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CN113453425A - 一种pcb组件以及移动终端 - Google Patents

一种pcb组件以及移动终端 Download PDF

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CN113453425A
CN113453425A CN202110728587.8A CN202110728587A CN113453425A CN 113453425 A CN113453425 A CN 113453425A CN 202110728587 A CN202110728587 A CN 202110728587A CN 113453425 A CN113453425 A CN 113453425A
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CN
China
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pcb
radio frequency
board
chip
control interface
Prior art date
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Application number
CN202110728587.8A
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English (en)
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陈卫
白松
马验宗
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Huizhou TCL Cloud Internet Corp Technology Co Ltd
Original Assignee
Huizhou TCL Cloud Internet Corp Technology Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
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  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

本发明公开了一种PCB组件以及移动终端，所述PCB组件包括：PCB主板；PCB副板，所述PCB副板与所述PCB主板电连接，所述PCB副板上设置有射频信号处理模块，所述射频信号处理模块用于处理射频信号。本发明将处理射频信号的射频信号处理模块分离设置，放在独立的印刷电路板上，这样，当同一个开发项目同时需要有支持载波聚合和不支持载波聚合的版本时，只需要更换射频信号处理模块所在的所述PCB副板即可，两个版本可以共用一个PCB主板，不需要修改PCB主板的设计，解决了PCB主板呆料风险高的问题。

Description

一种PCB组件以及移动终端
技术领域
本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种PCB组件以及移动终端。
背景技术
移动终端的使用已十分普遍，移动终端通讯技术也随着移动终端的广泛应用快速发展。为了满足单用户峰值速率和系统容量提升的要求，一种最直接的方法就是增加系统传输带宽，因此LTE-Advenced系统引入一项增加传输带宽的技术：载波聚合。
载波聚合(Carrier Aggregation，简称CA)是移动终端通讯中一项提升传输速度和容量的技术，它可以让2个或多个LTE子载波同时进行通讯，载波聚合技术能够有效提升移动终端的上网速度，提升用户使用体验。在射频天线架构设计上，支持载波聚合的移动终端架构更复杂，所用的射频处理器件与不支持载波聚合的移动终端也不同。
在现有技术中，当某个项目同时需要有支持载波聚合和不支持载波聚合的版本时，需要设计两块不同的PCB主板，这就造成了PCB主板版本过多，呆料风险变高，项目成本增加。
因此，现有技术还有待改进和提高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB组件以及移动终端，旨在解决现有技术中PCB主板呆料风险高的问题。
