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CN113490989A - 电感器 - Google Patents

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CN113490989A
CN113490989A CN202080017615.9A CN202080017615A CN113490989A CN 113490989 A CN113490989 A CN 113490989A CN 202080017615 A CN202080017615 A CN 202080017615A CN 113490989 A CN113490989 A CN 113490989A
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CN
China
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wiring
inductor
less
region
magnetic layer
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Application number
CN202080017615.9A
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English (en)
Inventor
古川佳宏
奥村圭佑
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Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
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Filing date
Publication date
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Abstract

电感器(1)具有布线(2)和覆盖布线(2)的磁性层(3),布线(2)具有导线(6)和绝缘层(7),磁性层(3)含有各向异性磁性颗粒(8)和粘结剂(9),在布线(2)的周边区域(11)中,磁性层(3)具有取向区域(13),周边区域(11)为在剖视时从布线(2)的外表面向外侧前进了相当于从布线(2)的重心起至布线(2)的外表面为止的最长长度和最短长度的平均值的1.5倍的值的区域,在电感器(1)的上表面具有因布线(2)产生的凸部(10)。

Description

电感器
技术领域
本发明涉及一种电感器。
背景技术
已知电感器搭载于电子设备等,用作电压转换构件等的无源元件。
例如,提出一种电感器,该电感器包括:长方体形状的基片主体部,其由磁性体材料形成;以及铜等内部导体,其埋设于该基片主体部的内部,基片主体部的截面形状和内部导体的截面形状为相似形状(参照专利文献1。)。即,在专利文献1的电感器中,在剖视时为矩形形状(长方体形状)的布线(内部导体)的周围覆盖有磁性体材料。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平10-144526号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是,电感器要求电感的进一步的提高。
另外,电感器安装于所期望的布线基板。这时,由于专利文献1的内部导体被磁性体材料覆盖,因此,需要从电感器的厚度方向一面进行通路加工,使内部导体暴露并与该暴露的内部导体导通。
然而,在专利文献1的电感器中,在从厚度方向一面进行通路加工时,无法辨别内部导体的位置。即,会在偏离内部导体40所在区域的位置形成开口部41(通路)(参照图8),通路加工难以以100%的概率成功。
本发明提供电感良好且能够可靠地实现通路加工的电感器。
用于解决问题的方案
本发明[1]包含一种电感器,该电感器具有布线和覆盖所述布线的磁性层,所述布线具有导线和覆盖所述导线的绝缘层,所述磁性层含有各向异性磁性颗粒和粘结剂,在所述布线的周边区域中,所述磁性层具有所述各向异性磁性颗粒沿着所述布线的周围取向的取向区域,所述周边区域为在剖视时从所述布线的外表面向外侧前进了相当于从所述布线的重心起至所述布线的所述外表面为止的最长长度和最短长度的平均值的1.5倍的值的区域,在所述电感器的厚度方向一面具有因所述布线产生的凸部。
根据该电感器,在布线的周边存在有各向异性磁性颗粒沿着周围取向的取向区域,因此电感良好。
另外,由于在电感器的厚度方向一面具有因布线产生的凸部,因此,若在凸部进行通路加工,则能够可靠地使布线暴露。因而,能够可靠地实现通路加工。
本发明[2]包含[1]所述的电感器,其中,所述布线在与所述厚度方向正交的正交方向上隔有间隔地配置有多个,所述多个布线隔着所述磁性层连续。
根据该电感器,由于在多个布线间配置有在与该多个布线正交的方向上连续的磁性层,因此电感良好。
本发明[3]包含[1]或[2]所述的电感器,其中,所述布线的剖视形状为圆形形状。
由于布线的剖视形状为圆形形状,因此不存在角部。因而,在布线的周边容易使各向异性磁性颗粒沿着周围(圆周方向)取向。因此,能够可靠地形成取向区域,能够可靠地提高电感。
发明的效果
根据本发明的电感器,电感良好,能够可靠地实现通路加工。
附图说明
图1中的图1A-图1B表示本发明的电感器的第1实施方式,图1A表示俯视图,图1B表示图1A的A-A剖视图。
图2表示图1B的虚线部的局部放大图。
