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CN113573526A - 壳体的制备方法、壳体及电子设备 - Google Patents

壳体的制备方法、壳体及电子设备 Download PDF

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CN113573526A
CN113573526A CN202110864461.3A CN202110864461A CN113573526A CN 113573526 A CN113573526 A CN 113573526A CN 202110864461 A CN202110864461 A CN 202110864461A CN 113573526 A CN113573526 A CN 113573526A
Authority
CN
China
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adhesive layer
frosted glass
composite board
shell
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110864461.3A
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English (en)
Inventor
田彪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Original Assignee
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd filed Critical Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority to CN202110864461.3A priority Critical patent/CN113573526A/zh
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0217Mechanical details of casings
    • H05K5/0243Mechanical details of casings for decorative purposes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K5/0217Mechanical details of casings

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本申请实施例提供一种壳体的制备方法、壳体及电子设备。壳体的制备方法可以包括:制备蒙砂玻璃;提供第一基材,在第一基材与蒙砂玻璃之间设置第一胶层,对第一基材与蒙砂玻璃进行压合,将蒙砂玻璃表面的纹理转移至第一胶层上,第一胶层表面的纹理与蒙砂玻璃表面的纹理相反;对第一胶层进行固化,将蒙砂玻璃与第一胶层分离,固化后的第一胶层与第一基材共同构成第一复合板材;将第一复合板材直接作为壳体,或者,在第一复合板材中第一基材背离第一胶层的一侧贴附第一透明基板,得到壳体。该壳体具有漫反射的光学效果,不同角度的反光效果相似,壳体表面的光泽均匀,雾度均匀,并且该壳体还具有隐藏指纹的效果。

Description

壳体的制备方法、壳体及电子设备
技术领域
本申请涉及电子产品技术领域,特别涉及一种壳体的制备方法、壳体及电子设备。
背景技术
