CN113589893A - 覆晶薄膜以及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种覆晶薄膜以及显示装置，包括：第一衬底；第一芯片，设置有所述第一衬底上；第二衬底，设置于所述第一衬底靠近所述第一芯片的一面；第二芯片，设置于所述第二衬底上，所述第一芯片在第一衬底上的正投影和所述第二芯片在所述第一衬底上的正投影间隔设置。本申请提供通过在第一衬底上设置第一芯片，在第二衬底上设置第二芯片，且第一衬底和第二衬底叠层设置，以使得所述第一芯片在第一衬底上的正投影和所述第二芯片在所述第一衬底上的正投影间隔设置，从而实现在同一覆晶薄膜内设置多个芯片，从而提高覆晶薄膜的空间利用率，从而可以在不减少覆晶薄膜之间的间距的前提下，提高整体芯片的驱动能力，进而有利于提高显示器的分辨率。

Description

覆晶薄膜以及显示装置

技术领域

本申请涉及显示器件技术领域，尤其涉及一种覆晶薄膜以及显示装置。

背景技术

目前，由于市场对显示器的刷新率及分辨率要求越来越高，使得需要使用的源极驱动芯片越来越多，导致用于承载源极驱动芯片的覆晶薄膜(Chip On Film,COF)数目也越来越多。

然而由于目前一个覆晶薄膜上只承载一个驱动芯片，再加上显示器的尺寸限制，例如8K分辨率120HZ型显示器，如果要实现更多覆晶薄膜数目的设置，当覆晶薄膜间距一定时，相对应的覆晶薄膜的宽度也会变小，但是覆晶薄膜的宽度小则会出现充电不足的问题，而如果通过缩短覆晶薄膜之间的距离来实现更多驱动芯片的使用，则覆晶薄膜之间的存在间距也会成为一大限制，因此目前覆晶薄膜的空间利用率不高，导致显示器分辨率提升存在较大困难。

发明内容

本申请提供一种覆晶薄膜以及显示装置，以解决覆晶薄膜的空间利用率不高的问题。

一方面，本申请提供一种覆晶薄膜，包括：

第一衬底；

第一芯片，设置有所述第一衬底上；

第二衬底，设置于所述第一衬底靠近所述第一芯片的一面；

第二芯片，设置于所述第二衬底上，所述第一芯片在第一衬底上的正投影和所述第二芯片在所述第一衬底上的正投影间隔设置。

在本申请一种可能的实现方式中，所述第一芯片和所述第二芯片沿着第一方向或第二方向错位设置，所述第一方向和所述第二方向交叉。

在本申请一种可能的实现方式中，所述覆晶薄膜还包括：

多个第一绑定端子，设置于所述第一衬底上，相邻的两个所述第一绑定端子间隔设置，所述第一绑定端子与所述第一芯片连接；

多条第二绑定端子，设置于所述第二衬底上，相邻的两个所述第二绑定端子间隔设置，所述第一绑定端子与所述第一芯片连接。

在本申请一种可能的实现方式中，所述覆晶薄膜还包括：

多条第一走线，设置于所述第一衬底上，每一条所述第一走线的一端连接一条所述第一绑定端子，另一端连接所述第一芯片；

多条第二走线，设置于所述第二衬底上，每一条所述第二走线的一端连接一条所述第二绑定端子，另一端连接所述第二芯片。

在本申请一种可能的实现方式中，每个所述第一绑定端子上设置有过孔，所述过孔由所述第一绑定端子贯穿所述第二衬底，所述第一走线显露于所述过孔。

在本申请一种可能的实现方式中，相邻两条第一绑定端子沿着所述第一方向间隔设置，相邻两条第二绑定端子沿着所述第一方向间隔设置。

在本申请一种可能的实现方式中，每个所述第一绑定端子在所述第一衬底的正投影和每个所述第一绑定端子在所述第一衬底的正投影至少部分重叠，两个相邻的所述第二绑定端子之间设置有一个所述第一绑定端子。