图3中的图3A-图3B表示图1A-图1B所示的电感器的制造工序图,图3A表示配置工序,图3B表示层叠工序。
图4表示对图1B所示的电感器进行了通路加工时的剖视图。
图5表示图1A-图1B所示的电感器的变形例(布线为1个的形态)。
图6表示本发明的电感器的第2实施方式的局部放大剖视图。
图7表示对图6所示的电感器进行了通路加工时的剖视图。
图8表示对以往的电感器进行通路加工时的剖视图。
具体实施方式
在图1A中,纸面左右方向是第1方向,纸面左侧是第1方向一侧,纸面右侧是第1方向另一侧。纸面上下方向是第2方向(与第1方向正交的方向),纸面上侧是第2方向一侧(布线的轴线方向上的一方向),纸面下侧是第2方向另一侧(布线的轴线方向上的另一方向)。纸面纸厚方向是上下方向(与第1方向和第2方向正交的方向、即厚度方向),纸面近前侧是上侧(第3方向一侧、即厚度方向一侧),纸面进深侧是下侧(第3方向另一侧、即厚度方向另一侧)。具体而言,以各图的方向箭头为基准。
<第1实施方式>
1.电感器
参照图1A-图2说明本发明的电感器的第1实施方式的一实施方式。
如图1A和图1B所示,电感器1具有沿面方向(第1方向和第2方向)延伸的俯视大致矩形形状。
电感器1具有多个(两个)布线2和磁性层3。
多个布线2分别包括第1布线4和第2布线5,该第2布线5在宽度方向(第1方向;与厚度方向正交的正交方向)上与第1布线4隔有间隔地配置。
如图1A和图1B所示,第1布线4在第2方向上较长地延伸,例如具有俯视大致字母U字形状。另外,第1布线4具有在剖视时呈大致圆形的形状。
第1布线4具有导线6和覆盖该导线6的绝缘层7。
导线6在第2方向上较长地延伸,例如,具有俯视大致字母U字形状。另外,导线6具有与第1布线4共有中心轴线的在剖视时呈大致圆形的形状。
导线6的材料例如是铜、银、金、铝、镍和它们的合金等金属导体,优选举出铜。导线6可以是单层构造,也可以是在芯导体(例如铜)的表面进行镀敷(例如镀镍)等而成的多层构造。
导线6的半径R1例如为25μm以上,优选为50μm以上,另外,例如为2000μm以下,优选为200μm以下。
绝缘层7是用于保护导线6不受化学药品、水的影响并防止导线6的短路的层。绝缘层7以覆盖导线6的整个外周面的方式配置。
绝缘层7具有与第1布线4共有中心轴线(中心C1)的在剖视时呈大致圆环的形状。
作为绝缘层7的材料,例如,举出聚乙烯醇缩甲醛、聚酯、聚酯酰亚胺、聚酰胺(包含尼龙)、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚氨酯等绝缘性树脂。它们可以单独使用1种,也可以组合使用两种以上。
绝缘层7可以由单层构成,也可以由多个层构成。
对于绝缘层7的厚度R2,在圆周方向的任意位置处,厚度R2在布线2的径向上都大致均匀,例如为1μm以上,优选为3μm以上,另外例如为100μm以下,优选为50μm以下。
导线6的半径R1相对于绝缘层7的厚度R2的比(R1/R2)例如为1以上,优选为10以上,例如为200以下,优选为100以下。
第1布线4的半径(R1+R2)例如为25μm以上,优选为50μm以上,另外例如为2000μm以下,优选为200μm以下。
在第1布线4为大致U字形状的情况下,第1布线4的中心间距离D2是与后述的多个布线2之间的中心间距离D1相同的距离,例如为20μm以上,优选为50μm以上,另外例如为3000μm以下,优选为2000μm以下。
第2布线5是与第1布线4相同的形状,并包括与第1布线4相同的结构、尺寸和材料。即,与第1布线4同样地,第2布线5包括导线6和覆盖该导线6的绝缘层7。
多个布线2(第1布线4和第2布线5)隔着后述的磁性层3连续。即,在第1布线4与第2布线5之间配置有沿第1方向延伸的磁性层3,磁性层3与第1布线4及第2布线5这两者相接触。
第1布线4与第2布线5之间的中心间距离D1例如为20μm以上,优选为50μm以上,另外例如为3000μm以下,优选为2000μm以下。
磁性层3是用于提高电感的层。
磁性层3以覆盖多个布线2的整个外周面的方式配置。磁性层3形成电感器1的外形。具体而言,磁性层3具有沿面方向(第1方向和第2方向)延伸的俯视大致矩形形状。另外,磁性层3在其第2方向另一侧面使多个布线2的第2方向端缘暴露。
磁性层3由含有各向异性磁性颗粒8和粘结剂9的磁性组合物形成。
作为构成各向异性磁性颗粒(以下,也简称作“颗粒”。)8的材料,举出软磁性体、硬磁性体。从电感的观点出发,优选举出软磁性体。
作为软磁性体,举出例如以纯物质的状态含有1种金属元素的单一金属体、例如1种以上的金属元素(第1金属元素)与1种以上的金属元素(第2金属元素)和/或非金属元素(碳、氮、硅、磷等)的共融体(混合物)即合金体。这些材料能够单独使用或者组合使用。
作为单一金属体,举出例如仅由1种金属元素(第1金属元素)构成的金属单质。作为第1金属元素,能够从例如铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)、以及能够作为软磁性体的第1金属元素而含有的金属元素之中进行适当选择。
另外,作为单一金属体,举出例如包括仅含有1种金属元素的芯和含有修饰该芯的表面的局部或全部的无机物和/或有机物的表面层的形态、例如含有第1金属元素的有机金属化合物、无机金属化合物分解(热分解等)后的形态等。作为后者的形态,更具体而言,举出含有铁作为第1金属元素的有机铁化合物(具体为羰基铁)热分解后的铁粉(有时称作羰基铁粉)等。此外,包括对仅含有1种金属元素的部分进行修饰的无机物和/或有机物的层的位置并不限定于上述那样的表面。此外,作为能够得到单一金属体的有机金属化合物、无机金属化合物,并没有特别限制,而是能够从能够得到软磁性体的单一金属体的公知或者惯用的有机金属化合物、无机金属化合物中适当选择。