为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
本发明的第一方面，提供一种PCB组件，所述PCB组件包括：
PCB主板；
PCB副板，所述PCB副板与所述PCB主板电连接，所述PCB副板上设置有射频信号处理模块，所述射频信号处理模块用于处理射频信号。
所述的PCB组件，其中，所述射频信号处理模块包括射频芯片和射频前端模组，所述射频前端模组与所述射频芯片电连接。
所述的PCB组件，其中，所述PCB主板上设置有控制芯片，所述控制芯片分别与所述射频芯片、所述射频前端模组电连接。
所述的PCB组件，其中，所述控制芯片上设置有第一控制接口、第二控制接口和第一信号接口，所述第一控制接口与所述射频芯片上的第三控制接口连接，所述第二控制接口与所述射频前端模组上的第四控制接口连接，所述第一信号接口和所述射频芯片上的第二信号接口连接。
所述的PCB组件，其中，所述第一控制接口与所述第三控制接口焊接连接，所述第二控制接口与所述第四控制接口焊接连接，所述第一信号接口与所述第二信号接口焊接连接。
所述的PCB组件，其中，所述第一控制接口与所述第三控制接口通过柔性电路板连接，所述第二控制接口和所述第四控制接口通过柔性电路板连接，所述第一信号接口通过柔性电路板与所述第二信号接口连接。
所述的PCB组件，其中，所述第一控制接口和所述第二控制接口通过第一柔性电路板分别与所述第三控制接口、所述第四控制接口对应连接，所述第一信号接口通过第二柔性电路板与所述第二信号接口连接。
所述的PCB组件，其中，所述PCB主板上还设置有电源芯片，所述电源芯片分别与所述射频芯片、所述射频前端模组电连接。
所述的PCB组件，其中，所述PCB组件还包括天线组件，所述PCB副板与所述天线组件通过射频线缆连接。
本发明的第二方面，提供一种移动终端，所述移动终端包括本发明第一方面任一项所述的PCB组件。
与现有技术相比，本发明实施例具有以下优点：
与现有技术相比，本发明提供了一种PCB组件以及移动终端，本发明提供的PCB组件包括PCB主板和PCB副板，所述PCB副板与所述PCB主板电连接，所述PCB副板上设置有射频信号处理模块，所述射频信号处理模块用于处理射频信号。本发明将处理射频信号的射频信号处理模块分离出来，放在独立的印刷电路板上，这样，当同一个开发项目同时需要有支持载波聚合和不支持载波聚合的版本时，只需要更换射频信号处理模块所在的所述PCB副板即可，两个版本可以共用一个PCB主板，不需要修改PCB主板的设计，解决了PCB主板呆料风险高的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的PCB组件的实施例的结构示意图；
图2为射频信号处理模块在PCB主板上的示意图。
具体实施方式
本发明的目的在于提供一种PCB组件以及移动终端，能够有效解决PCB主板呆料风险高的问题。
为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本发明的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
实施例一
在移动终端技术领域中，移动终端的内部设置有PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)主板，一般来说，移动终端的内部可能有多个印刷电路板，将控制芯片、电源芯片等主要器件所在的印刷电路板叫作PCB主板。载波聚合(Carrier Aggregation，简称CA)是移动终端通讯中一项提升传输速度和容量的技术，它可以让2个或多个LTE子载波同时进行通讯，在射频天线架构设计上，支持载波聚合的移动终端架构更复杂，所用的射频处理器件与不支持载波聚合的移动终端也不同，支持载波聚合的移动终端的成本更高，在进行移动终端的产品开发时，很多时候一个开发项目下会同时进行多个版本的移动终端的研究开发，例如一个开发项目下会进行高端版本和低端版本的开发。同一开发项目下不同版本的移动终端产品的大部分部件配置相同，小部分部件采用区别配置，例如经常存在同一个开发项目下有支持载波聚合的版本和不支持载波聚合的版本。发明人发现，如图2所示，将射频信号处理模块设置在PCB主板上时，由于支持载波聚合和不支持载波聚合的射频信号处理模块不同，连线方式和连线数量不同，若需要同一项目的移动终端产品同时有支持载波聚合和不支持载波聚合的版本时，由于受到PCB主板的尺寸及层数的限制，支持载波聚合的射频信号处理模块和不支持载波聚合的射频信号处理模块的不同引起其他模块的器件布局改变，进而影响屏蔽盖大小不同，就需要修改PCB主板的设计，这就会导致同一项目有两种不同版本的PCB主板设计，PCB主板版本过多，会导致PCB主板呆料风险高，而屏蔽盖大小的不同会进一步引起结构壳料不同，除了PCB主板之外，结构壳料也会产生多个版本，容易产生供货错误、安装错误等，造成项目成本上升，甚至产生版本间区别配置过多，不能作为同一项目来开发的问题。