在本申请一种可能的实现方式中，所述第一衬底和第二衬底的宽度范围为7-12mm。

在本申请一种可能的实现方式中，所述第一绑定端子和所述第二绑定端子均采用铜制成，所述第一绑定端子和所述第二绑定端子均采用铜制成，所述第一绑定端子上覆盖有绝缘层。

另一方面，本申请还提供一种显示装置，包括所述的覆晶薄膜。

本申请提供一种覆晶薄膜以及显示装置，通过在第一衬底上设置第一芯片，在第二衬底上设置第二芯片，且第一衬底和第二衬底叠层设置，以使得所述第一芯片在第一衬底上的正投影和所述第二芯片在所述第一衬底上的正投影间隔设置，从而实现在同一覆晶薄膜内设置多个芯片，从而提高覆晶薄膜的空间利用率，从而可以在不减少覆晶薄膜之间的间距的前提下，即在不压缩相邻覆晶薄膜之间的距离的前提下，实现覆晶薄膜数量的增加，以此提高整体芯片的驱动能力，进而有利于提高显示器的分辨率。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本申请实施例提供的覆晶薄膜的结构示意图。

图2为本申请又一实施例提供的覆晶薄膜的结构示意图。

图3为本申请实施例提供的覆晶薄膜的剖面结构示意图。

图4为本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参考图1-3，本申请实施例提供一种覆晶薄膜，包括第一衬底10、第一芯片20、第二衬底30和第二芯片40。

第一芯片20设置于所述第一衬底10上；第二衬底30设置于所述第一衬底10靠近所述第一芯片20的一面。

第二芯片40设置于所述第二衬底30上，所述第一芯片20在第一衬底10上的正投影和所述第二芯片40在所述第一衬底10上的正投影间隔设置。

可以理解，本申请实施例中的芯片可以至少为两个，例如，芯片的数量也可也设置三个、四个等，即，相应地，通过在第二衬底30上设置第三衬底即可以对应设置第三芯片，在此不再赘述。

本申请实施例通过提供一种覆晶薄膜，通过在第一衬底10上设置第一芯片20，在第二衬底30上设置第二芯片40，且第一衬底10和第二衬底30叠层设置，以使得所述第一芯片20在第一衬底10上的正投影和所述第二芯片40在所述第一衬底10上的正投影间隔设置，从而实现在同一覆晶薄膜内设置多个芯片，从而提高覆晶薄膜的空间利用率，从而可以在不减少覆晶薄膜之间的间距的前提下，即在不压缩相邻覆晶薄膜之间的距离的前提下，实现覆晶薄膜数量的增加，以此提高整体芯片的驱动能力，进而有利于提高显示器的分辨率。

在一些实施例中，所述第一芯片20和所述第二芯片40沿着所述第一方向X或所述第二方向Y错位设置，其中，第一芯片20和所述第二芯片40错位设置时，第一芯片20和所述第二芯片40之间可以部分重叠设置，可以完全间隔设置。其中所述第一方向X和所述第二方向Y交叉。在本实施例中，以所述覆晶薄膜为矩形结构为例进行说明，所述第一方向X和所述第二方向Y相互垂直，具体地，所述第一方向X为覆晶薄膜的长度方向，所述第二方向Y为覆晶薄膜的宽度方向，具体地，如图1所示，所述第一芯片20和所述第二芯片40,可以平行设置，即在第一衬底10的第二方向Y上间隔设置，通过将所述第一芯片20和所述第二芯片40平行设置，从而可以不用增大第一衬底10或第二衬底30的情况下实现多个芯片在覆晶薄膜上的设置，从而可以通过设置更多数量的覆晶薄膜以实现更多数量的芯片的设置，更有利于提高显示器的分辨率。