为了形成较好的产品外观,电子产品通常采用不同颜色的外观及纹理设计,当电子产品的颜色相似但纹理不同时,电子产品给人的视觉差异很大。目前的电子产品外壳纹理设计有多种方案,比如,纳米光刻技术通过将储存的图像激光刻蚀在光感胶上面,或者,用机加工将图像刻在光感胶上面。目前纳米光刻/机加工做出来的纹理类似微观的线槽,由于线槽具有特定的深度及特定的角度,因此当消费者从不同角度看电子产品时会发现从不同角度看到的外观颜色和视觉效果都存在差异。
发明内容
本申请实施例提供一种壳体的制备方法、壳体及电子设备,壳体的制备方法制得的壳体可以应用于电子设备中,该壳体具有漫反射的光学效果,不同角度的反光效果相似。
第一方面,本申请实施例提供一种壳体的制备方法,包括:
制备蒙砂玻璃;
提供第一基材,在所述第一基材与所述蒙砂玻璃之间设置第一胶层,对所述第一基材与所述蒙砂玻璃进行压合,将所述蒙砂玻璃表面的纹理转移至所述第一胶层上,所述第一胶层表面的纹理与所述蒙砂玻璃表面的纹理相反;
对所述第一胶层进行固化,将所述蒙砂玻璃与所述第一胶层分离,固化后的所述第一胶层与所述第一基材共同构成第一复合板材;
将所述第一复合板材直接作为壳体,或者,在所述第一复合板材中所述第一基材背离所述第一胶层的一侧贴附所述第一透明基板,得到壳体。
第二方面,本申请实施例提供一种壳体,采用上述壳体的制备方法制得。
第三方面,本申请实施例提供一种壳体的制备方法,包括:
制备蒙砂玻璃;
提供第一基材,在所述第一基材与所述蒙砂玻璃之间设置第一胶层,对所述第一基材与所述蒙砂玻璃进行压合,将所述蒙砂玻璃表面的纹理转移至所述第一胶层上,所述第一胶层表面的纹理与所述蒙砂玻璃表面的纹理相反;
对所述第一胶层进行固化,将所述蒙砂玻璃与所述第一胶层分离,固化后的所述第一胶层与所述第一基材共同构成第一复合板材;
提供第二基材,在所述第二基材与所述第一复合板材之间设置第二胶层,对所述第二基材与所述第一复合板材进行压合,将所述第一胶层表面的纹理转移至所述第二胶层上,所述第二胶层表面的纹理与所述蒙砂玻璃表面的纹理相同;
对所述第二胶层进行固化,将所述第一复合板材与所述第二胶层分离,固化后的所述第二胶层与所述第二基材共同构成第二复合板材;
将所述第二复合板材直接作为壳体,或者,在所述第二复合板材中所述第二基材背离所述第二胶层的一侧贴附第二透明基板,得到壳体。
第四方面,本申请实施例提供一种壳体,采用上述壳体的制备方法制得。
第五方面,本申请实施例提供一种电子设备,包括上述壳体。
本申请实施例提供的壳体的制备方法,通过首先制备蒙砂玻璃,之后将蒙砂玻璃表面的纹理转移至第一光感胶层上,得到第一复合板材,将第一复合板材直接作为壳体,或者,在第一复合板材上贴附第一透明基板之后得到壳体,该壳体具有漫反射的光学效果,不同角度的反光效果相似,壳体表面的光泽均匀,雾度均匀,并且该壳体还具有隐藏指纹的效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的壳体的制备方法的第一种流程图。
图2为本申请实施例中制备的蒙砂玻璃的结构示意图。
图3为本申请实施例制备的蒙砂玻璃放大150倍的图像。
图4为本申请实施例中在第一基材与蒙砂玻璃之间设置第一胶层的示意图。
图5为本申请实施例中对第一胶层进行固化的示意图。
图6为本申请实施例中将蒙砂玻璃与第一胶层分离的示意图。
图7为本申请实施例中制备的第一复合板材的结构示意图。
图8为本申请实施例制备的第一复合板材放大150倍的第一种图像。
图9为本申请实施例制备的第一复合板材放大150倍的第二种图像。
图10为本申请实施例中制备的壳体的第一种结构示意图。
图11为本申请实施例制备的壳体的照片。
图12为本申请实施例提供的壳体的制备方法的第二种流程图。
图13为本申请实施例中在第二基材与第一复合板材之间设置第二胶层的示意图。
图14为本申请实施例中对第二胶层进行固化的示意图。
图15为本申请实施例中将第一复合板材与第二胶层分离的示意图。
图16为本申请实施例中制备的第二复合板材的结构示意图。
图17为本申请实施例中制备的壳体的第二种结构示意图。