针对上述问题，本发明提供一种PCB组件。本发明提供的PCB组件的一个实施例的结构示意图如图1所示，本实施例提供的PCB组件包括PCB主板100和PCB副板200，所述PCB主板100与所述PCB副板200电连接。所述PCB主板100是设置有控制芯片的印刷电路板。所述PCB副板200上设置有射频信号处理模块，所述射频信号处理模块用于处理射频信号。
在移动终端通讯过程中，所述控制芯片生成通讯数据信号，经过所述射频信号处理模块处理后将射频信号发送至天线，天线辐射至自由空间，通过天线接收到的射频信号，经过所述射频信号处理模块处理后传输给所述控制芯片进行解析得到通讯数据。
本实施例提供的PCB组件中，将射频信号处理模块单独设置在PCB副板上，而不是设置在PCB主板上，这样，对于支持载波聚合的移动终端和不支持双载波聚合的移动终端，可以采用同样的PCB主板，只需要更新与PCB主板连接的PCB副板即可，不需要设计不同的PCB主板，降低了PCB主板版本数量，降低PCB主板呆料风险。
如图1所示，所述射频信号处理模块包括射频芯片(Transceiver)210和射频前端模组220，所述PCB副板200上设置的所述射频芯片210和所述PCB副板200上设置的所述射频前端模组220之间电连接，具体地，所述PCB副板200上设置的所述射频芯片210和所述PCB副板200上设置的所述射频前端模组220之间通过射频信号线连接。所述射频信号处理模块中的所述射频芯片210和所述射频前端模组220均设置在所述PCB副板200上，这样，所述射频芯片210至所述射频前端模组220的各条走线都在同一个印刷电路板上，可以很容易通过PCB制程作为理想阻抗线，保证射频信号的保真传输，减少损耗，针对射频信号的传输非常重要。
所述PCB副板200上设置的所述射频前端模组220中包括多个器件，如PA(射频功率放大器)、LNA(低噪声放大器)、SAW(滤波器)、射频切换开关、双工器等，对于支持载波聚合的移动终端(CA版本的移动终端)和不支持载波聚合的移动终端(non CA版本的移动终端)，采用的射频信号处理模块的器件不同，例如由于不支持载波聚合的移动终端同一时刻只有1个频段在进行通讯，而支持载波聚合的移动终端有同发需求，同一时刻有2个或多个频段同时通讯，所以部分频段射频通路需要使用四工器合并等。
所述PCB主板100上设置有控制芯片110，所述PCB副板200上设置的所述射频芯片210、所述射频前端模组220中包括的各个器件例如PA(射频功率放大器)、LNA(低噪声放大器)、SAW(滤波器)、射频切换开关等等都需要控制线路，在本实施例中，所述PCB主板100上设置的所述控制芯片110分别与所述PCB副板200上设置的所述射频芯片210、所述射频前端模组220电连接。
如图1所示，所述PCB主板100上设置的所述控制芯片110上设置有第一控制接口和第二控制接口，所述第一控制接口用于控制所述PCB副板200上设置的所述射频芯片210，具体地，所述控制芯片110上设置的所述第一控制接口与所述PCB副板200上设置的所述射频芯片210上的第三控制接口连接，所述控制芯片110上设置的所述第二控制接口用于控制所述PCB副板200上设置的所述射频前端模组220，具体地，所述第二控制接口与所述PCB副板200上设置的所述射频前端模组220的第四控制接口连接。值得说明的是，所述PCB副板上设置的所述射频芯片210以及所述射频前端模组220中包括的各个器件中每个器件可能有1个或多个控制线，也就是说，所述PCB副板200上设置的所述射频芯片210上的所述第三控制接口可能有多个，所述PCB副板200上设置的所述射频前端模组220的第四控制接口也可能有多个，所述第一控制接口与所述第三控制接口对应电连接，所述第二控制接口与所述第三控制接口对应电连接。