当然，如图2所示，所述第一芯片20和所述第二芯片40可以沿着第一衬底10的长度横向间隔设置，此外，所述第一芯片20和所述第二芯片40也可以错位设置，例如，在第一衬底10的第一方向X和第二方向Y上均间隔设置，在此不做具体限制。

在一些实施例中，所述覆晶薄膜还包括多个第一绑定端子50和多个第二绑定端子60。多个第一绑定端子50设置于所述第一衬底10上，相邻的两个所述第一绑定端子50之间间隔设置，所述第一绑定端子50与所述第一芯片20连接。多个第二绑定端子60设置于所述第二衬底30上，相邻的两个所述第二绑定端子60之间间隔设置，所述第一绑定端子50与所述第一芯片20连接。通过所述第一绑定端子50和所述第二绑定端子60的设置可以实现显示面板和覆晶薄膜中芯片之间的绑定连接。

在一些实施例中，相邻两条第一绑定端子50沿着所述第一方向X间隔设置，相邻两条第二绑定端子60沿着所述第一方向X间隔设置，而第一绑定端子50和第二绑定端子60沿着第二方向Y错位设置，从而使得绑定端子的布局更加合理。

在一些实施例中，每个所述第一绑定端子50在所述第一衬底10的正投影和每个所述第一绑定端子50在所述第一衬底10的正投影至少部分重叠，两个相邻的所述第二绑定端子60之间设置有一个所述第一绑定端子50，从而有利于节省第一衬底10和第二衬底30的布局空间。

在一些实施例中，所述覆晶薄膜还包括多条第一走线70和多条第二走线80。

多条第一走线70设置于所述第一衬底10上，每一条所述第一走线70的一端连接一条所述第一绑定端子50，另一端连接所述第一芯片20。多条第二走线80设置于所述第二衬底30上，每一条所述第二走线80的一端连接一条所述第二绑定端子60，另一端连接所述第二芯片40，通过所述第一走线70和所述第二走线80的设置，从而可以分别保证所述第一芯片20和所述第二芯片40功能的实现。

在一些实施例中，每个所述第一绑定端子50上设置有过孔51，所述过孔51由所述第一绑定端子50贯穿所述第二衬底30，所述第一走线70显露于所述过孔51。由于第一衬底10上设置有第一芯片20和第一走线70，且所述第二衬底30覆盖于第一走线70之上，通过设置贯穿第一衬底10和第一绑定端子50的过孔51，使得第一走线70显露于所述过孔51内，从而可以实现第一走线70通过所述过孔51与外部器件(例如显示面板)之间的连接，从而实现第一芯片20的功能。

在一些实施例中，所述第一衬底10和所述第二衬底30的宽度范围为7-12mm。示例性地，所述第一衬底10和所述第二衬底30的宽度可以8mm、10mm或12mm。由于本申请实施例中的一个覆晶薄膜可以设置至少两个芯片，其中，所述第一衬底10和所述第二衬底30的宽度可以相同，也可以不同，覆晶薄膜的最终宽度由宽度大的衬底决定，在此不做具体限制。当第一衬底10或第二衬底30的宽度较大时，覆晶薄膜的安装会更容易，例如机器对覆晶薄膜的抓取会更容易，从而有利于提高最终产品的良率，但是覆晶薄膜宽度太大则会浪费覆晶薄膜的衬底的利用空间；当第一衬底10或第二衬底30的宽度较小时，在外部器件(例如显示面板)的长度一定时，覆晶薄膜的数目也可以设置更多，从而有利于设置更多的芯片，从而提高显示器的分辨率，但是如果覆晶薄膜的宽度太小，可能会出现覆晶薄膜供电不足的情况，因此通过将覆晶薄膜的宽度范围设置在合理的范围内，从而有利于最大限度兼顾产品的良率和分辨率。