合金体为1种以上的金属元素(第1金属元素)和1种以上的金属元素(第2金属元素)和/或非金属元素(碳、氮、硅、磷等)的共融体,只要是能够作为软磁性体的合金体使用的元素,则没有特别限制。
第1金属元素为合金体的必要元素,举出例如铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)等。此外,若第1金属元素为Fe,则合金体为Fe系合金,若第1金属元素为Co,则合金体为Co系合金,若第1金属元素为Ni,则合金体为Ni系合金。
第2金属元素是辅助性地在合金体中含有的元素(辅助成分),且是与第1金属元素相容(共融)的金属元素,举出例如铁(Fe)(在第1金属元素是除Fe之外的元素的情况下)、钴(Co)(在第1金属元素是除Co之外的元素的情况下)、镍(Ni)(在第1金属元素是除Ni之外的元素的情况下)、铬(Cr)、铝(Al)、硅(Si)、铜(Cu)、银(Ag)、锰(Mn)、钙(Ca)、钡(Ba)、钛(Ti)、锆(Zr)、铪(Hf)、钒(V)、铌(Nb)、钽(Ta)、钼(Mo)、钨(W)、钌(Ru)、铑(Rh)、锌(Zn)、镓(Ga)、铟(In)、锗(Ge)、锡(Sn)、铅(Pb)、钪(Sc)、钇(Y)、锶(Sr)、各种稀土元素等。这些元素能够单独使用,或者组合两种以上使用。
非金属元素是辅助性地在合金体中含有的元素(辅助成分),且是与第1金属元素相容(共融)的非金属元素,举出例如硼(B)、碳(C)、氮(N)、硅(Si)、磷(P)、硫(S)等。这些元素能够单独使用,或者组合两种以上使用。
作为合金体的一个例子的Fe系合金,举出例如磁性不锈钢(Fe-Cr-Al-Si合金)(包括电磁不锈钢)、铁硅铝(Fe-Si-Al合金)(包括超级铁硅铝)、坡莫合金(Fe-Ni合金)、Fe-Ni-Mo合金、Fe-Ni-Mo-Cu合金、Fe-Ni-Co合金、Fe-Cr合金、Fe-Cr-Al合金、Fe-Ni-Cr合金、Fe-Ni-Cr-Si合金、铜硅合金(Fe-Cu-Si合金)、Fe-Si合金、Fe-Si-B(-Cu-Nb)合金、Fe-B-Si-Cr合金、Fe-Si-Cr-Ni合金、Fe-Si-Cr合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr合金、Fe-Ni-Si-Co合金、Fe-N合金、Fe-C合金、Fe-B合金、Fe-P合金、铁素体(包括不锈钢系铁素体、以及Mn-Mg系铁素体、Mn-Zn系铁素体、Ni-Zn系铁素体、Ni-Zn-Cu系铁素体、Cu-Zn系铁素体、Cu-Mg-Zn系铁素体等软磁铁素体)、珀明德铁钻系合金(Fe-Co合金)、Fe-Co-V合金、Fe基非晶合金等。
作为合金体的一个例子的Co系合金,举出例如Co-Ta-Zr、钴(Co)基非晶合金等。
作为合金体的一个例子的Ni系合金,举出例如Ni-Cr合金等。
在这些软磁性体中,从磁特性这一点来看,优选地举出合金体,更优选地举出Fe系合金,进一步优选地举出铁硅铝(Fe-Si-Al合金)。另外,作为软磁性体,优选地举出单一金属体,更优选地举出以纯物质的状态含有铁元素的单一金属体,进一步优选地举出铁单质或者铁粉(羰基铁粉)。
作为颗粒8的形状,从各向异性的观点出发,例如,举出扁平状(板状)、针状等,从在面方向(二维)上相对磁导率良好的观点出发,举出扁平状。此外,磁性层3除了含有各向异性的磁性颗粒8之外,还能够进一步含有各向同性磁性颗粒。各向同性磁性颗粒也可以具有例如球状、颗粒状、块状、丸粒状等形状。各向同性磁性颗粒的平均粒径例如为0.1μm以上,优选为0.5μm以上,另外例如为200μm以下,优选为150μm以下。
此外,扁平状的颗粒8的扁平率(扁平度)例如为8以上,优选为15以上,另外例如为500以下,优选为450以下。扁平率例如被作为将颗粒8的平均粒径(平均长度)(后述)除以颗粒8的平均厚度而得到的厚宽比来算出。
颗粒8(各向异性磁性颗粒)的平均粒径(平均长度)例如为3.5μm以上,优选为10μm以上,另外例如为200μm以下,优选为150μm以下。若颗粒8为扁平状,则其平均厚度例如为0.1μm以上,优选为0.2μm以上,另外例如为3.0μm以下,优选为2.5μm以下。
作为粘结剂9,例如,举出热固性树脂、热塑性树脂。
作为热固性树脂,例如,举出环氧树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、热固性聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂等。从粘接性、耐热性等观点出发,优选举出环氧树脂、酚醛树脂。
作为热塑性树脂,例如,举出丙烯酸类树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚碳酸酯树脂、聚酰胺树脂(尼龙6、尼龙66等)、热塑性聚酰亚胺树脂、饱和聚酯树脂(PET、PBT等)等。优选举出丙烯酸类树脂。
作为粘结剂9,优选举出将热固性树脂和热塑性树脂组合使用。更优选举出丙烯酸类树脂、环氧树脂和酚醛树脂的组合使用。由此,能够将颗粒8以预定的取向状态且以高填充率更可靠地固定于布线2的周围。
另外,根据需要,磁性组合物也能够含有热固化促进剂、无机颗粒、有机颗粒、交联剂等添加剂。
在磁性层3中,在粘结剂9内,颗粒8取向并均匀地配置。磁性层3从电感器1的上表面(厚度方向一面)连续至下表面(厚度方向另一面)。磁性层3在沿面方向投影时,包含布线2。即,磁性层3的上表面位于比布线2的上端靠上方的位置,磁性层3的下表面位于比布线2的下端靠下方的位置。
磁性层3在剖视时具有周边区域11和外侧区域12。
