CN113629176A - 一种led灯及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种LED灯，包括基板；设置于基板上并与基板电连接的多个LED芯片；设置于每个LED芯片上表面的荧光粉层；设置于基板上且在LED芯片四周的第一白墙胶部，第一白墙胶部在相邻LED芯片之间分布有凹槽。本申请仅在LED芯片的上表面设置有荧光粉层，无效荧光粉区域大大减少；第一白墙胶部在相邻LED芯片之间分布有凹槽，即相邻LED芯片之间不存在荧光粉层，使得LED灯发光区域边界非常明显，优化光斑；避免使用荧光片贴片，LED芯片与荧光粉层之间无需使用粘接剂，也无需使用钢网，制作成本降低，提升出光效率，同时避免荧光胶外溢，提升LED灯的美观性。本申请还提供一种具有上述优点的制作方法。

Description

一种LED灯及其制作方法

技术领域

本申请涉及照明技术领域，特别是涉及一种LED灯及其制作方法。

背景技术

LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成，是一种半导体组件，广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。

在制作过程中，LED芯片上需要覆盖荧光粉层，目前存在以下几种方式：第一种，整体喷涂，荧光粉层不仅覆盖LED芯片，还会覆盖LED芯片以外对应基板的区域；第二种，使用钢网遮挡LED芯片以外的区域，对LED芯片区域喷涂荧光粉；第三种，使用荧光片贴片，将其贴在LED芯片上。这几种方式均存在各种各样的缺点，第一种方式中无效荧光粉区域面积大，相邻LED芯片之间存在荧光粉层，光斑界限不明显，使得应用端处理光斑难度大；第二种方式中钢网与基板连接处会渗入荧光粉胶，导致LED灯外观差，色温不集中，并且，钢网为耗材，使得制作成本高，同时还需要人工对钢网进行对准，精准度差；第三种方式荧光片贴片与LED芯片之间需要使用粘结剂进行粘接，会降低LED灯的出光效率，荧光片贴片制作成本、购买成本高，导致LED灯的成本高，且将荧光片贴片贴在LED芯片上的工艺复杂，对设备精度要求高、色温变化也比较死板。