图18为本申请实施例制备的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请参阅图1,图1为本申请实施例提供的壳体的制备方法的第一种流程图。壳体的制备方法可以包括:
100,制备蒙砂玻璃。
蒙砂玻璃是利用氢氟酸、硫酸、盐酸、其他分散剂和水调制的蚀刻液在玻璃表面进行蚀刻,蚀刻液与玻璃反应形成的难溶反应物成为小颗粒晶粒牢固的吸附在玻璃表面上,由于颗粒下面的玻璃表面与颗粒间隙的玻璃表面和蚀刻液的接触程度不同,侵蚀程度也不同,从而使玻璃表面凹凸不平。蚀刻过程中可以通过控制附着于玻璃表面的晶体大小及数量,获得粗糙或细腻的毛面。另外通过调制不同比例的蚀刻液及蚀刻参数,还能够得到不同雾度及RA值(表面粗糙度)的蒙砂玻璃。
请参阅图2和图3,图2为本申请实施例中制备的蒙砂玻璃的结构示意图,图3为本申请实施例制备的蒙砂玻璃放大150倍的图像。从图2和图3中可以看出,蒙砂玻璃20的表面凹凸不平。
目前制备蒙砂玻璃20的方法通常有两种:浸入法蒙砂法与喷涂蒙砂法。
示例性地,本申请实施例采用喷涂蒙砂法来制备蒙砂玻璃20。喷涂蒙砂法的设备可以采用滚动式蒙砂线(利用欣旺达蒙砂线)。
“制备蒙砂玻璃20”可以包括:
110,提供玻璃基板,对玻璃基板进行清洗,以去除玻璃制品表面的污染物。
该步骤为预处理步骤,清洗时采用的清洗水可以为20-30℃的水,水中可以加入少量氢氟酸,以去除玻璃制品表面的油脂等脏污。
可以理解的是,清洗水可以循环使用,以节约生产成本。
120,提供蚀刻液,将蚀刻液喷涂到玻璃基板的表面,进行蚀刻,蚀刻完成后采用气流吹散去除吸附在玻璃基板表面的蚀刻液。
可以理解的是,蚀刻液由氢氟酸、硫酸、盐酸、其他分散剂和水调制而成,当蚀刻液中各组分的比例设置为不同时,能够得到具有不同雾度及RA值的蒙砂玻璃20。
蚀刻液的温度可以为40℃-50℃,例如40℃、41℃、42℃、43℃、44℃、45℃、46℃、47℃、48℃、49℃、50℃等。
示例性地,采用气流吹散去除吸附在玻璃基板表面的蚀刻液时,可以用气流吹至玻璃基板的表面完全不存在蚀刻液的液滴为止,以方便后续对玻璃基板进行清洗。
气流可以为空气或者保护气体,示例性地,保护气体可以包括惰性气体与氮气中的至少一种。惰性气体可以为氦气(He)、氖气(Ne)、氩气(Ar)、氪气(Kr)、氙气(Xe)等。
130,对玻璃基板进行清洗。
示例性地,“对玻璃基板进行清洗”可以包括对玻璃基板依次进行第一次清洗和第二次清洗。第一次清洗可以采用60℃-70℃的水进行清洗,第二次清洗可以采用40℃-50℃的水进行清洗。通过两次清洗可以将玻璃基板上残留的蚀刻液完全去除。
140,对玻璃基板进行干燥处理。
示例性地,可以将玻璃基板置于通风设备中进行干燥处理。
200,提供第一基材,在第一基材与蒙砂玻璃之间设置第一胶层,对第一基材与蒙砂玻璃进行压合,将蒙砂玻璃表面的纹理转移至第一胶层上,第一胶层表面的纹理与蒙砂玻璃表面的纹理相反。
请参阅图4,图4为本申请实施例中在第一基材与蒙砂玻璃之间设置第一胶层的示意图。可以看出,在第一基材41与蒙砂玻璃20之间设置第一胶层31,并对二者进行压合后,蒙砂玻璃20表面的纹理就会转移至第一胶层31上。
示例性地,第一胶层31的材质可以为光感胶水,后续可以采用紫外光(UV,Ultraviolet)照射的方式对第一胶层31进行固化。可以理解的是,第一胶层31的材质也可以为非光感胶水,例如为可以热固化的胶水,后续通过加热的方式对第一胶层31进行固化。
第一基材41可以为单一材质的板体,示例性地,第一基材41的材质可以为聚碳酸酯。
第一基材41也可以为复合板体,示例性地,第一基材41包括层叠设置的第一板体与第二板体,第一板体的材质可以为聚碳酸酯(PC,Polycarbonate),第二板体的材质可以为聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA,polymethyl methacrylate)。第一胶层31可以设置于第一板体远离第二板体的表面,或者设置于第二板体远离第一板体的表面。