周边区域11处于布线2的周边区域且以与多个布线2相接触的方式位于多个布线2的周围。周边区域11具有与布线2共有中心轴线的在剖视时呈大致圆环的形状。更具体而言,周边区域11是磁性层3中的、从布线2的外周面起向径向外侧前进了相当于布线2的半径R(从布线2的中心(重心)C1起到外周面为止的距离的平均值;R1+R2)的1.5倍的值(优选为1.2倍的值,更优选为1倍的值,进一步优选为0.8倍的值,特别优选为0.5倍的值)的区域。
周边区域11配置于多个布线2中的各布线2的周围、即第1布线4的周围和第2布线5的周围。
周边区域11分别具有多个(两个)取向区域13和多个(两个)非取向区域14。
多个取向区域13为圆周方向取向区域。即,在取向区域13中,颗粒8沿着布线2(第1布线4或第2布线5)的圆周方向(周围)取向。
多个取向区域13隔着布线2的中心C1彼此相对地配置于布线2的上侧(第3方向一侧)和布线2的下侧(第3方向另一侧)。即,多个取向区域13具有配置于布线2的上侧的上侧取向区域15和配置于布线2的下侧的下侧取向区域16。另外,布线2的中心C1位于上侧取向区域15和下侧取向区域16的上下方向中央。
在各个取向区域13中,颗粒8的相对磁导率较高的方向(例如在扁平状各向异性磁性颗粒的情况下为颗粒的面方向)与以布线2的中心C1为中心的圆的切线所处方向大致一致。
更具体而言,将颗粒8的面方向与该颗粒8所处的圆的切线所成的角度为15度以下的情况定义为颗粒8沿圆周方向取向。
沿圆周方向取向的颗粒8的数量相对于取向区域13所包含的颗粒8整体的数量的比例例如超过50%,优选为70%以上,更优选为80%以上。即,在取向区域13中,可以是,例如,含有小于50%的未沿圆周方向取向的颗粒8,优选含有30%以下的未沿圆周方向取向的颗粒8,更优选含有20%以下的未沿圆周方向取向的颗粒8。
多个取向区域13的总面积相对于整个周边区域11的面积的比例例如为40%以上,优选为50%以上,更优选为60%以上,另外例如为90%以下,优选为80%以下。
取向区域13的圆周方向的相对磁导率例如为5以上,优选为10以上,更优选为30以上,另外例如为500以下。径向的相对磁导率例如为1以上,优选为5以上,另外例如为100以下,优选为50以下,更优选为25以下。另外,圆周方向的相对磁导率相对于径向的相对磁导率的比(圆周方向/径向)例如为2以上,优选为5以上,另外例如为50以下。若相对磁导率在上述范围内,则电感优异。
相对磁导率例如能够通过使用有磁性材料测试装置的阻抗分析仪(Agilent公司制造、“4291B”)来测量。
多个非取向区域14为圆周方向非取向区域。即,在非取向区域14中,颗粒8未沿着布线2的圆周方向取向。换言之,在非取向区域14中,颗粒8沿着布线2的圆周方向以外的方向(例如径向)取向或者未取向。
多个非取向区域14隔着布线2彼此相对地配置于布线2的第1方向一侧和第1方向另一侧。即,多个非取向区域14具有配置于布线2(第1布线4或第2布线5)的第1方向一侧的一侧非取向区域17、和配置于布线2的第1方向另一侧的另一侧非取向区域18。一侧非取向区域17和另一侧非取向区域18以在上下方向上经过中心C1的直线为基准呈大致线对称。
在各个非取向区域14中,颗粒8的相对磁导率较高的方向(例如在扁平状各向异性磁性颗粒的情况下为颗粒的面方向)与以布线2的中心C1为中心的圆的切线所处的方向不一致。更具体而言,将颗粒8的面方向与该颗粒8所处的圆的切线所成的角度超过15°的情况定义为颗粒8未沿圆周方向取向。
未沿圆周方向取向的颗粒8的数量相对于非取向区域14所包含的全部颗粒8的数量的比例超过50%,优选为70%以上,另外,例如为95%以下,优选为90%以下。
也可以在非取向区域14中包含例如沿圆周方向取向的颗粒8。沿圆周方向取向的颗粒8的数量相对于非取向区域14所包含的全部颗粒8的数量的比例小于50%,优选为30%以下,另外,例如为5%以上,优选为10%以上。
此外,在包含沿圆周方向取向的颗粒8的情况下,优选的是,沿该圆周方向取向的颗粒8配置于非取向区域14的最内侧,即布线2的表面。
多个非取向区域14的总面积相对于周边区域11整体的比例例如为10%以上,优选为20%以上,另外,例如为60%以下,优选为50%以下,更优选为40%以下。
在周边区域11(特别是,在取向区域13和非取向区域14各自的区域)中,颗粒8的填充率例如为40体积%以上,优选为45体积%以上,另外例如为90体积%以下,优选为70体积%以下。若填充率为上述下限以上,则电感优异。
填充率能够通过实际比重的测量、SEM照片剖视图的二值化等来算出。
在周边区域11中,多个取向区域13和多个非取向区域14以在圆周方向上彼此相邻的方式配置。具体而言,上侧取向区域15、一侧非取向区域17、下侧取向区域16以及另一侧非取向区域18在圆周方向上按该顺序连续。此外,取向区域13与非取向区域14之间的在圆周方向上的边界(一端缘或另一端缘)为从布线2的中心向径向外侧延伸的假想直线。
外侧区域12是磁性层3中的除了周边区域11以外的区域。外侧区域12以与周边区域11连续的方式配置于周边区域11的外侧。
在外侧区域12中,颗粒8沿着面方向(特别是第1方向)取向。
在外侧区域12中,颗粒8的相对磁导率较高的方向(例如在扁平状各向异性磁性颗粒的情况下为颗粒的面方向)与第1方向大致一致。更具体而言,将颗粒8的面方向与第1方向所成的角度为15°以下的情况定义为颗粒8沿第1方向取向。
在外侧区域12中,沿第1方向取向的颗粒8的数量相对于外侧区域12所包含的颗粒8整体的数量的比例超过50%,优选为70%以上,更优选为90%以上。即,在外侧区域12中,可以是,含有小于50%的未沿第1方向取向的颗粒8,优选含有30%以下的未沿第1方向取向的颗粒8,更优选含有10%以下的未沿第1方向取向的颗粒8。