因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。

发明内容

本申请的目的是提供一种LED灯及其制作方法，以提升LED灯的出光效率、降低制作成本，同时提升发光区域边界的明显性。

为解决上述技术问题，本申请提供一种LED灯，包括：

基板；

设置于所述基板并上与所述基板电连接的多个LED芯片；

设置于每个所述LED芯片上表面的荧光粉层；

设置于所述基板上且在所述LED芯片四周的第一白墙胶部，所述第一白墙胶部在相邻所述LED芯片之间分布有凹槽。

可选的，还包括：

设置于所述凹槽内和所述第一白墙胶部上表面的第二白墙胶部，所述第二白墙胶部的上表面与所述荧光粉层的上表面齐平。

可选的，所述LED芯片为倒装LED芯片。

可选的，所述基板为陶瓷基板。

可选的，所述第一白墙胶部和所述第二白墙胶部包括添加有二氧化钛的硅胶部。

可选的，所述凹槽的深度为所述第一白墙胶部厚度的四分之一至三分之一。

本申请还提供一种LED灯的制作方法，包括：

将多个LED芯片固定连接在基板上；

在所述基板上除所述LED芯片的区域填充第一白墙胶，形成第一白墙胶部；

在所述LED芯片的上表面和所述第一白墙胶部的上表面喷涂荧光粉，形成荧光粉层；

去除位于所述LED芯片上表面和相邻所述LED芯片之间以外区域的所述荧光粉层；

在相邻所述LED芯片之间开槽，在所述第一白墙胶部形成凹槽。

可选的，在所述第一白墙胶部形成凹槽之后，还包括：

在所述凹槽内和所述第一白墙胶部上表面填充第二白墙胶，形成第二白墙胶部；所述第二白墙胶部的上表面与所述荧光粉层的上表面齐平。

可选的，所述将多个LED芯片固定连接在基板上包括：

通过固晶胶将所述LED芯片粘接在所述基板上；

通过共晶焊接技术使所述LED芯片与所述基板固定连接；

清洗助焊剂。

可选的，所述将多个LED芯片固定连接在基板上包括：

将多组LED芯片固定连接在基板上，其中，每组LED芯片包括多个所述LED芯片；

相应的，在所述第一白墙胶部形成凹槽之后，还包括：

对所述基板进行分片切割。

本申请所提供的一种LED灯，包括：基板；设置于所述基板上并与所述基板电连接的多个LED芯片；设置于每个所述LED芯片上表面的荧光粉层；设置于所述基板上且在所述LED芯片四周的第一白墙胶部，所述第一白墙胶部在相邻所述LED芯片之间分布有凹槽。

可见，本申请中的LED灯仅在LED芯片的上表面设置有荧光粉层，无效荧光粉区域大大减少；第一白墙胶部在相邻LED芯片之间分布有凹槽，即相邻LED芯片之间不存在荧光粉层，使得LED灯发光区域边界非常明显，优化光斑，使得应用端处理光斑简单；避免使用荧光片贴片，LED芯片与荧光粉层之间无需使用粘接剂，也无需使用钢网，制作成本降低，提升出光效率，同时避免荧光胶外溢，提升LED灯的美观性。

此外，本申请还提供一种具有上述优点的制作方法。

附图说明

为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例所提供的一种LED灯的剖面示意图；

图2为本申请实施例所提供的另一种LED灯的剖面示意图；

图3为本申请实施例所提供的一种LED灯的制作方法的流程图；

图4至图9为本申请实施例所提供的一种LED灯的制作方法工艺流程图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

正如背景技术部分所述，目前在LED芯片上覆盖荧光粉层时可以采用整体喷涂，或者使用钢网遮挡LED芯片以外的区域，对LED芯片区域喷涂荧光粉，或者使用荧光片贴片贴在LED芯片上的方式，使得LED灯存在光斑界限不明显、荧光胶外溢、制作成本高、出光率低等缺陷。

有鉴于此，本申请提供了一种LED灯，请参考图1，图1为本申请实施例所提供的一种LED灯的剖面示意图，包括：

基板1；

设置于所述基板1上并与所述基板1电连接的多个LED芯片3；

设置于每个所述LED芯片3上表面的荧光粉层4；

设置于所述基板1上且在所述LED芯片3四周的第一白墙胶部2，所述第一白墙胶部2在相邻所述LED芯片3之间分布有凹槽5。

凹槽5设置的目的是，荧光粉层4是在整面喷涂的，相邻LED芯片3之间也分布有荧光粉层4，通过开槽去除喷涂荧光粉时在相邻LED芯片3之间形成的荧光粉层4。

为了保证将LED芯片3之间的荧光粉层4去除，同时保证LED灯光效，所述凹槽5的深度为所述第一白墙胶部2厚度的四分之一至三分之一。

需要说明的是，本申请中对LED芯片3的数量不做具体限定，视情况而定。例如，LED芯片3的数量可以为三个，五个，八个等等。

还需要说明的是，本申请中对基板1的种类不做具体限定，可自行设置。例如，所述基板1为陶瓷基板，或者BT(Bismaleimide Triazine)板，或者金属板等。

进一步的，当基板1为陶瓷基板时，本申请中对基板1的类型不做限定。例如，所述基板1为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。

LED芯片3与基板1连接时，LED芯片3可以正装LED芯片3或者倒装LED芯片3，优选地，所述LED芯片3为倒装LED芯片。当LED芯片3倒装时，无需设置引线将LED芯片3与基板1电连接，从而降低在相邻LED芯片3之间设置凹槽5的难度，简化LED灯的制作工艺。

第一白墙胶部2具有高反射率，良好的光稳定性、热稳定性，以及良好的粘接性。

可选的，所述第一白墙胶部2添加有二氧化钛的硅胶部，但是本申请对此并不做具体限定，所述第一白墙胶部2还可以为添加有二氧化锆的硅胶部，或者添加有氧化锌的硅胶部，或者添加有硫酸钡的硅胶部等。

