷风头吹出冷气体，对封装后的编码器降温固化；
步骤四：将降温固化后的编码器贴片放置到打磨台顶部，利用打磨机对封装口处进行打磨，提高平顺度，检验合格后进行打包处理。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、将待封装编码器46TO贴片工件置于限位夹具的限位凹槽内，并且将限位夹具放置传送带体顶部，进行传送，开启电动充气泵增加封装料盒内的气压，使封装料盒内的热熔封装料从封装注塑头挤出，便于对编码器46TO贴片进行封装，利用压力表便于检测封装料盒内的压力数值，便于人员知晓，当压力较大时，及时关闭电动充气泵，开启LED照明灯便于在光线较暗时，提供照明，便于封装工作的开展。
2、封装密封后的编码器46TO贴片在限位夹具内通过传送带体进行传送，传送到冷风头的正下方时，关闭传送带体，开启冷风机使冷风头吹出冷气体，对封装后的编码器降温固化；有效的提高了生产效率，将降温固化后的编码器贴片放置到打磨台顶部，利用打磨机对封装口处进行打磨，提高平顺度，有效的提高了产品的质量，检验合格后进行打包处理。
3、利用限位凹槽内的橡胶凸块，弹性高，缓冲效果好，对编码器46TO贴片有效起到限位的效果，并且方便安装和拆卸，该编码器46TO贴片封装装置及方法自动化程度高，具有对封装后的工件进行冷却的功能，能对封口进行打磨，操作方便，造价较低，智能化程度高，能节省人力物力，适合广泛推广使用。
附图说明
图1为本发明一种编码器46TO贴片封装装置及方法的整体结构示意图。
图2为本发明一种编码器46TO贴片封装装置及方法的限位凹槽构示意图。
图中：1、柜体支架；2、冷风机；3、冷风管；4、封装注塑头；5、支撑杆；6、封装料盒；7、LED照明灯；8、金属定型软杆；9、顶盖；10、电动充气泵；11、压力表；12、支撑板；13、连通管；14、冷风头；15、限位夹具；16、传送带体；17、打磨机；18、打磨台；19、驱动电机；20、橡胶凸块；21、限位凹槽；22、U形支架。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-2所示，一种编码器46TO贴片封装装置，包括柜体支架1、传送带体16和限位夹具15，所述柜体支架1的顶部通过螺栓安装有传送带体16，所述传送带体16的上端通过螺钉设置有U形支架22，所述U形支架22的顶部通过螺钉设置有连通管13，所述连通管13的底部等距离设置有冷风头14，且冷风头14贯穿U形支架22，所述冷风头14的下端设置有限位夹具15，所述限位夹具15内等距离开设有限位凹槽21，所述柜体支架1的一侧通过支撑杆5设置有支撑板12，所述支撑板12的顶部通过螺栓安装有封装料盒6，所述封装料盒6的一侧通过固定板设置有电动充气泵10，所述封装料盒6的一端通过螺钉设置有压力表11，且压力表11的检测端位于封装料盒6内，所述封装料盒6的顶部通过螺钉设置有顶盖9，所述顶盖9的底部一端通过螺钉安装金属定型软杆8，且金属定型软杆8的一端通过灯头座设置有LED照明灯7，所述封装料盒6的输出端通过出料管连接封装注塑头4。
其中，所述柜体支架1的一端焊接有打磨台18，且打磨台18的顶部通过螺钉设置有打磨机17，所述电动充气泵10的输出端位于封装料盒6内，所述冷风头14正对限位凹槽21设置；将降温固化后的编码器贴片放置到打磨台18顶部，利用打磨机17对封装口处进行打磨，提高平顺度，有效的提高了产品的质量，检验合格后进行打包处理。
其中，所述柜体支架1的顶端一侧通过螺钉设置有驱动电机19，所述驱动电机19的输出轴通过联轴器连接传送带体16的驱动轴；驱动电机19带动传送带体16的驱动轴转动，从而使传送带体16对工件进行传送。
其中，所述限位凹槽21内壁上粘设有橡胶凸块20，所述柜体支架1的底部一端通过螺栓安装有冷风机2，且冷风机2的输出口通过冷风管3连接连通管13；关闭传送带体16，开启冷风机2使冷风头14吹出冷气体，对封装后的编码器降温固化；有效的提高了生产效率。
一种编码器46TO贴片封装装置的方法，具体封装方法步骤如下：
步骤一：封装技术负责人组织技术人员进行封装方案会审，提出疑问并解答，工程技术人员编制专项封装方案和注意细节，并且通过生产编码器贴片专家组审批后实施；对用电设备进行检测和试运行，将待封装工件集中运输到加工设备一侧，便于加工取用；
步骤二：将待封装编码器46TO贴片工件置于限位夹具15的限位凹槽21内，并且将限位夹具15放置传送带体16顶部，进行传送，开启电动充气泵10增加封装料盒6内的气压，使封装料盒6内的热熔封装料从封装注塑头4挤出，便于对编码器46TO贴片进行封装；
步骤三：封装密封后的编码器46TO贴片在限位夹具15内通过传送带体16进行传送，传送到冷风头14的正下方时，关闭传送带体16，开启冷风机2使冷风头14吹出冷气体，对封装后的编码器降温固化；