在外侧区域12中,第1方向的相对磁导率例如为5以上,优选为10以上,更优选为30以上,另外例如为500以下。上下方向的相对磁导率例如为1以上,优选为5以上,另外例如为100以下,优选为50以下,更优选为25以下。另外,第1方向的相对磁导率相对于上下方向的相对磁导率的比(第1方向/上下方向)例如为2以上,优选为5以上,另外例如为50以下。若相对磁导率在上述范围内,则电感优异。
在外侧区域12中,颗粒8的填充率例如为40体积%以上,优选为45体积%以上,另外例如为90体积%以下,优选为70体积%以下。若填充率为上述下限以上,则电感优异。
磁性层3的上表面形成电感器1的上表面。即,电感器1的上表面由磁性层3形成。
磁性层3的上表面即电感器1的上表面具有多个(两个)凸部10。
多个凸部10分别因布线2(4、5)而形成。凸部10在沿厚度方向投影时,包含布线2。凸部10的俯视形状与布线2的俯视形状为相似的形状。即,凸部10例如具有俯视大致字母U字形状。
凸部10沿着布线2的与电感器1的上表面相对的圆弧形状以圆弧状突出。因而,凸部10在侧剖视时具有向上侧平缓地突出的圆弧形状。更具体而言,凸部10的圆弧形状为以C1为中心的中心角α的圆弧形状,凸部10具有与布线2的中心角α的圆弧部分对应的圆弧形状。α例如是15度以上,优选为30度以上,另外,例如是150度以下,优选为90度以下。在凸部10的内部也填充有颗粒8。
在磁性层3的上表面,凸部10的最上端A1与布线2间的中点M1之间的上下方向距离(高度差)H1为5μm以上,优选为10μm以上。另外,上下方向距离H1例如为50μm以下,优选为40μm以下。若上下方向距离H1为上述下限以上,则容易识别凸部10,能够可靠地对凸部10进行通路加工。另一方面,若上下方向距离H1为上述上限以下,则能够缩短通路加工的距离,能够可靠地使布线2暴露。
磁性层3的下表面形成电感器1的下表面。即,电感器1的下表面由磁性层3形成。
磁性层3的下表面即电感器1的下表面平坦。具体而言,在磁性层3的下表面,布线区域A中的最下端A2与布线2间的中点M2之间的上下方向距离H2例如为30μm以下,优选为20μm以下,更优选为小于5μm。若上下方向距离H2为上述上限以下,则在将电感器1配置于布线基板的上表面来安装时,能够在不使电感器1倾斜的情况下配置,安装性优异。
布线区域A是在沿厚度方向投影时与布线2(第1布线4或第2布线5)重叠的区域。中点M1和中点M2在将相邻的两个布线2的中心(重心)C1连接起来的直线上均位于第1方向的中心。
磁性层3的第1方向长度T1例如为5mm以上,优选为10mm以上,另外,例如为5000mm以下,优选为2000mm以下。
磁性层3的第2方向长度T2例如为5mm以上,优选为10mm以上,另外例如为5000mm以下,优选为2000mm以下。
磁性层3的上下方向长度(特别是中点M1处的厚度)T3例如为100μm以上,优选为200μm以上,另外例如为2000μm以下,优选为1000μm以下。
布线2的厚度(直径)相对于磁性层3的上下方向长度T3的比(布线直径/T3)例如为0.1以上,优选为0.2以上,例如为0.9以下,优选为0.7以下。
凸部10的厚度(从布线2的上端缘起至A1为止的上下方向距离)相对于磁性层3的上下方向长度T3的比(即,凸部/T3)例如为0.1以上,优选为0.2以上,例如为0.9以下,优选为0.7以下。
2.电感器的制造方法
参照图3A和图3B来说明电感器1的制造方法的一个实施方式。电感器1的制造方法例如依次包括准备工序、配置工序和层叠工序。
在准备工序中,准备多个布线2和两个各向异性磁性片20。
两个各向异性磁性片20分别具有沿面方向延伸的片状,由磁性组合物形成。在各向异性磁性片20中,颗粒8沿面方向取向。优选的是,使用两个半固化状态(B阶段)的各向异性磁性片20。
作为这样的各向异性磁性片20,举出日本特开2014-165363号、日本特开2015-92544号等记载的软磁性热固性粘接薄膜、软磁性薄膜等。
在配置工序中,如图3A所示,在一个各向异性磁性片20的上表面配置多个布线2,并在多个布线2的上方以与一个各向异性磁性片20相对的方式配置另一个各向异性磁性片20。
具体而言,将下侧各向异性磁性片21载置于上表面平坦的水平台23,接着,将多个布线2以在第1方向上隔开期望的间隔的方式配置于下侧各向异性磁性片21的上表面。
接着,将上侧各向异性磁性片22隔开间隔地相对配置于下侧各向异性磁性片21的上侧和多个布线2的上侧。
在层叠工序中,如图3B所示,以将多个布线2埋设的方式来层叠两个各向异性磁性片20。
具体而言,使用挠性的按压构件24,将上侧各向异性磁性片22朝向下侧按压。即,使按压构件24的下表面与上侧各向异性磁性片22的上表面相接触,将按压构件24朝向下侧各向异性磁性片21按压。
由此,上侧各向异性磁性片22沿着布线2配置于布线2和下侧各向异性磁性片21的上表面,其结果是,因布线2产生的凸部10形成于电感器1的上表面。即,在上侧各向异性磁性片22的上表面描绘出布线2的外周形状。
此时,在两个各向异性磁性片20为半固化状态的情况下,通过按压,从而多个布线2稍微沉入下侧各向异性磁性片21内,在沉入部分中,颗粒8沿着多个布线2取向。即,形成下侧取向区域16。
另外,上侧各向异性磁性片22沿着多个布线2覆盖多个布线2,上侧各向异性磁性片22的颗粒8沿着多个布线2取向,并且上侧各向异性磁性片22层叠于下侧各向异性磁性片21的上表面。