本申请中的LED灯仅在LED芯片3的上表面设置有荧光粉层4，无效荧光粉区域大大减少；第一白墙胶部2在相邻LED芯片3之间分布有凹槽5，即相邻LED芯片3之间不存在荧光粉层4，使得LED灯发光区域边界非常明显，优化光斑，使得应用端处理光斑简单；避免使用荧光片贴片，LED芯片3与荧光粉层4之间无需使用粘接剂，也无需使用钢网，制作成本降低，提升出光效率，同时避免荧光胶外溢，提升LED灯的美观性。

请参考图2，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，LED灯还包括：

设置于所述凹槽5内和所述第一白墙胶部2上表面的第二白墙胶部6，所述第二白墙胶部6的上表面与所述荧光粉层4的上表面齐平。

可选的，所述第二白墙胶部6添加有二氧化钛的硅胶部，但是本申请对此并不做具体限定，所述第二白墙胶部6还可以为添加有二氧化锆的硅胶部，或者添加有氧化锌的硅胶部，或者添加有硫酸钡的硅胶部等。

需要说明的是，第一白墙胶部2和第二白墙胶部6的材料既可以相同，也可以不同，本申请中不进行限定。

本实施例LED灯中还在凹槽5中设置第二白墙胶部6，第一白墙胶部2和第二白墙胶部6的上表面与荧光粉层4的上表面齐平，使得LED灯中白墙胶的面积增加，白墙胶部的比例增大，从而提升LED灯的光效。

请参考图3，图3为本申请实施例所提供的一种LED灯的制作方法的流程图，该方法包括：

步骤S101：将多个LED芯片固定连接在基板上。

为了降低LED灯的制作难度，简化LED灯的制作工艺，所述将多个LED芯片固定连接在基板上包括：

步骤S1011：通过固晶胶将所述LED芯片粘接在所述基板上；

步骤S1012：通过共晶焊接技术使所述LED芯片与所述基板固定连接；

步骤S1013：清洗助焊剂。

其中，固晶胶一般为锡膏。

步骤S102：在所述基板上除所述LED芯片的区域填充第一白墙胶，形成第一白墙胶部。

第一白墙胶部的上表面与LED芯片上表面齐平。

步骤S103：在所述LED芯片的上表面和所述第一白墙胶部的上表面喷涂荧光粉，形成荧光粉层。

步骤S104：去除位于所述LED芯片上表面和相邻所述LED芯片之间以外区域的所述荧光粉层。

步骤S105：在相邻所述LED芯片之间开槽，在所述第一白墙胶部形成凹槽。

本申请中对开槽的方式不做限定，可自行设置。例如，可以采用机械切割的方式，或者激光切割的方式，等等。

本申请中的LED灯制作方法得到的LED灯，仅在LED芯片的上表面设置有荧光粉层，无效荧光粉区域大大减少；第一白墙胶部在相邻LED芯片之间分布有凹槽，即相邻LED芯片之间不存在荧光粉层，使得LED灯发光区域边界非常明显，优化光斑，使得应用端处理光斑简单；避免使用荧光片贴片，LED芯片与荧光粉层之间无需使用粘接剂，也无需使用钢网，制作成本降低，提升出光效率，同时避免荧光胶外溢，提升LED灯的美观性。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，在所述第一白墙胶部形成凹槽之后，还包括：

在所述凹槽内和所述第一白墙胶部上表面填充第二白墙胶，形成第二白墙胶部；所述第二白墙胶部的上表面与所述荧光粉层的上表面齐平。

本实施例LED灯制作方法中还在凹槽中设置第二白墙胶部，第一白墙胶部和第二白墙胶部的上表面与荧光粉层的上表面齐平，使得LED灯中白墙胶的面积增加，白墙胶部的比例增大，从而提升LED灯的光效。