示例性地,可以提供带点胶及紫外线固化的转印机台(后续简称UV转印机台),“在第一基材与蒙砂玻璃之间设置第一胶层,对第一基材与蒙砂玻璃进行压合”具体可以包括:将蒙砂玻璃20放置在UV转印机台上,在蒙砂玻璃20表面点3-5g光感胶水,将第一基材41放在光感胶水上面,启动UV转印机台,通过滚轮将光感胶水均匀涂敷在蒙砂玻璃20与第一基材41之间。
300,对第一胶层31进行固化,将蒙砂玻璃20与第一胶层31分离,固化后的第一胶层31与第一基材41共同构成第一复合板材51。
请参阅图5,图5为本申请实施例中对第一胶层进行固化的示意图。当第一胶层31的材质为光感胶水,对第一胶层31进行固化的方式可以为紫外光照射。
示例性地,“对第一胶层进行固化”具体可以包括:将由蒙砂玻璃20、第一胶层31、第一基材41组成的复合体转移到汞灯(紫外灯)下面,在灯光的照射下将第一胶层31固化下来。
请参阅图6和图7,图6为本申请实施例中将蒙砂玻璃与第一胶层分离的示意图,图7为本申请实施例中制备的第一复合板材的结构示意图。蒙砂玻璃20与第一胶层31分离后,第一胶层31与第一基材41共同构成第一复合板材51。
示例性地,“将蒙砂玻璃与第一胶层分离”具体可以包括:将蒙砂玻璃20与第一胶层31分离后,将第一复合板材51置于清水中在超声波作用下进行清洗,清洗干净后,可以采用洁净的cpp膜(cast polypropylene,流延聚丙烯薄膜)覆盖第一胶层31的表面,以对第一胶层31表面的纹理进行保护。
可以理解的是,由于蒙砂玻璃20的表面凹凸不平,因此被蒙砂玻璃20压印后的第一胶层31的表面也凹凸不平,即,第一胶层31表面设有间隔设置的多个凹坑,凹坑的深度可以为0.5μm-5μm,例如0.5μm、1μm、1.5μm、2μm、2.5μm、3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm等。本申请发明人研究发现,当凹坑的深度为2μm-3μm时,做出来的壳体101的光学表现效果已经非常优异,优于现有的纳米光刻及机加工的纹理加工方式获得的壳体101,而现有的纳米光刻及机加工的纹理加工方式获得的纹理的深度通常至少为3μm-4μm,相比之下,本申请的加工方式获得的纹理的深度较浅。另外,现有的纳米光刻及机加工的纹理加工方式获得的纹理通常都呈线状,而本申请加工得到的纹理结构呈点状,也即是说,与现有的电子产品壳体相比,本申请制备的壳体具有独特的纹理结构。并且,与有的纳米光刻及机加工的纹理加工方式相比,本申请的纹理加工方式成本更低。
第一胶层31表面的纹理的图案可以包括近似于半圆形的图案和近似于椭圆形的图案。
请参阅图8和图9,图8为本申请实施例制备的第一复合板材放大150倍的第一种图像,图9为本申请实施例制备的第一复合板材放大150倍的第二种图像。其中,图8的第一复合板材51的雾度为70,RA值为0.3,图9的第一复合板材51的雾度为70,RA值为0.2,也即是说,图8中的第一复合板材51与图9中的第一复合板材51分别由表面粗糙度不同的蒙砂玻璃20转印得到。
400,将第一复合板材直接作为壳体,或者,在第一复合板材中第一基材背离第一胶层的一侧贴附第一透明基板,得到壳体。
请结合图7,当第一复合板材51直接作为壳体时,壳体可以包括层叠设置的第一基材41与第一胶层31,尤其是当第一基材41为复合板体时,第一基材41具有足够的厚度和弹性,使第一复合板材51可以直接作为壳体使用。当第一复合板材51作为壳体使用时,第一复合板材51中的第一胶层31朝向内侧(手机本体)设置,第一复合板材51中的第一基材41朝向外侧(环境)设置。