即,在布线2的上侧,由上侧各向异性磁性片22形成上侧取向区域15,并且在布线2的第1方向两侧(侧方),在下侧各向异性磁性片21与上侧各向异性磁性片22接触的附近,沿下侧各向异性磁性片21和上侧各向异性磁性片22取向的颗粒8发生碰撞,其结果,形成非取向区域14。
此外,在各向异性磁性片20处于半固化状态的情况下,进行加热。由此,各向异性磁性片20成为固化状态(C阶段)。另外,两个各向异性磁性片20的接触界面29消失,两个各向异性磁性片20形成一个磁性层3。
由此,如图2所示,得到包括在剖视时呈大致圆形形状的布线2和覆盖该布线2的磁性层3的电感器1。即,电感器1是将多个(两个)各向异性磁性片20以隔着布线2的方式层叠而成的。
3.用途
电感器1是电子设备的一个部件,即,是用于制作电子设备的部件,不含有电子元件(芯片、电容器等)、用于安装电子元件的布线基板,而是以单个部件流通且可在产业上利用的装置。
电感器1根据需要以包含一个布线2的方式单片化,然后,例如搭载(组装)于电子设备等。电子设备包括布线基板和安装于布线基板的电子元件(芯片、电容器等),对此未图示。而且,电感器1借助焊料等连接构件安装于布线基板,与其他电子设备电连接,作为线圈等的无源元件发挥作用。
在安装时,电感器1为了与电子设备导通而被进行通路加工。具体而言,如图4所示,在电感器1的上部形成多个开口部30。
开口部30以使导线6暴露的方式形成。具体而言,开口部30在俯视时具有大致圆形,在侧剖视时具有随着朝向下侧去而开口面积变窄的锥形状。
导线6的中心(重心)C1与开口部30的第1方向中心C2之间的第1方向距离(错位的距离)L例如为导线6的第1方向长度(直径)的1/2以下,优选为1/4以下。具体而言,上述第1方向距离L例如为2000μm以下,优选为200μm以下。若上述第1方向距离L为上述上限以下,则能够可靠地使导线6暴露,能够导通。
而且,在电感器1中,在布线2的周边存在颗粒8沿着布线2的周围取向的取向区域13(圆周方向取向区域)。因而,颗粒8的易磁化轴与产生于布线周围的磁力线的方向相同。因而,电感良好。
另外,在电感器1中,在布线2的周边具有未沿着布线2的圆周方向取向的非取向区域14(圆周方向非取向区域)。因而,颗粒8的难磁化轴与产生于布线周围的磁力线的方向相同。因而,直流叠加特性良好。
另外,在电感器1的上表面具有因布线2产生的凸部10。因而,若对凸部10进行通路加工,则能够可靠地使导线6暴露。因而,能够以100%的概率可靠地实现通路加工。
通常情况下,在将剖视呈大致圆形形状的布线埋设的构件中,若通路(开口部30)的位置从该布线形状偏离,则剖视时呈圆形形状的导线6不易暴露,因此,通路加工的成品率下降。然而,在该电感器1中,虽然布线2的剖视形状为圆形形状,但由于布线2可靠地存在于凸部10的下侧,因此,能够可靠地实现通路加工。
另外,布线2在第1方向上隔有间隔地配置有多个,多个布线2隔着磁性层3连续。因此,在多个布线2之间配置有磁性层3。其结果是,磁性层3的存在量变多,电感进一步优异。
另外,磁性层3从电感器1的上表面连续至下表面,电感器1的上表面和下表面这两个面由磁性层3形成。根据该电感器1,电感器1除了有布线2存在的区域之外,由磁性层3充满。因而,电感非常优异。
4.变形例
参照图5,说明图1A-图2所示的一实施方式的变形例。此外,在变形例中,对于与上述的一实施方式相同的构件,标注相同的附图标记,省略其说明。
在图1B所示的实施方式中,布线2具有俯视呈大致字母U字的形状,但其形状不受限制,能够适当地设定。
另外,在图1A-图1B所示的实施方式中,具有两个布线2,但其数量不受限定,例如,也能够设为1个或3个以上。
例如,在图5中示出具有1个布线2的电感器1。在凸部10中,凸部10的最上端A1与从最上端A1沿面方向离开50μm的地点M′1之间的上下方向距离H1为30μm以下(优选为20μm以下,更优选为小于5μm)。即,替代中点M1,将从最上端A1沿面方向离开50μm的地点M′1设为凸部的高度的基准。
磁性层3的下表面平坦,该平坦的基准也与磁性层3的上表面的凸部10的基准相同。即,替代中点M2,将沿面方向离开50μm的地点M′2设为基准。
另外,在图1A和图1B所示的实施方式中,磁性层3中的各向异性磁性颗粒8的比例也可以在磁性层3中均匀,另外,也可以随着远离各布线2而变高或者变低。
<第2实施方式>
参照图6和图7,说明本发明的电感器的第2实施方式。此外,在第2实施方式中,对于与上述的第1实施方式相同的构件,标注相同的附图标记,省略其说明。在第2实施方式中也能够起到与第1实施方式相同的作用效果。另外,在第2实施方式中也能够同样地应用第1实施方式的变形例。
在第1实施方式中,布线2的剖视形状为大致圆形形状,例如也可以是大致矩形形状(包含正方形和长方形)、大致椭圆形状、大致不规则形状。在第2实施方式的一实施方式中,如图6所示,布线2的剖视形状为大致矩形形状,凸部10的剖视形状为大致矩形形状。
布线2(第1布线4和第2布线5)包括导线6和覆盖该导线6的绝缘层7。
导线6在剖视时呈大致矩形形状,且形成为第1方向长度比第2方向长度长。导线6的第1方向长度例如为30μm以上,优选为50μm以上,另外,例如为3000μm以下,优选为1000μm以下。导线6的第2方向长度例如为5μm以上,优选为10μm以上,另外,例如为500μm以下,优选为300μm以下。
绝缘层7具有与布线2共有中心轴线(中心C1)的在剖视时呈大致矩形的框状。
磁性层3在剖视时具有周边区域11和外侧区域12。
周边区域11处于布线2的周边区域且以与多个布线2相接触的方式位于多个布线2的周围。周边区域11具有与布线2共有中心轴线的在剖视时呈大致矩形框的形状。更具体而言,周边区域11是磁性层3中的、从布线2的外周面起向外侧前进了相当于从布线2的重心C1起至布线2的外周面为止的最长长度和最短长度的平均值([最长长度+最短长度]/2)的1.5倍的值的区域。