为了提升LED灯的制作效率，在本申请的一个实施例中，LED灯的制作方法包括：

步骤S201：将多组LED芯片固定连接在基板上，其中，每组LED芯片包括多个所述LED芯片。

以每组LED芯片包括3个LED芯片，共四组为例，本步骤的工艺图请参见图4，LED芯片3固定在基板1上。

步骤S202：在所述基板上除所述LED芯片的区域填充第一白墙胶，形成第一白墙胶部。

本步骤请参见图5，第一白墙胶部2位于基板上除了LED芯片所在的区域。

步骤S203：在所述LED芯片的上表面和所述第一白墙胶部的上表面喷涂荧光粉，形成荧光粉层。

本步骤请参见图6，荧光粉层4整面喷涂。

步骤S204：去除位于所述LED芯片上表面和相邻所述LED芯片之间以外区域的所述荧光粉层。

步骤S205：在相邻所述LED芯片之间开槽，在所述第一白墙胶部形成凹槽。

本步骤请参见图7，相邻LED芯片3之间的第一白墙胶部2开有凹槽5。

步骤S206：在所述凹槽内和所述第一白墙胶部上表面填充第二白墙胶，形成第二白墙胶部；所述第二白墙胶部的上表面与所述荧光粉层的上表面齐平。

本步骤请参见图8，凹槽中和第一白墙胶部上表面覆盖有第二白墙胶部6。

步骤S207：对所述基板进行分片切割。

可以理解的是，当不需填充第二白墙胶部时，形成凹槽之后激进型分片切割。

分片切割后的示意图如图9所示。

需要指出的是，在分片切割后之后，还需进行落料、测试、编带等工艺流程，可参考相关技术，本申请不再详细赘述。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

以上对本申请所提供的LED灯及其制作方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种LED灯，其特征在于，包括：

基板；

设置于所述基板上并与所述基板电连接的多个LED芯片；

设置于每个所述LED芯片上表面的荧光粉层；

设置于所述基板上且在所述LED芯片四周的第一白墙胶部，所述第一白墙胶部在相邻所述LED芯片之间分布有凹槽。

2.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，还包括：

设置于所述凹槽内和所述第一白墙胶部上表面的第二白墙胶部，所述第二白墙胶部的上表面与所述荧光粉层的上表面齐平。

3.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述LED芯片为倒装LED芯片。

4.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。

5.如权利要求2所述的LED灯，其特征在于，所述第一白墙胶部和所述第二白墙胶部包括添加有二氧化钛的硅胶部。

6.如权利要求1至5任一项所述的LED灯，其特征在于，所述凹槽的深度为所述第一白墙胶部厚度的四分之一至三分之一。

7.一种LED灯的制作方法，其特征在于，包括：

将多个LED芯片固定连接在基板上；

在所述基板上除所述LED芯片的区域填充第一白墙胶，形成第一白墙胶部；

在所述LED芯片的上表面和所述第一白墙胶部的上表面喷涂荧光粉，形成荧光粉层；

去除位于所述LED芯片上表面和相邻所述LED芯片之间以外区域的所述荧光粉层；

在相邻所述LED芯片之间开槽，在所述第一白墙胶部形成凹槽。

8.如权利要求7所述的LED灯的制作方法，其特征在于，在所述第一白墙胶部形成凹槽之后，还包括：

在所述凹槽内和所述第一白墙胶部上表面填充第二白墙胶，形成第二白墙胶部；所述第二白墙胶部的上表面与所述荧光粉层的上表面齐平。

9.如权利要求7所述的LED灯的制作方法，其特征在于，所述将多个LED芯片固定连接在基板上包括：

通过固晶胶将所述LED芯片粘接在所述基板上；

通过共晶焊接技术使所述LED芯片与所述基板固定连接；

清洗助焊剂。

10.如权利要求7至9任一项所述的LED灯的制作方法，其特征在于，所述将多个LED芯片固定连接在基板上包括：

将多组LED芯片固定连接在基板上，其中，每组LED芯片包括多个所述LED芯片；

相应的，在所述第一白墙胶部形成凹槽之后，还包括：

对所述基板进行分片切割。

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