在一些实施例中，所述第一绑定端子50和所述第二绑定端子60均采用铜制成，所述第一绑定端子50和所述第二绑定端子60均采用铜制成，具体地，所述第一绑定端子50和所述第二绑定端子60均采用铜箔制成。如图3所示，所述第一绑定端子50上覆盖有绝缘层90，所述绝缘层90为有机绝缘层90，从而可以起到保护作用同时可以防止所述第一走线70通过所述过孔51与所述第二走线80导通短路。

为了更好地实施本申请的覆晶薄膜，请参考图4，本申请实施例还提供一种显示装置，包括所述的覆晶薄膜100。具体地，所述显示器包括：显示面板200、覆晶薄膜100以及电路板300，所述电路板设置于所述显示面板的一侧，所述覆晶薄膜100连接于所述显示面板200和所述电路板300之间，所述覆晶薄膜100的数量为多个，相邻两个的所述覆晶薄膜之间间隔设置，其中，电路板300包括光电板(Xboard)310和控制板(Controlboard)320，所述光电板和所述控制板之间通过柔性印刷线路板(FPC)400连接。具体地，所述覆晶薄膜一端与所述显示面板200连接，另一端与所述光电板310连接。

由于该显示装置具有上述覆晶薄膜。因此具有全部相同的有益效果，本申请在此不再赘述。本申请实施例对于所述显示装置的适用不做具体限制，其可以是电视机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴显示设备(如智能手环、智能手表等)、手机、虚拟现实设备、增强现实设备、车载显示、广告灯箱等任何具有显示功能的产品或部件。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

具体实施时，以上各个单元或结构可以作为独立的实体来实现，也可以进行任意组合，作为同一或若干个实体来实现，以上各个单元或结构的具体实施可参见前面的方法实施例，在此不再赘述。

以上对本申请实施例所提供的一种覆晶薄膜以及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种覆晶薄膜，其特征在于，包括：

第一衬底；

第一芯片，设置有所述第一衬底上；

第二衬底，设置于所述第一衬底靠近所述第一芯片的一面；

第二芯片，设置于所述第二衬底上，所述第一芯片在第一衬底上的正投影和所述第二芯片在所述第一衬底上的正投影间隔设置。

2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片沿着第一方向或第二方向错位设置，所述第一方向和所述第二方向交叉。

3.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述覆晶薄膜还包括：

多个第一绑定端子，设置于所述第一衬底上，相邻的两个所述第一绑定端子间隔设置，所述第一绑定端子与所述第一芯片连接；

多个第二绑定端子，设置于所述第二衬底上，相邻的两个所述第二绑定端子间隔设置，所述第二绑定端子与所述第二芯片连接。

4.根据权利要求3所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述覆晶薄膜还包括：

多条第一走线，设置于所述第一衬底上，每一条所述第一走线的一端连接一条所述第一绑定端子，另一端连接所述第一芯片；

多条第二走线，设置于所述第二衬底上，每一条所述第二走线的一端连接一条所述第二绑定端子，另一端连接所述第二芯片。

5.根据权利要求4所述的覆晶薄膜，其特征在于，每个所述第一绑定端子上设置有过孔，所述过孔由所述第一绑定端子贯穿所述第二衬底，所述第一走线显露于所述过孔。

6.根据权利要求3所述的覆晶薄膜，其特征在于，相邻的两条第一绑定端子沿着第一方向间隔设置，相邻两条第二绑定端子沿着第一方向间隔设置。

7.根据权利要求6所述的覆晶薄膜，其特征在于，每个所述第一绑定端子在所述第一衬底的正投影和每个所述第一绑定端子在所述第一衬底的正投影至少部分重叠，两个相邻的所述第二绑定端子之间设置有一个所述第一绑定端子。

8.根据权利要求3所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述第一绑定端子和所述第二绑定端子均采用铜制成，所述第一绑定端子上覆盖有绝缘层。

9.根据权利要求1-8任一项所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述第一衬底和第二衬底的宽度范围为7-12mm。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的覆晶薄膜。

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