周边区域11均具有多个(两个)取向区域13和多个(两个)非取向区域14。这些区域与第1实施方式的区域13、14相同。
第2实施方式的电感器1也与第1实施方式同样地,参照图7所示,通过通路加工形成开口部30。
产业上的可利用性
本发明的电感器例如能够用作电压转换构件等的无源元件。
附图标记的说明
1、电感器;2、布线;3、磁性层;6、导线;7、绝缘层;8、各向异性磁性颗粒;10、凸部;13、取向区域。

Claims (3)

1.一种电感器,其特征在于,
该电感器具有布线和覆盖所述布线的磁性层,
所述布线具有导线和覆盖所述导线的绝缘层,
所述磁性层含有各向异性磁性颗粒和粘结剂,
在所述布线的周边区域中,所述磁性层具有所述各向异性磁性颗粒沿着所述布线的周围取向的取向区域,
所述周边区域为在剖视时从所述布线的外表面向外侧前进了相当于从所述布线的重心起至所述布线的所述外表面为止的最长长度和最短长度的平均值的1.5倍的值的区域,
在所述电感器的厚度方向一面具有因所述布线产生的凸部。
2.根据权利要求1所述的电感器,其特征在于,
所述布线在与所述厚度方向正交的正交方向上隔有间隔地配置有多个,
所述多个布线隔着所述磁性层连续。
3.根据权利要求1所述的电感器,其特征在于,
所述布线的剖视形状为圆形形状。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4246543A4 (en) 2020-11-12 2024-10-02 Nitto Denko Corporation MAGNETIC FILM AND INDUCTOR
CN116830222A (zh) 2021-02-04 2023-09-29 日东电工株式会社 电感器、单片化电感器和其制造方法

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4888475U (zh) 1972-01-28 1973-10-25
JPH05152130A (ja) 1991-11-26 1993-06-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合インダクタおよびその製造方法
JPH1074626A (ja) * 1996-06-27 1998-03-17 Kiyoto Yamazawa 薄型磁気素子およびその製造方法とトランス
JPH10144526A (ja) 1996-11-05 1998-05-29 Murata Mfg Co Ltd 積層チップインダクタ
JP3844270B2 (ja) 1997-07-22 2006-11-08 Necトーキン株式会社 ノイズ対策部品
JP2001185421A (ja) 1998-12-28 2001-07-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性素子およびその製造方法
US6392525B1 (en) 1998-12-28 2002-05-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetic element and method of manufacturing the same
JP2003282333A (ja) 2002-03-27 2003-10-03 Tdk Corp コイル封入圧粉磁芯
CN1328736C (zh) * 2002-08-26 2007-07-25 松下电器产业株式会社 多相用磁性元件及其制造方法
KR100665114B1 (ko) 2005-01-07 2007-01-09 삼성전기주식회사 평면형 자성 인덕터의 제조 방법
JP2007116347A (ja) * 2005-10-19 2007-05-10 Mitsubishi Materials Corp タグアンテナ及び携帯無線機
WO2007052528A1 (ja) 2005-11-01 2007-05-10 Kabushiki Kaisha Toshiba 平面磁気素子およびそれを用いた電源icパッケージ
JP2007250924A (ja) 2006-03-17 2007-09-27 Sony Corp インダクタ素子とその製造方法、並びにインダクタ素子を用いた半導体モジュール
JP4676411B2 (ja) 2006-10-12 2011-04-27 古河電気工業株式会社 プリント配線板の製造方法
JP4960710B2 (ja) 2007-01-09 2012-06-27 ソニーモバイルコミュニケーションズ株式会社 無接点電力伝送コイル、携帯端末及び端末充電装置、平面コイルの磁性体層形成装置及び磁性体層形成方法
JP5054445B2 (ja) 2007-06-26 2012-10-24 スミダコーポレーション株式会社 コイル部品
EP3076404B1 (en) 2010-09-23 2019-10-23 3M Innovative Properties Company Shielded electrical cable
JP5710427B2 (ja) 2011-08-31 2015-04-30 株式会社東芝 磁性材料、磁性材料の製造方法および磁性材料を用いたインダクタ素子
KR101792281B1 (ko) 2012-12-14 2017-11-01 삼성전기주식회사 파워 인덕터 및 그 제조 방법