所述PCB主板100上设置的所述控制芯片110上还设置有第一信号接口，所述第一信号接口用于实现所述PCB主板100上设置的所述控制芯片110与所述PCB副板200上设置的所述射频芯片210进行通讯，具体地，所述PCB主板100上设置的所述控制芯片110通过所述第一信号接口向所述PCB副板200上设置的所述射频芯片210发送信号，或者，所述PCB主板100上设置的所述控制芯片110通过所述第一信号接口从所述PCB副板200上设置的所述射频芯片210处接收信号。在一种可能的实现方式中，所述PCB主板100上设置的所述控制芯片110与所述PCB副板200上设置的所述射频芯片210通过IQ信号进行通讯。IQ信号中的I为in-phase，表示同相，IQ信号中的Q为quadrature，表示正交，与I相位差90度，也就是说，IQ信号为两路相位相差90度的信号，IQ信号可以节约信道资源。
在一种可能的实现方式中，所述PCB副板200和所述PCB主板100焊接连接，在焊接连接时，各个焊接点为所述PCB副板200上的接口和所述PCB主板100上与所述PCB副板200上的接口对应的接口的连接点。即所述第一控制接口与所述第三控制接口焊接连接，所述第二控制接口与所述第四控制接口焊接连接，所述第一信号接口与所述第二信号接口焊接连接。
对于支持载波聚合的所述PCB副板200和不支持载波聚合的所述PCB副板200的外形可相同也可不同，但是，为了简化组装工艺，防止产线上所述PCB副板200和所述PCB主板100在安装过程中连接错误，当所述PCB副板200和所述PCB主板100焊接连接时，支持载波聚合的所述PCB副板200和不支持载波聚合的所述PCB副板200上的对应的各个控制接口的位置应相同，这样对于支持载波聚合的所述PCB组件和不支持载波聚合的所述PCB组件的焊接点位置相同，降低不同版本的PCB组件的安装难度。
采用焊接的方式连接所述PCB主板100和所述PCB副板200的情况下，所述PCB主板100和所述PCB副板200可以实现叠放，即所述PCB副板200可以设置在所述PCB主板100的上面或下面，可以降低所述PCB组件的所占面积。
在一种可能的实现方式中，为了进一步降低所述PCB副板200和所述PCB主板100的连接工艺难度，所述PCB副板200和所述PCB主板100通过柔性电路板(Flexible PrintedCircuit，简称FPC)连接。具体地，所述第一控制接口与所述第三控制接口通过柔性电路板连接，所述第二控制接口和所述第四控制接口通过柔性电路板连接，所述第一信号接口通过柔性电路板与所述第二信号接口连接。
如图1所示，所述PCB主板100和所述PCB副板200上(例如边缘处)设置有柔性电路板连接器，对于用于连接所述PCB主板100和所述PCB副板200上的每一个柔性电路板，其一端的连接器在所述PCB主板100上，另一端的连接器在所述PCB副板200上，用于对应连接所述PCB主板100上的接口和所述PCB副板200上的接口的信号线、控制线集中到柔性电路板连接器中，由柔性电路板实现对应接口之间的导通。值得说明的是，为了方便绘图表示，图1中并没有示出柔性电路板中的内部走线示意图。
由于所述PCB副板200上设置的所述射频芯片210和所述控制芯片110通讯的信号有很强的抗干扰要求，因此，在一种可能的实现方式中，连接所述PCB主板100上设置的所述控制芯片110和所述PCB副板200上设置的所述射频芯片210之间的信号线使用单独的柔性电路板，以及单独的配套柔性电路板连接器，即所述第一控制接口和所述第二控制接口通过第一柔性电路板分别与所述第三控制接口、所述第四控制接口对应连接，所述第一信号接口通过第二柔性电路板与所述第二信号接口连接。值得说明的是，为了方便绘图表示，图1中的控制线只是示意而已，图1中仅示出了部分的控制线，并没有示出所有的控制线，图1中的信号线也只是示意而已，图1中仅示出了一条信号线，并没有示出所有的信号线。
采用柔性电路板连接所述PCB主板100和所述PCB副板200可以让所述PCB主板100和所述PCB副板200之间的位置关系更加自由，有利于移动终端内部器件的布局设计，例如可以同一平面放置，实现使得移动终端你整体厚度减薄的效果。
所述PCB副板200上设置的所述射频芯片210、所述射频前端模组220中所用的各个器件，比如PA(射频功率放大器)、LNA(低噪声放大器)、SAW(滤波器)、射频切换开关等都需要供电，如图1所示，在一种可能的实现方式中，所述PCB主板100上还设置有电源芯片120，所述PCB主板100上设置的所述电源芯片120分别与所述PCB副板200上设置的所述射频芯片210以及所述PCB副板200上设置的所述射频前端模组220电连接。