请参阅图10,图10为本申请实施例中制备的壳体的第一种结构示意图。可以看出,当壳体通过在第一复合板材中第一基材背离第一胶层的一侧贴附第一透明基板得到时,壳体101可以包括依次层叠设置的第一透明基板61、第一基材41和第一胶层31。该方案适用于当第一基材41的厚度较薄或者第一基材41的性能不能够满足手机壳体的要求时使用,壳体101应用于手机时,第一胶层31朝向内侧(手机本体)设置,第一透明基板61朝向外侧(环境)设置。
示例性地,第一透明基板61可以为玻璃基板或者透明有机板材。
可以理解的是,还可以采用真空镀膜的方式在第一胶层31表面形成颜色膜层,采用丝网印刷的方式在颜色膜层上形成油墨层。
颜色膜层的材料可以包括低折射率材料和高折射率材料,通过低折射率材料与高折射率材料的搭配实现不同的颜色和反光效果。低折射率材料可以包括氧化硅(SiOx),高折射率材料可以包括氧化钛(TiOx)和氧化铌(NbOx)中的至少一种。
油墨层可以起到保护颜色膜层的作用,并且油墨层也可以具有颜色,从而可以通过油墨层与颜色膜层的搭配来实现对壳体101的颜色的控制。油墨层的材料可以包括环氧树脂,也可以进一步包括颜料等。
上述壳体的制备方法,通过首先制备蒙砂玻璃20,之后将蒙砂玻璃20表面的纹理转移至第一光感胶层上,得到第一复合板材51,第一复合板材51直接作为壳体101,或者,在第一复合板材51上贴附第一透明基板61之后得到壳体101,该壳体101具有漫反射的光学效果,不同角度的反光效果相似,壳体101表面的光泽均匀,雾度均匀,并且该壳体101还具有隐藏指纹的效果。
请结合图7和图10,本申请实施例还提供一种壳体101。壳体101可以包括层叠设置的第一基材41与第一胶层31(如图7所示),或者,壳体101可以包括依次层叠设置的第一透明基板61、第一基材41和第一胶层31(如图10所示)。
请参阅图11,图11为本申请实施例制备的壳体的照片。可以看出,本申请实施例提供的壳体101表面的光泽均匀,雾度均匀。
本申请实施例提供的壳体101,被光线照射时具有漫反射的光学效果,不同角度的反光效果相似,壳体101表面的光泽均匀,雾度均匀,并且,由于壳体101具有漫反射的光学效果,因此当消费者的手指触摸壳体101时,手指按压形成的指纹不容易显现出来,起到隐藏指纹的效果,另外,壳体101’具有优良的耐候性能。
请参阅图12,图12为本申请实施例提供的壳体的制备方法的第二种流程图。壳体的制备方法可以包括:
100’,制备蒙砂玻璃。
请结合图2,图2为本申请实施例中制备的蒙砂玻璃的结构示意图。从图2中可以看出,蒙砂玻璃20的表面凹凸不平。
200’,提供第一基材,在第一基材与蒙砂玻璃之间设置第一胶层,对第一基材与蒙砂玻璃进行压合,将蒙砂玻璃表面的纹理转移至第一胶层上,第一胶层表面的纹理与蒙砂玻璃表面的纹理相反。
请结合图4,图4为本申请实施例中在第一基材与蒙砂玻璃之间设置第一胶层的示意图。可以看出,在第一基材41与蒙砂玻璃20之间设置第一胶层31,并对二者进行压合后,蒙砂玻璃20表面的纹理就会转移至第一胶层31上,且第一胶层31表面的纹理与蒙砂玻璃20表面的纹理相反。
300’,对第一胶层进行固化,将蒙砂玻璃与第一胶层分离,固化后的第一胶层与第一基材共同构成第一复合板材。
请结合图5至图7,图5为本申请实施例中对第一胶层进行固化的示意图,图6为本申请实施例中将蒙砂玻璃与第一胶层分离的示意图,图7为本申请实施例中制备的第一复合板材的结构示意图。可以看出,当第一胶层31的材质为光感胶水,对第一胶层31进行固化的方式可以为紫外光照射。对第一胶层31进行固化后,将蒙砂玻璃20与第一胶层31分离,第一胶层31与第一基材41共同构成第一复合板材51。
400’,提供第二基材,在第二基材与第一复合板材之间设置第二胶层,对第二基材与第一复合板材进行压合,将第一胶层表面的纹理转移至第二胶层上,第二胶层表面的纹理与蒙砂玻璃表面的纹理相同。