步骤四：将降温固化后的编码器贴片放置到打磨台18顶部，利用打磨机17对封装口处进行打磨，提高平顺度，检验合格后进行打包处理。
本发明工作时：将待封装编码器46TO贴片工件置于限位夹具15的限位凹槽21内，并且将限位夹具15放置传送带体16顶部，进行传送，开启电动充气泵10增加封装料盒6内的气压，使封装料盒6内的热熔封装料从封装注塑头4挤出，便于对编码器46TO贴片进行封装，利用压力表11便于检测封装料盒6内的压力数值，便于人员知晓，当压力较大时，及时关闭电动充气泵10，开启LED照明灯7便于在光线较暗时，提供照明，便于封装工作的开展。封装密封后的编码器46TO贴片在限位夹具15内通过传送带体16进行传送，传送到冷风头14的正下方时，关闭传送带体16，开启冷风机2使冷风头14吹出冷气体，对封装后的编码器降温固化；有效的提高了生产效率，将降温固化后的编码器贴片放置到打磨台18顶部，利用打磨机17对封装口处进行打磨，提高平顺度，有效的提高了产品的质量，检验合格后进行打包处理。利用限位凹槽21内的橡胶凸块20，弹性高，缓冲效果好，对编码器46TO贴片有效起到限位的效果，并且方便安装和拆卸，该编码器46TO贴片封装装置及方法自动化程度高，具有对封装后的工件进行冷却的功能，能对封口进行打磨，操作方便，造价较低，智能化程度高，能节省人力物力，适合广泛推广使用。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。上述实施例仅为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种编码器46TO贴片封装装置，包括柜体支架(1)、传送带体(16)和限位夹具(15)，其特征在于，所述柜体支架(1)的顶部通过螺栓安装有传送带体(16)，所述传送带体(16)的上端通过螺钉设置有U形支架(22)，所述U形支架(22)的顶部通过螺钉设置有连通管(13)，所述连通管(13)的底部等距离设置有冷风头(14)，且冷风头(14)贯穿U形支架(22)，所述冷风头(14)的下端设置有限位夹具(15)，所述限位夹具(15)内等距离开设有限位凹槽(21)，所述柜体支架(1)的一侧通过支撑杆(5)设置有支撑板(12)，所述支撑板(12)的顶部通过螺栓安装有封装料盒(6)，所述封装料盒(6)的一侧通过固定板设置有电动充气泵(10)，所述封装料盒(6)的一端通过螺钉设置有压力表(11)，且压力表(11)的检测端位于封装料盒(6)内，所述封装料盒(6)的顶部通过螺钉设置有顶盖(9)，所述顶盖(9)的底部一端通过螺钉安装金属定型软杆(8)，且金属定型软杆(8)的一端通过灯头座设置有LED照明灯(7)，所述封装料盒(6)的输出端通过出料管连接封装注塑头(4)。
2.根据权利要求1所述的一种编码器46TO贴片封装装置，其特征在于：所述柜体支架(1)的一端焊接有打磨台(18)，且打磨台(18)的顶部通过螺钉设置有打磨机(17)，所述电动充气泵(10)的输出端位于封装料盒(6)内，所述冷风头(14)正对限位凹槽(21)设置。
3.根据权利要求1所述的一种编码器46TO贴片封装装置，其特征在于：所述柜体支架(1)的顶端一侧通过螺钉设置有驱动电机(19)，所述驱动电机(19)的输出轴通过联轴器连接传送带体(16)的驱动轴。
4.根据权利要求1所述的一种编码器46TO贴片封装装置，其特征在于：所述限位凹槽(21)内壁上粘设有橡胶凸块(20)，所述柜体支架(1)的底部一端通过螺栓安装有冷风机(2)，且冷风机(2)的输出口通过冷风管(3)连接连通管(13)。
5.基于权利要求1-4任意一项所述一种编码器46TO贴片封装装置的方法，其特征在于，具体封装方法步骤如下：
步骤一：封装技术负责人组织技术人员进行封装方案会审，提出疑问并解答，工程技术人员编制专项封装方案和注意细节，并且通过生产编码器贴片专家组审批后实施；对用电设备进行检测和试运行，将待封装工件集中运输到加工设备一侧，便于加工取用；
步骤二：将待封装编码器46TO贴片工件置于限位夹具(15)的限位凹槽(21)内，并且将限位夹具(15)放置传送带体(16)顶部，进行传送，开启电动充气泵(10)增加封装料盒(6)内的气压，使封装料盒(6)内的热熔封装料从封装注塑头(4)挤出，便于对编码器46TO贴片进行封装；
步骤三：封装密封后的编码器46TO贴片在限位夹具(15)内通过传送带体(16)进行传送，传送到冷风头(14)的正下方时，关闭传送带体(16)，开启冷风机(2)使冷风头(14)吹出冷气体，对封装后的编码器降温固化；
步骤四：将降温固化后的编码器贴片放置到打磨台(18)顶部，利用打磨机(17)对封装口处进行打磨，提高平顺度，检验合格后进行打包处理。
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