当所述PCB主板100和所述PCB副板200之间通过焊接连接时，所述PCB主板100上设置的所述电源芯片120分别与所述PCB副板200上设置的所述射频芯片210以及所述PCB副板200上设置的所述射频前端模组220电连接的实现方式也可以是通过焊接连接，即所述PCB主板100上设置的所述电源芯片120上设置的各个供电接口分别与所述PCB副板200上设置的所述射频芯片210以及所述PCB副板200上设置的所述射频前端模组220上的供电接口焊接连接。
当所述PCB主板100和所述PCB副板200之间通过柔性电路板连接时，所述PCB主板100上设置的所述电源芯片120分别与所述PCB副板200上设置的所述射频芯片210以及所述PCB副板200上设置的所述射频前端模组220电连接的实现方式也可以是通过柔性电路板连接。具体地，每个器件可能会需要有1个或多个供电线，供电线从所述电源芯片120发出至所述PCB主板100上的柔性电路板连接器，经过柔性电路板至所述PCB副板200上后再分支成多个供电线分别与各个器件相连，即一条供电线可同时对多个器件进行供电。进一步地，对于供电电压要求相同的器件，可以共用一条从所述电源芯片120发出的供电线，而对于供电电压有特殊要求的器件，需要使用单独的从所述电源芯片120发出的供电线。值得说明的是，为了方便绘图表示，图1中的供电线只是示意而已，图1中仅示出了部分的供电线，并没有示出所有的供电线。
用于连接设置在所述PCB主板100上的所述电源芯片120和设置在所述PCB副板200上设置的所述射频芯片210、所述射频前端模组220的供电线可以与用于连接设置在所述PCB主板100上的所述控制芯片110和设置在所述PCB副板上设置的所述射频芯片210、所述射频前端模组220的控制线共用一个柔性电路板。
如图1所示，所述PCB主板100上还可以设置其他的元器件，例如存储器(memory)等主要芯片，以及与射频部分不相关的其他芯片和器件。本领域技术人员可以理解，图1中示出的只是所述PCB主板100上可能设置的器件，实际中所述PCB主板100上还可以设置其他的器件。
所述PCB组件还包括天线组件，所述天线组件包括天线和天线小板，所述天线和所述天线小板通过金属弹片等方式进行电性能连接，在一种可能的实现方式中，所述天线组件中的所述天线小板可以是单独设置的一块印刷电路板，在其他的实现方式中，所述天线组件中的所述天线小板可以是所述PCB主板100，这与天线的型号以及移动终端内部的布局设置有关。
所述PCB副板200与所述天线组件通过射频线缆(RF cable)连接，具体地，如图1所示，所述PCB副板200上设置的所述射频芯片210与所述PCB副板200上设置的所述射频前端模组220通过射频信号线连接，所述PCB副板200上(例如在所述PCB副板200的边缘处)设置有射频线缆(RF cable)座，所述射频线缆座连接射频线缆，将经过所述PCB副板200上设置的所述射频芯片210和所述PCB副板200上设置的所述射频前端模组220处理的射频信号通过所述射频线缆传输至天线组件，由天线将射频信号辐射至自由空间，或者，由天线接收到的射频信号经过所述射频线缆传输至所述射频线缆座，并进一步经过所述PCB副板200上设置的所述射频前端模组220和所述PCB副板200上设置的所述射频芯片210的处理后，再传输至所述PCB主板100上设置的所述控制芯片110。
不难看出，本实施例提供的PCB组件中，对于支持载波聚合的版本和不支持载波聚合的版本，除了所述PCB副板200之外的其他器件，例如天线、天线小板、PCB主板等都可以复用，不需要做变更，同时，移动终端的屏蔽盖、壳体等较大的结构件也可以实现支持载波聚合的版本和不支持载波聚合的版本之间的复用，降低了开发难度。
综上所述，本发明提供了一种PCB组件，本发明提供的PCB组件包括PCB主板和PCB副板，所述PCB副板与所述PCB主板电连接，所述PCB副板上设置有射频信号处理模块，所述射频信号处理模块用于处理射频信号。本发明将处理射频信号的射频信号处理模块分离出来，放在独立的印刷电路板上，这样，当同一个开发项目同时需要有支持载波聚合和不支持载波聚合的版本时，只需要更换射频信号处理模块所在的所述PCB副板即可，两个版本可以共用一个PCB主板，不需要修改PCB主板的设计，解决了PCB主板呆料风险高的问题。
实施例二
基于上述实施例提供的PCB组件，本发明的另一个实施例中，还提供了一种移动终端，所述移动终端包括如上述实施例一提供的PCB组件。即所述移动终端内设置有PCB组件，所述PCB组件包括PCB主板和PCB副板，所述PCB副板与所述PCB主板电连接，所述PCB副板上设置有射频信号处理模块，所述射频信号处理模块用于处理射频信号。