请参阅图13,图13为本申请实施例中在第二基材与第一复合板材之间设置第二胶层的示意图。可以看出,在第二基材42与第一复合板材51之间设置第二胶层32,并对二者进行压合后,第一复合板材51表面的纹理就会转移至第二胶层32上,第二胶层32表面的纹理与第一复合板材51表面的纹理相反,但是与蒙砂玻璃20表面的纹理相同。
500’,对第二胶层进行固化,将第一复合板材与第二胶层分离,固化后的第二胶层与第二基材共同构成第二复合板材。
请参阅图14至图16,图14为本申请实施例中对第二胶层进行固化的示意图,图15为本申请实施例中将第一复合板材与第二胶层分离的示意图,图16为本申请实施例中制备的第二复合板材的结构示意图。可以看出,当第二胶层32的材质为光感胶水,对第二胶层32进行固化的方式可以为紫外光照射。对第二胶层32进行固化后,将蒙砂玻璃20与第二胶层32分离,第二胶层32与第二基材42共同构成第二复合板材52。
600’,将第二复合板材直接作为壳体,或者,在第二复合板材中第二基材背离第二胶层的一侧贴附第二透明基板,得到壳体。
请结合图16,当第二复合板材52直接作为壳体时,壳体可以包括层叠设置的第二基材42与第二胶层32,尤其是当第二基材42为复合板体时,第二基材42具有足够的厚度和弹性,使第二复合板材52可以直接作为壳体使用。当第二复合板材52作为壳体使用时,第二复合板材52中的第二胶层32朝向内侧(手机本体)设置,第二复合板材52中的第二基材42朝向外侧(环境)设置。
请参阅图17,图17为本申请实施例中制备的壳体的第二种结构示意图。可以看出,当壳体通过在第二复合板材中第二基材背离第一胶层的一侧贴附第二透明基板得到时,壳体101’可以包括依次层叠设置的第二透明基板62、第二基材42和第二胶层32。该方案适用于当第二基材42的厚度较薄或者第二基材42的性能不能够满足手机壳体的要求时使用,壳体101’应用于手机时,第二胶层32朝向内侧(手机本体)设置,第二透明基板62朝向外侧(环境)设置。
可以理解的是,图12的壳体的制备方法中的100’、200’、300’与图1的壳体的制备方法中的100、200、300相同,此处不再赘述。与图1的壳体的制备方法不同的是,图12的壳体的制备方法中增加了400’、500’、600’,即,将第一复合板材51作为模具对第二胶层32进行压印,压印后第二胶层32表面形成的纹理与第一胶层31表面的纹理相反,但是与蒙砂玻璃20表面的纹理相同,也即是说,图1的壳体的制备方法最终制得的壳体101中的纹理与蒙砂玻璃20表面的纹理正好相反,而图12的壳体的制备方法最终制得的壳体101中的纹理与蒙砂玻璃20表面的纹理相同。
可以理解的是,第二复合板材52也可以继续作为模具对光感胶水进行压印,制得的壳体101的纹理与图1的壳体的制备方法的产品纹理相同,即与蒙砂玻璃20表面的纹理相反。
第二胶层32的材质可以与第一胶层31相同,第二基材42可以与第一基材41相同,第二透明基板62可以与第一透明基板61相同,此处不再赘述。
可以理解的是,还可以采用真空镀膜的方式在第二胶层32表面形成颜色膜层,采用丝网印刷的方式在颜色膜层上形成油墨层。
上述壳体的制备方法,通过首先制备蒙砂玻璃20,之后将蒙砂玻璃20表面的纹理转移至第一光感胶层上,得到第一复合板材51,之后将第一复合板材51作为模具进行压印,制得第二复合板材52,第二复合板材52直接作为壳体101’,或者,在第二复合板材52上贴附第二透明基板62之后得到壳体101’,该壳体101’具有漫反射的光学效果,不同角度的反光效果相似,壳体101’表面的光泽均匀,雾度均匀,并且该壳体101’还具有隐藏指纹的效果。
请结合图16和图17,本申请实施例还提供一种壳体101’,采用图12所示的壳体的制备方法制得。壳体101’可以包括层叠设置的第二基材42与第二胶层32(如图16所示),或者,壳体101’可以包括依次层叠设置的第二透明基板62、第二基材42和第二胶层32(如图17所示)。
示例性地,第二胶层32的表面还可以依次设置有颜色膜层和油墨层。