JP6297260B2 (ja) 2013-02-26 2018-03-20 日東電工株式会社 軟磁性熱硬化性接着フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板、および、位置検出装置
JP2014183193A (ja) * 2013-03-19 2014-09-29 Dexerials Corp アンテナ装置及び電子機器
JP6297281B2 (ja) 2013-05-27 2018-03-20 日東電工株式会社 軟磁性樹脂組成物、軟磁性接着フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板、および、位置検出装置
JP6514462B2 (ja) 2013-10-01 2019-05-15 日東電工株式会社 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム
KR101580399B1 (ko) 2014-06-24 2015-12-23 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
KR101548879B1 (ko) * 2014-09-18 2015-08-31 삼성전기주식회사 칩 부품 및 이의 실장 기판
US10049808B2 (en) 2014-10-31 2018-08-14 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component assembly for mass production of coil components and coil components made from coil component assembly
KR20160099882A (ko) 2015-02-13 2016-08-23 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
KR20160136127A (ko) 2015-05-19 2016-11-29 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그 제조방법
JP2017005115A (ja) * 2015-06-10 2017-01-05 日東電工株式会社 コイルモジュールおよびその製造方法
KR101719908B1 (ko) 2015-07-01 2017-03-24 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그 제조방법
TWI527066B (zh) 2015-08-05 2016-03-21 佳邦科技股份有限公司 客製化表面黏著型功率電感器及其製作方法
JP2017037888A (ja) * 2015-08-07 2017-02-16 国立大学法人信州大学 磁性粉モールドコイル及びその製造方法
KR101762026B1 (ko) * 2015-11-19 2017-07-26 삼성전기주식회사 코일 부품 및 그 실장 기판
KR20170085889A (ko) * 2016-01-15 2017-07-25 삼성전기주식회사 코일 부품 및 그 제조 방법
CN105895307B (zh) * 2016-06-08 2017-12-29 苏州达方电子有限公司 表面粘着式电感及其制造方法
KR101933411B1 (ko) 2016-08-24 2018-12-28 삼성전기 주식회사 적층 전자부품 및 그 제조방법
KR101868026B1 (ko) 2016-09-30 2018-06-18 주식회사 모다이노칩 파워 인덕터
JP6953279B2 (ja) 2016-12-07 2021-10-27 日東電工株式会社 モジュールの製造方法
JP2018092092A (ja) 2016-12-07 2018-06-14 東芝テリー株式会社 自走式管内検査カメラ装置および管内検査カメラの光軸調整方法
KR102680004B1 (ko) 2016-12-13 2024-07-02 삼성전기주식회사 인덕터
KR102369429B1 (ko) 2017-03-14 2022-03-03 삼성전기주식회사 코일 부품
JP7221583B2 (ja) 2017-03-29 2023-02-14 太陽誘電株式会社 コイル部品
JP6870510B2 (ja) * 2017-07-10 2021-05-12 Tdk株式会社 コイル部品
JP6690620B2 (ja) 2017-09-22 2020-04-28 株式会社村田製作所 複合磁性材料及びそれを用いたコイル部品
WO2019082013A1 (en) 2017-10-27 2019-05-02 3M Innovative Properties Company HIGH FREQUENCY POWER INDUCER MATERIAL
JP6780634B2 (ja) 2017-12-13 2020-11-04 株式会社村田製作所 コイル部品
JP6935343B2 (ja) 2018-02-02 2021-09-15 株式会社村田製作所 インダクタ部品およびその製造方法
JP7323268B2 (ja) 2018-03-16 2023-08-08 日東電工株式会社 磁性配線回路基板およびその製造方法
JP7030022B2 (ja) 2018-06-21 2022-03-04 日東電工株式会社 インダクタ
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