在一种可能的实现方式中，所述移动终端中的所述射频信号处理模块包括射频芯片和射频前端模组，所述射频前端模组与所述射频芯片电连接，具体如实施例一中所述。
在一种可能的实现方式中，所述移动终端中的所述PCB主板上设置有控制芯片，所述控制芯片分别与所述射频芯片、所述射频前端模组电连接，具体如实施例一中所述。
在一种可能的实现方式中，所述移动终端中的所述控制芯片上设置有第一控制接口、第二控制接口和第一信号接口，所述第一控制接口与所述射频芯片上的第三控制接口连接，所述第二控制接口与所述射频前端模组上的第四控制接口连接，所述第一信号接口和所述射频芯片上的第二信号接口连接，具体如实施例一中所述。
在一种可能的实现方式中，所述移动终端中的所述第一控制接口与所述第三控制接口焊接连接，所述第二控制接口与所述第四控制接口焊接连接，所述第一信号接口与所述第二信号接口焊接连接，具体如实施例一中所述。
在一种可能的实现方式中，所述移动终端中的所述第一控制接口与所述第三控制接口通过柔性电路板连接，所述第二控制接口和所述第四控制接口通过柔性电路板连接，所述第一信号接口通过柔性电路板与所述第二信号接口连接，具体如实施例一中所述。
在一种可能的实现方式中，所述移动终端中的所述第一控制接口和所述第二控制接口通过第一柔性电路板分别与所述第三控制接口、所述第四控制接口对应连接，所述第一信号接口通过第二柔性电路板与所述第二信号接口连接，具体如实施例一中所述。
在一种可能的实现方式中，所述移动终端中的所述PCB主板上还设置有电源芯片，所述电源芯片分别与所述射频芯片、所述射频前端模组电连接，具体如实施例一中所述。
在一种可能的实现方式中，所述移动终端中的所述PCB组件还包括天线组件，所述PCB副板与所述天线组件通过射频线缆连接，具体如实施例一中所述。
本实施例提供的移动终端中，将处理射频信号的射频信号处理模块分离出来，放在独立的印刷电路板上，这样，当同一个开发项目同时需要有支持载波聚合和不支持载波聚合的版本时，只需要更换射频信号处理模块所在的所述PCB副板即可，两个版本可以共用一个PCB主板，不需要修改PCB主板的设计，解决了PCB主板呆料风险高的问题。
最后应说明的是：本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本发明旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB组件，其特征在于，所述PCB组件包括：
PCB主板；
PCB副板，所述PCB副板与所述PCB主板电连接，所述PCB副板上设置有射频信号处理模块，所述射频信号处理模块用于处理射频信号。
2.根据权利要求1所述的PCB组件，其特征在于，所述射频信号处理模块包括射频芯片和射频前端模组，所述射频前端模组与所述射频芯片电连接。
3.根据权利要求2所述的PCB组件，其特征在于，所述PCB主板上设置有控制芯片，所述控制芯片分别与所述射频芯片、所述射频前端模组电连接。
4.根据权利要求3所述的PCB组件，其特征在于，所述控制芯片上设置有第一控制接口、第二控制接口和第一信号接口，所述第一控制接口与所述射频芯片上的第三控制接口连接，所述第二控制接口与所述射频前端模组上的第四控制接口连接，所述第一信号接口和所述射频芯片上的第二信号接口连接。
5.根据权利要求4所述的PCB组件，其特征在于，所述第一控制接口与所述第三控制接口焊接连接，所述第二控制接口与所述第四控制接口焊接连接，所述第一信号接口与所述第二信号接口焊接连接。
6.根据权利要求4所述的PCB组件，其特征在于，所述第一控制接口与所述第三控制接口通过柔性电路板连接，所述第二控制接口和所述第四控制接口通过柔性电路板连接，所述第一信号接口通过柔性电路板与所述第二信号接口连接。
7.根据权利要求6所述的PCB组件，其特征在于，所述第一控制接口和所述第二控制接口通过第一柔性电路板分别与所述第三控制接口、所述第四控制接口对应连接，所述第一信号接口通过第二柔性电路板与所述第二信号接口连接。
8.根据权利要求1所述的PCB组件，其特征在于，所述PCB主板上还设置有电源芯片，所述电源芯片分别与所述射频芯片、所述射频前端模组电连接。
9.根据权利要求1所述的PCB组件，其特征在于，所述PCB组件还包括天线组件，所述PCB副板与所述天线组件通过射频线缆连接。
10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1-9任一项所述的PCB组件。
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