本申请实施例提供的壳体101’,被光线照射时具有漫反射的光学效果,不同角度的反光效果相似,壳体101’表面的光泽均匀,雾度均匀,并且,由于壳体101’具有漫反射的光学效果,因此当消费者的手指触摸壳体101’时,手指按压形成的指纹不容易显现出来,起到隐藏指纹的效果,另外,壳体101’具有优良的耐候性能。
请参阅图18,图18为本申请实施例制备的电子设备的结构示意图。电子设备102可以包括壳体,壳体可以为采用图1所示的壳体的制备方法制得的壳体101,也可以为采用图12所示的壳体的制备方法制得的壳体101’。
电子设备102可以为手机、平板电脑等电子产品。
以上对本申请实施例提供的壳体的制备方法、壳体及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种壳体的制备方法,其特征在于,包括:
制备蒙砂玻璃;
提供第一基材,在所述第一基材与所述蒙砂玻璃之间设置第一胶层,对所述第一基材与所述蒙砂玻璃进行压合,将所述蒙砂玻璃表面的纹理转移至所述第一胶层上,所述第一胶层表面的纹理与所述蒙砂玻璃表面的纹理相反;
对所述第一胶层进行固化,将所述蒙砂玻璃与所述第一胶层分离,固化后的所述第一胶层与所述第一基材共同构成第一复合板材;
将所述第一复合板材直接作为壳体,或者,在所述第一复合板材中所述第一基材背离所述第一胶层的一侧贴附所述第一透明基板,得到壳体。
2.根据权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述第一胶层的材质为光感胶水,对所述第一胶层进行固化的方式为紫外光照射。
3.根据权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述第一胶层表面设有间隔设置的多个凹坑,所述凹坑的深度为0.5μm-5μm。
4.根据权利要求3所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述凹坑的深度为2μm-3μm。
5.根据权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述第一基材的材质为聚碳酸酯;或者
所述第一基材包括层叠设置的第一板体与第二板体,所述第一板体的材质为聚碳酸酯,所述第二板体的材质为聚甲基丙烯酸甲酯。
6.根据权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述第一透明基板为玻璃基板或者透明有机板材。
7.一种壳体,采用如权利要求1-6中任一项所述的壳体的制备方法制得。
8.一种壳体的制备方法,其特征在于,包括:
制备蒙砂玻璃;
提供第一基材,在所述第一基材与所述蒙砂玻璃之间设置第一胶层,对所述第一基材与所述蒙砂玻璃进行压合,将所述蒙砂玻璃表面的纹理转移至所述第一胶层上,所述第一胶层表面的纹理与所述蒙砂玻璃表面的纹理相反;
对所述第一胶层进行固化,将所述蒙砂玻璃与所述第一胶层分离,固化后的所述第一胶层与所述第一基材共同构成第一复合板材;
提供第二基材,在所述第二基材与所述第一复合板材之间设置第二胶层,对所述第二基材与所述第一复合板材进行压合,将所述第一胶层表面的纹理转移至所述第二胶层上,所述第二胶层表面的纹理与所述蒙砂玻璃表面的纹理相同;
对所述第二胶层进行固化,将所述第一复合板材与所述第二胶层分离,固化后的所述第二胶层与所述第二基材共同构成第二复合板材;
将所述第二复合板材直接作为壳体,或者,在所述第二复合板材中所述第二基材背离所述第二胶层的一侧贴附所述第二透明基板,得到壳体。
9.一种壳体,采用如权利要求8所述的壳体的制备方法制得。
10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求7或9所述的壳体。
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